JP2005244151A - 電気用積層板とプリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【課題】 低膨張係数で、かつ耐熱性に優れ、さらにはハロゲンフリーで難燃性も良好な電気用積層板を提供する。
【解決手段】 樹脂成分の少くとも一部として式（１）で表されるビフェニル型エポキシ樹脂を硬化剤、無機充填材とともに含有する樹脂組成物をガラスクロスに含浸させて、積層板の面方向の熱膨張係数を８〜１２ｐｐｍ／℃とする。
【選択図】なし
【解決手段】 樹脂成分の少くとも一部として式（１）で表されるビフェニル型エポキシ樹脂を硬化剤、無機充填材とともに含有する樹脂組成物をガラスクロスに含浸させて、積層板の面方向の熱膨張係数を８〜１２ｐｐｍ／℃とする。
【選択図】なし
Description
この出願の発明は、電子機器・電気機器、通信機器等に用いられる電気用積層板（多層板を含む）とプリント配線板に関するものである。
近年の電子機器・電気機器、通信機器等の小型化、軽量化、高性能化の市場動向において、電気用積層板には高Ｔｇ化、低線膨張化（α１＜１２ｐｐｍ／℃）、高剛性化が強く求められている。従来、一般的にプリプレグ／積層板に使用される樹脂（ガラス状領域），無機充填材およびガラスクロスの線膨張係数はそれぞれ６５〜８０ｐｐｍ／℃，０．５〜１５ｐｐｍ／℃および５ｐｐｍ／℃である。樹脂のガラス状領域では樹脂の線膨張係数が非常に大きいため、無機充填材を多量に添加してもある程度（α１＞１４ｐｐｍ／℃）までしかプリプレグ／積層板の線膨張係数を低下させることができなかった。また、従来、無機充填材を配合するとＺ方向の熱膨張係数の低下にはそれなりの効果があるものの、ＸＹ方向（面方向）の熱膨張係数の低下には効果が現れず、ＸＹ方向の熱膨張係数の大きいことが問題として残されていた。ＸＹ方向の熱膨張係数が小さくなると、接続に使用される半田等の接続部材のクラックや剥がれが阻止され、実装された電気・電子部品の接続信頼性が高まることが期待されることから、このような問題点を解消することが大変に重要になっていた。なお、ＸＹ方向、すなわち面方向の熱膨張係数については、線膨張係数として評価することができることから、ここでは、面方向の熱膨張係数と線膨張係数を同義としている。
一方、柔軟な骨格を有する樹脂を用いると、樹脂よりも無機充填材およびガラスクロスの熱膨張係数が優位となりα１は小さくなるが耐熱性が低下するという問題点があった。
しかも、従来、電気用積層板においては一般的に諸特性の良好なことから難燃性のエポキシ樹脂が用いられてきているが、難燃性を付与するために臭素を主としたハロゲン系化合物が含有されているため、これらハロゲン系化合物の人体への悪影響が懸念されるだけでなく、その分解によって長期における耐熱性が低下する等の不都合があった。
このようなことから、低熱膨張化で、かつ耐熱性に優れ、ハロゲンフリーの難燃性も良好な電気用積層板として、ビフェニル型エポキシ樹脂とリン酸エステル系難燃剤を用いた樹脂組成物によるものが開発されてきている（特許文献１）。
しかしながら、現状においては、電気用積層板における、低熱膨張化をさらに図ること、特にＸＹ方向の熱膨張係数を小さくし、耐熱性、さらにはハロゲンフリーの難燃性についてさらに向上させることが望まれている。
特開２００１−１５１９９１号公報
この出願の発明は、以上のような背景に鑑みてなされたものであり、低熱膨張化、特にＸＹ方向（面方向）の低熱膨張化で、かつ耐熱性に優れ、さらにはハロゲンフリーで難燃性にも優れた、改善された新しい電気用積層板とこれを用いたプリント配線板を提供することを課題としている。
この出願の発明は、前記の課題を解決するものとして、第１には、次式（１）で表されるビフェニル型エポキシ樹脂２０〜６０質量％を硬化剤とともに含有する樹脂成分と無機充填材とがともに配合された樹脂組成物がガラスクロスに含浸されてなる積層板であって、その面方向の熱膨張係数が８〜１２ｐｐｍ／℃であることを特徴とする電気用積層板を提供する。
そして、この電気用積層板について、第２には、前記式（１）で表されるビフェニル型エポキシ樹脂の符号ＲがＣＨ3（メチル基）であることを特徴とする電気用積層板を、第３には、硬化剤として多官能フェノール系硬化剤を用いることを特徴とする電気用積層板を、第４には、多官能フェノール系硬化剤の水酸基当量が９５〜１５０であることを特徴とする電気用積層板を提供する。
さらに、この出願の発明は、第５には、多官能フェノール系硬化剤が次式（２）で表される化合物またはその誘導体であることを特徴とする電気用積層板を提供する。
また、第６には、多官能フェノール系硬化剤が次式（３）で表される化合物またはその誘導体であることを特徴とする電気用積層板を提供する。
そして、この電気用積層板について、第７には、無機充填材の含有量が樹脂成分１００質量部に対して８０〜１５０質量部であることを特徴とする電気用積層板を、第８には、無機充填材の成分において、少なくともその４０質量％以上が溶融シリカであることを特徴とする電気用積層板を、第９には、無機充填材の表面がカップリング剤処理されていることを特徴とする電気用積層板を提供する。
また、この出願の発明は、第１０には、ガラスクロスの含有量が樹脂成分と無機充填材の合計１００質量部に対して１５０〜７０質量部であることを特徴とする電気用積層板を提供し、第１１には、ガラスクロスの表面がカップリング剤処理されていることを特徴とする電気用積層板を、第１２には、ガラスクロスのフィラメント径が４〜６．５μｍの範囲であることを特徴とする電気用積層板を提供する。
さらに、この出願の発明は、第１３には、前記いずれかの電気積層板において、リン難燃成分を含有し、ハロゲンフリー型としたことを特徴とする電気用積層板を提供し、第１４には、リン難燃成分が、次式（４）（５）（６）（７）（８）で表される少くともいずれか１種または２種以上であることを特徴とする電気用積層板を提供する。
また、第１５には、この出願の発明は、以上いずれかの積層板の少くともその片面に回路が形成されていることを特徴とするプリント配線板を提供する。
前記のとおりのこの出願の第１の発明によれば、低応力かつ剛直な骨格を有する前記式（１）で表されるビフェニル型エポキシ樹脂を２０〜６０質量％含有する樹脂成分と無機充填材およびガラスクロスを組み合わせることにより、電気用積層板の耐熱性を確保したまま熱膨張係数を大幅に低減することができる。特にＸＹ方向（面方向）の熱膨張係数を小さくすることができる。これによって、接続に使用される半田等の接続部材のクラックや剥離が抑制され、実装された電気・電子部品の接続依頼性が高まることになる。
この出願の第２の発明によれば、前記式（１）で表されるビフェニル型エポキシ樹脂の符号ＲがＣＨ3（メチル基）であるビフェニル型エポキシ樹脂を用いることにより、第１の発明の効果がさらに向上することになる。
また、この出願の第３の発明によれば、硬化剤として多官能フェノール系硬化剤を用いることで、以上の効果に加えて、絶縁抵抗を向上させることができる。これによって、絶縁信頼性に優れた電気用積層板とすることができる。
さらに、この出願の第４の発明によれば、多官能フェノール系硬化剤の水酸基当量を９５〜１５０とすることで、高いＴｇを有する電気用積層板とすることができる。高いＴｇを有することで、耐熱性に優れた電気用積層板とすることができる。
そして、この出願の第５の発明によれば、多官能フェノール系硬化剤を前記式（２）で表される化合物またはその誘導体とすることにより、より高いＴｇを有し、耐熱性に優れた電気用積層板とすることができる。
また、この出願の第６の発明によれば、多官能フェノール系硬化剤を前記式（３）で表される化合物またはその誘導体とすることにより、高いＵＶ遮蔽性を有する電気用積層板とすることができる。ＵＶ遮蔽性の高い電気用積層板は、回路形成工程においてレジストの裏焼けが防止でき、両面露光が可能となるため製造性を向上させることができる。
無機充填材の含有量が樹脂成分１００質量部に対して８０〜１５０質量部である第７の発明によれば、電気用積層板の成型性を確保したまま熱膨張係数を効果的に低減することができる。
無機充填材の成分において、少なくともその４０質量％以上が溶融シリカである第８の発明によれば、一般的に用いられる無機充填材（結晶シリカ：７．０ｐｐｍ／℃，水酸化アルミ：１０〜１５ｐｐｍ／℃など）と比較して線膨張係数が小さく、球状で流動性が良好である溶融シリカ（０．５ｐｐｍ／℃）を無機充填材成分の少なくとも４０質量％以上添加した時に電気用積層板の成型性を確保したまま熱膨張係数を効果的に低減することができる。
無機充填材の表面がカップリング剤処理されている第９の発明によれば、無機充填材の表面をカップリング剤処理することにより樹脂と無機充填材の界面が接着し樹脂成分に無機充填材の低線膨張係数が効果的に反映される。
ガラスクロスの含有量が有機成分と無機充填材の合計１００質量部に対して１５０〜７０質量部である第１０の発明によれば、電気用積層板の成型性を確保したまま熱膨張係数を効果的に低減することができる。
ガラスクロスの表面がカップリング剤処理されている第１１の発明によれば、ガラスクロスの表面をカップリング剤処理することにより、樹脂とガラスクロスの界面が接着し樹脂成分にガラスクロスの低線膨張係数が効果的に反映される。
ガラスクロスのフィラメント径が４〜６．５μｍの範囲である第１２の発明によれば、ガラスクロスのフィラメント径を微細化することで、無機充填材を樹脂成分１００質量部に対して８０〜１５０質量部添加しても積層板のドリル加工性を十分に確保できる。
そして、リン難燃成分を含有させる第１３の発明によれば、以上のように優れた特性とともに良好なハロゲンフリーの難燃性の実現が可能とされる。さらに前記式（４）（５）（６）（７）（８）で表されるリン酸エステル系化合物またはその誘導体をリン燃焼成分とする第１４の発明によれば、さらに前記の効果が向上することになる。
以上のような顕著な効果は、この出願の第１５の発明のプリント配線板として実際上大きく実現される。
この出願の発明は前記のとおりの特徴をもつものであるが、以下に、発明を実施するための最良の形態を説明する。
この出願の発明は、前記式（１）で表されるビフェニル型エポキシ樹脂２０〜６０質量％を硬化剤とともに含有する樹脂成分と無機充填材とがともに配合された樹脂組成物がガラスクロスに含浸されてなる積層板であって、その面方向の熱膨張係数が８〜１２ｐｐｍ／℃であることを特徴としている。
