JPH0356175U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0356175U JPH0356175U JP7359789U JP7359789U JPH0356175U JP H0356175 U JPH0356175 U JP H0356175U JP 7359789 U JP7359789 U JP 7359789U JP 7359789 U JP7359789 U JP 7359789U JP H0356175 U JPH0356175 U JP H0356175U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface mount
- mount component
- mounting pad
- view
- board
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示す表面実装部品搭
載パツドの平面図、第２図は上記基板に表面実装
部品をリフロー半田付けした状態を示す第１図の
Ｂ−Ｂ線に対応した断面図、第３図は従来の表面
実装基板の斜視図、第４図は第３図に示す従来の
表面実装基板のパツドに半田ペーストを盛り、そ
の上に対応する表面実装部品を配置したリフロー
前の状態を示す斜視図、第５図は従来の表面実装
部品が基板上に半田付け搭載された状態を示す斜
視図、第６図は第５図におけるＡ−Ａ線断面図、
第７図は従来の部品半田不濡れ状態を示す断面図
、第８図は従来の部品浮き状態を示す断面図、第
９図は本考案の第２実施例を示す表面実装部品搭
載パツドの平面図、第１０図は本考案の第３実施
例を示す表面実装部品搭載パツドの平面図である
。 １１，２１，３１……基板、１２，２２，３２
……配線導体、１３，２３，３３……パツド、１
４……半田、１５……表面実装部品、１６……部
品電極、１７，２７，３７……測定端子、１８，
２８，３８……端子引き出し導体、１９，２９，
３９……スリツト、２０，３０，４０……表面実
装部品が搭載されるべき基板上の部位。
載パツドの平面図、第２図は上記基板に表面実装
部品をリフロー半田付けした状態を示す第１図の
Ｂ−Ｂ線に対応した断面図、第３図は従来の表面
実装基板の斜視図、第４図は第３図に示す従来の
表面実装基板のパツドに半田ペーストを盛り、そ
の上に対応する表面実装部品を配置したリフロー
前の状態を示す斜視図、第５図は従来の表面実装
部品が基板上に半田付け搭載された状態を示す斜
視図、第６図は第５図におけるＡ−Ａ線断面図、
第７図は従来の部品半田不濡れ状態を示す断面図
、第８図は従来の部品浮き状態を示す断面図、第
９図は本考案の第２実施例を示す表面実装部品搭
載パツドの平面図、第１０図は本考案の第３実施
例を示す表面実装部品搭載パツドの平面図である
。 １１，２１，３１……基板、１２，２２，３２
……配線導体、１３，２３，３３……パツド、１
４……半田、１５……表面実装部品、１６……部
品電極、１７，２７，３７……測定端子、１８，
２８，３８……端子引き出し導体、１９，２９，
３９……スリツト、２０，３０，４０……表面実
装部品が搭載されるべき基板上の部位。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 表面実装部品を半田付け搭載する表面実装基板
の表面実装部品搭載パツド構造において、 (a) 導電性及び半田付け性を有し、表面実装部
品電極が位置する部分に配設され、複数個に分割
されるパツドと、 (b) 該各パツドに引き出し導体を介して形成さ
れる測定端子とを設け、 (c) 前記表面実装部品電極の一部は前記各パツ
ドに搭載され、かつ前記測定端子を表面実装部品
の搭載領域の外に配置してなる表面実装部品搭載
パツド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7359789U JPH0356175U (ja) | 1989-06-26 | 1989-06-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7359789U JPH0356175U (ja) | 1989-06-26 | 1989-06-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0356175U true JPH0356175U (ja) | 1991-05-30 |
Family
ID=31612553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7359789U Pending JPH0356175U (ja) | 1989-06-26 | 1989-06-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0356175U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010205821A (ja) * | 2009-03-02 | 2010-09-16 | Toshiba Corp | 電子機器および、電子機器を用いた電子部品の接続不良検出方法 |
-
1989
- 1989-06-26 JP JP7359789U patent/JPH0356175U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010205821A (ja) * | 2009-03-02 | 2010-09-16 | Toshiba Corp | 電子機器および、電子機器を用いた電子部品の接続不良検出方法 |