JPH0519848Y2 - - Google Patents
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- JPH0519848Y2 JPH0519848Y2 JP1985159767U JP15976785U JPH0519848Y2 JP H0519848 Y2 JPH0519848 Y2 JP H0519848Y2 JP 1985159767 U JP1985159767 U JP 1985159767U JP 15976785 U JP15976785 U JP 15976785U JP H0519848 Y2 JPH0519848 Y2 JP H0519848Y2
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Landscapes
- Magnetic Record Carriers (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本考案は円盤状の剛性基盤表面にフレキシブル
磁気シートを貼付してなる磁気記録用デイスクに
関するものである。
磁気シートを貼付してなる磁気記録用デイスクに
関するものである。
(従来技術)
従来から用いられている磁気デイスクの1つと
してリジツド磁気デイスクがあり、このリジツド
磁気デイスクはアルミニウム(例えばJIS
A5086)の円盤を基盤として用い、この基盤表面
に磁性層を設けて作られている。このリジツド磁
気デイスクの製造に際して、基盤は旋盤による旋
削の後、表面が研磨され、次いでこの研磨後の基
盤表面に蒸着、スピン塗布等によつて磁性層を設
けて作られる。
してリジツド磁気デイスクがあり、このリジツド
磁気デイスクはアルミニウム(例えばJIS
A5086)の円盤を基盤として用い、この基盤表面
に磁性層を設けて作られている。このリジツド磁
気デイスクの製造に際して、基盤は旋盤による旋
削の後、表面が研磨され、次いでこの研磨後の基
盤表面に蒸着、スピン塗布等によつて磁性層を設
けて作られる。
この場合、記録・再生用のヘツドとデイスク表
面の間隙を小さくし、高密度記録・再生を行なわ
せるためには、デイスクの表面粗さは平滑である
程好ましい。しかしながら、アルミニウム盤を用
いたデイスクの場合には、中心線平均粗さRaが
0.1μm以下の表面を得ることは困難であつた。さ
らに、基盤が柔軟性を欠くため、磁性層を設ける
際、ウエブに連続して塗布ができない等の制約を
受け、さらに、高密度記録にとつて表面に付着す
るごみの影響が大きいため、ごみが付着せぬよう
デイスクを作らねばならず、手間のかかる製造工
程をより面倒且つ複雑で、多大な設備投資を必要
とするものにしていた。
面の間隙を小さくし、高密度記録・再生を行なわ
せるためには、デイスクの表面粗さは平滑である
程好ましい。しかしながら、アルミニウム盤を用
いたデイスクの場合には、中心線平均粗さRaが
0.1μm以下の表面を得ることは困難であつた。さ
らに、基盤が柔軟性を欠くため、磁性層を設ける
際、ウエブに連続して塗布ができない等の制約を
受け、さらに、高密度記録にとつて表面に付着す
るごみの影響が大きいため、ごみが付着せぬよう
デイスクを作らねばならず、手間のかかる製造工
程をより面倒且つ複雑で、多大な設備投資を必要
とするものにしていた。
又、アルミニウムに代表されるように従来の基
盤はリジツドであるため柔軟性がなく、ヘツドは
デイスクの磁性層上を一定の狭い間隙を有して非
接触のままトレースするようにする必要がある
が、この狭い間隙を一定に接続するのが困難であ
る。又、今後は記録密度を上げるため上記ヘツド
とデイスクとの間隙を更に小さくすることも要求
されるが、この間隙を小さくすることは従来のリ
ジツド磁性デイスクでは極めて困難であつた。す
なわち、この間隙が狭いままヘツドのトレースを
行なわせ、ヘツドがデイスク表面に接触するよう
なことが起こると、基盤がリジツドなため、ヘツ
ドが接触した磁性層表面に大きな衝撃力が集中
し、表面破壊が発生してデイスクの寿命を短いも
のとしていた。
盤はリジツドであるため柔軟性がなく、ヘツドは
デイスクの磁性層上を一定の狭い間隙を有して非
