JPH0448680A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0448680A JPH0448680A JP15609090A JP15609090A JPH0448680A JP H0448680 A JPH0448680 A JP H0448680A JP 15609090 A JP15609090 A JP 15609090A JP 15609090 A JP15609090 A JP 15609090A JP H0448680 A JPH0448680 A JP H0448680A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- lands
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 10
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、プリント配線板同士を接合するのに適した
プリント配線板に関するものである。
プリント配線板に関するものである。
第５図は従来のプリント配線板の斜視図、第６図はその
接合状態を示す断面図、第７図はそのＡ−Ａ断面図であ
り、図において、（１）はプリント配線板、（２）はプ
リント配線板（１）の表面に形成された導体パターン、
（３）はプリント配線板（１）の周辺部に位置する導体
パターン（２）の端部に形成されたパッド、（４）はパ
ッド（３）をはさみ込む端子、（ｌａ）はプリント配線
板（１）と接続する他のプリント配線板、（３ａ）はプ
リント配線板（１ａ）上に形成されたパッド、（５）は
パッド（３）と（３ａ）を接合するはんだである。
接合状態を示す断面図、第７図はそのＡ−Ａ断面図であ
り、図において、（１）はプリント配線板、（２）はプ
リント配線板（１）の表面に形成された導体パターン、
（３）はプリント配線板（１）の周辺部に位置する導体
パターン（２）の端部に形成されたパッド、（４）はパ
ッド（３）をはさみ込む端子、（ｌａ）はプリント配線
板（１）と接続する他のプリント配線板、（３ａ）はプ
リント配線板（１ａ）上に形成されたパッド、（５）は
パッド（３）と（３ａ）を接合するはんだである。
次に、プリント配線板（１）、（ｌａ）の接合方法につ
いて説明する。まずプリント配線板（１）のパッド（３
）を端子（４）ではさんで、他のプリント配線板（１ａ
）に実装できるようにし、他のプリント配線板（１ａ）
のバット（３ａ）の上に、端子（４）を載せる。次いで
、はんだ（５）を溶融して、端子（４）とプリント配線
板（１）および（１ａ）のパッド（３）および（３ａ）
とを接合する。
いて説明する。まずプリント配線板（１）のパッド（３
）を端子（４）ではさんで、他のプリント配線板（１ａ
）に実装できるようにし、他のプリント配線板（１ａ）
のバット（３ａ）の上に、端子（４）を載せる。次いで
、はんだ（５）を溶融して、端子（４）とプリント配線
板（１）および（１ａ）のパッド（３）および（３ａ）
とを接合する。
従来のプリント配線板は以上のように構成されているの
で、端子（４）をプリント配線板（１）に取付けてはん
だ付けし、さらに他のプリント配線板（１ａ）にはんだ
付けする必要があり、はんだ付は点数が多く１作業性が
悪いとともに、信頼性も劣る。
で、端子（４）をプリント配線板（１）に取付けてはん
だ付けし、さらに他のプリント配線板（１ａ）にはんだ
付けする必要があり、はんだ付は点数が多く１作業性が
悪いとともに、信頼性も劣る。
また、端子（４）の形状が複雑であるので、製造にコス
トがかかり、特に少量生産の時にはコスト高になるなど
の問題があった。
トがかかり、特に少量生産の時にはコスト高になるなど
の問題があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、端子をなくすことができ、これにより、はん
だ付は点数を減らしてコストを低減するとともに、信頼
性を高くすることができるプリント配線板を得ることを
目的とする。
たもので、端子をなくすことができ、これにより、はん
だ付は点数を減らしてコストを低減するとともに、信頼
性を高くすることができるプリント配線板を得ることを
目的とする。
この発明に係るプリント配線板は、プリント配線板の他
のプリント配線板との接合部となる周辺部の両面に形成
されかつ導体パターンに接続するランド部と１両面のラ
ンド部を貫くように前記周辺部に形成された凹部と、こ
の凹部の内周面に前記両面のランド部を接続するように
形成されためっき部とを備えたものである。
のプリント配線板との接合部となる周辺部の両面に形成
されかつ導体パターンに接続するランド部と１両面のラ
ンド部を貫くように前記周辺部に形成された凹部と、こ
の凹部の内周面に前記両面のランド部を接続するように
形成されためっき部とを備えたものである。
この発明のプリント配線板は、めっき部を形成した凹部
を他のプリント配線板のパッド上に載置するように実装
し、ランド部と他のプリント配線板のパッドとをハンダ
付けすると、凹部の内壁面にはんだが充填された後、ラ
ンド部とバットの間で、はんだがフィレット状の曲線を
形成するようにはんだがたまり、両方のプリント配線板
が機械的および電気的に接合される。
を他のプリント配線板のパッド上に載置するように実装
し、ランド部と他のプリント配線板のパッドとをハンダ
付けすると、凹部の内壁面にはんだが充填された後、ラ
ンド部とバットの間で、はんだがフィレット状の曲線を
形成するようにはんだがたまり、両方のプリント配線板
が機械的および電気的に接合される。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図は実施例のプリント配線板の斜視図、第２図はその一
部の拡大図、第３図は接合状態を示す断面図、第４図は
そのＢ−Ｂ断面図であり。
図は実施例のプリント配線板の斜視図、第２図はその一
部の拡大図、第３図は接合状態を示す断面図、第４図は
そのＢ−Ｂ断面図であり。
図において、第５図ないし第７図と同一符号は同一また
は相当部分を示す。（１１）はプリント配線板（１）の
周辺部に形成されたランド部で、導体ノ（ターン（２）
と接続している。（１２）は両面のランド部（１１）を
貫くようにプリント配線板（１）の周辺部に形成された
半円状の凹部で、その内周面には両面のランド部（１１
）に接続するようにめっき部（１３）力へ形成されてい
る。
は相当部分を示す。（１１）はプリント配線板（１）の
周辺部に形成されたランド部で、導体ノ（ターン（２）
と接続している。（１２）は両面のランド部（１１）を
貫くようにプリント配線板（１）の周辺部に形成された
半円状の凹部で、その内周面には両面のランド部（１１
）に接続するようにめっき部（１３）力へ形成されてい
る。
プリント配線板（１）、 （ｌａ）の接合は、プリント
