JPH05210712A - 実装データ修正方法 - Google Patents

実装データ修正方法

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JPH05210712A
JPH05210712A JP4015813A JP1581392A JPH05210712A JP H05210712 A JPH05210712 A JP H05210712A JP 4015813 A JP4015813 A JP 4015813A JP 1581392 A JP1581392 A JP 1581392A JP H05210712 A JPH05210712 A JP H05210712A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mounting
coordinates
packaged
reference mark
printed circuit
Prior art date
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Pending
Application number
JP4015813A
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English (en)
Inventor
Kazuo Nagae
和男 長江
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板の固定位置のずれの影響を無く
し、正確な実装点の座標を得る。 【構成】 電子部品を実装すべき基板に形成されている
基準マーク位置を教示する工程と、電子部品の実装位置
を教示する工程と、基準マーク位置を基準にして実装位
置を補正演算する工程とを有し、XYテーブルに固定し
た基板の基準マークを認識することで記憶されている実
装データの基準位置とのずれ量を知り、基板上の実装位
置を教示した後、基準位置のずれ量を考慮して実装位置
のずれ量を補正演算することにより、基板の固定ずれの
影響を無くして正確な実装位置を得る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、CAD設計データによ
り自動作成されたり、実装データ作成機により作成され
た実装データを、実際に電子部品を基板に実装する状態
に合わせて修正する方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年のエレクトロニクス化の進展に伴い
一層製品の軽薄短小化が進み、その結果電子部品自動実
装機においてもさらに高精度化が要求されており、実装
データを実際の実装状態に合わせて修正した上でその修
正した実装データに基づいて実装する必要が生じてきて
いる。
【0003】以下、図2〜図4を参照しながら、従来例
について説明する。
【0004】図2に、電子部品自動実装機の概略構成を
示す。図2において、1は主操作盤、2は後部操作盤で
ある。3は部品実装ヘッド、4は基板を位置決めするX
Yテーブル、5は基板上に形成された基準マーク等を認
識する認識カメラ、6は部品供給部、7は制御部であ
る。また、プリント基板を示す図3において、8は基準
マーク、9はランドであり、実際のプリント基板にはラ
ンド9が多数組設けられており、各組のランド9の中心
が実装点である。
【0005】この電子部品自動実装機によるプリント基
板に対する実装動作を説明する。プリント基板はXYテ
ーブル4に固定され、認識カメラ5にて基準マーク8の
位置を認識することによりプリント基板の位置を知る。
次いで、電子部品の実装動作時には、2点の基準マーク
8を2点画像処理してプリント基板の位置を検出した
後、XYテーブル4にてプリント基板を移動して順次実
装点に位置決めし、部品実装ヘッド3にて部品供給部6
から取り出した電子部品をプリント基板上に実装する。
なお、基準マーク8の座標及び各実装点の座標は実装デ
ータとして制御部7に記憶されている。
【0006】次に、CAD設計データによる自動作成や
実装データ作成機によって予め作成されている実装位置
データを、実際の電子部品自動実装機とプリント基板に
合わせて修正する方法について、図4のフローチャート
を参照して説明する。まず基板をXYテーブル4に固定
し(ステップ#11)、次に主操作盤1を操作し、XY
テーブル4を移動して実装点を認識カメラ5の直下(中
心線上)に位置決めすることにより実装点位置を教示
し、そのXY座標を得る(ステップ#12、#13)。
次に、そのXY座標に基づいて実装データを更新して制
御部7に記憶する(ステップ#14)。その後、ステッ
プ#15の判断を経ることによって必要な実装点のすべ
てについて繰り返し修正を継続した後実装データの修正
工程を終了する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような実装データの修正方法では、電子部品自動実装機
においてプリント基板をXYテーブルに固定する際のず
れ量がゼロであるものとして各実装点の座標のみを修正
しているが、実際にはゼロでないため、実装点の基準マ
ークに対する正確な相対位置が得られず、実装時に精度
不良を生ずるという問題を有していた。
【0008】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、電子
部品自動実装機や実装データ作成機において実装データ
を修正する時に、プリント基板の固定位置のずれの影響
を無くし、正確な実装点の座標が得られる実装データ修
正方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の実装データ修正
方法は、電子部品を実装すべき基板に形成されている基
準マーク位置を教示する工程と、電子部品の実装位置を
教示する工程と、基準マーク位置を基準にして実装位置
を補正演算する工程とを有することを特徴とする。
【0010】
【作用】本発明は上記した構成によって、XYテーブル
に固定した基板の基準マークを教示することで記憶され
ている実装データの基準位置とのずれ量を知ることがで
き、基板上の実装位置を教示した後、基準位置のずれ量
を考慮して実装位置のずれ量を補正演算することによ
り、基板の固定位置ずれの影響を無くして正確な実装位
置が得られる。