この出願の発明において使用するビフェニル型エポキシ樹脂は、前記式（１）により表されるものであって、式(１)中の符号Ｒは、水素原子またはＣＨ3（メチル基）であるビフェニルエーテル構造を有し、エポキシ基をもつことを特徴としている。なお、式（1）中のＲは、その全てが同一であってもよいし、異なっていてもよい。なかでも、ＣＨ3として同一であるものが好適なものとして示される。
このようなビフェニル型エポキシ樹脂の分子内の低応力かつ剛直な骨格により樹脂成分と無機充填材およびガラスクロス間の熱膨張係数の差から生じる応力が緩和され、電気用積層板の耐熱性を確保したまま熱膨張係数を大幅に低減することを可能としている。このビフェニル型エポキシ樹脂は、市販品として入手することも、あるいは合成により調製することもできる。そして、このビフェニル型エポキシ樹脂は、電気用積層板を形成するための樹脂成分として必須のものであって、樹脂成分全体に対しては、２０〜６０質量％を占めるようにする。２０質量％未満では樹脂と無機充填材およびガラスクロス間の応力が緩和されず樹脂の熱膨張係数が優位となってしまい電気用積層板の熱膨張係数を効果的に低減させることが難しくなる。また、６０質量％を越える場合では十分な難燃性を確保した樹脂設計が困難となる。ここで、樹脂成分とは、樹脂組成物の成分中で無機充填材と溶媒とを除く成分のことで、硬化剤や硬化促進剤、難燃剤などのその他の添加剤を含んだものを指す。
このようなビフェニル型エポキシ樹脂以外の樹脂成分としては、その種類は特に制限されるものではなく、その他のエポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリブタジエン樹脂、熱硬化性ポリフェニレンオキサイド樹脂、フッ素樹脂等の単独、もしくは複数、これらの変性物、あるいはこれらの臭素化された難燃性樹脂等の混合物を用いることができる。
この出願の発明の電気用積層板を形成するための組成物には硬化剤を含有させる。また、硬化促進剤を適宜に含有させることができる。硬化剤は、一般的には前記ビフェニル型エポキシ樹脂に対して、０．１〜１．２当量程度の範囲で、また硬化促進剤は、硬化剤との当量比として０．０１〜０．１程度の範囲で用いることを目安とすることができる。
このような場合の硬化剤としては、特に制限されるものではなく、一般的な樹脂の硬化剤であるジシアンジアミド、フェノールノボラック、酸無水物等を例示することができ、これらは単独または二種以上混合して使用することができる。
特に、硬化剤として、多官能フェノール化合物である多官能フェノール系硬化剤を用いた場合には、絶縁信頼性に優れた電気用積層板を提供することができる。
また、多官能フェノール系硬化剤の水酸基当量が９５〜１５０であることが好ましい。これによって、高いＴｇを有する電気用積層板を提供することができ、耐熱性に優れた電気用積層板とすることができる。水酸基当量が９５未満ではフリーフェノール等の不純物が多くなるので好ましくない。水酸基当量が１５０より大きいとＴｇが低下してしまう欠点があるので好ましくない。
多官能フェノール系硬化剤として、例えば、前記式（２）で表される化合物またはその誘導体を用いることにより、特に高いＴｇを有し、耐熱性に優れた電気用積層板とすることができる。また、前記式（３）で表される化合物またはその誘導体を用いることにより、高いＵＶ遮蔽性を有する電気用積層板とすることができる。ＵＶ遮蔽性の高い電気用積層板は、回路形成工程においてレジストの裏焼けが防止でき、両面露光が可能となるため製造性を向上させることができる。これらの硬化剤は、単独または混合して使用することができる。
硬化促進剤としては、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類、ジメチルベンジルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン等のアミン類、トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等の有機ホスフィン類、テトラフェニルホスホニウム・エチルトリフェニルボレート等のテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩を例示することができる。
また、この出願の発明においては、樹脂組成物に無機充填材を含有させるが、無機充填材としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、Ｅガラス粉末、アルミナ、酸化マグネシウム、二酸化チタン、チタン酸カリウム、ケイ酸カルシウム、炭酸カルシウム、クレイ、タルク等が挙げられ、これらは単独または二種以上混合して使用することができる。無機充填材は樹脂成分１００質量部に対して８０〜１５０質量部配合するのが好ましい。
無機充填材の含有量が樹脂成分１００質量部に対して８０質量部未満では無機充填材の低熱膨張化への寄与が小さく電気用積層板の熱膨張係数を効果的に低減させることが難しくなる。また、１５０質量部を越える場合では成型時樹脂成分の流動性が低下し、スルーホール，回路等が十分に埋らないといった成形性に問題が生じやすくなる。
そして、無機充填材は、ガラスクロスとともに、エポキシ樹脂とのなじみをよくするために、カップリング剤で表面処理することが好ましい。カップリング剤としては、γ―グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ―アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ―フェニル―γ―アミノプロピルトリメトキシシラン等があげられる。
また、無機充填材については、その全体量の４０質量％以上が溶融シリカであることが好適に考慮される。溶融シリカは、一般的に用いられている無機充填材の結晶シリカ（７．０ｐｐｍ／℃）や水酸化アルミニウム（１０〜１５ｐｐｍ／℃）等と比較して線膨張係数が低く（０．５ｐｐｍ／℃）、球状で流動性が良好であることから、これを４０質量％以上とすることで、電気用積層板の成形性を確保したまま熱膨張係数を効果的に低減することができる。
この出願の発明の樹脂組成物には、各種の難燃剤を配合することで、低熱膨張係数で、しかも耐熱性とともに難燃性を付与することができる。良好な耐熱性を長期にわたって確保すること、そして人体へのハロゲンの影響を抑えること等の観点から、ハロゲンフリーの難燃性を付与することが好ましい。このようなハロゲンフリー型の電気用積層板として、この出願の発明においては、好適にはリン難燃成分を含有させたものが提供される。特に好適には、前記の式（４）（５）（６）（７）（８）で表されるリン酸エステル系化合物、もしくはその誘導体がリン難燃成分として挙げられる。これらのリン酸エステル系化合物は単独または二種以上混合して使用することができる。また、難燃成分の配合量は、樹脂成分１００質量部に対するリン含有量（リン原子の含有量）に応じて設定することができる。
この出願の発明の電気用積層板では、以上のような硬化剤、硬化促進剤、そして難燃成分などのその他の添加剤を含めた樹脂成分および無機充填材を配合し、これをミキサー、ブレンダー等で均一に混合することによって樹脂組成物を調製し、この樹脂組成物をガラスクロスに含浸させたプリプレグを硬化させることにより形成される。もちろん、半硬化のプリプレグを多層構成とすることも含まれる。
ここで、樹脂組成物を調製するにあたっては、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メトキシプロパノール（ＭＰ）、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）等の溶媒を配合することによって、プリプレグ用のガラスクロスに含浸する樹脂ワニスを調製することができるものである。もちろん、溶媒は必要に応じて配合すればよく、溶媒を配合しなくてもよい。
基材を構成するガラスクロスについては、従来より用いられているものをはじめとして各種のものであってよいが、その含有量は、樹脂成分と無機充填材の合計１００質量部に対して１５０〜７０質量部であることが好ましい。ガラスクロスの含有量が樹脂成分と無機充填材の合計１００質量部に対して７０質量部未満ではガラスクロスの低熱膨張化への寄与が小さく電気用積層板の熱膨張係数を効果的に低減させることが難しくなる。１５０質量部を越える場合では樹脂量が低くなり、十分な成形性が確保できない。
ガラスクロスは、前記のとおりその表面がカップリング処理されていることが有効である。さらには、ガラスクロスは、そのフィラメント径が４〜６．５μｍの範囲にあることが好ましい。このように微細化することで、無機充填材が配合されていてもドリル加工性を十分に確保することが可能になる。
この出願の発明においては、前記の樹脂組成物を用いて従来と同様にして、プリプレグ、金属箔張り積層板（ＣＣＬ等）を作製することができる。プリプレグは、ガラスクロスに前記の樹脂組成物を含浸し、これを１００〜２００℃で加熱乾燥すると共に必要に応じて樹脂を半硬化させることによって、作製することができる。また、金属箔張り積層板は、たとえば、一枚または複数枚重ね合せた前記のプリプレグの外側にさらに銅箔等の金属箔を重ね合せ、これを１５０〜２２０℃、０．９８〜３．９ＭＰａ、６０〜２４０分間で加熱加圧して積層成形することによって、作製することができる。
この出願の発明のプリント配線板は、上記の積層板の少なくともその片面に回路が形成されている。このようなプリント配線板は、たとえば、上記のようにして製造した金属箔張り積層板に、サブトラクティブ法等により導体パターンを形成することによって、プリント配線板を製造することができる。
そこで以下に実施例を示し、さらに詳しく説明する。もちろん以下の例によって発明が限定されることはない。
＜実施例１＞
［Ａ］使用材料
樹脂組成物の調製に用いた樹脂成分（硬化剤、硬化促進剤を含む）、無機充填材、溶媒を順に示す。
１）樹脂成分としては以下のものを用いた。
［Ａ］使用材料
樹脂組成物の調製に用いた樹脂成分（硬化剤、硬化促進剤を含む）、無機充填材、溶媒を順に示す。
１）樹脂成分としては以下のものを用いた。
エポキシ樹脂１：テトラメチルビフェニル型２官能エポキシ樹脂
ジャパンエポキシレジン（株）製「ＹＸ４０００、エポキシ当量１９５」