配線板（１）を凹部（１２）が他のプリント配線板（ｌ
ａ）のパッド（３ａ）上に載置されるように垂直に実装
する。次いで、はんだ（５）を溶融してパッド（３ａ）
に付着させると、はんだ（５）はめっき部（１３）を形
成した凹部（１２）に充填され、バット（３ａ）とラン
ド部（１１）の間にはんだ（５）がたまり、プリント配
線板（１）、（ｌａ）は機械的および電気的に接合され
る。
配線板（１）を凹部（１２）が他のプリント配線板（ｌ
ａ）のパッド（３ａ）上に載置されるように垂直に実装
する。次いで、はんだ（５）を溶融してパッド（３ａ）
に付着させると、はんだ（５）はめっき部（１３）を形
成した凹部（１２）に充填され、バット（３ａ）とラン
ド部（１１）の間にはんだ（５）がたまり、プリント配
線板（１）、（ｌａ）は機械的および電気的に接合され
る。
なお、上記実施例では、半円状の凹部（１２）を形成す
る例を示したが、凹部であれば他の形状でもよい。
る例を示したが、凹部であれば他の形状でもよい。
以上のように、この発明によれば、プリント配線板の周
辺部に凹部およびめっき部を形成してランド部と接続す
るようにしたので、複雑な形状の端子をなくすことがで
きるとともに、はんだ付けの点数を減らすことができ、
このためはんだ付は時間の短縮とコストの低減ならびに
信頼性の向上をはかることができる。
辺部に凹部およびめっき部を形成してランド部と接続す
るようにしたので、複雑な形状の端子をなくすことがで
きるとともに、はんだ付けの点数を減らすことができ、
このためはんだ付は時間の短縮とコストの低減ならびに
信頼性の向上をはかることができる。
第１図はこの発明の一実施例によるプリント配線板を示
す斜視図、第２図はその一部の拡大図、第３図はその接
合状態を示す斜視図、第４図はそのＢ−Ｂ断面図、第５
図は従来のプリント配線板の斜視図、第６図はその接合
状態を示す断面図、第７図はそのＡ−Ａ断面図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（１）
、（１ａ）はプリント配線板、（２）は導体パターン。 （３）、（３ａ）はパッド、（５）ははんだ、 （１１
）はランド部、 （１２）は凹部、 （１３）はめっき
部である。
す斜視図、第２図はその一部の拡大図、第３図はその接
合状態を示す斜視図、第４図はそのＢ−Ｂ断面図、第５
図は従来のプリント配線板の斜視図、第６図はその接合
状態を示す断面図、第７図はそのＡ−Ａ断面図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（１）
、（１ａ）はプリント配線板、（２）は導体パターン。 （３）、（３ａ）はパッド、（５）ははんだ、 （１１
）はランド部、 （１２）は凹部、 （１３）はめっき
部である。
Claims (1)
- （１）プリント配線板の他のプリント配線板との接合部
となる周辺部の両面に形成されかつ導体パターンに接続
するランド部と、両面のランド部を貫くように前記周辺
部に形成された凹部と、この凹部の内周面に前記両面の
ランド部を接続するように形成されためっき部とを備え
たことを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15609090A JPH0448680A (ja) | 1990-06-14 | 1990-06-14 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15609090A JPH0448680A (ja) | 1990-06-14 | 1990-06-14 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0448680A true JPH0448680A (ja) | 1992-02-18 |
Family
ID=15620091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15609090A Pending JPH0448680A (ja) | 1990-06-14 | 1990-06-14 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0448680A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05267811A (ja) * | 1992-03-17 | 1993-10-15 | Fujitsu Denso Ltd | プリント基板の接続構造及びその接続ランドの製造方法 |
| JPH05315723A (ja) * | 1992-05-11 | 1993-11-26 | Mitsubishi Electric Corp | 組合せ基板 |
| JP2013026401A (ja) * | 2011-07-20 | 2013-02-04 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
| JP2017058542A (ja) * | 2015-09-17 | 2017-03-23 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光通信装置、光モジュール、及び、接続方法 |
-
1990
- 1990-06-14 JP JP15609090A patent/JPH0448680A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05267811A (ja) * | 1992-03-17 | 1993-10-15 | Fujitsu Denso Ltd | プリント基板の接続構造及びその接続ランドの製造方法 |
| JPH05315723A (ja) * | 1992-05-11 | 1993-11-26 | Mitsubishi Electric Corp | 組合せ基板 |
| JP2013026401A (ja) * | 2011-07-20 | 2013-02-04 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
| JP2017058542A (ja) * | 2015-09-17 | 2017-03-23 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光通信装置、光モジュール、及び、接続方法 |
| US10001693B2 (en) | 2015-09-17 | 2018-06-19 | Fujitsu Optical Components Limited | Light communication device, light module, and method for coupling |
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