JP3096816B2 - 電気的接続部材の製造方法 - Google Patents
電気的接続部材の製造方法Info
- Publication number
- JP3096816B2 JP3096816B2 JP02067811A JP6781190A JP3096816B2 JP 3096816 B2 JP3096816 B2 JP 3096816B2 JP 02067811 A JP02067811 A JP 02067811A JP 6781190 A JP6781190 A JP 6781190A JP 3096816 B2 JP3096816 B2 JP 3096816B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrical connection
- connection member
- solder
- conductive member
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電気回路部品同士を電気的に接続する際に
使用する電気的接続部材の製造方法に関する。
使用する電気的接続部材の製造方法に関する。
電気回路部品同士を電気的に接続する方法としては、
ワイヤボンディング方法,TAB（Tape Automated Bondin
g）法等が公知である。ところがこれらの方法にあって
は、両電気回路部品間の接続点数の増加に対応できな
い、コスト高である等の難点があった。このような難点
を解決すべく、絶縁保持体中に複数の導電部材を互いに
絶縁して埋設させた構成をなす電気的接続部材を用い
て、電気回路部品同士を電気的に接続することが提案さ
れている（特開昭63−222437号公報，特開昭63−228726
号公報，特開昭63−246835号公報等）。
ワイヤボンディング方法,TAB（Tape Automated Bondin
g）法等が公知である。ところがこれらの方法にあって
は、両電気回路部品間の接続点数の増加に対応できな
い、コスト高である等の難点があった。このような難点
を解決すべく、絶縁保持体中に複数の導電部材を互いに
絶縁して埋設させた構成をなす電気的接続部材を用い
て、電気回路部品同士を電気的に接続することが提案さ
れている（特開昭63−222437号公報，特開昭63−228726
号公報，特開昭63−246835号公報等）。
第４図は、このような電気的接続部材を用いた電気回
路部品間の電気的接続を示す模式図であり、図中31は電
気的接続部材,32,33は接続すべき電気回路部品を示す。
電気的接続部材31は、金属または合金からなる複数の導
電部材34を、夫々の導電部材34同士を、電気的に絶縁し
て電気的絶縁材料からなる保持体35中に埋設して構成さ
れており、導電部材34の一端38を一方の電気回路部品32
側に露出させ、導電部材34の他端39を他方の電気回路部
品33側に露出させている（第４図（ａ））そして、一方
の電気回路部品32の接続部36と電気回路部品32側に露出
した導電部材34の一端38とを合金化することにより両者
を接続し、他方の電気回路部品33の接続部37と電気回路
部品33側に露出した導電部材34の他端39とを合金化する
ことにより両者を接続している（第４図（ｂ））。
路部品間の電気的接続を示す模式図であり、図中31は電
気的接続部材,32,33は接続すべき電気回路部品を示す。
電気的接続部材31は、金属または合金からなる複数の導
電部材34を、夫々の導電部材34同士を、電気的に絶縁し
て電気的絶縁材料からなる保持体35中に埋設して構成さ
れており、導電部材34の一端38を一方の電気回路部品32
側に露出させ、導電部材34の他端39を他方の電気回路部
品33側に露出させている（第４図（ａ））そして、一方
の電気回路部品32の接続部36と電気回路部品32側に露出
した導電部材34の一端38とを合金化することにより両者
を接続し、他方の電気回路部品33の接続部37と電気回路
部品33側に露出した導電部材34の他端39とを合金化する
ことにより両者を接続している（第４図（ｂ））。
このような構成をなす電気的接続部材、及びこの電気
的接続部材を用いた電気的接続には以下に示すような利
点があり、実用性に優れている。
的接続部材を用いた電気的接続には以下に示すような利
点があり、実用性に優れている。
導電部材の大きさを微細にすることにより、電気回
路部品の接続部を小型化でき、また接続点数を増加させ
ることができ、電気回路部品間の高密度な接続が可能で
ある。
路部品の接続部を小型化でき、また接続点数を増加させ
ることができ、電気回路部品間の高密度な接続が可能で
ある。
厚みが異なる電気回路部品であっても、電気的接続
部材の厚みを変更することにより、電気回路部品の高さ
を常に一定にすることが可能であり、多層接続が容易に
行え、より高密度な実装が可能である。
部材の厚みを変更することにより、電気回路部品の高さ
を常に一定にすることが可能であり、多層接続が容易に
行え、より高密度な実装が可能である。
電気回路部品の接続部と接続される導電部材の突出
高さを高くすることにより、電気回路部品の接続部が表
面から落ち込んだものであっても、安定した接続を行う
ことが可能であり、複雑な形状を持つ電気回路部品であ
っても容易に接続することが可能である。
高さを高くすることにより、電気回路部品の接続部が表
面から落ち込んだものであっても、安定した接続を行う
ことが可能であり、複雑な形状を持つ電気回路部品であ
っても容易に接続することが可能である。
電気的接続部材に使用する導電部材の量は少ないの
で、高価な金属を使用した場合にあっても低コストであ
る。
で、高価な金属を使用した場合にあっても低コストであ
る。
ところで、ICチップを樹脂にて封止してなるICパッケ
ージにおいて、封止後に樹脂外に露出するリード部分で
あるアウタリードとプリント配線基板の導体との接続
は、はんだ付けによりなされることが一般的である。両
者をはんだ付けにより接続させる方法として、プリント
配線基板に形成されたスルーホールにアウタリードを差
し込んだ後、手動または自動はんだ付けによってアウタ
リードをプリント配線基板の導体に接続する方法、また
は配線基板上の接続部（配線パッド）に予めはんだペー
ストを印刷しておき、この上にリードに接続されたICを
搭載し、加熱してはんだペーストをリフローさせてアウ
タリードと配線パッドとを接続する方法等が知られてい
る。
ージにおいて、封止後に樹脂外に露出するリード部分で
あるアウタリードとプリント配線基板の導体との接続
は、はんだ付けによりなされることが一般的である。両
者をはんだ付けにより接続させる方法として、プリント
配線基板に形成されたスルーホールにアウタリードを差
し込んだ後、手動または自動はんだ付けによってアウタ
リードをプリント配線基板の導体に接続する方法、また
は配線基板上の接続部（配線パッド）に予めはんだペー
ストを印刷しておき、この上にリードに接続されたICを
搭載し、加熱してはんだペーストをリフローさせてアウ
タリードと配線パッドとを接続する方法等が知られてい
る。
ところが、このような接続方法にあっては、隣合うア
ウタリードの間隔に限界があり、多ピン構成のICチップ
には対応できないとう問題点があった。
ウタリードの間隔に限界があり、多ピン構成のICチップ
には対応できないとう問題点があった。
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、先
に出願した電気的接続部材の製造方法の改良に関するも
のであり、例えばICパッケージの短ピッチであるアウタ
リードとプリント配線基板の導体との接続を容易に行な
える電気的接続部材の製造方法を提供することを目的と
する。
に出願した電気的接続部材の製造方法の改良に関するも
のであり、例えばICパッケージの短ピッチであるアウタ
リードとプリント配線基板の導体との接続を容易に行な
える電気的接続部材の製造方法を提供することを目的と
する。
本発明に係る電気的接続部材の製造方法は、電気的絶
縁材からなるシート状の保持体と、該保持体を厚さ方向
に貫通し、互いに絶縁状態にして装備された棒状をなす
