JP4981572B2 - 液状粘性材料の充填方法 - Google Patents
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Description
本発明は、上記課題を解決し、作業工程が簡略化されるとともに、多層回路基板に穿設された貫通孔への充填を効率良く行うことができる液状粘性材料の充填方法を提供することを目的とする。
図1は本発明の方法に用いられる充填装置の要部正断面図である。充填装置1は、多層回路基板2の後述する貫通孔3(図2参照)に液状粘性材料である溶融半田4(溶融金属)を充填するものであり、超音波振動を発生させる振動子6と、振動子6の振動が伝搬されるホーン7(振動体)と、フレーム8と、上記溶融半田4及び多層回路基板2を収容する上方が開放されたケース9と、ヒータ11と、キャップ12とを備えている。
まず、多層回路基板14における最下層の回路基板14のウエハー16側の面(下面)がホーン7の振動面7aに接触するようにして、多層回路基板14をホーン7の振動面7aに載置する。そして、多層回路基板14に穿設された複数の積層方向の挿通孔2aに固定棒(図示しない)をそれぞれ挿通させ、該固定棒を振動面7aに対して固定することにより、多層回路基板2の振動面7a上での水平方向の移動を規制するとともに、多層回路基板2の各層間のずれを防止している。(図1参照)
図3は他の実施形態を示す多層回路基板の要部正断面図である。同図に示された多層回路基板2においては、導通路19が中途部から裏面連通部21bに向かって次第に径が大きくなるテーパ状に形成されている。このような形状に成形するのは比較的容易であるため、裏面連通部21bに対して中途部の径を大きくすることも容易になる。
3 貫通孔
3a 導入口(開口部)
3b 排出口(開口部)
4 溶融半田(液状粘性材料)
7 ホーン(振動体)
7a 振動面
22 バンプ
Claims (5)
- 表裏面間に貫通する貫通孔(3)を穿設した多層回路基板(2)の上記貫通孔(3)に超音波振動を利用して液状粘性材料(4)を充填する液状粘性材料の充填方法において、上記貫通孔(3)の一方の開口部(3a)を液状粘性材料(4)に浸漬し、該貫通孔(3)の軸心方向に超音波振動を与えることによりポンピング作用を生じさせ、該ポンピング作用によって、貫通孔(3)の前記一方の開口部(3a)から他方の開口部(3b)に向かって液状粘性材料(4)を供給して充填する液状粘性材料の充填方法。
- 超音波振動する振動体(7)の振動面(7a)に多層回路基板(2)の開口部(3a)を対向させ、前記多層回路基板(2)を前記振動面(7a)側に押接し、振動面(7a)の超音波振動により、多層回路基板(2)と振動面(7a)との間の隙間を変化させ、該隙間の変化による生じるポンピング作用によって、該開口部(3a)と前記振動面(7a)との間に液状粘性材料(4)を導入して介在させる請求項1の液状粘性材料の充填方法。
- 液状粘性材料(4)の液面より上下方向のホーン(7)の上端部を突出させて上記ホーン(7)に超音波振動を与え、ホーン(7)の上端部外周面に沿って液状粘性材料(4)を上昇移動させることにより、ホーン(7)上端面の振動面(7a)を液状粘性材料(4)で覆う請求項2の液状粘性材料の充填方法。
- 貫通孔(3)が多層回路基板(2)の各層導通用の孔であり、液状粘性材料(4)が導電性の材料である溶融金属であり、前記他方の開口部(3b)から排出されて球状をなす溶融金属(4)を冷却することにより、バンプ(22)を形成する請求項1,2又は3の液状粘性材料の充填方法。
- 非酸化雰囲気下で行われる請求項1,2,3又は4の液状粘性材料の充填方法。
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