JPH11307620A

JPH11307620A - 半導体用表面保護テープ

Info

Publication number: JPH11307620A
Application number: JP10113273A
Authority: JP
Inventors: Takehiro Ozawa; 武廣小澤; Kensuke Umeyama; 謙介梅山; Shinichi Ishiwatari; 伸一石渡; Toyohiro Matsumura; 豊弘松村
Original assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Current assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Priority date: 1998-04-23
Filing date: 1998-04-23
Publication date: 1999-11-05

Abstract

(57)【要約】【課題】半導体用表面保護テープの剥離後にウエ
ハのテープ貼着面に生じる粘着剤成分による汚染を抑え
る。【解決手段】基材フィルム上に粘着剤層を設けてなる
半導体用表面保護テープにおいて、前記粘着剤層はポリ
オキシエチレンフッ化アルキルエステルからなるフッ素
系界面活性剤を含有するアクリル系粘着剤からなること
を特徴とする半導体用表面保護テープを提供する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路チ
ップを製造する工程において、半導体ウエハの回路パタ
ーンが形成された面を保護するために用いられる半導体
用表面保護テープに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体集積回路チップを製造する工程で
は、通常、回路パターンが形成されたウエハの裏面を研
削して、用途に応じた厚みに調整することが行われてい
る。ウエハ裏面の研削を行う際には、ウエハが破損した
り、回路パターン形成面が汚染したりすることを防ぐた
めに、回路パターン形成面に表面保護テープを貼着する
方法が知られている。

【０００３】半導体用表面保護テープは、一般に基材フ
ィルムに粘着剤層を設けてなるものであり、使用中には
回路パターン面を保護するために十分な粘着力を有し、
かつ、剥離後にはウエハに粘着剤層成分による汚染を生
じさせないという特性が求められている。そのため、従
来より粘着剤層の特性を改善する方法が種々提案されて
いる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、近年、半導体
集積回路の高密度化および高性能化に伴い、半導体ウエ
ハおよび半導体チップの回路面に対する汚染の管理が厳
しくなり、従来では問題にならなかったサイズの異物も
管理の対象になってきている。そのため、半導体用表面
保護テープには従来に増して高い水準の低汚染性が求め
られるようになっている。

【０００５】本発明はこのような要求に応えるべくなさ
れたもので、剥離後にウエハ裏面に生じる粘着剤層成分
による汚染をごく低いレベルに抑えた半導体用表面保護
テープを提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】すなわち本発明において
は、基材フィルム上に粘着剤層を設けてなる半導体用表
面保護テープにおいて、前記粘着剤層はポリオキシエチ
レンフッ化アルキルエステルからなるフッ素系界面活性
剤を含有するアクリル系粘着剤からなることを特徴とす
る半導体用表面保護テープが提供される。

【０００７】従来、離型紙との剥離を容易にするという
目的で、感圧性接着剤組成物にフッ素系界面活性剤を含
有させた感圧性接着テープ、ラベルまたはシート（特開
平５−２５４５０号公報）が提案されてはいる。しか
し、単にフッ素系界面活性剤が配合されていても、本発
明のように半導体ウエハの回路パターン形成面に貼着し
て用いる用途には性能が不十分であった。

【０００８】本発明者らが種々のフッ素系界面活性剤に
ついて検討した結果、ポリオキシエチレンフッ化アルキ
ルエステルからなるフッ素系界面活性剤が有効であるこ
とを見出し、本発明をなすに至った。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明の半導体用表面保護テープ
は、例えば、離型フィルム上に、ポリオキシエチレンフ
ッ化アルキルエステルからなるフッ素系界面活性剤を含
有するアクリル系粘着剤の溶液を塗布、乾燥して得られ
る粘着剤層を基材フィルム上に転写することにより製造
することができる。

【００１０】本発明において使用されるポリオキシエチ
レンフッ化アルキルエステルからなるフッ素系界面活性
剤としては、数平均分子量（Ｍｎ）が４０００〜１００
００、重量平均分子量（Ｍｗ）が５０００〜２００００
のものが好ましい。具体的には、住友スリーエム社製
商品名フロラードＦＣ−４３０、フロラードＦＣ−４３
１等の市販品を用いることができる。