エポキシ樹脂２：フェノールノボラック型エポキシ樹脂
大日本インキ化学工業（株）製「Ｎ−７４０、エポキシ当量１７０」
エポキシ樹脂３：ブロム化エポキシ樹脂
東都化成（株）製「ＹＤＢ−５００、エポキシ当量５００、臭素含有
量２１質量％」
ここで、前記エポキシ樹脂１が、この出願の発明の特徴である前記式（１）のビフェニル型エポキシ樹脂に該当している。
２）硬化剤としては以下のものを用いた。
ジャパンエポキシレジン（株）製「ＹＸ４０００、エポキシ当量１９５」
エポキシ樹脂２：フェノールノボラック型エポキシ樹脂
大日本インキ化学工業（株）製「Ｎ−７４０、エポキシ当量１７０」
エポキシ樹脂３：ブロム化エポキシ樹脂
東都化成（株）製「ＹＤＢ−５００、エポキシ当量５００、臭素含有
量２１質量％」
ここで、前記エポキシ樹脂１が、この出願の発明の特徴である前記式（１）のビフェニル型エポキシ樹脂に該当している。
２）硬化剤としては以下のものを用いた。
ジシアンジアミド（分子量８４、理論活性水素当量２１）
多官能フェノール系硬化剤Ａ （分子量３００ 水酸基当量９８ 前記式（２）のもの）
多官能フェノール系硬化剤Ｂ （分子量４００ 水酸基当量１００ 前記式（３）のもの）
多官能フェノール系硬化剤Ｃ （分子量４００ 水酸基当量１７３、次式（９）で表されるもの）
多官能フェノール系硬化剤Ａ （分子量３００ 水酸基当量９８ 前記式（２）のもの）
多官能フェノール系硬化剤Ｂ （分子量４００ 水酸基当量１００ 前記式（３）のもの）
多官能フェノール系硬化剤Ｃ （分子量４００ 水酸基当量１７３、次式（９）で表されるもの）
３）硬化促進剤としては、２−エチル−４−メチルイミダゾールを用いた。
４）無機充填材としては以下のものを用いた。
４）無機充填材としては以下のものを用いた。
無機充填材１：溶融シリカ、（株）アドマテックス製「ＳＯ−２５Ｒ」
無機充填材２：結晶シリカ、（株）龍森製「ＦＵＳＥＬＥＸ ＷＸ」
無機充填材３：クレー、日本硝子繊維（株）製「ＣＸ−ＫＳ４」
無機充填材およびガラスクロスの表面処理にはγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを用いた。
５）溶媒としては以下のものを用いた。
無機充填材２：結晶シリカ、（株）龍森製「ＦＵＳＥＬＥＸ ＷＸ」
無機充填材３：クレー、日本硝子繊維（株）製「ＣＸ−ＫＳ４」
無機充填材およびガラスクロスの表面処理にはγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを用いた。
５）溶媒としては以下のものを用いた。
溶媒１：メチルエチルケトン（ＭＥＫ）
溶媒２：メトキシプロパノール（ＭＰ）
溶媒３：Ｎ，Ｎ’−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）
［Ｂ］樹脂組成物のワニスの調製
基材に含浸するワニスは以下のように作成した。
溶媒２：メトキシプロパノール（ＭＰ）
溶媒３：Ｎ，Ｎ’−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）
［Ｂ］樹脂組成物のワニスの調製
基材に含浸するワニスは以下のように作成した。
（樹脂組成物１）
エポキシ樹脂２（２８．８質量部）、エポキシ樹脂３（６５．１質量部）の混合物を溶媒１および２の混合溶媒中で攪拌し、その後溶媒３に溶解したジシアンジアミド（６．１質量部）および２−エチル−４−メチルイミダゾール（０．０５質量部）を添加・攪拌することで均一な樹脂組成物を得る。これに、樹脂成分１００質量部に対して無機充填材１００質量部となるように表面処理を施した無機充填材１（４５質量部）、無機充填材２（４０質量部）、無機充填材３（１５質量部）を添加し、再び攪拌することで樹脂組成物１を得た。
エポキシ樹脂２（２８．８質量部）、エポキシ樹脂３（６５．１質量部）の混合物を溶媒１および２の混合溶媒中で攪拌し、その後溶媒３に溶解したジシアンジアミド（６．１質量部）および２−エチル−４−メチルイミダゾール（０．０５質量部）を添加・攪拌することで均一な樹脂組成物を得る。これに、樹脂成分１００質量部に対して無機充填材１００質量部となるように表面処理を施した無機充填材１（４５質量部）、無機充填材２（４０質量部）、無機充填材３（１５質量部）を添加し、再び攪拌することで樹脂組成物１を得た。
（樹脂組成物２）
エポキシ樹脂１（２４．６質量部）、エポキシ樹脂２（８．６質量部）、エポキシ樹脂３（６０．５質量部）の混合物を溶媒１および２の混合溶媒中で攪拌し、その後溶媒３に溶解したジシアンジアミド（６．３質量部）および２−エチル−４−メチルイミダゾール（０．０５質量部）を添加・攪拌することで均一な樹脂組成物を得る。これに、樹脂成分１００質量部に対して無機充填材１００質量部となるように表面処理を施した無機充填材１（４５質量部）、無機充填材２（４０質量部）無機充填材３（１５質量部）、を添加し、再び攪拌することで樹脂組成物２を得た。
エポキシ樹脂１（２４．６質量部）、エポキシ樹脂２（８．６質量部）、エポキシ樹脂３（６０．５質量部）の混合物を溶媒１および２の混合溶媒中で攪拌し、その後溶媒３に溶解したジシアンジアミド（６．３質量部）および２−エチル−４−メチルイミダゾール（０．０５質量部）を添加・攪拌することで均一な樹脂組成物を得る。これに、樹脂成分１００質量部に対して無機充填材１００質量部となるように表面処理を施した無機充填材１（４５質量部）、無機充填材２（４０質量部）無機充填材３（１５質量部）、を添加し、再び攪拌することで樹脂組成物２を得た。
（樹脂組成物３）
エポキシ樹脂１（４０．１質量部）、エポキシ樹脂３（５３．４質量部）の混合物を溶媒１および２の混合溶媒中で攪拌し、その後溶媒３に溶解したジシアンジアミド（６．６質量部）および２−エチル−４−メチルイミダゾール（０．０５質量部）を添加・攪拌することで均一な樹脂組成物を得る。これに、樹脂成分１００質量部に対して無機充填材１００質量部となるように表面処理を施した無機充填材１（４５質量部）、無機充填材２（４０質量部）、無機充填材３（１５質量部）を添加し、再び攪拌することで樹脂組成物３を得た。
エポキシ樹脂１（４０．１質量部）、エポキシ樹脂３（５３．４質量部）の混合物を溶媒１および２の混合溶媒中で攪拌し、その後溶媒３に溶解したジシアンジアミド（６．６質量部）および２−エチル−４−メチルイミダゾール（０．０５質量部）を添加・攪拌することで均一な樹脂組成物を得る。これに、樹脂成分１００質量部に対して無機充填材１００質量部となるように表面処理を施した無機充填材１（４５質量部）、無機充填材２（４０質量部）、無機充填材３（１５質量部）を添加し、再び攪拌することで樹脂組成物３を得た。
（樹脂組成物４）
エポキシ樹脂１（６９．８質量部）、エポキシ樹脂３（２１．８質量部）の混合物を溶媒１および２の混合溶媒中で攪拌し、その後溶媒３に溶解したジシアンジアミド（８．４質量部）および２−エチル−４−メチルイミダゾール（０．０５質量部）を添加・攪拌することで均一な樹脂組成物を得る。これに、樹脂成分１００質量部に対して無機充填材１００質量部となるように表面処理を施した無機充填材１（４５質量部）、無機充填材２（４０質量部）、無機充填材３（１５質量部）を添加し、再び攪拌することで樹脂組成物４を得た。
エポキシ樹脂１（６９．８質量部）、エポキシ樹脂３（２１．８質量部）の混合物を溶媒１および２の混合溶媒中で攪拌し、その後溶媒３に溶解したジシアンジアミド（８．４質量部）および２−エチル−４−メチルイミダゾール（０．０５質量部）を添加・攪拌することで均一な樹脂組成物を得る。これに、樹脂成分１００質量部に対して無機充填材１００質量部となるように表面処理を施した無機充填材１（４５質量部）、無機充填材２（４０質量部）、無機充填材３（１５質量部）を添加し、再び攪拌することで樹脂組成物４を得た。
（樹脂組成物５）
エポキシ樹脂１（４０．１質量部）、エポキシ樹脂３（５３．４質量部）の混合物を溶媒１および２の混合溶媒中で攪拌し、その後溶媒３に溶解したジシアンジアミド（６．６質量部）および２−エチル−４−メチルイミダゾール（０．０５質量部）を添加・攪拌することで均一な樹脂組成物を得る。これに、樹脂成分１００質量部に対して無機充填材１００質量部となるように表面処理を施した無機充填材１（３０質量部）、無機充填材２（５５質量部）、無機充填材３（１５質量部）を添加し、再び攪拌することで樹脂組成物５を得た。
（樹脂組成物６）
エポキシ樹脂１（４０．１質量部）、エポキシ樹脂３（５３．４質量部）の混合物を溶媒１および２の混合溶媒中で攪拌し、その後溶媒３に溶解したジシアンジアミド（６．６質量部）および２−エチル−４−メチルイミダゾール（０．０５質量部）を添加・攪拌することで均一な樹脂組成物を得る。これに、樹脂成分１００質量部に対して無機充填材１００質量部となるように表面処理を施していない無機充填材１（４５質量部）、無機充填材２（４０質量部）、無機充填材３（１５質量部）を添加し、再び攪拌することで樹脂組成物６を得た。
（樹脂組成物７）
エポキシ樹脂１（２５．６質量部）、エポキシ樹脂３（５１．５質量部）、多官能フェノール系硬化剤Ａ（２２．９質量部）の混合物を溶媒１および２の混合溶媒中で攪拌し、その後２−エチル−４−メチルイミダゾール（０．０５質量部）を添加・攪拌することで均一な樹脂組成物を得る。これに、樹脂成分１００質量部に対して無機充填材１００質量部となるように表面処理を施した無機充填材１（４５質量部）、無機充填材２（４０質量部）、無機充填材３（１５質量部）を添加し、再び攪拌することで樹脂組成物７を得た。
（樹脂組成物８）
エポキシ樹脂１（２５．２質量部）、エポキシ樹脂３（５１．５質量部）、多官能フェノール系硬化剤Ｂ（２３．３質量部）の混合物を溶媒１および２の混合溶媒中で攪拌し、その後２−エチル−４−メチルイミダゾール（０．０５質量部）を添加・攪拌することで均一な樹脂組成物を得る。これに、樹脂成分１００質量部に対して無機充填材１００質量部となるように表面処理を施した無機充填材１（４５質量部）、無機充填材２（４０質量部）、無機充填材３（１５質量部）を添加し、再び攪拌することで樹脂組成物８を得た。
（樹脂組成物９）
