JPH11346098A - 電子部品装着装置 - Google Patents

電子部品装着装置

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JPH11346098A
JPH11346098A JP10149460A JP14946098A JPH11346098A JP H11346098 A JPH11346098 A JP H11346098A JP 10149460 A JP10149460 A JP 10149460A JP 14946098 A JP14946098 A JP 14946098A JP H11346098 A JPH11346098 A JP H11346098A
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mounting
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昭夫 渡辺
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント基板が複数の種類の異なる基板部を
有する場合にも生産性を下げることなく部品位置決めの
精度も確保する。 【解決手段】 基板部１６に対応して付された位置決め
マーク２２を基板認識カメラ１９が認識して該位置決め
マーク２２の位置ずれ量を補正してＸＹテーブル１を移
動させて電子部品４の吸着を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板内に
設けられた複数の種類の異なる基板部の装着すべき位置
に保持手段が保持した電子部品を該保持手段を前記基板
に対して相対的に移動して装着する電子部品装着装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】この種電子部品装着装置として、特開平
８−１０２５９９号公報に記載されたものが知られてい
る。この従来技術によれば、複数の同一の部品装着パタ
ーンが繰り返し基板上に展開され、さらにその部品装着
パターンが異なる種類のものについて複数種類形成され
ている例が開示されている。この部品装着パターンの夫
々には位置決めマークが配設されて、基板認識カメラに
よりその位置が認識されそれらのパターンの位置即ち、
当該パターン内の部品装着位置が把握される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来技術
では、部品装着パターン毎に位置決めマークが付されて
いるため、部品装着位置の精度を向上させることができ
るが、装着パターン毎に認識するため、その認識動作に
時間が掛かり、その時間だけ生産性を下げることにな
る。また、基板全体で１組の位置決めマークを認識して
その基板に装着するすべき部品の位置を把握することも
行われているが、その基板の一部分である基板部にとっ
ては部品の位置決め精度が確保できないことがある。
【０００４】そこで本発明は、プリント基板が複数の種
類の異なる基板部を有する場合にも生産性を下げること
なく部品位置決めの精度も確保することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このため本発明は、プリ
ント基板内に設けられた複数の種類の異なる基板部の装
着すべき位置に保持手段が保持した電子部品を該保持手
段を前記基板に対して相対的に移動して装着する電子部
品装着装置において、基板位置決め基準に対する前記基
板部内の各部品装着位置を記憶する基板部内装着位置記
憶手段と、前記基板部に対応する各位置決めマークの基
板位置決め基準に対するに対する位置を記憶するマーク
位置記憶手段と、前記位置決めマークの位置を認識して
前記マーク位置記憶手段に記憶された位置との位置ずれ
を把握するマーク位置認識手段と、該認識手段の把握し
た位置ずれ量及び前記基板部内装着位置記憶手段が記憶
する部品装着位置に基づき電子部品を装着すべき部品装
着位置に装着させるよう前記保持手段の相対的な移動を
制御する制御手段とを設けたものである。
【０００６】また本発明は、請求項１の電子部品装着装
置において、前記各基板部内では同一の部品装着繰り返
しパターンが複数箇所に繰り返し形成され、該部品装着
繰り返しパターンを形成すべき基準位置となる繰り返し
パターン形成位置を前記位置決めマークの位置に対して
記憶する繰り返しパターン記憶手段と、前記繰り返しパ
ターン形成位置に対する部品装着繰り返しパターン内の
部品装着位置記憶する繰り返しパターン内装着位置記憶
手段とを設けたものである。
【０００７】また本発明は、前記基板部内の部品装着繰
