JPS62109853A - 導電性樹脂組成物 - Google Patents

導電性樹脂組成物

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JPS62109853A
JPS62109853A JP24811985A JP24811985A JPS62109853A JP S62109853 A JPS62109853 A JP S62109853A JP 24811985 A JP24811985 A JP 24811985A JP 24811985 A JP24811985 A JP 24811985A JP S62109853 A JPS62109853 A JP S62109853A
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JP
Japan
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electrically conductive
conductive filler
resin composition
inorganic powder
thermoplastic resin
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Application number
JP24811985A
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English (en)
Inventor
Hidehiro Iwase
岩瀬 英裕
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Kyocera Chemical Corp
Original Assignee
Toshiba Chemical Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野] 本発明は、導電性充填剤の充填率が少ないにもかかわら
ず、加熱後でも優れた導電性を有する、導電性樹脂組成
物に関する。
し発明の技術的背景とその問題点] 熱可塑性樹脂と導電性充填剤からなる導電性樹脂組成物
が電磁波シールド用として、電子機器等に使用されつつ
ある。 熱可塑性樹脂に、例えば炭素繊維、アルミニウ
ムuA維銅繊維等の導電性充填剤を充填する場合に、充
填率を高くすれば高い導電性が得られ、加熱試験後にお
いても導電性の劣化が少ない。 しかし、充填剤を多量
に用いると熱可塑性樹脂の有する成形流動性や機械的特
性が膿われ、樹脂の有する利点、すなわち軽偵であるこ
とや、安価であること等が損われ、好ましくない。 そ
のため、充填剤の充填率を低くして、樹脂の特性を生か
すことが行われたが、加熱試験等の環境試験を行うと導
電性が大きく低下し、導電安定性も悪くなり、信頼性を
著しく損う欠点があった。
[発明の目的] 本発明の目的は、上記の欠点を解消するためになされた
もので、導電性充填剤の充填率が少ないにもかかわらず
、導電性に優れ、特に加熱試験においても導電性劣化が
少な(導電安定性のよい信頼性の高い導電性樹脂組成物
を提供しようとするものである。
[発明の概要] 本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意検討を重ね
た結果、無機質粉末を配合することによって、熱に対す
る導電性の安定化が図れることを見いだし、本発明の完
成をするに至ったものである。 即わら本発明は、(A
)熱可塑性樹脂、(B)導電性充填剤および(C)無機
質粉末を含む導電性樹脂組成物で、熱可塑性樹脂100
重珊部に対して、前記導電性充填剤が5〜70重量部、
前記無機質粉末が3〜50重量部であることを特徴とす
る導電性樹脂組成物である。
本発明に用いる(A)熱可塑性樹脂としては、通常使用
されている熱可塑性樹脂でよく、特に本発明の目的を効
果的に発揮する熱可塑性樹脂としては、結晶性樹脂のポ
リプロピレン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチ
レンテレフタレー1へ、ポリフェニレンスルファイド、
ポリエチレン、ポリメチルペンテン、ポリアヒタール、
ポリアミド、ポリアリレート、フッ素樹脂等が挙げられ
、これらは単独もしくは2欅以上混合して使用される。
本発明に用いる(B)導電性充填剤としては、長繊維状
の金属mg、例えばステンレス繊維、銅繊維、アルミニ
ウム11M等がよく、また炭素!l雑やガラス繊維の表
面を金属メッキした繊維がよい。
これらは東独もしくは2種以上混合して使用される。 
導電性充填剤の配合;9J合は、熱可塑性樹脂100重
量部に対して5〜10重量部であることが望ましい。 
配合量が5重量部未満又は70重量部を超えると樹脂の
物性を眉ね、価格的に合わなくなり、好ましくない。
本発明に用いる(C)1機質粉末としては、SiO2、
AI□Oi、MaO,Fe2O3、CaO1Ti 02
 、K20.Ca CO3、Ma CO3等の単体化合
物又は複合化合物が挙げられ、これらは単独もしくは2
種以上混合して使用される。 無機質粉末の大きさは平
均粒子径が5μm以下であることが好ましい。 平均粒
径が5μmを超えると組成物の成形流動性や物性が劣り
好ましくない。 無機質粉末の配合量は、熱可塑性樹脂
100重向部に対し3〜50重足部であることが望まし
い。  3重量部未満では導電性に効果なり、50重山
部を超えると流動性が悪く、また物性も劣り好ましくな
い。
[発明の実施例] 以下本発明を実施例によって説明する。
実施例 1 ポリプロピレンJ−200G (出光ポリプロ社製、商
品名)100重最重電対してステンレス繊維(直径8μ
mの短41輔10000本を収束剤でまとめ、5IIl
lI長に切断してチョップにしたもの)7重量部および
チタンホワイト(Ti 02平均粒径0.8μm)50
重fi1部をトライブレンドし、次に押出機で加熱混練
して成形用のペレットを製造した。 これを射出成形に
よって金型温tfao℃において成形して成形品を得た
。 この成形品について導電性(初期、70℃X 20
OH後)を試験したところ、本発明の優れた効果が確認
された。 この結果を第1表に示した。
実施例 2 ポリブチレンテレフタレートのタフベットPBTN10
0O(三菱レーヨン社製、商品名)100重量部に対し
て、銅tit4(直径50μm)50匝但部およびタル
クEMS−100(平均粒径2.1.czm)10重両
部を押出機で加熱混合しながらダイスから押し出し、同
時にダイスの中心に銅繊N(直径50μm)を400本
束ねたものを通し、ポリブチレンテレフタレートで被覆
しながら冷部し、5mmに切断してマスターペレットを
作った。 これをナヂュラルのポリブチレンテレフタレ
ートペレットとトライブレンドして所定の配合比率の成
形材料とし、実施例1と同様にして成形品を得、同様に
導電性の試験をしたところ、本発明の顕著な効果が確認
された。 この結果を第1表に示した。
比較例 ポリプロピレン100m団部とステンレス繊維(直径8
μm短Il維10000本を収束剤でまとめ5In1g
の長さに切断してチョップしたもの)7重ω部をトライ
ブレンドして実施例1と同様に成形して成形品を得、ま
た同様に導電性の試験を行った。
その結果を第1表に示した。
第1表 [発明の効果] 本発明の導電性樹脂組成物は、無機質粉末を配合したこ
とによって、導電性充填剤の充填率を減少させることが
でき、優れた導電性、特に加熱試験侵においても優れた
導電性を有し、しかも導電安定性のよい信頼性の高い組
成物となる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 (A)熱可塑性樹脂、(B)導電性充填剤および(
    C)無機質粉末を含む導電性樹脂組成物で、熱可塑性樹
    脂100重量部に対して、前記導電性充填剤が5〜70
    重量部、前記無機質粉末が3〜50重量部であることを
    特徴とする導電性樹脂組成物。 2 熱可塑性樹脂が、結晶性樹脂のポリプロピレン、ポ
    リブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレー
    ト、ポリフエニレンスルフアイド、ポリエチレン、ポリ
    メチルペンテン、ポリアセタール、ポリアミド、ポリア
    リレート又はフッ素樹脂である特許請求の範囲第1項記
    載の導電性樹脂組成物。 3 無機質粉末が5μm以下のSiO_2、Al_2O
    _3、MgO、Fe_2O_3、CaO、TiO_2、
    K_2、O、CaCO_3若しくはMgCO_3の単体
    化合物又は複合化合物である特許請求の範囲第1項又は
    第2項いずれか記載の導電性樹脂組成物。
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