JPH0469662B2 - - Google Patents
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- JPH0469662B2 JPH0469662B2 JP59190279A JP19027984A JPH0469662B2 JP H0469662 B2 JPH0469662 B2 JP H0469662B2 JP 59190279 A JP59190279 A JP 59190279A JP 19027984 A JP19027984 A JP 19027984A JP H0469662 B2 JPH0469662 B2 JP H0469662B2
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- Japan
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- fiber
- electromagnetic wave
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- wave shielding
- fibers
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
本発明は50℃以上のような高温度雰囲気下での
使用や、または50℃以上の高温度雰囲気と０℃以
下の低温度雰囲気の間で繰返し温度変化を与える
場合にも高い電磁波遮蔽性能の保持率を有する電
磁波遮蔽性樹脂組成物に関する。 （従来の技術） 各種熱可塑性樹脂にアルミニウム繊維、アルミ
ニウムフレーク、真鍮繊維、ステンレス繊維等の
導電性フイラーを配合させることにより電磁波遮
蔽性樹脂組成物とすることは例えば特開昭58−
129031号公報等で公知である。 （発明が解決しようとする問題点） かかる各種熱可塑性樹脂に導電性フイラーのみ
を配合させたものは常温では高い電磁波遮蔽性能
を示すものの、50℃以上のような高温度雰囲気下
での使用や、または50℃以上の高温度雰囲気と０
℃以下の低温度雰囲気の間で繰返し温度変化（熱
衝撃）を与える場合には当初の電磁波遮蔽性能が
著しく低下することがわかつた。 ところで電磁波遮蔽性樹脂は電子機器の部品や
筐体に使用されるが、これらが船舶や飛行機等に
より輸送される場合、または使用状況によつては
上述した温度環境の変化を受けると考えられ、電
磁波遮蔽性能の変化しない電磁波遮蔽性樹脂組成
物の早期提供が要望されている。 （問題点を解決するための手段） 本発明有らは上述した如き現状に鑑み鋭意検討
した結果特定の熱可塑性樹脂に特定の形状を有す
るステンレス繊維と非導電性無機繊維とを特定量
配合することにより所期の目的を達成し得ること
を見出し本発明に到達した。 本発明の要旨とするところはポリテトラメチレ
ンテレフタレートを主体とする重合体を除く熱可
塑性樹脂Ａに、平均線径３〜50μ、平均繊維長３
〜50mmのステンレス繊維Ｂを５〜20重量％、アス
ペクト比50以上、平均線径5μ以上の比導電性無
機繊維Ｃを４〜30重量％の範囲で、上記Ａ，Ｂお
よびＣの各成分の合計量が100重量％になるよう
に配合してなる電磁波遮蔽性樹脂組成物である。 本発明におけるポリテトラメチレンテレフタレ
ートを主体とする重合体を除く熱可塑性樹脂Ａと
してはABS樹脂、AAS樹脂、AES樹脂等のゴム
強化樹脂、ポリアミド樹脂、スチレン系樹脂、ポ
リカーボネート樹脂、ABS樹脂とポリカーボネ
ート樹脂の混合物、変性ポリフエニレンオキサイ
ド樹脂、ポリテトラメチレンテレフタレート以外
のポリエステル樹脂等が挙げられる。 また本発明におけるステンレス繊維Ｂは平均線
径３〜50μ、好ましくは５〜10μであり、またそ
の平均繊維長が３〜50mm、好ましくは５〜10mmの
ものである。このステンレス繊維Ｂの配合量は上
記熱可塑性樹脂Ａに対し５〜20重量％、好ましく
は５〜10重量％である。これらの条件を満足する
ことによりステンレス繊維Ｂの成形加工工程での
折損防止、物性のバランス、成形加工性、得られ
る成形品の外観等に優れたものとすることができ
る。ステンレス繊維以外の導電性繊維ではあまり
効果が出ない。 さらに本発明における非導電性繊維Ｃはアスペ
クト比が50以上、好ましくは100〜500であり、ま
た平均線径が5μ以上、好ましくは10〜20μのもの
である。非導電性繊維Ｃの配合量は上記熱可塑性
樹脂Ａに対し４〜30重量％、好ましくは５〜15重
量％である。非導電性繊維Ｃの具体例としてはガ
ラス繊維、チタン酸カリウム繊維等が挙げられ、
ガラス繊維が好ましく用いられる。 本発明においては上記非導電性繊維Ｃの形状、
寸法は電磁波遮蔽性能の保持に大きな役割を果
し、例えばアスペクト比が50未満のものでは電磁
波遮蔽性能の保持率が小さくなる傾向となり、ア
スペクト比が小さなものでは電磁波遮蔽性能の保
持率の向上に効果を示さなくなる。 一方この非導電性繊維Ｃの配合量も電磁波遮蔽
性能の重要な因子であり、配合量が多くなると初
期の電磁波遮蔽性能が低下し、その遮蔽性能の保
持率は高くなるが絶対値が低く、また物性、成形
性等が影響を受ける。また配合量が少ない場合に
は電磁波遮蔽性能の保持率を向上せしめる効果を
示さなくなる。従つて本発明においては非導電性
繊維Ｃの配合量は上述した範囲が好ましいもので
ある。 本発明の上述した如き構成からなる電磁波遮蔽
性樹脂組成物が50℃以上のような高温度雰囲気下
での使用や、あるいは50℃以上の高温度雰囲気と
０℃以下の低温度雰囲気の間で繰返し温度変化を
与える場合にも高い電磁波遮蔽性能の保持率を与
える理由は定かでないが、これはステンレス繊維
に対し大きな熱膨張率を示すマトリツクスである
熱可塑性樹脂の熱による膨張あるいは変形を妨げ
る作用をガラス繊維のような非導電性繊維が行つ
ており、ステンレス繊維の接触効率を保持させて
いることに基づくものと考えられる。このような
効果はこれ迄になく極めて驚くべきことである。 （実施例） 以下実施例により本発明を具体的に説明する。 なお各実施例、比較例中の物性の評価法は下記
の方法によつた。 電磁波遮蔽性能（EMIS性能）の測定： 図面に示すシールドボツクスを用い測定周波数
500MHzにおける電界強度の減衰率で表わした。 EMIS性能の保持率の測定： 試片を−35℃に１時間放置した後80℃に１時間
放置することを１サイクルとし、これを20サイク
ル繰返した後のEMIS値を測定し、23℃で測定し
た初期値との比（％）で表わした。 スパイラル流動長の測定： 各機製作所製SJ−40Cの射出成形機を用い、射
出圧力750Kg／cm2、キヤビテイ巾15mm、キヤビテ
イ厚み２mm、金型温度60℃、成形温度240℃、成
形サイクル60秒で射出成形した際のスパイラル流
動長（cm）を測定した。 アイゾツト射撃強度の測定： 1/4インチノツチ付試片を用いASTMD256に
より測定した。 成形外観の評価： EMIS性能測定試片の外観を目視判定した。判
定表示は次の通りである。 ○……外観良好 △……外観やや良好 ×……外観不良 実施例１〜６、比較例１〜11 熱可塑性樹脂として“ダイヤペツトABS1001”
（商品名、三菱レイヨン株式会社製ABS樹脂）お
よび“Ｔ−842”（商品名、東洋紡績株式会社製ポ
リアミド樹脂）ならびに導電性繊維としてステン
レス繊維、真鍮繊維、アルミニウム繊維および非
導電性無機繊維としてガラス繊維を表１、表２お
よび表３に示す割合で配合した。なおABS樹脂
を用いた配合物には配合物100重量部に対しフエ
ノール系酸化安定剤0.5重量部を添加した。これ
ら配合物をブレンダーで配合した後、夫々の配合
物を45mmφ溶融押出機に供給し、スクリユー圧縮
比２、スクリユー回転数30r.p.m.，樹脂温度240
℃の条件で溶融押出してペレツト化した。このペ
レツト化条件は剪断応力による繊維の折損が生じ
にくい条件である。 次にこれら各ペレツトを射出成形機（東芝機械
株式会社製IS−50）に供給し、背厚０、スクリユ
ー回転数40r.p.m.，樹脂温度240℃、射出速度低
速の条件で射出成形し縦、横各10cm、厚み３mmの
EMIS性能測定用平板試片を得た。これら各試片
を用い前述の方法によりEMIS性能およびその保
持率を測定した結果を表１〜３に夫々示す。 またこれら平板試片の成形外観を評価した結果
を表１〜３に夫々示す。 さらに上記方法により得られた各ペレツトを用
い前述の方法によりスパイラル流動長、アイゾツ
ト衝撃強度を測定した結果を表１〜３に夫々示
す。 なお表１は導電性繊維の種類とガラス繊維の組
合せ効果を示したものである。 表２はステンレス繊維の配合量の効果を示した
ものである。 表３はガラス繊維の形状と配合量の効果を示し
たものである。
使用や、または50℃以上の高温度雰囲気と０℃以
下の低温度雰囲気の間で繰返し温度変化を与える
場合にも高い電磁波遮蔽性能の保持率を有する電
磁波遮蔽性樹脂組成物に関する。 （従来の技術） 各種熱可塑性樹脂にアルミニウム繊維、アルミ
ニウムフレーク、真鍮繊維、ステンレス繊維等の
導電性フイラーを配合させることにより電磁波遮
蔽性樹脂組成物とすることは例えば特開昭58−
129031号公報等で公知である。 （発明が解決しようとする問題点） かかる各種熱可塑性樹脂に導電性フイラーのみ
を配合させたものは常温では高い電磁波遮蔽性能
を示すものの、50℃以上のような高温度雰囲気下
での使用や、または50℃以上の高温度雰囲気と０
℃以下の低温度雰囲気の間で繰返し温度変化（熱
衝撃）を与える場合には当初の電磁波遮蔽性能が
著しく低下することがわかつた。 ところで電磁波遮蔽性樹脂は電子機器の部品や
筐体に使用されるが、これらが船舶や飛行機等に
より輸送される場合、または使用状況によつては
上述した温度環境の変化を受けると考えられ、電
磁波遮蔽性能の変化しない電磁波遮蔽性樹脂組成
物の早期提供が要望されている。 （問題点を解決するための手段） 本発明有らは上述した如き現状に鑑み鋭意検討
した結果特定の熱可塑性樹脂に特定の形状を有す
るステンレス繊維と非導電性無機繊維とを特定量
配合することにより所期の目的を達成し得ること
を見出し本発明に到達した。 本発明の要旨とするところはポリテトラメチレ
ンテレフタレートを主体とする重合体を除く熱可
塑性樹脂Ａに、平均線径３〜50μ、平均繊維長３
〜50mmのステンレス繊維Ｂを５〜20重量％、アス
ペクト比50以上、平均線径5μ以上の比導電性無
機繊維Ｃを４〜30重量％の範囲で、上記Ａ，Ｂお
よびＣの各成分の合計量が100重量％になるよう
に配合してなる電磁波遮蔽性樹脂組成物である。 本発明におけるポリテトラメチレンテレフタレ
ートを主体とする重合体を除く熱可塑性樹脂Ａと
してはABS樹脂、AAS樹脂、AES樹脂等のゴム
強化樹脂、ポリアミド樹脂、スチレン系樹脂、ポ
リカーボネート樹脂、ABS樹脂とポリカーボネ
ート樹脂の混合物、変性ポリフエニレンオキサイ
ド樹脂、ポリテトラメチレンテレフタレート以外
のポリエステル樹脂等が挙げられる。 また本発明におけるステンレス繊維Ｂは平均線
径３〜50μ、好ましくは５〜10μであり、またそ
の平均繊維長が３〜50mm、好ましくは５〜10mmの
ものである。このステンレス繊維Ｂの配合量は上
記熱可塑性樹脂Ａに対し５〜20重量％、好ましく
は５〜10重量％である。これらの条件を満足する
ことによりステンレス繊維Ｂの成形加工工程での
折損防止、物性のバランス、成形加工性、得られ
る成形品の外観等に優れたものとすることができ
る。ステンレス繊維以外の導電性繊維ではあまり
効果が出ない。 さらに本発明における非導電性繊維Ｃはアスペ
クト比が50以上、好ましくは100〜500であり、ま
た平均線径が5μ以上、好ましくは10〜20μのもの
である。非導電性繊維Ｃの配合量は上記熱可塑性
樹脂Ａに対し４〜30重量％、好ましくは５〜15重
量％である。非導電性繊維Ｃの具体例としてはガ
ラス繊維、チタン酸カリウム繊維等が挙げられ、
ガラス繊維が好ましく用いられる。 本発明においては上記非導電性繊維Ｃの形状、
寸法は電磁波遮蔽性能の保持に大きな役割を果
し、例えばアスペクト比が50未満のものでは電磁
波遮蔽性能の保持率が小さくなる傾向となり、ア
スペクト比が小さなものでは電磁波遮蔽性能の保
持率の向上に効果を示さなくなる。 一方この非導電性繊維Ｃの配合量も電磁波遮蔽
性能の重要な因子であり、配合量が多くなると初
期の電磁波遮蔽性能が低下し、その遮蔽性能の保
持率は高くなるが絶対値が低く、また物性、成形
性等が影響を受ける。また配合量が少ない場合に
は電磁波遮蔽性能の保持率を向上せしめる効果を
示さなくなる。従つて本発明においては非導電性
繊維Ｃの配合量は上述した範囲が好ましいもので
ある。 本発明の上述した如き構成からなる電磁波遮蔽
性樹脂組成物が50℃以上のような高温度雰囲気下
での使用や、あるいは50℃以上の高温度雰囲気と
０℃以下の低温度雰囲気の間で繰返し温度変化を
与える場合にも高い電磁波遮蔽性能の保持率を与
える理由は定かでないが、これはステンレス繊維
に対し大きな熱膨張率を示すマトリツクスである
熱可塑性樹脂の熱による膨張あるいは変形を妨げ
る作用をガラス繊維のような非導電性繊維が行つ
ており、ステンレス繊維の接触効率を保持させて
いることに基づくものと考えられる。このような
効果はこれ迄になく極めて驚くべきことである。 （実施例） 以下実施例により本発明を具体的に説明する。 なお各実施例、比較例中の物性の評価法は下記
の方法によつた。 電磁波遮蔽性能（EMIS性能）の測定： 図面に示すシールドボツクスを用い測定周波数
500MHzにおける電界強度の減衰率で表わした。 EMIS性能の保持率の測定： 試片を−35℃に１時間放置した後80℃に１時間
放置することを１サイクルとし、これを20サイク
ル繰返した後のEMIS値を測定し、23℃で測定し
た初期値との比（％）で表わした。 スパイラル流動長の測定： 各機製作所製SJ−40Cの射出成形機を用い、射
出圧力750Kg／cm2、キヤビテイ巾15mm、キヤビテ
イ厚み２mm、金型温度60℃、成形温度240℃、成
形サイクル60秒で射出成形した際のスパイラル流
動長（cm）を測定した。 アイゾツト射撃強度の測定： 1/4インチノツチ付試片を用いASTMD256に
より測定した。 成形外観の評価： EMIS性能測定試片の外観を目視判定した。判
定表示は次の通りである。 ○……外観良好 △……外観やや良好 ×……外観不良 実施例１〜６、比較例１〜11 熱可塑性樹脂として“ダイヤペツトABS1001”
（商品名、三菱レイヨン株式会社製ABS樹脂）お
よび“Ｔ−842”（商品名、東洋紡績株式会社製ポ
リアミド樹脂）ならびに導電性繊維としてステン
レス繊維、真鍮繊維、アルミニウム繊維および非
導電性無機繊維としてガラス繊維を表１、表２お
よび表３に示す割合で配合した。なおABS樹脂
を用いた配合物には配合物100重量部に対しフエ
ノール系酸化安定剤0.5重量部を添加した。これ
ら配合物をブレンダーで配合した後、夫々の配合
物を45mmφ溶融押出機に供給し、スクリユー圧縮
比２、スクリユー回転数30r.p.m.，樹脂温度240
℃の条件で溶融押出してペレツト化した。このペ
レツト化条件は剪断応力による繊維の折損が生じ
にくい条件である。 次にこれら各ペレツトを射出成形機（東芝機械
株式会社製IS−50）に供給し、背厚０、スクリユ
ー回転数40r.p.m.，樹脂温度240℃、射出速度低
速の条件で射出成形し縦、横各10cm、厚み３mmの
EMIS性能測定用平板試片を得た。これら各試片
を用い前述の方法によりEMIS性能およびその保
持率を測定した結果を表１〜３に夫々示す。 またこれら平板試片の成形外観を評価した結果
を表１〜３に夫々示す。 さらに上記方法により得られた各ペレツトを用
い前述の方法によりスパイラル流動長、アイゾツ
ト衝撃強度を測定した結果を表１〜３に夫々示
す。 なお表１は導電性繊維の種類とガラス繊維の組
合せ効果を示したものである。 表２はステンレス繊維の配合量の効果を示した
ものである。 表３はガラス繊維の形状と配合量の効果を示し
たものである。
【表】
【表】
【表】
【表】
【表】
【表】
（発明の効果）
本発明の樹脂組成物は上述した如き構成とする
ことにより50℃以上のような高温度雰囲気下での
使用や、または50℃以上の高温度雰囲気と０℃以
下の低温度雰囲気の間で繰返し温度変化を与える
場合にも高い電磁波遮蔽性能の保持率を有し、か
つ物性、成形加工性、成形外観等にも極めて優れ
たものであり工業上優れた効果を奏する。
ことにより50℃以上のような高温度雰囲気下での
使用や、または50℃以上の高温度雰囲気と０℃以
下の低温度雰囲気の間で繰返し温度変化を与える
場合にも高い電磁波遮蔽性能の保持率を有し、か
つ物性、成形加工性、成形外観等にも極めて優れ
たものであり工業上優れた効果を奏する。
第１図は電磁波遮蔽性能を測定する装置全体の
概略分解図であり、同図中Ａは電磁波発信装置の
斜視図、Ｂは電磁波受信装置の斜視図、Ｃは測定
用平板試片の斜視図である。 １……測定用平板試片、２……電磁波発信用ア
ンテナ、２′……電磁波受信用アンテナ、３……
電磁波発生装置（トラツキングゼネレーター）、
４……受信された電磁波の強度解析装置（スペク
トルアナライザー）、５，５′……回線。
概略分解図であり、同図中Ａは電磁波発信装置の
斜視図、Ｂは電磁波受信装置の斜視図、Ｃは測定
用平板試片の斜視図である。 １……測定用平板試片、２……電磁波発信用ア
ンテナ、２′……電磁波受信用アンテナ、３……
電磁波発生装置（トラツキングゼネレーター）、
４……受信された電磁波の強度解析装置（スペク
トルアナライザー）、５，５′……回線。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ポリテトラメチレンテレフタレートを主体と
する重合体を除く熱可塑性樹脂Ａに、平均線径３
〜50μ、平均繊維長３〜50mmのステンレス繊維Ｂ
を５〜20重量％、アスペクト比50以上、平均線径
5μ以上の非導電性無機繊維Ｃを４〜30重量％の
範囲で、上記Ａ，ＢおよびＣの各成分の合計量が
100重量％になるように配合してなる電磁波遮蔽
性樹脂組成物。 ２ 非導電性無機繊維Ｃがガラス繊維である特許
請求の範囲第１項記載の電磁波遮蔽性樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19027984A JPS6166755A (ja) | 1984-09-11 | 1984-09-11 | 電磁波遮蔽性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19027984A JPS6166755A (ja) | 1984-09-11 | 1984-09-11 | 電磁波遮蔽性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6166755A JPS6166755A (ja) | 1986-04-05 |
| JPH0469662B2 true JPH0469662B2 (ja) | 1992-11-06 |
Family
ID=16255517
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19027984A Granted JPS6166755A (ja) | 1984-09-11 | 1984-09-11 | 電磁波遮蔽性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6166755A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63241067A (ja) * | 1987-03-28 | 1988-10-06 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | 導電性樹脂成型体 |
| JP2552581B2 (ja) * | 1990-12-03 | 1996-11-13 | みのる産業株式会社 | 縦方向の剛性の優れた繊維強化ブロー成形体及びその製造方法 |
| KR100466134B1 (ko) * | 1997-07-23 | 2005-04-08 | 주식회사 삼양사 | 전자파차폐용수지조성물 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5159944A (ja) * | 1974-11-20 | 1976-05-25 | Daidoh Plant Eng | |
| JPS5814457A (ja) * | 1981-07-20 | 1983-01-27 | Nec Corp | 角形イメ−ジインテンシフアイヤ及び暗視装置 |
| JPS58150203A (ja) * | 1981-12-30 | 1983-09-06 | エヌ・ヴイ・ベカルト・エス・エイ | 導電性ファイバ含有プラスチック成形用柱状部材 |
-
1984
- 1984-09-11 JP JP19027984A patent/JPS6166755A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5159944A (ja) * | 1974-11-20 | 1976-05-25 | Daidoh Plant Eng | |
| JPS5814457A (ja) * | 1981-07-20 | 1983-01-27 | Nec Corp | 角形イメ−ジインテンシフアイヤ及び暗視装置 |
| JPS58150203A (ja) * | 1981-12-30 | 1983-09-06 | エヌ・ヴイ・ベカルト・エス・エイ | 導電性ファイバ含有プラスチック成形用柱状部材 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6166755A (ja) | 1986-04-05 |
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