JPH04347636A - スクリーン印刷機 - Google Patents
スクリーン印刷機Info
- Publication number
- JPH04347636A JPH04347636A JP12077591A JP12077591A JPH04347636A JP H04347636 A JPH04347636 A JP H04347636A JP 12077591 A JP12077591 A JP 12077591A JP 12077591 A JP12077591 A JP 12077591A JP H04347636 A JPH04347636 A JP H04347636A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printing
- screen
- paste
- printing machine
- viscosity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract description 40
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 15
- 238000002508 contact lithography Methods 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高精度のスクリーン印
刷機に関り、更に詳しくは、高精度化する回路基板、さ
らには、高精度化するハンダペースト印刷を達成するス
クリーン印刷機に関するものである。
刷機に関り、更に詳しくは、高精度化する回路基板、さ
らには、高精度化するハンダペースト印刷を達成するス
クリーン印刷機に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来はオフコンタクト印刷が主流であり
印刷対象物（以下Ｐ板という）とスクリーンの間にある
間隔０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ（以下ギャップという）を
明けスクリーンとしてメタルマスクを使用して、ハンダ
ペーストをＰ板に対して印刷していた。また、近年はコ
ンタクト印刷機も紹介され、高精度化する回路基板に対
応していた。更には電子回路用基板の高密度化は著しく
、それ故に１００５チップ部品や０．５ｍｍｐ、ＩＣ等
の微少なハンダ付ランドを要求する小型表面実装部品が
出現してきた。また、１回路基板における部品数も増加
し、１回路基板のハンダ付の検査も大変手間のかかるこ
とになってきている。ここで、表面実装のキーであるハ
ンダペーストの定量印刷性向上により、小型表面実装部
品も、数多くの部品をも、歩留り良くハンダ付すること
の重要度が増してきている。しかしながら、上記従来例
のオフコンタクト印刷においては、これらを達成するた
めには大きな欠点があった。
印刷対象物（以下Ｐ板という）とスクリーンの間にある
間隔０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ（以下ギャップという）を
明けスクリーンとしてメタルマスクを使用して、ハンダ
ペーストをＰ板に対して印刷していた。また、近年はコ
ンタクト印刷機も紹介され、高精度化する回路基板に対
応していた。更には電子回路用基板の高密度化は著しく
、それ故に１００５チップ部品や０．５ｍｍｐ、ＩＣ等
の微少なハンダ付ランドを要求する小型表面実装部品が
出現してきた。また、１回路基板における部品数も増加
し、１回路基板のハンダ付の検査も大変手間のかかるこ
とになってきている。ここで、表面実装のキーであるハ
ンダペーストの定量印刷性向上により、小型表面実装部
品も、数多くの部品をも、歩留り良くハンダ付すること
の重要度が増してきている。しかしながら、上記従来例
のオフコンタクト印刷においては、これらを達成するた
めには大きな欠点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】オフコンタクト印刷に
おける欠点として、Ｐ板の印刷場所による差が大きいこ
とである。すなわち、Ｐ板中央と端部ではその印刷ギャ
ップによる印刷ヌケ性に差があるため、印刷されてハン
ダペーストの量が異なってしまう欠点がある。また、印
刷毎にスクリーンに圧力をかけるので印刷回数の増加と
共にスクリーンの変形（伸び）が発生し、当初と同じ印
刷精度を得ることができない等の種々の問題があった。 また、コンタクト印刷においては、微少ランドに対する
印刷ヌケがどうしても良くならなかった。これらの理由
