JPH0812948B2 - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0812948B2 JPH0812948B2 JP3008001A JP800191A JPH0812948B2 JP H0812948 B2 JPH0812948 B2 JP H0812948B2 JP 3008001 A JP3008001 A JP 3008001A JP 800191 A JP800191 A JP 800191A JP H0812948 B2 JPH0812948 B2 JP H0812948B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- pad
- linear conductor
- linear
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント配線板に関
するものである。さらに詳しくは、この発明は、ビアス
ペースを減少させ、スルホール信頼性を向上させること
のできるプリント配線板に関するものである。
するものである。さらに詳しくは、この発明は、ビアス
ペースを減少させ、スルホール信頼性を向上させること
のできるプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】片面、両面、あるいは多層等の各種の構
造からなるプリント配線板は、電気・電子機器、通信機
器、計算機器等の多様な分野において広く用いられてお
り、高密度実装、高微細化、高集積化等の要請が高まる
につれて、様々な工夫と改良がなされてきている。
造からなるプリント配線板は、電気・電子機器、通信機
器、計算機器等の多様な分野において広く用いられてお
り、高密度実装、高微細化、高集積化等の要請が高まる
につれて、様々な工夫と改良がなされてきている。
【０００３】このような高密度実装化等の要請に対応す
るために、多層化をはじめ、表面配線密度の向上、配線
面積の減少等が必須となり、また同時に配線、その導通
性の確保による信頼性の向上が大きな課題になってい
る。特にこの導通性の確保は、スルホールにおいて重要
となっている。このような信頼性の向上を図るために、
プリント配線板の設計、製造においては、たとえば図５
に示したように、従来は、表面実装用パッド（ア）から
配線を出してビア（イ）を形成し、このビア（イ）によ
ってスルホールを介して両面板、あるいは多層板の他層
との導通をとっていた。
るために、多層化をはじめ、表面配線密度の向上、配線
面積の減少等が必須となり、また同時に配線、その導通
性の確保による信頼性の向上が大きな課題になってい
る。特にこの導通性の確保は、スルホールにおいて重要
となっている。このような信頼性の向上を図るために、
プリント配線板の設計、製造においては、たとえば図５
に示したように、従来は、表面実装用パッド（ア）から
配線を出してビア（イ）を形成し、このビア（イ）によ
ってスルホールを介して両面板、あるいは多層板の他層
との導通をとっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のパッド（ア）およびビア（イ）の構造の場合
には、ビア（イ）の形成のためのスペースが欠かせない
ものとなっており、このビア（イ）の存在は、高密度配
線のための大きな障害となっていた。また、このビア
（イ）でのスルホールの導通性の確保による信頼性の向
上には限界があり、どうしても導通不良の発生が避けら
れなかった。
うな従来のパッド（ア）およびビア（イ）の構造の場合
には、ビア（イ）の形成のためのスペースが欠かせない
ものとなっており、このビア（イ）の存在は、高密度配
線のための大きな障害となっていた。また、このビア
（イ）でのスルホールの導通性の確保による信頼性の向
上には限界があり、どうしても導通不良の発生が避けら
れなかった。
【０００５】この発明は、以上の通りの事情に鑑みてな
されたものであり、従来の表面実装用パッドの欠点を改
善し、ビアスペースを減少させ、しかもスルホール信頼
性を向上することのできる新しいプリント配線板を提供
することを目的としている。
されたものであり、従来の表面実装用パッドの欠点を改
善し、ビアスペースを減少させ、しかもスルホール信頼
性を向上することのできる新しいプリント配線板を提供
することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記の課題
を解決するものとして、厚さ方向に導通のための接続孔
を有し、この接続孔から線状導体幅と略同等寸法の切り
欠き部を有する表面実装用パッドを厚さ方向の両側面に
配設し、接続孔に線状導体を挿着し、かつ、両側面にお
いて前記パッドの切り欠き部に線状導体を折り曲げ押着
し、パッドと接続処理してなることを特徴とするプリン
ト配線板を提供する。 また、この発明は、このプリン
ト配線板に用いることのできる前記表面実装用パッドを
も提供する。
を解決するものとして、厚さ方向に導通のための接続孔
を有し、この接続孔から線状導体幅と略同等寸法の切り
欠き部を有する表面実装用パッドを厚さ方向の両側面に
配設し、接続孔に線状導体を挿着し、かつ、両側面にお
いて前記パッドの切り欠き部に線状導体を折り曲げ押着
し、パッドと接続処理してなることを特徴とするプリン
ト配線板を提供する。 また、この発明は、このプリン
ト配線板に用いることのできる前記表面実装用パッドを
も提供する。
【０００７】
【作用】この発明のプリント配線板においては、線状導
体との接続孔と、線状導体の幅と略同等寸法の切り欠き
部を有する実装用パッドを用い、スルホールに挿着した
線状導体の両側部を折り曲げてこの切り欠き部に押着し
