JPH04502238A - ３次元マイクロ回路構造およびそのセラミックテープからの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３次元マイクロ回路構造およびその セラミックテープからの製造方法 本発明は、一般にマイクロエレクトロニクス技術に関し、特に電気マイクロ回路 構造およびそのセラミックテープからの製造方法に関する。構造は、所望の非平 面形状を有し、ハイブリッドマイクロ回路技術に特に適当である。

関連する技術の説明 ハイブリッドマイクロ回路技術および別の適用の多層電気構造の製造は、３つの 一般的な方法に分類される。第１の方法は、ペースト状の個々の導体および誘電 体組成物が厚膜を多層回路に形成するために一時に材料の１つの層を絶縁基板上 に順次付着され、焼成されるいわゆる厚膜処理方法の使用である。これらの厚膜 ペーストを付着する通常の方法は、導電性のパターンの基板表面上に誘電体ペー ストの層を付着し、次に好ましい厚さの”厚膜”を形成するために予定された高 い温度で層を焼成するスクリーン印刷方法を使用することを含む。

従来の厚膜方法は、良く限定された一致あるいは位置の正確さ、および基板上で 直接焼成されることによる良好な寸法の安定性を提供する。厚膜層は、基板に位 置的に固定され永久的に関連する。しかしながら、厚膜の方法の処理方法の欠点 は、気泡が次の印刷および焼成処理中に厚膜の誘電体材料中に形成されることで ある。厚膜処理方法の別の欠点は、さらに複雑なハイブリッド回路の多重の厚膜 層を形成する必要によって多数の個々の処理ステップのために高価な処理方法に なることである。

厚膜方法の第３の欠点は、導体および誘電体の非常に多くの平面に印刷される結 果上部層の接続導体トレースが典型的に粗くなり、あるいは丸味を帯びることで あることである。

ハイブリッドマイクロ回路の製造の第２の接近手段は、共焼成セラミック法であ る。この技術は、主部品であるアルミニウムを有するシートに形成される誘電体 物質を利用する。

これらの絶縁シートは接地平面、信号平面、接続平面、あるいはそのようなもの を形成するために金属被覆され、あるいは貫通孔および相互接続層を形成する金 属で満たされる背面体を形成される。それからテープの個々のシートは互いに積 み重ねられ、予定された温度または圧力を使用して互いに積層され、材料が融着 あるいは焼結する所望の高温で焼成される。アルミニウムが絶縁材料に選ばれ、 タングステン、モリブデン、そりマンガンは、通常金属被覆に使用され、また部 品は、還元雰囲気のＨ２で約１，６００℃に焼成される。これらの基本的な金属 導体を使用する別の方法は、プラチナあるいはパラジウムを使用し、大気中で焼 成することである。

しかしながら、これらの金属は非常に高価であり、あまり使用されない。

不所望な高い処理温度および耐熱性金属がＨ２雰囲気を必要とすることから、低 温共焼成セラミック（ＬＴＣＣ）テープの開発が行われるようになった。ＬＴＣ Ｃは、開発下であり、またあるいはプロシアの電気科学研究所、モントゴメリビ ルのＰＡ、ＥＭＣＡ、センタ　バーバラのＰＡおよびＦＥＲＲＯＳＣＡより市販 され入手できる。”グリーンテープの技術で知られる好ましいＬＴＣＣは、＃８ ５１ＡＴの製品名でデュポン社より市販され入手できる。テープは、約８５０℃ で焼結されたガラスとセラミック充填剤の混合物でよい材料組成を含み、アルミ ニウムに類似する熱膨張特性を示す。

低温の処理は、大気中で焼成された抵抗器、および金、銀、あるいはそれらの合 金のような高価な金属の厚膜導体の使用を可能にする。通常の高温処理において 、スクリーン印刷された抵抗器は使用されることができず、耐熱性金属ペースト のみが導体として使用される。

厚膜技術、および高温および低温の共焼成されたセラミックテープ技術に関して は、１９８３年のＩＳＨＭ　ＰｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓのＷｉｌｌｉａｍ　Ｖｉｔ ｒｉｏ１氏らによる”低温で共焼成された多層セラミック技術の開発”の５９３ −５９８ページに見られる。

共焼成されたセラミックの方法の１つの欠点は、誘電体フィルムあるいはテープ がＸＳＹ、およびＺの各方向で２０２６程度収縮することである。この収縮は、 ハイブリッドマイクロ回路の成る種のタイプの製造において許容できない通常１ ％の焼成された部分の寸法の不正確度を生じる。

第３の従来技術の多層回路基板の製造技術は、１９８７年２月２４日のＷｉｌｌ ｉａｍ　Ｖｉｔｒｉｏ１氏らによる”安定した次元の相互接続板の製造方法°と いうタイトルの米国特許第４．６４５．５５２号明細書に明らかにされている。

この方法は、″転送テープ”として記載され、通常剛性の導電性の基板、あるい は導電性の回路パターンが形成される絶縁基板を備え、基板の表面にガラスセラ ミックテープ層を転送し焼成することによって行われる。このテープ層は、基板 と電気導体あるいはガラスセラミックテープ層の上部表面に次に接着され、ある いは取付けられる電子部品との間の電気絶縁を行う。基板上に直接テープ層を焼 成する前にテープ層に形成される貫通孔によって垂直な電気相互接続を供給する ことによりテープの材料の良好なＸおよびＹ方向の横方向寸法安定性が維持され る。この垂直の相互接続処理における次の導体層は、焼成されたテープ誘電体上 にスクリーン印刷され、またはそれ自身が焼成される。この方法は、ハイブリッ ド回路が所望の垂直の多層の相互接続レベルが形成されるまで繰返される。導体 および誘電体の層を個々に焼成する別の方法に関して、完全な構造および部分は 、上記に参照されたＶｉｔｒｉｏ１氏の特許で明らかにされるように同時に焼成 される。事前に穴をあけた誘電体のテープの層にスクリーン印刷された誘電体の 層の形成の方法を取替えることによって、転送テープ方法は共焼成されたセラミ ック方法の多くの利益を得しながら、厚膜方法の主な利益を維持する。

上記の３つすべての方法は、本質的に平坦な回路構造を生成する。厚膜および転 写方法は特に、平面が特徴である相対的に剛性の基板を利用する。

マイクロ電気回路基板上の縁部コネクタを形成する既知の方法は、通常、基板の 縁部分に直接導電性のストリップを配置するあるいは形成することを含む。これ は、基板上に相互接続の金属被覆および電気素子を形成することを付加する少な くとも１つの処理ステップを必要とする。

発明の概要 本発明は、３次元のセラミック回路あるいは非平面表面に適合させ、特定の適用 の不規則な形に形成されるパッケージの製造を容易にする。ＬＴＣＣ誘電体テー プは、焼成中に軟化し、シリンダ、直角、Ｓ型などのような異なる形態にモール ド、および成形される。加えて、転送テープは均衡あるいは半均面プレス技術を 使用する非平面に積層されることができる。

２次元、あるいは平面の構造の存在によって、回路は、回路と同様に平面である 領域に取付けられるのみであり、あるいは平坦な取付は表面を与える適合した形 のスペーサの材料で満たされる。種々の形態にセラミックテープを形成する能力 を有することにより、回路の構造の取付は可能な位置は広い領域に拡張される。

例えば、通信装置、航空機その他の輸送装置の壁に電気回路を貼付けることが可 能になる。これらの回路は、以前利用できなかった領域に電気回路を配置するこ とを可能にする”スマートな外板°を構成する。構造を取付は表面に適合するこ とにより、より有効な熱の伝達路が熱の除去のために設けられる。別の適用は、 外部のリードの使用を除去するセラミック構造に一体化したＩ１０コネクタを形 成することである。丸味をつけた末端あるいはコネクタを接続できる縁部コネク タは、通常の回路構造の一部分として印刷され、基板の側面の縁部に積層される 。

本発明に従って、電気回路パターンはガラスセラミック、熱可融性のテープ上に 形成される。このテープは、一時的に可塑状態になる温度に加熱され、曲げられ 、モールドされ、あるいは所望の非平面に形成される。さらに熱の適用は、冷却 したとき非平面形状に焼結されたテープを生ずる。多層構造は、−緒に形成され るそれぞれの回路パターンを有する低温共焼成セラミック（ＬＴＣＣ）テープの 複数の層を積層し、加熱ステップ中に非平面に積層された構造を曲げることによ って形成される。別の方法として、ＬＴＣＣテープは積層中あるいは積層後に曲 げられるように定形化される。このような形は、加熱ステップの前に室温あるい は積層温度で形成される。縁部コネクタを含む回路構造は、縁部コネクタ部分が 剛性の縁部コネクタを形成するために基板の縁部の周囲で曲げられるように、比 較的剛性の基板上の縁部コネクタ部分に形成される導体ストリップを含む電気回 路パターンを有するガラスセラミック転送テープの層を積層することによって形 成される。積層ステップ中の非平面形状に形成される転送テープの縁部コネクタ 部分は、加熱ステップ中に基板上の転送テープの維持部分と共に融着される。Ｌ ＴＣＣ構造はまた、ＬＴＣＣプラグ接続式コネクタを構成するためにその上に形 成される縁部コネクタパターンと直角で曲げられた縁部分を有することもできる 。

本発明のこれらおよびその他の特徴と利点は、添付の図面と共に以下の詳細な説 明により当業者に明らかにされるであ図１ａ乃至ＩＣは、多層、共焼成されたセ ラミックテープを利用する本発明に従った処理方法の第１の実施例を示す断面図 であり、 図２乃至図５は、図１ａ乃至図ＩＣに示される処理方法を行う別の方法を示す概 略斜視図であり、図６ａは、転送テープを利用して縁部コネクタを形成する本発 明の方法の第２の実施例の部品を示す平面図であり、図６ｂおよび図６０は、図 ６ａの部品を利用する処理ステップを示す断面図であり、 図７は、本発明の別の縁部コネクタの実施例の部分断面図であり、 図８は、本発明のＬＴＣＣ構造をモールドを使用して所望の形に形成する方法を 示す概略図である。

本発明の詳細な説明 図１ａを参照すると、多層、共焼成構成においてＬＴＣＣを利用する本発明の第 １の実施例は、ガラスセラミックテープのシート１０．１２および１４を含む。

上記のデュポングリーンテープ（商標名）材料系が好ましく利用され、それは低 温セラミックガラス充填誘電体テープ（８５１ＡＴ）から構成され、共焼成でき るフィルム導体ペースト組成物は通常の厚膜処理装置に適合して設計される。し かしながら、本発明はデュポン社のテープを使用することに限定されず、また例 えば、上記の製造業者により製造されるいかなるＬＴＣＣテープでも使用するこ とを理解されるであろう。

シー）１０，１２および１４はそれぞれ可撓性であり、上部および、あるいは下 部表面に形成される電気回路パターンを有する。示されるように、パターンは素 子相互間の接続部を構成する金属被覆１０ａ、１２ａおよび１４ａと、金属被覆 １０ａ　−１２ａおよび１２ａ−１４ａそれぞれを垂直に相互接続する導電材料 で満たされる貫通孔１２ｂおよび１４ｂで構成されている。本発明はそれに限定 されるものではないが、金属被覆及び満たされる貫通孔は、金、銀、あるいは銅 のような金属で構成されるのが好ましい。シーＮ０１１２および１４は、同様の ＬＴＣＣグリーンテープ材料で形成されることができるが、貫通孔を形成される 必要がなく、最も詳細で稠密な金属被覆が下側のシートで通常形成されるために 下側のシート１０は基板として考えらる。しかしながら、下側のシート１０は熱 散逸のための貫通孔を形成されることもできる。

シート上の電気回路パターンが金属被覆および満たされた貫通孔のみで構成され ると説明されているが、パターンは抵抗、キャパシタ、インダクタ、あるいはこ の処理方法と両立できるその他の電気素子をさらに含むことができる。金属被覆 はスクリーン印刷その他の適当な方法によってシート上で形成される。