り返しパターンが部品装着対象でないことを示すバッド
マークを検出するバッドマーク検出手段と、該マーク検
出手段が基板部内の全ての繰り返しパターンについてバ
ッドマークを検出した場合に前記位置決めマークの認識
動作をさせないよう前記マーク認識手段を制御する認識
手段制御手段とを設けたものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下本発明の一実施形態を図に基
づき詳述する。
【０００９】図４乃至図５において、１はＸ軸モータ２
及びＹ軸モータ３の回動によりＸＹ方向に移動するＸＹ
テーブルであり、チップ状電子部品４が装着されるプリ
ント基板５が載置される。
【００１０】６は供給台であり、電子部品４を供給する
部品供給装置７が多数台配設されている。８は供給台駆
動モータであり、ボールネジ９を回動させることによ
り、該ボールネジ９に嵌合し、供給台に固定された図示
しないナットを介して、供給台６がリニアガイド１０に
案内されて移動する。
【００１１】１１は間欠回動するロータリテーブルであ
り、該テーブル１１の外縁部には吸着ノズル１２を４本
有する装着ヘッド１３が間欠ピッチに合わせて等間隔に
配設されている。
【００１２】吸着ノズル１２が下降して供給装置７より
部品４を吸着して取出す装着ヘッド１３の停止位置が吸
着ステーションである。
【００１３】装着ヘッドが次の次に停止する位置が角度
補正ステーションであり、部品認識カメラ１４による認
識結果に基づき吸着ノズル１２がノズル回動ローラ１５
によりθ方向に回動され部品4の回転角度の位置ずれが
補正される。
【００１４】１８は基台であり、前記ＸＹテーブル１は
該基台１８に対してＸＹ移動するのであるが、１９は基
板認識カメラであり、該基台１８に固定された指示板２
０に固定され、前記ＸＹテーブル１に載置されたプリン
ト基板５を撮像する。
【００１５】プリント基板５は図１に示すように２つの
基板部１６を有している。各基板部１６は所謂割り基板
または多面取り基板と呼ばれるものであり、同一の部品
装着繰り返しパターン１７が複数個繰り返して形成され
ている。部品装着繰り返しパターン１７とは、プリント
基板５に対する電子部品４の装着されるべき配列のこと
であり、後述する図１、図２の部品装着データ中のＭデ
ータで示す部品４の装着配列である。
【００１６】前記位置決めマーク２２は前記基板部１６
毎に１対、その対角をなす２つの隅に付されている。こ
のマーク２２に対する部品４が半田付けされるパターン
（銅箔）は位置ずれがないようにされている。即ち、通
常は位置決めマーク２２もパターンの一部として形成し
てプリント基板５が製造される。
【００１７】次に、電子部品装着装置の制御ブロック回
路について説明する。
【００１８】電子部品装着装置の制御を統括するのはＣ
ＰＵ２５であり、その制御はＲＡＭ２６に記憶された部
品装着データ等に基づき、ＲＯＭ２８に格納されたプロ
グラムに従って行われる。ＣＰＵ２５はインターフェー
ス３０及び駆動回路３１を介してＸ軸モータ２及びＹ軸
モータ３の駆動を制御する。また、ＣＰＵ２５はインタ
ーフェース３０を介して認識処理部３２に接続されてお
り、認識処理部３２には前記基板認識カメラ１９及び部
品認識カメラ１４が接続されている。部品認識部３２は
基板認識カメラ１４等の撮像した画像に基づき、位置決
めマーク２２の位置認識等の認識処理を行う。また、後
述するバッドマーク３５を検出するためのバッドマーク
検出手段としてのバッドマーク検出センサ２９がインタ
ーフェース３０に接続されている。
【００１９】前記部品装着データについて説明する。
【００２０】図２及び図３に示す部品装着データは図１
に示すプリント基板５のものであるが、該プリント基板
５の前述する一方の基板部１６のデータを図２のＰ１で
示し、他方の基板部１６のデータを図３のＰ２で示す。
ここで、Ｍデータというのは各部品装着繰り返しパター
ン１７内で所定の基準位置３３を原点にしたときの電子
部品４の装着位置及び、装着すべき電子部品４の種類を
指定したものであり、請求項２の繰り返しパターン内装
着位置記憶手段に相当する。また、繰り返しパターン記
憶手段としてのＡデータは、各パターン１７を基板部１
６内で形成すべき位置を示しているが、パターン１７毎
の基準位置をプリント基板５全体の基板位置決め基準３
３を原点にして位置合わせすべき位置（部品装着繰り返
しパターン１７を形成すべき位置である繰り返しパター
ン形成位置）として指定してある。また、マーク位置記
憶手段としてのＶデータは各基板部１６の位置決めマー
ク２２の位置を示すデータであるが、このＸＹ座標も前
記基板位置決め基準３３を原点にして指定してある。ま
た、Ｂデータは各基板部１６の部品装着繰り返しパター
