JP2521939B2 - 加工装置 - Google Patents
加工装置Info
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- JP2521939B2 JP2521939B2 JP62019987A JP1998787A JP2521939B2 JP 2521939 B2 JP2521939 B2 JP 2521939B2 JP 62019987 A JP62019987 A JP 62019987A JP 1998787 A JP1998787 A JP 1998787A JP 2521939 B2 JP2521939 B2 JP 2521939B2
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- processing
- circuit board
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕 本発明は、例えば印刷回路基板に部品を自動マウント
するための加工装置に関する。 〔発明の概要〕 本発明は加工装置に関し、複数の被加工物に同時に加
工を行う場合に、夫々の被加工物の位置を検出し、その
検出値を演算して加工位置の制御を行うことにより、同
時に行われる複数の加工の全体の加工精度が高められる
ようにするものである。 〔従来の技術〕 例えば印刷回路基板に部品を自動マウントする場合
に、部品のマウント位置に先に接着剤を塗布し、その後
に部品をマウントして、マウント部品の脱落等を防止す
ることが行われている。この場合に接着剤の塗布された
位置と部品のマウントされる位置とは回路基板上で全く
同一である。そこで従来から次に述べるような自動マウ
ント装置（加工装置）が実施されている。 すなわち第３図において、（１）はいわゆるＸ−Ｙテ
ーブルであつて、このテーブル（１）は駆動回路（２）
にてＸ−Ｙ軸方向に移動されると共に、このテーブル
（２）に対して所定の位置に部品マウントヘツド（３）
と接着剤の塗布を行うデイスペンサーヘツド（４）が設
けられて加工装置が構成される。そしてこの装置におい
て、ヘツド（３）（４）に対向されるテーブル（１）上
の所定位置に回路基板（5a）（5b）が載置される。 従つてこの装置において、回路基板（5a）（5b）の部
品マウント位置が等しい場合には、駆動回路（２）にて
例えば回路基板（5a）の部品マウント位置がマウントヘ
ツド（３）と対向するようにテーブル（１）を移動する
ことによつて、回路基板（5b）の同等の部品マウント位
置をデイスペンサーヘツド（４）に対向させることがで
き、この状態でヘツド（３）（４）を駆動することによ
り、回路基板（5b）の部品マウント位置にデイスペンサ
ーヘツド（４）にて接着剤を塗布し、回路基板（5a）の
同等の部品マウント位置に部品マウントヘツド（３）に
て部品をマウントすることができる。 これによれば、１台の加工装置で接着剤の塗布と部品
のマウントを実質的に同時に行うことができるようにな
り、極めて簡単な構成で部品マウントに要する時間を大
幅に短縮することができる。 すなわち上述の部品マウントにおいて、接着剤の塗布
と部品マウントを別の加工装置を用いて行つた場合には
構成が極めて複雑になる。また１台の加工装置でマウン
トヘッドとデイスペンサーヘツドを交互に切換えて行つ
た場合には、マウントに要する時間が上述の略２倍にな
つてしまう。 ところで上述の装置において、部品マウント位置への
テーブル（１）の移動は、駆動回路（２）にあらかじめ
セツトされたプログラムに従つて行われる。その場合
に、テーブル（１）上の回路基板（5a）（5b）の載置位
置のずれ、あるいは回路基板（5a）（5b）の加工精度誤
差等によつて、プログラムデータと実際の回路基板（5
a）（5b）上の部品マウント位置との間には誤差が生じ
ている可能性が高い。 そこで従来から、例えば部品マウントヘツド（３）に
近接してセンサモジュール（６）を設け、このセンサ
（６）にて例えば回路基板（5a）の画像情報を検出し、
この情報をCPU（７）で処理し、これによつて算出され
た回路基板（5a）の本来の載置位置からのずれ量を駆動
回路（２）に供給して、テーブル（１）の移動を補正す
ることが行われている。 ところがこの場合に、回路基板（5a）（5b）のずれは