エポキシ樹脂１（２１．３質量部）、エポキシ樹脂３（４４．５質量部）、多官能フェノール系硬化剤Ｃ（３２．３質量部）の混合物を溶媒１および２の混合溶媒中で攪拌し、その後２−エチル−４−メチルイミダゾール（０．０５質量部）を添加・攪拌することで均一な樹脂組成物を得る。これに、樹脂成分１００質量部に対して無機充填材１００質量部となるように表面処理を施した無機充填材１（４５質量部）、無機充填材２（４０質量部）、無機充填材３（１５質量部）を添加し、再び攪拌することで樹脂組成物９を得た。
以上の配合を表１〜表３にまとめて示した。
エポキシ樹脂１（４０．１質量部）、エポキシ樹脂３（５３．４質量部）の混合物を溶媒１および２の混合溶媒中で攪拌し、その後溶媒３に溶解したジシアンジアミド（６．６質量部）および２−エチル−４−メチルイミダゾール（０．０５質量部）を添加・攪拌することで均一な樹脂組成物を得る。これに、樹脂成分１００質量部に対して無機充填材１００質量部となるように表面処理を施した無機充填材１（３０質量部）、無機充填材２（５５質量部）、無機充填材３（１５質量部）を添加し、再び攪拌することで樹脂組成物５を得た。
（樹脂組成物６）
エポキシ樹脂１（４０．１質量部）、エポキシ樹脂３（５３．４質量部）の混合物を溶媒１および２の混合溶媒中で攪拌し、その後溶媒３に溶解したジシアンジアミド（６．６質量部）および２−エチル−４−メチルイミダゾール（０．０５質量部）を添加・攪拌することで均一な樹脂組成物を得る。これに、樹脂成分１００質量部に対して無機充填材１００質量部となるように表面処理を施していない無機充填材１（４５質量部）、無機充填材２（４０質量部）、無機充填材３（１５質量部）を添加し、再び攪拌することで樹脂組成物６を得た。
（樹脂組成物７）
エポキシ樹脂１（２５．６質量部）、エポキシ樹脂３（５１．５質量部）、多官能フェノール系硬化剤Ａ（２２．９質量部）の混合物を溶媒１および２の混合溶媒中で攪拌し、その後２−エチル−４−メチルイミダゾール（０．０５質量部）を添加・攪拌することで均一な樹脂組成物を得る。これに、樹脂成分１００質量部に対して無機充填材１００質量部となるように表面処理を施した無機充填材１（４５質量部）、無機充填材２（４０質量部）、無機充填材３（１５質量部）を添加し、再び攪拌することで樹脂組成物７を得た。
（樹脂組成物８）
エポキシ樹脂１（２５．２質量部）、エポキシ樹脂３（５１．５質量部）、多官能フェノール系硬化剤Ｂ（２３．３質量部）の混合物を溶媒１および２の混合溶媒中で攪拌し、その後２−エチル−４−メチルイミダゾール（０．０５質量部）を添加・攪拌することで均一な樹脂組成物を得る。これに、樹脂成分１００質量部に対して無機充填材１００質量部となるように表面処理を施した無機充填材１（４５質量部）、無機充填材２（４０質量部）、無機充填材３（１５質量部）を添加し、再び攪拌することで樹脂組成物８を得た。
（樹脂組成物９）
エポキシ樹脂１（２１．３質量部）、エポキシ樹脂３（４４．５質量部）、多官能フェノール系硬化剤Ｃ（３２．３質量部）の混合物を溶媒１および２の混合溶媒中で攪拌し、その後２−エチル−４−メチルイミダゾール（０．０５質量部）を添加・攪拌することで均一な樹脂組成物を得る。これに、樹脂成分１００質量部に対して無機充填材１００質量部となるように表面処理を施した無機充填材１（４５質量部）、無機充填材２（４０質量部）、無機充填材３（１５質量部）を添加し、再び攪拌することで樹脂組成物９を得た。
以上の配合を表１〜表３にまとめて示した。
［Ｃ］プリプレグの製造方法
前記の樹脂組成物１〜９を溶媒２を用いて適当な粘度に希釈しワニスとし、これをフィラメント径が６μｍのガラスクロス１（日東紡績（株）製３３１３Ｘ１５３（厚さ８０μｍ）タイプクロス）およびフィラメント径７μｍのガラスクロス２（日東紡績（株）製１１６ＥＳ１３６（厚さ１００μｍ）タイプクロス）に含浸、１６０℃で乾燥して以下に示すプリプレグを得た。
前記の樹脂組成物１〜９を溶媒２を用いて適当な粘度に希釈しワニスとし、これをフィラメント径が６μｍのガラスクロス１（日東紡績（株）製３３１３Ｘ１５３（厚さ８０μｍ）タイプクロス）およびフィラメント径７μｍのガラスクロス２（日東紡績（株）製１１６ＥＳ１３６（厚さ１００μｍ）タイプクロス）に含浸、１６０℃で乾燥して以下に示すプリプレグを得た。
（プリプレグ１）
樹脂組成物１（１００質量部）を表面処理を施したガラスクロス１（１００質量部）に含浸、乾燥させたプリプレグ１
（プリプレグ２）
樹脂組成物２（１００質量部）を表面処理を施したガラスクロス１（１００質量部）に含浸、乾燥させたプリプレグ２
（プリプレグ３）
樹脂組成物３（１００質量部）を表面処理を施したガラスクロス１（１００質量部）に含浸、乾燥させたプリプレグ３
（プリプレグ４）
樹脂組成物４（１００質量部）を表面処理を施したガラスクロス１（１００質量部）に含浸、乾燥させたプリプレグ４
（プリプレグ５）
樹脂組成物５（１００質量部）を表面処理を施したガラスクロス１（１００質量部）に含浸、乾燥させたプリプレグ５
（プリプレグ６）
樹脂組成物６（１００質量部）を表面処理を施したガラスクロス１（１００質量部）に含浸、乾燥させたプリプレグ６
（プリプレグ７）
樹脂組成物３（１００質量部）を表面処理を施していないガラスクロス１（１００質量部）に含浸、乾燥させたプリプレグ７
（プリプレグ８）
樹脂組成物３（１００質量部）を表面処理を施したガラスクロス１（６５質量部）に含浸、乾燥させたプリプレグ８
（プリプレグ９）
樹脂組成物３（１００質量部）を表面処理を施したガラスクロス１（１６０質量部）に含浸、乾燥させたプリプレグ９
（プリプレグ１０）
樹脂組成物３（１００質量部）を表面処理を施したガラスクロス２（１００質量部）に含浸、乾燥させたプリプレグ１０
（プリプレグ１１）
樹脂組成物７（１００質量部）を表面処理を施したガラスクロス１（１００質量部）に
含浸、乾燥させたプリプレグ１１
（プリプレグ１２）
樹脂組成物８（１００質量部）を表面処理を施したガラスクロス１（１００質量部）に
含浸、乾燥させたプリプレグ１２
（プリプレグ１３）
樹脂組成物９（１００質量部）を表面処理を施したガラスクロス１（１００質量部）に
含浸、乾燥させたプリプレグ１３
［Ｄ］両面銅張り積層板の作製
（実施例１−１）
プリプレグ２を１０枚積層し、その上下面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、これを１７０℃、３．０ＭＰａ、９０分間の条件で加熱加圧することによって板厚０．８ｍｍの電気用積層板である両面銅張り積層板を製造した。
樹脂組成物１（１００質量部）を表面処理を施したガラスクロス１（１００質量部）に含浸、乾燥させたプリプレグ１
（プリプレグ２）
樹脂組成物２（１００質量部）を表面処理を施したガラスクロス１（１００質量部）に含浸、乾燥させたプリプレグ２
（プリプレグ３）
樹脂組成物３（１００質量部）を表面処理を施したガラスクロス１（１００質量部）に含浸、乾燥させたプリプレグ３
（プリプレグ４）
樹脂組成物４（１００質量部）を表面処理を施したガラスクロス１（１００質量部）に含浸、乾燥させたプリプレグ４
（プリプレグ５）
樹脂組成物５（１００質量部）を表面処理を施したガラスクロス１（１００質量部）に含浸、乾燥させたプリプレグ５
（プリプレグ６）
樹脂組成物６（１００質量部）を表面処理を施したガラスクロス１（１００質量部）に含浸、乾燥させたプリプレグ６
（プリプレグ７）
樹脂組成物３（１００質量部）を表面処理を施していないガラスクロス１（１００質量部）に含浸、乾燥させたプリプレグ７
（プリプレグ８）
樹脂組成物３（１００質量部）を表面処理を施したガラスクロス１（６５質量部）に含浸、乾燥させたプリプレグ８
（プリプレグ９）
樹脂組成物３（１００質量部）を表面処理を施したガラスクロス１（１６０質量部）に含浸、乾燥させたプリプレグ９
（プリプレグ１０）
樹脂組成物３（１００質量部）を表面処理を施したガラスクロス２（１００質量部）に含浸、乾燥させたプリプレグ１０
（プリプレグ１１）
樹脂組成物７（１００質量部）を表面処理を施したガラスクロス１（１００質量部）に
含浸、乾燥させたプリプレグ１１
（プリプレグ１２）
樹脂組成物８（１００質量部）を表面処理を施したガラスクロス１（１００質量部）に
含浸、乾燥させたプリプレグ１２
（プリプレグ１３）
樹脂組成物９（１００質量部）を表面処理を施したガラスクロス１（１００質量部）に
含浸、乾燥させたプリプレグ１３
［Ｄ］両面銅張り積層板の作製
（実施例１−１）
プリプレグ２を１０枚積層し、その上下面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、これを１７０℃、３．０ＭＰａ、９０分間の条件で加熱加圧することによって板厚０．８ｍｍの電気用積層板である両面銅張り積層板を製造した。
（実施例１−２）
プリプレグ３を１０枚積層し、その上下面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、これを１７０℃、３．０ＭＰａ、９０分間の条件で加熱加圧することによって板厚０．８ｍｍの電気用積層板である両面銅張り積層板を製造した。
プリプレグ３を１０枚積層し、その上下面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、これを１７０℃、３．０ＭＰａ、９０分間の条件で加熱加圧することによって板厚０．８ｍｍの電気用積層板である両面銅張り積層板を製造した。
（実施例１−３）
プリプレグ５を１０枚積層し、その上下面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、これを１７０℃、３．０ＭＰａ、９０分間の条件で加熱加圧することによって板厚０．８ｍｍの電気用積層板である両面銅張り積層板を製造した。
プリプレグ５を１０枚積層し、その上下面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、これを１７０℃、３．０ＭＰａ、９０分間の条件で加熱加圧することによって板厚０．８ｍｍの電気用積層板である両面銅張り積層板を製造した。
（実施例１−４）
プリプレグ６を１０枚積層し、その上下面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、これを１７０℃、３．０ＭＰａ、９０分間の条件で加熱加圧することによって板厚０．８ｍｍの電気用積層板である両面銅張り積層板を製造した。