図１ａに示されるようにシーＨ，０，１２および１４は、集積電気回路構造１Ｂ を提供するために図１ｂに示されるように互いの上部に積み重ねられ、積層され る。積層する力は均衡、半均面、あるいは単軸のいずれでもよい。通常の積層パ ラメータは７０″で３０００ｐｓ　ｉの圧力である。

この処理方法の最終ステップは図１ｃに示され、構造１６が約８５０’乃至９０ ０’の温度に熱せられる。この間、テープは一時的に可塑状態になり、構造１Ｂ は直角として示された所望の非平面に曲げることができる。さらに長い時間熱を 適用すると、テープは融着され焼結されシート１０．１２および１４は互いに融 着し冷却したとき硬化して非平面形状になる。示されるような３層構造、あるい は３層より多くの層から構成される多層と対照的に、単層構造を形成することも 本発明の技術的範囲内である。加えてこのような構造は、室温で形成され、それ から焼結される。。

以下に示されるように、構造は単純な直角以外の幅広い種々の形に加熱ステップ 中に適当な方向に構造に力を適用させることによって形成される。限定する要素 は、電気回路パターンに損傷を与える厚さ／湾曲部の半径の比が生じ、限度を越 えるべきではないことである。材料系および形状によって比の数値は幅広く変化 し、通常経験から決定される。

力はまた構造の一部を支持し、重力支持されていない部分に下向きに作用するよ うに与えられることができる。

構造１６は、図１０の加熱ステップ中に図２に示されるような支持によって形成 されてもよい。構造１６の部分１６ａは基板あるいはセフタ１８上に支持され、 部分１８ｂは支持されていない。基板１８は、構造１Ｇが融着あるいは焼結操作 中に付着をしない材料であればいかなる材料からでも形成される。熱の適用は、 支持されない部分１８ｂに作用する重力が支持部分１６ａに対して角度を有する ように基板１８の縁部１８ａで同じ下方に曲げるのに十分であるために構造１６ のテープシートを可塑性にする。さらに長時間にわたる熱の適用は構造１６のテ ープシートを焼結し、冷却したとき非平面形状で硬化する。

２つの角度を有する構造を形成する方法は、図３に示される。この場合、構造２ ０の中央すなわち内部部分２０ａは基板２２によって支持される。外部部分２０ ｂおよび２０ｃは支持されず、加熱ステップ中に支持部分２０ａに対する重力に よって下方に曲げられることを認められる。

本発明の構造３０を形成する別の方法は図４に示され、外部部分３０ａおよび３ ０ｂが基板３２および３４によってそれぞれ支持される。支持されない中央部分 ３０ｃは、加熱ステップ中に基板３２および３４の間で垂れ下がることが認めら れ、結果として湾曲したＵ型の構造となる。

図４の方法の変形は図５に示され、構造４０の外部部分４０ａおよび４０ｂは、 基板４２および４４でそれぞれ支持される。構造４０の内部部分４０ｃは、湾曲 したＳ型を形成するように加熱ステップ中に垂れ下がることを認められる。

図２乃至図５に示される支持方法は例示的なものであり、本発明の技術的範囲を 限定するものではない。融着および焼結する材料の熱の適用の前あるいはその期 間にシートを可塑性にして曲げるあるいはモールドすることにより任意の所望の 非平面にその回路パターンを形成される熱可融性材料の少なくとも１つのシート で構成する電子回路構造を形成することは本発明の技術的範囲内である。

本発明の別の実施例は、図６８乃至図６ｃに示される。３つの図に示される方法 は、転送テープを利用する通常の剛性の基板に電気的縁部コネクタを形成するよ うに設計されている。

図６ａに見られるように熱可融性テープのシート５０は、そこに形成される電気 回路パターン５２を備えている。テープは、上記のＶｉｔｒｉｏ１氏の特許明細 書中に明らかにされるように転送テープ方法で形成されることが特に好ましい。

好ましい転送テープは、商標名ＤＩＴＲＡＮとして技術で知られるＰＡ、モント ゴメリビルのＥＭＣＡから市販され入手できる。しかしながら、代りにテープは 上記の発明の方法を実行するために使用されたのと同様のＬＴＣＣグリーンテー プであってもよい。シート５０は、金属被覆のパターンおよび導電性材料で満た された貫通孔５２ｂを形成された主部分５０ａ、および金属被ｆｆ１５２ａと相 互接続された縁部コネクタストリップ５２ｃのパターンを形成される縁部分５０ ｂを有する。縁部コネクタストリップ５２ｃは離縁部コネクタ（示されていない ）の対応した導体と結合するように設計される。

図６ａに示される別の主要部品は、はぼ剛性の板の形をとった基板５４である。

基板５４はアルミニウムあるいは別の適当な材料で形成され、縁部５４を有する 。所望ならば、単一あるいは多層の電気回路パターン構造５Ｂは、例えば。上記 のＶｉｔｏｒｉｏ１氏の関連した特許明細書に明らかにされている転送テープ方 法を使用して基板５４上に形成される。構造５６は、貫通孔５２ｂによって金属 被覆５２ａおよび縁部コネクタストリップ５２ｃに結合される。シート５０の主 部分５０ａは基板５４とほぼ等しい大きさである。

図６ｂに見られるように、シート５０は主部分５０ａが基板５４上に重ねられる ように基板５４上に配置される。図６０に示されるように、基板５４の後部５４ ｂの上の縁部５４ａの上部および周囲で縁部分５０ｂは適当な機械力の適用によ り曲げられ、その位置に積層される。所望ならば、縁部分５０ｂは縁部５４ｇの 上部のみに延在し、後部表面５４ｂ上には延在しない。

図６Ｃに示されるように形成された構造６０は、基板５４にシート５０を融着す るように加熱され、剛性の構成を形成するようにシート５０を焼結する。このよ うに形成される縁部コネクタは、付加的な処理ステップなしての使用状態にする ことかできる。

本発明に従った別の縁部コネクタ構成において、ＬＴＣＣテープ構造７０は、図 ７に示されるように上方あるいは外部に面する表面上の縁部コネクタ金属被覆ス トリップ７２が備えられる。ストリップ７２は、図６ａ乃至図６０に示されるス トリップ５２と同様である。構造７０の縁部分は、曲がった縁部分の上に延在す るストリップ７２と共にＬＴＣＣプラグ接続式のコネクタを形成するように直角 で曲げられ、離縁部コネクタ（示されていない）の対応するコネクタと結合する ように設計される。

上記のような構造の一部分を支持し、構造の支持されていない部分を重力で曲げ る方法は、加熱処理中に機構が高温にさらされる必要が無いために有利である。

しかしながら、任意の所望の方向に、所望の形に構造を曲げるためにテープ構造 に力を適用する手段を供給することは完全に本発明の範囲内にある。構造は、実 例の方法による可動機械装置、モールド装置、構造へ単軸あるいは均衡力を適用 する加圧装置によって曲げられたり、成形されたりする。

モールドを使用するＬＴＣＣ構造を形成する実例は、図８に示される。上部およ び下部の対応した形状のモールドの半分８０および８２は、構造の焼結ステップ より前あるいはその期間にモールド内部表面に一致する形にＬＴＣＣ構造８４を 形成するように互いの方向に接近しまたは離れるように可動する。

モールドの半分８０および８２は、任意の適当な材料で形成され、さらにＬＴＣ Ｃ構造８４の付着するのを防止する選択された解放剤で被覆される。

ＬＴＣＣグリーンテープは、本発明の実行に好ましい材料であるが、高温の共焼 成されたテープのような別の材料系が使用されることもできる。しかしながら、 非耐熱性の材料（金、銀、銅）および約１０００℃以上では形成されることがで きないテープ上のスクリーン印刷された抵抗器の使用を可能にするように１００ ０℃以下に加熱ステップの量適用された温度を保つことが望ましい。通常のグリ ーンテープを使用する本発明の実施の好ましい温度の範囲は、約８５０−９００ ℃である。しかしながら、本発明はそれに限定されず、別の材料系が本発明の方 法を低温で実施することも可能である。　本発明の種々の実施例が示されている が、多くの変化は本発明の技術的範囲内から逸脱することなしに当業者によって 行われる。従って、本発明は明確に示された実施例に単に限定されない。種々の 変化が予想され、添付の特許請求の範囲によって定められる本発明の技術的範囲 内から逸脱することなしに行われる。

国際調査報告

Claims (30)

【特許請求の範囲】
1. １．（ａ）基板を供給し、 （ｂ）表面上に形成される電気回路パターンを有する可撓性で熱可融性のシート を供給し、 （ｃ）パターンが形成されている表面と反対のシートの表面を基板上に積層し、 （ｄ）基板にシートを融着する温度に基板およびシートを熱し、 ステップ（ｃ）および（ｄ）の組合わせにおいて非平面にシートを曲げ、および 非平面の基板にシートを熱融着することを含むステップを有する電気回路構造の 製造方法。
2. ２．（ｅ）基板の表面上の電気回路パターンを形成するステップをステップ（ａ ）および（ｃ）の間に含み、ステップ（ｃ）および（ｄ）は電気パターンが形成 される基板の表面にシートを積層し融着することを含む請求項１記載の方法。
3. ３．ステップ（ａ）において供給される基板は実質上剛性で縁部を具備し、ステ ップ（ｃ）は基板の縁部上でシートの縁部分を曲げ、基板の縁部にシートの縁部 分を積層することを含む請求項１記載の方法。
4. ４．ステップ（ｂ）は電気縁部コネクタの形態でシートの表面の縁部分上に電気 回路パターンを備えることを含む請求項３記載の方法。
5. ５．ステップ（ｃ）は基板の縁の周囲上にシートの縁部分を曲げ、また基板の後 部表面にシートの縁部分の周囲に曲げられた部分を積層することをさらに含む請 求項３記載の方法。
6. ６．ステップ（ａ）および（ｃ）が熱可融性テープの基板およびシートのそれぞ れを供給することを含み基板の表面上に電気回路パターンを形成するステップが ステップ（ａ）および（ｃ）の間で行われ、 ステップ（ｃ）および（ｄ）は電気のパターンが形成される基板の表面にシート を積層し、融着することを含む請求項１記載の方法。
7. ７．ステップ（ｃ）は実質上平面に形成するために基板およびシートを一緒に積 層することを含み、ステップ（ｄ）は非平面に基板およびシートを可塑的に変形 するように積層された基板およびシートに力を適用することを含む請求項６記載 の方法。
8. ８．ステップ（ｄ）は積層された基板およびシートの第１の部分をはずせるよう に支持し、基板およびシートのテープを可塑性にする温度に基板とシートを加熱 し、第１の部分に対する重力によって積層された基板およびシートの支持されな い第２の部分を下方へ可塑的に曲げられるようにする請求項７記載の方法。
9. ９．ステップ（ａ）は約１０００℃より下の温度の共焼成されたガラスセラミッ クテープの形態の基板およびシートをそれぞれ供給することを含む請求項８記載 の方法。
10. １０．（ａ）縁を有する実質上剛性の基板を供給し、（ｂ）表面の縁部分に形成 される電気の縁部コネクタパターンを有する熱可融性の転送テープのシートを供 給し、（ｃ）テープの縁部分が基板の縁の上で曲げられ、積層されるようにパタ ーンの形成されている表面と反対のテープの表面を基板上に積層し、 （ｄ）基板にテープを融着させる温度に基板とテープを加熱するステップを具備 する縁部コネクタを有する電気回路構造を形成する方法。
11. １１．ステップ（ｃ）は基板の縁の周囲上にテープの縁部分を曲げ、基板の後部 表面にテープの縁部分の周囲に湾曲した部分を積層することをさらに含む請求項 １０記載の方法。
12. １２．（ａ）表面に形成される電気回路パターンを有する熱可融性のセラミック テープを供給し、 （ｂ）テープを一時的に可塑状態にする温度にテープを加熱し、可塑状態中にテ ープを非平面形状に曲げ、（ｃ）テープを焼結する温度にテープをさらに加熱し 、冷却したとき非平面形状で焼結されたテープを生じさせるステップを含むセラ ミックテープの電気回路構造の製造方法。
13. １３．ステップ（ｂ）においてテープの第１の部分を取外せるように支持し、第 １の部分に対する重力によってテープの支持されない第２の部分を下方に曲げさ せることを含む請求項１２記載の方法。
14. １４．（ａ）一体の構造を形成するためにそれぞれに形成される電気回路パター ンを有するガラスセラミックテープの複数の層を一緒に積層し、 （ｂ）一時的にテープを可塑状態にする温度に基板を加熱し、テープが可塑状態 である間に構造を非平面形状に曲げ、（ｃ）テープを焼結する温度にテープをさ らに加熱し、冷却されたとき非平面形状に焼結させるステップを具備する共焼成 セラミックテープの電気回路構造の製造方法。
15. １５．ステップ（ｂ）は構造の第１の部分を取外せるように支持し、第１の部分 に対する重力により支持されていない構造の第２の部分を下方に可塑的に曲げる ことを含む請求項１４記載の方法。
16. １６．ステップ（ｂ）は、構造の内部部分を取外せるように支持し、中央部分に 対する重力により支持されていない構造の外部部分を下方に可塑的に曲げること を含む請求項１４記載の方法。
17. １７．ステップ（ｂ）は、構造の外部部分を取外せるように支持し、外部部分に 対する重力により支持されていない構造の内部部分を下方に可塑的に曲げること を含む請求項１４記載の方法。
18. １８．基板と、 非平面形状で、表面上に形成される電気回路パターンを有する焼結されたセラミ ックシートを具備し、パターンが形成された表面と反対のシートの表面が基板上 に熱融着されている電気回路構造。
19. １９．シートが融着される基板の表面はそこに形成された電気回路パターンを有 している請求項１８記載の構造。
20. ２０．基板が実質上剛性で縁部を有し、シートの縁部は基板の縁部の上で曲げら れ、基板の縁に熱融着されている請求項１８記載の構造。
21. ２１．シート上に形成される電気回路パターンが縁部分上に形成される電気縁部 コネクタパターンを含む請求項２０記載の構造。
22. ２２．シートの縁部分が基板の縁の周囲でさらに曲げられ、後部表面に融着され ている請求項２０記載の構造。
23. ２３．基板およびシートが熱可融性のテープでそれぞれ構成され、非平面形状に 一体的に焼結されている請求項１８記載の構造。
24. ２４．熱可融性テープがガラスセラミックテープである請求項２３記載の構造。
25. ２５．非平面形状に熱可融性テープから可塑的に形成された焼結されるセラミッ クシート、およびシートの表面上に形成される電気回路パターンを具備する電気 回路構造。
26. ２６．熱可融性テープがガラスセラミックテープである請求項２５記載の構造。
27. ２７．熱可融性のテープより形成された焼結された複数のセラミックシートを具 備し、各シートはその表面上に形成された電気回路パターンを有し、一緒に積層 および熱融着されて非平面形状に一体的に形成される電気回路構造。
28. ２８．熱可融性テープがガラスセラミックテープである請求項２７記載の構造。
29. ２９．実質上直角な湾曲部を備え、縁部コネクタ部分の外面に面する表面上に形 成させる電気縁部コネクタパターンをさらに含む構造を具備する請求項２７記載 の構造。
30. ３０．（ａ）一体的な構造体を形成するためにそれぞれに形成される電気回路パ ターンを有するガラスセラミックテープの複数の層を一緒に積層し、 （ｂ）一時的にテープを可塑状態にする温度に構造体を加熱し、テープが可塑状 態である間に非平面形状に構造体をモールドし、 （ｃ）テープが焼結する温度に構造をさらに加熱し、非平面形状でテープを焼結 させるステップを具備する共焼成されたセラミックテープの電気回路構造の製造 方法。