本来一致していることはない。このため互いに逆方向の
ずれが生じていた場合に、回路基板（5a）のずれを検出
して位置の補正を行うと、回路基板（5b）に対する加工
位置が大幅に違つてしまうおそれがあり、これによつて
不良品の発生の増加や加工能率の低下等の問題を生じ
る。なお接着剤の塗布等の加工位置には比較的大きな許
容範囲が認められるものであるが、上述の場合にはこの
許容も越えてしまうおそれがある。また部品マウント等
の加工位置にも多少の許容は認められている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 以上述べたように従来の技術では、複数のヘツドを同
時に駆動して加工を行つていた場合に、不良品の増加や
加工能率の低下等の問題点が生じていた。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明は、複数の被加工物（回路基板（5a）（5b））
が載置されたテーブル（１）に対して、上記複数の被加
工物の夫々の加工を行う複数のヘツド（３）（４）と、
上記複数の被加工物の夫々の位置を検出する１〜複数の
センサ（6a）（6b）が設けられ、上記テーブルと上記ヘ
ツドの相対位置を制御（駆動回路（２））して上記加工
を行う場合に、上記センサで検出された上記複数の被加
工物の夫々の位置を相互に演算（CPU（７））して上記
相対位置の制御を行うようにした加工装置である。 〔作用〕 これによれば、夫々の被加工物の位置を相互に演算し
てテーブル等の制御を行うので、夫々の最良の位置に制
御が行われ、これによつて不良品の増加や加工能率の低
下等のおそれをなくすことができる。 〔実施例〕 第１図において、上述の従来技術と対応する部分には
同一符号を附して詳細な説明を省略する。 この図において、上述の部品マウントヘツド（３）に
近接して設けられるセンサモジユール（6a）と同様にデ
イスペンサーヘツド（４）に近接してセンサモジユール
（6b）が設けられる。さらにこれらのセンサ（6a）（6
b）からの信号CPU（７）に供給される。 そしてこの装置において、センサ（6a）（6b）にて夫
々回路基板（5a）（5b）の画像情報が検出され、これら
の情報がCPU（７）で処理されて回路基板（5a）（5b）
の夫々の本来の載置位置からのずれ量が算出される。さ
らにこれらの算出されたずれ量がCPU（７）の内部で演
算され、例えば相加平均によつて得られた値が駆動回路
（２）に供給され、テーブル（１）の移動が補正され
る。 従つてこの装置によれば、夫々の回路基板（5a）（5
b）の加工位置が最良となるようにテーブル（１）の位
置を制御することができ、これによつて不良品の増加や
加工能率の低下を押えることができる。 なおこの装置において、２つのずれ量からの補正値の
演算では、例えば接着剤の塗布と部品マウントとの夫々
に要求される加工精度を考慮して、加重平均を行うこと
も考えられる。すなわちセンサ（6a）で検出されたずれ
量をa1,センサ（6b）で検出されたずれ量をa2として、 但し、m1,m2は加重係数でm1＞m2の関係式を用いて平
均値aVを算出する。これによつて高い精度の要求される
部品マウントに加重がかけられ、完成品のトータルの精
度の向上を図ることができる。 また、上述の装置においてセンサモジユールは全ての
加工ヘツドに設けずとも、回路基板の供給側の例えはデ
イスペンサーヘツド（４）のみに設けて、その検出値を
メモリに記憶して演算を行うこともできる。 すなわち第３図はそのためのフローチヤートを示し、
図において動作がスタートされるとステツプ〔１〕で例
えばデイスペンサーヘツド（４）に近接して設けられた
センサからの情報が読込まれる。次にステツプ〔２〕で
前回の情報がメモリから読出され、ステツプ〔３〕で上
述の加重平均等の演算が行われ、ステツプ〔４〕でステ
ツプ〔１〕で読込まれた値がメモリに格納される。さら
にステツプ〔５〕で設定された加工位置が読込まれ、ス
テツプ〔６〕で読込まれた加工位置がステツプ〔３〕で
算出された演算値で補正され、ステツプ〔７〕でこの補
正がされた加工位置にテーブル（１）が移動されて加工
が行われる。そしてステツプ〔８〕で全ての加工位置の
加工が終了したか否かが判断され、未了のときはステツ
