JPH05136260A - ウエハ加工用テープ - Google Patents
ウエハ加工用テープInfo
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- JPH05136260A JPH05136260A JP29700191A JP29700191A JPH05136260A JP H05136260 A JPH05136260 A JP H05136260A JP 29700191 A JP29700191 A JP 29700191A JP 29700191 A JP29700191 A JP 29700191A JP H05136260 A JPH05136260 A JP H05136260A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】アクリル酸エステルとカルボン酸含有ビニル化
合物のモノマーにカチオン系界面活性剤を用いて重合し
たアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤に、一般式（１） Ｒ1−Ｏ−ＣＨ2−ＣＨ2−Ｏ−Ｒ2 ・・・・（１） （上式中、Ｒ1は炭素数１〜４の炭素化合物を、Ｒ2はＨ
又はＣＨ3ＣＯを示す。）で示される水溶性有機化合物
を添加したアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤配合液
を、基材フィルムに塗布してなるウエハ加工用テープ。 【効果】本発明のウエハ加工用テープは、粘着剤層に、
カチオン系界面活性剤と特定の水溶性有機化合物を含有
し、その相乗効果により半導体ウエハの表面に貼付け
て、半導体ウエハ裏面研削後のウエハ表面の汚染を防止
するとともに、ウエハ表面のかびの発生も防止する。
合物のモノマーにカチオン系界面活性剤を用いて重合し
たアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤に、一般式（１） Ｒ1−Ｏ−ＣＨ2−ＣＨ2−Ｏ−Ｒ2 ・・・・（１） （上式中、Ｒ1は炭素数１〜４の炭素化合物を、Ｒ2はＨ
又はＣＨ3ＣＯを示す。）で示される水溶性有機化合物
を添加したアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤配合液
を、基材フィルムに塗布してなるウエハ加工用テープ。 【効果】本発明のウエハ加工用テープは、粘着剤層に、
カチオン系界面活性剤と特定の水溶性有機化合物を含有
し、その相乗効果により半導体ウエハの表面に貼付け
て、半導体ウエハ裏面研削後のウエハ表面の汚染を防止
するとともに、ウエハ表面のかびの発生も防止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ＩＣの製造工程
において使用されるウエハ加工用テープに関するもので
ある。
において使用されるウエハ加工用テープに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路（ＩＣ）チップは通常、
高純度シリコン単結晶等をスライスして半導体ウエハと
した後、その表面に不純物熱拡散や超微細加工等の手段
で集積回路を組み込み、ダイシングしてチップ化する方
法で製造されている。これらの各工程において、半導体
ウエハの表面パターン損傷や破損等を防止するため、半
導体ウエハ表面にウエハ加工用テープを貼付ける方法が
用いられている。
高純度シリコン単結晶等をスライスして半導体ウエハと
した後、その表面に不純物熱拡散や超微細加工等の手段
で集積回路を組み込み、ダイシングしてチップ化する方
法で製造されている。これらの各工程において、半導体
ウエハの表面パターン損傷や破損等を防止するため、半
導体ウエハ表面にウエハ加工用テープを貼付ける方法が
用いられている。
【０００３】しかし、半導体ウエハにウエハ加工用テー
プを貼付けて半導体ウエハの加工が終了し、ウエハ加工
用テープを剥離するまでの時間が一般的には１日以内で
あったが、最近の半導体ウエハの生産量の増加、及び休
日の増加等によりウエハ加工用テープを剥離するまでの
時間が１日を越える場合が多くなってきた。この場合、
半導体ウエハ表面にかびが発生したり、腐食したりする
場合があった。特に、アルミニウム表面はウエハ加工用
テープの粘着剤により冒されやすく、腐食したりかびが
発生する場合があった。
プを貼付けて半導体ウエハの加工が終了し、ウエハ加工
用テープを剥離するまでの時間が一般的には１日以内で
あったが、最近の半導体ウエハの生産量の増加、及び休
日の増加等によりウエハ加工用テープを剥離するまでの
時間が１日を越える場合が多くなってきた。この場合、
半導体ウエハ表面にかびが発生したり、腐食したりする
場合があった。特に、アルミニウム表面はウエハ加工用
テープの粘着剤により冒されやすく、腐食したりかびが
発生する場合があった。
【０００４】腐食を防止するウエハ加工用テープとして
特公平１−５１５１１号公報に、合成樹脂フィルムの少
なくとも片面に非イオン系界面活性剤の単独を含有する
水エマルジョン系粘着剤、または沸点が１００℃以上で
ある水溶性有機化合物と非イオン系界面活性剤の両者を
含有する水エマルジョン系粘着剤を塗布してなることを
特徴とするＩＣプロセス用フィルムが開示されている。
特公平１−５１５１１号公報に、合成樹脂フィルムの少
なくとも片面に非イオン系界面活性剤の単独を含有する
水エマルジョン系粘着剤、または沸点が１００℃以上で
ある水溶性有機化合物と非イオン系界面活性剤の両者を
含有する水エマルジョン系粘着剤を塗布してなることを
特徴とするＩＣプロセス用フィルムが開示されている。
【０００５】しかし上記公報のＩＣプロセス用フィルム
では水エマルジョン系粘着剤であるために、かびが発生
し易く、長時間、例えば１０日間以上貼付け放置したも
のをＪＩＳ Ｚ ２９１１に示される方法によりかび抵
抗性試験を行うとかびが発生するという欠点があった。
また、防かび剤を粘着剤中に添加しただけでは、防かび
剤が粘着剤表面にブリードし、半導体ウエハ表面を汚染
するという欠点があった。
では水エマルジョン系粘着剤であるために、かびが発生
し易く、長時間、例えば１０日間以上貼付け放置したも
のをＪＩＳ Ｚ ２９１１に示される方法によりかび抵
抗性試験を行うとかびが発生するという欠点があった。
また、防かび剤を粘着剤中に添加しただけでは、防かび
剤が粘着剤表面にブリードし、半導体ウエハ表面を汚染
するという欠点があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、半導体ウエ
ハ表面に長時間、ウエハ加工用テープを貼ったまま放置
してもかびが発生しないウエハ加工用テープを提供する
ことを目的とする。
ハ表面に長時間、ウエハ加工用テープを貼ったまま放置
してもかびが発生しないウエハ加工用テープを提供する
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成する為に、鋭意検討した結果、アクリル系樹脂エ
マルジョン粘着剤として、カチオン系界面活性剤を用い
て重合したアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤を、基材
フィルムに塗布してなるウエハ加工用テープがかびの発
生を防止することを見出したが、その防止のためには、
多量のカチオン系界面活性剤を添加する必要があり、そ
の場合にはカチオン系界面活性剤のブリードにより、半
導体ウエハ表面が汚染され、粘着力が経時的に低下し
た。
を達成する為に、鋭意検討した結果、アクリル系樹脂エ
マルジョン粘着剤として、カチオン系界面活性剤を用い
て重合したアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤を、基材
フィルムに塗布してなるウエハ加工用テープがかびの発
生を防止することを見出したが、その防止のためには、
多量のカチオン系界面活性剤を添加する必要があり、そ
の場合にはカチオン系界面活性剤のブリードにより、半
導体ウエハ表面が汚染され、粘着力が経時的に低下し
た。
【０００８】また、アクリル系樹脂エマルジョン粘着剤
にエチレングリコールモノエチルエーテル等の水溶性有
機化合物を添加したアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤
配合液を、基材フィルムに塗布してなるウエハ加工用テ
ープがかびの発生を防止することを見出したが、その防
止のためには、多量の水溶性有機化合物を添加する必要
があり、その場合には水溶性有機化合物のブリードによ
り、半導体ウエハ表面が汚染され、粘着力が経時的に低
下した。
にエチレングリコールモノエチルエーテル等の水溶性有
機化合物を添加したアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤
配合液を、基材フィルムに塗布してなるウエハ加工用テ
ープがかびの発生を防止することを見出したが、その防
止のためには、多量の水溶性有機化合物を添加する必要
があり、その場合には水溶性有機化合物のブリードによ
り、半導体ウエハ表面が汚染され、粘着力が経時的に低
下した。
【０００９】そこで、さらに鋭意検討を重ねた結果、カ
チオン系界面活性剤を用いて重合したアクリル系樹脂エ
マルジョン粘着剤に、エチレングリコールモノエチルエ
ーテル等の水溶性有機化合物を含有するアクリル系樹脂
エマルジョン粘着剤配合液を塗布したウエハ加工用テー
プを用いると、カチオン系界面活性剤と水溶性有機化合
物の相乗効果により、添加量が低減出来、かびの発生を
防止し、かつ半導体ウエハ表面が汚染されることもな
く、粘着力も経時的に低下しないことを見出し、本発明
を完成した。
チオン系界面活性剤を用いて重合したアクリル系樹脂エ
マルジョン粘着剤に、エチレングリコールモノエチルエ
ーテル等の水溶性有機化合物を含有するアクリル系樹脂
エマルジョン粘着剤配合液を塗布したウエハ加工用テー
プを用いると、カチオン系界面活性剤と水溶性有機化合
物の相乗効果により、添加量が低減出来、かびの発生を
防止し、かつ半導体ウエハ表面が汚染されることもな
く、粘着力も経時的に低下しないことを見出し、本発明
を完成した。
【００１０】即ち、本発明は、カチオン系界面活性剤を
用いて重合したアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤に、
下記一般式（１）〔化２〕
用いて重合したアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤に、
下記一般式（１）〔化２〕
【００１１】
【化２】 Ｒ1−Ｏ−ＣＨ2−ＣＨ2−Ｏ−Ｒ2 ・・・・（１） （上式中、Ｒ1は炭素数１〜４の炭素化合物を、Ｒ2はＨ
またはＣＨ3ＣＯを示す。）で示される水溶性有機化合
物を添加したアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤配合液
を、基材フィルムに塗布してなることを特徴とするウエ
ハ加工用テープである。
またはＣＨ3ＣＯを示す。）で示される水溶性有機化合
物を添加したアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤配合液
を、基材フィルムに塗布してなることを特徴とするウエ
ハ加工用テープである。
【００１２】本発明に用いるカチオン系界面活性剤とし
ては、例えば、アルキルトリメチルアンモニウムブロマ
イド、アルキルジメチルベンジルアンモニウムブロマイ
ド等の４級アンモニウム塩が挙げられる。その他のカチ
オン系界面活性剤では乳化力が弱い、殺菌力が弱い等の
問題点がある。また、４級アンモニウム塩は陰イオンと
しては、臭素イオンをもつ４級アンモニウム塩が特に好
ましい。
ては、例えば、アルキルトリメチルアンモニウムブロマ
イド、アルキルジメチルベンジルアンモニウムブロマイ
ド等の４級アンモニウム塩が挙げられる。その他のカチ
オン系界面活性剤では乳化力が弱い、殺菌力が弱い等の
問題点がある。また、４級アンモニウム塩は陰イオンと
しては、臭素イオンをもつ４級アンモニウム塩が特に好
ましい。
【００１３】カチオン系界面活性剤の添加量は、モノマ
ー１００重量部に対して０．１〜５．０重量部が好まし
く、さらに好ましくは０．２〜３．０重量部である。カ
チオン系界面活性剤の量が０．１重量部未満になるとか
びの発生を防止する効果が弱くなる欠点があり好ましく
ない、また、５重量部を越えると、ウエハ加工用テープ
にした時、界面活性剤がブリードし被着体を汚染する可
能性があり好ましくない。また、重合時の安定性を増す
ためにノニオン系界面活性剤を添加することもできる。
ー１００重量部に対して０．１〜５．０重量部が好まし
く、さらに好ましくは０．２〜３．０重量部である。カ
チオン系界面活性剤の量が０．１重量部未満になるとか
びの発生を防止する効果が弱くなる欠点があり好ましく
ない、また、５重量部を越えると、ウエハ加工用テープ
にした時、界面活性剤がブリードし被着体を汚染する可
能性があり好ましくない。また、重合時の安定性を増す
ためにノニオン系界面活性剤を添加することもできる。
【００１４】本発明に用いる水溶性有機化合物として
は、例えば、エチレングリコールモノエチルエーテル、
エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エ
チレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコ
ールモノメチルエーテル等の下記一般式（１）〔化３〕
は、例えば、エチレングリコールモノエチルエーテル、
エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エ
チレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコ
ールモノメチルエーテル等の下記一般式（１）〔化３〕
【００１５】
【化３】 Ｒ1−Ｏ−ＣＨ2−ＣＨ2−Ｏ−Ｒ2 ・・・・（１） （上式中、Ｒ1は炭素数１〜４の炭素化合物を、Ｒ2はＨ
またはＣＨ3ＣＯを示す。）で示される化合物が挙げら
れる。
またはＣＨ3ＣＯを示す。）で示される化合物が挙げら
れる。
【００１６】水溶性有機化合物の添加量は、通常アクリ
ル系樹脂エマルジョン粘着剤１００重量部に対して、
１．０〜２０重量部が好ましく、さらに好ましくは５〜
１０重量部である。１重量部未満であるとかびの発生を
防止する効果が弱く、２０重量部を越えると、ウエハ加
工用テープにした時、水溶性有機化合物がブリードし被
着体を汚染する可能性があり、また、経時的に粘着力が
低下し好ましくない。
ル系樹脂エマルジョン粘着剤１００重量部に対して、
１．０〜２０重量部が好ましく、さらに好ましくは５〜
１０重量部である。１重量部未満であるとかびの発生を
防止する効果が弱く、２０重量部を越えると、ウエハ加
工用テープにした時、水溶性有機化合物がブリードし被
着体を汚染する可能性があり、また、経時的に粘着力が
低下し好ましくない。
【００１７】本発明で言うアクリル系樹脂エマルジョン
粘着剤とは、例えばメタクリル酸メチル、アクリル酸ブ
チル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、アクリル酸エ
チル等の（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、カル
ボン酸含有ビニル化合物であるアクリル酸、メタクリル
酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等
に界面活性剤、脱イオン水、重合開始剤を添加し水中で
エマルジョン重合した粘着剤であり、モノマー組成の選
択については必要とする粘着力に応じて適宜行う事が可
能である。こうして重合されたアクリル系樹脂エマルジ
ョン粘着剤は通常３０〜６０ｗｔ％の固形分（アクリル
系樹脂）を含有するが、塗布時には粘度調整のため更に
水で希釈することもできる。
粘着剤とは、例えばメタクリル酸メチル、アクリル酸ブ
チル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、アクリル酸エ
チル等の（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、カル
ボン酸含有ビニル化合物であるアクリル酸、メタクリル
酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等
に界面活性剤、脱イオン水、重合開始剤を添加し水中で
エマルジョン重合した粘着剤であり、モノマー組成の選
択については必要とする粘着力に応じて適宜行う事が可
能である。こうして重合されたアクリル系樹脂エマルジ
ョン粘着剤は通常３０〜６０ｗｔ％の固形分（アクリル
系樹脂）を含有するが、塗布時には粘度調整のため更に
水で希釈することもできる。
【００１８】上記アクリル系樹脂エマルジョン粘着剤へ
の、水溶性有機化合物の添加は通常粘着剤の重合後ない
し基材フィルムへの塗布前において行う。また、必要に
応じ上記アクリル系樹脂エマルジョン粘着剤へ架橋剤及
びノニオン系界面活性剤を添加することもできる。
の、水溶性有機化合物の添加は通常粘着剤の重合後ない
し基材フィルムへの塗布前において行う。また、必要に
応じ上記アクリル系樹脂エマルジョン粘着剤へ架橋剤及
びノニオン系界面活性剤を添加することもできる。
【００１９】本発明で用いる基材フィルムとしては、合
成樹脂あるいは天然、合成ゴム等からなるフィルムを適
宜選択出来る。基材フィルムの組成として例示するなら
ば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリブタジエン、
軟質塩化ビニル樹脂、ポリオレフィン、ポリエステル、
ポリアミド等熱可塑性エラストマー、及びジエン系、ニ
トリル系、シリコン系、アクリル系等の合成ゴム等であ
る。
成樹脂あるいは天然、合成ゴム等からなるフィルムを適
宜選択出来る。基材フィルムの組成として例示するなら
ば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリブタジエン、
軟質塩化ビニル樹脂、ポリオレフィン、ポリエステル、
ポリアミド等熱可塑性エラストマー、及びジエン系、ニ
トリル系、シリコン系、アクリル系等の合成ゴム等であ
る。
【００２０】基材フィルムにアクリル系樹脂エマルジョ
ン粘着剤配合液を塗布する方法としては、リバースロー
ルコーター、グラビヤコーター、バーコーター、ダイコ
ーター、コンマコーター等の公知のコーティング方法で
塗布し、通常８０〜１５０℃の熱風で乾燥する事により
可能である。乾燥後の塗布厚みは、通常１μｍ〜１００
μｍぐらいである。また、必要に応じて粘着剤層を保護
するためにセパレーターと称する合成樹脂フィルムを粘
着剤層側に貼付けておくのが好ましい。
ン粘着剤配合液を塗布する方法としては、リバースロー
ルコーター、グラビヤコーター、バーコーター、ダイコ
ーター、コンマコーター等の公知のコーティング方法で
塗布し、通常８０〜１５０℃の熱風で乾燥する事により
可能である。乾燥後の塗布厚みは、通常１μｍ〜１００
μｍぐらいである。また、必要に応じて粘着剤層を保護
するためにセパレーターと称する合成樹脂フィルムを粘
着剤層側に貼付けておくのが好ましい。
【００２１】
【実施例】以下実施例にて本発明を更に具体的に説明す
る。
る。
【００２２】実施例１ 温度計、還流冷却器、滴下ロート、窒素導入口及び撹拌
機を付けたフラスコに脱イオン水１５０重量部、界面活
性剤としてセチルトリメチルアンモニウムブロマイド
（カチオン系界面活性剤）２．０重量部を入れ窒素雰囲
気下で撹拌しながら７０℃まで昇温した後、過硫酸アン
モニウム（重合開始剤）０．５重量部を添加し溶解させ
る。次いで、メタクリル酸メチル２２．５重量部、アク
リル酸−２−エチルヘキシル７３．５重量部、メタクリ
ル酸グリシジル２重量部、メタクリル酸２重量部よりな
るモノマー混合物１００重量部を４時間で連続滴下し、
滴下終了後も３時間撹拌を続けて重合し、固形分約４７
重量％のアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤を得た。
機を付けたフラスコに脱イオン水１５０重量部、界面活
性剤としてセチルトリメチルアンモニウムブロマイド
（カチオン系界面活性剤）２．０重量部を入れ窒素雰囲
気下で撹拌しながら７０℃まで昇温した後、過硫酸アン
モニウム（重合開始剤）０．５重量部を添加し溶解させ
る。次いで、メタクリル酸メチル２２．５重量部、アク
リル酸−２−エチルヘキシル７３．５重量部、メタクリ
ル酸グリシジル２重量部、メタクリル酸２重量部よりな
るモノマー混合物１００重量部を４時間で連続滴下し、
滴下終了後も３時間撹拌を続けて重合し、固形分約４７
重量％のアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤を得た。
【００２３】この粘着剤１００重量部に対し水溶性有機
化合物としてエチレングリコールモノエチルエーテル
５．０重量部、架橋剤としてテトラメチロール−トリ−
β−アジリジニルプロピオネート０．３重量部を添加し
て粘着剤配合液を作成した。この配合液をＴダイ法にて
製膜したＥＶＡとＰＰの２層からなる厚さ１１０μｍの
フィルムのコロナ処理したＥＶＡ面にロールコーターに
て塗布し、９０℃で乾燥して塗布厚み１０μｍのアクリ
ル系樹脂エマルジョン粘着剤層を有するウエハ加工用テ
ープを得た。
化合物としてエチレングリコールモノエチルエーテル
５．０重量部、架橋剤としてテトラメチロール−トリ−
β−アジリジニルプロピオネート０．３重量部を添加し
て粘着剤配合液を作成した。この配合液をＴダイ法にて
製膜したＥＶＡとＰＰの２層からなる厚さ１１０μｍの
フィルムのコロナ処理したＥＶＡ面にロールコーターに
て塗布し、９０℃で乾燥して塗布厚み１０μｍのアクリ
ル系樹脂エマルジョン粘着剤層を有するウエハ加工用テ
ープを得た。
【００２４】こうして得たウエハ加工用テープを４イン
チ半導体ウエハと表面にアルミニウムを蒸着した４イン
チ半導体ウエハに自動テープ貼付け機（（株）タカトリ
製“ＡＴＭ−１０００Ｂ”）を用いて貼付け、１日間及
び１０日間カセットケースに入れたまま放置した。その
後、自動テープ剥離機（（株）タカトリ製“ＡＴＲＭ−
２０００Ｂ”）を用いてウエハ加工用テープを剥離し、
得た４インチ半導体ウエハを日立電子エンジニアリング
（株）製表面検査装置ＨＬＤ−３００Ｂにより０．２μ
ｍ以上の異物が何個存在するかにより、半導体ウエハの
汚染度を測定した。
チ半導体ウエハと表面にアルミニウムを蒸着した４イン
チ半導体ウエハに自動テープ貼付け機（（株）タカトリ
製“ＡＴＭ−１０００Ｂ”）を用いて貼付け、１日間及
び１０日間カセットケースに入れたまま放置した。その
後、自動テープ剥離機（（株）タカトリ製“ＡＴＲＭ−
２０００Ｂ”）を用いてウエハ加工用テープを剥離し、
得た４インチ半導体ウエハを日立電子エンジニアリング
（株）製表面検査装置ＨＬＤ−３００Ｂにより０．２μ
ｍ以上の異物が何個存在するかにより、半導体ウエハの
汚染度を測定した。
【００２５】さらに、表面にアルミニウムを蒸着した４
インチ半導体ウエハを用い、ＪＩＳＺ ２９１１の５に
示される電気機器のかび抵抗性試験に基づいて、かびの
発生の有無を調べた。また、ウエハ加工用テープの粘着
力を測定するため、テンシロン型引張試験機（（株）東
洋ボールドウィン製）にて貼付け直後と１０日間放置後
のミラーウエハに対する粘着力を測定した。結果は〔表
１〕に示す如くかびの発生がなく、半導体ウエハの汚染
もなく、また、粘着力の変化もほとんどなく、良好であ
った。
インチ半導体ウエハを用い、ＪＩＳＺ ２９１１の５に
示される電気機器のかび抵抗性試験に基づいて、かびの
発生の有無を調べた。また、ウエハ加工用テープの粘着
力を測定するため、テンシロン型引張試験機（（株）東
洋ボールドウィン製）にて貼付け直後と１０日間放置後
のミラーウエハに対する粘着力を測定した。結果は〔表
１〕に示す如くかびの発生がなく、半導体ウエハの汚染
もなく、また、粘着力の変化もほとんどなく、良好であ
った。
【００２６】実施例２ エマルジョン重合用の界面活性剤としてミリスチルトリ
メチルアンモニウムブロマイド（カチオン系界面活性
剤）を０．５重量部用い、さらにポリオキシエチレンノ
ニルフェニルエーテル（ノニオン系界面活性剤）１．０
重量部を加えた以外、実施例１と同様にして得られたア
クリル系樹脂エマルジョン粘着剤に、水溶性有機化合物
としてエチレングリコールモノメチルエーテル１０．０
重量部、架橋剤としてポリグリコールポリグリシジルエ
ーテルを１．０重量部添加した粘着剤配合液を、Ｔダイ
法にて製膜した厚さ１００μｍのＰＰフィルムのコロナ
処理した片面にロールコーターにて塗布し、１００℃で
乾燥して塗布厚み２０μｍのアクリル系樹脂エマルジョ
ン粘着剤層を有するウエハ加工用テープを得た。こうし
て得たウエハ加工用テープを実施例１と同様に評価し
た。結果は〔表１〕に示す如く良好であった。
メチルアンモニウムブロマイド（カチオン系界面活性
剤）を０．５重量部用い、さらにポリオキシエチレンノ
ニルフェニルエーテル（ノニオン系界面活性剤）１．０
重量部を加えた以外、実施例１と同様にして得られたア
クリル系樹脂エマルジョン粘着剤に、水溶性有機化合物
としてエチレングリコールモノメチルエーテル１０．０
重量部、架橋剤としてポリグリコールポリグリシジルエ
ーテルを１．０重量部添加した粘着剤配合液を、Ｔダイ
法にて製膜した厚さ１００μｍのＰＰフィルムのコロナ
処理した片面にロールコーターにて塗布し、１００℃で
乾燥して塗布厚み２０μｍのアクリル系樹脂エマルジョ
ン粘着剤層を有するウエハ加工用テープを得た。こうし
て得たウエハ加工用テープを実施例１と同様に評価し
た。結果は〔表１〕に示す如く良好であった。
【００２７】実施例３ 実施例２と同様にして得られたアクリル系樹脂エマルジ
ョン粘着剤に、水溶性有機化合物としてエチレングリコ
ールモノブチルエーテル８．０重量部、架橋剤としてト
リメチロールプロパンポリグリシジルエーテルを０．５
重量部部添加して粘着剤配合液とし、Ｔダイ法で製膜
し、その後２軸延伸した厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム
のコロナ処理した片面にロールコーターにて塗布し、１
００℃で乾燥して塗布厚み４０μｍのアクリル系樹脂エ
マルジョン粘着剤層を有するウエハ加工用テープを得
た。こうして得たウエハ加工用テープを実施例１と同様
に評価した。結果は〔表１〕に示す如く良好であった。
ョン粘着剤に、水溶性有機化合物としてエチレングリコ
ールモノブチルエーテル８．０重量部、架橋剤としてト
リメチロールプロパンポリグリシジルエーテルを０．５
重量部部添加して粘着剤配合液とし、Ｔダイ法で製膜
し、その後２軸延伸した厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム
のコロナ処理した片面にロールコーターにて塗布し、１
００℃で乾燥して塗布厚み４０μｍのアクリル系樹脂エ
マルジョン粘着剤層を有するウエハ加工用テープを得
た。こうして得たウエハ加工用テープを実施例１と同様
に評価した。結果は〔表１〕に示す如く良好であった。
【００２８】実施例４ エマルジョン重合用の界面活性剤としてセチルトリメチ
ルアンモニウムブロマイド（カチオン系界面活性剤）
０．１重量部及びポリオキシエチレンノニルフェニルエ
ーテル（ノニオン系界面活性剤）１．５重量部を加えた
以外、実施例１と同様にして得られたアクリル系樹脂エ
マルジョン粘着剤に、水溶性有機化合物としてエチレン
グリコールモノブチルエーテル０．８重量部、架橋剤と
してポリグリコールポリグリシジルエーテル１．０重量
部を添加した粘着剤配合液を、Ｔダイ法にて製膜した厚
さ１００μｍのＰＰフィルムのコロナ処理した片面にロ
ールコーターにて塗布し、１００℃で乾燥して塗布厚み
２０μｍのアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤層を有す
るウエハ加工用テープを得た。こうして得たウエハ加工
用テープを実施例１と同様に評価した。結果は〔表１〕
に示す。
ルアンモニウムブロマイド（カチオン系界面活性剤）
０．１重量部及びポリオキシエチレンノニルフェニルエ
ーテル（ノニオン系界面活性剤）１．５重量部を加えた
以外、実施例１と同様にして得られたアクリル系樹脂エ
マルジョン粘着剤に、水溶性有機化合物としてエチレン
グリコールモノブチルエーテル０．８重量部、架橋剤と
してポリグリコールポリグリシジルエーテル１．０重量
部を添加した粘着剤配合液を、Ｔダイ法にて製膜した厚
さ１００μｍのＰＰフィルムのコロナ処理した片面にロ
ールコーターにて塗布し、１００℃で乾燥して塗布厚み
２０μｍのアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤層を有す
るウエハ加工用テープを得た。こうして得たウエハ加工
用テープを実施例１と同様に評価した。結果は〔表１〕
に示す。
【００２９】比較例１ エマルジョン重合用の界面活性剤としてポリオキシエチ
レンノニルフェニルエーテル（ノニオン系界面活性剤）
１．５重量部を加えた以外、実施例１と同様にして得ら
れたアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤に、水溶性有機
化合物としてジエチレングリコールモノブチルエーテル
１０．０重量部、架橋剤としてポリグリコールポリグリ
シジルエーテルを１．０重量部添加した粘着剤配合液
を、Ｔダイ法にて製膜した厚さ１００μｍのＰＰフィル
ムのコロナ処理した片面にロールコーターにて塗布し、
１００℃で乾燥して塗布厚み２０μｍのアクリル系樹脂
エマルジョン粘着剤層を有するウエハ加工用テープを得
た。こうして得たウエハ加工用テープを実施例１と同様
に評価した。結果は〔表１〕に示す。
レンノニルフェニルエーテル（ノニオン系界面活性剤）
１．５重量部を加えた以外、実施例１と同様にして得ら
れたアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤に、水溶性有機
化合物としてジエチレングリコールモノブチルエーテル
１０．０重量部、架橋剤としてポリグリコールポリグリ
シジルエーテルを１．０重量部添加した粘着剤配合液
を、Ｔダイ法にて製膜した厚さ１００μｍのＰＰフィル
ムのコロナ処理した片面にロールコーターにて塗布し、
１００℃で乾燥して塗布厚み２０μｍのアクリル系樹脂
エマルジョン粘着剤層を有するウエハ加工用テープを得
た。こうして得たウエハ加工用テープを実施例１と同様
に評価した。結果は〔表１〕に示す。
【００３０】比較例２ 実施例１と同様にして得られたアクリル系樹脂エマルジ
ョン粘着剤に、水溶性有機化合物としてジエチレングリ
コールモノブチルエーテル１０．０重量部、架橋剤とし
てポリグリコールポリグリシジルエーテルを１．０重量
部添加した粘着剤配合液を、Ｔダイ法にて製膜した厚さ
１００μｍのＰＰフィルムのコロナ処理した片面にロー
ルコーターにて塗布し、１００℃で乾燥して塗布厚み２
０μｍのアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤層を有する
ウエハ加工用テープを得た。こうして得たウエハ加工用
テープを実施例１と同様に評価した。結果は〔表１〕に
示す。
ョン粘着剤に、水溶性有機化合物としてジエチレングリ
コールモノブチルエーテル１０．０重量部、架橋剤とし
てポリグリコールポリグリシジルエーテルを１．０重量
部添加した粘着剤配合液を、Ｔダイ法にて製膜した厚さ
１００μｍのＰＰフィルムのコロナ処理した片面にロー
ルコーターにて塗布し、１００℃で乾燥して塗布厚み２
０μｍのアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤層を有する
ウエハ加工用テープを得た。こうして得たウエハ加工用
テープを実施例１と同様に評価した。結果は〔表１〕に
示す。
【００３１】比較例３ 比較例１と同様にして得られたアクリル系樹脂エマルジ
ョン粘着剤に、水溶性有機化合物としてエチレングリコ
ールモノブチルエーテル１０．０重量部、架橋剤として
ポリグリコールポリグリシジルエーテルを１．０重量部
添加した粘着剤配合液を、Ｔダイ法にて製膜した厚さ１
００μｍのＰＰフィルムのコロナ処理した片面にロール
コーターにて塗布し、１００℃で乾燥して塗布厚み２０
μｍのアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤層を有するウ
エハ加工用テープを得た。こうして得たウエハ加工用テ
ープを実施例１と同様に評価した。結果は〔表１〕に示
す。
ョン粘着剤に、水溶性有機化合物としてエチレングリコ
ールモノブチルエーテル１０．０重量部、架橋剤として
ポリグリコールポリグリシジルエーテルを１．０重量部
添加した粘着剤配合液を、Ｔダイ法にて製膜した厚さ１
００μｍのＰＰフィルムのコロナ処理した片面にロール
コーターにて塗布し、１００℃で乾燥して塗布厚み２０
μｍのアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤層を有するウ
エハ加工用テープを得た。こうして得たウエハ加工用テ
ープを実施例１と同様に評価した。結果は〔表１〕に示
す。
【００３２】比較例４ 比較例１と同様にして得られたアクリル系樹脂エマルジ
ョン粘着剤に、水溶性有機化合物としてジエチレングリ
コールモノブチルエーテル１０．０重量部、架橋剤とし
てポリグリコールポリグリシジルエーテルを１．０重量
部さらに防かび剤としてパーマケムトップサイド４００
（（株）パーマケム・アジア製）０．１重量部を添加し
た粘着剤配合液を、Ｔダイ法にて製膜した厚さ１００μ
ｍのＰＰフィルムのコロナ処理した片面にロールコータ
ーにて塗布し、１００℃で乾燥して塗布厚み２０μｍの
アクリル系樹脂エマルジョン粘着剤層を有するウエハ加
工用テープを得た。こうして得たウエハ加工用テープを
実施例１と同様に評価した。結果は〔表１〕に示す。
ョン粘着剤に、水溶性有機化合物としてジエチレングリ
コールモノブチルエーテル１０．０重量部、架橋剤とし
てポリグリコールポリグリシジルエーテルを１．０重量
部さらに防かび剤としてパーマケムトップサイド４００
（（株）パーマケム・アジア製）０．１重量部を添加し
た粘着剤配合液を、Ｔダイ法にて製膜した厚さ１００μ
ｍのＰＰフィルムのコロナ処理した片面にロールコータ
ーにて塗布し、１００℃で乾燥して塗布厚み２０μｍの
アクリル系樹脂エマルジョン粘着剤層を有するウエハ加
工用テープを得た。こうして得たウエハ加工用テープを
実施例１と同様に評価した。結果は〔表１〕に示す。
【００３３】比較例５ 比較例１と同様にして得られたアクリル系樹脂エマルジ
ョン粘着剤に、水溶性有機化合物としてエチレングリコ
ールモノブチルエーテル４０．０重量部、架橋剤として
ポリグリコールポリグリシジルエーテル１．０重量部を
添加した粘着剤配合液を、Ｔダイ法にて製膜した厚さ１
００μｍのＰＰフィルムのコロナ処理した片面にロール
コーターにて塗布し、１００℃で乾燥して塗布厚み２０
μｍのアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤層を有するウ
エハ加工用テープを得た。こうして得たウエハ加工用テ
ープを実施例１と同様に評価した。結果は〔表１〕に示
す。
ョン粘着剤に、水溶性有機化合物としてエチレングリコ
ールモノブチルエーテル４０．０重量部、架橋剤として
ポリグリコールポリグリシジルエーテル１．０重量部を
添加した粘着剤配合液を、Ｔダイ法にて製膜した厚さ１
００μｍのＰＰフィルムのコロナ処理した片面にロール
コーターにて塗布し、１００℃で乾燥して塗布厚み２０
μｍのアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤層を有するウ
エハ加工用テープを得た。こうして得たウエハ加工用テ
ープを実施例１と同様に評価した。結果は〔表１〕に示
す。
【００３４】比較例６ エマルジョン重合用の界面活性剤としてセチルトリメチ
ルアンモニウムブロマイド（カチオン系界面活性剤）１
０．０重量部を加えた以外、実施例１と同様にして得ら
れたアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤に、水溶性有機
化合物としてジエチレングリコールモノブチルエーテル
１０．０重量部、架橋剤としてポリグリコールポリグリ
シジルエーテル１．０重量部を添加した粘着剤配合液
を、Ｔダイ法にて製膜した厚さ１００μｍのＰＰフィル
ムのコロナ処理した片面にロールコーターにて塗布し、
１００℃で乾燥して塗布厚み２０μｍのアクリル系樹脂
エマルジョン粘着剤層を有するウエハ加工用テープを得
た。こうして得たウエハ加工用テープを実施例１と同様
に評価した。結果は〔表１〕に示す。
ルアンモニウムブロマイド（カチオン系界面活性剤）１
０．０重量部を加えた以外、実施例１と同様にして得ら
れたアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤に、水溶性有機
化合物としてジエチレングリコールモノブチルエーテル
１０．０重量部、架橋剤としてポリグリコールポリグリ
シジルエーテル１．０重量部を添加した粘着剤配合液
を、Ｔダイ法にて製膜した厚さ１００μｍのＰＰフィル
ムのコロナ処理した片面にロールコーターにて塗布し、
１００℃で乾燥して塗布厚み２０μｍのアクリル系樹脂
エマルジョン粘着剤層を有するウエハ加工用テープを得
た。こうして得たウエハ加工用テープを実施例１と同様
に評価した。結果は〔表１〕に示す。
【００３５】
【表１】
【００３６】
【発明の効果】本発明のウエハ加工用テープは、殺菌力
の強い特定の界面活性剤、および特定の水溶性有機化合
物を併用したアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤配合液
を用いることにより、防かび剤等の添加物を加えること
なく、アルミニウム等、冒され易い被着体表面のかびの
発生を防ぐことができる。また、防かび剤等の添加物を
加えないため、半導体ウエハの表面を汚染しない。
の強い特定の界面活性剤、および特定の水溶性有機化合
物を併用したアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤配合液
を用いることにより、防かび剤等の添加物を加えること
なく、アルミニウム等、冒され易い被着体表面のかびの
発生を防ぐことができる。また、防かび剤等の添加物を
加えないため、半導体ウエハの表面を汚染しない。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 武内 洋子 愛知県名古屋市南区丹後通２丁目１番地 三井東圧化学株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 カチオン系界面活性剤を用いて重合した
アクリル系樹脂エマルジョン粘着剤に、下記一般式
（１）〔化１〕 【化１】 Ｒ1−Ｏ−ＣＨ2−ＣＨ2−Ｏ−Ｒ2 ・・・（１） （上式中、Ｒ1は炭素数１〜４の炭素化合物を、Ｒ2はＨ
またはＣＨ3ＣＯを示す。）で示される水溶性有機化合
物を添加したアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤配合液
を、基材フィルムに塗布してなることを特徴とするウエ
ハ加工用テープ。 - 【請求項２】 アクリル系樹脂エマルジョン粘着剤配合
液が、モノマー１００重量部に対してカチオン系界面活
性剤を０．１〜５．０重量部用いて重合したアクリル系
樹脂エマルジョン粘着剤１００重量部に対し、水溶性有
機化合物１．０〜２０．０重量部を添加してなるもので
ある請求項１記載のウエハ加工用テープ。 - 【請求項３】 カチオン系界面活性剤が陰イオンとして
臭素イオンをもつ４級アンモニウム塩である請求項１ま
たは２記載のウエハ加工用テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29700191A JPH05136260A (ja) | 1991-11-13 | 1991-11-13 | ウエハ加工用テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29700191A JPH05136260A (ja) | 1991-11-13 | 1991-11-13 | ウエハ加工用テープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05136260A true JPH05136260A (ja) | 1993-06-01 |
Family
ID=17840967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29700191A Pending JPH05136260A (ja) | 1991-11-13 | 1991-11-13 | ウエハ加工用テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05136260A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6235387B1 (en) | 1998-03-30 | 2001-05-22 | 3M Innovative Properties Company | Semiconductor wafer processing tapes |
| JP2002179802A (ja) * | 2000-12-18 | 2002-06-26 | Nitto Denko Corp | アクリル系重合体組成物の製造方法、及び部材加工用粘着シート |
| JP2011231179A (ja) * | 2010-04-26 | 2011-11-17 | Nitto Denko Corp | 粘着シート |
| JP2011231177A (ja) * | 2010-04-26 | 2011-11-17 | Nitto Denko Corp | 水分散型粘着剤組成物およびその製造方法 |
-
1991
- 1991-11-13 JP JP29700191A patent/JPH05136260A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6235387B1 (en) | 1998-03-30 | 2001-05-22 | 3M Innovative Properties Company | Semiconductor wafer processing tapes |
| US6478918B2 (en) | 1998-03-30 | 2002-11-12 | 3M Innovative Properties Company | Semiconductor wafer processing tapes |
| JP2002179802A (ja) * | 2000-12-18 | 2002-06-26 | Nitto Denko Corp | アクリル系重合体組成物の製造方法、及び部材加工用粘着シート |
| JP2011231179A (ja) * | 2010-04-26 | 2011-11-17 | Nitto Denko Corp | 粘着シート |
| JP2011231177A (ja) * | 2010-04-26 | 2011-11-17 | Nitto Denko Corp | 水分散型粘着剤組成物およびその製造方法 |
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