はスクリーン印刷用ペーストさらにはハンダペーストの
持つ粘性特性に基づくものである。
おける欠点として、Ｐ板の印刷場所による差が大きいこ
とである。すなわち、Ｐ板中央と端部ではその印刷ギャ
ップによる印刷ヌケ性に差があるため、印刷されてハン
ダペーストの量が異なってしまう欠点がある。また、印
刷毎にスクリーンに圧力をかけるので印刷回数の増加と
共にスクリーンの変形（伸び）が発生し、当初と同じ印
刷精度を得ることができない等の種々の問題があった。 また、コンタクト印刷においては、微少ランドに対する
印刷ヌケがどうしても良くならなかった。これらの理由
はスクリーン印刷用ペーストさらにはハンダペーストの
持つ粘性特性に基づくものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】及び
【作用】これらの問題点を解決するために、本発明によ
ればスクリーンがＰ板から離れる時に高周波、微細振動
を与えることにより、開口部端面に接している部分のペ
ーストの粘度を軟く下げることによって、高精度化な印
刷を達成することにある。その要旨は、スクリーン印刷
において、スキージにてペーストをスクリーン開口部に
充填し、後にスクリーンを印刷対象物より離す時振動を
スクリーンに加えながら、スクリーンを印刷物より離す
。
ればスクリーンがＰ板から離れる時に高周波、微細振動
を与えることにより、開口部端面に接している部分のペ
ーストの粘度を軟く下げることによって、高精度化な印
刷を達成することにある。その要旨は、スクリーン印刷
において、スキージにてペーストをスクリーン開口部に
充填し、後にスクリーンを印刷対象物より離す時振動を
スクリーンに加えながら、スクリーンを印刷物より離す
。
【０００５】以下本発明を図面に従って詳細に説明する
。先ず、スクリーン印刷に用いられるペーストの粘度物
性を図１に示す。この図からわかるように、このペース
トは掻き混ぜられいる状態、すなわち、剪断速度が高い
時の粘度は軟く、静止している状態での粘度が硬い性質
を有している。
。先ず、スクリーン印刷に用いられるペーストの粘度物
性を図１に示す。この図からわかるように、このペース
トは掻き混ぜられいる状態、すなわち、剪断速度が高い
時の粘度は軟く、静止している状態での粘度が硬い性質
を有している。
【０００６】そこで、従来のオフコンタクト印刷機に印
刷状態を示す図２によってプリント基板へのハンダペー
スト印刷で考えると、ペースト３がスクリーン２上に置
かれている時の粘度は硬い。そのペースト３がスキージ
４によりスクリーン開口部５に充填されていく時の粘度
は軟い。そしてペースト３がスクリーンの開口部５と、
Ｐ板１で作られる空間に充填された状態での粘度は硬い
ものである。
刷状態を示す図２によってプリント基板へのハンダペー
スト印刷で考えると、ペースト３がスクリーン２上に置
かれている時の粘度は硬い。そのペースト３がスキージ
４によりスクリーン開口部５に充填されていく時の粘度
は軟い。そしてペースト３がスクリーンの開口部５と、
Ｐ板１で作られる空間に充填された状態での粘度は硬い
ものである。
【０００７】また、スクリーン２がＰ板１から離れてい
く時、スクリーンの開口部端面６が、そこに接している
ペーストに剪断力を与えるため粘度は軟くなり、その他
の開口部にあるペーストの粘度は剪断力を受けないので
、硬い状態にある。このためＰ板１上には、ペースト３
がスクリーン印刷されることになる。
く時、スクリーンの開口部端面６が、そこに接している
ペーストに剪断力を与えるため粘度は軟くなり、その他
の開口部にあるペーストの粘度は剪断力を受けないので
、硬い状態にある。このためＰ板１上には、ペースト３
がスクリーン印刷されることになる。
【０００８】また、印刷ヌケ性について、図２に示すよ
うにスクリーンの開口部５と接しているペーストの粘度
に支配される。前述のオフコンタクト印刷においては、
場所により開口部端面６がそこに接していてペースト３
に与える剪断力に差異を生じるため、粘度差が発生し、
これが印刷ヌケ性の場所によるバラツキとなって表れる
こととなる。コンタクト印刷においては、場所によるバ
ラツキは発生しないが、与える剪断力がオフコンタクト
印刷に比べ大きくとれないため粘度が充分軟らかくなら
ない状態で、スクリーンが離れることになりヌケ性は良
くならなかった。
うにスクリーンの開口部５と接しているペーストの粘度
に支配される。前述のオフコンタクト印刷においては、
場所により開口部端面６がそこに接していてペースト３
に与える剪断力に差異を生じるため、粘度差が発生し、
これが印刷ヌケ性の場所によるバラツキとなって表れる
こととなる。コンタクト印刷においては、場所によるバ
