JP3894336B2 - 電子部品 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品、例えばハイブリッドICをマザーボード(親プリント基板)に接続する際に使用されるリード端子の改良に関し、特に半田によるリード端子間のブリッジ形成を防止した電子部品に関する。
【0002】
【従来の技術】
各種通信機器、電子機器に用いられる電子部品、例えばハイブリッドICは、プリント基板上に半導体チップ(以下、ICという。)、コンデンサ、抵抗器等の部品を実装して回路ユニットとしたものである。かかるハイブリッドICとして例えば5図(a)、(b)、(c)に示したようなものがある。
図5(a)に示したハイブリッドIC21は、セラミック、ガラスエポキシ等から成るプリント基板22と、該プリント基板22上に配設された複数のICその他の部品23とプリント基板22の端縁に装着された複数のリード端子24とプリント基板22および部品23を覆う樹脂封止27とからなる。リード端子24は、先端が二股に分岐した接続片からなる挟持部28を有し、プリント基板22の端縁を狭持するようにして、プリント基板端縁に形成された各導電パターン電極29に接続され、半田付けにより装着されている。リード端子24が接続されたプリント基板22は部品23およびリード端子24のプリント基板22に対する接続部とともにエポキシ樹脂等の樹脂封止27で覆われている。
そして、このハイブリットIC21は図5(b)、図5(c)に示すようにリード端子24の脚部をマザーボード25のスルーホール26内に差し込んで加熱半田付けすることによってマザーボード25に実装される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記のようなハイブリッドICでは、導電パターン電極群に接続されたリード端子のピッチ寸法が狭小になると、ハイブリッドICをマザーボードに半田付けにより実装する際に、隣合うリード端子相互間において、半田ブリッジが形成されるという問題点があることが、本発明者によって明らかにされた。
即ち、ハイブリッドIC21をマザーボード25に実装した場合に隣接し合う各リード端子24の間隔が狭い場合には、ハイブリッドIC21をマザーボード25に半田付する際の熱がリード端子24から導電パターン電極29に伝わり該導電パターン電極29とリード端子24の挟持部28とを接続する半田が再溶融し、これにより膨張した半田がプリント基板22とこれを覆う前記樹脂封止27との間のわずかな隙間から前記プリント基板22の端縁に沿って流れ出し、図5(b)に示す如きブリッジ30を形成することがある。
このようなブリッジ30は発見が極めて困難である。ハイブリッドICの高集積化に伴ってプリント基板22上に形成される導電パターン電極29の配置間隔が狭くなる一方でこのようなブリッジが発生することはハイブリッドICを実装したマザーボード全体の不良品発生率を高め、ハイブリッドICに対する信頼性を低下させる原因となっている。換言すれば、ハイブリッドICの高集積化、小型化に対する大きな障害となっている。
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、電子部品、例えばハイブリッドICをリード端子を用いてマザーボードのスルーホールに接続する際に、ハイブリッドICのリード端子間のピッチが狭小になった場合であっても、隣合うリード端子間に半田のブリッジが形成されることを防止することができる電子部品を提供することを目的としている。
【0004】
プリント基板の端縁に沿って配置した導電パターン電極を、リード端子の先端の接続片で挟持し、前記プリント基板とリード端子の接続片を樹脂封止して成る電子部品において、前記接続片の前記導電パターン電極と対向する面に、前記リード端子の延出方向に沿って形成されたスリットを有し、前記スリットは封止樹脂外まで延長して形成されており、前記接続片と前記導電パターン電極とが半田付けにより電気的に接続されていることを特徴とする。
【0005】
【発明の実施の形態】
ハイブリッドICのプリント基板に半田付け装着されるリード端子の接続片に、その延出方向に沿って前記リード端子を貫通する細長い切り口のスリットを設ける。これによりハイブリッドICをマザーボードに半田付けする際の熱がリード端子からハイブリッドICの導電パターンの電極部に伝わり、該電極部の半田が再溶融し、膨張してもハイブリッドICに接続された各リード端子の挟持部上部からリード脚部に向けて形成されたスリットを通って、前記再溶融した半田が樹脂封止により封じ込められることなくハイブリッドICの外に導かれるため、プリント基板と該プリント基板を覆う塗装との間の隙間を前記プリント基板の端縁に沿って半田が流れ込むことによるブリッジ状の半田溜りが形成されるおそれはなく、リード端子間の短絡の発生を防止することができる。
【0006】
【実施例】
図1はマザーボードに接続された本発明のリード端子を有するハイブリッドIC1の接続端子部分の正面図である。図1に示されるハイブリッドIC1はセラミック、ガラスエポキシ、その他の電気絶縁体等の基板表面に配線パターンが形成されたプリント基板2上にIC等の複数の部品3が配設され、これら部品3と電気的に接続されたリード端子4がプリント基板2に装着され、プリント基板2および部品3を覆うエポキシ樹脂等の樹脂封止12を備えている。
プリント基板2の表面の配線パターン(図示せず)は、予め接着された銅箔にリソグラフィー処理を加える方法や、スクリーン印刷法等の適当な手段により形成されている。そして、プリント基板2の表面にはスモール・アウトライン・パッケージを備えているIC等の部品3が複数個、当接されてリフロー半田付け処理により機械的にそれぞれ固定されており、かつ各部品3は前記配線パターンにより電気的に接続された状態になっている。
ハイブリッドIC1には、リード端子を取り付けるための導電パターン電極9が複数個、等しいピッチをもってプリント基板2の一端縁(以下、下端部という。)
に沿うように一列に配列されている。
これらの導電パターン電極9のそれぞれには、外部との電気的接続を確保するためのリード端子4が下端部に装着半田付けされている。
図2(a)はマザーボードに接続されたリード端子4の拡大図であり、図2(b)は、そのA−A拡大断面図である。
リード端子4はその上端部に略U字形状に予め屈曲成形され二股に分岐した接続片8a、8bからなるクランプ部8(挟持部)と、マザーボード5のスルーホール6内に挿入され半田付けで固定される脚部7から成る。そして、前記リード端子4の接続片8a、8bには、その略中央部に脚部7の方向に延びるスリット11が形成され、該スリット11は前記ハイブリッドIC1の全面を覆う樹脂封止12から外へ少しはみ出すところまで延長して形成されている。
前記スリット11の形状は図3(a)に示すような前記リード端子4を貫通する細長い切り口とされたが、このスリットに代え、図3(b)および図3(c)に示すようなV字溝やU字溝等の溝であってもよい。スリット又は溝の数と形状、長さ、深さ、位置、幅等は任意に決定すればよい。
また、本発明におけるリード端子としては、前記のような二股に分岐した略U字形状のクランプ部を有するものに限定されることはなく、例えば図4に示すように前記リード端子4の一方の接続片8aが更に左右2方向に分岐したものであってもよいことはいうまでもない。
このようなリード端子4は次の通り電子部品の搭載されたプリント基板2に取り付けられる。
即ち、リード端子4のクランプ部8をプリント基板2の下端部に対して下方から装着し、プリント基板2の導電パターン電極9の形成部位をリード端子4の接続片8a、8bの弾性力により表裏から挟持することによりリード端子4をプリント基板2に仮固定させる。この状態においてリード端子4のクランプ部8は導電パターン電極9に接触した状態になっている。
次に、各リード端子4がプリント基板2の各導電パターン電極9にそれぞれ仮固定された状態で半田付け工程においてフラックスが塗布された後、その下端部が溶融半田材料(図示せず)に浸漬(ディッピング)されることによりリード端子4のクランプ部8がプリント基板2に半田付け処理される。この半田付け処理によってリード端子4と導電パターン電極9との間に半田付部10が形成されるため、リード端子4は導電パターン電極9に電気的に接続されるとともにプリント基板2に機械的に固定された状態になる。
その後、半田付けされたプリント基板2は、部品3およびリード端子4のプリント基板2に対する接続部とともにエポキシ樹脂で封止されハイブリッドIC1が完成する。尚、エポキシ樹脂の代わりにフェノール樹脂を用いてもよい。
また、半田付けは、ディッピング半田処理によって形成するに限らず、フロー半田処理やリフロー半田処理等によって形成してもよい。
前記ハイブリッドIC1は、そのリード端子4の脚部7をマザーボード5のスルーホール6内に挿入立設するとともに半田付けすることによりマザーボード5に実装される。
このように得られたリード端子4のクランプ部8の接続片8aにスリットを設けたハイブリッドIC1はマザーボード5に半田付けされたときの熱がリード端子4から導電パターン電極9に伝わり前記半田付部10の半田が再溶融しても、これにより膨張した半田は樹脂封止12により封じ込められることなくリード端子4に形成された前記スリット11を通ってハイブリッドIC1の外に導かれるので、再溶融した前記半田がプリント基板2と樹脂モールド12との間のわずかな隙間をプリント基板2の下端部に沿って流れ出し隣接する各リード端子間で半田ブリッジが発生することを防止することができる。
尚、上記はマザーボードに実装されるハイブリッドICについて説明したが、本発明はこれに限らず、いわゆる親プリント基板に接続される例えばネットワーク抵抗等の電子部品一般に広く応用することができる。
【0007】
【発明の効果】
電子部品、例えばハイブリッドICのプリント基板に取り付けられたリード端子にスリット又は溝を形成することにより、ハイブリッドICをマザーボードに実装する際の熱で再溶融したプリント基板の導電パターン電極部とリード端子を接続する半田が樹脂封止内でリード端子間における半田ブリッジを発生させることもなく、リード端子間のショートを引き起こすことを未然に防止することができるので、マザーボードに実装されるハイブリッドIC等の電子部品の信頼性を大幅に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る電子部品の接続端子部分の概略正面図である。
【図2】 マザーボードに接続された本発明に係る電子部品のリード端子の拡大図および拡大断面図である。
【図3】 本発明に係る電子部品のリード端子に形成されたスリットおよび溝の具体例である。
【図4】 本発明に係る電子部品のリード端子の他の実施例である。
【図5】 従来のハイブリッドICのリード端子とマザーボードへの接続例である。
【符号の説明】
1 電子部品
2 プリント基板
3 部品
4 リード端子
5 マザーボード
6 スルーホール
7 脚部
8 クランプ部
8a、8b 接続片
9 導電パターン電極
10 半田付部
11 スリット
12 樹脂封止
Claims (1)
- プリント基板の端縁に沿って配置した導電パターン電極を、リード端子の先端の接続片で挟持し、前記プリント基板とリード端子の接続片を樹脂封止して成る電子部品において、前記接続片の前記導電パターン電極と対向する面に、前記リード端子の延出方向に沿って形成されたスリットを有し、前記スリットは封止樹脂外まで延長して形成されており、前記接続片と前記導電パターン電極とが半田付けにより電気的に接続されていることを特徴とする電子部品。
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JP19480095A JP3894336B2 (ja) | 1995-07-31 | 1995-07-31 | 電子部品 |
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Family Applications (1)
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JP19480095A Expired - Fee Related JP3894336B2 (ja) | 1995-07-31 | 1995-07-31 | 電子部品 |
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