プ〔５〕に戻されて次の加工位置の加工が行われる。ま
た全て終了しているときは、ステツプ
するための加工装置に関する。 〔発明の概要〕 本発明は加工装置に関し、複数の被加工物に同時に加
工を行う場合に、夫々の被加工物の位置を検出し、その
検出値を演算して加工位置の制御を行うことにより、同
時に行われる複数の加工の全体の加工精度が高められる
ようにするものである。 〔従来の技術〕 例えば印刷回路基板に部品を自動マウントする場合
に、部品のマウント位置に先に接着剤を塗布し、その後
に部品をマウントして、マウント部品の脱落等を防止す
ることが行われている。この場合に接着剤の塗布された
位置と部品のマウントされる位置とは回路基板上で全く
同一である。そこで従来から次に述べるような自動マウ
ント装置（加工装置）が実施されている。 すなわち第３図において、（１）はいわゆるＸ−Ｙテ
ーブルであつて、このテーブル（１）は駆動回路（２）
にてＸ−Ｙ軸方向に移動されると共に、このテーブル
（２）に対して所定の位置に部品マウントヘツド（３）
と接着剤の塗布を行うデイスペンサーヘツド（４）が設
けられて加工装置が構成される。そしてこの装置におい
て、ヘツド（３）（４）に対向されるテーブル（１）上
の所定位置に回路基板（5a）（5b）が載置される。 従つてこの装置において、回路基板（5a）（5b）の部
品マウント位置が等しい場合には、駆動回路（２）にて
例えば回路基板（5a）の部品マウント位置がマウントヘ
ツド（３）と対向するようにテーブル（１）を移動する
ことによつて、回路基板（5b）の同等の部品マウント位
置をデイスペンサーヘツド（４）に対向させることがで
き、この状態でヘツド（３）（４）を駆動することによ
り、回路基板（5b）の部品マウント位置にデイスペンサ
ーヘツド（４）にて接着剤を塗布し、回路基板（5a）の
同等の部品マウント位置に部品マウントヘツド（３）に
て部品をマウントすることができる。 これによれば、１台の加工装置で接着剤の塗布と部品
のマウントを実質的に同時に行うことができるようにな
り、極めて簡単な構成で部品マウントに要する時間を大
幅に短縮することができる。 すなわち上述の部品マウントにおいて、接着剤の塗布
と部品マウントを別の加工装置を用いて行つた場合には
構成が極めて複雑になる。また１台の加工装置でマウン
トヘッドとデイスペンサーヘツドを交互に切換えて行つ
た場合には、マウントに要する時間が上述の略２倍にな
つてしまう。 ところで上述の装置において、部品マウント位置への
テーブル（１）の移動は、駆動回路（２）にあらかじめ
セツトされたプログラムに従つて行われる。その場合
に、テーブル（１）上の回路基板（5a）（5b）の載置位
置のずれ、あるいは回路基板（5a）（5b）の加工精度誤
差等によつて、プログラムデータと実際の回路基板（5
a）（5b）上の部品マウント位置との間には誤差が生じ
ている可能性が高い。 そこで従来から、例えば部品マウントヘツド（３）に
近接してセンサモジュール（６）を設け、このセンサ
（６）にて例えば回路基板（5a）の画像情報を検出し、
この情報をCPU（７）で処理し、これによつて算出され
た回路基板（5a）の本来の載置位置からのずれ量を駆動
回路（２）に供給して、テーブル（１）の移動を補正す
ることが行われている。 ところがこの場合に、回路基板（5a）（5b）のずれは
本来一致していることはない。このため互いに逆方向の
ずれが生じていた場合に、回路基板（5a）のずれを検出
して位置の補正を行うと、回路基板（5b）に対する加工
位置が大幅に違つてしまうおそれがあり、これによつて
不良品の発生の増加や加工能率の低下等の問題を生じ
る。なお接着剤の塗布等の加工位置には比較的大きな許
容範囲が認められるものであるが、上述の場合にはこの
許容も越えてしまうおそれがある。また部品マウント等
の加工位置にも多少の許容は認められている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 以上述べたように従来の技術では、複数のヘツドを同
時に駆動して加工を行つていた場合に、不良品の増加や
加工能率の低下等の問題点が生じていた。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明は、複数の被加工物（回路基板（5a）（5b））