ラツキは発生しないが、与える剪断力がオフコンタクト
印刷に比べ大きくとれないため粘度が充分軟らかくなら
ない状態で、スクリーンが離れることになりヌケ性は良
くならなかった。
【０００９】図３及び図４は本発明を実施した印刷機に
よる印刷状態を示す図である。本発明によれば図３に示
すように、スクリーン２がＰ板１から離れる時に高周波
、微細振動源７によって高周波、微細振動を与えること
により、開口部端面６に接している部分のペースト３の
粘度を軟く下げようとした状態を表している。符号９は
スクリーン枠であって、スクリーン２を保持する役目を
する。
よる印刷状態を示す図である。本発明によれば図３に示
すように、スクリーン２がＰ板１から離れる時に高周波
、微細振動源７によって高周波、微細振動を与えること
により、開口部端面６に接している部分のペースト３の
粘度を軟く下げようとした状態を表している。符号９は
スクリーン枠であって、スクリーン２を保持する役目を
する。
【００１０】この方法によれば、オフコンタクト印刷に
おいては、場所の印刷バラツキを少なくすることが可能
となり、また、コンタクト印刷においても、その印刷ヌ
ケ性向上に大きく寄与するものである。なお、高周波、
微細振動による振動方向８は、スクリーンの上下方向と
すると印刷精度が高くすることに効果が高い。しかし、
スクリーンの上下方向以外でも、印刷ヌケ性向上は当然
望めるものであり、その効果は充分期待できる。
おいては、場所の印刷バラツキを少なくすることが可能
となり、また、コンタクト印刷においても、その印刷ヌ
ケ性向上に大きく寄与するものである。なお、高周波、
微細振動による振動方向８は、スクリーンの上下方向と
すると印刷精度が高くすることに効果が高い。しかし、
スクリーンの上下方向以外でも、印刷ヌケ性向上は当然
望めるものであり、その効果は充分期待できる。
【００１１】
【実施例】図３、図４は本発明を実施した印刷機による
印刷状態であり、また、図２は従来のオフコンタクト印
刷機の印刷状態を示している。ここで高周波、微細振動
発生機は周波数３０ＫＨＺ、振動ピーク〜ピークは３〜
５μ、供給電力は２〜３Ｗの発生機を用いた。図３によ
る印刷機でのハンダペーストを印刷したときのハンダ重
量を図２の従来機と比較して表１に示した。表１はメタ
ルマスク（２００μ厚）の印刷機を用いて、粒径約３０
〜５０μのハンダペーストをＰ板のハンダレジスト上に
φ０．４ｍｍとφ０．６ｍｍで各１０００個づつ印刷し
、これを加熱し、１００個を一まとめとして、本発明に
よる印刷機と高周波、微細振動を与えない従来印刷機の
印刷による５回の印刷による各々のハンダ重量を測定し
た結果である。これにより、本発明の印刷機による印刷
ではヌケが良いため印刷されるハンダ量が多く、かつそ
のバラツキが少ないことがわかる。
印刷状態であり、また、図２は従来のオフコンタクト印
刷機の印刷状態を示している。ここで高周波、微細振動
発生機は周波数３０ＫＨＺ、振動ピーク〜ピークは３〜
５μ、供給電力は２〜３Ｗの発生機を用いた。図３によ
る印刷機でのハンダペーストを印刷したときのハンダ重
量を図２の従来機と比較して表１に示した。表１はメタ
ルマスク（２００μ厚）の印刷機を用いて、粒径約３０
〜５０μのハンダペーストをＰ板のハンダレジスト上に
φ０．４ｍｍとφ０．６ｍｍで各１０００個づつ印刷し
、これを加熱し、１００個を一まとめとして、本発明に
よる印刷機と高周波、微細振動を与えない従来印刷機の
印刷による５回の印刷による各々のハンダ重量を測定し
た結果である。これにより、本発明の印刷機による印刷
ではヌケが良いため印刷されるハンダ量が多く、かつそ
のバラツキが少ないことがわかる。
【００１２】
【表１】単位ｍｇ
【００１３】
【発明の効果】１００５チップ部品や０．５ｍｍチップ
のリード間隔を有するＶＱＦＰ等が増加している。高密
度ＳＭＴ回路基板にとって、ハンダペーストの印刷精度
の向上は、工程における歩留まりの向上にとどまらず、
ハンダ付け強度の安定よりくる市場品質の向上にも大き
く寄与する。
のリード間隔を有するＶＱＦＰ等が増加している。高密
度ＳＭＴ回路基板にとって、ハンダペーストの印刷精度
の向上は、工程における歩留まりの向上にとどまらず、
ハンダ付け強度の安定よりくる市場品質の向上にも大き
く寄与する。
【図１】スクリーン印刷に用いられるペーストの粘度物
性を示す図、
性を示す図、
【図２】従来のオフコンタクト印刷機の印刷状態を示す
図、
図、
【図３】本発明を実施した印刷機による印刷状態を示す
図、
図、
【図４】同様、本発明を実施した印刷機による印刷状態
を示す図である。
を示す図である。
１ 印刷対象物（Ｐ板）