て接続するため、従来のようにビアの形成は必要でな
く、ビアスペースを著しく減少させることができる。
体との接続孔と、線状導体の幅と略同等寸法の切り欠き
部を有する実装用パッドを用い、スルホールに挿着した
線状導体の両側部を折り曲げてこの切り欠き部に押着し
て接続するため、従来のようにビアの形成は必要でな
く、ビアスペースを著しく減少させることができる。
【０００８】しかも、この発明のプリント配線板におい
ては、上記の構成とすることによりスルホールの導通信
頼性を大きく向上させる。
ては、上記の構成とすることによりスルホールの導通信
頼性を大きく向上させる。
【０００９】
【実施例】以下、添付した図面に沿って実施例を示し、
さらに詳しくこの発明のプリント配線板について説明す
る。添付した図面の図１は、この発明のプリント配線板
を例示した縦断面図であり、また図２は、この例におい
て用いる表面実装用パッドを示した平面図および断面図
である。
さらに詳しくこの発明のプリント配線板について説明す
る。添付した図面の図１は、この発明のプリント配線板
を例示した縦断面図であり、また図２は、この例におい
て用いる表面実装用パッドを示した平面図および断面図
である。
【００１０】たとえばこの図１および図２に例示したよ
うに、この発明のプリント配線板においては、樹脂含浸
ガラス基材、樹脂シート、あるいは多層板における内層
材等からなる基材層（１）の厚さ方向の両側面に、この
発明のパッド（２）を配設する。そしてこのパッド
（２）は、厚さ方向に、プリント配線板基材層のスルホ
ール内に挿通させた線状導体との導通のための接続孔
（３）を有し、この接続孔（３）から線状導体の幅と略
同等寸法の切り欠き部（４）とを有している。パッド
（２）の素材としては、その種類に特に限定はなく、
銅、アルミニウム、ステンレス等の金属、合金を薄層と
して形成することができる。その形状は一般的には長方
形とすることが好ましいが、もちろんこれに限定される
ことはない。
うに、この発明のプリント配線板においては、樹脂含浸
ガラス基材、樹脂シート、あるいは多層板における内層
材等からなる基材層（１）の厚さ方向の両側面に、この
発明のパッド（２）を配設する。そしてこのパッド
（２）は、厚さ方向に、プリント配線板基材層のスルホ
ール内に挿通させた線状導体との導通のための接続孔
（３）を有し、この接続孔（３）から線状導体の幅と略
同等寸法の切り欠き部（４）とを有している。パッド
（２）の素材としては、その種類に特に限定はなく、
銅、アルミニウム、ステンレス等の金属、合金を薄層と
して形成することができる。その形状は一般的には長方
形とすることが好ましいが、もちろんこれに限定される
ことはない。
【００１１】このパッド（２）を配設したプリント配線
板には、次いでその接続孔（３）に対応したスルホール
に線状導体（５）を挿着し、かつ、パッド（２）の切り
欠き部（４）にこの線状導体（５）を折り曲げ押着す
る。この時の線状導体（５）の径、または厚みは、パッ
ド（２）の厚みよりも小さいか、略同等とするのが好ま
しい。
板には、次いでその接続孔（３）に対応したスルホール
に線状導体（５）を挿着し、かつ、パッド（２）の切り
欠き部（４）にこの線状導体（５）を折り曲げ押着す
る。この時の線状導体（５）の径、または厚みは、パッ
ド（２）の厚みよりも小さいか、略同等とするのが好ま
しい。
【００１２】この線状導体（５）の折り曲げ押着によ
り、線状導体（５）は、パッド（２）の切り欠き部
（４）にぴったりと密着される。そしてこの押着後に
は、パッド（２）と線状導体（５）とを接続処理する。
半田ペースト処理あるいはレーザー処理等を行う。これ
により接続導通はしっかりと確保されることになる。線
状導体（５）としては、銅、アルミニウム、その他の金
属、合金からなる素材とし、また、その形状は、丸線、
平角線、さらには複数線材によるものでもよい。接続処
理についても、半田、あるいはレーザー処理に限られる
ことはない。
り、線状導体（５）は、パッド（２）の切り欠き部
（４）にぴったりと密着される。そしてこの押着後に
は、パッド（２）と線状導体（５）とを接続処理する。
半田ペースト処理あるいはレーザー処理等を行う。これ
により接続導通はしっかりと確保されることになる。線
状導体（５）としては、銅、アルミニウム、その他の金
属、合金からなる素材とし、また、その形状は、丸線、
平角線、さらには複数線材によるものでもよい。接続処
理についても、半田、あるいはレーザー処理に限られる
ことはない。
【００１３】なお、スルホールの孔については、このよ
うな線状導体（５）の径、あるいは大きさと略同一とす
る。また、線状導体（５）のスルホールへの挿着、パッ
ド（２）切り欠き部（４）への折り曲げ押着は機械的に
適宜な手段によって行うことができる。このような構造
のプリント配線板に使用するこの発明の表面実装用パッ
ド（２）の切り欠き部（４）については、適宜なエッチ
ング等の手段によって形成することができ、その配置
は、図１および図２に例示したように、パッド（２）内
への形成によるものでもよいし、あるいは、図３に例示
したように、パッド（２）の端部（６）までの配置とし
てもよい。また、その方向についても、図１、図２およ
び図３に例示したように、パッド（２）の長手方向でも
よいし、あるいは図４に示したように短手方向等であっ
てもよい。
うな線状導体（５）の径、あるいは大きさと略同一とす
る。また、線状導体（５）のスルホールへの挿着、パッ
ド（２）切り欠き部（４）への折り曲げ押着は機械的に
適宜な手段によって行うことができる。このような構造
のプリント配線板に使用するこの発明の表面実装用パッ
ド（２）の切り欠き部（４）については、適宜なエッチ
ング等の手段によって形成することができ、その配置
は、図１および図２に例示したように、パッド（２）内
への形成によるものでもよいし、あるいは、図３に例示
したように、パッド（２）の端部（６）までの配置とし
てもよい。また、その方向についても、図１、図２およ
び図３に例示したように、パッド（２）の長手方向でも
よいし、あるいは図４に示したように短手方向等であっ
てもよい。
【００１４】いずれの場合にも、パッド（２）内に線状
導体が埋め込まれるので、図５に示した従来のようにパ
ッド（ア）とビア（イ）とを形成する必要はなく、パッ
ドとビアを両用した状態とすることができ、ビアスペー
スを大きく減少させる。また、線状導体（５）と、切り
欠き部（４）を有するパッド（２）の使用によって、ス
ルホール導通信頼性は大きく向上する。
導体が埋め込まれるので、図５に示した従来のようにパ
ッド（ア）とビア（イ）とを形成する必要はなく、パッ
ドとビアを両用した状態とすることができ、ビアスペー
スを大きく減少させる。また、線状導体（５）と、切り
欠き部（４）を有するパッド（２）の使用によって、ス
ルホール導通信頼性は大きく向上する。
【００１５】もちろん、この発明は、以上の例によって
限定されることはなく、その細部については様々な態様
が可能である。
限定されることはなく、その細部については様々な態様
が可能である。
【００１６】
【発明の効果】この発明により、以上詳しく説明した通
り、従来のビアスペースを減少させ、かつ、スルホール
導通信頼性を向上させることができる。
り、従来のビアスペースを減少させ、かつ、スルホール
導通信頼性を向上させることができる。
【図１】この発明のプリント配線板を例示した縦断面図
である。
である。
【図２】この発明の実装用パッドを例示した平・断面図
である。
である。
【図３】この発明のパッドの他の例を示した平面図であ
る。
る。
【図４】この発明のパッドのさらに別の例を示した平面
図である。
図である。
【図５】従来のパッドとビアの構造を示した平面図であ
る。
る。
１ 基材層 ２ パッド ３ 接続孔 ４ 切り欠き部 ５ 線状導体 ６ 端 部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−238686（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−62594（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−250686（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−73476（ＪＰ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】 厚さ方向に線状導体との導通のための接
続孔を有し、この接続孔から線状導体の幅と略同等寸法
の切り欠き部を有する表面実装用パッドを厚さ方向の両
側面に配設し、接続孔に線状導体を挿着し、かつ、両側
面において前記パッドの切り欠き部に線状導体を折り曲
げ押着し、パッドと接続処理してなることを特徴とする
プリント配線板。 - 【請求項２】 厚さ方向に、プリント配線板基材層のス
ルホール内に挿通させた線状導体との導通のための接続
孔を有し、この接続孔から前記線状導体の幅と略同等寸
法の切り欠き部を有することを特徴とするプリント配線
板表面実装用パッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3008001A JPH0812948B2 (ja) | 1991-01-25 | 1991-01-25 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3008001A JPH0812948B2 (ja) | 1991-01-25 | 1991-01-25 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04250685A JPH04250685A (ja) | 1992-09-07 |
| JPH0812948B2 true JPH0812948B2 (ja) | 1996-02-07 |
Family
ID=11681144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3008001A Expired - Lifetime JPH0812948B2 (ja) | 1991-01-25 | 1991-01-25 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0812948B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0812949B2 (ja) * | 1991-01-25 | 1996-02-07 | 松下電工株式会社 | プリント配線板 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0812949B2 (ja) * | 1991-01-25 | 1996-02-07 | 松下電工株式会社 | プリント配線板 |
-
1991
- 1991-01-25 JP JP3008001A patent/JPH0812948B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04250685A (ja) | 1992-09-07 |
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