が載置されたテーブル（１）に対して、上記複数の被加
工物の夫々の加工を行う複数のヘツド（３）（４）と、
上記複数の被加工物の夫々の位置を検出する１〜複数の
センサ（6a）（6b）が設けられ、上記テーブルと上記ヘ
ツドの相対位置を制御（駆動回路（２））して上記加工
を行う場合に、上記センサで検出された上記複数の被加
工物の夫々の位置を相互に演算（CPU（７））して上記
相対位置の制御を行うようにした加工装置である。 〔作用〕 これによれば、夫々の被加工物の位置を相互に演算し
てテーブル等の制御を行うので、夫々の最良の位置に制
御が行われ、これによつて不良品の増加や加工能率の低
下等のおそれをなくすことができる。 〔実施例〕 第１図において、上述の従来技術と対応する部分には
同一符号を附して詳細な説明を省略する。 この図において、上述の部品マウントヘツド（３）に
近接して設けられるセンサモジユール（6a）と同様にデ
イスペンサーヘツド（４）に近接してセンサモジユール
（6b）が設けられる。さらにこれらのセンサ（6a）（6
b）からの信号CPU（７）に供給される。 そしてこの装置において、センサ（6a）（6b）にて夫
々回路基板（5a）（5b）の画像情報が検出され、これら
の情報がCPU（７）で処理されて回路基板（5a）（5b）
の夫々の本来の載置位置からのずれ量が算出される。さ
らにこれらの算出されたずれ量がCPU（７）の内部で演
算され、例えば相加平均によつて得られた値が駆動回路
（２）に供給され、テーブル（１）の移動が補正され
る。 従つてこの装置によれば、夫々の回路基板（5a）（5
b）の加工位置が最良となるようにテーブル（１）の位
置を制御することができ、これによつて不良品の増加や
加工能率の低下を押えることができる。 なおこの装置において、２つのずれ量からの補正値の
演算では、例えば接着剤の塗布と部品マウントとの夫々
に要求される加工精度を考慮して、加重平均を行うこと
も考えられる。すなわちセンサ（6a）で検出されたずれ
量をa1,センサ（6b）で検出されたずれ量をa2として、 但し、m1,m2は加重係数でm1＞m2の関係式を用いて平
均値aVを算出する。これによつて高い精度の要求される
部品マウントに加重がかけられ、完成品のトータルの精
度の向上を図ることができる。 また、上述の装置においてセンサモジユールは全ての
加工ヘツドに設けずとも、回路基板の供給側の例えはデ
イスペンサーヘツド（４）のみに設けて、その検出値を
メモリに記憶して演算を行うこともできる。 すなわち第３図はそのためのフローチヤートを示し、
図において動作がスタートされるとステツプ〔１〕で例
えばデイスペンサーヘツド（４）に近接して設けられた
センサからの情報が読込まれる。次にステツプ〔２〕で
前回の情報がメモリから読出され、ステツプ〔３〕で上
述の加重平均等の演算が行われ、ステツプ〔４〕でステ
ツプ〔１〕で読込まれた値がメモリに格納される。さら
にステツプ〔５〕で設定された加工位置が読込まれ、ス
テツプ〔６〕で読込まれた加工位置がステツプ〔３〕で
算出された演算値で補正され、ステツプ〔７〕でこの補
正がされた加工位置にテーブル（１）が移動されて加工
が行われる。そしてステツプ〔８〕で全ての加工位置の
加工が終了したか否かが判断され、未了のときはステツ
プ〔５〕に戻されて次の加工位置の加工が行われる。ま
た全て終了しているときは、ステツプ
〔９〕でヘツド間
の回路基板の移動が行われて動作がストツプされる。 そしてこの状態でマウントヘツド（３）側から送出さ
れる回路基板を除去し、デイスペンサーヘツド（４）側
に新な回路基板を供給することによつて、再度動作をス
タートさせることができる。 なお、上述のように夫々のヘツド（３）（４）にセン
サモジユール（6a）（6b）が設けられている場合には、
フローチヤートにおいてステツプ〔１〕〔２〕で夫々の
センサからの情報を読込み、ステツプ〔３〕で演算を行
つた後、ステツプ〔５〕以下の動作を行えばよい。 〔発明の効果〕 この発明によれば、夫々の被加工物の位置を相互に演
算してテーブル等の制御を行うので、夫々の最良の位置
に制御が行われ、これにようて不良品の増加や加工能率
の低下等のおそれをなくすことができるようになつた。
の回路基板の移動が行われて動作がストツプされる。 そしてこの状態でマウントヘツド（３）側から送出さ
