CN109923950B - 陶瓷基板以及陶瓷基板的制造方法 - Google Patents

陶瓷基板以及陶瓷基板的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明的陶瓷基板是在电子部件安装面设置有多个电极以及将上述电极之间连接的电极间布线的陶瓷基板，其特征在于，在上述电子部件安装面配置有跨越上述电极间布线的抗蚀剂。

Description

陶瓷基板以及陶瓷基板的制造方法
技术领域
本发明涉及陶瓷基板以及陶瓷基板的制造方法。
背景技术
作为陶瓷基板，存在一个面连接于主板，在另一个面安装有多个电子部件的基板。
在专利文献1公开有为了增加基板与焊盘(电极)的紧贴强度，而对陶瓷多层基板的表面的电极实施覆盖涂层的方法。具体而言，公开有在脱模性良好的膜片印刷覆盖涂层，对该膜片与印刷有电极的陶瓷生片进行粘合压制的方法。
专利文献1：日本特开平9－223870号公报
当在陶瓷基板安装有多个电子部件的情况下，有时通过形成于电子部件安装面的布线(电极间布线)进行供该多个电子部件安装的电极之间的电连接。
在专利文献1所记载的方法中，实施覆盖涂层的部位是电极，未考虑对电极间布线实施覆盖涂层。
若是对电极实施覆盖涂层，不对电极间布线实施覆盖涂层的状态，则存在焊料在部件安装时在电极之间浸润扩展的问题。
作为用于在电子部件安装面设置电极以及电极间布线，进一步在适当的部位设置覆盖涂层的方法，考虑在电子部件安装面印刷导电性糊并设置电极以及电极间布线，进一步印刷成为覆盖涂层的抗蚀剂图案的方法。
但是，在该方法中，在印刷抗蚀剂图案的时刻存在电极以及电极间布线带来的阶梯差，因此产生了抗蚀剂图案的印刷渗出的问题。
发明内容
本发明是为了解决上述的问题而完成的，目的在于，提供一种能够防止焊料在部件安装时在电极之间浸润扩展的陶瓷基板、以及制造防止抗蚀剂图案的渗出并在电极间布线上形成成为覆盖涂层的抗蚀剂的陶瓷基板的方法。
本发明提供一种陶瓷基板，在电子部件安装面设置有多个电极以及将上述电极之间连接的电极间布线，上述陶瓷基板的特征在于，在上述电子部件安装面配置有跨越上述电极间布线的抗蚀剂。
若在电子部件安装面配置有跨越电极间布线的抗蚀剂，则能够防止焊料在部件安装时在电极之间浸润扩展。
在本发明的陶瓷基板中，优选跨越上述电极间布线的抗蚀剂的表面为平坦。
若抗蚀剂的表面为平坦，则电子部件安装时的作业性增高。
在本发明的陶瓷基板中，优选上述电极以及电极间布线具有表面、背面、从上述表面朝向上述背面方向具有圆弧倒角形状的表面角部、和从上述背面朝向上述表面方向具有圆弧倒角形状的背面角部，上述背面角部的曲率半径大于上述表面角部的曲率半径。
若电极间布线的形状为这样的形状，则能够缓和电场朝向电极间布线的端部的集中，实现更加良好的传送特性。
另外，本发明的陶瓷基板的其他方式为一种陶瓷基板，在电子部件安装面设置有电极，上述陶瓷基板的特征在于，在上述电子部件安装面配置有跨越上述电极由此将上述电极分割成多个电极的抗蚀剂。
在该方式中，即便在电子部件安装面不设置电极间布线的情况下，也配置跨越电极的抗蚀剂，由此能够将电极本身分割成多个电极来使用。而且，能够形成在多个电极分别搭载了电子部件的电子装置。
另外，即便在该方式中，也能够防止焊料在部件安装时在电极之间浸润扩展。
本发明的陶瓷基板的制造方法的特征在于，具有：准备在电子部件安装面设置有多个电极以及将上述电极之间连接的电极间布线的陶瓷生片的工序、准备在表面设置有抗蚀剂图案的抗蚀片的工序、和将上述抗蚀片以上述抗蚀剂图案与上述陶瓷生片的电子部件安装面重叠的方式配置并压接由此以上述抗蚀片的抗蚀剂跨越上述电极间布线的方式转印抗蚀剂的工序。
在上述制造方法中，通过来自设置有抗蚀剂图案的抗蚀片的转印，形成跨越电极布线之间的抗蚀剂。
若为该方法，则能够防止抗蚀剂渗出。
另外，通过转印时的压接将电极间布线压入陶瓷生片并进行转印，因此防止在抗蚀剂的转印后跨越电极间布线的抗蚀剂的部分高于周围，也存在能够提高电极间布线周围的共面性的效果。