接触のままトレースするようにする必要がある
が、この狭い間隙を一定に接続するのが困難であ
る。又、今後は記録密度を上げるため上記ヘツド
とデイスクとの間隙を更に小さくすることも要求
されるが、この間隙を小さくすることは従来のリ
ジツド磁性デイスクでは極めて困難であつた。す
なわち、この間隙が狭いままヘツドのトレースを
行なわせ、ヘツドがデイスク表面に接触するよう
なことが起こると、基盤がリジツドなため、ヘツ
ドが接触した磁性層表面に大きな衝撃力が集中
し、表面破壊が発生してデイスクの寿命を短いも
のとしていた。
さらに、上記の如き研磨したアルミニウム基盤
自体が高価であるという欠点があつた。
自体が高価であるという欠点があつた。
これに対して、最近、第1図に示すように、デ
イスク基盤51の両面に凹部54を設け、片面に
磁性層を有するフロツピーデイスク又はフレキシ
ブルデイスク(以下、フレキシブルデイスクと称
する)52を磁性層を表面として基盤51の両面
に貼り合わせ、フレキシブルデイスク52の裏面
と基盤51との間に間隙53を持たせた磁気デイ
スクが提案されている。
イスク基盤51の両面に凹部54を設け、片面に
磁性層を有するフロツピーデイスク又はフレキシ
ブルデイスク(以下、フレキシブルデイスクと称
する)52を磁性層を表面として基盤51の両面
に貼り合わせ、フレキシブルデイスク52の裏面
と基盤51との間に間隙53を持たせた磁気デイ
スクが提案されている。
このタイプの磁気デイスクは磁気記録面が柔軟
性を持つため、ヘツドが磁気記録面に接触した場
合や、更に高密度記録を行なわせるためにヘツド
と磁気記録面とを接触させた場合であつても、リ
ジツドデイスクのような基盤の破壊は起こりにく
い。また、フレキシブルデイスクの技術がそのま
ま応用でき、表面が平滑で且つ耐久性のある磁性
層を磁気デイスク用の磁性層として用いることが
できるので、従来のリジツド磁気デイスクの欠点
を解消できるものとして注目されている。
性を持つため、ヘツドが磁気記録面に接触した場
合や、更に高密度記録を行なわせるためにヘツド
と磁気記録面とを接触させた場合であつても、リ
ジツドデイスクのような基盤の破壊は起こりにく
い。また、フレキシブルデイスクの技術がそのま
ま応用でき、表面が平滑で且つ耐久性のある磁性
層を磁気デイスク用の磁性層として用いることが
できるので、従来のリジツド磁気デイスクの欠点
を解消できるものとして注目されている。
このようなタイプの磁気デイスクにおいては、
従来のリジツド磁気デイスクに比べ基盤の精度は
それほど高いものが要求されないため、樹脂を射
出成形して作り製造コストの低減を図るのが望ま
しい。しかしながら、射出成形を行なつた場合、
成形時に収縮を生じて寸法、肉厚の不均一が生じ
回転中心に対して重量のアンバランスが生じるお
それがあるという問題がある。この磁気デイスク
は磁気ヘツドによる記録・読取りに際してかなり
高速で回転するもの故、回転中心に対する重量の
アンバランスがあると回転時のダイナミツクバラ
ンスが不安定になり易く、磁気デイスクの振動等
にもつながるおそれがあるという問題がある。
従来のリジツド磁気デイスクに比べ基盤の精度は
それほど高いものが要求されないため、樹脂を射
出成形して作り製造コストの低減を図るのが望ま
しい。しかしながら、射出成形を行なつた場合、
成形時に収縮を生じて寸法、肉厚の不均一が生じ
回転中心に対して重量のアンバランスが生じるお
それがあるという問題がある。この磁気デイスク
は磁気ヘツドによる記録・読取りに際してかなり
高速で回転するもの故、回転中心に対する重量の
アンバランスがあると回転時のダイナミツクバラ
ンスが不安定になり易く、磁気デイスクの振動等
にもつながるおそれがあるという問題がある。
(考案の目的)
本考案は上記のような問題に鑑みるとともに、
回転中心に対する重量のアンバランスのダイナミ
ツクバランスへの影響は、基盤の外径側でのアン
バランスの方が内径側でのアンバランスより大き
いということに鑑み、基盤の外径側での重量のア
ンバランス量が小さくなるようにしてダイナミツ
クバランスを安定に保つことができるようにした
磁気デイスクを提供することを目的とするもので
ある。
回転中心に対する重量のアンバランスのダイナミ
