JPH0722747A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
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- JPH0722747A JPH0722747A JP15834293A JP15834293A JPH0722747A JP H0722747 A JPH0722747 A JP H0722747A JP 15834293 A JP15834293 A JP 15834293A JP 15834293 A JP15834293 A JP 15834293A JP H0722747 A JPH0722747 A JP H0722747A
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- Japan
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- circuit board
- printed circuit
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- copper foil
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 1つの銅箔ランド上に複数の半田盛りを有し
て部品実装し易くするプリント基板を低コストで提供す
る。 【構成】 プリント基板1の矩形の銅箔ランド2に、エ
ッチングの段階でその各辺の中央から中心にかけて略ク
ロス状にスリット2aをそれぞれ形成する。この各スリ
ット2aにより半田盛り4が四分割されるようにそれぞ
れ突出形成される。これら4つの各半田盛り4a,4
a,4a,4aの盛り上がり頂点を結ぶとほぼ平面とな
る。これにより、プリント基板1の半田盛り4にチップ
部品をリフロー半田付法により実装する場合に、各半田
盛り4a上にチップ部品を載置し易いので、半田付精度
を向上させることができる。
て部品実装し易くするプリント基板を低コストで提供す
る。 【構成】 プリント基板1の矩形の銅箔ランド2に、エ
ッチングの段階でその各辺の中央から中心にかけて略ク
ロス状にスリット2aをそれぞれ形成する。この各スリ
ット2aにより半田盛り4が四分割されるようにそれぞ
れ突出形成される。これら4つの各半田盛り4a,4
a,4a,4aの盛り上がり頂点を結ぶとほぼ平面とな
る。これにより、プリント基板1の半田盛り4にチップ
部品をリフロー半田付法により実装する場合に、各半田
盛り4a上にチップ部品を載置し易いので、半田付精度
を向上させることができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、リフロー半田付法に
よりチップ部品等の表面実装部品を実装するのに好適な
プリント基板に関する。
よりチップ部品等の表面実装部品を実装するのに好適な
プリント基板に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、チップ部品をプリント基板に実
装する方法としてリフロー半田付法が知られている。こ
のリフロー半田付法は、プリント基板の半田付箇所に予
め半田を供給しておき、これを熱風等の熱源を用いて溶
かして半田付するものである。このリフロー半田付法に
よりクリーム半田印刷を用いて半田付する工程を、図7
(a)〜(d)によって具体的に説明する。まず、図7
(a)に示す銅張り積層板に電気回路をエッチングして
成るプリント基板1の2箇所の銅箔ランド2,2に、図
7(b)に示すように、クリーム半田14,14をそれ
ぞれ印刷する。次に、図7(c)に示すように、プリン
ト基板1の2箇所のクリーム半田14,14上に表面実
装部品としてのチップ部品10を搭載した後、図7
(d)に示すように、熱風等の熱源を用いてクリーム半
田14,14を溶かして半田付する。
装する方法としてリフロー半田付法が知られている。こ
のリフロー半田付法は、プリント基板の半田付箇所に予
め半田を供給しておき、これを熱風等の熱源を用いて溶
かして半田付するものである。このリフロー半田付法に
よりクリーム半田印刷を用いて半田付する工程を、図7
(a)〜(d)によって具体的に説明する。まず、図7
(a)に示す銅張り積層板に電気回路をエッチングして
成るプリント基板1の2箇所の銅箔ランド2,2に、図
7(b)に示すように、クリーム半田14,14をそれ
ぞれ印刷する。次に、図7(c)に示すように、プリン
ト基板1の2箇所のクリーム半田14,14上に表面実
装部品としてのチップ部品10を搭載した後、図7
(d)に示すように、熱風等の熱源を用いてクリーム半
田14,14を溶かして半田付する。
【0003】しかしながら、上記クリーム半田印刷を用
いるリフロー半田付実装では、スクリーンが必要でその
出来具合によって半田の品質への影響が出たり、プリン
ト基板とスクリーンの位置合わせ精度や伸び率の違いに
よって品質に影響が出たり、精度が出し難くかった。ま
た、印刷条件の微妙な違いにより印刷品質が変わった
り、さらに、生物のクリーム半田の管理や印刷後の放置
時間に限界がある等の諸問題があった。
いるリフロー半田付実装では、スクリーンが必要でその
出来具合によって半田の品質への影響が出たり、プリン