在本发明的陶瓷基板的制造方法中，优选在脱模膜印刷抗蚀剂图案，进一步将上述脱模膜压接于转印用片，剥离脱模膜由此在转印用片转印抗蚀剂图案而准备抗蚀片，将由转印有上述抗蚀剂图案的转印用片构成的抗蚀片以上述抗蚀剂图案与上述陶瓷生片的电子部件安装面重叠的方式配置并压接，剥离上述转印用片，以上述转印用片上的抗蚀剂跨越上述电极间布线的方式转印抗蚀剂。
另外，在本发明的陶瓷基板的制造方法中，优选在由利用上述陶瓷生片的烧制温度烧掉的材料构成的烧制用片印刷抗蚀剂图案而准备抗蚀片，将由印刷有上述抗蚀剂图案的烧制用片构成的抗蚀片以上述抗蚀剂图案与上述陶瓷生片的电子部件安装面重叠的方式配置并压接，将上述抗蚀片与上述陶瓷生片一同进行烧制，由此烧掉上述烧制用片，以上述烧制用片上的抗蚀剂跨越上述电极间布线的方式转印抗蚀剂。
另外，在本发明的陶瓷基板的制造方法中，优选在向上述陶瓷生片的压接后能够剥离的剥离用片印刷抗蚀剂图案而准备抗蚀片，将由印刷有上述抗蚀剂图案的剥离用片构成的抗蚀片以上述抗蚀剂图案与上述陶瓷生片的电子部件安装面重叠的方式配置并压接，剥离上述剥离用片，以上述剥离用片上的抗蚀剂跨越上述电极间布线的方式转印抗蚀剂。
在本发明的陶瓷基板的制造方法中，优选上述电极间布线的厚度为5μm以上30μm以下。
电极间布线的厚度在该范围的区域中，特别容易适当地发挥提高共面性的效果。
本发明的陶瓷基板的制造方法的其他方式的特征在于，具有：准备在电子部件安装面设置有电极的陶瓷生片的工序、准备在表面设置有抗蚀剂图案的抗蚀片的工序、和将上述抗蚀片以上述抗蚀剂图案与上述陶瓷生片的电子部件安装面重叠的方式配置并压接由此以上述抗蚀片的抗蚀剂跨越上述电极的方式转印抗蚀剂的工序。
在该方式中，能够以抗蚀片的抗蚀剂跨越电极的方式转印抗蚀剂。而且，能够制造电极被分割成多个电极的陶瓷基板。即便在该方法中，也能够防止抗蚀剂渗出。
另外，通过转印时的压接将电极压入陶瓷生片并进行转印，因此防止在抗蚀剂的转印后跨越电极的抗蚀剂的部分高于周围，也存在能够提高跨越电极的抗蚀剂的周围的共面性的效果。
在本发明的陶瓷基板中，能够防止焊料在部件安装时在电极之间浸润扩展。而且，根据本发明的陶瓷基板的制造方法，能够制造防止抗蚀剂图案的渗出并在电极间布线上形成成为覆盖涂层的抗蚀剂的陶瓷基板。
附图说明
图1是示意性地表示具备本发明的一个实施方式的陶瓷基板的电子装置的一个例子的剖视图。
图2是示意性地表示本发明的一个实施方式的陶瓷基板的电子部件安装面的一个例子的立体图。
图3是示意性地表示跨越电极间布线的抗蚀剂的部分的放大剖视图，相当于图2的A－A线剖视图。
图4的(a)是示意性地表示跨越电极间布线的抗蚀剂的部分的放大剖视图，相当于图2的B－B线剖视图。图4的(b)以及图4的(c)是示意性地表示电极间布线的剖面形状的一个例子的剖视图。
图5的(a)、图5的(b)、图5的(c)以及图5的(d)是示意性地表示陶瓷基板的制造方法的第1方式的一部分的工序图。
图6的(a)、图6的(b)以及图6的(c)是示意性地表示陶瓷基板的制造方法的第1方式的一部分的工序图。
图7的(a)以及图7的(b)是示意性地表示陶瓷基板的制造方法的第1方式的一部分的工序图。
图8的(a)、图8的(b)、图8的(c)以及图8的(d)是示意性地表示陶瓷基板的制造方法的第2方式的工序图。
图9的(a)、图9的(b)、图9的(c)以及图9的(d)是示意性地表示陶瓷基板的制造方法的第3方式的工序图。
图10的(a)是示意性地表示在本发明的一个实施方式的陶瓷基板中，配置有跨越电极的抗蚀剂的部分的俯视图，图10的(b)是示意性地表示在分割的电极分别安装电子部件的样子的俯视图。
具体实施方式
以下，对本发明的陶瓷基板以及陶瓷基板的制造方法进行说明。
然而，本发明不限定于以下的结构，能够在不变更本发明的主旨的范围内适当地变更并应用。
将以下记载的本发明的各个优选的结构组合2个以上而得的技术方案也是本发明。
以下所示的各实施方式为例示，不言而喻能够进行在不同的实施方式中表示的结构的局部的置换或者组合。
