JPH05101854A - 混成集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ピッチが狭小になった場合であっても、隣合
うアウタリード間のはんだブリッジの発生を防止する。 【構成】 端子ランド２０、３０群は配線基板１１の表
面および裏面に、隣合うもの同士が表面と裏面とで交互
に配列されており、配線基板１１の表面および裏面に複
数個のスルーホール２３、３３が表側ランド２０および
裏側ランド３０にそれぞれ配置されて開設されている。
また、各アウタリード２５、３５はその先端部に挿入部
２６、３６がそれぞれ突設され、この挿入部がスルーホ
ール２３、３３のそれぞれに挿入されている。 【効果】 ランド２０、３０が配線基板１１の表面と裏
面とに互い違いに配列されているため、ランド２０、３
０群のピッチＰの寸法は表面側に全ランド群を一列に配
設した場合に比べて２倍広くなる。ピッチＰが広くなっ
た分だけ、隣合うランド間のはんだブリッジの発生を防
止することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、混成集積回路装置、特
に、配線基板におけるアウタリードの取付構造の改良に
関し、例えば、コンピュータのモジュール等に利用して
有効なものに関する。

【０００２】

【従来の技術】コンピュータのモジュール等に使用され
る混成集積回路装置として、例えば、図７に示されてい
るものがある。すなわち、図７に示されている混成集積
回路装置は配線基板１を備えており、配線基板１の一端
縁辺部（以下、下端辺部とする。）における表面および
裏面には、表裏で一対の端子ランド２、２が複数組、表
裏同士で対向し、かつ、等ピッチをもって下端辺に沿う
ように一列に配設されている。

【０００３】これら端子ランド２のそれぞれには、外部
との電気的接続を確保するためのリードとしてのアウタ
リード３が下端辺に直交するように配されてはんだ付け
されている。そして、この混成集積回路装置において、
各アウタリード３は端子ランド２に、次のようにそれぞ
れはんだ付け処理される。

【０００４】すなわち、アウタリード３にはその上端部
に略ｕ字形状のクランプ部４が予め屈曲成形される。そ
して、アウタリード３が端子ランド２にはんだ付け処理
されるに際して、アウタリード３のクランプ部４は配線
基板１の下端辺部に下方から挿入され、配線基板１の端
子ランド２、２形成部位をその弾発力により表裏から挟
持することにより、アウタリード３を配線基板１に相対
的に仮に固定させる。この状態において、アウタリード
３のクランプ部４は端子ランド２、２に当接された状態
になっている。

【０００５】その後、各アウタリード３が配線基板１の
各端子ランド２にそれぞれ仮固定された状態で、配線基
板１はその下端辺部が溶融はんだ材料（図示せず）に浸
漬（ディッピング）されることにより、はんだ付け処理
される。このはんだ付け処理によって、アウタリード３
と端子ランド２との間にははんだ付け部５が形成される
ため、アウタリード３は端子ランド２に電気的に接続さ
れるとともに、配線基板１に機械的に接続された状態に
なる。

【０００６】なお、このような混成集積回路装置を述べ
てある例としては、特開昭５０−６７９６２号公報およ
び実開昭５１−１４１３５６号公報がある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
ような混成集積回路装置においては、端子ランド群のピ
ッチ寸法、すなわち、アウタリード群のピッチ寸法が狭
小になると、隣合う端子ランドおよびアウタリード相互
間において、はんだブリッジが形成されるという問題点
があることが、本発明者によって明らかにされた。

【０００８】そこで、端子ランドを配線基板１の表面と
裏面とに互い違いに１ピッチ置きに配設することによ
り、配線基板１の片面である表面（裏面でも同じ。）だ
けにおける端子ランド２のピッチ寸法を２倍に広げる対
策が考えられる。この場合、表面側の端子ランド２に接
続されるアウタリード３と、裏面側の端子ランドに接続
されるアウタリード３であって、互いに隣合うアウタリ
ード３、３同士は表と裏とで互い違いのジクザグ状態に
なる。

【０００９】ところが、このようにアウタリード３が配
線基板１の表と裏とで互い違いに配置された混成集積回
路装置においては、アウタリード３のクランプ部４が配
線基板１を表裏の両側から挟持した状態になっているた
め、表側の端子ランド２に接続されたアウタリード３の
クランプ部４の反対側部位は裏側に位置することにな
る。つまり、表側において互いに隣合う端子ランド２、
２の間には裏側のアウタリード３のクランプ部４が位置
する。その結果、表側端子ランド２およびこれに接続さ
れたアウタリード３と、表側のアウタリード３のクラン
プ部４との間にはんだブリッジが形成されてしまう。

【００１０】本発明の目的は、ピッチが狭小になった場
合であっても、隣合うアウタリード間のはんだブリッジ
の発生を防止することができる混成集積回路装置を提供
することにある。

【００１１】本発明の第２の目的は、はんだ付け処理時
にアウタリードを配線基板の端子ランドに確実に固定さ
せて置くことができる混成集積回路装置を提供すること
にある。

【００１２】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。

【００１４】すなわち、配線基板の一端縁辺部に端子ラ
ンドが複数個、互いに間隔を置かれてその端辺に沿うよ
うに一列に配設されており、これら端子ランドのそれぞ
れに、線形状に形成されたリードが前記端辺に交差する
ように配されてはんだ付けされている混成集積回路装置
において、前記端子ランド群は前記配線基板の表面およ
び裏面に、隣合うもの同士が表面と裏面とで交互になる
ようにそれぞれ配列されており、前記配線基板の表面お
よび裏面に複数個の凹部が、前記表面側端子ランドおよ
び裏面側端子ランドにそれぞれ配置されてそれぞれ開設
されており、また、前記各リードはその一部に挿入部が
それぞれ突設されているとともに、その挿入部が前記凹
部のそれぞれに挿入されていることを特徴とする。

【００１５】

【作用】前記した手段によれば、端子ランドが配線基板
の表面と裏面とに互い違いに配列されているため、表面
側の端子ランド群のピッチ寸法と、裏面側の端子ランド
群のピッチ寸法とは、表面側に全ての端子ランド群を一
列に配設した場合に比べて２倍広くなる。したがって、
ピッチが広くなった分だけ、隣合う端子ランド相互間の
はんだブリッジの発生を防止することができる。

【００１６】そして、リードはその突設された挿入部が
表側端子ランドの凹部および裏側端子ランドの凹部にそ
れぞれ挿入されることにより固定されているため、クラ
ンプ部のようにリードの固定部が反対側に露出すること
はない。したがって、リードにクランプ部が形成されて
いる場合のように、表側のリードのピッチ寸法が裏側の
リードによって実質的に半減されてしまう現象が発生す
ることはない。

【００１７】しかも、リードが端子ランドにはんだ付け
処理されるに際して、リードはその突設された挿入部が
凹部に挿入されることによって遊動を防止されるため、
リードは端子ランドに正確に位置決めされた状態ではん
だ付け処理されることになる。

【００１８】図１は本発明の一実施例である混成集積回
路装置を示す正面図、図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、
（ｄ）は図１のａ−ａ線に沿う断面図、ｂ−ｂ線に沿う
断面図、ｃ部の一部切断拡大部分正面図およびその一部
省略側面断面図、図３はその混成集積回路装置の製造方
法に使用される配線基板を示す正面図、図４は同じくリ
ードフレームを示す一部省略斜視図である。図５はリー
ドフレームの変形例を示す一部省略斜視図である。

【００１９】本実施例において、本発明に係る混成集積
回路装置は、コンピュータのモジュールに使用されるも
のとして構成されている。この混成集積回路装置１０は
長方形の板形状に形成されている配線基板１１を備えて
おり、配線基板１１は絶縁基板１２を備えている。絶縁
基板１２はガラス・エポキシ板１３が２枚、セラミック
板１４を挟んでそれぞれ接着されることにより一体的に
形成されている。

【００２０】絶縁基板１２の表面および裏面には、表側
電気配線１５および裏側電気配線１６がそれぞれ形成さ
れている。電気配線は配線基板１１に予め接着された銅
箔にリソグラフィー処理を加えて形成する方法や、スク
リーン印刷法等の適当な手段によりそれぞれ形成されて
いる。配線基板１１の表面および裏面にはスモール・ア
ウトライン・パッケージを備えている半導体装置（以
下、ＳＯＰ・ＩＣという。）１７が複数個、当接されて
リフローはんだ付け処理により機械的にそれぞれ接続さ
れており、各ＳＯＰ・ＩＣ１７は電気配線１５および１
６に電気的に接続された状態になっている。

【００２１】配線基板１１の表面１１ａにおける一端縁
辺（以下、下端辺とする。）には、アウタリードを取り
付けるための端子ランド（以下、表側ランドという。）
２０が複数個、等しいピッチＰをもって下端辺に沿うよ
うに一列に配列されている。また、配線基板１１の裏面
１１ｂにおける下端辺には、別の端子ランド（以下、裏
側ランドという。）３０が複数個、表側ランド２０群と
等しいピッチＰをもって下端辺に沿うように一列に配列
されている。そして、表側ランド２０群と裏側ランド３
０群とのピッチＰは、互いに半ピッチＱずらされてい
る。つまり、表側ランド２０と裏側ランド３０とは両者
のピッチＰの半分のピッチＱをもって互い違いに配列さ
れた関係になっている。

【００２２】各ランド２０および３０は前記電気配線１
５、１６と共にそれぞれ作成され、上端部に円形部を有
する細長い略矩形の薄板形状にそれぞれ形成されてい
る。そして、各ランド２０および３０は電気配線１５、
１６にそれぞれ電気的に適宜接続されている。

【００２３】表側ランド２０における矩形部２１の上端
部に形成された円形部２２には、円形のスルーホール２
３が配線基板１の表裏面を貫通するように開設されてお
り、このスルーホール２３の内周面にはスルーホール導
体層２４が、銅めっき処理等の適当な手段により、例え
ば、１０μｍ〜１５μｍの厚さをもって均一に被着され
ている。したがって、スルーホール２３の内径はスルー
ホール導体層２４の厚さ分、すなわち、２０μｍ〜３０
μｍだけ小径になっている。

【００２４】同様に、裏側ランド３０における矩形部３
１の上端部に形成された円形部３２にも、円形のスルー
ホール３３が配線基板１の表裏面を貫通するように開設
されており、このスルーホール３３の内周面にもスルー
ホール導体層３４が所定の厚さをもって均一に被着され
ている。したがって、このスルーホール３３の内径は導
体層３４の厚さ分だけ小径になっている。

【００２５】以上のように構成されている配線基板１１
には、外部との電気的接続を確保するためのリードとし
ての表側アウタリード２５および裏側アウタリード３５
が、各表側ランド２０および裏側ランド３０にそれぞれ
はんだ付けされて、電気的かつ機械的にそれぞれ接続さ
れている。この接続状態において、表側アウタリード２
５のそれぞれと、裏側アウタリード３５のそれぞれとは
互い違いに配列された状態になっている。つまり、隣合
う表側アウタリード２５と裏側アウタリード３５とのピ
ッチＱは、表側アウタリード２５群および裏側アウタリ
ード３５群に設定された前記ピッチＰの半分になってい
る。

【００２６】そして、表側アウタリード２５の上端部に
は挿入部２６が直角に屈曲されて一体的に突設されてお
り、この挿入部２６は表側ランド２０に開設されたスル
ーホール２３に挿入されている。挿入部２６の先端部に
は雄テーパ部２７が先細りに形成されており、この雄テ
ーパ部２７は挿入部２６のスルーホール２３への挿入に
際して、その挿入を案内することにより、挿入作業が確
実かつ容易に実行されるようにしている。

【００２７】また、この挿入部２６の断面における対角
線の幅Ｗ、すなわち、最大幅Ｗは、スルーホール２３の
内径Ｄと同一ないしは若干大きくなるように形成されて
いる。したがって、図２（ｃ）に示されているように、
挿入部２６はスルーホール２３に挿入された状態におい
て、スルーホール導体層２４に食い込んだ状態になり、
スルーホール２３に機械的に固定された状態になってい
る。

【００２８】さらに、挿入部２６の長さＬは、スルーホ
ール２３の深さＨよりも短く形成されている。したがっ
て、図２（ｄ）に示されているように、挿入部２６はス
ルーホール２３に挿入された状態において、その先端が
配線基板１１の裏面側に突出せずに、スルーホール２３
内に収まった状態になっている。

【００２９】同様に、裏側アウタリード３５の上端部に
は、挿入部３６が屈曲されて一体的に突設されており、
この挿入部３６は裏側ランド３０に開設されたスルーホ
ール３３に挿入されている。この挿入部３６にも雄テー
パ部３７が形成されている。また、この挿入部３６の最
大幅Ｗもスルーホール３３の内径Ｄ以上に形成され、ス
ルーホール導体層３４に食い込んだ状態になっている。
さらに、この挿入部３６の長さＬもスルーホール３３の
深さＨよりも短く形成され、その先端がスルーホール３
３内に収まった状態になっている。

【００３０】そして、表側ランド２０およびスルーホー
ル導体層２４と、表側アウタリード２５との接触面領域
には、はんだ付け部２８が形成されている。表側はんだ
付け部２８により、表側アウタリード２５は表側ランド
２０およびスルーホール導体２４に電気的かつ機械的に
接続された状態になっている。したがって、表側アウタ
リード２５は表側ランド２０およびスルーホール導体層
２４を介して表側の電気配線１５に電気的に接続されて
いる。これにより、表側アウタリード２５は配線基板１
１に搭載されたＳＯＰ・ＩＣ１７を外部と電気的に接続
させ得るようになっている。

【００３１】同様に、裏側ランド３０およびスルーホー
ル導体層３４と、裏側アウタリード３５との接触面領域
には、はんだ付け部３８が形成されている。裏側はんだ
付け部３８により、裏側アウタリード３５は裏側ランド
３０およびスルーホール導体３４に電気的かつ機械的に
接続された状態になっている。したがって、裏側アウタ
リード３５は裏側ランド３０およびスルーホール導体層
３４を介して裏側電気配線１６に電気的に接続されてい
る。これにより、裏側アウタリード３５は配線基板１１
に搭載されたＳＯＰ・ＩＣ１７を外部と電気的に接続さ
せ得るようになっている。

【００３２】ところで、ランドに取り付けられる以前に
おいて、アウタリード群は、図４に示されているリード
フレームとして構成されている。リードフレーム４０は
細長い矩形の板形状に形成されたタイバー４１を備えて
いる。タイバー４１の一方の長辺にはアウタリードにな
るアウタリード素材４２が複数本、等ピッチをもって、
かつ、互いに平行でタイバー４１と直交するように一体
的に突設されている。アウタリード素材４２群のピッチ
Ｐはアウタリード群のピッチＰと等しく設定されてい
る。

【００３３】各アウタリード素材４２の先端部は直角に
それぞれ屈曲されており、これら屈曲部４３により前記
した挿入部が形成されるようになっている。屈曲部４３
の先端部には雄テーパ部２７（３７）が形成されてい
る。また、屈曲部４３の最大幅Ｗはスルーホールの直径
Ｄ以上になるように形成されており、屈曲部４３の長さ
Ｌはスルーホールの深さＨよりも短くなるように形成さ
れている。

【００３４】アウタリードが配線基板に組み付けられる
に際して、以上のように構成されているリードフレーム
４０が前後（表裏に相当する。）一対、図４に示されて
いるように、屈曲部４３が前後をそれぞれ向かされて、
かつ、前後のアウタリード素材４２群がピッチＰの半分
のピッチＱだけずれるように配された状態で、前後のア
ウタリード素材４２における屈曲部４３が配線基板１に
おける表側ランド２０のスルーホール２３と、裏側ラン
ド３０のスルーホール３３とにそれぞれ挿入される。こ
の挿入時、屈曲部４２の先端部には雄テーパ部２７、３
７が形成されているため、スルーホール２３、３３への
挿入は正確かつ容易に実行される。

【００３５】前記したように、スルーホールに挿入され
た屈曲部４３はスルーホール導体層２４、３４に食い込
むため、確実に固定される。したがって、両側のリード
フレーム４０、４０は配線基板１１の表裏面にそれぞれ
固定的に組み付けられた状態になる。そして、各アウタ
リード素材４２、４２は表と裏とで互い違いに配列され
た状態になっている。

【００３６】このようにリードフレーム４０、４０が表
裏面に組み付けられた配線基板１１は、はんだ付け領域
についてフラックスが塗布された後、溶融はんだ材料中
に浸漬されることにより、はんだ付け処理される。この
際、表面および裏面にそれぞれ配設されたアウタリード
２５および３５群のピッチＰは、表側アウタリード２５
と裏側アウタリード３５とのピッチＱの２倍になってい
るため、隣合う表側アウタリードのはんだ付け部２８と
２８との間、および裏側アウタリードのはんだ付け部３
８と３８との間にはんだブリッジが形成されることはな
い。

【００３７】また、アウタリードの先端部に屈曲されて
挿入された挿入部２６はスルーホール２３、３３内に収
まっているため、スルーホール２３、３３の反対側にお
いては、はんだ盛り部が形成されない。したがって、表
側アウタリード２５群および裏側アウタリード３５群の
ピッチＰは、反対側のアウタリードのはんだ付け部に影
響されずに、そのままの寸法を維持することになる。し
たがって、表側アウタリード２５と裏側アウタリード３
５とが互い違いに半ピッチＱをもって配列されていて
も、はんだブリッジが形成されることはない。

【００３８】その後、リードフレーム４０はタイバー４
１を切り落とされて、各アウタリード２５、３５に独立
される。これにより、前記構成に係る混成集積回路装置
１０が製造されたことになる。

【００３９】前記実施例によれば次の効果が得られる。 端子ランドが配線基板の表面と裏面とに互い違いに
配列されているため、表面側の端子ランド群のピッチ寸
法と、裏面側の端子ランド群のピッチ寸法とは、表面側
に全ての端子ランド群を一列に配設した場合に比べて２
倍広くなる。したがって、ピッチが広くなった分だけ、
隣合う端子ランド相互間のはんだブリッジの発生を防止
することができる。

【００４０】 アウタリードはその屈曲された挿入部
が表側端子ランドの凹部および裏側端子ランドの凹部に
それぞれ挿入されることにより固定されているため、ク
ランプ部のようにアウタリードの固定部が反対側に露出
することはない。したがって、アウタリードにクランプ
部が形成されている場合のように、表側のアウタリード
のピッチ寸法が裏側のアウタリードによって実質的に半
減されてしまう現象が発生することはない。

【００４１】 しかも、アウタリードが端子ランドに
はんだ付け処理されるに際して、アウタリードはその屈
曲された挿入部が凹部に挿入されることによって遊動を
防止されるため、アウタリードは端子ランドに正確に位
置決めされた状態ではんだ付け処理されることになる。

【００４２】なお、挿入部２６、３６はアウタリード素
材４２の先端部に屈曲された屈曲部４３により構成する
に限らず、例えば、図５に示されているように、アウタ
リード素材４２の所望の位置に突設した凸部４４により
構成してもよい。凸部４４ははんだ材料等のチップを溶
着して突設してもよいし、アウタリード素材４３をエン
ボス状に膨出成形してもよい。さらに、凸部４４は導電
性材料に限らず、樹脂等の絶縁材料により形成してもよ
い。

【００４３】図６は本発明の他の実施例である混成集積
回路装置を示す一部省略正面図である。

【００４４】本実施例２が前記実施例１と異なる点は、
配線基板１１の表面と裏面とにランド２０、３０および
スルーホール２３、３３が相互同一に形成されており、
表面と裏面とにおいて１ピッチ置き、かつ、互い違いに
ランド３０または２０がソルダレジスト等から成る被覆
層３９によって被覆されることにより、はんだ付け部３
８または２８が形成されないようになっている点にあ
る。

【００４５】本実施例２においても、表側アウタリード
２５群および裏側アウタリード３５群のピッチＰは広い
ままとなっているので、はんだブリッジが形成されるこ
とはない。

【００４６】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。

【００４７】例えば、ランドに開設される凹部はスルー
ホールに形成するに限らず、貫通しない穴形状に形成し
てもよい。また、スルーホール導体層は省略してもよ
い。

【００４８】挿入部はリードの先端部に突設するに限ら
ず、リードの中間部に突設してもよい。また、リードの
一部を屈曲成形するに限らず、リードの一部をエンボス
状に膨出成形して挿入部を突設してもよい。また、挿入
部は導電性を有しなくともよい。要するに、挿入部はは
んだ処理時に凹部に挿入されることにより、リードをラ
ンドに仮止めし得るように構成されていればよい。

【００４９】はんだ付け部は、ディッピングはんだ処理
によって形成するに限らず、フローはんだ処理やリフロ
ーはんだ処理等によって形成してもよい。

【００５０】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるコンピ
ュータのモジュールに使用される混成集積回路装置の製
造技術に適用した場合について説明したが、それに限定
されるものではなく、他の電子装置や電子機器に使用さ
れる混成集積回路装置に適用することができる。

【００５１】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。

【００５２】端子ランドが配線基板の表面と裏面とに互
い違いに配列されているため、表面側の端子ランド群の
ピッチ寸法と、裏面側の端子ランド群のピッチ寸法と
は、表面側に全ての端子ランド群を一列に配設した場合
に比べて２倍広くなる。したがって、ピッチが広くなっ
た分だけ、隣合う端子ランド相互間のはんだブリッジの
発生を防止することができる。

【００５３】リードはその突設された挿入部が表側端子
ランドの凹部および裏側端子ランドの凹部にそれぞれ挿
入されることにより固定されているため、クランプ部の
ようにアウタリードの固定部が反対側に露出することは
ない。したがって、リードにクランプ部が形成されてい
る場合のように、表側のリードのピッチ寸法が裏側のリ
ードによって実質的に半減されてしまう現象が発生する
ことはない。

【００５４】しかも、リードが端子ランドにはんだ付け
処理されるに際して、リードはその突設された挿入部が
凹部に挿入されることによって遊動を防止されるため、
リードは端子ランドに正確に位置決めされた状態ではん
だ付け処理されることになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例である混成集積回路装置を示
す正面図である。

【図２】図１のａ−ａ線に沿う断面図、ｂ−ｂ線に沿う
断面図、ｃ部の一部切断拡大部分正面図およびその一部
省略側面断面図である。

【図３】混成集積回路装置の製造方法に使用される配線
基板を示す正面図である。

【図４】リードフレームを示す一部省略斜視図である。

【図５】リードフレームの変形例を示す一部省略斜視図
である。

【図６】本発明の他の実施例である混成集積回路装置を
示す一部省略正面図である。

【図７】従来例を示す正面図および拡大部分側面断面図
である。

【符号の説明】

１…配線基板、２…端子ランド、３…アウタリード（リ
ード）、４…クランプ、５…はんだ付け部、１０…混成
集積回路装置、１１…配線基板、１２…絶縁基板、１３
…ガラス・エポキシ板、１４…セラミック板、１５、１
６…電気配線、１７…ＳＯＰ・ＩＣ、２０…表側ランド
（端子ランド）、２１…矩形部、２２…円形部、２３…
スルーホール、２４…スルーホール導体層、２５…表側
アウタリード（リード）、２６…挿入部、２７…雄テー
パ部、２８…はんだ付け部、３０…裏側ランド（端子ラ
ンド）、３３…スルーホール、３４…スルーホール導体
層、３５…裏側アウタリード（リード）、３９…被覆
層、４０…リードフレーム、４１…タイバー、４２…ア
ウタリード素材、４３…屈曲部、４４…凸部。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 配線基板の一端縁辺部に端子ランドが複
   数個、互いに間隔を置かれてその端辺に沿うように一列
   に配設されており、これら端子ランドのそれぞれに、線
   形状に形成されたリードが前記端辺に交差するように配
   されてはんだ付けされている混成集積回路装置におい
   て、 前記端子ランド群は前記配線基板の表面および裏面に、
   隣合うもの同士が表面と裏面とで交互になるようにそれ
   ぞれ配列されており、 前記配線基板の表面および裏面に複数個の凹部が、前記
   表面側端子ランドおよび裏面側端子ランドにそれぞれ配
   置されてそれぞれ開設されており、 また、前記各リードはその一部に挿入部がそれぞれ突設
   されているとともに、その挿入部が前記凹部のそれぞれ
   に挿入されていることを特徴とする混成集積回路装置。
2. 【請求項２】 前記各凹部の内周面に導体層がそれぞれ
   被着されており、各導体層は各前記リードの挿入部にそ
   れぞれはんだ付けされていることを特徴とする請求項１
   に記載の混成集積回路装置。
3. 【請求項３】 前記リードの挿入部は、その最大外径が
   前記凹部の内径よりも若干大きく形成されていることを
   特徴とする請求項１に記載の混成集積回路装置。