複数の導電部材とを有し、前記各導電部材の一端が前記
保持体の一方の面において突出しており、前記各導電部
材の他端が前記保持体の他方の面において突出している
電気的接続部材の製造方法において、前記保持体となす
べき樹脂層を金属板上に設け、設けられた樹脂層を厚さ
方向に貫通する複数の穴を形成し、これらの穴の夫々に
連通する凹所を前記金属板に設けて、前記凹所を底とす
る前記複数の穴内に、はんだ、導電部材となすべき金
属、はんだの順にメッキを施し、各穴内に埋設された前
記金属により棒状の導電部材を構成し、該導電部材の前
記樹脂層の両面への突出部をはんだにより被覆すること
を特徴とする。
縁材からなるシート状の保持体と、該保持体を厚さ方向
に貫通し、互いに絶縁状態にして装備された棒状をなす
複数の導電部材とを有し、前記各導電部材の一端が前記
保持体の一方の面において突出しており、前記各導電部
材の他端が前記保持体の他方の面において突出している
電気的接続部材の製造方法において、前記保持体となす
べき樹脂層を金属板上に設け、設けられた樹脂層を厚さ
方向に貫通する複数の穴を形成し、これらの穴の夫々に
連通する凹所を前記金属板に設けて、前記凹所を底とす
る前記複数の穴内に、はんだ、導電部材となすべき金
属、はんだの順にメッキを施し、各穴内に埋設された前
記金属により棒状の導電部材を構成し、該導電部材の前
記樹脂層の両面への突出部をはんだにより被覆すること
を特徴とする。
本発明においては、金属板上に設けた樹脂層に複数の
穴を形成し、各穴の底部に連通する凹部を金属板に形成
した後、これらの穴内に、はんだ、導電部材とする金
属、はんだの順にメッキを施す一連のメッキ処理によ
り、前記樹脂層からなるシート状の保持体と、該保持体
を厚さ方向に貫通し互いに絶縁状態にして保持された前
記金属からなる複数の導電部材とを備え、夫々の導電部
材の両端部が前記保持体の両面に突出し、これらの突出
部がはんだにより覆われた電気的接続部材を簡易に製造
することができる。このようにして製造された電気的接
続部材を用いて、電気回路部品同士を接続させる場合に
は、両電気回路部品の接続部に導電部材が対応するよう
に、両電気回路部品間に電気的接続部材を挟み込ませ、
加熱してはんだをリフローさせて電気回路部品同士を接
続する。そうすると、電気的接続部材における導電部材
のピッチを小さくすることにより、はんだペースト印刷
では不可能であるような微細なはんだ付けが可能とな
る。
穴を形成し、各穴の底部に連通する凹部を金属板に形成
した後、これらの穴内に、はんだ、導電部材とする金
属、はんだの順にメッキを施す一連のメッキ処理によ
り、前記樹脂層からなるシート状の保持体と、該保持体
を厚さ方向に貫通し互いに絶縁状態にして保持された前
記金属からなる複数の導電部材とを備え、夫々の導電部
材の両端部が前記保持体の両面に突出し、これらの突出
部がはんだにより覆われた電気的接続部材を簡易に製造
することができる。このようにして製造された電気的接
続部材を用いて、電気回路部品同士を接続させる場合に
は、両電気回路部品の接続部に導電部材が対応するよう
に、両電気回路部品間に電気的接続部材を挟み込ませ、
加熱してはんだをリフローさせて電気回路部品同士を接
続する。そうすると、電気的接続部材における導電部材
のピッチを小さくすることにより、はんだペースト印刷
では不可能であるような微細なはんだ付けが可能とな
る。
第１図は本発明に係る電気的接続部材の製造方法によ
って製造される電気的接続部材１の断面図である。電気
的接続部材１は、例えば金からなり、短寸の棒状をなす
複数の導電部材２を、夫々の導電部材２同士が電気的絶
縁状態になるようにポリイミド樹脂からなる保持体３中
に装備して構成されている。夫々の導電部材２の両端面
2a,2bは、図示の如く、保持体３の両面に突出させてあ
り、このように突出せしめられた導電部材２の両端面2
a,2bは、はんだ４により被覆されている。
って製造される電気的接続部材１の断面図である。電気
的接続部材１は、例えば金からなり、短寸の棒状をなす
複数の導電部材２を、夫々の導電部材２同士が電気的絶
縁状態になるようにポリイミド樹脂からなる保持体３中
に装備して構成されている。夫々の導電部材２の両端面
2a,2bは、図示の如く、保持体３の両面に突出させてあ
り、このように突出せしめられた導電部材２の両端面2
a,2bは、はんだ４により被覆されている。
次に、このような電気的接続部材を製造するための本
発明に係る製造方法の一例について、その工程を示す第
２図に基づき説明する。
発明に係る製造方法の一例について、その工程を示す第
２図に基づき説明する。
まず、準備した銅板11上に保持体となるポリイミド樹
脂12を、スピンナにより接着補助剤と共に塗布する（第
２図（ａ））。ここで硬化に伴う膜厚の減少を考慮して
塗布するポリイミド樹脂12の膜厚は、製造される電気的
接続部材における保持体の所望の膜厚よりも厚くする。
次いで、所定パターンをなしたネガ型のフォトマスク
（図示せず）を介して光をポリイミド樹脂12に照射した
（露光した）後、現像を行う。本例では、露光された部
分にはポリイミド樹脂12が残存し、露光されない部分は
現像処理によりポリイミド樹脂12が除去されて穴13が形
成される。その後、温度を上げてポリイミド樹脂12の硬
化を行う（第２図（ｂ））。
脂12を、スピンナにより接着補助剤と共に塗布する（第
２図（ａ））。ここで硬化に伴う膜厚の減少を考慮して
塗布するポリイミド樹脂12の膜厚は、製造される電気的
接続部材における保持体の所望の膜厚よりも厚くする。
次いで、所定パターンをなしたネガ型のフォトマスク
（図示せず）を介して光をポリイミド樹脂12に照射した
（露光した）後、現像を行う。本例では、露光された部
分にはポリイミド樹脂12が残存し、露光されない部分は
現像処理によりポリイミド樹脂12が除去されて穴13が形
成される。その後、温度を上げてポリイミド樹脂12の硬
化を行う（第２図（ｂ））。
次に、このような処理がなされた銅板11をエッチング
液中に浸漬させてエッチングを行う。これにより、各穴
13の底部に露出する銅板11の表面がエッチング除去さ
れ、穴13に連通する凹部14が銅板11に形成される（第２
図（ｃ））。銅板11を共通電極として用いて、はんだ，
金，はんだの順に電気メッキを施し、穴13,凹部14には
んだ16,金15,はんだ16をこの順に埋設する（第２図
（ｄ））。最後に、金属エッチングにより銅板11を除去
して、第１図に示すような電気的接続部材１を製造す
る。
液中に浸漬させてエッチングを行う。これにより、各穴
13の底部に露出する銅板11の表面がエッチング除去さ
れ、穴13に連通する凹部14が銅板11に形成される（第２
図（ｃ））。銅板11を共通電極として用いて、はんだ，
金，はんだの順に電気メッキを施し、穴13,凹部14には
んだ16,金15,はんだ16をこの順に埋設する（第２図
（ｄ））。最後に、金属エッチングにより銅板11を除去
して、第１図に示すような電気的接続部材１を製造す
る。
本実施例にあっては、製造された電気的接続部材１に
おいて、導電部材2,保持体３は夫々、金，ポリイミド樹
脂から構成されており、保持体３の両面に突出せしめら
れた導電部材２の両端面2a,2bは、はんだ４により被覆
されている。
おいて、導電部材2,保持体３は夫々、金，ポリイミド樹
脂から構成されており、保持体３の両面に突出せしめら
れた導電部材２の両端面2a,2bは、はんだ４により被覆
されている。
第３図は、本発明の電気的接続部材の使用例を示す模
式図である。図において21は多数のアウタリード22を備
えたICパッケージを示し、また23は多数の導体24がプリ
ントされたプリント配線基板である。接続されるべきア
ウタリード22と導体24との間には、電気的接続部材１の
導電部材２が位置決めされており、リフロー加熱による
はんだ付けによってアウタリード22と導体24とを接続す
る。このように、本発明の方法により製造された電気的
接続部材を用いる場合には、狭小ピッチのアウタリード
を有するICパッケージにおいても、プリント配線基板と
の接続が容易となり、多ピン構成のICチップの実装が可
能となる。なお、従来法ではアウタリードのピッチは0.
4mmが限界であったが、本発明の電気的接続部材では、
アウタリードのピッチが0.4mm以下であるICパッケージ
のプリント配線基板への実装も可能である。
式図である。図において21は多数のアウタリード22を備
えたICパッケージを示し、また23は多数の導体24がプリ
ントされたプリント配線基板である。接続されるべきア
ウタリード22と導体24との間には、電気的接続部材１の
導電部材２が位置決めされており、リフロー加熱による
はんだ付けによってアウタリード22と導体24とを接続す
る。このように、本発明の方法により製造された電気的
接続部材を用いる場合には、狭小ピッチのアウタリード
を有するICパッケージにおいても、プリント配線基板と
の接続が容易となり、多ピン構成のICチップの実装が可
能となる。なお、従来法ではアウタリードのピッチは0.
4mmが限界であったが、本発明の電気的接続部材では、
アウタリードのピッチが0.4mm以下であるICパッケージ
のプリント配線基板への実装も可能である。
以上詳述した如く本発明に係る電気的接続部材の製造
方法においては、金属板上に設けた樹脂層に複数の穴を
形成した後、各穴の底部に連通する凹部を金属板に形成
し、各穴及び凹部内に、はんだ、導電部材とする金属、
はんだの順にメッキを施す一連の手順により、シート状
の保持体に複数の導電部材を保持させてあり、しかも保
持体の両面に突出する各導電部材の端部がはんだにより
覆われた電気的接続部材を簡易に製造することができ、
このように製造された電気的接続部材を用いることによ
り、従来よりもアウタリードが狭小ピッチであるような
ICパッケージについても、プリント配線基板への実装が
可能となる。
方法においては、金属板上に設けた樹脂層に複数の穴を
形成した後、各穴の底部に連通する凹部を金属板に形成
し、各穴及び凹部内に、はんだ、導電部材とする金属、
はんだの順にメッキを施す一連の手順により、シート状
の保持体に複数の導電部材を保持させてあり、しかも保
持体の両面に突出する各導電部材の端部がはんだにより
覆われた電気的接続部材を簡易に製造することができ、
このように製造された電気的接続部材を用いることによ
り、従来よりもアウタリードが狭小ピッチであるような
ICパッケージについても、プリント配線基板への実装が
可能となる。
第１図は本発明に係る電気的接続部材の製造方法によっ
て製造される電気的接続部材の断面図、第２図は本発明
に係る電気的接続部材の製造方法の一例を示す断面図、
第３図，第４図は電気的接続部材の使用例を示す模式図
である。 １……電気的接続部材、２……導電部材、３……保持
体、４……はんだ
て製造される電気的接続部材の断面図、第２図は本発明
に係る電気的接続部材の製造方法の一例を示す断面図、
第３図，第４図は電気的接続部材の使用例を示す模式図
である。 １……電気的接続部材、２……導電部材、３……保持
体、４……はんだ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡林 高弘 東京都千代田区大手町１丁目１番３号 住友金属工業株式会社内 (72)発明者 近藤 和夫 東京都千代田区大手町１丁目１番３号 住友金属工業株式会社内 (72)発明者 中塚 康雄 東京都千代田区大手町１丁目１番３号 住友金属工業株式会社内 (72)発明者 吉沢 徹夫 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 宮崎 豊秀 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 近藤 浩史 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 榊 隆 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 寺山 芳実 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−234804（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−68812（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−49370（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−96811（ＪＰ，Ａ) 米国特許4902857（ＵＳ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 11/01 H01L 21/60 311 H01R 12/06 H01R 43/00
Claims (1)
- 【請求項１】電気的絶縁材からなるシート状の保持体
と、該保持体を厚さ方向に貫通し、互いに絶縁状態にし
て装備された棒状をなす複数の導電部材とを有し、前記
各導電部材の一端が前記保持体の一方の面において突出
しており、前記各導電部材の他端が前記保持体の他方の
面において突出している電気的接続部材の製造方法にお
いて、 前記保持体となすべき樹脂層を金属板上に設け、設けら
れた樹脂層を厚さ方向に貫通する複数の穴を形成し、こ
れらの穴の夫々に連通する凹所を前記金属板に設けて、
前記凹所を底とする前記複数の穴内に、はんだ、導電部
材となすべき金属、はんだの順にメッキを施し、各穴内
に埋設された前記金属により棒状の導電部材を構成し、
該導電部材の前記樹脂層の両面への突出部をはんだによ
