JPH05109832A - 集積回路用エツチング配線 - Google Patents
集積回路用エツチング配線Info
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- JPH05109832A JPH05109832A JP3203204A JP20320491A JPH05109832A JP H05109832 A JPH05109832 A JP H05109832A JP 3203204 A JP3203204 A JP 3203204A JP 20320491 A JP20320491 A JP 20320491A JP H05109832 A JPH05109832 A JP H05109832A
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- etching
- lead wire
- etched
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- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
- H05K3/242—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus characterised by using temporary conductors on the printed circuit for electrically connecting areas which are to be electroplated
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- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49572—Lead-frames or other flat leads consisting of thin flexible metallic tape with or without a film carrier
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09218—Conductive traces
- H05K2201/09263—Meander
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
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- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 集積回路用のエッチング配線(スパイダ)が
支持材料であるフィルムから投棄されるのを低減させ
る。 【構成】 隣接する集積回路の配線とのフレームの接続
点2に至るリード線1が蛇行状に形成される。
支持材料であるフィルムから投棄されるのを低減させ
る。 【構成】 隣接する集積回路の配線とのフレームの接続
点2に至るリード線1が蛇行状に形成される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、周囲に延在して多数の
個所で配線に接続される電気的接続および短絡用の金属
フレームを備えた集積回路、特にフィルムマウント形集
積回路用のエッチング配線(スパイダ)に関する。
個所で配線に接続される電気的接続および短絡用の金属
フレームを備えた集積回路、特にフィルムマウント形集
積回路用のエッチング配線(スパイダ)に関する。
【0002】
【従来の技術】自動テープボンディング技術における例
えばフィルムマウントのスパイダのようなエッチング配
線を金メッキし得るようにするために、ガルバニックフ
レームの形態のカソード端子が使用される。このフレー
ムは同時に全ての導線の短絡を行なうものであるが、プ
リント回路の製造後は再び分離されなければならない。
えばフィルムマウントのスパイダのようなエッチング配
線を金メッキし得るようにするために、ガルバニックフ
レームの形態のカソード端子が使用される。このフレー
ムは同時に全ての導線の短絡を行なうものであるが、プ
リント回路の製造後は再び分離されなければならない。
【0003】このようなフレームは例えばドイツ連邦共
和国特許第3234745号明細書によって公知であ
る。この特許明細書においてはかかるフレームは特にフ
ィルムマウント形集積回路の搬送中に静電帯電が生じる
のを回避するために短絡フレームとして使用されてい
る。例えばフィルムマウントのスパイダのようなエッチ
ング配線からこの種のフレームを分離することは、金メ
ッキを施した後に、それぞれ2つの集積回路間で搬送用
ミシン孔区域の長さ(約4mm)のフィルム・テープ部
分が切り離されて投棄されることによって行われる。
和国特許第3234745号明細書によって公知であ
る。この特許明細書においてはかかるフレームは特にフ
ィルムマウント形集積回路の搬送中に静電帯電が生じる
のを回避するために短絡フレームとして使用されてい
る。例えばフィルムマウントのスパイダのようなエッチ
ング配線からこの種のフレームを分離することは、金メ
ッキを施した後に、それぞれ2つの集積回路間で搬送用
ミシン孔区域の長さ(約4mm)のフィルム・テープ部
分が切り離されて投棄されることによって行われる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、その場
合、例えばフィルムのような支持材料の総面積の10%
の量の材料が無駄になってしまう。
合、例えばフィルムのような支持材料の総面積の10%
の量の材料が無駄になってしまう。
【0005】従って本発明の課題は、集積回路用のエッ
チング配線(スパイダ)が支持材料から投棄されるのを
低減し得るようにすることにある。
チング配線(スパイダ)が支持材料から投棄されるのを
低減し得るようにすることにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】この課題は本発明によれ
ば、集積回路用のエッチング配線における電気的接続お
よび短絡用フレームにおいて、隣接する集積回路の配線
とのフレームの接続点に至るリード線が蛇行状に形成さ
れることによって解決される。
ば、集積回路用のエッチング配線における電気的接続お
よび短絡用フレームにおいて、隣接する集積回路の配線
とのフレームの接続点に至るリード線が蛇行状に形成さ
れることによって解決される。
【0007】
【発明の効果】このような本発明によれば、隣接する集
積回路は切られて材料の無駄を生じることなく分離され
る。その際、蛇行は、切断によって全ての短絡結合が分
離され得るように、集積回路に至るリード線として形成
される。
積回路は切られて材料の無駄を生じることなく分離され
る。その際、蛇行は、切断によって全ての短絡結合が分
離され得るように、集積回路に至るリード線として形成
される。
【0008】
【実施例】次に本発明の一実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
【0009】図1はフィルムテープ3上に並んで配置さ
れた多数のエッチング配線4を示す。エッチング配線の
導体路は配線の中心部において、後で金属化区域5を切
断した後に集積回路が設置される個所に突き当たってい
る。ガルバニックフレームはエッチング配線との接続点
2に至るリード線1と、エッチング配線の両側の金属化
ミシン目条帯部6とから構成されている。リード線1は
エッチング配線の間に位置しており、その場合、切断に
よってエッチング配線がリード線1から切断個所7で分
離され得るように種々の個所において蛇行状に形成され
ている。
れた多数のエッチング配線4を示す。エッチング配線の
導体路は配線の中心部において、後で金属化区域5を切
断した後に集積回路が設置される個所に突き当たってい
る。ガルバニックフレームはエッチング配線との接続点
2に至るリード線1と、エッチング配線の両側の金属化
ミシン目条帯部6とから構成されている。リード線1は
エッチング配線の間に位置しており、その場合、切断に
よってエッチング配線がリード線1から切断個所7で分
離され得るように種々の個所において蛇行状に形成され
ている。
【図1】本発明の一実施例を示す概略図である。
1 リード線 2 接続点 3 フィルムテープ 4 エッチング配線 5 金属化区域 6 ミシン目条帯部 7 切断個所
Claims (1)
- 【請求項1】 周囲に延在して多数の個所で配線に接続
される電気的接続および短絡用の金属フレームを備えた
集積回路用エッチング配線において、隣接する集積回路
の配線とのフレームの接続点(2)に至るリード線
(1)が蛇行状に形成されることを特徴とする集積回路
用エッチング配線。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4023385.5 | 1990-07-23 | ||
DE4023385 | 1990-07-23 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05109832A true JPH05109832A (ja) | 1993-04-30 |
JPH0766932B2 JPH0766932B2 (ja) | 1995-07-19 |
Family
ID=6410857
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3203204A Expired - Lifetime JPH0766932B2 (ja) | 1990-07-23 | 1991-07-19 | 集積回路用エッチング配線 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5218172A (ja) |
EP (1) | EP0468275B1 (ja) |
JP (1) | JPH0766932B2 (ja) |
AT (1) | ATE139370T1 (ja) |
DE (1) | DE59107919D1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5467252A (en) * | 1993-10-18 | 1995-11-14 | Motorola, Inc. | Method for plating using nested plating buses and semiconductor device having the same |
EP0737025A4 (en) * | 1993-12-24 | 1998-06-17 | Ibiden Co Ltd | PRINTED CIRCUIT BOARD |
GB9515651D0 (en) * | 1995-07-31 | 1995-09-27 | Sgs Thomson Microelectronics | A method of manufacturing a ball grid array package |
DE19601388A1 (de) * | 1996-01-16 | 1997-07-24 | Siemens Ag | Leiterplatten-Trägervorrichtung |
US7069650B2 (en) * | 2000-06-19 | 2006-07-04 | Nortel Networks Limited | Method for reducing the number of layers in a multilayer signal routing device |
US6429385B1 (en) * | 2000-08-08 | 2002-08-06 | Micron Technology, Inc. | Non-continuous conductive layer for laminated substrates |
FR2836771B1 (fr) * | 2002-03-04 | 2004-06-11 | Alain Pierre Michel Benard | Dispositif de centrage et de rappel a grande elongation pour haut-parleurs electro-dynamique avec suppression de la tresse conductrice |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3440027A (en) * | 1966-06-22 | 1969-04-22 | Frances Hugle | Automated packaging of semiconductors |
NL7101602A (ja) * | 1971-02-05 | 1972-08-08 | ||
DE3234745C2 (de) * | 1982-09-20 | 1986-03-06 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur Handhabung von filmmontierten integrierten Schaltkreisen und Vorrichtung zu seiner Durchführung |
US4631100A (en) * | 1983-01-10 | 1986-12-23 | Pellegrino Peter P | Method and apparatus for mass producing printed circuit boards |
JPS6190453A (ja) * | 1984-10-09 | 1986-05-08 | Nec Corp | フイルムキャリヤーテープ |
JPS60253252A (ja) * | 1985-02-04 | 1985-12-13 | Nec Corp | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
DE3809005A1 (de) * | 1988-03-17 | 1989-09-28 | Hitachi Semiconductor Europ Gm | Chipmodul und seine herstellung und verwendung |
JPH02129941A (ja) * | 1988-11-09 | 1990-05-18 | Mitsubishi Electric Corp | キヤリアテープ |
JP2875562B2 (ja) * | 1989-12-22 | 1999-03-31 | 沖電気工業株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-07-09 AT AT91111416T patent/ATE139370T1/de not_active IP Right Cessation
- 1991-07-09 DE DE59107919T patent/DE59107919D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-07-09 EP EP91111416A patent/EP0468275B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1991-07-17 US US07/731,653 patent/US5218172A/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-07-19 JP JP3203204A patent/JPH0766932B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ATE139370T1 (de) | 1996-06-15 |
EP0468275A3 (en) | 1993-02-10 |
JPH0766932B2 (ja) | 1995-07-19 |
EP0468275B1 (de) | 1996-06-12 |
US5218172A (en) | 1993-06-08 |
DE59107919D1 (de) | 1996-07-18 |
EP0468275A2 (de) | 1992-01-29 |
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