ン１７毎に、部品装着をしないことを指定するためのバ
ッドマーク３５を付すべき位置を示すものであり、同じ
く基板位置決め基準３３を基準に指定される。ここで、
各データが原点とする基板位置決め基準３３の位置は本
実施形態では基板５の左上の角部であるが、電子部品装
着装置としては基板位置決め基準３３が一致すべき装置
上の原点を前記ＲＡＭ２６内に記憶しており、該装置上
の原点位置が基板位置決め基準と一致して水平面内での
回転方向の位置ずれもない場合に吸着ノズル１２の位置
決めが正しくなされるのである。但し、プリント基板５
が伸縮等で電子部品４を装着すべき各ランド（銅箔パタ
ーン）の位置がずれないことが前提となる。
【００２１】実際には、プリント基板５の位置決め位置
のずれ、基板５の外形に対するパターンのずれ等があ
り、これに対処するために基板５に基板５の部品装着位
置との位置ずれのない位置決めマーク２２を付してその
位置を認識することにより、基板５の位置ずれを把握し
て補正することが行われる。
【００２２】ここで、本実施形態では基板部１６毎に位
置決めマーク２２を有しているが、これは基板５全体に
対しては、基板部１６の位置精度が高くないが、基板部
１６内では部品を装着すべき位置相互の位置精度が十分
あるからである。例えば、基板部１６が基板５に対して
完全には一体として製造されていない場合等がある。
【００２３】尚、基板部１６内の各部品装着位置のデー
タはＭデータ及びＡデータを介して基板位置決め基準３
３に対する位置で指定されるのでＭデータ及びＡデータ
により基板部記憶手段が構成されている。
【００２４】以下動作について説明する。
【００２５】先ず、供給コンベア２３により上流の装置
よりプリント基板５が搬送され、ＸＹテーブル１上の所
定の位置に位置決め固定される。
【００２６】次に、バッドマーク検出センサ２９がＰ１
の基板部１６のバッドマーク３５の有無を検出する動作
をする。この制御はＢデータの各ステップのＸＹ座標に
基づき行われる。
【００２７】次に、Ｐ１の基板部１６に部品装着を行う
べく、Ｐ１のＶデータで示す１点目の位置決めマーク２
２の認識を行う。即ち、ＲＡＭ２６に格納されている部
品装着データのＰ１のＶデータより１点目の位置を示す
ステップＶ１のＸＹ座標の位置が基板認識カメラ１４の
視野中心となるべくＸ軸モータ２及びＹ軸モータ３が駆
動され、カメラ１４により位置決めマーク２２が撮像さ
れ、その位置が認識処理部３２で処理され、把握され
る。
【００２８】次に、同様にして２点目の位置決めマーク
の位置が把握される。この２点の位置決めマーク２２の
位置から図１の右側の基板部１６の位置及び角度ずれが
把握され、ＲＡＭ２６内に格納される。
【００２９】次に、同様にして、左側の基板部１６につ
いて位置決めマーク２２の位置認識が行われ、その結果
の位置ずれ量がＲＡＭ２６に記憶される。
【００３０】次に、対応する位置にバッドマーク３５が
無い場合には基板部１６内のＡデータのステップＡ１で
示される最初の部品装着繰り返しパターン１７について
電子部品４の装着動作が行われる。即ち、ＡデータのＡ
１ステップのＸＹ座標の値にＭデータのＭ１ステップの
ＸＹ座標のデータ及び認識カメラ１９に把握された基板
部１６のＸＹ夫々の位置ずれの補正値を加算した位置に
電子部品４が臨むようにＸ軸モータ２及びＹ軸モータ３
が移動される。この際、吸着ノズル１２に対する電子部
品４の保持位置のずれも加味され、ＸＹテーブル１の移
動の制御がなされる。
【００３１】これと同様にして、部品装着繰り返しパタ
ーン１７の各ステップについて電子部品４の装着がなさ
れる。
【００３２】また、同様にして、次のＡ２及びそれ以降
の部品装着繰り返しパターン１７についての部品装着動
作がなされる。
【００３３】次に、Ｐ１の基板部１６の電子部品４の装
着が終了すると、同様にしてＰ２の基板部１６の部品装
着動作がなされる。
【００３４】全ての部品装着が終了すると、プリント基
板５はその固定を解除され下流の装置に排出搬送され
る。
【００３５】また、図１に示されるように、Ｐ１の基板
部１６の全ての部品装着繰り返しパターン１７について
バッドマーク３５が付されている場合には、認識手段制
御手段としてのＣＰＵ２５の制御によりバッドマーク３
５の検出後に対応する位置決めマーク２２の位置認識動
作を行わずにＰ２の基板部１６の位置決めマーク２２に
ついてのみ認識動作を行い、部品装着動作を行う。この
場合、当然Ｐ２の基板部１６についてのみ部品装着がな
されることとなる。
【００３６】この動作を利用すれば、Ｐ１の基板部１６
についての部品装着を行わずに、Ｐ２の基板部１６につ
いてのみ部品装着を行う生産運転を行いたい場合に、Ｐ
１の基板部１６に対応する部品装着繰り返しパターン１
７について全てバッドマークを予め付しておくことによ
りそのような生産運転とすることができる。
【００３７】
【発明の効果】以上のように本発明は、基板部内の部品
装着繰り返しパターン毎に位置決めマークの認識を行わ
ず、基板部毎にのみ位置決めマークを認識して基板部の
位置を把握できるので、部品装着繰り返しパターン毎に
位置決めマークを認識するほどの精度が必要無い場合等
に、生産性を下げることなく部品の装着動作をすること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】プリント基板を示す平面図である。
【図２】電子部品装着装置で使用する部品装着データを
示す図である。
【図３】電子部品装着装置で使用する部品装着データを
示す図である。
【図４】電子部品装着装置を示す斜視図である。
【図５】電子部品装着装置を示す平面図である。
【図６】電子部品装着装置の制御ブロック図である。
【符号の説明】
１ ＸＹテーブル ４ チップ状電子部品 ５ プリント基板 １２ 吸着ノズル（保持手段） １６ 基板部 １７ 部品装着繰り返しパターン １９ 基板認識カメラ（マーク位置認識手段） ２２ 位置決めマーク ２５ ＣＰＵ（制御手段） ２６ ＲＡＭ ２９ バッドマーク検出センサ（バッドマーク検
出手段） ３３ 基板位置決め基準 ３５ バッドマーク

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プリント基板内に設けられた複数の種類
    の異なる基板部の装着すべき位置に保持手段が保持した
    電子部品を該保持手段を前記基板に対して相対的に移動
    して装着する電子部品装着装置において、基板位置決め
    基準に対する前記基板部内の各部品装着位置を記憶する
    基板部内装着位置記憶手段と、前記基板部に対応する各
    位置決めマークの基板位置決め基準に対するに対する位
    置を記憶するマーク位置記憶手段と、前記位置決めマー
    クの位置を認識して前記マーク位置記憶手段に記憶され
    た位置との位置ずれを把握するマーク位置認識手段と、
    該認識手段の把握した位置ずれ量及び前記基板部内装着
    位置記憶手段が記憶する部品装着位置に基づき電子部品
    を装着すべき部品装着位置に装着させるよう前記保持手
    段の相対的な移動を制御する制御手段とを設けたことを
    特徴とする電子部品装着装置。
  2. 【請求項２】 前記各基板部内では同一の部品装着繰り
    返しパターンが複数箇所に繰り返し形成され、該部品装
    着繰り返しパターンを形成すべき基準位置となる繰り返
    しパターン形成位置を前記位置決めマークの位置に対し
    て記憶する繰り返しパターン記憶手段と、前記繰り返し
    パターン形成位置に対する部品装着繰り返しパターン内
    の部品装着位置記憶する繰り返しパターン内装着位置記
    憶手段とを設けたことを特徴とする請求項１に記載の電
    子部品装着装置。
  3. 【請求項３】 前記基板部内の部品装着繰り返しパター
    ンが部品装着対象でないことを示すバッドマークを検出
    するバッドマーク検出手段と、該マーク検出手段が基板
    部内の全ての繰り返しパターンについてバッドマークを
    検出した場合に前記位置決めマークの認識動作をさせな
    いよう前記マーク認識手段を制御する認識手段制御手段
    とを設けたことを特徴とする請求項２に記載の電子部品
    装着装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6550135B2 (en) * 2000-02-24 2003-04-22 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of part mounting
JP4531220B2 (ja) * 2000-08-23 2010-08-25 パナソニック株式会社 電子部品実装方法及び電子部品実装装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6550135B2 (en) * 2000-02-24 2003-04-22 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of part mounting
JP4531220B2 (ja) * 2000-08-23 2010-08-25 パナソニック株式会社 電子部品実装方法及び電子部品実装装置

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