JP2015066734A - はんだペーストの供給方法 - Google Patents
はんだペーストの供給方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015066734A JP2015066734A JP2013201364A JP2013201364A JP2015066734A JP 2015066734 A JP2015066734 A JP 2015066734A JP 2013201364 A JP2013201364 A JP 2013201364A JP 2013201364 A JP2013201364 A JP 2013201364A JP 2015066734 A JP2015066734 A JP 2015066734A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- solder paste
- opening
- metal mask
- mesh
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Printing Methods (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】一方の面に凹部が形成され、前記凹部にメッシュ開口を有するメッシュが設けられたメタルマスクの他方の面を基板に重ねる工程と、前記メタルマスクの上面に、前記メッシュ開口の径を越える粒径と前記メッシュ開口の径未満の粒径との少なくとも2種類以上の粒径のはんだ粒のはんだペーストをスキージングし、前記メタルマスクの前記凹部に形成された第1の開口に前記メッシュ開口の径未満の粒径のはんだ粒を供給させ、前記メタルマスクの前記凹部以外に形成された第2の開口に前記はんだ粒を供給する工程と、を有するはんだペーストの供給方法。
【選択図】図1
Description
以下、第一実施形態について図面を用いて説明する。図1、図2において視覚的に理解しやすいように、メタルマスク1やプリント配線基板2の厚さ、はんだペーストの粒径など、誇張して描いている。
図1は、本発明の第一実施形態におけるはんだペースト5の供給方法を示す図である。図1に示すように、メタルマスク1は、薄膜部1aと厚膜部1bと凹部1cとを備えている。凹部1cは、プリント配線基板2の接触する面の反対のメタルマスク1の面に設けられている。薄膜部1aは、スキージ面8に凹部1cが存在する領域である。薄膜部1aには、プリント配線基板2の電極6a上に対応させて微細開口(第1の開口)71が開けられている。厚膜部1bは、スキージ面8に凹部1cが存在しない領域である。厚膜部1bには、プリント配線基板2の電極6b上に対応させて微細開口71より径が大きい開口(第2の開口)72が開けられている。なお、微細開口71は小型部品を実装する電極6aにはんだペースト5を供給するためのメタルマスク1の開口である。一方、開口72は大型部品を実装する電極6bにはんだペースト5を供給するためのメタルマスク1の開口である。
上述したように、メタルマスク1の凹部1cにメッシュ3を配置することで、スキージ4がスキージ面8と凹部1c間の段差に引っ掛かることなく摺動可能となる。これにより、メタルマスク1の凹部1cのエッジに近い部分にメタルマスク1の微細開口71がある場合でも、メタルマスク1の凹部1cの中央付近と変わらない印刷性が確保できる。
図2は、はんだ粒10とはんだ粒11の大きさを示した図である。
図2に示すように、はんだ粒10は、例えば通常用いられる25〜38μm(粒径分布がIPC規格におけるType4に相当)程度の粒径のはんだ粉末である。はんだ粒11は、はんだ粒11は、例えば5〜15μm(粒径分布がIPC規格におけるType6に相当)程度の粒径のはんだ粉末である。
メッシュ開口300は、はんだ粒10の粒径未満であり、且つはんだ粒11の粒径を越えた穴径を有している。よって、メッシュ開口300の穴径は、例えば20μm程度である。
図1(a)に示すように、メタルマスク1の微細開口71、開口72とその微細開口71、開口72に対応したプリント配線基板2の電極6a、6bが一致するように、メタルマスク1をプリント配線基板2上に重ね合わせる。メタルマスク1をプリント配線基板2上に重ね合わせると、メタルマスク1をプリント配線基板2に接触させた状態でスキージ4を摺動させる。これにより、微細開口71と開口72と凹部1cとにはんだペースト5を充填する。
厚膜部1bの開口72にはんだペースト5を充填した場合、はんだ粒10とはんだ粒11が開口72に充填される。
最後に、図1(b)に示すように、メタルマスク1とプリント配線基板2とを引き離し、版離れさせる。これにより、プリント配線基板2の表面に所望の量のはんだペースト5が転写される。電子部品をプリント配線基板2に実装するには、例えば電子部品をはんだペースト5上に載せて加熱装置にてリフローを行う。これより、はんだペースト5が溶けて、電子部品をはんだ付けすることで、電子部品をプリント配線基板2に実装する。
次に、本発明の第二実施形態のはんだペースト5Aの供給方法について説明する。図3は、本発明の第二実施形態のはんだペースト5Aの供給方法を示す図である。なお、図3において、図1と同様の構成には同一の符号を付してある。以下、構成及び動作が第一実施形態と異なる点を説明する。また、図3において視覚的に理解しやすいように、メタルマスク1やプリント配線基板2の厚さ、はんだペースト5Aの粒径など、誇張して描いている。
はんだ粒10Aは、はんだ粒11Aと組成(例えば融点)の異なるはんだ粒である。例えば、はんだ粒10Aの融点は138℃、はんだ粒11Aの融点は210℃である。はんだ粒10Aは粒径が大きく、はんだ粒11Aは粒径が小さい。また、はんだ粒10Aは、例えばSnBi系のはんだ粒である。はんだ粒11Aは、例えばSnAgCu系のはんだ粒である。
本実施形態のスクリーン印刷のはんだペーストの供給方法は、第一実施形態と同様となるため説明は省略する。
一般的に、小型部品は熱容量が小さく、はんだペーストの供給量は少ない。一方、大型部品は熱容量が大きく、はんだペーストの供給量は多い。よって、小型部品と大型部品を混載した電子部品を同一のプリント配線基板2に実装する工程において、加熱装置にてリフローを行った場合、小型部品は最大温度が高く、大型部品は最大温度が低くなる傾向がある。これより、小型部品の最大耐熱温度が大型部品の最大耐熱温度より低い場合、加熱装置にてリフローを行う条件、つまり加熱温度は、小型部品の最大耐熱温度を基準に設定される必要がある。ただし、小型部品の最大耐熱温度を基準に設定される加熱温度でリフローを行うと、大型部品は熱容量が大きいため、大型部品のはんだ接続部分の温度を十分に上げることができない。よって、はんだペーストの溶融が不十分となり、正常な接続が行うことができない場合が発生する。
しかしながら、上述したように、本実施形態によれば、大型部品が搭載される部分である厚膜部1bの開口72にはんだ粒10Aとはんだ粒11Aの混合はんだペースト5Aが供給される。これより、小型部品の最大耐熱温度を基準に設定される加熱温度でリフローを行う場合、融点の低いはんだ粒10が溶けることにより、融点の高いはんだ粒11も同時に低い温度で溶かすことができる。よって、加熱しにくい大型部品においても、十分な接続強度を確保することが可能となる。
また、はんだ粒11Aのみを通過するようなメッシュ3をメタルマスク1の凹部1cに配することにより、メタルマスク1の微細開口71に効率的にはんだ粒11Aのみを供給することができる。よって、従来の手法に比べて,微細開口71に最適なはんだ量を供給することが可能となり、溶融後の電子部品の実装信頼性を向上させることが可能となる。
例えば、メッシュ3による分級をより効果的に行うために、超音波で振動するスキージ4やメタルマスク1を超音波で振動させながらスキージングを行う。これにより、メッシュ3を介してはんだペーストが供給される開口において、より効果的に微細なはんだ粒を充填することが可能となる。
また、上述の実施形態では、粒径の異なる2種類の混合したはんだペーストを用いたが、これに限定されるものではなく、例えば1種類のはんだ粒が入ったはんだペーストが複数あり、その複数のはんだペーストの各々のはんだ粒の粒径が互いに異なる複数のはんだペーストを順次用いて、スキージングすることで、メタルマスク1の開口にはんだペーストを供給しても良い。
2、200 プリント配線板
3 メッシュ
4、400 スキージ
5、5A、500 はんだペースト
1a 薄膜部
1b 厚膜部
1c 凹部
10、11、10A、11A、 はんだ粒
6a、6b、600 電極
8 スキージ面
71、700 微細開口
72、701 開口
300 メッシュ開口
Claims (5)
- 一方の面に凹部が形成され、前記凹部にメッシュ開口を有するメッシュが設けられたメタルマスクの他方の面を基板に重ねる工程と、
前記メタルマスクの上面に、前記メッシュ開口の径を越える粒径と前記メッシュ開口の径未満の粒径との少なくとも2種類以上の粒径のはんだ粒のはんだペーストをスキージングし、前記メタルマスクの前記凹部に形成された第1の開口に前記メッシュ開口の径未満の粒径のはんだ粒を供給させ、前記メタルマスクの前記凹部以外に形成された第2の開口に前記はんだ粒を供給する工程と、
を有するはんだペーストの供給方法。 - 前記はんだペーストは、粒径の異なるはんだ粒を混合したはんだペーストである請求項1に記載のはんだペーストの供給方法。
- 前記はんだペーストは、はんだ粒の粒径が各々異なる複数のはんだペーストであり、前記複数のはんだペーストを順次スキージングする請求項1に記載のはんだペーストの供給方法。
- 前記はんだペーストは、組成が異なり、且つ粒径の異なるはんだ粒が2種類以上混合したはんだペーストである請求項1に記載のはんだペーストの供給方法。
- スキージや前記メタルマスクに超音波で振動を加えることで、前記メッシュによる前記第1の開口及び前記第2の開口のはんだペーストの供給を効果的に行う請求項1から請求項4のいずれか一項に記載のはんだペーストの供給方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013201364A JP6369000B2 (ja) | 2013-09-27 | 2013-09-27 | はんだペーストの供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013201364A JP6369000B2 (ja) | 2013-09-27 | 2013-09-27 | はんだペーストの供給方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015066734A true JP2015066734A (ja) | 2015-04-13 |
JP6369000B2 JP6369000B2 (ja) | 2018-08-08 |
Family
ID=52833999
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013201364A Active JP6369000B2 (ja) | 2013-09-27 | 2013-09-27 | はんだペーストの供給方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6369000B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110809375A (zh) * | 2019-11-18 | 2020-02-18 | 珠海景旺柔性电路有限公司 | 用于解决fpc大拼板在smt印刷中尺寸涨缩的加工方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62121095A (ja) * | 1985-11-22 | 1987-06-02 | Mitsubishi Electric Corp | スクリ−ン印刷用マスク |
JPH02211995A (ja) * | 1989-02-10 | 1990-08-23 | Aiwa Co Ltd | ペースト状ハンダ |
JPH05111761A (ja) * | 1991-10-14 | 1993-05-07 | Mitsubishi Electric Corp | はんだ供給方法 |
US20070101877A1 (en) * | 2005-11-08 | 2007-05-10 | Joon-Mo Seo | Dual printing mask for screen printing |
JP2008284806A (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Fujikura Ltd | スクリーン印刷用スキージ及びスクリーン印刷方法 |
-
2013
- 2013-09-27 JP JP2013201364A patent/JP6369000B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62121095A (ja) * | 1985-11-22 | 1987-06-02 | Mitsubishi Electric Corp | スクリ−ン印刷用マスク |
JPH02211995A (ja) * | 1989-02-10 | 1990-08-23 | Aiwa Co Ltd | ペースト状ハンダ |
JPH05111761A (ja) * | 1991-10-14 | 1993-05-07 | Mitsubishi Electric Corp | はんだ供給方法 |
US20070101877A1 (en) * | 2005-11-08 | 2007-05-10 | Joon-Mo Seo | Dual printing mask for screen printing |
JP2008284806A (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Fujikura Ltd | スクリーン印刷用スキージ及びスクリーン印刷方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110809375A (zh) * | 2019-11-18 | 2020-02-18 | 珠海景旺柔性电路有限公司 | 用于解决fpc大拼板在smt印刷中尺寸涨缩的加工方法 |
CN110809375B (zh) * | 2019-11-18 | 2021-01-01 | 珠海景旺柔性电路有限公司 | 用于解决fpc大拼板在smt印刷中尺寸涨缩的加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6369000B2 (ja) | 2018-08-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3996276B2 (ja) | ソルダペースト及びその製造方法並びにはんだプリコート方法 | |
US8556157B2 (en) | Method of manufacturing electronic apparatus, electronic component-mounting board, and method of manufacturing the same | |
JP5955300B2 (ja) | 貫通電極を用いた多層基板の製造方法 | |
JP2006298954A (ja) | 導電性接着シート及び回路基板 | |
JP2007073918A (ja) | 多層回路基板又はウエハーに設けられた貫通孔又は非貫通孔に充填材を充填する方法 | |
JP6369000B2 (ja) | はんだペーストの供給方法 | |
JP2020053524A (ja) | 回路基板及び部品実装基板、並びに、それらの製造方法 | |
JP5597531B2 (ja) | コネクタ、半田シート | |
JP2018206953A (ja) | はんだバンプ形成方法及びはんだペースト | |
JP5652689B2 (ja) | 電子部品接合構造体の製造方法及び該製造方法により得られた電子部品接合構造体 | |
JP2013065807A (ja) | 配線基板およびはんだバンプ付き配線基板ならびに半導体装置 | |
JP2000094637A (ja) | スクリーン印刷用スキージ | |
JP4767430B2 (ja) | 充填ペーストの充填方法および充填装置 | |
JPH1140936A (ja) | ソルダーバンプ形成法 | |
JP2006332120A (ja) | はんだ付け方法とそれを用いたプリント配線板 | |
JP4435663B2 (ja) | はんだ材料、電子部品、及び電子部品の製造方法 | |
JP2008117927A (ja) | バンプ電極の形成方法、その方法により形成されたバンプ電極および電子回路基板 | |
JP2019062000A (ja) | スクリーン印刷用マスク、及びプリント配線基板 | |
JP2012218174A (ja) | はんだ印刷用メタルマスク | |
TW200916252A (en) | Solder transfer sheet and solder transfer method | |
JP3337068B2 (ja) | フラックスシートを用いる、電子部品の接合方法 | |
JP5741806B2 (ja) | はんだ下地層形成用ペースト | |
JP6094871B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
EP3170664A2 (en) | Method and apparatus for selecting a paste stencil for paste printing and for applying paste onto a substrate by means of the selected paste stencil | |
TW202412970A (zh) | 金屬粒子凝集體、導電性膜、連接構造體、及其等之製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160805 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170509 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170516 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170714 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171205 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180130 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180612 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180625 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6369000 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |