JPS58136644A - 塩化ビニル系樹脂組成物 - Google Patents

塩化ビニル系樹脂組成物

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JPS58136644A
JPS58136644A JP1819282A JP1819282A JPS58136644A JP S58136644 A JPS58136644 A JP S58136644A JP 1819282 A JP1819282 A JP 1819282A JP 1819282 A JP1819282 A JP 1819282A JP S58136644 A JPS58136644 A JP S58136644A
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JP
Japan
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vinyl chloride
chloride resin
aluminum
powder
composition
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JP1819282A
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English (en)
Inventor
Masahiko Maeda
前田 正彦
Kenji Fujitani
憲治 藤谷
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Resonac Holdings Corp
Original Assignee
Showa Denko KK
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Publication date
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 q〕 発明の目的 本発明は塩化ビニル系樹脂組成物に関する。さらにくわ
しくは、(A)塩化ビニル系樹脂ならびに(B)アルミ
ニウム聾またはアルミニウム合金の粉末電磁波の遮蔽性
が大であるばかりでなく、金IA”lBのものに比べ、
軽量であり、かつ加工や成形が容易である塩化ビニル系
樹脂組成物を提供することを目的とするものである。
叩 発明の背景 産業の高度化および家庭生活の高水準化によって電磁波
の放射源が増大している。そのため、電磁波の漏洩によ
り、人体への危険な害および電子機器関係におけるIC
の誤動作などの悪影響があり、社会的に重大な問題とな
っている。特に、電子計算機、各種事務処理機器から放
射される電磁波がテレビ、音響機器に障害を与えている
これらのことから、近年、電磁波の遮薮として、各種の
方法が採用されている。
一般に、金属は電磁波を吸収または反射する性質を有し
ているため、電子レンジ、種々の通信機器の電磁波の遮
蔽材として用いられて効果を発揮している。また、同じ
目的のためにプラスチックに金属の溶射、蒸着、塗装、
メッキなどを施すことも行なわれている。さらに、プラ
スチックに力−ボン粉末および金属粉末のごとき添加剤
を比較的多量に混入することによって得られる材料も使
用されている。
しかし、材料として金属を使用する方法またはプラスチ
ックに金属の溶射などの処理を施す方法は、比重が大き
いこと、加工性が劣ることおよび処理方法が容易でなく
、処理費用がかかることなどにおいて欠点がある。
また、添加剤を混入する方法については、この添加剤を
少量混入すれば、その効果を十分に発揮することができ
ない。一方、多量に混入すれば、効果を発揮することが
できるが、得られる成形物の機械的強度が大幅に低下す
ると云う欠点がある。
■ 発明の構成 以上のようなことから、本発明者らは、これらの欠点を
有さす、かつ電磁波の遮蔽性能のすぐれた合成樹脂組成
物を得ることについて種々探した結果、 (A)  塩化ビニル系樹脂 ならびに 主成分とする合金の粉末状物、械維状物および/または
フレーク状物」(以下「アルミニウム奪■の粉末状物な
ど」と云う) からなる組成物であり、該組成物中に占める塩化ビニル
系樹脂の組成割合が50〜90容t%である塩化ビニル
系樹脂組成物が、電磁波の遮蔽性能が良好であるばかり
でなく、種々の特徴(効果)を有する樹脂組成物である
ことを見出し、本発明に到達した。
□ 発明の効果 すなわち本発明によって得られる塩化ビニル系樹脂組成
物は、電磁波の遮蔽性能がきわめてすぐれているばかり
でなく、下記のごとき効蕉特徴)を有している。
(1)軽量である。
(2)曲げ強度および衝撃強度のごとき機械的強度が良
好である。
(3)成形性がすぐれているため、任意の形状に加工や
成形が容易である。
(4)電磁波遮蔽処理(たとえば、金属の溶射、導電塗
装、メッキなど)に要する二次加工費が不要となり、大
幅なコストダウンになる。
本発明によって得られる電磁波遮蔽材は、電磁波の吸収
性能がきわめて良好であるのみならず、上記のごときす
ぐれた効果を有するため、多方面にわたって使用するこ
とができる。代表的な用途を下記に示す。
(1)ファクシミリ、プリンター、ワードプロセッサー
などの事務機器のへウジング材 (2)テレビ、ビデオなどの民生家電機器、電子機器、
電子計算機、通信機器などの電気・電子機器のハウジン
グ機内部部品、 ■ 発明の詳細な説明 (A)  塩化ビニル系樹脂 また、本発明において用いられる塩化ビニル系樹脂は塩
化ビニル単独重合体および塩化ビニルと多くとも50重
量%(好ましくけ45重量−以下)の塩化ビニルと共重
合し得る二重結合を少くとも一個を有する化合物との共
重合体であるこの塩化ビニル系樹脂の重合度は通常40
0〜4500であり、特に400〜1500が好ましい
。この二重結合を少なくとも1個を有する化合物の代表
例としては、塩化ビニリデン、エチレン、プロピレン、
酢酸ビニル、アクリル酸およびメタクリル酸ならびにそ
れらのエステル、マレイン酸およびそれらのエステルな
らびにアクリロニトリルがあげられる。これらの塩化ビ
ニル系重合体は塩化ビニル単独または塩化ビニルと前記
ビニル化合物とをフリーラジカル触媒の存在下で単独重
合または共重合することによって得られるものであり、
その製造方法は広く以られており多方面にわたって利用
されているものである。
本発明の組成物を製造するにあたり、高分子物質として
塩化ビニル系樹脂のみを使用してもよいが、塩化ビニル
系樹脂と混和性のある他種の高分子物質を配合してもよ
い。該高分子物質としては、エチレン−プロピレン−ジ
エン三元系共重合−tム(EPDM)、天然ゴム、クロ
ロブレン系ゴム、クロロスルフォン化ポリエチレンコム
状物、スチレン−ブタジェン−ブタジェン共重合ゴム状
物(SBR)、アクリロニトリル−ブタジェン共重合ゴ
ム状物(NBR)及びブタジェン単独重合ゴム状物の如
きゴム状物〔一般には、ムーニー粘度(、MLL、4 
)は10〜150〕があげられる。これらのゴム状物に
ついては、神原ら編集11合成ゴムハンドブック″(朝
倉書店、昭和42年発行)、村橋ら編集11プラスチツ
クハンドブツク″(朝倉書店、昭和44年発行)などに
よってよく知られているものである。
これらの他種のゴム状物を配合する場合、それらの配合
割合は塩化ビニル系樹脂に対して多くとも50重量部で
ある。
(B)  アルミニウムの粉末状物など本発明において
使われるアルミニウムの粉末状物などのうち、粉末状物
としては、その平均の大きさは一般には250メツシユ
ないし20メツシユである。また、繊維状物と、しては
、その直径は一般には0.0020〜0.20mgであ
り、長さが10W以下のものが加工し易いため望ましい
。さらに、フレーク状物としては、断面積が0.lX0
11鰭から5×5鰭を有する円形、正方形、長方形、四
角形などの任意の形状のものを用いることができるが、
とりわけその厚さが0.1 ff111以下のものが望
ましい。なかでも、約lX1ffiの断面積をもつ四角
形状で厚さが約Q、93mmのものが分散性が良好であ
る。これらの粉末状物、繊維状物またはフレーク状物は
単独で使用してもよいが、二種以上を併用することによ
って本発明の目的を達成するために少ない混合率で効果
を発揮することができるため好適である。また、アルミ
ニウム合金中のアルミニウムの含有量は、通常80重x
96以上である。
(C)配合割合 本発明の組成物中に占める塩化ビニル系樹脂の配合割合
見90〜50容量チであり、90〜55容量チが望まし
く、とりわけ90〜60容量係が好適である。(すなわ
ち、アルミニウムの粉末状物などの配合割合は10〜5
0容量係であり、10〜45容量チが好ましく、特に1
0〜40容量チが好適である)。該組成物中に占めるア
ルミニウムの粉末状物などの配合割合が10容量チ以下
では、電磁波吸収に必要な導電性を充分に与えない。一
方、50容量チ以上では、塩化ビニル系樹脂との均−状
の混合が極めて困難であり、かりに均−状の組成物がで
きたとしても、実用に耐え得る強度を有していないため
に実用上不可能である。
(D)  組成物の製造、成形物の製造本発明の組成物
を製造するには、塩化ビニル系樹脂の業界において一般
に使われているヘンシェルミキサーのごとき混合機を用
いてトライブレンドしてもよく、バンバリーミキサ−、
ニーダ−、ロールミルおよびスクリュ一式押出機のごと
き混合機を使用して溶融混練することによって得ること
ができる。このさい、あらかじめトライブレンドし、得
られる組成物(混合物)を溶融混練することによって均
−状の組成物を得ることができる。
とりわけ、塩化ビニル系樹脂を粉末状にして用いるほう
がより均−状に混合することができるために望ましい。
この場合、一般には溶融混練した後、ペレット状物に成
形し、後記の成形に供する。
本発明の組成物を製造するさい、環化ビニル系樹脂の分
野において一般に用いられている酸素および熱に対する
安定剤、金属劣化防止剤、可塑剤、充填剤、滑材ならび
に難燃化剤をさらに添加してもよい。
以上の溶融混線の場合でも、成形の場合でも、いずれも
使用する塩化ビニル系樹脂の軟化点以上の温度で実施し
なければならないが、21燈竹上で行なった場合、塩化
ビニル系樹脂の一部が熱劣化を生じることがあるため、
この温度以下で実施しなければならないことは当然のこ
とである。
成形方法としては、押出成形法、射出成形法、およびプ
レス成形法があげられる。ざらに、スタンピング法、押
出シートを用いてのプレス成形法、真空成形法などの成
形法のごとき塩化ビニル系樹脂の分野において一般に使
われている成形法も適用してよい。
本発明の組成物は、前記したごとく、加工性がすぐれて
いるため、前記の成形法によって種々の形状物に成形さ
れて多方面に使用することができる。
叶 実施例および比較例 以下、実施例によって本発明をさらにくわしく説明する
なお、実施例および比較例において、引張り強度はAS
TM  D−638にしたがって測定した。
また、曲げ強度および曲げ弾性率はASTM  D−7
90にしたがって測定した。さらに、アイゾツト衝撃強
度はASTM  D−256にしたがってノツチ付きで
測定した。また、体積固有抵抗試験は抵抗計(タケダ理
研社製、商品名 デジタルマルチメーター TR−68
56)を用い、厚さが21Elの試片を用い、温度 2
5°C1湿度 60チの雰囲気下で試片の抵抗を測定し
、下式に従って算出した。
ここで、Sは固有抵抗率測定電極の電極面積であり、R
は試片の抵抗値であり、tは試片の厚さを表わす。また
、電磁波の遮蔽効果の測定は、厚さが3郡のシートを使
って10X10X30Crnのサンプル箱を製作し、箱
の中にボータプル発振器を所定の周波数(200MHz
)に調節して入れた。
この箱を電波暗室内に置き、受信アンテナで箱内の発信
器から出る電波を検出器を経てマイクロ波用電力計で測
定した。シートから製作した箱を除いた状態における発
信器からの電波も同様に計測し、サンプル箱の有無によ
る電力の比率をデシベル(dB)で表わしてサンプルシ
ートの電磁波減衰量とした。
なお、実施例および比較例において用いた塩化ビニル系
樹脂、アルミニウムフレーク、アルミニウム繊維および
アルミニウム粉末は下記の形状および物性を有するもの
である。
〔塩化ビニル系樹脂(単独重合体)〕
塩化ビニル単独重合体として、重合度が約820の単独
重合体〔以下rpvcc1)J  と云う〕および重合
度が約1,100の単独重合体〔以下「pVC(2)J
と云う〕を使用した。
〔塩化ビニル系樹脂(共重合体)〕
塩化ビニル共重合体として酢酸ビニルを15重量%含有
する塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体〔重合度 約81
0、以下rpvc(a)jと云う〕を用いた。
〔混合物(1)〕 塩化ビニル系樹脂の混合物としてアクリロニトリルeブ
タジェン・スチレン三元共重合体(アクリロニトリル含
有量 約20重量%、ブタジェン含有量 約25重量%
、スチレン含有量 約55重量%)20重量部と100
重量部の前記pvc(1)とからなる混合物〔以下「混
合物(1)」と云う〕を使用した。
〔混合物(2)〕 他の塩化ビニル系樹脂の混合物としてムーニー粘度(M
L1+、 100℃)が64であるアクリロニトリル−
ブタジェン共重合ゴム(アクリロニトリル含有量 約2
7重量%)20重量部と100重量部の前記P V C
(1)とからなる混合物〔以下「混合物(2)」と云う
〕を使った。
〔アルミニウムーフレーク〕
アルミニウム・フレークとして、断面積が1×1110
111厚さがQ、Q3mの正方形のフレーク状アルミニ
ウム(以下「、lフレーク」と云う)を用いた。
〔アルミニウム粉末〕
アルミニウム粉末として、粒径が74〜150ミクロン
のアルミニウム粉末(以下「Al粉末」と云う)を使用
した。
〔アルミニウム繊維〕
アルミニウム繊維として、長さが約6rIrIn1径が
65ミクロンのアルミニウム・ファイバー(以下「AI
!繊維」と云う)を使った。
実施例 1.〜12、 比較例 1〜5塩化ビニル系樹
脂(それぞれ可塑剤として塩化ビニル系樹脂100重量
部に対して30重量部のジオクチルフタレートおよび2
5重量部のジベンジルフタレートならびに安定剤として
3重量部の三塩基性硫酸鉛および1重量部のニ塩基性ス
テアリン酸鉛を配合)ならびにAI!フレーク、A/繊
維およびAI!粉末を第1表の配合割合であらかじめヘ
ンシェルミキサーを用いてそれぞれを5分間トライブレ
ンドを行なった。得られた各混合物を押出機(径 65
Wr!n)を使って樹脂温度が190℃の条件下で溶融
混練しながらペレット化を行ない、組成物を製造した。
得られたそれぞれの組成物をあらかじめ200℃に設定
したシート成形機を使用して厚さが3Wmの試験片を作
成した。
なお、実施例1によって得られた混合物のアイゾツト衝
撃強度(As’rM  D−256−56にしたがって
測定、ノツチ付)は1.3kg −cm / cmであ
った。また、引張り強度(JIS  K6723にした
がって測定)Ha 30 kp /crn2であり、伸
び率(JIS  K−6723にしたがって測定)け1
5チであった。
なお、比較例1.4および5においてはシートを成形す
ることが困難であった。
第    1    表  (つづき)第    2 
   表 第    2    表 (つづき) 1) シートの成形が出来ないため測定不可能特許田麩
 昭和電工株式会社 代理人 弁理士菊地精−

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (A)  塩化ビニル系樹脂 ならびに (B)  アルミニウムまたはアルミニウムを主成分と
    する合金の粉末状物、繊維状物および/またはフレーク
    状物 からなる組成物であり、該組成物中に占める塩化ビニル
    系樹脂の組成割合は50〜90容量チである塩化ビニル
    系樹脂組成物
JP1819282A 1982-02-09 1982-02-09 塩化ビニル系樹脂組成物 Pending JPS58136644A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60203658A (ja) * 1984-03-28 1985-10-15 Toyoda Gosei Co Ltd ポリ塩化ビニル樹脂組成物
US4582661A (en) * 1982-07-26 1986-04-15 Dainichi-Nippon Cables, Ltd. Composition for use in electromagnetic wave shielding
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