JPH11346098A - 電子部品装着装置 - Google Patents
電子部品装着装置Info
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- JPH11346098A JPH11346098A JP10149460A JP14946098A JPH11346098A JP H11346098 A JPH11346098 A JP H11346098A JP 10149460 A JP10149460 A JP 10149460A JP 14946098 A JP14946098 A JP 14946098A JP H11346098 A JPH11346098 A JP H11346098A
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- mark
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Abstract
有する場合にも生産性を下げることなく部品位置決めの
精度も確保する。 【解決手段】 基板部16に対応して付された位置決め
マーク22を基板認識カメラ19が認識して該位置決め
マーク22の位置ずれ量を補正してXYテーブル1を移
動させて電子部品4の吸着を行う。
Description
設けられた複数の種類の異なる基板部の装着すべき位置
に保持手段が保持した電子部品を該保持手段を前記基板
に対して相対的に移動して装着する電子部品装着装置に
関する。
8−102599号公報に記載されたものが知られてい
る。この従来技術によれば、複数の同一の部品装着パタ
ーンが繰り返し基板上に展開され、さらにその部品装着
パターンが異なる種類のものについて複数種類形成され
ている例が開示されている。この部品装着パターンの夫
々には位置決めマークが配設されて、基板認識カメラに
よりその位置が認識されそれらのパターンの位置即ち、
当該パターン内の部品装着位置が把握される。
では、部品装着パターン毎に位置決めマークが付されて
いるため、部品装着位置の精度を向上させることができ
るが、装着パターン毎に認識するため、その認識動作に
時間が掛かり、その時間だけ生産性を下げることにな
る。また、基板全体で1組の位置決めマークを認識して
その基板に装着するすべき部品の位置を把握することも
行われているが、その基板の一部分である基板部にとっ
ては部品の位置決め精度が確保できないことがある。
類の異なる基板部を有する場合にも生産性を下げること
なく部品位置決めの精度も確保することを目的とする。
ント基板内に設けられた複数の種類の異なる基板部の装
着すべき位置に保持手段が保持した電子部品を該保持手
段を前記基板に対して相対的に移動して装着する電子部
品装着装置において、基板位置決め基準に対する前記基
板部内の各部品装着位置を記憶する基板部内装着位置記
憶手段と、前記基板部に対応する各位置決めマークの基
板位置決め基準に対するに対する位置を記憶するマーク
位置記憶手段と、前記位置決めマークの位置を認識して
前記マーク位置記憶手段に記憶された位置との位置ずれ
を把握するマーク位置認識手段と、該認識手段の把握し
た位置ずれ量及び前記基板部内装着位置記憶手段が記憶
する部品装着位置に基づき電子部品を装着すべき部品装
着位置に装着させるよう前記保持手段の相対的な移動を
制御する制御手段とを設けたものである。
置において、前記各基板部内では同一の部品装着繰り返
しパターンが複数箇所に繰り返し形成され、該部品装着
繰り返しパターンを形成すべき基準位置となる繰り返し
パターン形成位置を前記位置決めマークの位置に対して
記憶する繰り返しパターン記憶手段と、前記繰り返しパ
ターン形成位置に対する部品装着繰り返しパターン内の
部品装着位置記憶する繰り返しパターン内装着位置記憶
手段とを設けたものである。
り返しパターンが部品装着対象でないことを示すバッド
マークを検出するバッドマーク検出手段と、該マーク検
出手段が基板部内の全ての繰り返しパターンについてバ
ッドマークを検出した場合に前記位置決めマークの認識
動作をさせないよう前記マーク認識手段を制御する認識
手段制御手段とを設けたものである。
づき詳述する。
及びY軸モータ3の回動によりXY方向に移動するXY
テーブルであり、チップ状電子部品4が装着されるプリ
ント基板5が載置される。
部品供給装置7が多数台配設されている。8は供給台駆
動モータであり、ボールネジ9を回動させることによ
り、該ボールネジ9に嵌合し、供給台に固定された図示
しないナットを介して、供給台6がリニアガイド10に
案内されて移動する。
り、該テーブル11の外縁部には吸着ノズル12を4本
有する装着ヘッド13が間欠ピッチに合わせて等間隔に
配設されている。
部品4を吸着して取出す装着ヘッド13の停止位置が吸
着ステーションである。
補正ステーションであり、部品認識カメラ14による認
識結果に基づき吸着ノズル12がノズル回動ローラ15
によりθ方向に回動され部品4の回転角度の位置ずれが
補正される。
該基台18に対してXY移動するのであるが、19は基
板認識カメラであり、該基台18に固定された指示板2
0に固定され、前記XYテーブル1に載置されたプリン
ト基板5を撮像する。
基板部16を有している。各基板部16は所謂割り基板
または多面取り基板と呼ばれるものであり、同一の部品
装着繰り返しパターン17が複数個繰り返して形成され
ている。部品装着繰り返しパターン17とは、プリント
基板5に対する電子部品4の装着されるべき配列のこと
であり、後述する図1、図2の部品装着データ中のMデ
ータで示す部品4の装着配列である。
毎に1対、その対角をなす2つの隅に付されている。こ