れる回路基板を除去し、デイスペンサーヘツド（４）側
に新な回路基板を供給することによつて、再度動作をス
タートさせることができる。 なお、上述のように夫々のヘツド（３）（４）にセン
サモジユール（6a）（6b）が設けられている場合には、
フローチヤートにおいてステツプ〔１〕〔２〕で夫々の
センサからの情報を読込み、ステツプ〔３〕で演算を行
つた後、ステツプ〔５〕以下の動作を行えばよい。 〔発明の効果〕 この発明によれば、夫々の被加工物の位置を相互に演
算してテーブル等の制御を行うので、夫々の最良の位置
に制御が行われ、これにようて不良品の増加や加工能率
の低下等のおそれをなくすことができるようになつた。
第１図は本発明の一例の構成図、第２図は他の例の流れ
図、第３図は従来の技術の説明のための図である。 （１）はテーブル、（２）は駆動回路、（３）（４）は
加工ヘツド、（5a）（5b）は回路基板、（6a）（6b）は
センサモジユール、（７）はCPUである。
図、第３図は従来の技術の説明のための図である。 （１）はテーブル、（２）は駆動回路、（３）（４）は
加工ヘツド、（5a）（5b）は回路基板、（6a）（6b）は
センサモジユール、（７）はCPUである。
Claims (1)
- 【請求項１】複数の被加工物が載置されたテーブルに対
して、 上記複数の被加工物の夫々の加工を行う複数のヘツド
と、 上記複数の被加工物の夫々の位置を検出する１〜複数の
センサが設けられ、 上記テーブルと上記ヘツドの相対位置を制御して上記加
工を行う場合に、 上記センサで検出された上記複数の被加工物の夫々の位
置を相互に演算して上記相対位置の制御を行うようにし
た加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62019987A JP2521939B2 (ja) | 1987-01-30 | 1987-01-30 | 加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62019987A JP2521939B2 (ja) | 1987-01-30 | 1987-01-30 | 加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63191524A JPS63191524A (ja) | 1988-08-09 |
| JP2521939B2 true JP2521939B2 (ja) | 1996-08-07 |
Family
ID=12014530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62019987A Expired - Fee Related JP2521939B2 (ja) | 1987-01-30 | 1987-01-30 | 加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2521939B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0770871B2 (ja) * | 1988-01-19 | 1995-07-31 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置 |
| JP2773256B2 (ja) * | 1989-06-21 | 1998-07-09 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装方法 |
| JP2773306B2 (ja) * | 1989-10-16 | 1998-07-09 | 松下電器産業株式会社 | 半導体チップの実装方法 |
| JP2008218697A (ja) * | 2007-03-05 | 2008-09-18 | Juki Corp | 部品実装装置 |
-
1987
- 1987-01-30 JP JP62019987A patent/JP2521939B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63191524A (ja) | 1988-08-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |