JP2008060434A - 活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートおよび被加工物の切断片のピックアップ方法 - Google Patents

Abstract

【課題】良好にダイシングさせることができ、活性面に長期間貼付しても、容易にピックアップさせることができる活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートを提供する。
【解決手段】活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートは、自然酸化膜が全面的に形成されていない状態の活性面に対して用いられるダイシング用粘着テープ又はシートであり、基材の少なくとも一方の面に粘着剤層が形成された構成を有しており、且つ基材の少なくとも一方の面側の粘着剤層中に、ヒドロキシ基含有化合物又はその誘導体が固形分全量に対して２〜１２重量％の割合で含まれていることを特徴とする。前記ヒドロキシ基含有化合物又はその誘導体としては、ポリアルキレングリコール類又はその誘導体（特に、ポリエチレングリコール、またはポリプロピレングリコール）が好適である。粘着剤層としては、放射線硬化性粘着剤層が好適である。
【選択図】 なし

Description

本発明は、活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシート、および該活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートが用いられた被加工物の切断片のピックアップ方法に関し、より詳細には、シリコン系化合物、ゲルマニウム系化合物や、ガリウム−ヒ素系化合物などの化合物を材料とする被加工物（例えば、半導体ウエハ、半導体パッケージ、ガラスや、セラミックスなど）をダイシングした後、切断片をピックアップする際に、前記被加工物における自然酸化膜が全面的に形成されていない状態の活性面に貼付する形態で用いられる活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシート、および該活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートが用いられた被加工物の切断片のピックアップ方法に関する。

従来、シリコン系化合物、ゲルマニウム系化合物や、ガリウム−ヒ素系化合物などの化合物を材料とする半導体ウエハは、一般的に、大径の状態で製造された後、所定の厚さになる様に裏面研削（バックグラインド）され、更に、必要に応じて裏面処理（エッチング処理、ポリッシング処理など）が施されて形成される。次に、半導体ウエハの裏面にダイシング用粘着テープ又はシートが貼付された後、素子小片に切断分離（ダイシング）され、続いて、洗浄工程、エキスパンド工程、ピックアップ工程、マウント工程などの各種の工程が行われる。

前記ダイシング用粘着テープ又はシートは、通常、プラスチックフィルム等により形成された基材上に、アクリル系粘着剤等の粘着剤組成物の塗布・乾燥により、粘着剤層（厚み：約１〜５０μｍ）が形成された構成を有している。ダイシング用粘着テープ又はシートとしては、ダイシングの際に、半導体ウエハが剥離しない程度の粘着力が必要とされている。この観点から、従来のダイシング用粘着テープ又はシートとしては、例えば、シリコンミラーウエハに対するピックアップの際の引き剥がし粘着力（剥離角度：１５°、引張速度：１５０ｍｍ／分、貼り付け時の温度：２３℃、引き剥がし時の温度：２３℃）が、２．５（Ｎ／２５ｍｍ幅）以上のものが一般的に用いられている。その一方、ダイシング後のピックアップの際には、容易に剥離でき、且つ、半導体ウエハを破損しない程度の低い粘着力であることも要求されている。また、ダイシング用粘着テープ又はシートは、半導体チップに対し、糊残り（粘着剤層中の成分が貼付面に残存する現象）が生じないなど、低汚染性を有することも重要な特性の一つとなっている。このような特性を有するダイシング用粘着テープ又はシートとして、例えば、分子量が１０⁵以下の低分子量成分の含有量が１０重量％以下であるポリマーで構成されている粘着剤層を有する再剥離用粘着シートが開示されている（特許文献１参照）。

なお、前記ピックアップ工程は、通常、各半導体チップ間の間隔を広げるエキスパンド工程が行われた後に実施される。エキスパンド工程は、ダイシング用粘着テープ又はシートから半導体チップを容易に剥離できる状態にする工程である。また、該エキスパンド工程は、ダイシング用粘着テープ又はシートをある程度張った状態にし、ピックアップする半導体チップの下部のダイシング用粘着テープ又はシートを点状又は線状に持ち上げることなどにより行われる。現在では、半導体チップをそのような剥離容易な状態にした後、上部側から半導体チップを減圧吸着（真空吸着）して、ピックアップする方式が主流となっている。

しかしながら、近年、タクトタイムの向上、薄型化された半導体ウエハの破損の防止などを目的として、ウエハ裏面研削工程や、ウエハ裏面研削工程後の破砕層除去処理工程（機械的な破砕層除去処理、化学的な破砕層除去処理、またはその両方による破砕層除去処理の工程）が終了した後、数時間以内に、半導体ウエハをダイシング用粘着テープ又はシートに貼り付けるケースが増加してきている。なお、破砕層除去処理工程としては、例えば、ドライポリッシュ処理、いわゆる「ＣＭＰ」処理、ウエットエッチング処理、ドライエッチング処理などの各種の処理が挙げられる。

このように、半導体ウエハをウエハ裏面研削工程や、研削後の破砕層除去処理工程の後に、数時間以内に、半導体ウエハの研削面（処理面）に、ダイシング用粘着テープ又はシートを貼り付けた場合、貼り付けてからの時間が経過するに従い（経時で）、粘着力が高くなり、ピックアップ性が低下するという問題が生じている。これは、半導体ウエハの研削面が、自然酸化膜が全面的に形成されておらず、未酸化状態の活性な原子が存在する活性面となっており、自然酸化膜が全面的に形成されていない状態の活性面に、ダイシング用粘着テープ又はシートが貼り合わせられているために、未酸化状態の活性な原子（ケイ素原子など）が、粘着剤層の成分に対して反応して、未酸化状態の活性な原子と、粘着剤層の成分との間に化学的な結合が生じるためと推察される。

なお、活性面とは、自然酸化膜が全面的に形成されていない状態の面のことを意味しており、具体的には、自然酸化膜が全面的に形成されておらず、未酸化状態の活性な原子（例えば、粘着剤層の成分に対して反応性を有している原子）が存在する面のことを意味している。

特開２００１−２３４１３６号公報

従って、本発明の目的は、ダイシングさせる際には、良好にダイシングさせることができ、しかも、活性面に長期間貼付しても、切断片をピックアップさせる際には、容易にピックアップさせることができる活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシート、および該活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートが用いられた被加工物の切断片のピックアップ方法を提供することにある。

本発明者らは、上記の目的を達成するため鋭意検討した結果、ダイシング用粘着テープ又はシートとして、所定の含有量のヒドロキシ基含有化合物又はその誘導体を含む粘着剤層を有しているダイシング用粘着テープ又はシートを用いると、半導体ウエハをダイシングさせる際には、良好にダイシングさせることができ、しかも、半導体ウエハの裏面研削（裏面処理）の直後に、研削面としての活性面に、ダイシング用粘着テープ又はシートを貼付し、長期間経過した後に剥離させても、容易に剥離させることができることを見出した。本発明はこれらの知見に基づいて完成されたものである。

すなわち、本発明は、自然酸化膜が全面的に形成されていない状態の活性面に対して用いられるダイシング用粘着テープ又はシートであって、基材の少なくとも一方の面に粘着剤層が形成された構成を有しており、且つ基材の少なくとも一方の面側の粘着剤層中に、ヒドロキシ基含有化合物又はその誘導体が固形分全量に対して２〜１２重量％の割合で含まれていることを特徴とする活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートである。

前記ヒドロキシ基含有化合物又はその誘導体としては、ポリアルキレングリコール類又はその誘導体が好ましく、前記ポリアルキレングリコール類としては、ポリエチレングリコール、またはポリプロピレングリコールが好適である。また粘着剤層としては、放射線硬化性粘着剤層であることが好ましい。

本発明は、また、被加工物をダイシングして、切断片をピックアップする方法であって、被加工物における活性面に、前記活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートを貼付してダイシングした後、切断片をピックアップすることを特徴とする被加工物の切断片のピックアップ方法を提供する。この被加工物の切断片のピックアップ方法において、被加工物としては、厚さ１００μｍ未満の半導体ウエハが好適である。

本発明は、さらにまた、半導体ウエハをダイシングしてピックアップすることにより得られる半導体素子であって、前記の被加工物の切断片のピックアップ方法を利用して得られたものであることを特徴とする半導体素子を提供する。

なお、本明細書では、（メタ）アクリル酸エステルとは、アクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステルのことを意味しており、「（メタ）」とは、すべてこのような意味で用いている。

本発明の活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートによれば、前記構成を有しているので、ダイシングさせる際には、良好にダイシングさせることができ、しかも、活性面に長期間貼付しても、切断片をピックアップさせる際には、容易にピックアップさせることができる。

本発明の活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートは、基材の少なくとも一方の面に粘着剤層が形成された構成を有しており、且つ基材の少なくとも一方の面側の粘着剤層中に、ヒドロキシ基含有化合物又はその誘導体（「ヒドロキシ系化合物」と称する場合がある）が固形分全量に対して２〜１２重量％の割合で含まれている。このように、本発明の活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートでは、基材の少なくとも一方の面側の粘着剤層が、固形分全量に対して２〜１２重量％の割合のヒドロキシ系化合物を含有しているので、自然酸化膜が全面的に形成されておらず、未酸化状態の活性な原子（「活性原子」と称する場合がある）が存在している状態の面（活性面）に対して用いた場合、粘着剤層の表面に所定量のヒドロキシ系化合物が存在することによって、活性原子と、粘着剤層を構成する粘着剤のベースポリマーとの間で、化学的な結合が生じるのを抑制又は防止することができる。また、例えば、粘着剤層が放射線硬化性粘着剤により形成された粘着剤層（放射線硬化性粘着剤層）である場合、粘着剤層の表面にヒドロキシ系化合物が存在することによって、放射線の照射により硬化反応が生じる際に、活性原子と、放射線硬化性粘着剤層中の放射線硬化性成分（放射線硬化性オリゴマーなど）との間で、化学的な結合が生じるのを抑制又は防止することができる。さらに、場合によっては、粘着剤層の表面にヒドロキシ系化合物が存在することによって、ヒドロキシ系化合物と活性原子との間で化学的な結合が生じ、これにより、活性面に存在する活性原子の活性を低下させることも可能であると考えられる。そのため、本発明の活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートは、活性面に長期間貼付しても、活性面と粘着剤層表面との間の粘着力が大きくなりすぎることを抑制又は防止することができ、切断片をピックアップさせる際には、容易にピックアップさせることが可能となっている。

また、本発明の活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートは、粘着剤層中にヒドロキシ系化合物が適度な割合で含有された構成を有しているので、適度な粘着力を発揮することができる。そのため、本発明の活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートを用いると、半導体ウエハをダイシングさせる際には、切断片の飛散（又は剥離）を抑制又は防止して、良好にダイシングさせることができる。

（ヒドロキシ系化合物）
ヒドロキシ系化合物（ヒドロキシ基含有化合物又はその誘導体）としては、分子中に少なくとも１個のヒドロキシル基（水酸基）を有している化合物又はその誘導体であれば特に制限されず、公知のヒドロキシ基含有化合物又はその誘導体の中から適宜選択することができる。具体的には、ヒドロキシ系化合物としては、例えば、ポリアルキレングリコール類又はその誘導体（エーテルグリコール類や、エステルグリコール類など）、多価アルコール類又はその誘導体（多価アルコールのエーテル類や、多価アルコールのエステル類など）、糖類又はその誘導体、１価アルコール類又はその誘導体、増粘多糖類又はその誘導体、ヒドロキシカルボン酸又はその誘導体（アルカリ金属塩、エステル類など）などが挙げられる。ヒドロキシ系化合物は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

本発明では、ヒドロキシ系化合物としては、分子中に２個以上のヒドロキシル基を有しているポリオール系化合物又はその誘導体（特に、ポリエーテルポリオール系化合物又はその誘導体）を好適に用いることができる。具体的には、ヒドロキシ系化合物としては、ポリアルキレングリコール類又はその誘導体、多価アルコール類又はその誘導体、糖類又はその誘導体等のポリオール系化合物又はその誘導体が好ましく、特にポリアルキレングリコール類又はその誘導体等のポリエーテルポリオール系化合物又はその誘導体が好適である。

より具体的には、ポリアルキレングリコール類としては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、エチレングリコール−プロピレングリコール共重合体などが挙げられる。また、ポリアルキレングリコール類の誘導体としては、例えば、ポリオキシエチレンアルキルエーテル類（ポリオキシエチレンラウリルエーテルなど）、ポリオキシプロピレンアルキルエーテル類（ポリオキシプロピレンラウリルエーテルなど）等のポリオキシアルキレンアルキルエーテル類；ポリオキシエチレンアリールエーテル類（ポリオキシエチレンフェニルエーテルなど）、ポリオキシプロピレンアリールエーテル類（ポリオキシプロピレンフェニルエーテルなど）等のポリオキシアルキレンアリールエーテル類；ポリオキシエチレン脂肪酸エステル類、ポリオキシプロピレン脂肪酸エステル類等のポリオキシアルキレン脂肪酸エステル類などが挙げられる。

このようなポリアルキレングリコール類又はその誘導体としては、ポリアルキレングリコール類を好適に用いることができる。ポリアルキレングリコール類としては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールが好ましく、特にポリプロピレングリコールが好適である。

なお、ポリアルキレングリコール類又はその誘導体において、ポリアルキレングリコール類の数平均分子量としては、粘着剤のベースポリマーとの親和性などに応じて適宜設定することができるが、３０００以下が好ましく、なかでも２０００以下（特に１０００以下）が好ましい。ポリアルキレングリコール類の数平均分子量の下限は、特に制限されず、種類に応じて適宜設定され、例えば、繰り返し単位としてのアルキレングリコール単位の数が４となる場合の分子量であってもよい。従って、ポリアルキレングリコール類がポリプロピレングリコールである場合、ポリプロピレングリコールの数平均分子量の下限としては、例えば、３００以上であってもよく、好ましくは４００以上（さらに好ましくは５００以上）である。

また、多価アルコール類としては、例えば、グリセリン、ポリグリセリン（ジグリセリンや、３以上の付加体のグリセリン）、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサンジオール、ペンタエリスリトール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパンなどが挙げられる。また、多価アルコール類の誘導体としては、例えば、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル等のグリコールエーテル類；エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のグリコールエーテルアセテート類；エチレングリコール脂肪酸エステル類、プロピレングリコール脂肪酸エステル類等のグリコールエステル類；グリセリン脂肪酸エステル、ポリグリセリン脂肪酸エステル等のグリセリン系脂肪酸エステル類などが挙げられる。

さらにまた、糖類又はその誘導体としては、例えば、エリトロース、トレオース、リボース、アラビノース、キシロース、リキソース、アロース、アルトロース、グルコース、マンノース、グロース、イドース、ガラクトース、タロース、エリトルロース、リブロース、キシルロース、プシコース、フルクトース、ソルボース、タガトース等の単糖類やこれらの誘導体（デオキシ糖、アミノ糖、分岐糖、酸、ラクトンなど）の他、多糖類［イソマルトース、ゲンチオビオース、スクロース、セロビオース、ソホロース、トレハロース、イソトレハロース、パラチノース、マルトース、メリビオース、ラクトース等の二糖類；マルトトリオース、イソマルトトリオース等の三糖類；マルトテトラオース等の四糖類など］、シクロデキストリン類、オリゴ糖類、糖アルコール類（エリトリトール、トレイトール、リビトール、アラビトール、キシリトール、アリトール、アルトリトール、グルシトール、マンニトール、イジトール、ガラクチトール、ソルビトール、イソマルチトール、マルチトール、ラクチトール、マルトトリイトール、イソマルトトリイトールなど）などが挙げられる。

本発明の活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートは、図１で示されるように、基材の少なくとも一方の面に、固形分全量に対してヒドロキシ系化合物を２〜１２重量％の割合で含有している粘着剤層（「ヒドロキシ系化合物含有粘着剤層」と称する場合がある）が形成された構成を有している。図１は、本発明の活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートの一例を示す概略断面図（断面模式図）である。図１において、１は活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシート、２は基材、３はヒドロキシ系化合物含有粘着剤層、４はセパレータであり、ヒドロキシ系化合物含有粘着剤層３は、ヒドロキシ系化合物が固形分全量に対して２〜１２重量％の割合で含まれている粘着剤層である。図１に示される活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシート１は、基材２の一方の面上に、ヒドロキシ系化合物含有粘着剤層３、セパレータ４がこの順で積層された構成（すなわち、基材２の片面にヒドロキシ系化合物含有粘着剤層３が形成され、且つ該ヒドロキシ系化合物含有粘着剤層３がセパレータ４により保護された構成）を有している。

なお、図１で示される活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートは、基材の一方の面に、ヒドロキシ系化合物含有粘着剤層が形成された態様のものであるが、本発明の活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートは、これに限定されず、例えば、基材の両面に、ヒドロキシ系化合物含有粘着剤層が形成された態様のものであってもよい。

（基材）
活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートにおいて、基材は、強度母体となるものである。基材としては、プラスチック製基材、金属製基材、繊維製基材、紙製基材などいずれの基材であってもよいが、プラスチック製基材を好適に用いることができる。プラスチック製基材としては、例えば、プラスチック製フィルム又はシートなどが挙げられる。プラスチック製フィルム又はシートを構成する材料としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂（低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロピレン、ポリブテン、ポリメチルペンテンなど）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体（ランダム共重合体、交互共重合体など）、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエステル系樹脂（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレートなど）、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテル、ポリエーテルスルホン、ポリスチレン系樹脂（ポリスチレンなど）、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系樹脂や、これらの樹脂の架橋体などが挙げられる。これらの構成材料は、単独で用いられていてもよく、二種以上が組み合わせられて用いられていてもよい。なお、プラスチック製フィルム又はシートの構成材料は、必要に応じて、官能基が導入されていてもよく、また、機能性モノマーや改質性モノマーがグラフトされていてもよい。

プラスチック製基材の表面には、隣接する層（保湿剤含有粘着剤層など）との密着性や保持性を高めるために、公知乃至慣用の表面処理（例えば、コロナ放電処理、クロム酸処理、オゾン暴露処理、火炎暴露処理、高圧電撃暴露処理、イオン化放射線処理等の化学的又は物理的処理や、下塗り剤によるコーティング処理、プライマー処理、マット処理、架橋処理など）が施されていてもよい。また、プラスチック製基材には、帯電防止能を付与するために、プラスチック製基材上に、金属、合金や、これらの酸化物などの導電性物質による蒸着層が形成されていてもよい。このような導電性物質による蒸着層の厚みは、通常、３０〜５００オングストローム程度である。

なお、基材の少なくとも一方の面に形成されたヒドロキシ系化合物含有粘着剤層が、放射線の照射により硬化する放射線硬化性粘着剤層である場合、基材側の面から放射線を照射しても、放射線硬化性粘着剤層を硬化させることが可能なように、基材としては、放射線（Ｘ線、紫外線や電子線など）を少なくとも部分的に透過する特性を有しているものを好適に用いることができる。

基材は、単層の形態を有していてもよく、積層された形態を有していてもよい。また、基材中には、必要に応じて、例えば、充填剤、難燃剤、老化防止剤、帯電防止剤、軟化剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、可塑剤、界面活性剤等の公知の添加剤などが含まれていてもよい。

基材の形成方法としては、特に制限されず、公知乃至慣用の形成方法より適宜選択して採用することができる。例えば、プラスチック製基材の形成方法としては、例えば、カレンダー成膜方法、キャスティング成膜方法、インフレーション押出方法、Ｔダイ押出方法などが挙げられる。また、プラスチック製基材としては、多層が積層された構成を有している場合、共押出方法、ドライラミネート方法などの積層方法を利用して形成することができる。なお、プラスチック製基材は、無延伸の状態であってもよく、延伸処理により一軸または二軸延伸された状態であってもよい。

基材の厚さとしては、特に制限されず適宜決定することができるが、例えば、１０〜３００μｍであり、好ましくは３０〜２００μｍである。

（ヒドロキシ系化合物含有粘着剤層）
本発明の活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートにおいて、基材の少なくとも一方の面側のヒドロキシ系化合物含有粘着剤層は、固形分全量に対して２〜１２重量％の割合のヒドロキシ系化合物を含有する粘着剤組成物により形成されていることが重要である。該ヒドロキシ系化合物含有粘着剤層の厚みとしては、特に制限されないが、１〜５０μｍであることが好ましい。活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートに貼り付けられた被加工物は、そのダイシングの際に振動することがあり、この時に、振動幅が大きいと、被加工物の切断片（切断チップ）に欠け（チッピング）が発生する場合がある。しかしながら、ヒドロキシ系化合物含有粘着剤層の厚みを５０μｍ以下にすることにより、被加工物をダイシングする際に発生する振動の振動幅が大きくなり過ぎるのを抑制することができ、その結果、切断チップに欠けが発生する現象の低減（いわゆる「チッピング」の低減）を効果的に図ることができる。また、ヒドロキシ系化合物含有粘着剤層の厚みを１μｍ以上とすることにより、ダイシングの際に被加工物が容易に剥離しないように、ヒドロキシ系化合物含有粘着剤層上に貼り付けられた被加工物を確実に保持させることが可能となる。ヒドロキシ系化合物含有粘着剤層の厚みとしては、特に３〜２０μｍであることが好適である。このように、ヒドロキシ系化合物含有粘着剤層の厚みを３〜２０μｍにすることにより、ダイシングの際の被加工物のチッピングの低減をより一層図ることができるとともに、ダイシングの際の被加工物の固定もより一層確実にすることができ、ダイシング不良の発生を効果的に抑制又は防止することができる。

本発明では、ヒドロキシ系化合物含有粘着剤層としては、シリコンミラーウエハに対する引き剥がし粘着力（剥離角度：１５°、引張速度：１５０ｍｍ／ｓｅｃ、温度：２３±３℃）が、２．３（Ｎ／２５ｍｍ幅）以下に制御可能なものを好適に用いることができる。このように、ヒドロキシ系化合物含有粘着剤層が、粘着力（対シリコンミラーウエハ、剥離角度：１５°、引張速度：１５０ｍｍ／ｓｅｃ、２３±３℃）を２．３（Ｎ／２５ｍｍ幅）以下に制御可能なものであると、ピックアップ性が良好となり、糊残り（粘着剤成分の残存）を低減することができる。従って、ヒドロキシ系化合物含有粘着剤層としては、初めから、粘着力（対シリコンミラーウエハ、剥離角度：１５°、引張速度：１５０ｍｍ／ｓｅｃ、２３±３℃）が２．３（Ｎ／２５ｍｍ幅）以下となっているものであってもよく、粘着力を低下させることにより、粘着力（対シリコンミラーウエハ、剥離角度：１５°、引張速度：１５０ｍｍ／ｓｅｃ、２３±３℃）が、２．３（Ｎ／２５ｍｍ幅）以下になるものであってもよい。このようなヒドロキシ系化合物含有粘着剤層を形成するための粘着剤としては、公知の粘着剤の中から適宜選択することができる。

なお、ヒドロキシ系化合物含有粘着剤層において、シリコンミラーウエハに対する引き剥がし粘着力（剥離角度：１５°、引張速度：１５０ｍｍ／ｓｅｃ、温度：２３±３℃）の下限としては、１．０（Ｎ／２５ｍｍ幅）以上であることが好ましく、さらに好ましくは１．１（Ｎ／２５ｍｍ幅）以上であり、特に１．２（Ｎ／２５ｍｍ幅）以上であることが好適である。ヒドロキシ系化合物含有粘着剤層において、シリコンミラーウエハに対する引き剥がし粘着力（剥離角度：１５°、引張速度：１５０ｍｍ／ｓｅｃ、温度：２３±３℃）が１．０（Ｎ／２５ｍｍ幅）未満であると、被加工物をダイシングさせる際に、切断片が飛散する場合がある。

従って、本発明では、ヒドロキシ系化合物含有粘着剤層は、初めから、粘着力（対シリコンミラーウエハ、剥離角度：１５°、引張速度：１５０ｍｍ／ｓｅｃ、２３±３℃）が２．３（Ｎ／２５ｍｍ幅）以下となっているものである場合［すなわち、ダイシングさせる際の粘着力（対シリコンミラーウエハ、剥離角度：１５°、引張速度：１５０ｍｍ／ｓｅｃ、２３±３℃）が２．３（Ｎ／２５ｍｍ幅）以下となっているものである場合］、ヒドロキシ系化合物含有粘着剤層の粘着力（対シリコンミラーウエハ、剥離角度：１５°、引張速度：１５０ｍｍ／ｓｅｃ、２３±３℃）としては、１．０〜２．３（Ｎ／２５ｍｍ幅）が好ましく、さらに好ましくは１．１〜２．２（Ｎ／２５ｍｍ幅）であり、特に１．２〜２．１（Ｎ／２５ｍｍ幅）であることが好適である。

本発明では、ヒドロキシ系化合物含有粘着剤層としては、ダイシングさせる際の粘着力（対シリコンミラーウエハ、剥離角度：１５°、引張速度：１５０ｍｍ／ｓｅｃ、２３±３℃）が１．０〜２．３（Ｎ／２５ｍｍ幅）であるヒドロキシ系化合物含有粘着剤層が好適であり、特に、ダイシングさせる際の粘着力（対シリコンミラーウエハ、剥離角度：１５°、引張速度：１５０ｍｍ／ｓｅｃ、２３±３℃）が１．０〜２．３（Ｎ／２５ｍｍ幅）であり、且つピックアップさせる際には、粘着力をさらに低減させることが可能なヒドロキシ系化合物含有粘着剤層が好適である。このようなヒドロキシ系化合物含有粘着剤層は、ダイシングさせる際には、切断片の飛散（剥離）を抑制又は防止してダイシングさせることができ、しかも、切断片をピックアップさせる際には、粘着成分の残存（すなわち、糊残り）を抑制又は防止して、切断片を容易に剥離させてピックアップさせることができる。

ヒドロキシ系化合物含有粘着剤層の粘着力は、図２で示されるように、シリコンミラーウエハに貼り付けた後、測定温度：２３±３℃の環境下で、ヒドロキシ系化合物含有粘着剤層の表面とシリコンミラーウエハの表面との間の角度θを１５°とし、引張速度：１５０ｍｍ／分で、引張方向ａの方向に、活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートを引き剥がし、この引き剥がした際の応力を測定して、応力の最大値（測定初期のピークトップを除いた最大値）を読み取り、該応力の最大値を粘着力（Ｎ／２５ｍｍ幅）とすることにより求められた値として定義される。なお、ヒドロキシ系化合物含有粘着剤層の粘着力をシリコンミラーウエハを用いて規定しているのは、シリコンミラーウエハの表面の粗さの状態が一定程度平滑であること、およびダイシング及びピックアップの対象である被加工物としての半導体ウエハ等と同質材料であることによる。また、測定温度：２３±３℃における粘着力を基準としているのは、通常、ピックアップが行われるのが、室温（２３℃）の環境下であることによる。