のマーク22に対する部品4が半田付けされるパターン
(銅箔)は位置ずれがないようにされている。即ち、通
常は位置決めマーク22もパターンの一部として形成し
てプリント基板5が製造される。
路について説明する。
PU25であり、その制御はRAM26に記憶された部
品装着データ等に基づき、ROM28に格納されたプロ
グラムに従って行われる。CPU25はインターフェー
ス30及び駆動回路31を介してX軸モータ2及びY軸
モータ3の駆動を制御する。また、CPU25はインタ
ーフェース30を介して認識処理部32に接続されてお
り、認識処理部32には前記基板認識カメラ19及び部
品認識カメラ14が接続されている。部品認識部32は
基板認識カメラ14等の撮像した画像に基づき、位置決
めマーク22の位置認識等の認識処理を行う。また、後
述するバッドマーク35を検出するためのバッドマーク
検出手段としてのバッドマーク検出センサ29がインタ
ーフェース30に接続されている。
に示すプリント基板5のものであるが、該プリント基板
5の前述する一方の基板部16のデータを図2のP1で
示し、他方の基板部16のデータを図3のP2で示す。
ここで、Mデータというのは各部品装着繰り返しパター
ン17内で所定の基準位置33を原点にしたときの電子
部品4の装着位置及び、装着すべき電子部品4の種類を
指定したものであり、請求項2の繰り返しパターン内装
着位置記憶手段に相当する。また、繰り返しパターン記
憶手段としてのAデータは、各パターン17を基板部1
6内で形成すべき位置を示しているが、パターン17毎
の基準位置をプリント基板5全体の基板位置決め基準3
3を原点にして位置合わせすべき位置(部品装着繰り返
しパターン17を形成すべき位置である繰り返しパター
ン形成位置)として指定してある。また、マーク位置記
憶手段としてのVデータは各基板部16の位置決めマー
ク22の位置を示すデータであるが、このXY座標も前
記基板位置決め基準33を原点にして指定してある。ま
た、Bデータは各基板部16の部品装着繰り返しパター
ン17毎に、部品装着をしないことを指定するためのバ
ッドマーク35を付すべき位置を示すものであり、同じ
く基板位置決め基準33を基準に指定される。ここで、
各データが原点とする基板位置決め基準33の位置は本
実施形態では基板5の左上の角部であるが、電子部品装
着装置としては基板位置決め基準33が一致すべき装置
上の原点を前記RAM26内に記憶しており、該装置上
の原点位置が基板位置決め基準と一致して水平面内での
回転方向の位置ずれもない場合に吸着ノズル12の位置
決めが正しくなされるのである。但し、プリント基板5
が伸縮等で電子部品4を装着すべき各ランド(銅箔パタ
ーン)の位置がずれないことが前提となる。
のずれ、基板5の外形に対するパターンのずれ等があ
り、これに対処するために基板5に基板5の部品装着位
置との位置ずれのない位置決めマーク22を付してその
位置を認識することにより、基板5の位置ずれを把握し
て補正することが行われる。
置決めマーク22を有しているが、これは基板5全体に
対しては、基板部16の位置精度が高くないが、基板部
16内では部品を装着すべき位置相互の位置精度が十分
あるからである。例えば、基板部16が基板5に対して
完全には一体として製造されていない場合等がある。
タはMデータ及びAデータを介して基板位置決め基準3
3に対する位置で指定されるのでMデータ及びAデータ
により基板部記憶手段が構成されている。
よりプリント基板5が搬送され、XYテーブル1上の所
定の位置に位置決め固定される。
の基板部16のバッドマーク35の有無を検出する動作
をする。この制御はBデータの各ステップのXY座標に
基づき行われる。
べく、P1のVデータで示す1点目の位置決めマーク2
2の認識を行う。即ち、RAM26に格納されている部
品装着データのP1のVデータより1点目の位置を示す
ステップV1のXY座標の位置が基板認識カメラ14の
視野中心となるべくX軸モータ2及びY軸モータ3が駆
動され、カメラ14により位置決めマーク22が撮像さ
れ、その位置が認識処理部32で処理され、把握され
る。
の位置が把握される。この2点の位置決めマーク22の
位置から図1の右側の基板部16の位置及び角度ずれが
把握され、RAM26内に格納される。
いて位置決めマーク22の位置認識が行われ、その結果
の位置ずれ量がRAM26に記憶される。
無い場合には基板部16内のAデータのステップA1で
示される最初の部品装着繰り返しパターン17について
電子部品4の装着動作が行われる。即ち、AデータのA
1ステップのXY座標の値にMデータのM1ステップの
XY座標のデータ及び認識カメラ19に把握された基板
部16のXY夫々の位置ずれの補正値を加算した位置に
電子部品4が臨むようにX軸モータ2及びY軸モータ3
が移動される。この際、吸着ノズル12に対する電子部
品4の保持位置のずれも加味され、XYテーブル1の移
動の制御がなされる。
ーン17の各ステップについて電子部品4の装着がなさ
れる。
の部品装着繰り返しパターン17についての部品装着動
作がなされる。
着が終了すると、同様にしてP2の基板部16の部品装
着動作がなされる。
板5はその固定を解除され下流の装置に排出搬送され
る。
部16の全ての部品装着繰り返しパターン17について
バッドマーク35が付されている場合には、認識手段制
御手段としてのCPU25の制御によりバッドマーク3
5の検出後に対応する位置決めマーク22の位置認識動
作を行わずにP2の基板部16の位置決めマーク22に
ついてのみ認識動作を行い、部品装着動作を行う。この
場合、当然P2の基板部16についてのみ部品装着がな
されることとなる。
についての部品装着を行わずに、P2の基板部16につ
いてのみ部品装着を行う生産運転を行いたい場合に、P
1の基板部16に対応する部品装着繰り返しパターン1
7について全てバッドマークを予め付しておくことによ
りそのような生産運転とすることができる。
装着繰り返しパターン毎に位置決めマークの認識を行わ
ず、基板部毎にのみ位置決めマークを認識して基板部の
位置を把握できるので、部品装着繰り返しパターン毎に
位置決めマークを認識するほどの精度が必要無い場合等
に、生産性を下げることなく部品の装着動作をすること
ができる。
示す図である。
示す図である。
出手段) 33 基板位置決め基準 35 バッドマーク
Claims (3)
- 【請求項1】 プリント基板内に設けられた複数の種類
の異なる基板部の装着すべき位置に保持手段が保持した
電子部品を該保持手段を前記基板に対して相対的に移動
して装着する電子部品装着装置において、基板位置決め
基準に対する前記基板部内の各部品装着位置を記憶する
基板部内装着位置記憶手段と、前記基板部に対応する各
位置決めマークの基板位置決め基準に対するに対する位
置を記憶するマーク位置記憶手段と、前記位置決めマー
クの位置を認識して前記マーク位置記憶手段に記憶され
た位置との位置ずれを把握するマーク位置認識手段と、
該認識手段の把握した位置ずれ量及び前記基板部内装着
位置記憶手段が記憶する部品装着位置に基づき電子部品
を装着すべき部品装着位置に装着させるよう前記保持手
段の相対的な移動を制御する制御手段とを設けたことを
特徴とする電子部品装着装置。 - 【請求項2】 前記各基板部内では同一の部品装着繰り
返しパターンが複数箇所に繰り返し形成され、該部品装
着繰り返しパターンを形成すべき基準位置となる繰り返
しパターン形成位置を前記位置決めマークの位置に対し
て記憶する繰り返しパターン記憶手段と、前記繰り返し
パターン形成位置に対する部品装着繰り返しパターン内
の部品装着位置記憶する繰り返しパターン内装着位置記
憶手段とを設けたことを特徴とする請求項1に記載の電
子部品装着装置。 - 【請求項3】 前記基板部内の部品装着繰り返しパター
ンが部品装着対象でないことを示すバッドマークを検出
するバッドマーク検出手段と、該マーク検出手段が基板
部内の全ての繰り返しパターンについてバッドマークを
検出した場合に前記位置決めマークの認識動作をさせな
いよう前記マーク認識手段を制御する認識手段制御手段
とを設けたことを特徴とする請求項2に記載の電子部品
装着装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14946098A JP3614297B2 (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | 電子部品装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14946098A JP3614297B2 (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | 電子部品装着装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11346098A true JPH11346098A (ja) | 1999-12-14 |
JP3614297B2 JP3614297B2 (ja) | 2005-01-26 |
Family
ID=15475618
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14946098A Expired - Fee Related JP3614297B2 (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | 電子部品装着装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3614297B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6550135B2 (en) * | 2000-02-24 | 2003-04-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of part mounting |
JP4531220B2 (ja) * | 2000-08-23 | 2010-08-25 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装方法及び電子部品実装装置 |
-
1998
- 1998-05-29 JP JP14946098A patent/JP3614297B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6550135B2 (en) * | 2000-02-24 | 2003-04-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of part mounting |
JP4531220B2 (ja) * | 2000-08-23 | 2010-08-25 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装方法及び電子部品実装装置 |
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---|---|
JP3614297B2 (ja) | 2005-01-26 |
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