JPH03147388A - 射出成形印刷回路 - Google Patents
射出成形印刷回路Info
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- JPH03147388A JPH03147388A JP2278852A JP27885290A JPH03147388A JP H03147388 A JPH03147388 A JP H03147388A JP 2278852 A JP2278852 A JP 2278852A JP 27885290 A JP27885290 A JP 27885290A JP H03147388 A JPH03147388 A JP H03147388A
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
免吐些」
本発明の分野は電気回路パララージであり、より詳しく
言えばその可撓性支持部材に導電性材料と構成部品を有
し、この支持部材がプラスチック基板材料と一体に成形
されてなる電気回路パッケージにＩＩＩする。
言えばその可撓性支持部材に導電性材料と構成部品を有
し、この支持部材がプラスチック基板材料と一体に成形
されてなる電気回路パッケージにＩＩＩする。
米国特許第２．９７２．００３号では、回路パターンが
金８的からダイス圧断されかつ繊維性ベースに接石によ
り固定されている。回路パターンは、続いてベース内に
成形される。、１実施例では、３枚の１Ｉｉｔ状のベー
スがいっしょにシンドイッヂ状に接名されでいる。
金８的からダイス圧断されかつ繊維性ベースに接石によ
り固定されている。回路パターンは、続いてベース内に
成形される。、１実施例では、３枚の１Ｉｉｔ状のベー
スがいっしょにシンドイッヂ状に接名されでいる。
エレクトロニツクスの技術て゛はエレクトロニック構成
部品が絶社蓼板のうえに取り付（）られる印刷配線ボー
ドを設けることが周知である。印刷配線回路を作るその
ような技術は米ＩＲ特許第２，６９２．１９０号と第３
，１８１．９８６号に記載、！しＴ イ６゜米国特ｊ［
２，６９２，１９０号では、感光性］−ティング・プロ
セス並びにエツチング工程を利用して導電性材料が配ｌ
ｌされる一時的のベース・シートが使用される。仮りの
ベースどして銅板が使用される。この銅板は絶縁材料の
ベースのなかに導電ｎ４Ａ利を残しで、エツチングによ
って取り除かれる。米国特許第３．１８１゜９８６号で
は回路を着けた金ｊａｙｊ４は絶縁材料のベースからは
ぎとられてベースに回路材料を残１ｊ。
部品が絶社蓼板のうえに取り付（）られる印刷配線ボー
ドを設けることが周知である。印刷配線回路を作るその
ような技術は米ＩＲ特許第２，６９２．１９０号と第３
，１８１．９８６号に記載、！しＴ イ６゜米国特ｊ［
２，６９２，１９０号では、感光性］−ティング・プロ
セス並びにエツチング工程を利用して導電性材料が配ｌ
ｌされる一時的のベース・シートが使用される。仮りの
ベースどして銅板が使用される。この銅板は絶縁材料の
ベースのなかに導電ｎ４Ａ利を残しで、エツチングによ
って取り除かれる。米国特許第３．１８１゜９８６号で
は回路を着けた金ｊａｙｊ４は絶縁材料のベースからは
ぎとられてベースに回路材料を残１ｊ。
この一般的タイブのもう１つの周知の製品はファイバ・
グラスの積層基板を使用する。この製品ではボード表面
にエツチングされＩこ銅のような導電性トレースによっ
て、取り着けた構成部品の相互の接続を行なう。これは
時間のかかるまた労働集約的な仕事で代表的なボードは
めっき、エツチング、孔明１ノ及び切断をＦ１６であろ
う。−度標準のボードが完成すると、保持用クリップ、
ソケット及び表面から離れである距離に保持する部材が
加えられねばならない。ファイバ・グラス積層基板に本
質的である問題は反り、寸法の安定度が劣ること、低い
ガラスの変位点温度及び限られた電気的性質などである
。印刷回路ボード生産はまた物理的及び化学的廃棄物を
作り出し、これは回収または処分されねばならない。
グラスの積層基板を使用する。この製品ではボード表面
にエツチングされＩこ銅のような導電性トレースによっ
て、取り着けた構成部品の相互の接続を行なう。これは
時間のかかるまた労働集約的な仕事で代表的なボードは
めっき、エツチング、孔明１ノ及び切断をＦ１６であろ
う。−度標準のボードが完成すると、保持用クリップ、
ソケット及び表面から離れである距離に保持する部材が
加えられねばならない。ファイバ・グラス積層基板に本
質的である問題は反り、寸法の安定度が劣ること、低い
ガラスの変位点温度及び限られた電気的性質などである
。印刷回路ボード生産はまた物理的及び化学的廃棄物を
作り出し、これは回収または処分されねばならない。
現代の所謂“エンジニＡ７リング・プラスチック°。
が部品として、サブアセンブリまたはａ全部材としてあ
らゆる種類の製品、例えば自動車、航空機、家庭器具、
及び電気通信機器に益々使用されている。そのような部
品のうえに電気回路を組み込む要求がしばしばあり、こ
れまでこれは印刷、接合づること、または外のやり方と
して回路をイのような部品の表面に取り者ｌＪることに
よって達成されて三次元物体の外表面のうえに印刷回路
を効果的に作っていた。印刷回路は、一体に形成された
抵抗、コンデンサ、及び誘導子を含んでもよく、そして
また回路に０加される他の装置であってもよい。
らゆる種類の製品、例えば自動車、航空機、家庭器具、
及び電気通信機器に益々使用されている。そのような部
品のうえに電気回路を組み込む要求がしばしばあり、こ
れまでこれは印刷、接合づること、または外のやり方と
して回路をイのような部品の表面に取り者ｌＪることに
よって達成されて三次元物体の外表面のうえに印刷回路
を効果的に作っていた。印刷回路は、一体に形成された
抵抗、コンデンサ、及び誘導子を含んでもよく、そして
また回路に０加される他の装置であってもよい。
永久ＬＩ板に転写される印刷回路用の転写紙または一時
的支持ベースを利用することは周知である。
的支持ベースを利用することは周知である。
このタイプのプロセスの１つの例は米国特許第４゜４１
５．６００３並びに米国特許第４，０５０゜９７６号、
第＝１．３０１．５８０号及び第４，４０７．６８５号
に示されるａ基本的には、米国特許第４，４１５．６０
７号にＬ Ｖａｔされるプロセスは、転写方法として参
照されかつマイラ（デコボン着製品）のようなフィルム
上に回路を印刷することを含む。転写紙は回路を逆にし
て型ダイスのなかに挿入される。射出成形のあと、転写
紙は取り除かれ基板の材料のなかに転写された回路を露
出する。最終の製品はり板表面と同じ高さの埋め込まれ
た回路トレースを提供する。
５．６００３並びに米国特許第４，０５０゜９７６号、
第＝１．３０１．５８０号及び第４，４０７．６８５号
に示されるａ基本的には、米国特許第４，４１５．６０
７号にＬ Ｖａｔされるプロセスは、転写方法として参
照されかつマイラ（デコボン着製品）のようなフィルム
上に回路を印刷することを含む。転写紙は回路を逆にし
て型ダイスのなかに挿入される。射出成形のあと、転写
紙は取り除かれ基板の材料のなかに転写された回路を露
出する。最終の製品はり板表面と同じ高さの埋め込まれ
た回路トレースを提供する。
しかしながら、より少ない処理］ニ稈を含み結末として
全体のコストの節約をもＩこらすことになる成形回路ボ
ードに対する要求がある。そのようなボードは、ドリル
孔明け、切断及び追加的にバードウエヤを取り着ける必
斂をなくして回路ボードのなかに成形されることができ
る孔、表面から離れである距離に保持する部材、及び数
多くの他の物理的特性を提供するであろう。転写紙が使
われるため、イれは撓み、また成形プロセス中に作られ
る三次元表面に従うことができる。これは負の三次元回
路能力を与える。これは構成部品の均一な取り着けと可
撓性後方受持部材の長所を提供し、これらは取り扱いと
＾速牛産を助ける。イのような製品は本発明による製品
のなかに与えられる。
全体のコストの節約をもＩこらすことになる成形回路ボ
ードに対する要求がある。そのようなボードは、ドリル
孔明け、切断及び追加的にバードウエヤを取り着ける必
斂をなくして回路ボードのなかに成形されることができ
る孔、表面から離れである距離に保持する部材、及び数
多くの他の物理的特性を提供するであろう。転写紙が使
われるため、イれは撓み、また成形プロセス中に作られ
る三次元表面に従うことができる。これは負の三次元回
路能力を与える。これは構成部品の均一な取り着けと可
撓性後方受持部材の長所を提供し、これらは取り扱いと
＾速牛産を助ける。イのような製品は本発明による製品
のなかに与えられる。
発明の要約
本発明によれば、１つの実施例においで、電気回路は支
持材料に一体に配置された電気的構成部品を有し、導電
性材料の少なくとも２個の層を有する可撓性支持材料に
置かれる。このようにして電気的構成部品例えばコンデ
ンサ、フィルタまたは誘導子が提供されることができる
。支持部材はあとで成形されるかまたは基板材料のなか
に捕えられて完成したエレクトロニック・パッケージを
形成する。この特定の方法は以前に言及したエツチング
・プロしスの欠点を避ＩＪる。またそれは転写・プロセ
スの長所を考慮に入れる一方、可撓性転写支ｉＡ部材の
取り除きのなかにあるその欠点をやわらげる。
持材料に一体に配置された電気的構成部品を有し、導電
性材料の少なくとも２個の層を有する可撓性支持材料に
置かれる。このようにして電気的構成部品例えばコンデ
ンサ、フィルタまたは誘導子が提供されることができる
。支持部材はあとで成形されるかまたは基板材料のなか
に捕えられて完成したエレクトロニック・パッケージを
形成する。この特定の方法は以前に言及したエツチング
・プロしスの欠点を避ＩＪる。またそれは転写・プロセ
スの長所を考慮に入れる一方、可撓性転写支ｉＡ部材の
取り除きのなかにあるその欠点をやわらげる。
本発明のもう１つの態様で、基板材料の２つの部分との
あいだにヒンジ構造を形成するようにした支持部材のい
くつかの部分にめ接に融看させられる少なくとも２つの
基板材料の部分がある。
あいだにヒンジ構造を形成するようにした支持部材のい
くつかの部分にめ接に融看させられる少なくとも２つの
基板材料の部分がある。
本発明の全体的な目的は、所望の回に′８詳細及び構成
部品が＾速で撓む支持部材のうえに印刷されることがで
き、次いで可撓性支持部材は基板の全体の一部となりま
た電気パッケージとなる電気的回路パッケージを提供す
ることである。
部品が＾速で撓む支持部材のうえに印刷されることがで
き、次いで可撓性支持部材は基板の全体の一部となりま
た電気パッケージとなる電気的回路パッケージを提供す
ることである。
本発明のもう１つの目的は導電性材料の複数層が完全な
回路パッケージに成形されることのできる一体のエレク
トロニック構成部品パッケージを提供することである。
回路パッケージに成形されることのできる一体のエレク
トロニック構成部品パッケージを提供することである。
さらにもう１つの目的は単一の可撓性！ｉ！根の・うえ
に２面を有する回路の詳細並びに対向する２つの側面を
有する回路のあいだの接続を行なうため基板に貝通した
孔明けをする装置を提供づることにある。
に２面を有する回路の詳細並びに対向する２つの側面を
有する回路のあいだの接続を行なうため基板に貝通した
孔明けをする装置を提供づることにある。
本発明のなおもう１つの目的は、種々の構成部品と共に
印刷されまた分離された基板部分と共に成形されること
のできる転写紙の形態の司ｔ！竹基板を設けて離れた基
板部分のあいだにヒンジ効果を与えることである。これ
は生産されるエレクトロニック・パッケージのタイプの
なかに多能性と三次元パッケージ効果を与える。
印刷されまた分離された基板部分と共に成形されること
のできる転写紙の形態の司ｔ！竹基板を設けて離れた基
板部分のあいだにヒンジ効果を与えることである。これ
は生産されるエレクトロニック・パッケージのタイプの
なかに多能性と三次元パッケージ効果を与える。
さらによりはつぎすした目的は基板材料が弯曲した形状
に成形されることのできる一体成形されたパッケージの
なかに前以て印刷された回路を提供４ることである。
に成形されることのできる一体成形されたパッケージの
なかに前以て印刷された回路を提供４ることである。
他の目的は、大きな、Ｉ １１出費を起こすことなく回
路詳細のなかに変更を行なうことを考慮に入れた前述の
タイプの電気的回路パッケージ、えり抜きの材料を選択
する能力、及び種々の幾何学的形状の成形構成部品のな
かに埋め込まれた回路を右することである。
路詳細のなかに変更を行なうことを考慮に入れた前述の
タイプの電気的回路パッケージ、えり抜きの材料を選択
する能力、及び種々の幾何学的形状の成形構成部品のな
かに埋め込まれた回路を右することである。
■述の目的及び他の目的及び本発明の長所は以」−の記
載にＪ３いて明らかになるであろう。発明の記載の４Ｋ
かでは添附図面が参照され、添終！図面は記載の一部を
形成し、また添附図面では図示例とし−Ｃ本発明の好適
な実施例が丞される。しかしそのような実施例は本発明
の完全な範囲を必ずしも表わざｆ、よって本発明の範囲
を解釈するには特許請求の範囲を参照せられたい。
載にＪ３いて明らかになるであろう。発明の記載の４Ｋ
かでは添附図面が参照され、添終！図面は記載の一部を
形成し、また添附図面では図示例とし−Ｃ本発明の好適
な実施例が丞される。しかしそのような実施例は本発明
の完全な範囲を必ずしも表わざｆ、よって本発明の範囲
を解釈するには特許請求の範囲を参照せられたい。
好適な実施例の記載
第１図を参照すると、仝体内に１０で表わづ成形印刷回
路パッケージが示され、このパッケージは、ゼネラル・
Ｊ−レフトリック社によって製造されるポリ１−プリミ
ドである“ウルテム゛樹脂であることが好ましい可）尭
性フィルム材料１１から形状を与えられる。このフィル
ムは、この場合好適なものとして再び゛ウルデム″樹脂
である剛体基板材料１２に溶着される。他の実施例と同
様に回路パッケージ１０を成形する成形作業は第１１図
から第１６図どのＩｌｌ辻であとで説明されよう。
路パッケージが示され、このパッケージは、ゼネラル・
Ｊ−レフトリック社によって製造されるポリ１−プリミ
ドである“ウルテム゛樹脂であることが好ましい可）尭
性フィルム材料１１から形状を与えられる。このフィル
ムは、この場合好適なものとして再び゛ウルデム″樹脂
である剛体基板材料１２に溶着される。他の実施例と同
様に回路パッケージ１０を成形する成形作業は第１１図
から第１６図どのＩｌｌ辻であとで説明されよう。
フィルム１１のうえには導電ｆ！Ｌ ｌ−レース材料１
４が印刷され、そこには種々のルクト［）ニツクスの構
成部品、例えばトランジスタ１５、抵抗１６．２木のイ
ンライン・ネッ１−ワーク１８及び」ンデンサ１９が接
続される。この特定の実施例１０及び一般に２０．３０
．４０．５０及び６０で示す実施例は゛′固定−可撓”
の特徴を与える。何故ｔνらば剛体基板１２はノイルム
１１が基板１２と溶着される領域においてフィルム１１
のパ固定”を与えまたは第２図に図示づるヒンジの特徴
を与えるため１７の位ｄに示（ように基板１２にフィル
ム１１が溶着されない部分での“可撓性″またはヒンジ
領域を与えるからである。
４が印刷され、そこには種々のルクト［）ニツクスの構
成部品、例えばトランジスタ１５、抵抗１６．２木のイ
ンライン・ネッ１−ワーク１８及び」ンデンサ１９が接
続される。この特定の実施例１０及び一般に２０．３０
．４０．５０及び６０で示す実施例は゛′固定−可撓”
の特徴を与える。何故ｔνらば剛体基板１２はノイルム
１１が基板１２と溶着される領域においてフィルム１１
のパ固定”を与えまたは第２図に図示づるヒンジの特徴
を与えるため１７の位ｄに示（ように基板１２にフィル
ム１１が溶着されない部分での“可撓性″またはヒンジ
領域を与えるからである。
添附図法２図から第６図の実施例では同じ番号を与えら
れ、但し要素が変容されるときは同じ番号が使用される
が番号に文字が祠く。これらの“固定−１ｉｉ撓性゛′
のユニツ１−はＷ１以て成形した回路が既に設立された
ハウジング内にはいることが望まれるところでは特に有
用である。
れ、但し要素が変容されるときは同じ番号が使用される
が番号に文字が祠く。これらの“固定−１ｉｉ撓性゛′
のユニツ１−はＷ１以て成形した回路が既に設立された
ハウジング内にはいることが望まれるところでは特に有
用である。
第２図を参照して、一般に２０Ｔニー示す実施例は同じ
ｉｉＪ撓竹フィルム１１を利用する。この実施例での違
いは、基板１２ａが第１図に示すように平坦または貞つ
ぬぐであるＪ：り寧ろ弯曲しているとい−）ことである
。このことは」−ニット２０が自動中のメＴアリング・
］・ラムまたは軍事用バードウＩｉ７の種々の小ざい部
分のような円形コンテナのなかに容易に置かれることを
訂ず。可撓性フィルム１１に対向マる基板１２ａのうえ
に置かれる導電性トレース２１があることがまた注目さ
れるであろう。また導電性トレース２１を可撓性フィル
１１１１のＺ、Ｋかの導電性トレース１４と相互に接続
することがて゛きる通し孔２２がある６導電性トレース
２１は、ｉ＃電竹トレースＩ料１４と同じゃり方でこの
発明の得られた転写プロセスを使用してＶ板１２ａを射
出成形り゛るとぎ取り看けられることができる。別のｈ
法としては、転写紙は成形した基板１２ａに導電性トレ
ースを残して取り除かれることができるであろう、また
はそれらトレースは標準のエツチング作業によって取り
答１ノられることができるであろう。通し孔はレーザ孔
明ｔノによることが好ましい。
ｉｉＪ撓竹フィルム１１を利用する。この実施例での違
いは、基板１２ａが第１図に示すように平坦または貞つ
ぬぐであるＪ：り寧ろ弯曲しているとい−）ことである
。このことは」−ニット２０が自動中のメＴアリング・
］・ラムまたは軍事用バードウＩｉ７の種々の小ざい部
分のような円形コンテナのなかに容易に置かれることを
訂ず。可撓性フィルム１１に対向マる基板１２ａのうえ
に置かれる導電性トレース２１があることがまた注目さ
れるであろう。また導電性トレース２１を可撓性フィル
１１１１のＺ、Ｋかの導電性トレース１４と相互に接続
することがて゛きる通し孔２２がある６導電性トレース
２１は、ｉ＃電竹トレースＩ料１４と同じゃり方でこの
発明の得られた転写プロセスを使用してＶ板１２ａを射
出成形り゛るとぎ取り看けられることができる。別のｈ
法としては、転写紙は成形した基板１２ａに導電性トレ
ースを残して取り除かれることができるであろう、また
はそれらトレースは標準のエツチング作業によって取り
答１ノられることができるであろう。通し孔はレーザ孔
明ｔノによることが好ましい。
第３図には、“固定−可撓性゛′の実施例３０が示され
、平坦である２枚の剛体の基体１２が使用される。突起
２５と孔２６を右するＮ部祠２３ど２４が基板を決まっ
た位置に単一・のやり方でロックする目的でそれぞれに
対向づる基板１２から延びる。これらの柱部材μノイル
ム１１と第１６図との関連で後述する基板１２に射出成
形されることができる。この実施例はコンピュータまた
は電話番のなかの場合または剛性のラック取り着ｔノが
望まれる場合におけるように空間がｊｉｌｆｌｌ先（る
ところで特に便利であろう。
、平坦である２枚の剛体の基体１２が使用される。突起
２５と孔２６を右するＮ部祠２３ど２４が基板を決まっ
た位置に単一・のやり方でロックする目的でそれぞれに
対向づる基板１２から延びる。これらの柱部材μノイル
ム１１と第１６図との関連で後述する基板１２に射出成
形されることができる。この実施例はコンピュータまた
は電話番のなかの場合または剛性のラック取り着ｔノが
望まれる場合におけるように空間がｊｉｌｆｌｌ先（る
ところで特に便利であろう。
第４図から第６図は実施例４０．５０．及び６０に示（
）、この場合゛固定−１１撓性″回路パッケージは異な
った幾何学的形状に折り曲げられる゛固定−ｉ１撓性″
ユニットの界なった数と異なった配］？’成形される。
）、この場合゛固定−１１撓性″回路パッケージは異な
った幾何学的形状に折り曲げられる゛固定−ｉ１撓性″
ユニットの界なった数と異なった配］？’成形される。
第４図と第６図は箱に似た形状を示し、第４図はよた箱
“のなかに折りたたんだユニットを示している。第５ｒ
Ａでは蛇の形状が示される。基板１２はフィルム１１の
対向する側のうえに位「することに注目されたい。
“のなかに折りたたんだユニットを示している。第５ｒ
Ａでは蛇の形状が示される。基板１２はフィルム１１の
対向する側のうえに位「することに注目されたい。
第７図では、Ｍ板１２のなかに理め込まれたコンデンサ
コニット７０が一般的に示される。この例で・は、通し
孔２２を通って回路パターン１４と電気的に接触してフ
ィルム１１のうえに印刷される電極７１がある。第２の
電極７４は通し孔２２を通って回路パターンＩＪａと同
様に接続される。
コニット７０が一般的に示される。この例で・は、通し
孔２２を通って回路パターン１４と電気的に接触してフ
ィルム１１のうえに印刷される電極７１がある。第２の
電極７４は通し孔２２を通って回路パターンＩＪａと同
様に接続される。
絶＃１７５は電極７１と７４のあいだに印刷される。
第８図は一般に８０で表わηフィルタを示し、これは基
体１２に成形されるまえに転写１ｔ１１のうえに印刷さ
れる。この例では、フィルタはＩｆ竹油通路１４電気的
に接続される通常のフィルタ・ビン８１を右する。電極
８３はメタライズされた通路８４に電気的に接続される
。中間のｌＡ磨した電極８５は通し孔２２を通って回路
パターン１４ａに接続される。通常の誘電体層８６は転
η紺１１のうえに印刷されまた電極８３と８５を分離し
ている。
体１２に成形されるまえに転写１ｔ１１のうえに印刷さ
れる。この例では、フィルタはＩｆ竹油通路１４電気的
に接続される通常のフィルタ・ビン８１を右する。電極
８３はメタライズされた通路８４に電気的に接続される
。中間のｌＡ磨した電極８５は通し孔２２を通って回路
パターン１４ａに接続される。通常の誘電体層８６は転
η紺１１のうえに印刷されまた電極８３と８５を分離し
ている。
第９図では、一般に９０で表わす誘電子が示される。誘
電子はまたキャリＡ７転写紙１１に印刷されまた下方の
導体９２に接続される頂」−の導体９１を含むであろう
。これらの導体は環状のフ丁ライト・インク部分９４を
取り囲む螺旋状の形状を与えるため相互接続部分９３を
通って接続される。
電子はまたキャリＡ７転写紙１１に印刷されまた下方の
導体９２に接続される頂」−の導体９１を含むであろう
。これらの導体は環状のフ丁ライト・インク部分９４を
取り囲む螺旋状の形状を与えるため相互接続部分９３を
通って接続される。
生産の方法
第１１図から第１６図は本発明の成形印刷回路パッケー
ジを生産する典型的方法である。第１′１図に示す可撓
性プラスチック・フィルムは１１１’表わされ、またこ
の場合厚さは好適な場合０．１２７ｊｍである。次の■
稈は第１２図に示すフィルム１１をｎ通して通し孔２２
を設けることである。これらの穴は好適な場合レーザに
よって明ける。
ジを生産する典型的方法である。第１′１図に示す可撓
性プラスチック・フィルムは１１１’表わされ、またこ
の場合厚さは好適な場合０．１２７ｊｍである。次の■
稈は第１２図に示すフィルム１１をｎ通して通し孔２２
を設けることである。これらの穴は好適な場合レーザに
よって明ける。
第１３図を参照して、フィルム１１のうえには次に通常
のヤリ方で神々のエレクトロニック８Ｉ電通路１４及び
いくつかの抵抗２７が印刷される。
のヤリ方で神々のエレクトロニック８Ｉ電通路１４及び
いくつかの抵抗２７が印刷される。
これらの導電性通路１４はイれに接触する抵抗領域を耐
着させることをあとで許で。導電通路１４は好適な場合
２００メツシユのスクリーンを使ってスクリーン印刷さ
れる。使用するインクは本質的には導ｆｆ１ｔｉｊｔＡ
料とブナ［ｌフェノンどアセトフェノンの溶剤をベース
と４６熱可塑性ｖｉ４脂から配合される々電性プラスチ
ック・ポリマ厚膜末端インクである。熱可１’！ｆ’ｌ
樹脂はア七コ・オイル杉（八５ｏｃｏ Ｏ＋ｌ Ｃｏ、
）からボリズル７ォンＰ３５００フブーユラルとし
て人手できる。この場合導電性Ｉｎはエンゲルハート・
インダストリーズ（Ｅｎｇｅｌｈａｒｄ Ｉｎｄｕｓｔ
ｒｉｅｓ）社から入手できる“Ｐ”タイプ銀粉にハンデ
ィ・アンド・八−七ン（Ｈａｎｄｙ ａｎｄ １Ｉａｒ
ｌｏｎ）社から（ｑられるシルル−ク１３５を沢じたも
のである。
着させることをあとで許で。導電通路１４は好適な場合
２００メツシユのスクリーンを使ってスクリーン印刷さ
れる。使用するインクは本質的には導ｆｆ１ｔｉｊｔＡ
料とブナ［ｌフェノンどアセトフェノンの溶剤をベース
と４６熱可塑性ｖｉ４脂から配合される々電性プラスチ
ック・ポリマ厚膜末端インクである。熱可１’！ｆ’ｌ
樹脂はア七コ・オイル杉（八５ｏｃｏ Ｏ＋ｌ Ｃｏ、
）からボリズル７ォンＰ３５００フブーユラルとし
て人手できる。この場合導電性Ｉｎはエンゲルハート・
インダストリーズ（Ｅｎｇｅｌｈａｒｄ Ｉｎｄｕｓｔ
ｒｉｅｓ）社から入手できる“Ｐ”タイプ銀粉にハンデ
ィ・アンド・八−七ン（Ｈａｎｄｙ ａｎｄ １Ｉａｒ
ｌｏｎ）社から（ｑられるシルル−ク１３５を沢じたも
のである。
抵抗領域２７は抵抗竹材料の層を１４と１４ａのような
通路のうえに好適な場合型なるように沈着させることに
よって作る。抵抗領域はまた好適な場合２００メツシユ
のスクリーンでスクリーン印刷されまた前述と同様な熱
可塑性樹脂をベースとする賦形剤を使用しカボン・ブラ
ック粒子と組み合わせたカポット社（Ｃａｂｏｔ Ｃｏ
ｒｐｏｒａｔｉｏｎ ）から得られるパルカン・カーボ
ンＸ Ｃ−７２Ｒの所望の量が添加される抵抗インクを
利用する。
通路のうえに好適な場合型なるように沈着させることに
よって作る。抵抗領域はまた好適な場合２００メツシユ
のスクリーンでスクリーン印刷されまた前述と同様な熱
可塑性樹脂をベースとする賦形剤を使用しカボン・ブラ
ック粒子と組み合わせたカポット社（Ｃａｂｏｔ Ｃｏ
ｒｐｏｒａｔｉｏｎ ）から得られるパルカン・カーボ
ンＸ Ｃ−７２Ｒの所望の量が添加される抵抗インクを
利用する。
１Ｔ１４図と第１５図を参照して、２１でホされる前記
の導電性材料を使う通し孔２２のライニングが示される
。これは製造プロセスの次の１稈であり２つの段階に分
けて行なわれる。
の導電性材料を使う通し孔２２のライニングが示される
。これは製造プロセスの次の１稈であり２つの段階に分
けて行なわれる。
その次の工程はフィルム１１を前記の導電性通路２１．
１４．１４ａ、及び２１と一体に融着づること並びにい
ずれかの抵抗２７を成形材料で一体に融着して基板１２
と共に成形印刷回路パッケージを形成プることである。
１４．１４ａ、及び２１と一体に融着づること並びにい
ずれかの抵抗２７を成形材料で一体に融着して基板１２
と共に成形印刷回路パッケージを形成プることである。
これは第１６図に示される。そこに示されるように、３
３と３４で表わす２個の半分の型がフィルム１１用の空
隙２８を設けまたフィルム１１とａ着する能力を右づる
プラスチック材料が通常のスプルを通って射出される。
３と３４で表わす２個の半分の型がフィルム１１用の空
隙２８を設けまたフィルム１１とａ着する能力を右づる
プラスチック材料が通常のスプルを通って射出される。
これはこの特定の材料を射出成形７るための通常の温度
とＨ力で行なわれる。この場合成形材料はまたウルテム
樹脂であるが充填剤としての２０％から４０％のグラス
・ファイバによって強化されでいる。これによってフィ
ルム１１の造形０料のなかへの融着が起こりそれによっ
て１個構成の構造の一体に造形された製品が得られる。
とＨ力で行なわれる。この場合成形材料はまたウルテム
樹脂であるが充填剤としての２０％から４０％のグラス
・ファイバによって強化されでいる。これによってフィ
ルム１１の造形０料のなかへの融着が起こりそれによっ
て１個構成の構造の一体に造形された製品が得られる。
この段階で実施例３０の柱部材２３と２４がまた半分の
型３３に適当な空隙を設けることによつ゛Ｃ基板１２と
フィルム１１に成形される。成形ＩＩＩが空ＦＪ２８の
なかに圧し込まれるとき、フィルム１１は′Ｐ４潟の空
隙の壁２９に圧しあてられる。導電性通路１４，１４ａ
及び２１と抵抗２７はイれによってフィルム１１のなか
に埋められまたそれらが表向を上にして半分の型３３の
なかにある場合は、それらの表面はフィルｌｚの表１ｒ
１１ど同じ高さにあることになる。
型３３に適当な空隙を設けることによつ゛Ｃ基板１２と
フィルム１１に成形される。成形ＩＩＩが空ＦＪ２８の
なかに圧し込まれるとき、フィルム１１は′Ｐ４潟の空
隙の壁２９に圧しあてられる。導電性通路１４，１４ａ
及び２１と抵抗２７はイれによってフィルム１１のなか
に埋められまたそれらが表向を上にして半分の型３３の
なかにある場合は、それらの表面はフィルｌｚの表１ｒ
１１ど同じ高さにあることになる。
実施ｆＩＩＩＩ０．２０，３０．４０．５０及び６０に
関して、種々の構成部品例えば１−ランラスタ１５；抵
抗１６及び２本のインライン・ネットワーク１８及びコ
ンデンサ１９は溶けたフィルム１１に機械によって組み
込められる。これは例えば商品となっているつまみあげ
て再びおろず装置にＪ。
関して、種々の構成部品例えば１−ランラスタ１５；抵
抗１６及び２本のインライン・ネットワーク１８及びコ
ンデンサ１９は溶けたフィルム１１に機械によって組み
込められる。これは例えば商品となっているつまみあげ
て再びおろず装置にＪ。
って行なわれる。
第７図に承りコンデンサ７０については、フィルム１１
には積層プロセスて゛を上極７１と７４及び誘電体材料
７５が印刷されるであろう。電極は導電性通路１４に対
してまえに示したと同じ材料から成るであろう、一方誘
電体材Ｆ１７５は、チタニウム酸バリウム組成である＾
い誘電率（Ｋ−１０゜０００）の材料を始め焼結するこ
とによって作られるセラミック・ポリマ・インクから成
るであろう。この材料は米国ウィスコンシン州セダルブ
ッグのデイ？”／ト社（Ｄｉｍａｔ Ｃｏｍｐａｎｙ
）から商品として入手できる。セラミックを１２５０℃
の完全燃焼温度まで炉中加熱したあと、焼結した材料は
クラッシャと湿式ボールミルによって再度粉砕されてミ
クロン以下の粒子にするａぞのあと、しラミック粉末は
完全に乾燥される。
には積層プロセスて゛を上極７１と７４及び誘電体材料
７５が印刷されるであろう。電極は導電性通路１４に対
してまえに示したと同じ材料から成るであろう、一方誘
電体材Ｆ１７５は、チタニウム酸バリウム組成である＾
い誘電率（Ｋ−１０゜０００）の材料を始め焼結するこ
とによって作られるセラミック・ポリマ・インクから成
るであろう。この材料は米国ウィスコンシン州セダルブ
ッグのデイ？”／ト社（Ｄｉｍａｔ Ｃｏｍｐａｎｙ
）から商品として入手できる。セラミックを１２５０℃
の完全燃焼温度まで炉中加熱したあと、焼結した材料は
クラッシャと湿式ボールミルによって再度粉砕されてミ
クロン以下の粒子にするａぞのあと、しラミック粉末は
完全に乾燥される。
乾燥したセラミック粉末は印刷可能なまだ造形できるイ
ンク材料を形成するため前記のポリマ・インク系統と混
合される。印刷可能なインクの誘導率は約に一１００′
Ｃ−あろう。電極７１と７４と誘電体材料７５に対する
インクは標準の積層プロセスによって転写フィルム１１
のうえに印刷される。乾燥したフィルムの厚さは０．Ｏ
Ｖ２７ａｍから０．０２５４ｍのあいだの厚さであろう
。フィルム１１は第１６図に示すように半分の型３３と
３４のなかに入れられるが、但し電極７１と７４は下方
の半分の型３４に向き合うように位置させられるであろ
う。コンデンサはＺ５Ｕ特性に似た＋１能を有するであ
ろう。電極８３．と８５並びに誘電体材料８６のこの間
じａ１刷及びフィルム１１を電Ｖ１８３と８５を半分の
型３４の底に向けて位置させることはフィルタ８ｏの成
形に関しても通用する。電極８３と８５は電極７１と７
４と同じ材料から成り、また誘電体材料８６は絶縁材料
７５と同じである。
ンク材料を形成するため前記のポリマ・インク系統と混
合される。印刷可能なインクの誘導率は約に一１００′
Ｃ−あろう。電極７１と７４と誘電体材料７５に対する
インクは標準の積層プロセスによって転写フィルム１１
のうえに印刷される。乾燥したフィルムの厚さは０．Ｏ
Ｖ２７ａｍから０．０２５４ｍのあいだの厚さであろう
。フィルム１１は第１６図に示すように半分の型３３と
３４のなかに入れられるが、但し電極７１と７４は下方
の半分の型３４に向き合うように位置させられるであろ
う。コンデンサはＺ５Ｕ特性に似た＋１能を有するであ
ろう。電極８３．と８５並びに誘電体材料８６のこの間
じａ１刷及びフィルム１１を電Ｖ１８３と８５を半分の
型３４の底に向けて位置させることはフィルタ８ｏの成
形に関しても通用する。電極８３と８５は電極７１と７
４と同じ材料から成り、また誘電体材料８６は絶縁材料
７５と同じである。
講々子９０及びそれに形状を与えることについては導線
９Ｌ ９２及び９３はＩｆ極７１と７４と同じ材料から
成る。轡１９９２はフィルム１１に最初に印刷され、続
いて材料がアレン・ブラツドリ社（Ａｌｌｅｎ−Ｂｒａ
ｄｌｅｙ Ｃｏ、 ）からＷ−０１として入手できる軟
かいフェライトであることを除いて、誘電体材料７５に
ついて記載したと同じ材料から成るフェライト・インク
部分９４の印刷が行なわれる。この材料は１，１００℃
に炉中加熱されまえに記載したと同じやり方で処即され
る。そのあと、導ｌ１１９３が印刷され、次いで導線９
１が印刷される。フィルム１１は１ｊｌｉ１９１が上方
の半分の型３３に而するようにして成形される。これは
導［１９１から９３までを導１！９１と一緒にフィルム
１１のなかに埋め込み１！１１９１から９３まで（よフ
ィルム１１の上方表面と同じ高さにある。明らかに、誘
導性構成部品９０に対して他の形状が、高周波フィルタ
のように誘導Ｉｌ能が要求されるところに使用されるで
あろう。
９Ｌ ９２及び９３はＩｆ極７１と７４と同じ材料から
成る。轡１９９２はフィルム１１に最初に印刷され、続
いて材料がアレン・ブラツドリ社（Ａｌｌｅｎ−Ｂｒａ
ｄｌｅｙ Ｃｏ、 ）からＷ−０１として入手できる軟
かいフェライトであることを除いて、誘電体材料７５に
ついて記載したと同じ材料から成るフェライト・インク
部分９４の印刷が行なわれる。この材料は１，１００℃
に炉中加熱されまえに記載したと同じやり方で処即され
る。そのあと、導ｌ１１９３が印刷され、次いで導線９
１が印刷される。フィルム１１は１ｊｌｉ１９１が上方
の半分の型３３に而するようにして成形される。これは
導［１９１から９３までを導１！９１と一緒にフィルム
１１のなかに埋め込み１！１１９１から９３まで（よフ
ィルム１１の上方表面と同じ高さにある。明らかに、誘
導性構成部品９０に対して他の形状が、高周波フィルタ
のように誘導Ｉｌ能が要求されるところに使用されるで
あろう。
以上の記載において、フィルム材料並びにフィルムの！
！着用の射出成形された基板材料を構成するのに使用の
ためのある特定の樹脂性プラスブツりが示された。フィ
ルムと成形１． ＆の構成に対しくプラスチック材料の
種々の組み合わせが利用され、これらは必ずしも同じ化
学組成を有しないことは明らかぐある。、要求されてい
ることはそれらがノイルムを基数に融着させることに対
して相溶性を右し電気的構成部品を封入または取り囲む
に必要な＋４−質を所有することである。もし望むなら
ば、プラスブーツク以外のフィルム材料例えば処理した
紙、銅または他の金属膜が撓むフィルム１１として使用
できるであろう。
！着用の射出成形された基板材料を構成するのに使用の
ためのある特定の樹脂性プラスブツりが示された。フィ
ルムと成形１． ＆の構成に対しくプラスチック材料の
種々の組み合わせが利用され、これらは必ずしも同じ化
学組成を有しないことは明らかぐある。、要求されてい
ることはそれらがノイルムを基数に融着させることに対
して相溶性を右し電気的構成部品を封入または取り囲む
に必要な＋４−質を所有することである。もし望むなら
ば、プラスブーツク以外のフィルム材料例えば処理した
紙、銅または他の金属膜が撓むフィルム１１として使用
できるであろう。
本発明によって自動射出成形と其に６速フィルム印刷を
行なうことを許す製品が（りられ人１ｆｌ生産は低い二
］ストで（りられることが理解されるであろう。このよ
うにして三次元の設Ｓ１を有づ□る回路ボードもまた生
産されることができる。生産される寸べての構成部品は
頑丈″ｃあり高い回路密度のハイブリッド・システムが
得られる。フィルムと基板を相溶性のプラスデックで作
って良好な膨張係数並びに環境からの保護を達成するこ
とができる。
行なうことを許す製品が（りられ人１ｆｌ生産は低い二
］ストで（りられることが理解されるであろう。このよ
うにして三次元の設Ｓ１を有づ□る回路ボードもまた生
産されることができる。生産される寸べての構成部品は
頑丈″ｃあり高い回路密度のハイブリッド・システムが
得られる。フィルムと基板を相溶性のプラスデックで作
って良好な膨張係数並びに環境からの保護を達成するこ
とができる。
本発明の有能であることは、もし欲するなら熱分散機能
が結束として得られる印刷回路ボードのなかに組み込ま
れることができることにある。さらに、受動的な構成部
品並びに能動的な構成部品が印刷回路ボードのなかに取
り入れられることができ、また多層ボードを生産する能
力がある。すべて以上に述べたことは、型造形された通
し孔で相ｎに接続することが改善された性能によって達
成される。さらに、他の利点は、本発明による構成部品
が回路をパッケージにする目的に従うことにある。
が結束として得られる印刷回路ボードのなかに組み込ま
れることができることにある。さらに、受動的な構成部
品並びに能動的な構成部品が印刷回路ボードのなかに取
り入れられることができ、また多層ボードを生産する能
力がある。すべて以上に述べたことは、型造形された通
し孔で相ｎに接続することが改善された性能によって達
成される。さらに、他の利点は、本発明による構成部品
が回路をパッケージにする目的に従うことにある。
本発明の実施例において、その独占的所有株または独占
的特権は特許請求の範囲に記載されている。
的特権は特許請求の範囲に記載されている。
第１図μ本発１１による割出成形された印刷回路パッケ
ージの十面図、 第２図からｉ／１図は別の実施例の上り射祝図、第５図
と第６図はさらに別の実施例の上面図、第７図は本発明
による印１回路パッケージに成形したコンデンサを図示
覆る縦断面図、第８図は、第７図に類似の図で、本発明
による印刷回路パッケージに成形されるフィルタを示寸
縦断面図、 第９図は本発明による回路パッケージに埋め込まれた誘
導子を示す上面図、 第１０図は第９図の線１（１１０に沿った断面図、 及び 第１１図から第１６図は本発明の印刷回路パッケージを
製造づる−［程を図示づる概略図である。 図において、 １０・・・成形印刷回路パッケージ〈実施例）、１１・
・・フィルム材料、 １２・・・基数材料、 ２０．３０，４０．５０．６０．７０．８０゜９０・・
・成形印刷回路パッケージ（実施例）、１４・・・導体
通路、 ２１・・・ライナ、 ２２・・・通し孔、 ３３゜３４・・・半分のうｉ！。
ージの十面図、 第２図からｉ／１図は別の実施例の上り射祝図、第５図
と第６図はさらに別の実施例の上面図、第７図は本発明
による印１回路パッケージに成形したコンデンサを図示
覆る縦断面図、第８図は、第７図に類似の図で、本発明
による印刷回路パッケージに成形されるフィルタを示寸
縦断面図、 第９図は本発明による回路パッケージに埋め込まれた誘
導子を示す上面図、 第１０図は第９図の線１（１１０に沿った断面図、 及び 第１１図から第１６図は本発明の印刷回路パッケージを
製造づる−［程を図示づる概略図である。 図において、 １０・・・成形印刷回路パッケージ〈実施例）、１１・
・・フィルム材料、 １２・・・基数材料、 ２０．３０，４０．５０．６０．７０．８０゜９０・・
・成形印刷回路パッケージ（実施例）、１４・・・導体
通路、 ２１・・・ライナ、 ２２・・・通し孔、 ３３゜３４・・・半分のうｉ！。
Claims (13)
- （１） 全体の支持部材が基板に固定される成形電気回
路パッケージにおいて、 薄い可性フィルム材料から成り立つ支持部材にして、該
支持部材の一方の側に配置された導電性回路トレース材
料を有する支持部材、 前記可撓性支持部材に一体に配置された電気構成部品に
して、少なくとも２つの層の導電性材料を有する電気構
成部品、および 前記可撓性支持部１のための基板材料、を包含し、 前記基板材料及び前記可撓性支持部材は直接一緒に溶か
されて単一の構造を形成し、前記支持部材および前記基
板材料が前記成形電気回路パッケージ内に区別された層
を画成し、そして前記導電性回路トレース材料が前記薄
い可撓性支持部材に埋め込まれかつ前記基板材料の反対
側表面に配置されるとき支持部材の表面と同じ高さであ
ることを特徴とする成形電気回路パッケージ。 - （２） 特許請求の範囲第１項に記載の電気回路パッケ
ージにおいて、前記電気構成部品がコンデンサであるこ
とを特徴とする成形電気回路パッケージ。 - （３） 特許請求の範囲第１項に記載の電気回路パッケ
ージにおいて、前記電気構成部品がフィルタであること
を特徴とする成形電気回路パッケージ。 - （４） 特許請求の範囲第１項に記載の電気回路パッケ
ージにおいて、前記電気構成部品が誘導子であることを
特徴とする成形電気回路パッケージ。 - （５） 特許請求の範囲第１項に記載の電気回路パッケ
ージにおいて、前記一体の構造が三次元形状を有するこ
とを特徴とする成形電気回路パッケージ。 - （６） 支持部材が基板に固定された成形電気回路パッ
ケージにおいて、 薄い可性フィルム材料から成り立つ支持部材にして、該
支持部材の少なくとも一方の側に配置された導電性トレ
ース材料を有する支持部材、及び 少なくとも２つの基板材料部分、を包含し、前記基板材
料部分は前記支持部材の部分に基板材料の前記の部分と
前記支持部材の融着させられない部分とのあいだにヒン
ジ構造を形成するようにして直接融着させられ、前記支
持部材および前記基板材料が前記成形回路パッケージに
別々の節を画成することを特徴とする成形電気回路パッ
ケージ。 - （７） 特許請求の範囲第６項に記載の電気回路パッケ
ージにおいて、前記基板材料部分は前記支持部材の同じ
側に融着させられることを特徴とする成形電気回路パッ
ケージ。 - （８） 特許請求の範囲第６項に記載の電気回路パッケ
ージにおいて、前記基板材料部分は前記支持部材の反対
側に融着されることを特徴とする成形電気回路パッケー
ジ。 - （９） 特許請求の範囲第６項に記載の電気回路パッケ
ージにおいて、前記基板材料部分が前記支持部材の同じ
側および反対側に融着させられることを特徴とする成形
電気回路パッケージ。 - （１０）特許請求の範囲第６項に記載の電気回路パッケ
ージにおいて、前記基板材料は概ね平坦であることを特
徴とする成形電気回路パッケージ。 - （１１）特許請求の範囲第６項に記載の電気回路パッケ
ージにおいて、前記基板材料は実質的に弯曲しているこ
とを特徴とする成形電気回路パッケージ。 - （１２）特許請求の範囲第６項に記載の電気回路パッケ
ージにおいて、さらに前記可撓性支持部材に一体に配置
された電気構成部品を含むことを特徴とする成形電気回
路パッケージ。 - （１３）特許請求の範囲１２項に記載の電気回路パッケ
ージにおいて、前記電気構成部品は数多くの異なる電気
構成部品であることを特徴とする成形電気回路パッケー
ジ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US42565689A | 1989-10-23 | 1989-10-23 | |
| US425656 | 1989-10-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03147388A true JPH03147388A (ja) | 1991-06-24 |
Family
ID=23687483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2278852A Pending JPH03147388A (ja) | 1989-10-23 | 1990-10-17 | 射出成形印刷回路 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0424796A3 (ja) |
| JP (1) | JPH03147388A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010116139A (ja) * | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Honeywell Internatl Inc | ダクテッドファン無人飛行機用の構造リング相互接続プリント回路基板アセンブリ |
| JP2021535601A (ja) * | 2018-08-27 | 2021-12-16 | タクトテック オーイー | 埋め込み機能部を有する多層構造体を製造するための方法および関連する多層構造体 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5220488A (en) * | 1985-09-04 | 1993-06-15 | Ufe Incorporated | Injection molded printed circuits |
| EP1147479B1 (en) | 1998-12-03 | 2004-10-06 | Metrologic Instruments, Inc. | Automatically-activated hand-supportable laser scanning bar code symbol reading system having data-transmission activation switch |
| US7593538B2 (en) | 2005-03-28 | 2009-09-22 | Starkey Laboratories, Inc. | Antennas for hearing aids |
| US8238073B2 (en) | 2008-07-18 | 2012-08-07 | Synaptics, Inc. | In-molded capacitive sensors |
| US8737658B2 (en) | 2008-12-19 | 2014-05-27 | Starkey Laboratories, Inc. | Three dimensional substrate for hearing assistance devices |
| US8565457B2 (en) | 2008-12-19 | 2013-10-22 | Starkey Laboratories, Inc. | Antennas for standard fit hearing assistance devices |
| US8494197B2 (en) | 2008-12-19 | 2013-07-23 | Starkey Laboratories, Inc. | Antennas for custom fit hearing assistance devices |
| US8699733B2 (en) | 2008-12-19 | 2014-04-15 | Starkey Laboratories, Inc. | Parallel antennas for standard fit hearing assistance devices |
| US10142747B2 (en) | 2008-12-19 | 2018-11-27 | Starkey Laboratories, Inc. | Three dimensional substrate for hearing assistance devices |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2836092A1 (de) * | 1978-08-17 | 1980-02-28 | Siemens Ag | Elektrische baugruppe mit einer flexiblen gefalteten leiterfolie |
| JPS57193094A (en) * | 1981-05-18 | 1982-11-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic circuit part and method of mounting same |
| JPH0712111B2 (ja) * | 1985-09-04 | 1995-02-08 | ユーエフイー・インコーポレイテッド | 電気回路埋設方法及びプラスチック製品 |
| JPS6466990A (en) * | 1987-09-08 | 1989-03-13 | Furukawa Electric Co Ltd | Molded circuit board |
-
1990
- 1990-10-17 JP JP2278852A patent/JPH03147388A/ja active Pending
- 1990-10-18 EP EP19900119943 patent/EP0424796A3/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010116139A (ja) * | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Honeywell Internatl Inc | ダクテッドファン無人飛行機用の構造リング相互接続プリント回路基板アセンブリ |
| JP2021535601A (ja) * | 2018-08-27 | 2021-12-16 | タクトテック オーイー | 埋め込み機能部を有する多層構造体を製造するための方法および関連する多層構造体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0424796A2 (en) | 1991-05-02 |
| EP0424796A3 (en) | 1991-11-21 |
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