JPH05156215A - 半導体ウエハ加工用フィルム - Google Patents
半導体ウエハ加工用フィルムInfo
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- JPH05156215A JPH05156215A JP3321841A JP32184191A JPH05156215A JP H05156215 A JPH05156215 A JP H05156215A JP 3321841 A JP3321841 A JP 3321841A JP 32184191 A JP32184191 A JP 32184191A JP H05156215 A JPH05156215 A JP H05156215A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、ＩＣ自身の保護膜として、ポリイミ
ド保護膜を持つ半導体ウエハでも、ポリイミド膜に対し
て適度な粘着力を持ち、剥離が容易で、かつ半導体ウエ
ハを汚染しない半導体ウエハ加工用フィルムを提供す
る。 【構成】基材フィルムの片面に、アクリル系樹脂エマル
ジョン型粘着剤１００重量部に対し、分子量１０００〜
５０００のポリプロピレングリコールを１〜３０重量部
含有した粘着剤配合液を塗布してなることを特徴とす
る。
ド保護膜を持つ半導体ウエハでも、ポリイミド膜に対し
て適度な粘着力を持ち、剥離が容易で、かつ半導体ウエ
ハを汚染しない半導体ウエハ加工用フィルムを提供す
る。 【構成】基材フィルムの片面に、アクリル系樹脂エマル
ジョン型粘着剤１００重量部に対し、分子量１０００〜
５０００のポリプロピレングリコールを１〜３０重量部
含有した粘着剤配合液を塗布してなることを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路（以
下、ＩＣという）の製造工程において、半導体ウエハを
研削加工する際に用いる破損防止のための半導体ウエハ
加工用フィルムに関する。
下、ＩＣという）の製造工程において、半導体ウエハを
研削加工する際に用いる破損防止のための半導体ウエハ
加工用フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣは、通常高純度のシリコン単結晶等
をスライスして半導体ウエハとした後、その表面に不純
物熱拡散や超微細加工等の手段で集積回路を組み込み、
ダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディング、ピック
アップ等の各工程により製造されている。これらの工程
において半導体ウエハの破損を防止し、又、半導体ウエ
ハの加工を容易にするために半導体ウエハ加工用フィル
ムが用いられている。
をスライスして半導体ウエハとした後、その表面に不純
物熱拡散や超微細加工等の手段で集積回路を組み込み、
ダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディング、ピック
アップ等の各工程により製造されている。これらの工程
において半導体ウエハの破損を防止し、又、半導体ウエ
ハの加工を容易にするために半導体ウエハ加工用フィル
ムが用いられている。
【０００３】これらの半導体ウエハ加工用フィルムとし
ては、例えば特公平１−５１５１１号公報に開示されて
いる合成樹脂フィルムの少なくとも片面に、非イオン系
界面活性剤の単独を含有する水系エマルジョン粘着剤、
又は沸点が１００℃以上である水溶性有機化合物と非イ
オン界面活性剤の両者を含有する水系エマルジョン粘着
剤を塗布してなる半導体ウエハ加工用フィルムを使用
し、半導体ウエハ裏面研削時の半導体ウエハの破損を防
止していた。
ては、例えば特公平１−５１５１１号公報に開示されて
いる合成樹脂フィルムの少なくとも片面に、非イオン系
界面活性剤の単独を含有する水系エマルジョン粘着剤、
又は沸点が１００℃以上である水溶性有機化合物と非イ
オン界面活性剤の両者を含有する水系エマルジョン粘着
剤を塗布してなる半導体ウエハ加工用フィルムを使用
し、半導体ウエハ裏面研削時の半導体ウエハの破損を防
止していた。
【０００４】又、研削後のテープを剥離した半導体ウエ
ハの表面の洗浄を純水又はイソプロピルアルコール等で
容易に洗浄できる特徴を有することも開示されている。
上記公報の半導体ウエハ加工用フィルムは研削加工時の
半導体ウエハの破損を防止し、加工後の半導体ウエハ表
面を簡単に洗浄することを可能にしたのもので、ＩＣ製
造工程での収率向上及び工程合理化に大きく寄与してい
る。
ハの表面の洗浄を純水又はイソプロピルアルコール等で
容易に洗浄できる特徴を有することも開示されている。
上記公報の半導体ウエハ加工用フィルムは研削加工時の
半導体ウエハの破損を防止し、加工後の半導体ウエハ表
面を簡単に洗浄することを可能にしたのもので、ＩＣ製
造工程での収率向上及び工程合理化に大きく寄与してい
る。
【０００５】従来、ＩＣ自身の保護膜として酸化膜や窒
化膜等が形成されていたが、近年ＩＣの高集積度化に伴
い、保護膜がポリイミド膜に変わりつつある。しかし、
特公平１−５１５１１号公報の半導体ウエハ加工用フィ
ルムを用いた場合、酸化膜や窒化膜の保護膜では、半導
体ウエハの裏面研削後、不用になった半導体ウエハ加工
用フィルムを容易に剥離でき、又汚染もなかったが、ポ
リイミド保護膜の半導体ウエハに使用した時は、粘着力
が高くなりすぎ半導体ウエハ加工用フィルムの剥離が困
難になることもある。又、ポリイミド膜上にしみ状の汚
染が発生する問題が生じている。
化膜等が形成されていたが、近年ＩＣの高集積度化に伴
い、保護膜がポリイミド膜に変わりつつある。しかし、
特公平１−５１５１１号公報の半導体ウエハ加工用フィ
ルムを用いた場合、酸化膜や窒化膜の保護膜では、半導
体ウエハの裏面研削後、不用になった半導体ウエハ加工
用フィルムを容易に剥離でき、又汚染もなかったが、ポ
リイミド保護膜の半導体ウエハに使用した時は、粘着力
が高くなりすぎ半導体ウエハ加工用フィルムの剥離が困
難になることもある。又、ポリイミド膜上にしみ状の汚
染が発生する問題が生じている。
【０００６】又、特開昭５２−６２３４７号公報には、
粘着剤にリン酸エステルもしくは／又はその誘導体であ
る界面活性剤を添加し、粘着力の上昇を押さえ容易に剥
離できるとある。しかし、上記公報のように界面活性剤
を多く含むものは、界面活性剤が粘着剤層の表面にブリ
ードしてきて、半導体ウエハが汚染される欠点がある。
特にポリイミド保護膜を持つ半導体ウエハでは、ポリイ
ミドと界面活性剤の親和力が強いため、しみ状の汚染が
発生し、洗浄しても除去することが難しい場合がある。
粘着剤にリン酸エステルもしくは／又はその誘導体であ
る界面活性剤を添加し、粘着力の上昇を押さえ容易に剥
離できるとある。しかし、上記公報のように界面活性剤
を多く含むものは、界面活性剤が粘着剤層の表面にブリ
ードしてきて、半導体ウエハが汚染される欠点がある。
特にポリイミド保護膜を持つ半導体ウエハでは、ポリイ
ミドと界面活性剤の親和力が強いため、しみ状の汚染が
発生し、洗浄しても除去することが難しい場合がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ＩＣ自身の
保護膜として、ポリイミド保護膜を持つ半導体ウエハで
もポリイミド膜に対して適度な粘着力を持ち、剥離が容
易でかつ半導体ウエハを汚染しない半導体ウエハ加工用
フィルムを提供することを目的とする。
保護膜として、ポリイミド保護膜を持つ半導体ウエハで
もポリイミド膜に対して適度な粘着力を持ち、剥離が容
易でかつ半導体ウエハを汚染しない半導体ウエハ加工用
フィルムを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
の結果、ポリイミドは吸水性が強く、若干水分を含有し
ているため、親水性の溶剤及び界面活性剤等とは、親和
力がありそのために、それらがポリイミドに移行してシ
ミが発生すると判断し、疎水性で、かつ高分子量の溶剤
を含有すれば、粘着剤表面に極薄の皮膜を形成し、その
ためにポリイミドとの粘着力の上昇を防ぎ、かつポリイ
ミドとの親和性がないため、ポリイミド保護膜表面に移
行しない事を見出した。
の結果、ポリイミドは吸水性が強く、若干水分を含有し
ているため、親水性の溶剤及び界面活性剤等とは、親和
力がありそのために、それらがポリイミドに移行してシ
ミが発生すると判断し、疎水性で、かつ高分子量の溶剤
を含有すれば、粘着剤表面に極薄の皮膜を形成し、その
ためにポリイミドとの粘着力の上昇を防ぎ、かつポリイ
ミドとの親和性がないため、ポリイミド保護膜表面に移
行しない事を見出した。
【０００９】更に、エマルジョンに添加、分散させるた
め、分散しやすいこと、又経時的に飛散しないことが必
要であることから分子量１０００〜５０００のポリプロ
ピレングリコールが最適であることを見出した。即ち、
粘着剤にポリプロピレングリコールを添加することによ
り、ポリイミド保護膜を汚染せず、かつ適正な粘着力で
剥離が容易であることを見出し、本発明を完成させた。
め、分散しやすいこと、又経時的に飛散しないことが必
要であることから分子量１０００〜５０００のポリプロ
ピレングリコールが最適であることを見出した。即ち、
粘着剤にポリプロピレングリコールを添加することによ
り、ポリイミド保護膜を汚染せず、かつ適正な粘着力で
剥離が容易であることを見出し、本発明を完成させた。
【００１０】即ち、本発明は、基材フィルムの片面にア
クリル系樹脂エマルジョン型粘着剤１００重量部に対
し、分子量１０００〜５０００のポリプロピレングリコ
ールを１〜３０重量部を含有した粘着剤を塗布してなる
ことを特徴とする半導体ウエハ加工用フィルムである。
クリル系樹脂エマルジョン型粘着剤１００重量部に対
し、分子量１０００〜５０００のポリプロピレングリコ
ールを１〜３０重量部を含有した粘着剤を塗布してなる
ことを特徴とする半導体ウエハ加工用フィルムである。
【００１１】本発明でいうアクリル系樹脂エマルジョン
型粘着剤とは、例えばメタクリル酸メチル、アクリル酸
ブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、アクリル酸
エチル等の（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、カ
ルボン酸含有ビニル化合物であるアクリル酸、メタクリ
ル酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸
等に乳化剤、脱イオン水、重合開始剤を添加し水中でエ
マルジョン重合した粘着剤であり、モノマー組成の選択
については必要とする粘着力に応じて適宜行うことが可
能である。こうして重合されたアクリル系樹脂エマルジ
ョン型粘着剤は通常３０〜６０重量％の固形分（アクリ
ル系樹脂）を含有するが、塗布時には粘度調整のため更
に水で希釈することもできる。
型粘着剤とは、例えばメタクリル酸メチル、アクリル酸
ブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、アクリル酸
エチル等の（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、カ
ルボン酸含有ビニル化合物であるアクリル酸、メタクリ
ル酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸
等に乳化剤、脱イオン水、重合開始剤を添加し水中でエ
マルジョン重合した粘着剤であり、モノマー組成の選択
については必要とする粘着力に応じて適宜行うことが可
能である。こうして重合されたアクリル系樹脂エマルジ
ョン型粘着剤は通常３０〜６０重量％の固形分（アクリ
ル系樹脂）を含有するが、塗布時には粘度調整のため更
に水で希釈することもできる。
【００１２】上記、粘着剤に添加するポリプロピレング
リコールは、トリオール系、ジオール系等のものが挙げ
られるが、その中で分子量１０００〜５０００、好まし
くは分子量２０００〜４０００のものがよい。添加量は
１〜３０重量部、好ましくは５〜１５重量部である。分
子量１０００未満では、ポリプロピレングリコールが、
塗布時や半導体ウエハ加工用フィルムの保管時に経時的
に飛散することがあり、粘着剤層に含まれるポリプロピ
レングリコールの量が減少し、適度の粘着力になりにく
い場合がある。一方、分子量５０００を越えると、エマ
ルジョンに分散しにくくなり、粘着剤を塗布する際に塗
布できなかったり、又、塗布できても粘着剤層が均一に
ならず粘着力のバラツキ等の問題が起こる。添加量につ
いては１重量部未満では、適度な粘着にならず、容易に
剥離できる粘着力とならない。一方、３０重量部を越え
ると粘着力が下がり過ぎ、半導体ウエハへ貼付しにくく
なる。又、粘着剤の凝集力が低下し、糊残りの恐れがあ
る。
リコールは、トリオール系、ジオール系等のものが挙げ
られるが、その中で分子量１０００〜５０００、好まし
くは分子量２０００〜４０００のものがよい。添加量は
１〜３０重量部、好ましくは５〜１５重量部である。分
子量１０００未満では、ポリプロピレングリコールが、
塗布時や半導体ウエハ加工用フィルムの保管時に経時的
に飛散することがあり、粘着剤層に含まれるポリプロピ
レングリコールの量が減少し、適度の粘着力になりにく
い場合がある。一方、分子量５０００を越えると、エマ
ルジョンに分散しにくくなり、粘着剤を塗布する際に塗
布できなかったり、又、塗布できても粘着剤層が均一に
ならず粘着力のバラツキ等の問題が起こる。添加量につ
いては１重量部未満では、適度な粘着にならず、容易に
剥離できる粘着力とならない。一方、３０重量部を越え
ると粘着力が下がり過ぎ、半導体ウエハへ貼付しにくく
なる。又、粘着剤の凝集力が低下し、糊残りの恐れがあ
る。
【００１３】その他、粘着剤の凝集力を上げるために、
エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、又造膜助剤と
してカルビトール系やセルソルブ系の水溶性有機溶剤を
目的に応じて添加してもよい。
エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、又造膜助剤と
してカルビトール系やセルソルブ系の水溶性有機溶剤を
目的に応じて添加してもよい。
【００１４】本発明に用いる基材フィルムとしては、ポ
リエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレ
ン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、ポリ塩化ビニル（Ｐ
ＶＣ）、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）等の合成樹脂で単体又はこれらの複層体からな
り、厚み５μｍ〜５００μｍの粘着剤塗布面をコロナ処
理したフィルムが好ましい。
リエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレ
ン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、ポリ塩化ビニル（Ｐ
ＶＣ）、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）等の合成樹脂で単体又はこれらの複層体からな
り、厚み５μｍ〜５００μｍの粘着剤塗布面をコロナ処
理したフィルムが好ましい。
【００１５】基材フィルムにアクリル系樹脂エマルジョ
ン型粘着剤配合液を塗布する方法としては、リバースロ
ールコーター、グラビヤコーター、バーコーター、ダイ
コーター、コンマコーター等の公知のコーティング方法
で塗布し、通常８０〜１５０℃の熱風で乾燥することに
より可能である。乾燥後の塗布厚みは、通常１μｍ〜１
００μｍ程度である。
ン型粘着剤配合液を塗布する方法としては、リバースロ
ールコーター、グラビヤコーター、バーコーター、ダイ
コーター、コンマコーター等の公知のコーティング方法
で塗布し、通常８０〜１５０℃の熱風で乾燥することに
より可能である。乾燥後の塗布厚みは、通常１μｍ〜１
００μｍ程度である。
【００１６】又、必要に応じて粘着剤層を保護するため
セパレーターと称する合成樹脂フィルムを粘着剤側に貼
付けておくのが好ましい。
セパレーターと称する合成樹脂フィルムを粘着剤側に貼
付けておくのが好ましい。
【００１７】
【実施例】以下実施例にて本発明を更に具体的に説明す
る。
る。
【００１８】製造例１ 温度計、還流冷却器、滴下ロート、窒素導入口及び撹拌
機を付けたフラスコに脱イオン水１５０重量部、ポリオ
キシエチレンノニルフェニルエーテル（界面活性剤）
１．０重量部を入れ窒素雰囲気下で撹拌しながら７０℃
まで昇温した後、過硫酸アンモニウム（重合開始剤）
０．５重量部を添加し溶解させる。次いで、メタクリル
酸メチル２３重量部、アクリル酸−２−エチルヘキシル
７３重量部、メタクリル酸グリシジル２重量部、メタク
リル酸２重量部よりなるモノマー混合物１００重量部を
４時間で連続滴下し、滴下終了後も３時間撹拌を続けて
重合し、固形分約４０重量％のアクリル系樹脂エマルジ
ョン型粘着剤を得た。
機を付けたフラスコに脱イオン水１５０重量部、ポリオ
キシエチレンノニルフェニルエーテル（界面活性剤）
１．０重量部を入れ窒素雰囲気下で撹拌しながら７０℃
まで昇温した後、過硫酸アンモニウム（重合開始剤）
０．５重量部を添加し溶解させる。次いで、メタクリル
酸メチル２３重量部、アクリル酸−２−エチルヘキシル
７３重量部、メタクリル酸グリシジル２重量部、メタク
リル酸２重量部よりなるモノマー混合物１００重量部を
４時間で連続滴下し、滴下終了後も３時間撹拌を続けて
重合し、固形分約４０重量％のアクリル系樹脂エマルジ
ョン型粘着剤を得た。
【００１９】実施例１ 製造例１で得られたアクリル系樹脂エマルジョン型粘着
剤１００重量部に対し、分子量３０００のポリプロピレ
ングリコール（三井東圧化学（株）製、商品名“ＭＮ−
３０５０”）１０重量部、テトラメチロール−トリ−β
−アジリジニルプロピオネート４重量部、ジエチレング
リコールモノブチルエーテル１０重量部を添加して粘着
剤配合液を作成した。この配合液をＴダイ法にて製膜し
た厚さ１２０μｍのエチレン酢酸ビニル共重合体（以
下、ＥＶＡという）フィルムのコロナ処理した面に、ロ
ールコーターにて塗布し、９０℃で乾燥して塗布厚み４
０μｍのアクリル系樹脂エマルジョン型粘着剤層を有す
る半導体ウエハ加工用フィルムを得た。こうして得た半
導体ウエハ加工用フィルムをステンレス鋼板（ＳＵＳ３
０４ＢＡ）、及び３μｍの厚さのポリイミド保護膜を持
つ半導体ウエハに貼合わせ後、１時間後にテンシロン型
引張試験機（（株）東洋ボールドウィン製）にて、剥離
角１８０°、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎで粘着力を測
定した。又、３μｍの厚さのポリイミド保護膜を持つ半
導体ウエハに半導体ウエハ加工用フィルムを貼付け、２
０分放置後、剥離し、その後光学顕微鏡にて倍率２００
倍で観察し、ポリイミド保護膜上の汚染と糊残りの有無
を確認した。結果は〔表１〕に示す如く、ポリイミドに
対する粘着力も低く、剥離性に問題はなかった。又、汚
染、糊残りについても良好な結果であった。
剤１００重量部に対し、分子量３０００のポリプロピレ
ングリコール（三井東圧化学（株）製、商品名“ＭＮ−
３０５０”）１０重量部、テトラメチロール−トリ−β
−アジリジニルプロピオネート４重量部、ジエチレング
リコールモノブチルエーテル１０重量部を添加して粘着
剤配合液を作成した。この配合液をＴダイ法にて製膜し
た厚さ１２０μｍのエチレン酢酸ビニル共重合体（以
下、ＥＶＡという）フィルムのコロナ処理した面に、ロ
ールコーターにて塗布し、９０℃で乾燥して塗布厚み４
０μｍのアクリル系樹脂エマルジョン型粘着剤層を有す
る半導体ウエハ加工用フィルムを得た。こうして得た半
導体ウエハ加工用フィルムをステンレス鋼板（ＳＵＳ３
０４ＢＡ）、及び３μｍの厚さのポリイミド保護膜を持
つ半導体ウエハに貼合わせ後、１時間後にテンシロン型
引張試験機（（株）東洋ボールドウィン製）にて、剥離
角１８０°、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎで粘着力を測
定した。又、３μｍの厚さのポリイミド保護膜を持つ半
導体ウエハに半導体ウエハ加工用フィルムを貼付け、２
０分放置後、剥離し、その後光学顕微鏡にて倍率２００
倍で観察し、ポリイミド保護膜上の汚染と糊残りの有無
を確認した。結果は〔表１〕に示す如く、ポリイミドに
対する粘着力も低く、剥離性に問題はなかった。又、汚
染、糊残りについても良好な結果であった。
【００２０】実施例２ 製造例１で得られたアクリル系樹脂エマルジョン型粘着
剤に、分子量４０００のポリプロピレングリコール（三
井東圧化学（株）製、商品名“ＭＮ−４０００”）３０
重量部、テトラメチロール−トリ−β−アジリジニルピ
ロピオネート４重量部、ジエチレングリコールモノブチ
ルエーテル１０重量部を添加した粘着剤配合液を、実施
例１と同様のＥＶＡフィルムのコロナ処理面にロールコ
ーターにて塗布し、１１０℃で乾燥して、塗布厚み２０
μｍのアクリル系樹脂エマルジョン型粘着剤層を有する
半導体ウエハ加工用フィルムを得た。こうして得た半導
体ウエハ加工用フィルムを実施例１と同様に評価した。
結果は〔表１〕に示す如く良好であった。
剤に、分子量４０００のポリプロピレングリコール（三
井東圧化学（株）製、商品名“ＭＮ−４０００”）３０
重量部、テトラメチロール−トリ−β−アジリジニルピ
ロピオネート４重量部、ジエチレングリコールモノブチ
ルエーテル１０重量部を添加した粘着剤配合液を、実施
例１と同様のＥＶＡフィルムのコロナ処理面にロールコ
ーターにて塗布し、１１０℃で乾燥して、塗布厚み２０
μｍのアクリル系樹脂エマルジョン型粘着剤層を有する
半導体ウエハ加工用フィルムを得た。こうして得た半導
体ウエハ加工用フィルムを実施例１と同様に評価した。
結果は〔表１〕に示す如く良好であった。
【００２１】実施例３ 製造例１で得られたアクリル系樹脂エマルジョン型粘着
剤に、分子量１０００のポリプロピレングリコール（三
井東圧化学（株）製、商品名“ＭＮ−１０００”）５重
量部、テトラメチロール−トリ−β−アジリジニルピロ
ピオネート４重量部、ジエチレングリコールモノブチル
エーテル１０重量部を添加した粘着剤配合液を、実施例
１と同様のＥＶＡフィルムのコロナ処理面にロールコー
ターにて塗布し、９０℃で乾燥して、塗布厚み４０μｍ
のアクリル系樹脂エマルジョン型粘着剤層を有する半導
体ウエハ加工用フィルムを得た。こうして得た半導体ウ
エハ加工用フィルムを実施例１と同様に評価した。結果
は〔表１〕に示す如く良好であった。 実施例４ 製造例１で得られたアクリル系樹脂エマルジョン型粘着
剤に、分子量２０００のポリプロピレングリコール（三
井東圧化学（株）製、商品名“ＭＮ−２０００”）１重
量部、テトラメチロール−トリ−β−アジリジニルピロ
ピオネート４重量部、ジエチレングリコールモノブチル
エーテル１０重量部を添加した粘着剤配合液を、ＰＥＴ
とＥＶＡフィルムの複層体からなるフィルムのコロナ処
理したＥＶＡ面側にロールコーターにて塗布し、９０℃
で乾燥して、塗布厚み４０μｍのアクリル系樹脂エマル
ジョン型粘着剤層を有する半導体ウエハ加工用フィルム
を得た。こうして得た半導体ウエハ加工用フィルムを実
施例１と同様に評価した。結果は〔表１〕に示す如く良
好であった。
剤に、分子量１０００のポリプロピレングリコール（三
井東圧化学（株）製、商品名“ＭＮ−１０００”）５重
量部、テトラメチロール−トリ−β−アジリジニルピロ
ピオネート４重量部、ジエチレングリコールモノブチル
エーテル１０重量部を添加した粘着剤配合液を、実施例
１と同様のＥＶＡフィルムのコロナ処理面にロールコー
ターにて塗布し、９０℃で乾燥して、塗布厚み４０μｍ
のアクリル系樹脂エマルジョン型粘着剤層を有する半導
体ウエハ加工用フィルムを得た。こうして得た半導体ウ
エハ加工用フィルムを実施例１と同様に評価した。結果
は〔表１〕に示す如く良好であった。 実施例４ 製造例１で得られたアクリル系樹脂エマルジョン型粘着
剤に、分子量２０００のポリプロピレングリコール（三
井東圧化学（株）製、商品名“ＭＮ−２０００”）１重
量部、テトラメチロール−トリ−β−アジリジニルピロ
ピオネート４重量部、ジエチレングリコールモノブチル
エーテル１０重量部を添加した粘着剤配合液を、ＰＥＴ
とＥＶＡフィルムの複層体からなるフィルムのコロナ処
理したＥＶＡ面側にロールコーターにて塗布し、９０℃
で乾燥して、塗布厚み４０μｍのアクリル系樹脂エマル
ジョン型粘着剤層を有する半導体ウエハ加工用フィルム
を得た。こうして得た半導体ウエハ加工用フィルムを実
施例１と同様に評価した。結果は〔表１〕に示す如く良
好であった。
【００２２】比較例１ 製造例１で得られたアクリル系樹脂エマルジョン型粘着
剤に、テトラメチロール−トリ−β−アジリジニルピロ
ピオネート２重量部、ジエチレングリコールモノブチル
エーテル１０重量部を添加した粘着剤配合液を、実施例
１と同様のＥＶＡフィルムのコロナ処理面にロールコー
ターにて塗布し、９０℃で乾燥して、塗布厚み１０μｍ
のアクリル系樹脂エマルジョン型粘着剤層を有する半導
体ウエハ加工用フィルムを得た。こうして得た半導体ウ
エハ加工用フィルムを実施例１と同様に評価した。結果
は〔表１〕に示す如くポリイミド保護膜に対する粘着力
が強く、剥離性が悪かった。又、汚染も見られた。
剤に、テトラメチロール−トリ−β−アジリジニルピロ
ピオネート２重量部、ジエチレングリコールモノブチル
エーテル１０重量部を添加した粘着剤配合液を、実施例
１と同様のＥＶＡフィルムのコロナ処理面にロールコー
ターにて塗布し、９０℃で乾燥して、塗布厚み１０μｍ
のアクリル系樹脂エマルジョン型粘着剤層を有する半導
体ウエハ加工用フィルムを得た。こうして得た半導体ウ
エハ加工用フィルムを実施例１と同様に評価した。結果
は〔表１〕に示す如くポリイミド保護膜に対する粘着力
が強く、剥離性が悪かった。又、汚染も見られた。
【００２３】比較例２ 製造例１で得られたアクリル系樹脂エマルジョン型粘着
剤に、分子量３０００のポリプロピレングリコール（三
井東圧化学（株）製、商品名“ＭＮ−３０５０”）０．
５重量部、テトラメチロール−トリ−β−アジリジニル
ピロピオネート４重量部、ジエチレングリコールモノブ
チルエーテル１０重量部を添加した粘着剤配合液を、実
施例１と同様のＥＶＡフィルムのコロナ処理面にロール
コーターにて塗布し、１１０℃で乾燥して、塗布厚み１
０μｍのアクリル系樹脂エマルジョン型粘着剤層を有す
る半導体ウエハ加工用フィルムを得た。こうして得た半
導体ウエハ加工用フィルムを実施例１と同様に評価し
た。結果は〔表１〕に示す如くポリイミド保護膜に対す
る粘着力が強く、剥離性が悪かった。又、汚染も見られ
た。 比較例３ 製造例１で得られたアクリル系樹脂エマルジョン型粘着
剤に、分子量８００のポリプロピレングリコール（三井
東圧化学（株）製、商品名“ＭＮ−７００”）１０重量
部、テトラメチロール−トリ−β−アジリジニルピロピ
オネート４重量部、ジエチレングリコールモノブチルエ
ーテル１０重量部を添加した粘着剤配合液を、実施例１
と同様のＥＶＡフィルムのコロナ処理面にロールコータ
ーにて塗布し、９０℃で乾燥して、塗布厚み４０μｍの
アクリル系樹脂エマルジョン型粘着剤層を有する半導体
ウエハ加工用フィルムを得た。こうして得た半導体ウエ
ハ加工用フィルムを実施例１と同様に評価した。結果は
〔表１〕に示す如くポリイミド保護膜に対する粘着力
は、ポリプロピレングリコールを添加しない場合よりは
若干低下するが、剥離性を改良する程度までには至らな
かった。
剤に、分子量３０００のポリプロピレングリコール（三
井東圧化学（株）製、商品名“ＭＮ−３０５０”）０．
５重量部、テトラメチロール−トリ−β−アジリジニル
ピロピオネート４重量部、ジエチレングリコールモノブ
チルエーテル１０重量部を添加した粘着剤配合液を、実
施例１と同様のＥＶＡフィルムのコロナ処理面にロール
コーターにて塗布し、１１０℃で乾燥して、塗布厚み１
０μｍのアクリル系樹脂エマルジョン型粘着剤層を有す
る半導体ウエハ加工用フィルムを得た。こうして得た半
導体ウエハ加工用フィルムを実施例１と同様に評価し
た。結果は〔表１〕に示す如くポリイミド保護膜に対す
る粘着力が強く、剥離性が悪かった。又、汚染も見られ
た。 比較例３ 製造例１で得られたアクリル系樹脂エマルジョン型粘着
剤に、分子量８００のポリプロピレングリコール（三井
東圧化学（株）製、商品名“ＭＮ−７００”）１０重量
部、テトラメチロール−トリ−β−アジリジニルピロピ
オネート４重量部、ジエチレングリコールモノブチルエ
ーテル１０重量部を添加した粘着剤配合液を、実施例１
と同様のＥＶＡフィルムのコロナ処理面にロールコータ
ーにて塗布し、９０℃で乾燥して、塗布厚み４０μｍの
アクリル系樹脂エマルジョン型粘着剤層を有する半導体
ウエハ加工用フィルムを得た。こうして得た半導体ウエ
ハ加工用フィルムを実施例１と同様に評価した。結果は
〔表１〕に示す如くポリイミド保護膜に対する粘着力
は、ポリプロピレングリコールを添加しない場合よりは
若干低下するが、剥離性を改良する程度までには至らな
かった。
【００２４】比較例４ 製造例１で得られたアクリル系樹脂エマルジョン型粘着
剤に、分子量３０００のポリプロピレングリコール（三
井東圧化学（株）製、商品名“ＭＮ−３０５０”）５０
重量部、テトラメチロール−トリ−β−アジリジニルピ
ロピオネート４重量部、ジエチレングリコールモノブチ
ルエーテル１０重量部を添加した粘着剤配合液を、実施
例１と同様のＥＶＡフィルムのコロナ処理面にロールコ
ーターにて塗布し、９０℃で乾燥して、塗布厚み４０μ
ｍのアクリル系樹脂エマルジョン型粘着剤層を有する半
導体ウエハ加工用フィルムを得た。こうして得た半導体
ウエハ加工用フィルムを実施例１と同様に評価した。結
果は〔表１〕に示す如くポリイミド保護膜に対する粘着
力が弱くなりすぎ、ポリイミド保護膜に貼付けが困難で
あった。又、汚染は見られなかったが、糊残りが発生し
た。
剤に、分子量３０００のポリプロピレングリコール（三
井東圧化学（株）製、商品名“ＭＮ−３０５０”）５０
重量部、テトラメチロール−トリ−β−アジリジニルピ
ロピオネート４重量部、ジエチレングリコールモノブチ
ルエーテル１０重量部を添加した粘着剤配合液を、実施
例１と同様のＥＶＡフィルムのコロナ処理面にロールコ
ーターにて塗布し、９０℃で乾燥して、塗布厚み４０μ
ｍのアクリル系樹脂エマルジョン型粘着剤層を有する半
導体ウエハ加工用フィルムを得た。こうして得た半導体
ウエハ加工用フィルムを実施例１と同様に評価した。結
果は〔表１〕に示す如くポリイミド保護膜に対する粘着
力が弱くなりすぎ、ポリイミド保護膜に貼付けが困難で
あった。又、汚染は見られなかったが、糊残りが発生し
た。
【００２５】
【表１】
【００２６】比較例５ 製造例１で得られたアクリル系樹脂エマルジョン型粘着
剤に、分子量１０，０００のポリプロピレングリコール
（三井東圧化学（株）製、商品名“ＸＣＦ−６０１”）
１０重量部、テトラメチロール−トリ−β−アジリジニ
ルピロピオネート４重量部、ジエチレングリコールモノ
ブチルエーテル１０重量部を添加した粘着剤配合液を作
成した。しかし、ポリプロピレングリコールがアクリル
系樹脂エマルジョン型粘着剤にうまく分散しなかった。
又配合後、粘度が１０００ｃｐｓと高くなり、実施例１
と同様のＥＶＡフィルムのコロナ処理面にロールコータ
ーにて塗布できなかったため、目的とする半導体ウエハ
加工用フィルムを得ることができなかった。
剤に、分子量１０，０００のポリプロピレングリコール
（三井東圧化学（株）製、商品名“ＸＣＦ−６０１”）
１０重量部、テトラメチロール−トリ−β−アジリジニ
ルピロピオネート４重量部、ジエチレングリコールモノ
ブチルエーテル１０重量部を添加した粘着剤配合液を作
成した。しかし、ポリプロピレングリコールがアクリル
系樹脂エマルジョン型粘着剤にうまく分散しなかった。
又配合後、粘度が１０００ｃｐｓと高くなり、実施例１
と同様のＥＶＡフィルムのコロナ処理面にロールコータ
ーにて塗布できなかったため、目的とする半導体ウエハ
加工用フィルムを得ることができなかった。
【００２７】
【発明の効果】本発明の特定の分子量を有するポリプロ
ピレングリコ−ルを特定量含有するアクリル系樹脂エマ
ルジョン型粘着剤配合液を塗布した半導体ウエハ加工用
フィルムは、ＩＣ自身の保護膜としてポリイミド保護膜
を持つ半導体ウエハにおいても、ポリイミド保護膜に対
して、適度な粘着力を持ち、剥離が容易で、かつ半導体
ウエハを汚染させない。
ピレングリコ−ルを特定量含有するアクリル系樹脂エマ
ルジョン型粘着剤配合液を塗布した半導体ウエハ加工用
フィルムは、ＩＣ自身の保護膜としてポリイミド保護膜
を持つ半導体ウエハにおいても、ポリイミド保護膜に対
して、適度な粘着力を持ち、剥離が容易で、かつ半導体
ウエハを汚染させない。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 竹村 康男 愛知県名古屋市南区丹後通２丁目１番地 三井東圧化学株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 基材フィルムの片面にアクリル系樹脂エ
マルジョン型粘着剤１００重量部に対し、分子量１００
０〜５０００のポリプロピレングリコールを１〜３０重
量部含有した粘着剤配合液を塗布してなることを特徴と
する半導体ウエハ加工用フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3321841A JP2968879B2 (ja) | 1991-12-05 | 1991-12-05 | 半導体ウエハ加工用フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3321841A JP2968879B2 (ja) | 1991-12-05 | 1991-12-05 | 半導体ウエハ加工用フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05156215A true JPH05156215A (ja) | 1993-06-22 |
| JP2968879B2 JP2968879B2 (ja) | 1999-11-02 |
Family
ID=18137028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3321841A Expired - Lifetime JP2968879B2 (ja) | 1991-12-05 | 1991-12-05 | 半導体ウエハ加工用フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2968879B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999036483A1 (en) * | 1998-01-15 | 1999-07-22 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Circuit protection film |
| US6235387B1 (en) | 1998-03-30 | 2001-05-22 | 3M Innovative Properties Company | Semiconductor wafer processing tapes |
| JP2008060434A (ja) * | 2006-09-01 | 2008-03-13 | Nitto Denko Corp | 活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートおよび被加工物の切断片のピックアップ方法 |
| WO2011132566A1 (ja) * | 2010-04-20 | 2011-10-27 | 日東電工株式会社 | 再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物及び粘着シート |
| JP2011225732A (ja) * | 2010-04-20 | 2011-11-10 | Nitto Denko Corp | 再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物及び粘着シート |
| JP2014189671A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Lintec Corp | 電気剥離性粘着シート、及び電気剥離性粘着シートの使用方法 |
| JP2021095450A (ja) * | 2019-12-13 | 2021-06-24 | 日東電工株式会社 | 半導体加工用粘着シートおよびその利用 |
-
1991
- 1991-12-05 JP JP3321841A patent/JP2968879B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999036483A1 (en) * | 1998-01-15 | 1999-07-22 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Circuit protection film |
| US6235387B1 (en) | 1998-03-30 | 2001-05-22 | 3M Innovative Properties Company | Semiconductor wafer processing tapes |
| US6478918B2 (en) | 1998-03-30 | 2002-11-12 | 3M Innovative Properties Company | Semiconductor wafer processing tapes |
| JP2008060434A (ja) * | 2006-09-01 | 2008-03-13 | Nitto Denko Corp | 活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートおよび被加工物の切断片のピックアップ方法 |
| TWI404785B (zh) * | 2006-09-01 | 2013-08-11 | Nitto Denko Corp | 施加於切割中之活性表面之感壓黏著帶或片及切割工件之拾取方法 |
| KR101296006B1 (ko) * | 2006-09-01 | 2013-08-12 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 다이싱용 활성 표면 첩부용 감압성 접착 테이프 또는 시트, 및 피가공물의 절단편의 픽업 방법 |
| WO2011132566A1 (ja) * | 2010-04-20 | 2011-10-27 | 日東電工株式会社 | 再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物及び粘着シート |
| JP2011225732A (ja) * | 2010-04-20 | 2011-11-10 | Nitto Denko Corp | 再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物及び粘着シート |
| KR101297002B1 (ko) * | 2010-04-20 | 2013-08-14 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 재박리용 수분산형 아크릴계 점착제 조성물 및 점착 시트 |
| JP2014189671A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Lintec Corp | 電気剥離性粘着シート、及び電気剥離性粘着シートの使用方法 |
| JP2021095450A (ja) * | 2019-12-13 | 2021-06-24 | 日東電工株式会社 | 半導体加工用粘着シートおよびその利用 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2968879B2 (ja) | 1999-11-02 |
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