図２は、活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートの粘着力を測定する方法を示す概略断面図である。図２において、５はシリコンミラーウエハ、θはヒドロキシ系化合物含有粘着剤層３の表面とシリコンミラーウエハ５の表面との間の角度（剥離角度）、ａは活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシート１を引き剥がす方向（引張方向）であり、１〜３は、前記と同様に、それぞれ、活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシート、基材、ヒドロキシ系化合物含有粘着剤層である。図２では、シリコンミラーウエハ５の一方の面に貼付された活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシート１を、剥離角度θを１５°として一定に保持した状態で、引張方向ａの方向に、引張速度：１５０ｍｍ／分で、引き剥がしている。なお、２３℃の雰囲気下で粘着力の測定を行っている。シリコンミラーウエハとしては、商品名「ＣＺＮ＜１００＞２．５−３．５（４インチ）」（信越半導体株式会社製；２３℃で鏡面処理が施されたシリコンミラーウエハ）が用いられる。

本発明では、特に、ヒドロキシ系化合物含有粘着剤層としては、ダイシング時のチップ（切断片）の剥離（飛散）を防止し、且つピックアップ時にはチップからの剥離性を向上させるため、被着体としての半導体部品（半導体ウエハなど）への貼り付け時には、チップの剥離を防止することができ、ピックアップ時には、貼り付け時よりも粘着力を低下させて、粘着力（対シリコンミラーウエハ、剥離角度：１５°、引張速度：１５０ｍｍ／ｓｅｃ、２３±３℃、６５±５％ＲＨ）を２．３（Ｎ／２５ｍｍ幅）以下にすることが可能なもの［なお、被着体に貼り付けた際に、すでに、粘着力（対シリコンミラーウエハ、剥離角度：１５°、引張速度：１５０ｍｍ／ｓｅｃ、２３±３℃、６５±５％ＲＨ）を２．３（Ｎ／２５ｍｍ幅）以下となっている場合は、より一層、粘着力を低下させることが可能なもの］が好ましい。このようなヒドロキシ系化合物含有粘着剤層を形成するための粘着剤組成物としては、固形分全量に対して２〜１２重量％の割合のヒドロキシ系化合物と、粘着剤とを含有する粘着剤組成物であることが重要であり、前記粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、エポキシ系粘着剤、フッ素系粘着剤などが挙げられる。粘着剤は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。なお、ヒドロキシ系化合物含有粘着剤層を形成するための粘着剤は、いずれの形態を有している粘着剤であってもよく、具体的には、例えば、エマルジョン型粘着剤、溶剤型粘着剤、熱溶融型粘着剤（ホットメルト型粘着剤）などのいずれの形態を有する粘着剤であってもよい。

ヒドロキシ系化合物含有粘着剤層を形成するための粘着剤としては、アクリル系粘着剤を好適に用いることができる。アクリル系粘着剤は、アクリル系ポリマーを主成分又はベースポリマーとして含有している。該アクリル系ポリマーとしては、（メタ）アクリル酸エステルをモノマー主成分とするポリマー（ホモポリマーまたはコポリマー）であり、例えば、（メタ）アクリル酸エステルの重合体や、（メタ）アクリル酸エステルと、該（メタ）アクリル酸エステルに対して共重合が可能なモノマー（共重合性モノマー）とを共重合した共重合体などが挙げられる。なお、共重合性モノマーを用いることにより、アクリル系ポリマーの凝集力や耐熱性などの改質を図ることができる。

アクリル系ポリマーにおいて、モノマー主成分としての（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル等の（メタ）アクリル酸アルキルエステル；（メタ）アクリル酸シクロヘキシル等の（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル；（メタ）アクリル酸フェニル等の（メタ）アクリル酸アリールエステルなどが挙げられる。（メタ）アクリル酸エステルは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

なお、アクリル系ポリマーとしては、引き剥がし粘着力の観点などから、アクリル系ポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）が、−６０℃以上であることが好ましく、さらには−２０〜２０℃であることが好適である。この観点から、アクリル系ポリマーとしては、ホモポリマーでのガラス転移温度が−６０℃以上である（メタ）アクリル酸エステルが主モノマー成分として用いられていることが好適である。

アクリル系ポリマーは、前述のように、凝集力、耐熱性等の改質などを目的として、必要に応じて、モノマー成分として、共重合性モノマーが用いられている。共重合性モノマーは単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。このような共重合性モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル等のヒドロキシル基含有モノマー；（メタ）アクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有モノマー；（メタ）アクリル酸（アクリル酸、メタクリル酸）、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イソクロトン酸等のカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物基含有モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロールプロパン（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド等のアミド系モノマー；（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエチル等のアミノ基含有モノマー；（メタ）アクリロニトリル等のシアノ基含有モノマー；エチレン、プロピレン、イソプレン、ブタジエン、イソブチレン等のオレフィン系モノマー；スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン等のスチレン系モノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル系モノマー；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル等のビニルエーテル系モノマー；塩化ビニル、塩化ビニリデン等のハロゲン原子含有モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチル等のアルコキシ基含有モノマー；Ｎ−ビニル−２−ピロリドン、Ｎ−メチルビニルピロリドン、Ｎ−ビニルピリジン、Ｎ−ビニルピペリドン、Ｎ−ビニルピリミジン、Ｎ−ビニルピペラジン、Ｎ−ビニルピラジン、Ｎ−ビニルピロール、Ｎ−ビニルイミダゾール、Ｎ−ビニルオキサゾール、Ｎ−ビニルモルホリン、Ｎ−ビニルカプロラクタム、Ｎ−（メタ）アクリロイルモルホリンなどの窒素原子含有環を有するモノマーなどが挙げられる。

また、共重合性モノマーとしては、架橋などを目的として、多官能性モノマーを必要に応じて用いることもできる。多官能性モノマーとしては、例えば、１，６−ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、ジビニルベンゼン、ブチルジ（メタ）アクリレート、ヘキシルジ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。

さらに、エチレン−酢酸ビニルコポリマーや、酢酸ビニルポリマーなども、必要に応じて、共重合性モノマー成分として用いることができる。

アクリル系ポリマーは、単一のモノマー成分または二種以上のモノマー成分の混合物を重合に付すことにより調製することができる。また、重合は、溶液重合方法、乳化重合方法、塊状重合方法、懸濁重合方法などの何れの重合方式でも行うことができる。

アクリル系ポリマーは、半導体ウエハ等の被加工物の汚染防止などの観点から、低分子量物の含有量が少ないものが好ましい。この観点から、アクリル系ポリマーの重量平均分子量としては、３０万以上（例えば、３０万〜５００万）であることが好ましく、さらには３０万〜３００万（特に５０万〜３００万）であることが好適である。なお、アクリル系ポリマーの重量平均分子量が、３０万未満であると、半導体ウエハなどの被加工物に対する汚染防止性が低下し、活性面に貼付した後に剥離させた際に糊残りが生じる場合がある。

また、アクリル系ポリマーの重量平均分子量を高めるために、架橋剤を適宜用いることができる。架橋剤としては、特に制限されず、公知の架橋剤（例えば、ポリイソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、メラミン樹脂系架橋剤、尿素樹脂系架橋剤、酸無水化合物系架橋剤、ポリアミン系架橋剤、カルボキシル基含有ポリマー系架橋剤など）の中から適宜選択して用いることができる。架橋剤の使用量としては、貼り付け時の粘着力が下がり過ぎないことを考慮することが重要であり、例えば、架橋すべきポリマー（架橋前のアクリル系ポリマー）：１００重量部に対して０．０１〜５重量部であることが好ましい。

なお、アクリル系ポリマーを架橋剤により架橋させる際には、アクリル系ポリマーとしては、架橋剤に対して反応性を有する官能基（ヒドロキシル基やカルボキシル基など）を有していることが重要である。

ヒドロキシ系化合物含有粘着剤層を形成するための粘着剤組成物中には、必要に応じて、例えば、粘着付与剤、老化防止剤、充填剤、着色剤、難燃剤、帯電防止剤、軟化剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、可塑剤、界面活性剤等の公知の添加剤などが含まれていてもよい。

本発明では、ヒドロキシ系化合物含有粘着剤層は、放射線の照射により硬化する放射線硬化性粘着剤層であってもよい。このように、ヒドロキシ系化合物含有粘着剤層が放射線硬化性粘着剤層であると、半導体ウエハ等の被着体への貼着時には、優れた粘着性を発揮して、ダイシング時のチップの剥離を有効に防止することができ、一方、放射線の照射により硬化させることにより、粘着力が低下し、優れた剥離性を発揮して、ピックアップ時のチップのピックアップを有効に行うことが可能となる。なお、ヒドロキシ系化合物含有粘着剤層が放射線硬化性粘着剤層である場合、ダイシング工程の後に、放射線硬化性粘着剤層に放射線（Ｘ線、紫外線、電子線など）が照射されるため、基材としては、十分な放射線透過性を有しているものを好適に用いることができる。

ヒドロキシ系化合物含有粘着剤層としての放射線硬化性粘着剤層を形成するための放射線硬化性粘着剤組成物としては、固形分全量に対して２〜１２重量％の割合のヒドロキシ系化合物と、放射線硬化性粘着剤とを含有する放射線硬化性粘着剤組成物であることが重要であり、前記放射線硬化性粘着剤としては、前述のようなベースポリマー（アクリル系ポリマーなど）に、放射線硬化性成分を配合することにより調製されたものや、前述のようなアクリル系ポリマーを基本骨格とするベースポリマーの分子中（側鎖、主鎖中または主鎖の末端など）に、炭素−炭素二重結合が導入された形態のポリマー（「二重結合導入型アクリル系ポリマー」と称する場合がある）が用いられているものなどが挙げられる。なお、放射線硬化性粘着剤中のベースポリマーが、二重結合導入型アクリル系ポリマーであると、放射線硬化性成分（モノマーやオリゴマー等の低分子量の成分など）を加えなくても、活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートを活性面に貼付した後、放射線の照射により、活性面に対する粘着力を低減させる際には、より一層、活性面に対する粘着力を低減させることが可能となる。

放射線硬化性成分としては、炭素−炭素二重結合を含有する基（「炭素−炭素二重結合含有基」と称する場合がある）などの放射線重合性（放射線の照射による重合性）の官能基を有する化合物であれば特に制限されず、モノマー成分、オリゴマー成分のいずれであってもよい。具体的には、放射線硬化性成分としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸と、多価アルコールとのエステル化物；エステルアクリレートオリゴマー；２−プロペニル−ジ−３−ブテニルシアヌレート等の炭素−炭素二重結合含有基を有しているシアヌレート系化合物；トリス（２−アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２−メタクリロキシエチル）イソシアヌレート、２−ヒドロキシエチル ビス（２−アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ビス（２−アクリロキシエチル） ２−［（５−アクリロキシヘキシル）−オキシ］エチルイソシアヌレート、トリス（１，３−ジアクリロキシ−２−プロピル−オキシカルボニルアミノ−ｎ−ヘキシル）イソシアヌレート、トリス（１−アクリロキシエチル−３−メタクリロキシ−２−プロピル−オキシカルボニルアミノ−ｎ−ヘキシル）イソシアヌレート、トリス（４−アクリロキシ−ｎ−ブチル）イソシアヌレート等の炭素−炭素二重結合含有基を有しているイソシアヌレート系化合物などが挙げられる。放射線硬化性成分としては、分子中に、炭素−炭素二重結合含有基を、平均６個以上含んでいるものを好適に用いることができる。

放射線硬化性成分の粘度は、特に制限されない。放射線硬化性成分は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

放射線硬化性成分の配合量は、特に制限されるものではないが、ピックアップ時、すなわち、放射線照射後の引き剥がし粘着力を低下させることを考慮すると、放射線硬化性粘着剤組成物中の固形分全量に対して２０重量％以上（好ましくは２５〜６０重量％、さらに好ましくは２５〜５５重量％）となる割合であることが望ましい。

一方、放射線硬化性粘着剤層を形成するための放射線硬化性粘着剤組成物において、二重結合導入型アクリル系ポリマーとしては、アクリル系ポリマーにおける分子内の側鎖のうち、１／１００以上の側鎖のそれぞれに、炭素−炭素二重結合を１個有している二重結合導入型アクリル系ポリマーを好適に用いることができる。なお、このような二重結合導入型アクリル系ポリマーは、低分子成分であるオリゴマー成分などを含有する必要がなく、または多く含まないので、経時的にオリゴマー成分等の低分子成分が放射線硬化性粘着剤層中を移動することが抑制又は防止され、安定した層構造の放射線硬化性粘着剤層を形成することができる。

二重結合導入型アクリル系ポリマーを調製する方法（すなわち、アクリル系ポリマーに炭素−炭素二重結合を導入する方法）としては、特に制限されず、例えば、共重合性モノマーとして官能基を有するモノマーを用いて共重合して、官能基を含有するアクリル系ポリマー（「官能基含有アクリル系ポリマー」と称する場合がある）を調製した後、官能基含有アクリル系ポリマー中の官能基と反応し得る官能基と、炭素−炭素二重結合とを有する化合物を、官能基含有アクリル系ポリマーに、炭素−炭素二重結合の放射線硬化性（放射線重合性）を維持した状態で、縮合反応又は付加反応させることにより、二重結合導入型アクリル系ポリマーを調製する方法などが挙げられる。

なお、放射線硬化性粘着剤層中には、放射線を照射した際に、効率よく、放射線硬化性成分や二重結合導入型アクリル系ポリマーの重合乃至硬化を行うために、光重合開始剤を含んでいることが好ましい。このような光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインアルキルエーテル系開始剤；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３´−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、ポリビニルベンゾフェノン等のベンゾフェノン系開始剤；α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシ−α，α´−ジメチルアセトフェノン、メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）−フェニル］−２−モルホリノプロパン−１等の芳香族ケトン系開始剤；ベンジルジメチルケタール等の芳香族ケタール系開始剤；チオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−メチルチオキサントン、２−エチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、２−ドデシルチオキサントン、２，４−ジクロロチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン系開始剤、ベンジル等のベンジル系開始剤、ベンゾイン等のベンゾイン系開始剤の他、α−ケトール系化合物（２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノンなど）、芳香族スルホニルクロリド系化合物（２−ナフタレンスルホニルクロリドなど）、光活性オキシム系化合物（１−フェノン−１，１−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシムなど）、カンファーキノン、ハロゲン化ケトン、アシルホスフィノキシド、アシルホスフォナートなどが挙げられる。光重合開始剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

光重合開始剤の配合量としては、放射線硬化性成分又は二重結合導入型アクリル系ポリマー：１００重量部に対して０．５〜３０重量部（好ましくは１〜２０重量部）の範囲から適宜選択することができる。

なお、本発明では、ヒドロキシ系化合物含有粘着剤層は、熱剥離型粘着剤組成物により形成された熱剥離型粘着剤層であってもよい。熱剥離型粘着剤層であっても、被加工物の剥離が容易となり、ピックアップ性を良好なものにすることができる。熱剥離型粘着剤層を形成するための熱剥離型粘着剤組成物としては、前述のようなベースポリマー（アクリル系ポリマーなど）に、熱膨張性微粒子等の発泡剤が配合された熱剥離型粘着剤組成物などが挙げられる。被加工物の接着目的を達成した後、熱剥離型粘着剤層を加熱することによって、熱剥離型粘着剤層が発泡又は膨張して、熱剥離型粘着剤層の表面を凹凸状に変化させ、その結果、被加工物との接着面積を減少させて粘着力を低減させ、これにより、容易に剥離させることが可能となる。

熱膨張性微粒子としては、特に制限されず、例えば、公知の無機系又は有機系の熱膨張性微小球から適宜選択することができる。また、熱膨張性物質をマイクロカプセル化した形態の熱膨張性微粒子も使用可能である。

ヒドロキシ系化合物含有粘着剤層は、ヒドロキシ系化合物を固形分全量に対して２〜１２重量％の割合で含有する粘着剤組成物（好ましくは放射線硬化性粘着剤組成物）を用いて、公知の粘着剤層の形成方法を利用して形成することができる。例えば、ヒドロキシ系化合物を固形分全量に対して２〜１２重量％の割合で含有する粘着剤組成物を、基材の所定の面に塗布して形成する方法や、ヒドロキシ系化合物を固形分全量に対して２〜１２重量％の割合で含有する粘着剤組成物を、セパレータ（例えば、離型剤が塗布されたプラスチック製フィルム又はシートなど）上に塗布してヒドロキシ系化合物含有粘着剤層を形成した後、該ヒドロキシ系化合物含有粘着剤層を基材の所定の面に転写する方法により、基材上にヒドロキシ系化合物含有粘着剤層を形成することができる。

なお、ヒドロキシ系化合物含有粘着剤層は、単層の形態を有していてもよく、積層された形態を有していてもよい。

［活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシート］
本発明の活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートは、図１で示されるように、基材の少なくとも一方の面（片面または両面）に、固形分全量に対して２〜１２重量％の割合のヒドロキシ系化合物を含有するヒドロキシ系化合物含有粘着剤層が形成された構成を有している。本発明では、活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートとしては、ヒドロキシ系化合物含有粘着剤層が、基材の片面に形成された構成（態様）を有していることが好ましいが、必要に応じて、基材の両面に、ヒドロキシ系化合物含有粘着剤層が形成された構成を有していてもよく、また、基材の一方の面にヒドロキシ系化合物含有粘着剤層が形成され、且つ基材の他方の面に、ヒドロキシ系化合物含有粘着剤層以外の粘着剤層が形成された構成を有していてもよい。

また、本発明の活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートでは、図１で示されているように、ヒドロキシ系化合物含有粘着剤層等の粘着剤層の保護などのために、必要に応じてセパレータが用いられていてもよい。セパレータとしては、特に制限されず、公知のセパレータの中から適宜選択して用いることができる。セパレータの構成材料（基材の材料）としては、例えば、紙類；ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂による合成樹脂フィルムなどが挙げられる。また、セパレータの表面には、ヒドロキシ系化合物含有粘着剤層からの剥離性を高めるために、必要に応じて、シリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等の剥離処理（離型処理）が施されていてもよい。さらに、必要に応じて、ヒドロキシ系化合物含有粘着剤層が環境紫外線によって反応するのを防止するために、紫外線防止処理が施されていてもよい。セパレータの厚みは、特に制限されず、通常、１０〜２００μｍ（好ましくは２５〜１００μｍ）である。

なお、活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートは、基材の一方の面に、ヒドロキシ系化合物含有粘着剤層が形成された構成を有している場合、基材の他方の面には、他の粘着剤層（ヒドロキシ系化合物を含有していない粘着剤層）や、離型処理層などが形成されていてもよい。他の粘着剤層を形成するための粘着剤組成物としては、例えば、公知の粘着剤（アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、エポキシ系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、フッ素系粘着剤など）から選択された少なくとも一種の粘着剤と、必要に応じて各種添加剤、放射線硬化性成分や発泡剤などとを含有する粘着剤組成物を用いることができる。一方、基材の他方の面に離型処理層を形成するための離型処理剤（剥離剤）としては、特に制限されず、公知の離型処理剤（シリコーン系離型処理剤、長鎖アルキル系離型処理剤、フッ素系離型処理剤など）の中から適宜選択して用いることができる。

活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートは、ロール状に巻回された形態を有していてもよく、シート状のものが積層された形態を有していてもよい。なお、活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートとしては、半導体ウエハのダイシング用として用いられる場合、通常、予め所定の形状に切断加工されたものが用いられる。

活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートは、自然酸化膜が全面的に形成されていない状態の面（活性面）に対して用いることが重要である。前記活性面には、未酸化状態の活性な原子（「活性原子」と称する場合がある）が存在しており、該活性原子は、粘着剤層の成分に対して化学的な結合を形成することが可能な特性を有している。すなわち、活性面は、未酸化状態で且つ粘着剤層の成分に対して反応性を有している原子が存在する面である。本発明では、このような活性面に活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートを長期間にわたり貼付しても、活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートを活性面から剥離させる際には、放射線の照射などにより、容易に剥離させることができる。なお、活性原子が化学的な結合を形成することが可能な粘着剤層の成分としては、活性原子に対して反応性を有する官能基を有している化合物であり、例えば、ベースポリマー、粘着付与樹脂、放射線硬化性成分などが挙げられる。

活性面を有している被加工物としては、例えば、半導体ウエハ、半導体パッケージ、ガラスや、セラミックスなどが挙げられる。このような被加工物は、シリコン系化合物、ゲルマニウム系化合物や、ガリウム−ヒ素系化合物などの化合物を材料としており、裏面研削（バックグラインド）等により、新たな面（フレッシュな面）を露出させた際には、この新たに露出した面には、未酸化状態の活性なケイ素原子（Ｓｉ）、未酸化状態の活性なゲルマニウム原子（Ｇｅ）、未酸化状態の活性なガリウム原子（Ｇａ）などの未酸化状態の活性原子が存在している。なお、これらの活性原子は、経時で（自然暴露による酸化）又は強制的な酸化などにより、酸化されて失活し、不活性となりうる。

本発明の活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートは、タクトタイムの向上や、薄型化された被加工物の保護のために、薄型化などを目的として研削等により活性面が露出された被加工物において、失活せずに活性な状態の活性原子を保持している活性面に貼付しても、剥離させる際には、貼付時間に関係なく、被加工物における活性面に対する粘着力を放射線の照射などにより効果的に低減させて、容易に剥離させることができる。従って、活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートは、ウエハ裏面研削工程や、該ウエハ裏面研削工程後に実施される破砕層除去処理工程（機械的な破砕層除去処理、化学的な破砕層除去処理、またはその両方による破砕層除去処理の工程）の後に、連続して又は短期間のうちに、研削により新たに露出した活性面に貼付しても（マウント工程を実施しても）、その後に実施されるダイシング工程や、ピックアップ工程などで、有効に利用することができる。具体的には、活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートは、ダイシング工程の前では、薄型化された脆弱な被加工物（半導体ウエハなど）を有効に保護する機能と、またダイシング工程では、被加工物を優れた固定性で固定して、ダイシングを効率よく実施させる機能と、さらにピックアップ工程では、被加工物に対する粘着力を放射線の照射などにより有効に低減させて、被加工物の切断片（半導体素子など）を容易にピックアップさせる機能とを発揮することができる。

従って、本発明の活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートは、自然酸化膜が全面的に形成されていない状態の活性面に対して用いられるダイシング用粘着テープ又はシートとして好適に用いることができる。

［被加工物の切断片のピックアップ方法］
本発明における被加工物の切断片のピックアップ方法では、被加工物における活性面に、前記活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートを貼付してダイシングした後、切断片をピックアップしている。なお、活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートを被加工物に貼付する際には、ヒドロキシ系化合物含有粘着剤層の表面が被加工物の活性面に接触する形態で貼付することが重要である。このように、被加工物をダイシングして、切断片をピックアップする際に、ダイシング用粘着テープ又はシートとして、前記活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートを用いているので、被加工物の活性面にダイシング用粘着テープ又はシートを長期間にわたり貼付した後であっても、放射線の照射などにより、被加工物の切断片を容易にピックアップすることが可能であり、歩留まりを向上させることができる。しかも、前記ピックアップ方法では、被加工物として、厚さが１００μｍ未満の薄く脆弱な半導体ウエハ（半導体素子）を用いても、半導体ウエハを所定のサイズにダイシングして個片化した半導体チップを容易にピックアップすることができ、歩留まりを有効に向上させることができる。

このように、本発明における被加工物の切断片のピックアップ方法では、被加工物における活性面に活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートを貼付するためのマウント工程と、マウント工程の後、被加工物をダイシング（切断分離）するためのダイシング工程と、ダイシング工程の後、被加工物の切断片をピックアップするためのピックアップ工程とが少なくとも実施される。

マウント工程は、被加工物における活性面に活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートを貼付するために行う。マウント工程では、通常、半導体ウエハ等の被加工物と、活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートとを、被加工物における活性面と、ヒドロキシ系化合物含有粘着剤層側の粘着面とが接触する形態で重ね合わせ、圧着ロールを用いた押圧手段などの公知の押圧手段により押圧しながら、被加工物と、活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートとの貼り付けを行う。また、加圧可能な容器（例えば、オートクレーブなど）中で、被加工物と、活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートとを、前記と同様の形態で重ね合わせ、容器内を加圧することにより、被加工物と、活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートとを貼り付けてもよい。この加圧により貼り付ける際には、さらに、押圧手段により押圧しながら、被加工物と、活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートとを貼り付けてもよい。また、減圧チャンバー（真空チャンバー）内で、前記と同様にして貼り付けることもできる。なお、貼り付けの際の貼り付け温度としては、何ら限定されないが、２０〜８０℃であることが好ましい。

ダイシング工程は、活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートに貼り付けられている被加工物（半導体ウエハなど）を、ダイシングにより個片化して、被加工物の切断片（半導体チップなど）を製造するために行う。ダイシング工程では、活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシート上に貼り付けられた被加工物のダイシングを、常法に従って行う。なお、被加工物が半導体ウエハである場合、ダイシングは、通常、半導体ウエハの回路面側から行われる。このようなダイシング工程は、通常、ブレードを高速回転させ、半導体ウエハ等の被加工物を所定のサイズに切断して実施される。また、このダイシング工程では、粘着テープ又はシートまで切込みを行うフルカットと称される切断方式などを採用することができる。ダイシング装置としては、特に限定されず、従来公知のものから適宜選択して用いることができる。なお、該ダイシング工程では、半導体ウエハ等の被加工物は、活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートにより有効に接着固定されているので、チップ欠けやチップ飛びが抑制又は防止されているとともに、半導体ウエハ等の被加工物自体の破損も抑制又は防止されている。

ピックアップ工程は、活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートに貼り付けられている被加工物の切断片を、活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートから剥離させて、ピックアップするために行う。ピックアップ工程では、活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシート上に貼り付けられた状態の被加工物の切断片（半導体チップなど）のピックアップを行う。この際、ピックアップ方法としては、特に限定されず、従来公知の種々のピックアップ方法を採用することができる。例えば、個々の切断片を、活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシート側からニードルによって突き上げ、突き上げられた切断片をピックアップ装置によってピックアップする方法などが挙げられる。なお、ピックアップは、ヒドロキシ系化合物含有粘着剤層が、放射線硬化性粘着剤層又は熱剥離型粘着剤層である場合、放射線の照射や加熱処理を行ってから行うことが重要である。放射線の照射や加熱処理は、ピックアップ工程中において、ピックアップの前に行われてもよく、予め、ピックアップ工程の前に行われていてもよい。照射する放射線としては、例えば、α線、β線、γ線、中性子線、電子線や、紫外線などが挙げられ、特に紫外線が好適である。また、放射線を照射する際の照射強度や照射時間などの各種条件は、特に限定されず、適宜必要に応じて設定することができる。一方、加熱処理をする際の加熱温度、加熱時間などの各種加熱条件は、特に限定されず、適宜必要に応じて設定することができる。

なお、マウント工程は、ウエハ裏面研削工程の後、新たに露出した面が活性面となっている状態で実施されることが重要である。すなわち、マウント工程は、通常、ウエハ裏面研削工程や、ウエハ裏面研削工程に続いて行われる破砕層除去工程などの後に、連続して（ウエハ裏面研削工程や破砕層除去工程の直後に）、または短期間のうちに（ウエハ裏面研削工程や破砕層除去工程が終了してから数時間以内に）、新たに露出した活性面が失活せずに活性な状態を保持している状態で実施されることが重要である。また、ダイシング工程は、マウント工程の後に実施されることが重要であり、例えば、マウント工程の後に連続して又は短期間のうちに実施されてもよく、マウント工程の後に長期間経過した後に実施されてもよい。さらに、ピックアップ工程は、ダイシング工程の後に実施されることが重要であり、例えば、ダイシング工程の後に連続して又は短期間のうちに実施されてもよく、ダイシング工程の後に長期間経過した後に実施されてもよい。もちろん、マウント工程とダイシング工程との間や、ダイシング工程とピックアップ工程との間には、必要に応じて他の工程（洗浄工程、エキスパンド工程など）が実施されてもよい。

［半導体素子］
本発明の半導体素子は、半導体ウエハをダイシングしてピックアップすることにより得られる半導体素子であり、前記の被加工物の切断片のピックアップ方法を利用して得られたものである。従って、半導体素子は、活性面に活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートが貼付された後に、ピックアップしても、貼付時間に関係なく、優れたピックアップ性で得ることができる。

以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。

（実施例１）
アクリル酸メチル：７５重量部、アクリル酸メトキシエチル：１０重量部、Ｎ−ビニルピロリドン：５重量部、およびアクリル酸２−ヒドロキシエチル：１０重量部を、酢酸エチル中で常法により共重合させて、アクリル系共重合体を含む溶液（アクリル系共重合体含有溶液Ａ）を得た。

次に、前記アクリル系共重合体含有溶液Ａに、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを１２重量部加えて、また、触媒としてジラウリン酸ジブチルスズを０．１重量部加えて、５０℃で２４時間反応させて、側鎖の末端に炭素−炭素二重結合を有している二重結合導入型アクリル系ポリマー（重量平均分子量：６０万）を含む溶液（二重結合導入型アクリル系ポリマー含有溶液Ａ）を得た。なお、この二重結合導入型アクリル系ポリマーは、アクリル系共重合体における側鎖末端のヒドロキシル基（アクリル酸２−ヒドロキシエチルに由来するヒドロキシル基）の９０モル％に、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートのイソシアネート基が付加反応した形態を有している。

続いて、前記二重結合導入型アクリル系ポリマー含有溶液Ａに、ペンタエリスリトールトリアクリレートおよびジイソシアネートを反応させて得た紫外線硬化性オリゴマー（２５℃での粘度：１０Ｐａ・ｓｅｃ）：７０重量部と、光重合開始剤として商品名「イルガキュア６５１」（チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製）：３重量部と、ポリイソシアネート系化合物（商品名「コロネートＬ」日本ポリウレタン工業社製）：２重量部と、数平均分子量が２０００のポリプロピレングリコール：１０重量部とを加えて、紫外線硬化型アクリル系粘着剤溶液（紫外線硬化型アクリル系粘着剤溶液Ａ）を得た。

また、基材として、片面にコロナ放電処理が施された直鎖状低密度ポリエチレン製フィルム（厚み：７０μｍ）を用いた。

そして、基材のコロナ放電処理面に、前記紫外線硬化型アクリル系粘着剤溶液Ａを塗布し、８０℃で１０分間加熱して、加熱架橋させた。これにより、基材上に、放射線硬化性粘着剤層としての紫外線硬化型粘着剤層（厚さ：５μｍ）を形成した。次に、この紫外線硬化型粘着剤層の表面にセパレータを貼り合わせて、紫外線硬化型のダイシング用粘着シートを作製した。なお、紫外線硬化型粘着剤層は、ヒドロキシ基含有化合物又はその誘導体として、ポリプロピレングリコールを、固形分全量に対して５．４重量％の割合で含有している。

（実施例２）
実施例１と同様にして二重結合導入型アクリル系ポリマー含有溶液Ａを得た。この二重結合導入型アクリル系ポリマー含有溶液Ａに、ペンタエリスリトールトリアクリレートおよびジイソシアネートを反応させて得た紫外線硬化性オリゴマー（２５℃での粘度：１０Ｐａ・ｓｅｃ）：５０重量部と、光重合開始剤として商品名「イルガキュア６５１」（チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製）：３重量部と、ポリイソシアネート系化合物（商品名「コロネートＬ」日本ポリウレタン工業社製）：２重量部と、数平均分子量が１０００のポリプロピレングリコール：２０重量部とを加えて、紫外線硬化型アクリル系粘着剤溶液（紫外線硬化型アクリル系粘着剤溶液Ｂ）を得た。

また、基材として、実施例１と同様の片面にコロナ放電処理が施された直鎖状低密度ポリエチレン製フィルム（厚み：７０μｍ）を用いた。

そして、前記紫外線硬化型アクリル系粘着剤溶液Ｂを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、紫外線硬化型のダイシング用粘着シートを作製した。なお、紫外線硬化型粘着剤層は、ヒドロキシ基含有化合物又はその誘導体として、ポリプロピレングリコールを、固形分全量に対して１１．４重量％の割合で含有している。

（実施例３）
実施例１と同様にして二重結合導入型アクリル系ポリマー含有溶液Ａを得た。この二重結合導入型アクリル系ポリマー含有溶液Ａに、ペンタエリスリトールトリアクリレートおよびジイソシアネートを反応させて得た紫外線硬化性オリゴマー（２５℃での粘度：１０Ｐａ・ｓｅｃ）：１２０重量部と、光重合開始剤として商品名「イルガキュア６５１」（チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製）：３重量部と、ポリイソシアネート系化合物（商品名「コロネートＬ」日本ポリウレタン工業社製）：２重量部と、数平均分子量が１０００のポリプロピレングリコール：５重量部とを加えて、紫外線硬化型アクリル系粘着剤溶液（紫外線硬化型アクリル系粘着剤溶液Ｃ）を得た。

また、基材として、実施例１と同様の片面にコロナ放電処理が施された直鎖状低密度ポリエチレン製フィルム（厚み：７０μｍ）を用いた。

そして、前記紫外線硬化型アクリル系粘着剤溶液Ｃを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、紫外線硬化型のダイシング用粘着シートを作製した。なお、紫外線硬化型粘着剤層は、ヒドロキシ基含有化合物又はその誘導体として、ポリプロピレングリコールを、固形分全量に対して２．１重量％の割合で含有している。

（比較例１）
実施例１と同様にして二重結合導入型アクリル系ポリマー含有溶液Ａを得た。この二重結合導入型アクリル系ポリマー含有溶液Ａに、ペンタエリスリトールトリアクリレートおよびジイソシアネートを反応させて得た紫外線硬化性オリゴマー（２５℃での粘度：１０Ｐａ・ｓｅｃ）：７０重量部と、光重合開始剤として商品名「イルガキュア６５１」（チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製）：３重量部と、ポリイソシアネート系化合物（商品名「コロネートＬ」日本ポリウレタン工業社製）：２重量部とを加えて、紫外線硬化型アクリル系粘着剤溶液（紫外線硬化型アクリル系粘着剤溶液Ｄ）を得た。

また、基材として、実施例１と同様の片面にコロナ放電処理が施された直鎖状低密度ポリエチレン製フィルム（厚み：７０μｍ）を用いた。

そして、前記紫外線硬化型アクリル系粘着剤溶液Ｄを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、紫外線硬化型のダイシング用粘着シートを作製した。なお、紫外線硬化型粘着剤層は、ヒドロキシ基含有化合物又はその誘導体を含有していない。

（比較例２）
実施例１と同様にして二重結合導入型アクリル系ポリマー含有溶液Ａを得た。この二重結合導入型アクリル系ポリマー含有溶液Ａに、ペンタエリスリトールトリアクリレートおよびジイソシアネートを反応させて得た紫外線硬化性オリゴマー（２５℃での粘度：１０Ｐａ・ｓｅｃ）：７０重量部と、光重合開始剤として商品名「イルガキュア６５１」（チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製）：３重量部と、ポリイソシアネート系化合物（商品名「コロネートＬ」日本ポリウレタン工業社製）：２重量部と、数平均分子量が１０００のポリプロピレングリコール：２重量部とを加えて、紫外線硬化型アクリル系粘着剤溶液（紫外線硬化型アクリル系粘着剤溶液Ｅ）を得た。

また、基材として、実施例１と同様の片面にコロナ放電処理が施された直鎖状低密度ポリエチレン製フィルム（厚み：７０μｍ）を用いた。

そして、前記紫外線硬化型アクリル系粘着剤溶液Ｅを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、紫外線硬化型のダイシング用粘着シートを作製した。なお、紫外線硬化型粘着剤層は、ヒドロキシ基含有化合物又はその誘導体として、ポリプロピレングリコールを、固形分全量に対して０．００９重量％の割合で含有している。

（比較例３）
実施例１と同様にして二重結合導入型アクリル系ポリマー含有溶液Ａを得た。この二重結合導入型アクリル系ポリマー含有溶液Ａに、ペンタエリスリトールトリアクリレートおよびジイソシアネートを反応させて得た紫外線硬化性オリゴマー（２５℃での粘度：１０Ｐａ・ｓｅｃ）：５０重量部と、光重合開始剤として商品名「イルガキュア６５１」（チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製）：５重量部と、ポリイソシアネート系化合物（商品名「コロネートＬ」日本ポリウレタン工業社製）：５重量部と、数平均分子量が１０００のポリプロピレングリコール：３５重量部とを加えて、紫外線硬化型アクリル系粘着剤溶液（紫外線硬化型アクリル系粘着剤溶液Ｆ）を得た。

また、基材として、実施例１と同様の片面にコロナ放電処理が施された直鎖状低密度ポリエチレン製フィルム（厚み：７０μｍ）を用いた。

そして、前記紫外線硬化型アクリル系粘着剤溶液Ｆを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、紫外線硬化型のダイシング用粘着シートを作製した。なお、紫外線硬化型粘着剤層は、ヒドロキシ基含有化合物又はその誘導体として、ポリプロピレングリコールを、固形分全量に対して１８重量％の割合で含有している。

（評価）
実施例１〜３および比較例１〜３で得られたダイシング用粘着シートについて、下記のピックアップ性の評価方法、粘着力の測定方法、ダイシング性の評価方法により、ピックアップ性、粘着力、ダイシング性を評価又は測定し、また、その評価又は測定結果により総合評価も行った。評価結果は表１に示した。

（ピックアップ性の評価方法）
各実施例および各比較例で得られたダイシング用粘着シートを、下記の裏面研削条件で裏面に研削を施した６インチのシリコンウエハ（厚み：１００μｍ）の研削面に、研削直後（研削終了から５分以内）に２３℃の環境下でマウントした。次に、下記のダイシング条件で、シリコンウエハをダイシングし、半導体チップを形成させた。

続いて、マウントしてから所定時間経過後（６時間後又は７日間後）に、ダイシング用粘着シートのシート裏面側から紫外線を照射した（照射時間：２０秒間、照射強度：５００ｍＪ／ｃｍ²）。さらに、任意の半導体チップ５０個を、下記のピックアップ条件でピックアップ（剥離）し、ピックアップが成功した半導体チップ数（ピックアップ成功数）をカウントし、全ての半導体チップのピックアップが成功した場合を「良」とし、それ以外は「不良」として、ピックアップ性を評価した。

（裏面研削条件）
グラインダー：ＤＩＳＣＯ社製の「ＤＦＧ−８４０」
１軸：♯６００砥石（回転数：４８００ｒｐｍ、ダウンスピード：Ｐ１：３．０μｍ／ｓｅｃ、Ｐ２：２．０μｍ／ｓｅｃ）
２軸：♯２０００砥石（回転数：５５００ｒｐｍ、ダウンスピード：Ｐ１：０．８μｍ／ｓｅｃ、Ｐ２：０．６μｍ／ｓｅｃ）
シリコンウエハの裏面を２軸にて３０μｍ研削後、シリコンウエハの最終厚みが１００μｍとなるように研削した。

（ダイシング条件）
ダイサー：ＤＩＳＣＯ社製の「ＤＦＤ−６５１」
ブレード：ＤＩＳＣＯ社製の「２７ＨＥＣＣ」
ブレード回転数：４００００ｒｐｍ
ダイシング速度：１２０ｍｍ／ｓｅｃ
ダイシング深さ：２５μｍ
カットモード：ダウンカット
ダイシングサイズ：５．０×５．０ｍｍ

（ピックアップ条件）
ダイボンダー：ＮＥＣ社製の「Ｍａｃｈｉｎｅｒｙ ＣＰＳ−１００」
ピン数：４本
ピンの間隔：３．５×３．５ｍｍ
ピン先端曲率：０．２５０ｍｍ
ピン突き上げ量：０．５０ｍｍ
吸着保持時間：０．２秒
エキスバンド量：３ｍｍ

（粘着力の測定方法）
各実施例および各比較例で得られたダイシング用粘着シートを、２５ｍｍ幅で短冊状に切断し、２３℃（室温）の雰囲気下で鏡面処理したミラーシリコンウエハ（シリコンミラーウエハ）［商品名「ＣＺＮ＜１００＞２．５−３．５（４インチ）」信越半導体株式会社製」に貼り合わせた。その後、室温の雰囲気下で３０分間静置させた。さらに、ダイシング用粘着シートの裏面側から紫外線を照射した（照射時間：２０秒間、照射強度：５００ｍＪ／ｃｍ²）。

紫外線の照射後、２０℃の恒温室で、図２で示されるように、粘着剤層の表面とミラーシリコンウエハの表面との間の角度（剥離角度）θが１５°となるように、引張方向ａの方向にダイシング用粘着シートを、引張速度：１５０ｍｍ／分で引き剥がして、粘着力を測定した。また、粘着力の測定値より、粘着力の値が２．３Ｎ／２５ｍｍ幅以下の場合を「良」とし、２．３Ｎ／２５ｍｍ幅よりも大きい場合を「不良」として、ダイシング用粘着シートの粘着性を評価した。

（ダイシング性の評価方法）
各実施例および各比較例で得られたダイシング用粘着シートを、前記のピックアップ性の評価方法の場合と同様の裏面研削条件で裏面に研削を施した６インチのシリコンウエハ（厚み：１００μｍ）の研削面に、研削直後（研削終了から５分以内）に２３℃の環境下でマウントした。次に、ＤＩＳＣＯ社製のダイサー「ＤＦＤ−６５１」にて、シリコンウエハを３ｍｍ□にダイシングし、ダイシング後の３ｍｍ□のチップの飛散数をカウントし、全てのチップが飛散しなかった場合を「良」とし、それ以外は「不良」として、ダイシング性を評価した。
なお、ダイシングの際に使用したブレードはＤＩＳＣＯ社製の「２７ＨＥＣＣ」であり、またダイシング速度は８０ｍｍ／ｓであり、さらにダイシング用粘着シートへの切り込み量は２５μｍとした。

（総合評価）
なお、ピックアップ性の評価、粘着力の評価、ダイシング性の評価のすべての評価項目が「良」である場合を「良」とし、いずれか一つの評価項目でも「不良」がある場合を「不良」として、総合評価を行った。

表１より明らかなように、実施例１〜３に係るダイシング用粘着シートは、総合評価が良であり、具体的には、チップを飛散させることなくダイシングすることができ、ダイシング性が優れているとともに、マウント後６時間が経過した後や、７日間が経過した後であっても、全ての半導体チップを良好にピックアップすることができ、ピックアップ性に優れていることが確認された。

図１は本発明の活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートの一例を示す概略断面図である。 図２は活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートの粘着力を測定する方法を示す概略断面図である。

符号の説明

１ 活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシート
２ 基材
３ 保湿剤含有粘着剤層
４ セパレータ
５ シリコンミラーウエハ
θ 保湿剤含有粘着剤層３の表面とシリコンミラーウエハ５の表面との間の角度（剥離角度）
ａ 活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシート１を引き剥がす方向（引張方向）

Claims (7)

1. 自然酸化膜が全面的に形成されていない状態の活性面に対して用いられるダイシング用粘着テープ又はシートであって、基材の少なくとも一方の面に粘着剤層が形成された構成を有しており、且つ基材の少なくとも一方の面側の粘着剤層中に、ヒドロキシ基含有化合物又はその誘導体が固形分全量に対して２〜１２重量％の割合で含まれていることを特徴とする活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシート。
2. ヒドロキシ基含有化合物又はその誘導体が、ポリアルキレングリコール類又はその誘導体である請求項１記載の活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシート。
3. ポリアルキレングリコール類が、ポリエチレングリコール、またはポリプロピレングリコールである請求項２記載の活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシート。
4. 粘着剤層が、放射線硬化性粘着剤層である請求項１〜３の何れかの項に記載の活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシート。
5. 被加工物をダイシングして、切断片をピックアップする方法であって、被加工物における活性面に、請求項１〜４の何れかの項に記載の活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートを貼付してダイシングした後、切断片をピックアップすることを特徴とする被加工物の切断片のピックアップ方法。
6. 被加工物が、厚さ１００μｍ未満の半導体ウエハである請求項５記載の被加工物の切断片のピックアップ方法。
7. 半導体ウエハをダイシングしてピックアップすることにより得られる半導体素子であって、請求項５又は６に記載の被加工物の切断片のピックアップ方法を利用して得られたものであることを特徴とする半導体素子。

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