プリプレグ６を１０枚積層し、その上下面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、これを１７０℃、３．０ＭＰａ、９０分間の条件で加熱加圧することによって板厚０．８ｍｍの電気用積層板である両面銅張り積層板を製造した。
（実施例１−５）
プリプレグ７を１０枚積層し、その上下面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、これを１７０℃、３．０ＭＰａ、９０分間の条件で加熱加圧することによって板厚０．８ｍｍの電気用積層板である両面銅張り積層板を製造した。
プリプレグ７を１０枚積層し、その上下面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、これを１７０℃、３．０ＭＰａ、９０分間の条件で加熱加圧することによって板厚０．８ｍｍの電気用積層板である両面銅張り積層板を製造した。
（実施例１−６）
プリプレグ８を１０枚積層し、その上下面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、これを１７０℃、３．０ＭＰａ、９０分間の条件で加熱加圧することによって板厚０．９ｍｍの電気用積層板である両面銅張り積層板を製造した。
プリプレグ８を１０枚積層し、その上下面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、これを１７０℃、３．０ＭＰａ、９０分間の条件で加熱加圧することによって板厚０．９ｍｍの電気用積層板である両面銅張り積層板を製造した。
（実施例１−７）
プリプレグ９を１０枚積層し、その上下面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、これを１７０℃、３．０ＭＰａ、９０分間の条件で加熱加圧することによって板厚０．７ｍｍの電気用積層板である両面銅張り積層板を製造した。
プリプレグ９を１０枚積層し、その上下面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、これを１７０℃、３．０ＭＰａ、９０分間の条件で加熱加圧することによって板厚０．７ｍｍの電気用積層板である両面銅張り積層板を製造した。
（実施例１−８）
プリプレグ１０を８枚積層し、その上下面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、これを１７０℃、３．０ＭＰａ、９０分間の条件で加熱加圧することによって板厚０．８ｍｍの電気用積層板である両面銅張り積層板を製造した。
プリプレグ１０を８枚積層し、その上下面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、これを１７０℃、３．０ＭＰａ、９０分間の条件で加熱加圧することによって板厚０．８ｍｍの電気用積層板である両面銅張り積層板を製造した。
（実施例１−９）
プリプレグ１１を１０枚積層し、その上下面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、これを１７０℃、３．０ＭＰａ、９０分間の条件で加熱加圧することによって板厚０．８ｍｍの電気用積層板である両面銅張り積層板を製造した。
（実施例１−１０）
プリプレグ１２を１０枚積層し、その上下面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、これを１７０℃、３．０ＭＰａ、９０分間の条件で加熱加圧することによって板厚０．８ｍｍの電気用積層板である両面銅張り積層板を製造した。
プリプレグ１１を１０枚積層し、その上下面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、これを１７０℃、３．０ＭＰａ、９０分間の条件で加熱加圧することによって板厚０．８ｍｍの電気用積層板である両面銅張り積層板を製造した。
（実施例１−１０）
プリプレグ１２を１０枚積層し、その上下面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、これを１７０℃、３．０ＭＰａ、９０分間の条件で加熱加圧することによって板厚０．８ｍｍの電気用積層板である両面銅張り積層板を製造した。
（実施例１−１１）
プリプレグ１３を１０枚積層し、その上下面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、これを１７０℃、３．０ＭＰａ、９０分間の条件で加熱加圧することによって板厚０．８ｍｍの電気用積層板である両面銅張り積層板を製造した。
プリプレグ１３を１０枚積層し、その上下面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、これを１７０℃、３．０ＭＰａ、９０分間の条件で加熱加圧することによって板厚０．８ｍｍの電気用積層板である両面銅張り積層板を製造した。
（比較例１−１）
プリプレグ１を１０枚積層し、その上下面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、これを１７０℃、３．０ＭＰａ、９０分間の条件で加熱加圧することによって板厚０．８ｍｍの電気用積層板である両面銅張り積層板を製造した。
プリプレグ１を１０枚積層し、その上下面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、これを１７０℃、３．０ＭＰａ、９０分間の条件で加熱加圧することによって板厚０．８ｍｍの電気用積層板である両面銅張り積層板を製造した。
（比較例１−２）
プリプレグ４を１０枚積層し、その上下面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、これを１７０℃、３．０ＭＰａ、９０分間の条件で加熱加圧することによって板厚０．８ｍｍの電気用積層板である両面銅張り積層板を製造した。
（ＵＶ遮蔽率測定用サンプルの作成方法）
プリプレグ（２，１１，１２，１３）を２枚積層し、その上下面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、これを１７０℃、３．０ＭＰａ、９０分間の条件で加熱加圧することによって板厚０．１６ｍｍの両面銅張り積層板を製造し，エッチングにより表面の銅箔を除去した。
プリプレグ４を１０枚積層し、その上下面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、これを１７０℃、３．０ＭＰａ、９０分間の条件で加熱加圧することによって板厚０．８ｍｍの電気用積層板である両面銅張り積層板を製造した。
（ＵＶ遮蔽率測定用サンプルの作成方法）
プリプレグ（２，１１，１２，１３）を２枚積層し、その上下面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、これを１７０℃、３．０ＭＰａ、９０分間の条件で加熱加圧することによって板厚０．１６ｍｍの両面銅張り積層板を製造し，エッチングにより表面の銅箔を除去した。
［Ｅ］試験
前記の様に作成した電気用積層板について、下記に示す測定を行った。なお、面方向の熱膨張係数については、線膨張係数として評価することができることから、線膨張係数をその代用特性として測定した。
（１）線膨張係数測定：α１
ＴＭＡ法により測定した。
（２）Ｔｇ測定
ＤＳＣ法により測定した。
（３）難燃性試験
表面の銅箔をエッチングにより除去し、Under Writers LaboratoriesのTest for Flamm ability of Plastic Materials−ＵＬ９４に従い燃焼テストを行った。
（４）絶縁信頼性試験
測定サンプル：スルーホール径１００μ，スルーホール壁間２００μ，穴数１００穴
測定条件：温度１３０℃，湿度８５％，印加電圧５．０Ｖ
判定基準：絶縁抵抗１０8Ω以上
測定は最大２００ｈｒまで行った。
（５）ＵＶ遮蔽性試験
表面の銅箔をエッチングにより除去したサンプルを使用し、ＵＶ光源として超高圧水銀ランプＨＴ３０００（（株）ハイテック製）ＵＶ検出器としてＯＲＣ紫外線照度計ＵＶ−
ＭＯ１（（株）オーク製作所製）を用い４２０ｎｍの波長に対して測定を行った。ＵＶ遮蔽
率は下記式により算出した。
ＵＶ遮蔽率（％） ＝ １００−（サンプル透過光量／光源の光量）×１００
１）前記実施例１−１および実施例１−２では、その結果は次の表４のとおりであった。
前記の様に作成した電気用積層板について、下記に示す測定を行った。なお、面方向の熱膨張係数については、線膨張係数として評価することができることから、線膨張係数をその代用特性として測定した。
（１）線膨張係数測定：α１
ＴＭＡ法により測定した。
（２）Ｔｇ測定
ＤＳＣ法により測定した。
（３）難燃性試験
表面の銅箔をエッチングにより除去し、Under Writers LaboratoriesのTest for Flamm ability of Plastic Materials−ＵＬ９４に従い燃焼テストを行った。
（４）絶縁信頼性試験
測定サンプル：スルーホール径１００μ，スルーホール壁間２００μ，穴数１００穴
測定条件：温度１３０℃，湿度８５％，印加電圧５．０Ｖ
判定基準：絶縁抵抗１０8Ω以上
測定は最大２００ｈｒまで行った。
（５）ＵＶ遮蔽性試験
表面の銅箔をエッチングにより除去したサンプルを使用し、ＵＶ光源として超高圧水銀ランプＨＴ３０００（（株）ハイテック製）ＵＶ検出器としてＯＲＣ紫外線照度計ＵＶ−
ＭＯ１（（株）オーク製作所製）を用い４２０ｎｍの波長に対して測定を行った。ＵＶ遮蔽
率は下記式により算出した。
ＵＶ遮蔽率（％） ＝ １００−（サンプル透過光量／光源の光量）×１００
１）前記実施例１−１および実施例１−２では、その結果は次の表４のとおりであった。
線膨張係数：α１は１２ｐｐｍ／℃以下と低く、耐熱性も良好であることが確認された。また、難燃性、ドリル加工性、成形性も良好であった。
２）実施例１−３では、溶融シリカの割合が低いことから成形性の点で若干改善の余地があるが、線膨張係数：α１が１０．７と低下し、Ｔｇ１７１．５℃と耐熱性、さらには難燃性、ドリル加工性も良好であった。
３）実施例１−４では、無機充填材の表面処理がなされていないことから、α１が１１．８であったが、Ｔｇ１７１℃と耐熱性に優れ、難燃性、ドリル加工性、成形性ともに良好であった。
４）実施例１−５では、ガラスクロスのカップリング表面処理がなされていないことから、α１が１１．７であったが、Ｔｇ１７１．３℃と耐熱性に優れ、難燃性、ドリル加工性、成形性ともに良好であった。