【0011】
【実施例】以下、本発明の一実施例の実装データ修正方
法について図1〜図3を参照しながら説明する。
【0012】なお、図2に示した電子部品自動実装機の
概略構成図、及び図3に示したプリント基板の概念図に
ついての説明は、上記従来例における説明を援用してこ
こでの説明は省略する。
【0013】図1に本実施例における実装データの修正
工程のフローチャートを示す。図1において、まずステ
ップ#1でプリント基板をXYテーブル4に固定し、次
に主操作盤1を操作してXYテーブル4を移動し、認識
カメラ5の直下(中心線上)に基準マーク8を位置決め
することにより基準マーク8の位置を教示し、そのXY
座標を得る(ステップ#2、#3)。次に、そのXY座
標に基づいて基準マーク8の座標を更新して制御部7に
記憶する(ステップ#4)。これをステップ#5の判断
を経ることによって2点の基準マーク8に対して繰り返
す。これにより、XYテーブル4に固定されたプリント
基板と、現在記憶している実装データの基準位置とのず
れ量を知ることができる。
【0014】次に、主操作盤1の操作によりXYテーブ
ル4を移動して実装点を認識カメラ5の直下(中心線
上)に位置決めしてその実装点の教示を行い、そのXY
座標を得る(ステップ#6、#7)。次に、そのXY座
標を基準マーク8の位置ずれ量に基づいて補正演算し
(ステップ#8)、その演算結果に基づいて実装データ
を更新して制御部7に記憶する(ステップ#9)。その
後、ステップ#10の判断を経ることによって必要な実
装点のすべてについて繰り返し修正を継続する。
【0015】以上のように、基準マーク位置の教示工程
と、実装点位置の教示工程と、基準マーク位置を基準と
した実装点位置の補正演算工程とを有することにより、
実装データ修正においてプリント基板の固定位置のずれ
の影響を受けることなく高精度の実装座標が得られる。
【0016】上記実施例では、ステップ#3における基
準マークが認識カメラの直下に位置するかどうかの判
定、及びステップ#7における実装点が認識カメラの直
下に位置するかどうかの判定を作業者が判断する例を示
したが、画像認識処理により制御部7が行ってもよい。
【0017】又、上記実施例では電子部品自動実装機を
例としたが、本発明は実装データ作成機においても同様
に適用できる。
【0018】
【発明の効果】本発明によれば、以上のように基板の基
準マーク位置を教示する工程と、電子部品の実装位置を
教示する工程と、基準マーク位置に基づいて実装位置を
補正演算する工程とを有しているので、実装データ修正
において基板の固定位置のずれの影響を受けることなく
高精度に実装位置の座標を得ることができ、高精度の実
装を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例における実装データ修正工程
のフローチャートである。
【図2】同実施例における電子部品自動実装機の概略構
成を示す斜視図である。
【図3】同実施例におけるプリント基板の概念図であ
る。
【図4】従来例における実装データ修正工程のフローチ
ャートである。
【符号の説明】
4 XYテーブル 5 認識カメラ 7 制御部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子部品を実装すべき基板に形成されて
    いる基準マーク位置を教示する工程と、電子部品の実装
    位置を教示する工程と、基準マーク位置を基準にして実
    装位置を補正演算する工程とを有することを特徴とする
    実装データ修正方法。
JP4015813A 1992-01-31 1992-01-31 実装データ修正方法 Pending JPH05210712A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4015813A JPH05210712A (ja) 1992-01-31 1992-01-31 実装データ修正方法

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JP4015813A JPH05210712A (ja) 1992-01-31 1992-01-31 実装データ修正方法

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JPH05210712A true JPH05210712A (ja) 1993-08-20

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ID=11899288

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JP4015813A Pending JPH05210712A (ja) 1992-01-31 1992-01-31 実装データ修正方法

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101474859B1 (ko) * 2013-09-12 2014-12-30 주식회사 고영테크놀러지 기판 검사를 위한 기준 데이터 생성방법
JP2017045899A (ja) * 2015-08-27 2017-03-02 ヤマハ発動機株式会社 基板作業システム

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101474859B1 (ko) * 2013-09-12 2014-12-30 주식회사 고영테크놀러지 기판 검사를 위한 기준 데이터 생성방법
WO2015037918A1 (ko) * 2013-09-12 2015-03-19 주식회사 고영테크놀러지 기판 검사를 위한 기준 데이터 생성방법
US9911185B2 (en) 2013-09-12 2018-03-06 Koh Young Technology Inc. Method of generating reference data for inspecting a circuit board
JP2017045899A (ja) * 2015-08-27 2017-03-02 ヤマハ発動機株式会社 基板作業システム

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