【００１１】配合量は、後に述べる粘着剤ポリマー１０
０重量部に対して０．１〜２．０重量部、より好ましく
は０．５〜１．０重量部である。０．１重量部未満であ
るとウエハ表面に検出される異物付着量の低減効果が認
められない。２．０重量部を超えると、ウエハ表面に検
出される異物付着量の低減効果が認められず、異物付着
量がむしろ増加してしまう。

【００１２】ポリオキシエチレンフッ化アルキルエステ
ル以外のフッ素系界面活性剤、例えば、ＲｆＳＯ₂Ｎ
（Ｒ）Ｃ₂Ｈ₄ＯＨやＲｆＳＯ₂Ｎ（Ｒ）（Ｃ₂Ｈ
₄Ｏ）₂₀Ｈ（Ｒf ：パーフルオロアルキル基、Ｒ：アル
キル基）を用いると、極端に異物付着量が多くなる。

【００１３】アクリル系粘着剤は、（メタ）アクリル系
共重合体および硬化剤を必須成分とする。

【００１４】（メタ）アクリル系共重合体は、アクリル
酸アルキルエステル等のモノマー（１）と、後述する硬
化剤と反応しうる官能基を有するモノマー（２）を共重
合してなる。

【００１５】モノマー（１）としては、メチルアクリレ
ート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エ
チルメタクリレート、ブチルアクリレート、ブチルメタ
クリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−エ
チルヘキシルメタクリレート等が挙げられる。これらは
単独で使用してもよいし、２種以上を混合して使用して
もよい。

【００１６】モノマー（２）としては、アクリル酸、メ
タクリル酸、イタコン酸、メサコン酸、シトラコン酸、
フマル酸、マレイン酸、アクリル酸−２−ヒドロキシエ
チル、メタクリル酸−２−ヒドロキシエチル、アクリル
アミド、メタクリルアミド等が挙げられる。これらは単
独で使用してもよいし、２種以上を混合して使用しても
よい。

【００１７】（メタ）アクリル系共重合体は上記モノマ
ー（１）と（２）を常法により溶液重合法によって共重
合させることによって得られる。

【００１８】硬化剤は、（メタ）アクリル系共重合体が
有する官能基と反応させて粘着力および凝集力を調整す
るために用いられるものである。例えば、１，３−ビス
（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサ
ン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチ
ル）トルエン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルア
ミノメチル）ベンゼン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグ
リシジル−ｍ−キシレンジアミンなどの分子中に２個以
上のエポキシ基を有するエポキシ系化合物、２，４−ト
リレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシア
ネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４
−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，
４’−ジイソシアネートなどの分子中に２個以上のイソ
シアネート基を有するイソシアネート系化合物、テトラ
メチロール−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、
トリメチロール−トリ−β−アジリジニルプロピオネー
ト、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニル
プロピオネート、トリメチロールプロパン−トリ−β−
（２−メチルアジリジン）プロピオネートなどの分子中
に２個以上のアジリジニル基を有するアジリジン系化合
物等が挙げられる。

【００１９】硬化剤の添加量は、所望の粘着力に応じて
調整すればよく、（メタ）アクリル系共重合体１００重
量部に対して０．１〜５．０重量部が適当である。

【００２０】粘着力は、ＪＩＳＺ０２３７（１９９
１）に準拠して測定した値（９０゜引き剥がし法、剥離
速さ５０ｍｍ／分試験板：シリコンウエハ）で、０．
２〜１．３Ｎ／２５ｍｍ程度が好ましい。

【００２１】アクリル系粘着剤の溶剤としては、酢酸エ
チル、トルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケ
トン、ｎ−ヘキサン、シクロヘキサン等が挙げられる。

【００２２】基材フィルムの材質は、ポリエチレン、ポ
リプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブ
テン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−
アクリル酸エチル共重合体、アイオノマーなどのα−オ
レフィンの単独重合体または共重合体、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリ
レート等のエンジニアリングプラスチック、またはポリ
ウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテ
ン系共重合体等の熱可塑性エラストマーが挙げられる。
または、これらの群から選ばれる２種以上が混合された
ものでもよく、粘着剤層との接着性によって任意に選択
することができる。基材フィルムの厚みは３０〜３００
μｍが適当である。

【００２３】

【実施例】本発明を実施例に基づき、さらに詳細に説明
する。（実施例１）２−エチルヘキシルアクリレートとアクリ
ル酸との共重合体１００重量部に対して、表１に示す配
合割合で硬化剤、フッ素系界面活性剤を配合し、酢酸エ
チルを加えて固形分が２９％になるように調整して粘着
剤塗布液を調製した。シリコン離型処理したポリエチレ
ンテレフタレートテープ（厚さ３８μｍ）に調製した粘
着剤塗布液をコンマコーターを用いて線速２ｍ／分で塗
工し、１１０℃に設定した温風乾燥炉を通して、コロナ
処理を施したエチレン酢酸ビニル／ポリエチレン／エチ
レン酢酸ビニルからなる積層フィルム（厚み１００μ
ｍ）と貼り合わせて、乾燥後の塗布厚が３０μｍである
離型フィルム付きの半導体用表面保護テープを作製し
た。

【００２４】（実施例２〜４）（比較例１〜４）表１に示す粘着剤ポリマー、硬化剤、フッ素系界面活性
剤を使用し、実施例１と同様の手順で半導体用表面保護
テープを作製した。

【００２５】得られた表面保護テープについて、（１）
粘着力と、（２）テープ剥離後のシリコンウエハ表面の
異物残留状況を下記により調べた。

【００２６】（１）粘着力２５ｍｍ幅の短冊状に切断した表面保護テープを、シリ
コンウエハ鏡面（５インチφ）に貼着し、ＪＩＳＺ
０２３７（１９９１）に準拠し、９０゜引き剥がし法、
剥離速さ５０ｍｍ／分で粘着力を測定した。

【００２７】（２）異物残留状況表面保護テープを表面を洗浄したシリコンウエハ鏡面
（６インチφ）に貼合し、２４時間放置後、表面保護テ
ープを剥離した。表面保護テープが貼着されていたウエ
ハ表面に残留している異物の数をレーザー表面検査装置
（サーフスキャン６４２０：ＫＬＡ・Ｔｅｎｃｏｒ
（株）製）によって測定した。得られた結果を、次に示
す評価基準で判定した。 ◎ ：２０個未満 ○ ：２０以上９０個未満 △ ：９０個以上２００個未満 × ：２００個以上

【００２８】

【表１】

【００２９】比較例１では、ポリオキシエチレンフッ化
アルキルエステルからなるフッ素系界面活性剤が配合さ
れていないため、異物が残留した。比較例２では、粘着
剤層にポリオキシエチレンフッ化アルキルエステルとは
異なるフッ素系界面活性剤が配合されているため、０．
３０μｍ以上の異物の残留状況は良好であったが、０．
１５μｍ以上の異物が多く残留した。比較例３では、粘
着剤層にポリオキシエチレンフッ化アルキルエステルと
は異なるフッ素系界面活性剤が配合されているため、
０．３０μｍ以上の異物の残留状況は大変良好であった
が、０．１５μｍ以上の異物が多く残留した。比較例４
では、比較例１に比べて硬化剤が多く配合されているた
めに、粘着力は実施例１と同程度であるが、粘着剤層に
ポリオキシエチレンフッ化アルキルエステルからなるフ
ッ素系界面活性剤が配合されていないため、異物が残留
した。実施例１〜４は、粘着剤層にポリオキシエチレン
フッ化アルキルエステルからなるフッ素系界面活性剤が
含有されているため、０．３０μｍの異物の残留はごく
微量で、０．１５μｍ以上の異物の残留も微量であっ
た。

【００３０】

【発明の効果】本発明の半導体用表面保護テープは、粘
着剤層にポリオキシエチレンフッ化アルキルエステルか
らなるフッ素系界面活性剤が含有されているため、表面
保護テープを剥離した際に被着体のテープ剥離面に粘着
剤層成分に起因する異物の残留が極めて少ないという特
性を有しており、ウエハの表面保護用として好適に使用
することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者松村豊弘東京都千代田区丸の内２丁目６番１号古河電気工業株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材フィルム上に粘着剤層を設けてなる
半導体用表面保護テープにおいて、前記粘着剤層はポリ
オキシエチレンフッ化アルキルエステルからなるフッ素
系界面活性剤を含有するアクリル系粘着剤からなること
を特徴とする半導体用表面保護テープ。
【請求項２】前記ポリオキシエチレンフッ化アルキル
エステルの数平均分子量（Ｍｎ）が４０００〜１０００
０、重量平均分子量（Ｍｗ）が５０００〜２００００で
あることを特徴とする請求項１に記載の半導体用表面保
護テープ。