５）実施例１−６では、ガラスクロス含有量が比較的低いため、α１は１１．９であったが、Ｔｇ１７１．９℃で、難燃性、ドリル加工性、成形性は良好であった。
６）実施例１−７では、ガラスクロス含有量が比較的高いため、ドリル加工性、成形性の点で若干改善の余地があったが、α１が１０．２と低く、Ｔｇ１７０．９℃と良好で、難燃性も良好であった。
７）実施例１−８では、ガラスクロスの径が比較的太いことから、ドリル加工性に若干改善の余地があったが、α１が１０．６と低く、Ｔｇ１７１℃と良好で、難燃性、成形性も良好であった。
８）実施例１−９、実施例１−１０、実施例１−１１の結果は、表４のとおりであった。
実施例１−９では、α１が１１．２と低下し、Ｔｇ１７１．２℃と耐熱性、さらには難燃性、ドリル加工性も良好であった。また、多官能フェノール系硬化剤Ａを用いることで絶縁信頼性も良好であった。
実施例１−１０では、α１が１１．６と低下し、Ｔｇ１７０．１℃と耐熱性、さらには難燃性、ドリル加工性も良好であった。また、多官能フェノール系硬化剤Ｂを用いることで絶縁信頼性も良好であり、UV遮蔽率は９９．５％と良好であった。
実施例１−１１では、多官能フェノール系硬化材の水酸基当量が１５０以上であるため、Tｇ１６０．３℃と耐熱性に若干改善の余地があったが、α１が１２．０と低く、難燃性、ドリル加工性、成形性、絶縁信頼性は良好であった。
９）比較例１−１では、この出願の発明のビフェニル型エポキシ樹脂を全く使用していない。このため、Ｔｇは１７２．６℃であるものの、線膨張係数：α１は１５．９と高いものであった。
１０）比較例１−２の場合には、ビフェニル型エポキシ樹脂ＹＸ４０００の含有量が高いことから、線膨張係数：α１は１４．８と満足できるものでなく、実施例１−１および実施例１−２の場合よりも難燃性においても低下していた。
＜実施例２＞
［Ａ］使用材料
樹脂組成物の調製に用いた樹脂成分（硬化剤、リン酸エステル系化合物（難燃性成分）、硬化促進剤を含む）、無機充填材、溶媒を順に示す。
１）樹脂成分としては以下のものを用いた。
＜実施例２＞
［Ａ］使用材料
樹脂組成物の調製に用いた樹脂成分（硬化剤、リン酸エステル系化合物（難燃性成分）、硬化促進剤を含む）、無機充填材、溶媒を順に示す。
１）樹脂成分としては以下のものを用いた。
エポキシ樹脂１：テトラメチルビフェニル型２官能エポキシ樹脂
ジャパンエポキシレジン（株）製「ＹＸ４０００、エポキシ当量１９５」
エポキシ樹脂２：ビスフェノールＡ型２官能エポキシ樹脂
ジャパンエポキシレジン（株）製「エピコート８２８、エポキシ当量１９０」
エポキシ樹脂３：フェノールノボラック型エポキシ樹脂
大日本インキ化学工業（株）製「Ｎ−７４０、エポキシ当量１７０」
エポキシ樹脂４：リン酸エステル含有エポキシ樹脂 1)
エポキシ樹脂５：リン酸エステル含有エポキシ樹脂 2)
（エポキシ樹脂４合成方法）
前記式（４）で表されるリン酸エステル系化合物ＨＣＡ（１４１質量部）を反応溶媒トルエン（３２０質量部）に加熱／溶解させ、その後１，４−ナフトキノン（９２質量部）を投入した。この時リン化合物であるＨＣＡは１，４−ナフトキノン１モルに対して１．１２モルであった。反応後、溶媒を２００質量部回収した後、エポキシ樹脂としてエポトートＹＤＰＮ−６３８（フェノールノボラック型エポキシ樹脂，エポキシ当量１７８、東都化成株式会社製）４６７質量部、エポトートＹＤＦ−１７０（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂，エポキシ当量１６８，東都化成株式会社製）３００質量部、触媒としてトリフェニルホスフィンを０．２３質量部を添加し、１６０℃／４ｈ反応させて、エポキシ当量３２０，リン含有量２．００質量％のリン酸エステル含有エポキシ樹脂1)を得た。
（エポキシ樹脂５合成方法）
前記式（４）で表されるリン酸エステル系化合物ＨＣＡ（１４１質量部）を反応溶媒トルエン（３１５質量部）に加熱／溶解させ、その後１，４−ナフトキノン（８３質量部）を投入した。この時リン化合物であるＨＣＡは１，４−ナフトキノン１モルに対して１．２５モルであった。反応後、溶媒を２００質量部回収した後、エポキシ樹脂としてエポトートＹＤＰＮ−６３８を１００質量部、エポトートＹＤＧ−４１４（四官能エポキシ樹脂，エポキシ当量１８７，東都化成株式会社製）３５１質量部、ＹＸ４０００を３２５質量部、触媒としてトリフェニルホスフィンを０．２２質量部を添加し、１６０℃／４ｈ反応させて、エポキシ当量３２５，リン含有量２．００質量％，ＹＸ４０００含有量３２．５質量％のリン酸エステル含有エポキシ樹脂2)を得た。
２）硬化剤としては以下のものを用いた。
ジャパンエポキシレジン（株）製「ＹＸ４０００、エポキシ当量１９５」
エポキシ樹脂２：ビスフェノールＡ型２官能エポキシ樹脂
ジャパンエポキシレジン（株）製「エピコート８２８、エポキシ当量１９０」
エポキシ樹脂３：フェノールノボラック型エポキシ樹脂
大日本インキ化学工業（株）製「Ｎ−７４０、エポキシ当量１７０」
エポキシ樹脂４：リン酸エステル含有エポキシ樹脂 1)
エポキシ樹脂５：リン酸エステル含有エポキシ樹脂 2)
（エポキシ樹脂４合成方法）
前記式（４）で表されるリン酸エステル系化合物ＨＣＡ（１４１質量部）を反応溶媒トルエン（３２０質量部）に加熱／溶解させ、その後１，４−ナフトキノン（９２質量部）を投入した。この時リン化合物であるＨＣＡは１，４−ナフトキノン１モルに対して１．１２モルであった。反応後、溶媒を２００質量部回収した後、エポキシ樹脂としてエポトートＹＤＰＮ−６３８（フェノールノボラック型エポキシ樹脂，エポキシ当量１７８、東都化成株式会社製）４６７質量部、エポトートＹＤＦ−１７０（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂，エポキシ当量１６８，東都化成株式会社製）３００質量部、触媒としてトリフェニルホスフィンを０．２３質量部を添加し、１６０℃／４ｈ反応させて、エポキシ当量３２０，リン含有量２．００質量％のリン酸エステル含有エポキシ樹脂1)を得た。
（エポキシ樹脂５合成方法）
前記式（４）で表されるリン酸エステル系化合物ＨＣＡ（１４１質量部）を反応溶媒トルエン（３１５質量部）に加熱／溶解させ、その後１，４−ナフトキノン（８３質量部）を投入した。この時リン化合物であるＨＣＡは１，４−ナフトキノン１モルに対して１．２５モルであった。反応後、溶媒を２００質量部回収した後、エポキシ樹脂としてエポトートＹＤＰＮ−６３８を１００質量部、エポトートＹＤＧ−４１４（四官能エポキシ樹脂，エポキシ当量１８７，東都化成株式会社製）３５１質量部、ＹＸ４０００を３２５質量部、触媒としてトリフェニルホスフィンを０．２２質量部を添加し、１６０℃／４ｈ反応させて、エポキシ当量３２５，リン含有量２．００質量％，ＹＸ４０００含有量３２．５質量％のリン酸エステル含有エポキシ樹脂2)を得た。
２）硬化剤としては以下のものを用いた。
ジシアンジアミド（分子量８４、理論活性水素当量２１）
多官能フェノール系硬化剤Ａ （分子量３００ 水酸基当量９８ 前記式（２）のもの）
多官能フェノール系硬化剤Ｂ （分子量４００ 水酸基当量１００ 前記式（３）のもの)
３）リン酸エステル化合物としては以下のものを用いた。
多官能フェノール系硬化剤Ａ （分子量３００ 水酸基当量９８ 前記式（２）のもの）
多官能フェノール系硬化剤Ｂ （分子量４００ 水酸基当量１００ 前記式（３）のもの)
３）リン酸エステル化合物としては以下のものを用いた。
リン酸エステル化合物１：三光（株）製「ＨＣＡ−ＨＱ、前記式（５）のもの、リン含有量９．６質量％、水酸基当量１６２」
４）硬化促進剤としては、２−エチル−４−メチルイミダゾールを用いた。
５）無機充填材としては以下のものを用いた。
４）硬化促進剤としては、２−エチル−４−メチルイミダゾールを用いた。
５）無機充填材としては以下のものを用いた。
無機充填材１：溶融シリカ、（株）アドマテックス製「ＳＯ−２５Ｒ」
無機充填材２：水酸化アルミニウム、住友化学工業（株）製「ＣＬ−３０３」
無機充填材３：クレー、日本硝子繊維（株）製「ＣＸ−ＫＳ４」
無機充填材およびガラスクロスの表面処理にはγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを用いた。
６）溶媒としては以下のものを用いた。
無機充填材２：水酸化アルミニウム、住友化学工業（株）製「ＣＬ−３０３」
無機充填材３：クレー、日本硝子繊維（株）製「ＣＸ−ＫＳ４」
無機充填材およびガラスクロスの表面処理にはγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを用いた。
６）溶媒としては以下のものを用いた。
溶媒１：メチルエチルケトン（ＭＥＫ）
溶媒２：メトキシプロパノール（ＭＰ）
溶媒３：Ｎ，Ｎ’−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）
［Ｂ］樹脂組成物のワニスの調製
基材に含浸するワニスは以下のように作成した。
溶媒２：メトキシプロパノール（ＭＰ）
溶媒３：Ｎ，Ｎ’−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）
［Ｂ］樹脂組成物のワニスの調製
基材に含浸するワニスは以下のように作成した。
（樹脂組成物１）
、エポキシ樹脂２（１６．５質量部）、エポキシ樹脂３（５５．４質量部）、リン酸エステル化合物１（２２．４質量部）の混合物を溶媒１および２の混合溶媒中で攪拌し、その後溶媒３に溶解したジシアンジアミド（５．７質量部）および２−エチル−４−メチルイミダゾール（０．０５質量部）を添加・攪拌することで均一な樹脂組成物を得る。これに、樹脂成分１００質量部に対して無機充填材１００質量部となるように表面処理を施した無機充填材１（４５質量部）、無機充填材２（４０質量部）、無機充填材３（１５質量部）を添加し、再び攪拌することで樹脂組成物１を得た。
、エポキシ樹脂２（１６．５質量部）、エポキシ樹脂３（５５．４質量部）、リン酸エステル化合物１（２２．４質量部）の混合物を溶媒１および２の混合溶媒中で攪拌し、その後溶媒３に溶解したジシアンジアミド（５．７質量部）および２−エチル−４−メチルイミダゾール（０．０５質量部）を添加・攪拌することで均一な樹脂組成物を得る。これに、樹脂成分１００質量部に対して無機充填材１００質量部となるように表面処理を施した無機充填材１（４５質量部）、無機充填材２（４０質量部）、無機充填材３（１５質量部）を添加し、再び攪拌することで樹脂組成物１を得た。