ツクバランスへの影響は、基盤の外径側でのアン
バランスの方が内径側でのアンバランスより大き
いということに鑑み、基盤の外径側での重量のア
ンバランス量が小さくなるようにしてダイナミツ
クバランスを安定に保つことができるようにした
磁気デイスクを提供することを目的とするもので
ある。
(考案の構成)
本考案の磁気デイスクは、所定径の内孔を有す
る円盤状の基盤の表面に、この表面の最外周部と
最内周部との間において環状の凹部を形成し、こ
の基盤の表面に合わせた形状のフレキシブル磁気
シートを最外周部と最内周部において接着して基
盤表面に貼付してなり、 上記基盤の環状凹部が形成された部分における
肉厚を、内周部において外周部より厚く形成した
ことを特徴とするものである。
る円盤状の基盤の表面に、この表面の最外周部と
最内周部との間において環状の凹部を形成し、こ
の基盤の表面に合わせた形状のフレキシブル磁気
シートを最外周部と最内周部において接着して基
盤表面に貼付してなり、 上記基盤の環状凹部が形成された部分における
肉厚を、内周部において外周部より厚く形成した
ことを特徴とするものである。
(実施例)
以下、図により本考案の好ましい実施例につい
て説明する。
て説明する。
第1図は本考案に係る磁気デイスク10の使用
状態を示し、外部からのホコリ・ゴミ等の侵入を
防止したケース4内に、デイスクドライブ機構2
および記録・読取装置3が配されている。デイス
クドライブ機構2の駆動軸2aと嵌合して磁気デ
イスク10が取り付けられ、デイスクドライブ機
構2により磁気デイスク10は高速回転(例え
ば、3600r.p.m.)される。一方、磁気デイスク1
0の表裏両面に対向して記録・読取装置3のヘツ
ド3a,3bが配されており、磁気デイスク10
の高速回転により生じる空気流によりヘツド3
a,3bは磁気デイスク10の表面から極く微少
の間隙(0.05〜0.15μm程度)を有して該表面上
をトレースし、記録・読取りを行なうようになつ
ている。
状態を示し、外部からのホコリ・ゴミ等の侵入を
防止したケース4内に、デイスクドライブ機構2
および記録・読取装置3が配されている。デイス
クドライブ機構2の駆動軸2aと嵌合して磁気デ
イスク10が取り付けられ、デイスクドライブ機
構2により磁気デイスク10は高速回転(例え
ば、3600r.p.m.)される。一方、磁気デイスク1
0の表裏両面に対向して記録・読取装置3のヘツ
ド3a,3bが配されており、磁気デイスク10
の高速回転により生じる空気流によりヘツド3
a,3bは磁気デイスク10の表面から極く微少
の間隙(0.05〜0.15μm程度)を有して該表面上
をトレースし、記録・読取りを行なうようになつ
ている。
この磁気デイスク10の構造を第2A図および
第2B図を用いて詳細に説明する。
第2B図を用いて詳細に説明する。
磁気デイスク10は第2A図にその断面を示す
ように、所定径の内孔13aを有する円盤状の基
盤13、基盤13の両面に貼付された基盤表面と
略同形状の2枚のフレキシブル磁気シート11,
12から構成される。
ように、所定径の内孔13aを有する円盤状の基
盤13、基盤13の両面に貼付された基盤表面と
略同形状の2枚のフレキシブル磁気シート11,
12から構成される。
フレキシブル磁気シート11,12は支持体表
面に磁性層を設けてなり、いわゆるフロツピーデ
イスク用材料をそのまま用いることが可能であ
る。この支持体としては、ポリエチレンテレフタ
レート等のプラスチツクフイルムが用いられ、2
軸配向ポリエチレンテレフタレートフイルム
(PET)が好ましい。特に、2軸配向ポリエチレ
ンテレフタレートフイルムであつて、表面に磁性
層を設けたものが、約70℃で48時間処理した後の
収縮率が0.2%以下で、且つ縦横の収縮率の差が
0.1%以下、好ましくは0.05%以下になるような
ものが好ましい。また、この支持体の少なくとも
磁性層を設ける側の面のRa(中心線平均粗さ)が
0.1μm以下であることが好ましく、このような支
持体を用いることによつて最終製品である磁気デ
イスクの記録密度を高くすることができる。
面に磁性層を設けてなり、いわゆるフロツピーデ
イスク用材料をそのまま用いることが可能であ
る。この支持体としては、ポリエチレンテレフタ
レート等のプラスチツクフイルムが用いられ、2
軸配向ポリエチレンテレフタレートフイルム
(PET)が好ましい。特に、2軸配向ポリエチレ
ンテレフタレートフイルムであつて、表面に磁性
層を設けたものが、約70℃で48時間処理した後の
収縮率が0.2%以下で、且つ縦横の収縮率の差が
0.1%以下、好ましくは0.05%以下になるような
ものが好ましい。また、この支持体の少なくとも
磁性層を設ける側の面のRa(中心線平均粗さ)が
0.1μm以下であることが好ましく、このような支
持体を用いることによつて最終製品である磁気デ
イスクの記録密度を高くすることができる。
支持体表面に設ける磁性層としては、磁性酸化
鉄や強磁性合金粉末をバインダー等と共に塗布す
るもののみならず、真空蒸着、スパツタリング、
イオンプレーテイング等のベーパーデイポジショ
ン法、メツキ法等によつて形成したものでもよ
い。
鉄や強磁性合金粉末をバインダー等と共に塗布す
るもののみならず、真空蒸着、スパツタリング、
イオンプレーテイング等のベーパーデイポジショ
ン法、メツキ法等によつて形成したものでもよ
い。
一方、基盤13の材料としてはアルミニウム、
アルミニウム合金などの金属、ガラス、合成樹脂
もしくはフイラー入り合成樹脂、又はこれらの組
合せが用いられる。なお、本考案の磁気デイスク
の場合は、基盤13上にフレキシブル磁気シート
11,12を貼付するものであり、基盤13の表
面粗さはさほど要求されず、アルミニウムを用い
ても研磨等に要する費用はそれ程大きくはない。
なお、合成樹脂、フイラー入り合成樹脂を用いた
基盤は射出成型で大量に製造でき、製造コストも
低いという利点がある。
アルミニウム合金などの金属、ガラス、合成樹脂
もしくはフイラー入り合成樹脂、又はこれらの組
合せが用いられる。なお、本考案の磁気デイスク
の場合は、基盤13上にフレキシブル磁気シート
11,12を貼付するものであり、基盤13の表
面粗さはさほど要求されず、アルミニウムを用い
ても研磨等に要する費用はそれ程大きくはない。
なお、合成樹脂、フイラー入り合成樹脂を用いた
基盤は射出成型で大量に製造でき、製造コストも
低いという利点がある。
上記基盤13の厚さは1〜5mm、フレキシブル
磁気シート11,12の厚さは10〜100μmが一
般的であり、磁気デイスクの寸法安定性は基盤の
それに支配されるので、基盤13としては寸法安
定性のよいものを選ぶことが好ましい。なお、磁
気ヘツドのアームの材質は普通アルミニウムが使
われるので、基盤の熱膨張係数はアルミニウムの
値(2.4×10-5/℃)に近く、かつ吸湿膨張係数
は小さい程よい。
磁気シート11,12の厚さは10〜100μmが一
般的であり、磁気デイスクの寸法安定性は基盤の
それに支配されるので、基盤13としては寸法安
定性のよいものを選ぶことが好ましい。なお、磁
気ヘツドのアームの材質は普通アルミニウムが使
われるので、基盤の熱膨張係数はアルミニウムの
値(2.4×10-5/℃)に近く、かつ吸湿膨張係数
は小さい程よい。
このような基盤13の表および裏面にフレキシ
ブル磁気シート11,12を接着するのである
が、この接着は基盤13の最外周部13bおよび
最内周部13cにおいてなされ、接着剤としては
熱硬化型、電子線、紫外線などの放射線硬化型等
が使用される。
ブル磁気シート11,12を接着するのである
が、この接着は基盤13の最外周部13bおよび
最内周部13cにおいてなされ、接着剤としては
熱硬化型、電子線、紫外線などの放射線硬化型等
が使用される。
一方、基盤13の両面には最外周部13bと最
内周部13cの間において凹部13d,13dが
形成されており、このため、基盤13の両面にフ
レキシブル磁気シート11,12が接着される
と、このフレキシブル磁気シート11,12と凹
部13d,13dとの間には間隙16,16が形
成される。
内周部13cの間において凹部13d,13dが
形成されており、このため、基盤13の両面にフ
レキシブル磁気シート11,12が接着される
と、このフレキシブル磁気シート11,12と凹
部13d,13dとの間には間隙16,16が形
成される。
この間隙16,16があると、ヘツド3a,3
bが当接するフレキシブル磁気シート11,12
の表面が柔軟であり、ヘツド3a,3bとシート
11,12の磁性層が接触しても摩擦力を分散し
て耐久性を高めることができ、ヘツド3a,3b
を磁性層に適当に接触させることができヘツド3
a,3bと磁性層との間隙を極めて小さくして高
密度記録が可能となる。このためには、凹部13
dの深さは0.1mm以上であることが好ましい。な
お、原因は明確でないが間隙16があると磁性層
6に付着したゴミの影響も少ないようである。
bが当接するフレキシブル磁気シート11,12
の表面が柔軟であり、ヘツド3a,3bとシート
11,12の磁性層が接触しても摩擦力を分散し
て耐久性を高めることができ、ヘツド3a,3b
を磁性層に適当に接触させることができヘツド3
a,3bと磁性層との間隙を極めて小さくして高
密度記録が可能となる。このためには、凹部13
dの深さは0.1mm以上であることが好ましい。な
お、原因は明確でないが間隙16があると磁性層
6に付着したゴミの影響も少ないようである。
なお、上記基盤13の表面に形成される凹部1
3dは、この凹部13dにおける基盤13の肉厚
が外周部で薄く、内周部で厚くなるように、凹部
13dの表面にはテーパが設けられている。この
ようにすると、外周部での重量は軽く、厚さは薄
くなり、外周部での重量のアンバランス量も小さ
く抑えられ、ダイナミツクバランスをくずすこと
も少なくなる。特に、射出成形により基盤13を
作る場合では、外周部は肉厚が薄いため収縮量が
小さくて重量アンバランスが生じにくい。
3dは、この凹部13dにおける基盤13の肉厚
が外周部で薄く、内周部で厚くなるように、凹部
13dの表面にはテーパが設けられている。この
ようにすると、外周部での重量は軽く、厚さは薄
くなり、外周部での重量のアンバランス量も小さ
く抑えられ、ダイナミツクバランスをくずすこと
も少なくなる。特に、射出成形により基盤13を
作る場合では、外周部は肉厚が薄いため収縮量が
小さくて重量アンバランスが生じにくい。
基盤表面に形成される凹部形状としては、第2
A図のようにテーパを形成せしめたもののみなら
ず、第3A図および第3B図に示すように、凹部
における基盤の肉厚を階段状に変化させ、外周側
に薄肉部13eを内周側に厚肉部を形成せしめて
もよい。
A図のようにテーパを形成せしめたもののみなら
ず、第3A図および第3B図に示すように、凹部
における基盤の肉厚を階段状に変化させ、外周側
に薄肉部13eを内周側に厚肉部を形成せしめて
もよい。
また、以上の実施例においては基盤13の両面
に表裏対称となる形状の凹部を形成し、該両面に
フレキシブル磁気シート11,12を貼り付ける
場合について説明したが、基盤の片面にのみ凹部
を形成しシートを片面にのみ貼付するようにして
もよい。
に表裏対称となる形状の凹部を形成し、該両面に
フレキシブル磁気シート11,12を貼り付ける
場合について説明したが、基盤の片面にのみ凹部
を形成しシートを片面にのみ貼付するようにして
もよい。
(考案の効果)
以上説明したように、本考案によれば、基盤表
面の最外周部と最内周部との間に凹部を形成し、
且つこの凹部における基盤肉厚を外周部で薄く内
周部で厚くなるようになし、該基盤表面にフレキ
シブル磁気シートを貼付して磁気デイスクを構成
しているので、 該磁気デイスクの外周部における重量のアンバ
ランスが小さくなり、該磁気デイスクを高速回転
させて使用する際でのダイナミツクバランスも安
定する。
面の最外周部と最内周部との間に凹部を形成し、
且つこの凹部における基盤肉厚を外周部で薄く内
周部で厚くなるようになし、該基盤表面にフレキ
シブル磁気シートを貼付して磁気デイスクを構成
しているので、 該磁気デイスクの外周部における重量のアンバ
ランスが小さくなり、該磁気デイスクを高速回転
させて使用する際でのダイナミツクバランスも安
定する。
第1図は本考案に係る磁気デイスクを記録・読
取装置に装着した状態を示す断面図、第2A図お
よび第3A図は上記磁気デイスクの断面図、第2
B図および第3B図は上記磁気デイスクに用いる
基盤の斜視図、第4図は従来の磁気デイスクを示
す断面図である。 2……デイスクドライブ機構、3a,3b……
ヘツド、10……磁気デイスク、11,12……
フレキシブル磁気シート、13……基盤、13d
……凹部。
取装置に装着した状態を示す断面図、第2A図お
よび第3A図は上記磁気デイスクの断面図、第2
B図および第3B図は上記磁気デイスクに用いる
基盤の斜視図、第4図は従来の磁気デイスクを示
す断面図である。 2……デイスクドライブ機構、3a,3b……
ヘツド、10……磁気デイスク、11,12……
フレキシブル磁気シート、13……基盤、13d
……凹部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 所定径の内孔を有する円盤状の基盤の少なく
とも一方の面における最外周部と最内周部との
間に環状の凹部を形成し、上記一方の面と略同
一形状のフレキシブル磁気シートを上記最外周
部と最内周部において接着して上記一方の面に
貼付してなる磁気デイスクにおいて、 上記基盤は上記環状の凹部を有する部分にお
いて、内周部の肉厚が外周部の肉厚より厚くな
るように形成されていることを特徴とする磁気
デイスク。 2 上記環状の凹部が上記円盤状の基体の表面に
表裏対称となつて形成されていることを特徴と
する実用新案登録請求の範囲第1項記載の磁気
デイスク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985159767U JPH0519848Y2 (ja) | 1985-10-18 | 1985-10-18 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985159767U JPH0519848Y2 (ja) | 1985-10-18 | 1985-10-18 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6269826U JPS6269826U (ja) | 1987-05-01 |
JPH0519848Y2 true JPH0519848Y2 (ja) | 1993-05-25 |
Family
ID=31084509
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1985159767U Expired - Lifetime JPH0519848Y2 (ja) | 1985-10-18 | 1985-10-18 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0519848Y2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5668902A (en) * | 1979-11-07 | 1981-06-09 | Victor Co Of Japan Ltd | Information recording medium disk |
JPS60131682A (ja) * | 1983-12-19 | 1985-07-13 | Fujitsu Ltd | 磁気デイスクのロ−デイング方式 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4834551U (ja) * | 1971-08-27 | 1973-04-25 |
-
1985
- 1985-10-18 JP JP1985159767U patent/JPH0519848Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5668902A (en) * | 1979-11-07 | 1981-06-09 | Victor Co Of Japan Ltd | Information recording medium disk |
JPS60131682A (ja) * | 1983-12-19 | 1985-07-13 | Fujitsu Ltd | 磁気デイスクのロ−デイング方式 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6269826U (ja) | 1987-05-01 |
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