本发明的陶瓷基板是在电子部件安装面设置有多个电极以及电极间布线的陶瓷基板。
首先，使用具备本发明的一个实施方式的陶瓷基板的电子装置的附图，对在电子部件安装面设置有多个电极以及电极间布线的情况进行说明。
图1是示意性地表示具备本发明的一个实施方式的陶瓷基板的电子装置的一个例子的剖视图。
电子装置100通过在陶瓷基板1的一个主面亦即电子部件安装面10安装多个电子部件(例如，作为片状的电子部件的多层陶瓷电容器110以及半导体部件120)而成。
图1所示的陶瓷基板1是陶瓷层30为1层的单层板，但陶瓷层也可以为层叠多个的多层板。
在陶瓷基板1的另一个主面亦即主板安装面20设置有主板安装电极45。主板安装电极45使用为将电子装置100安装于未图示的主板上时的电连接机构。
在陶瓷基板1的电子部件安装面设置有多个用于供多个电子部件分别安装的电极40。
此外，当在本说明书中简称为“电极”时，意味着设置于电子部件安装面的、用于将电子部件安装于陶瓷基板的电极，不包含作为用于将电子装置安装于主板的电连接机构的主板安装电极。
而且，在多个电极40之间设置有电极间布线50，多个电极40通过电极间布线50被电连接。
电极间布线50是设置于电子部件安装面10上的布线。
而且，以跨越电极间布线的方式配置有抗蚀剂60。
使用图2，对陶瓷基板1中的多个电极40、电极间布线50、抗蚀剂60的位置关系进行说明。
图2是示意性地表示本发明的一个实施方式的陶瓷基板的电子部件安装面的一个例子的立体图。
在图2所示的陶瓷基板1的电子部件安装面10示出了6个用于供电子部件安装的电极(电极40a、电极40b、电极40c、电极40d、电极40e以及电极40f)，设置有3个将各个电极之间电连接的电极间布线(电极间布线50a、电极间布线50b以及电极间布线50c)。
而且，设置有3个跨越各电极间布线的抗蚀剂(抗蚀剂60a、抗蚀剂60b以及抗蚀剂60c)。
抗蚀剂跨越电极间布线，意味着抗蚀剂的宽度大于电极间布线的布线宽度并利用抗蚀剂覆盖电极间布线的上表面。此外，虽示于图2，但抗蚀剂无需在电极间布线的长度方向跨越全部的电极间布线，也可以在电极附近存在抗蚀剂不跨越电极间布线的部分。
在本发明的陶瓷基板中，优选跨越电极间布线的抗蚀剂的部分不高于周围，从而电极间布线周围的共面性增高(变得平坦)。参照图3说明该情况。
图3是示意性地表示跨越电极间布线的抗蚀剂的部分的放大剖视图，相当于图2的A－A线剖视图。
如图3所示，在陶瓷基板1中，对于在电极间布线50a上设置有抗蚀剂60a的部分而言，电极间布线50a埋入陶瓷层30。其结果，抗蚀剂60a的上表面、未被抗蚀剂60a覆盖的电极间布线50a的上表面、电极40a的上表面、以及电极40b的上表面的高度一致。即，电极间布线周围的共面性增高。该部位的共面性增高，由此电子部件安装时的作业性增高。
图4的(a)是示意性地表示跨越电极间布线的抗蚀剂的部分的放大剖视图，相当于图2的B－B线剖视图。
图4的(a)示出了抗蚀剂60a的布线宽度大于电极间布线50a的布线宽度，电极间布线50a的上表面被抗蚀剂60a覆盖。
抗蚀剂60a的表面为平坦。抗蚀剂的表面为平坦，意味着在抗蚀剂下存在电极间布线的部位与不存在电极间布线的部位实际不存在阶梯差。
如图4的(a)所示，电极间布线50a埋入陶瓷层30，由此抗蚀剂60a的表面变得平坦。
电极间布线优选具有表面、背面、从上述表面朝向上述背面方向具有圆弧倒角形状的表面角部、和从上述背面朝向上述表面方向具有圆弧倒角形状的背面角部，上述背面角部的曲率半径大于上述表面角部的曲率半径。
图4的(b)以及图4的(c)是示意性地表示电极间布线的剖面形状的一个例子的剖视图。
图4的(b)是具备导体厚度恒定的平坦部的剖面形状的例子。
在图4的(b)中，电极间布线50a具备表面51和与表面51对置的背面52，电极间布线50a具备导体厚度恒定的平坦部、从表面51朝向背面52方向的表面角部(由双向箭头C1表示)、和从背面52朝向表面51方向的背面角部(由双向箭头C2表示)。
在图4的(b)中，利用R1表示表面角部C1的曲率半径，利用R2表示背面角部C2的曲率半径，R2＞R1。
此外，表面角部C1存在2处，但与2处的表面角部C1分别对应的曲率半径R1可以相同，也可以不同。
另外，背面角部C2存在2处，但与2处的背面角部C2分别对应的曲率半径R2可以相同，也可以不同。
而且，图4的(b)所示的电极间布线50a的形状作为整体成为大致梯形形状，作为本发明的陶瓷基板的电极间布线的剖面形状，优选这样的大致梯形形状的形状。
图4的(c)是背面侧凸出，导体厚度在布线的中央部变厚的剖面形状的例子。
在图4的(c)中，电极间布线50a′具备表面51′和与表面51′对置的背面52′，电极间布线50a′具备从表面51′朝向背面52′方向的表面角部(由双向箭头C1′表示)、和从背面52′朝向表面51′方向的背面角部(由双向箭头C2′表示)。
在图4的(c)中，利用R1′表示表面角部C1′的曲率半径，利用R2′表示背面角部C2′的曲率半径，R2′＞R1′。
此外，表面角部C1′存在2处，但与2处的表面角部C1′分别对应的曲率半径R1′可以相同，也可以不同。
另外，背面角部C2′存在2处，但与2处的背面角部C2′分别对应的曲率半径R2′可以相同，也可以不同。
在图4的(c)所示的电极间布线50a′中，表面51′为平坦，背面52′成为向下凸出的形状。因此，作为整体成为底面膨胀的大致梯形形状。
作为本发明的陶瓷基板的电极间布线的剖面形状，也优选这样的底面膨胀的大致梯形形状的形状。
此外，电极的剖面形状也优选与电极间布线的剖面形状相同，为由表面、背面、从上述表面朝向上述背面方向具有圆弧倒角形状的表面角部、和从上述背面朝向上述表面方向具有圆弧倒角形状的背面角部构成，且上述背面角部的曲率半径大于上述表面角部的曲率半径的形状(即，大致梯形形状或者底面膨胀的大致梯形形状的形状)。
以下，对构成本发明的陶瓷基板的各部件进行说明。
陶瓷基板使用作为绝缘层的陶瓷层。
作为陶瓷层的材质，不被特别地限定，但优选使用低温烧结陶瓷材料。
作为低温烧结陶瓷材料，例如能够列举在石英、氧化铝、镁橄榄石等的陶瓷材料混合硼硅酸盐玻璃而成的玻璃复合系低温烧结陶瓷材料、使用了ZnO－MgO－Al2O3－SiO2系的结晶玻璃的结晶玻璃系低温烧结陶瓷材料、使用了BaO－Al2O3－SiO2系陶瓷材料、Al2O3－CaO－SiO2－MgO－B2O3系陶瓷材料等的非玻璃系低温烧结陶瓷材料等。
作为电极以及电极间布线的材料，优选使用使用了低温烧结陶瓷材料的陶瓷电子部件所使用的导体材料。
作为导体材料，优选包含金属材料。另外，也可以添加陶瓷材料、玻璃材料。
作为金属材料，优选包含Au、Ag或者Cu，更加优选包含Ag或者Cu。
另外，作为陶瓷材料，能够列举氧化铝、二氧化钛、二氧化硅等。
作为玻璃材料，能够列举石英玻璃、硼硅酸盐玻璃等。
构成电极以及电极间布线的材料可以相同，也可以不同。
电极间布线的厚度优选为5μm以上30μm以下。
电极间布线的厚度在该范围的区域中，特别容易适当地发挥提高共面性的效果。
作为抗蚀剂的材料，优选使用与构成陶瓷层的材料相同的低温烧结陶瓷材料。构成陶瓷层的低温烧结陶瓷材料与构成抗蚀剂的低温烧结陶瓷材料可以相同，也可以不同。
从抗蚀剂与电子部件安装面的紧贴性以及热膨胀系数的匹配的观点来看，优选为相同的材料。
如后所述，在以跨越电极间布线的方式转印包含低温烧结陶瓷材料的抗蚀剂图案后进行烧制，由此以跨越电极间布线的方式形成烧结的抗蚀剂。
抗蚀剂的厚度优选为5μm以上30μm以下。
抗蚀剂的厚度在该范围的区域中，特别容易适当地发挥提高共面性的效果。特别地，抗蚀剂的厚度与电极间布线的厚度优选相同，抗蚀剂的厚度与电极间布线的厚度的差优选为25μm以下。
安装于本发明的陶瓷基板的电子部件安装面的电子部件不被特别地限定，例如，能够应用于多层陶瓷电容器、多层电感器、或者将这些一体烧制而成的多层陶瓷过滤器等的陶瓷电子部件。另外，也能够应用于IC、存储器等的半导体部件。
接下来，对本发明的陶瓷基板的制造方法进行说明。