り被覆することを特徴とする電気的接続部材の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02067811A JP3096816B2 (ja) | 1990-03-16 | 1990-03-16 | 電気的接続部材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02067811A JP3096816B2 (ja) | 1990-03-16 | 1990-03-16 | 電気的接続部材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03269962A JPH03269962A (ja) | 1991-12-02 |
| JP3096816B2 true JP3096816B2 (ja) | 2000-10-10 |
Family
ID=13355705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02067811A Expired - Lifetime JP3096816B2 (ja) | 1990-03-16 | 1990-03-16 | 電気的接続部材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3096816B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3264147B2 (ja) * | 1995-07-18 | 2002-03-11 | 日立電線株式会社 | 半導体装置、半導体装置用インターポーザ及びその製造方法 |
| KR100528014B1 (ko) * | 1998-02-11 | 2006-03-22 | 삼성전자주식회사 | 커넥터 및 이를 갖는 액정 표시 장치 |
-
1990
- 1990-03-16 JP JP02067811A patent/JP3096816B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03269962A (ja) | 1991-12-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4985601A (en) | Circuit boards with recessed traces | |
| US5055637A (en) | Circuit boards with recessed traces | |
| US4969257A (en) | Transfer sheet and process for making a circuit substrate | |
| US3850711A (en) | Method of forming printed circuit | |
| JP3096816B2 (ja) | 電気的接続部材の製造方法 | |
| JP3275413B2 (ja) | リードフレームおよびその製造方法 | |
| JP2700259B2 (ja) | プリント配線板における凹所を有する半田層の形成方法 | |
| JPH03192793A (ja) | 電気回路部品の実装方法 | |
| JPH0378793B2 (ja) | ||
| JPS62296495A (ja) | 部品を制御回路上の表面のはんだパツドに取付ける方法 | |
| JP3238074B2 (ja) | 半導体装置用テープキャリア | |
| JP3077182B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH10284821A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH03192794A (ja) | 電気回路部品の実装方法及びｉｃパッケージ | |
| JPH03192795A (ja) | 電気回路部品の実装方法 | |
| JP2654032B2 (ja) | 半導体ｉｃ装置の製造方法 | |
| JP3021508B2 (ja) | 導電突起の形成方法 | |
| JP2580607B2 (ja) | 回路基板及び回路基板の製造方法 | |
| JPS5853890A (ja) | 電子部品のはんだ付け方法 | |
| JPS63155689A (ja) | プリント基板の半田コ−テイング方法 | |
| JP2594365B2 (ja) | 配線基板及び配線基板の接続方法 | |
| JP2002093861A (ja) | ２メタルｔａｂ及び両面ｃｓｐ、ｂｇａテープ、並びにその製造方法 | |
| JP2543858Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPS60218900A (ja) | 印刷配線板 | |
| JP2616571B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
| R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080811 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080811 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090811 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090811 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100811 Year of fee payment: 10 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100811 Year of fee payment: 10 |