２ スクリーン
３ ペースト
４ スキージ
５ スクリーン開口部
６ スクリーンの開口部端面
７ 高周波、微細振動源
８ 振動方向
９ スクリーン枠。
Claims (1)
- 【請求項１】 スクリーン印刷において、スキージに
てペーストをスクリーン開口部に充填し、後にスクリー
ンを印刷対象物より離す時振動をスクリーンに加えなが
ら、スクリーンを印刷物より離すことを特徴とするスク
リーン印刷機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12077591A JPH04347636A (ja) | 1991-05-27 | 1991-05-27 | スクリーン印刷機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12077591A JPH04347636A (ja) | 1991-05-27 | 1991-05-27 | スクリーン印刷機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04347636A true JPH04347636A (ja) | 1992-12-02 |
Family
ID=14794700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12077591A Withdrawn JPH04347636A (ja) | 1991-05-27 | 1991-05-27 | スクリーン印刷機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04347636A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0683045A2 (en) | 1994-05-16 | 1995-11-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for screen printing |
| GB2386096A (en) * | 2002-03-07 | 2003-09-10 | Compeq Mfg Co Ltd | Solder paste stenciling apparatus for minimizing residue of solder paste |
| WO2004022351A3 (en) * | 2002-09-06 | 2004-07-29 | Speedline Technologies Inc | Method and apparatus for releasing materials from stencils |
-
1991
- 1991-05-27 JP JP12077591A patent/JPH04347636A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0683045A2 (en) | 1994-05-16 | 1995-11-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for screen printing |
| US5839363A (en) * | 1994-05-16 | 1998-11-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for separating a silk screen from a printed object |
| GB2386096A (en) * | 2002-03-07 | 2003-09-10 | Compeq Mfg Co Ltd | Solder paste stenciling apparatus for minimizing residue of solder paste |
| GB2386096B (en) * | 2002-03-07 | 2004-02-11 | Compeq Mfg Co Ltd | Solder paste stenciling apparatus for minimizing residue of solder paste |
| WO2004022351A3 (en) * | 2002-09-06 | 2004-07-29 | Speedline Technologies Inc | Method and apparatus for releasing materials from stencils |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980806 |