（樹脂組成物２）
エポキシ樹脂１（２５．３質量部）、エポキシ樹脂２（５．６質量部）、エポキシ樹脂３（４２．２質量部）リン酸エステル化合物１（２１．１質量部）の混合物を溶媒１および２の混合溶媒中で攪拌し、その後溶媒３に溶解したジシアンジアミド（５．８質量部）および２−エチル−４−メチルイミダゾール（０．０５質量部）を添加・攪拌することで
均一な樹脂組成物を得る。これに、樹脂成分１００質量部に対して無機充填材１００質量部となるように表面処理を施した無機充填材１（４５質量部）、無機充填材２（４０質量部）、無機充填材３（１５質量部）を添加し、再び攪拌することで樹脂組成物２を得た。
エポキシ樹脂１（２５．３質量部）、エポキシ樹脂２（５．６質量部）、エポキシ樹脂３（４２．２質量部）リン酸エステル化合物１（２１．１質量部）の混合物を溶媒１および２の混合溶媒中で攪拌し、その後溶媒３に溶解したジシアンジアミド（５．８質量部）および２−エチル−４−メチルイミダゾール（０．０５質量部）を添加・攪拌することで
均一な樹脂組成物を得る。これに、樹脂成分１００質量部に対して無機充填材１００質量部となるように表面処理を施した無機充填材１（４５質量部）、無機充填材２（４０質量部）、無機充填材３（１５質量部）を添加し、再び攪拌することで樹脂組成物２を得た。
（樹脂組成物３）
エポキシ樹脂１（４０．２質量部）、エポキシ樹脂２（５．６質量部）エポキシ樹脂３（２７．７質量部）、リン酸エステル化合物１（２０．８質量部）の混合物を溶媒１および２の混合溶媒中で攪拌し、その後溶媒３に溶解したジシアンジアミド（５．７質量部）および２−エチル−４−メチルイミダゾール（０．０５質量部）を添加・攪拌することで均一な樹脂組成物を得る。これに、樹脂成分１００質量部に対して無機充填材１００質量部となるように表面処理を施した無機充填材１（４５質量部）、無機充填材２（４０質量部）、無機充填材３（１５質量部）を添加し、再び攪拌することで樹脂組成物３を得た。
エポキシ樹脂１（４０．２質量部）、エポキシ樹脂２（５．６質量部）エポキシ樹脂３（２７．７質量部）、リン酸エステル化合物１（２０．８質量部）の混合物を溶媒１および２の混合溶媒中で攪拌し、その後溶媒３に溶解したジシアンジアミド（５．７質量部）および２−エチル−４−メチルイミダゾール（０．０５質量部）を添加・攪拌することで均一な樹脂組成物を得る。これに、樹脂成分１００質量部に対して無機充填材１００質量部となるように表面処理を施した無機充填材１（４５質量部）、無機充填材２（４０質量部）、無機充填材３（１５質量部）を添加し、再び攪拌することで樹脂組成物３を得た。
（樹脂組成物４）
エポキシ樹脂１（６９．１質量部）、エポキシ樹脂２（５．０質量部）、エポキシ樹脂３（１０．０質量部）、リン酸エステル化合物１（７．５質量部）の混合物を溶媒１および２の混合溶媒中で攪拌し、その後溶媒３に溶解したジシアンジアミド（８．３質量部）および２−エチル−４−メチルイミダゾール（０．０５質量部）を添加・攪拌することで均一な樹脂組成物を得る。これに、樹脂成分１００質量部に対して無機充填材１００質量部となるように表面処理を施した無機充填材１（４５質量部）、無機充填材２（４０質量部）、無機充填材３（１５質量部）を添加し、再び攪拌することで樹脂組成物４を得た。
（樹脂組成物５）
エポキシ樹脂１（３１．５質量部）、エポキシ樹脂３（２９．６質量部）、リン酸エステル化合物１（１４．８質量部）、多官能フェノール系硬化剤Ｂ（２４．２質量部）の混合物を溶媒１および２の混合溶媒中で攪拌し、その後２−エチル−４−メチルイミダゾール（０．０５質量部）を添加・攪拌することで均一な樹脂組成物を得る。これに、樹脂成分１００質量部に対して無機充填材１００質量部となるように表面処理を施した無機充填材１（４５質量部）、無機充填材２（４０質量部）、無機充填材３（１５質量部）を添加し、再び攪拌することで樹脂組成物５を得た。
（樹脂組成物６）
エポキシ樹脂１（２５．８質量部）、エポキシ樹脂４（４５．１質量部）、リン酸エステル化合物１（５．６質量部）、多官能フェノール系硬化剤Ｂ（２３．６質量部）の混合物を溶媒１および２の混合溶媒中で攪拌し、その後２−エチル−４−メチルイミダゾール（０．０５質量部）を添加・攪拌することで均一な樹脂組成物を得る。これに、樹脂成分１００質量部に対して無機充填材１００質量部となるように表面処理を施した無機充填材１（４５質量部）、無機充填材２（４０質量部）、無機充填材３（１５質量部）を添加し、再び攪拌することで樹脂組成物６を得た。
（樹脂組成物７）
エポキシ樹脂１（７．３質量部）、エポキシ樹脂５（６８．５質量部）、多官能フェノール系硬化剤Ａ（２４．６質量部）の混合物を溶媒１および２の混合溶媒中で攪拌し、その後２−エチル−４−メチルイミダゾール（０．０５質量部）を添加・攪拌することで均一な樹脂組成物を得る。これに、樹脂成分１００質量部に対して無機充填材１００質量部となるように表面処理を施した無機充填材１（４５質量部）、無機充填材２（４０質量部）、無機充填材３（１５質量部）を添加し、再び攪拌することで樹脂組成物６を得た。
エポキシ樹脂１（６９．１質量部）、エポキシ樹脂２（５．０質量部）、エポキシ樹脂３（１０．０質量部）、リン酸エステル化合物１（７．５質量部）の混合物を溶媒１および２の混合溶媒中で攪拌し、その後溶媒３に溶解したジシアンジアミド（８．３質量部）および２−エチル−４−メチルイミダゾール（０．０５質量部）を添加・攪拌することで均一な樹脂組成物を得る。これに、樹脂成分１００質量部に対して無機充填材１００質量部となるように表面処理を施した無機充填材１（４５質量部）、無機充填材２（４０質量部）、無機充填材３（１５質量部）を添加し、再び攪拌することで樹脂組成物４を得た。
（樹脂組成物５）
エポキシ樹脂１（３１．５質量部）、エポキシ樹脂３（２９．６質量部）、リン酸エステル化合物１（１４．８質量部）、多官能フェノール系硬化剤Ｂ（２４．２質量部）の混合物を溶媒１および２の混合溶媒中で攪拌し、その後２−エチル−４−メチルイミダゾール（０．０５質量部）を添加・攪拌することで均一な樹脂組成物を得る。これに、樹脂成分１００質量部に対して無機充填材１００質量部となるように表面処理を施した無機充填材１（４５質量部）、無機充填材２（４０質量部）、無機充填材３（１５質量部）を添加し、再び攪拌することで樹脂組成物５を得た。
（樹脂組成物６）
エポキシ樹脂１（２５．８質量部）、エポキシ樹脂４（４５．１質量部）、リン酸エステル化合物１（５．６質量部）、多官能フェノール系硬化剤Ｂ（２３．６質量部）の混合物を溶媒１および２の混合溶媒中で攪拌し、その後２−エチル−４−メチルイミダゾール（０．０５質量部）を添加・攪拌することで均一な樹脂組成物を得る。これに、樹脂成分１００質量部に対して無機充填材１００質量部となるように表面処理を施した無機充填材１（４５質量部）、無機充填材２（４０質量部）、無機充填材３（１５質量部）を添加し、再び攪拌することで樹脂組成物６を得た。
（樹脂組成物７）
エポキシ樹脂１（７．３質量部）、エポキシ樹脂５（６８．５質量部）、多官能フェノール系硬化剤Ａ（２４．６質量部）の混合物を溶媒１および２の混合溶媒中で攪拌し、その後２−エチル−４−メチルイミダゾール（０．０５質量部）を添加・攪拌することで均一な樹脂組成物を得る。これに、樹脂成分１００質量部に対して無機充填材１００質量部となるように表面処理を施した無機充填材１（４５質量部）、無機充填材２（４０質量部）、無機充填材３（１５質量部）を添加し、再び攪拌することで樹脂組成物６を得た。
以上の配合を表５、表６にまとめて示した。
［Ｃ］プリプレグの製造方法
前記の樹脂組成物１〜７を、溶媒２を用いて適当な粘度に希釈しワニスとし、これをフィラメント径が６μｍのガラスクロス１（日東紡績（株）製３３１３Ｘ１５３（厚さ８０μｍ）タイプクロス）およびフィラメント径７μｍのガラスクロス２（日東紡績（株）製１１６ＥＳ１３６（厚さ１００μｍ）タイプクロス）に含浸、１６０℃で乾燥して以下に示すプリプレグを得た。
前記の樹脂組成物１〜７を、溶媒２を用いて適当な粘度に希釈しワニスとし、これをフィラメント径が６μｍのガラスクロス１（日東紡績（株）製３３１３Ｘ１５３（厚さ８０μｍ）タイプクロス）およびフィラメント径７μｍのガラスクロス２（日東紡績（株）製１１６ＥＳ１３６（厚さ１００μｍ）タイプクロス）に含浸、１６０℃で乾燥して以下に示すプリプレグを得た。
（プリプレグ１）
樹脂組成物１（１００質量部）を表面処理を施したガラスクロス１（１００質量部）に含浸、乾燥させたプリプレグ１
（プリプレグ２）
樹脂組成物２（１００質量部）を表面処理を施したガラスクロス１（１００質量部）に含浸、乾燥させたプリプレグ２
（プリプレグ３）
樹脂組成物３（１００質量部）を表面処理を施したガラスクロス１（１００質量部）に含浸、乾燥させたプリプレグ３
（プリプレグ４）
樹脂組成物４（１００質量部）を表面処理を施したガラスクロス１（１００質量部）に含浸、乾燥させたプリプレグ４
（プリプレグ５）
樹脂組成物５（１００質量部）を表面処理を施したガラスクロス１（１００質量部）に含浸、乾燥させたプリプレグ５
（プリプレグ６）
樹脂組成物６（１００質量部）を表面処理を施したガラスクロス１（１００質量部）に含浸、乾燥させたプリプレグ６
（プリプレグ７）
樹脂組成物７（１００質量部）を表面処理を施したガラスクロス１（１００質量部）に含浸、乾燥させたプリプレグ７
［Ｄ］両面銅張り積層板の作製
（実施例２−１）
プリプレグ２を１０枚積層し、その上下面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、これを１７０℃、３．０ＭＰａ、９０分間の条件で加熱加圧することによって板厚０．８ｍｍの電気用積層板である両面銅張り積層板を製造した。
樹脂組成物１（１００質量部）を表面処理を施したガラスクロス１（１００質量部）に含浸、乾燥させたプリプレグ１
（プリプレグ２）
樹脂組成物２（１００質量部）を表面処理を施したガラスクロス１（１００質量部）に含浸、乾燥させたプリプレグ２
（プリプレグ３）
樹脂組成物３（１００質量部）を表面処理を施したガラスクロス１（１００質量部）に含浸、乾燥させたプリプレグ３
（プリプレグ４）
樹脂組成物４（１００質量部）を表面処理を施したガラスクロス１（１００質量部）に含浸、乾燥させたプリプレグ４
（プリプレグ５）
樹脂組成物５（１００質量部）を表面処理を施したガラスクロス１（１００質量部）に含浸、乾燥させたプリプレグ５
（プリプレグ６）
樹脂組成物６（１００質量部）を表面処理を施したガラスクロス１（１００質量部）に含浸、乾燥させたプリプレグ６
（プリプレグ７）
樹脂組成物７（１００質量部）を表面処理を施したガラスクロス１（１００質量部）に含浸、乾燥させたプリプレグ７
［Ｄ］両面銅張り積層板の作製
（実施例２−１）
プリプレグ２を１０枚積層し、その上下面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、これを１７０℃、３．０ＭＰａ、９０分間の条件で加熱加圧することによって板厚０．８ｍｍの電気用積層板である両面銅張り積層板を製造した。
（実施例２−２）
プリプレグ３を１０枚積層し、その上下面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、これを１７０℃、３．０ＭＰａ、９０分間の条件で加熱加圧することによって板厚０．８ｍｍの電気用積層板である両面銅張り積層板を製造した。
プリプレグ３を１０枚積層し、その上下面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、これを１７０℃、３．０ＭＰａ、９０分間の条件で加熱加圧することによって板厚０．８ｍｍの電気用積層板である両面銅張り積層板を製造した。
（実施例２−３）
プリプレグ５を１０枚積層し、その上下面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、これを１７０℃、３．０ＭＰａ、９０分間の条件で加熱加圧することによって板厚０．８ｍｍの電気用積層板である両面銅張り積層板を製造した。
プリプレグ５を１０枚積層し、その上下面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、これを１７０℃、３．０ＭＰａ、９０分間の条件で加熱加圧することによって板厚０．８ｍｍの電気用積層板である両面銅張り積層板を製造した。
（実施例２−４）
プリプレグ６を１０枚積層し、その上下面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、これを１７０℃、３．０ＭＰａ、９０分間の条件で加熱加圧することによって板厚０．８ｍｍの電気用積層板である両面銅張り積層板を製造した。
（実施例２−５）
プリプレグ７を１０枚積層し、その上下面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、これを１７０℃、３．０ＭＰａ、９０分間の条件で加熱加圧することによって板厚０．８ｍｍの電気用積層板である両面銅張り積層板を製造した。
プリプレグ６を１０枚積層し、その上下面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、これを１７０℃、３．０ＭＰａ、９０分間の条件で加熱加圧することによって板厚０．８ｍｍの電気用積層板である両面銅張り積層板を製造した。
（実施例２−５）
プリプレグ７を１０枚積層し、その上下面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、これを１７０℃、３．０ＭＰａ、９０分間の条件で加熱加圧することによって板厚０．８ｍｍの電気用積層板である両面銅張り積層板を製造した。
（比較例２−１）
プリプレグ１を１０枚積層し、その上下面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、これを１７０℃、３．０ＭＰａ、９０分間の条件で加熱加圧することによって板厚０．８ｍｍの電気用積層板である両面銅張り積層板を製造した。
プリプレグ１を１０枚積層し、その上下面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、これを１７０℃、３．０ＭＰａ、９０分間の条件で加熱加圧することによって板厚０．８ｍｍの電気用積層板である両面銅張り積層板を製造した。
（比較例２−２）
プリプレグ４を１０枚積層し、その上下面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、これを１７０℃、３．０ＭＰａ、９０分間の条件で加熱加圧することによって板厚０．８ｍｍの電気用積層板である両面銅張り積層板を製造した。
（ＵＶ遮蔽率測定用サンプルの作成方法）
プリプレグ（２，５，６，７）を２枚積層し、その上下面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、これを１７０℃、３．０ＭＰａ、９０分間の条件で加熱加圧することによって板厚０．１６ｍｍの両面銅張り積層板を製造し，エッチングにより表面の銅箔を除去した。
プリプレグ４を１０枚積層し、その上下面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、これを１７０℃、３．０ＭＰａ、９０分間の条件で加熱加圧することによって板厚０．８ｍｍの電気用積層板である両面銅張り積層板を製造した。
（ＵＶ遮蔽率測定用サンプルの作成方法）
プリプレグ（２，５，６，７）を２枚積層し、その上下面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、これを１７０℃、３．０ＭＰａ、９０分間の条件で加熱加圧することによって板厚０．１６ｍｍの両面銅張り積層板を製造し，エッチングにより表面の銅箔を除去した。
［Ｅ］試験
前記の様に作成した電気用積層板について、実施例１と同様にして線膨張係数：α１、Ｔｇを測定し、難燃性、ドリル加工性、絶縁信頼性、ＵＶ遮蔽性、成形性を評価した。
前記の様に作成した電気用積層板について、実施例１と同様にして線膨張係数：α１、Ｔｇを測定し、難燃性、ドリル加工性、絶縁信頼性、ＵＶ遮蔽性、成形性を評価した。
その結果を表７に示した。
この出願の発明の実施例２−１、実施例２−２に示されているように、α１は低く、高いＴｇにより耐熱性に優れ、難燃性、ドリル加工性、成形性も良好であることがわかる。また、実施例２−３（ＵＶ遮蔽率 ９９．２％，Ｔｇ １７０．２，α１ １１．５）、実施例２−４（ＵＶ遮蔽率 ９９．６％，Ｔｇ １６９．５，α１ １２．０）、実施例２−５（Ｔｇ １７３．１，α１ １１．５）は多官能フェノール系硬化剤を用いることで絶縁信頼性も良好であった。
一方、比較例２−１、比較例２−２のように、ビフェニル型エポキシ樹脂を含有しない場合や、過多に含有する場合には、α１の低下は達成されていない。
Claims (15)
- 次式（１）で表されるビフェニル型エポキシ樹脂２０〜６０質量％を硬化剤とともに含有する樹脂成分と無機充填材とがともに配合された樹脂組成物がガラスクロスに含浸されてなる積層板であって、その面方向の熱膨張係数が８〜１２ｐｐｍ／℃であることを特徴とする電気用積層板。
- 式（１）で表されるビフェニル型エポキシ樹脂の符号ＲがＣＨ3（メチル基）であることを特徴とする請求項１に記載の電気用積層板。
- 硬化剤として多官能フェノール系硬化剤を用いることを特徴とする請求項１または２に記載の電気用積層板。
- 多官能フェノール系硬化剤の水酸基当量が９５〜１５０であることを特徴とする請求項３に記載の電気用積層板。
- 多官能フェノール系硬化剤が次式（２）で表される化合物またはその誘導体であることを特徴とする請求項３または４に記載の電気用積層板。
- 多官能フェノール系硬化剤が次式（３）で表される化合物またはその誘導体であることを特徴とする請求３または４に記載の電気用積層板。
- 無機充填材の含有量が樹脂成分１００質量部に対して８０〜１５０質量部であることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の電気用積層板。
- 無機充填材の成分において、少なくともその４０質量％以上が溶融シリカであることを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の電気用積層板。
- 無機充填材の表面がカップリング剤処理されていることを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載の電気用積層板。
- ガラスクロスの含有量が樹脂成分と無機充填材の合計１００質量部に対して１５０〜７０質量部であることを特徴とする請求項１から９のいずれかに記載の電気用積層板。
- ガラスクロスの表面がカップリング剤処理されていることを特徴とする請求項１から１０のいずれかに記載の電気用積層板。
- ガラスクロスのフィラメント径が４〜６．５μｍの範囲であることを特徴とする請求項１から１１のいずれかに記載の電気用積層板。
- 請求項１から１２のいずれかに記載の電気用積層板において、リン難燃成分を含有し、ハロゲンフリー型としたことを特徴とする電気用積層板。
- リン難燃成分が、次式（４）（５）（６）（７）（８）で表されるリン酸エステル系化合物またはその誘導体の少くともいずれか１種以上であることを特徴とする請求項１３に記載の電気用積層板。
- 請求項１から１４のいずれかに記載の積層板の少なくともその片面に回路が形成されていることを特徴とするプリント配線板。
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| CN100593720C (zh) * | 2005-10-26 | 2010-03-10 | 宁波华远电子科技有限公司 | 绕性覆铜板制造过程中的胀缩系数的测量方法及补偿方法 |
| JP2012153829A (ja) * | 2011-01-27 | 2012-08-16 | Iteq Corp | ハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物と、それを用いたプリプレグ及び印刷回路基板 |
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-
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