本发明的陶瓷基板的制造方法的特征在于，具有：准备在电子部件安装面设置有多个电极以及将上述电极之间连接的电极间布线的陶瓷生片的工序、准备在表面设置有抗蚀剂图案的抗蚀片的工序、和将上述抗蚀片以上述抗蚀剂图案与上述陶瓷生片的电子部件安装面重叠的方式配置并压接由此以上述抗蚀片的抗蚀剂跨越上述电极间布线的方式转印抗蚀剂的工序。
准备抗蚀片的工序以及以抗蚀片的抗蚀剂跨越电极间布线的方式转印抗蚀剂的工序存在几种方式，因此对各方式进行说明。
在陶瓷基板的制造方法的第1方式中，在脱模膜印刷抗蚀剂图案，进一步将上述脱模膜压接于转印用片，剥离脱模膜由此在转印用片转印抗蚀剂图案而准备抗蚀片，将由转印有上述抗蚀剂图案的转印用片构成的抗蚀片以上述抗蚀剂图案与上述陶瓷生片的电子部件安装面重叠的方式配置并压接，剥离上述转印用片，以上述转印用片上的抗蚀剂跨越上述电极间布线的方式转印抗蚀剂。
图5的(a)、图5的(b)、图5的(c)以及图5的(d)是示意性地表示陶瓷基板的制造方法的第1方式的一部分的工序图。
首先，如图5的(a)所示，在脱模膜210印刷抗蚀剂图案260。
脱模膜是在PET等的基材膜形成有脱模层的膜，能够使用通常的脱模膜。
抗蚀剂图案的印刷能够使用使用了抗蚀剂糊的丝网印刷、光刻、喷墨印刷等的印刷方法。作为抗蚀剂糊，能够使用包含在本发明的陶瓷基板的说明中说明为抗蚀剂的材料的低温烧结陶瓷材料的糊。
接下来，如图5的(b)所示，使脱模膜210以抗蚀剂图案260与转印用片220相向的方式反转，如图5的(c)所示，使脱模膜210与转印用片220重叠。
此外，在图5的(b)、图5的(c)以及本说明书的各附图中，在使2张以上的片或者膜重叠的附图中，透过上侧的片或者膜示意性地示出了抗蚀剂图案、电极、电极间布线的位置关系。
然后，将重叠的脱模膜210与转印用片220压接，如图5的(d)所示，剥离脱模膜210，由此将抗蚀剂图案260转印于转印用片220。
作为转印用片，能够使用PET树脂片、发泡剥离片、UV剥离片等的树脂片。
这样，准备在转印用片220的表面设置有抗蚀剂图案260的抗蚀片200。
转印用片的厚度优选为10μm以上，优选为500μm以下。
压接的压力、温度以及时间能够任意地设定。
图6的(a)、图6的(b)以及图6的(c)是示意性地表示陶瓷基板的制造方法的第1方式的一部分的工序图。
另外，准备在电子部件安装面设置有多个电极以及将电极之间连接的电极间布线的陶瓷生片。
图6的(a)示出了陶瓷生片230。陶瓷生片是包含烧制前的陶瓷材料的片。
陶瓷生片能够如下制成。
首先，将含有低温烧结陶瓷材料的陶瓷粉末、粘合剂、增塑剂以任意的量混合而制成陶瓷浆液。
将该陶瓷浆液涂覆在载体膜上并进行片成型。浆液涂覆能够使用唇涂机、刮板等的装置。
制成的陶瓷生片的厚度为任意，但优选厚度为5μm以上100μm以下。
在陶瓷生片230的电子部件安装面10设置有电极240以及电极间布线250。此外，该电极240以及电极间布线250通过烧制成为图2所示的陶瓷基板1的电极40以及电极间布线50。
电极240设置有多个，利用电极间布线250将多个电极240之间连接。
电极240以及电极间布线250朝向陶瓷生片230的电子部件安装面10的形成能够通过丝网印刷、喷墨、凹版印刷、光刻等的方法进行。
在制造的陶瓷基板为多层板的情况下，能够将层叠多张布线形成的陶瓷生片并压接而成的层叠体视为1张陶瓷生片，进行以下的工序。层叠体的主面中的供电子部件安装的面成为陶瓷生片的电子部件安装面。
接下来，如图6的(b)所示，使陶瓷生片230以电极240以及电极间布线250与抗蚀片200的抗蚀剂图案260相向的方式反转，如图6的(c)所示，将陶瓷生片230与抗蚀片200重叠。
此时，抗蚀剂图案260跨越电极间布线250重叠。
然后，将重叠的陶瓷生片230与抗蚀片200压接。
压接的压力、温度以及时间能够任意地设定。
图7的(a)以及图7的(b)是示意性地表示陶瓷基板的制造方法的第1方式的一部分的工序图。
图7的(a)示出了使压接的陶瓷生片230以及抗蚀片200反转并使抗蚀片200成为上的样子。然后，若使构成抗蚀片200的转印用片220从陶瓷生片230剥离，则抗蚀剂图案260残留于陶瓷生片230侧。
其结果，以跨越电极间布线的方式转印转印用片上的抗蚀剂。
如图7的(b)所示，烧制转印有抗蚀剂的陶瓷生片，由此陶瓷生片所含的未烧结的陶瓷材料烧结而形成陶瓷层。另外，陶瓷生片上的电极、电极间布线以及抗蚀剂也被烧制。其结果，能够获得图2所示的陶瓷基板1。
接下来，对陶瓷基板的制造方法的第2方式进行说明。
在陶瓷基板的制造方法的第2方式中，在由利用上述陶瓷生片的烧制温度烧掉的材料构成的烧制用片印刷抗蚀剂图案而准备抗蚀片，将由印刷有上述抗蚀剂图案的烧制用片构成的抗蚀片以上述抗蚀剂图案与上述陶瓷生片的电子部件安装面重叠的方式配置并压接，将上述抗蚀片与上述陶瓷生片一同进行烧制，由此烧掉上述烧制用片，以上述烧制用片上的抗蚀剂跨越上述电极间布线的方式转印抗蚀剂。
陶瓷基板的制造方法的第2方式在作为抗蚀片使用烧制用片，通过烧制除去抗蚀片的片部分这点与第1方式不同。
图8的(a)、图8的(b)、图8的(c)以及图8的(d)是示意性地表示陶瓷基板的制造方法的第2方式的工序图。
首先，如图8的(a)所示，在烧制用片320印刷抗蚀剂图案260。作为在烧制用片印刷抗蚀剂图案的方法，能够使用与在第1方式中在脱模膜印刷抗蚀剂图案的方法相同的方法。
烧制用片是由利用陶瓷生片的烧制温度烧掉的材料构成的烧制用片。陶瓷生片的烧制温度因陶瓷生片所含的陶瓷材料的组成而不同，但通常为200℃以上1000℃以下。
烧制用片是否利用烧制温度烧掉，通过将烧制用片在设定为烧制温度的加热炉内保持2个小时时的重量减少率进行判定。若上述重量减少率为5％以上，则判断为烧制用片是利用烧制温度烧掉的片。
作为烧制用片的具体例，优选使用树脂系片、碳片。作为树脂系片的例子，能够使用丙烯酸树脂片、聚苯乙烯树脂片等。
烧制用片的厚度优选为5μm以上，优选为100μm以下。
在烧制用片320印刷抗蚀剂图案260而成的片成为抗蚀片300。另外，准备与在第1方式中说明的陶瓷生片相同的陶瓷生片230(参照图8的(a)右侧)。
接下来，如图8的(b)的左侧所示，使陶瓷生片230以电极240以及电极间布线250与抗蚀片300的抗蚀剂图案260相向的方式反转，如图8的(b)的右侧所示，将陶瓷生片230与抗蚀片300重叠。
此时，抗蚀剂图案260跨越电极间布线250重叠。
然后，将重叠的陶瓷生片230与抗蚀片300压接。
压接的压力、温度以及时间能够任意地设定。
图8的(c)示出了使压接的陶瓷生片230以及抗蚀片300反转而使抗蚀片300成为上的样子。
然后，利用陶瓷生片的烧制温度将抗蚀片300与陶瓷生片230一同进行烧制。
通过烧制，陶瓷生片所含的未烧结的陶瓷材料烧结而形成陶瓷层。
另外，陶瓷生片上的电极以及电极间布线也被烧制。
同时，通过烧制，构成抗蚀片300的烧制用片320烧掉。
抗蚀剂图案260不烧掉，通过烧制而残留，因此以跨越电极间布线的方式转印烧制用片上的抗蚀剂。
其结果，能够获得图8的(d)所示的陶瓷基板1。该陶瓷基板1与图2所示的陶瓷基板1相同。
接下来，对陶瓷基板的制造方法的第3方式进行说明。
在陶瓷基板的制造方法的第3方式中，在向上述陶瓷生片的压接后能够剥离的剥离用片印刷抗蚀剂图案而准备抗蚀片，将由印刷有上述抗蚀剂图案的剥离用片构成的抗蚀片以上述抗蚀剂图案与上述陶瓷生片的电子部件安装面重叠的方式配置并压接，剥离上述剥离用片，以上述剥离用片上的抗蚀剂跨越上述电极间布线的方式转印抗蚀剂。
陶瓷基板的制造方法的第3方式作为抗蚀片使用剥离用片。第3方式在不使用脱模膜，在剥离用片直接印刷抗蚀剂图案而准备抗蚀片这点与第1方式不同。
图9的(a)、图9的(b)、图9的(c)以及图9的(d)是示意性地表示陶瓷基板的制造方法的第3方式的工序图。
首先，如图9的(a)所示，在剥离用片420印刷抗蚀剂图案260。作为在剥离用片印刷抗蚀剂图案的方法，能够使用与在第1方式中在脱模膜印刷抗蚀剂图案的方法相同的方法。
剥离用片是在向陶瓷生片的压接后能够剥离的片。也可以为了提高剥离性，在表面赋予硅脱模剂、氟类脱模剂等的脱模剂。
作为剥离用片的具体例，优选使用树脂系片、碳片。作为树脂系片的例子，能够使用丙烯酸树脂片、聚苯乙烯树脂片等。
剥离用片的厚度优选为5μm以上，优选为100μm以下。
在剥离用片420印刷抗蚀剂图案260而成的片成为抗蚀片400。另外，准备与在第1方式中说明的陶瓷生片相同的陶瓷生片230(参照图9的(a)右侧)。
接下来，如图9的(b)的左侧所示，使陶瓷生片230以电极240以及电极间布线250与抗蚀片400的抗蚀剂图案260相向的方式反转，如图9的(b)的右侧所示，将陶瓷生片230与抗蚀片400重叠。
此时，抗蚀剂图案260跨越电极间布线250重叠。
然后，将重叠的陶瓷生片230与抗蚀片400压接。
压接的压力、温度以及时间能够任意地设定。
图9的(c)示出了使压接的陶瓷生片230以及抗蚀片400反转而使抗蚀片400成为上的样子。然后，若使构成抗蚀片400的剥离用片420从陶瓷生片230剥离，则抗蚀剂图案260残留于陶瓷生片230侧。
其结果，以跨越电极间布线的方式转印剥离用片上的抗蚀剂。
如图9的(d)所示，对转印有抗蚀剂的陶瓷生片进行烧制，由此陶瓷生片所含的未烧结的陶瓷材料烧结而形成陶瓷层。另外，陶瓷生片上的电极、电极间布线以及抗蚀剂也被烧制。其结果，能够获得图2所示的陶瓷基板1。
在至此说明的本发明的陶瓷基板的制造方法的任意的方式中，均能够制造本发明的陶瓷基板。
在本发明的陶瓷基板的制造方法中，在任意的方式中，均以抗蚀片的抗蚀剂图案跨越电极间布线的方式将抗蚀片以抗蚀剂图案与陶瓷生片的电子部件安装面重叠的方式配置并压接。
通过该压接，电极间布线被压入陶瓷生片，从而电极间布线的一部分埋入陶瓷生片。其结果，如图3所示，抗蚀剂60a的上表面与抗蚀剂60a的周围的电极间布线50a以及电极40a、电极40b的上表面的高度一致。
即，在本发明的陶瓷基板的制造方法中，能够获得电极间布线周围的共面性较高的陶瓷基板。
本发明的陶瓷基板的其他方式为一种陶瓷基板，在电子部件安装面设置有电极，该陶瓷基板的特征在于，在电子部件安装面配置有跨越电极由此将电极分割成多个电极的抗蚀剂。
该方式在抗蚀剂跨越的部分不是电极间布线而是电极这点与先前表示的本发明的陶瓷基板的方式不同。其他的结构的优选的方式相同。
图10的(a)是示意性地表示在本发明的一个实施方式的陶瓷基板中配置有跨越电极的抗蚀剂的部分的俯视图。
图10的(a)示意性地示出了配置跨越电极的抗蚀剂560由此电极被分割成作为多个电极的电极540a与电极540b的样子。电极540a与电极540b是在其上配置抗蚀剂560前能够视为一个电极的电极。电极540a与电极540b连接通过利用虚线表示隐藏于抗蚀剂560之下的部分而表现。
图10的(b)是示意性地表示在分割的电极分别安装电子部件(多层陶瓷电容器110a以及多层陶瓷电容器110b)的样子的俯视图。
在该方式的本发明的陶瓷基板中，即便在电子部件安装面不设置电极间布线的情况下，也配置跨越电极的抗蚀剂，由此能够将电极本身分割成多个电极来使用。然后，能够形成在多个电极分别搭载电子部件的电子装置。
另外，即便在该方式中，也能够防止焊料在部件安装时在电极之间浸润扩展。
本发明的陶瓷基板的制造方法的其他方式的特征在于，具有：准备在电子部件安装面设置有电极的陶瓷生片的工序、准备在表面设置有抗蚀剂图案的抗蚀片的工序、和将上述抗蚀片以上述抗蚀剂图案与上述陶瓷生片的电子部件安装面重叠的方式配置并压接由此以上述抗蚀片的抗蚀剂跨越上述电极的方式转印抗蚀剂的工序。
根据该方式的本发明的陶瓷基板的制造方法，能够以抗蚀片的抗蚀剂跨越电极的方式转印抗蚀剂。然后，能够制造电极被分割成多个电极的陶瓷基板。
以抗蚀片的抗蚀剂跨越电极的方式转印抗蚀剂的工序的具体的方式能够形成与上述说明的以抗蚀片的抗蚀剂跨越电极间布线的方式转印抗蚀剂的工序相同，因此省略其详细的说明。
实施例
以下，表示更加具体地公开了本发明的陶瓷基板以及本发明的陶瓷基板的制造方法的实施例。此外，本发明不仅限定于这些实施例。
(实施例1)
相对于陶瓷生片，准备了丝网印刷包含Cu的导电性糊并设置有多个电极与将电极之间连接的电极间布线的陶瓷生片。
另外，在PET制的脱模膜印刷包含与构成陶瓷生片的陶瓷材料相同的陶瓷材料的抗蚀剂糊而形成抗蚀剂图案。然后，将由PET树脂片构成的转印用片与脱模膜重叠并压接，而在转印用片转印了抗蚀剂图案。
接着，将陶瓷生片与转印用片以抗蚀剂图案跨越电极间布线的方式重叠，并进行了压接。
进一步剥离转印用片，由此以转印用片上的抗蚀剂跨越电极间布线的方式转印了抗蚀剂。
之后，进行构成陶瓷生片的陶瓷材料的烧制温度下的烧制，获得陶瓷基板。
(比较例1)
准备了与实施例1相同的陶瓷生片。以跨越该陶瓷生片上的电极间布线的方式，通过丝网印刷直接印刷包含与构成陶瓷生片的陶瓷材料相同的陶瓷材料的抗蚀剂糊。
之后，不进行压接，而进行构成陶瓷生片的陶瓷材料的烧制温度下的烧制，获得陶瓷基板。
(共面性的评价)
针对在实施例1以及比较例1中分别获得的陶瓷基板，通过电子显微镜剖面观察电极间布线的周围的区域(图3所示的放大剖视图的区域)，测定该区域的阶梯差的大小而求得共面性。
在实施例1中制成的陶瓷基板中，电极间布线的一部分埋入陶瓷层，电极间布线周围的共面性为5μm。
在比较例1中制成的陶瓷基板中，电极间布线的高度与电极的高度相同，在电极间布线上形成有抗蚀剂，因此抗蚀剂的高度比电极、电极间布线的高度高出与抗蚀剂的厚度对应的量。因此，电极间布线周围的共面性降低。此外，共面性为30μm。
这样，实施例1的陶瓷基板也能够称为是其电极间布线周围的共面性的测定值较小的(共面性较高的)基板，因此能够提高电子部件安装时的作业性。
附图标记的说明
1…陶瓷基板；10…电子部件安装面；20…主板安装面；30…陶瓷层；40、40a、40b、40c、40d、40e、40f、540a、540b…电极(设置于电子部件安装面的电极)；45…主板安装电极；50、50a、50a′50b、50c…电极间布线；51、51′…电极间布线的表面；52、52′…电极间布线的背面；60、60a、60b、60c、560…抗蚀剂；100…电子装置；110、110a、110b…电子部件(多层陶瓷电容器)；120…电子部件(半导体部件)；200、300、400…抗蚀片；210…脱模膜；220…转印用片；230…陶瓷生片；240…电极(未烧制的电极)；250…电极间布线(未烧制的电极间布线)；260…抗蚀剂图案；320…烧制用片；420…剥离用片。

Claims (4)

1.一种陶瓷基板，在电子部件安装面设置有多个电极以及将所述电极之间连接的电极间布线，
所述陶瓷基板的特征在于，
在所述电子部件安装面配置有跨越所述电极间布线的抗蚀剂，
所述电极间布线的剖面形状为大致梯形形状，
以剖面观察所述电极间布线时，所述大致梯形形状的平行的边中长度较长的一侧的边所对应的表面、以及所述大致梯形形状的腰的一部分埋入所述抗蚀剂。
2.根据权利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于，
跨越所述电极间布线的抗蚀剂的表面为平坦。
3.根据权利要求1或2所述的陶瓷基板，其特征在于，
所述电极以及电极间布线具有表面、背面、从所述表面朝向所述背面方向具有圆弧倒角形状的表面角部、和从所述背面朝向所述表面方向具有圆弧倒角形状的背面角部，所述背面角部的曲率半径大于所述表面角部的曲率半径。
4.一种陶瓷基板，在电子部件安装面设置有电极，
所述陶瓷基板的特征在于，
在所述电子部件安装面配置有跨越所述电极由此将所述电极分割成多个电极的抗蚀剂，
配置有所述抗蚀剂的电极的剖面形状为大致梯形形状，
以剖面观察配置有所述抗蚀剂的电极时，所述大致梯形形状的平行的边中长度较长的一侧的边所对应的表面、以及所述大致梯形形状的腰的一部分埋入所述抗蚀剂。
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