ト基板とスクリーンの位置合わせ精度や伸び率の違いに
よって品質に影響が出たり、精度が出し難くかった。ま
た、印刷条件の微妙な違いにより印刷品質が変わった
り、さらに、生物のクリーム半田の管理や印刷後の放置
時間に限界がある等の諸問題があった。
【0004】これに対処するに、クリーム半田印刷によ
る半田供給に代わるものとしてプリコートソルダリング
法(PS法)や半田メッキ等によりプリント基板に前も
って半田供給しておく方法が採られ始めている。このプ
リコートソルダリング法による半田供給は、図8
(a),(b)に示すように、プリント基板1の銅箔ラ
ンド2に必要量の半田4を図示しないディップ槽又はそ
れに近い専用プリコートマシンを用いて飽和状態で半田
盛り(半田プリコート)するものである。また、半田メ
ッキによる半田供給は、図9(a)に示すように、ま
ず、プリント基板1にフラックス7を塗布し、次に、図
9(b)に示すように、半田浴槽8にプリント基板1を
入れて全面半田メッキした後、図9(c)に示すよう
に、プリント基板1を引き上げながら熱風エアーナイフ
9で盛り上がった半田メッキを吹き飛ばすことにより半
田供給を行うものである。尚、図8中符号3は印刷絶縁
膜としてのレジスト及びシルクである。
る半田供給に代わるものとしてプリコートソルダリング
法(PS法)や半田メッキ等によりプリント基板に前も
って半田供給しておく方法が採られ始めている。このプ
リコートソルダリング法による半田供給は、図8
(a),(b)に示すように、プリント基板1の銅箔ラ
ンド2に必要量の半田4を図示しないディップ槽又はそ
れに近い専用プリコートマシンを用いて飽和状態で半田
盛り(半田プリコート)するものである。また、半田メ
ッキによる半田供給は、図9(a)に示すように、ま
ず、プリント基板1にフラックス7を塗布し、次に、図
9(b)に示すように、半田浴槽8にプリント基板1を
入れて全面半田メッキした後、図9(c)に示すよう
に、プリント基板1を引き上げながら熱風エアーナイフ
9で盛り上がった半田メッキを吹き飛ばすことにより半
田供給を行うものである。尚、図8中符号3は印刷絶縁
膜としてのレジスト及びシルクである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記プ
リコートソルダリング法による半田供給では、プリント
基板1の銅箔ランド2に飽和状態で半田盛りすると、図
8(b)に示すように、半田4の盛り上がりが大きく頂
点が1つの球面状になるため、チップ部品10を載置し
難い問題があった。また、上記半田メッキによる半田供
給では、半田の盛り上がりを除くために、図9(c)に
示す半田を吹き飛ばす工程が必要であり、その分コスト
高になった。
リコートソルダリング法による半田供給では、プリント
基板1の銅箔ランド2に飽和状態で半田盛りすると、図
8(b)に示すように、半田4の盛り上がりが大きく頂
点が1つの球面状になるため、チップ部品10を載置し
難い問題があった。また、上記半田メッキによる半田供
給では、半田の盛り上がりを除くために、図9(c)に
示す半田を吹き飛ばす工程が必要であり、その分コスト
高になった。
【0006】そこで、この発明は、表面実装部品を半田
付により高精度で実装することができる安価なプリント
基板を提供するものである。
付により高精度で実装することができる安価なプリント
基板を提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】銅張り積層板に電気回路
をエッチングして成るプリント基板において、表面実装
部品を半田付する銅箔ランドに、複数の盛り上がり頂点
或は連続点が発生するように飽和状態に半田盛りを分割
突出形成して当該各点を結ぶとほぼ平面となるように形
成してある。
をエッチングして成るプリント基板において、表面実装
部品を半田付する銅箔ランドに、複数の盛り上がり頂点
或は連続点が発生するように飽和状態に半田盛りを分割
突出形成して当該各点を結ぶとほぼ平面となるように形
成してある。
【0008】
【作用】分割突出形成された複数の半田盛りの頂点或は
連続点からなる各点を結ぶと平面となるように形成した
ので、各半田盛り上に表面実装部品が載置され易く、良
好な半田付が行われる。
連続点からなる各点を結ぶと平面となるように形成した
ので、各半田盛り上に表面実装部品が載置され易く、良
好な半田付が行われる。
【0009】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面と共に詳述す
る。
る。
【0010】図1において、1は銅張り積層板に電気回
路をエッチングして成るプリント基板であり、印刷絶縁
膜としてのレジスト3で囲まれた矩形の各銅箔ランド2
に、半田4を図示しないディップ槽又はそれに近い専用
プリコートマシンを用いて飽和状態で半田盛り(半田プ
リコート)してある点は、従来の図8に示すプリコート
ソルダリング法(PS法)による半田供給の場合と同様
である。
路をエッチングして成るプリント基板であり、印刷絶縁
膜としてのレジスト3で囲まれた矩形の各銅箔ランド2
に、半田4を図示しないディップ槽又はそれに近い専用
プリコートマシンを用いて飽和状態で半田盛り(半田プ
リコート)してある点は、従来の図8に示すプリコート
ソルダリング法(PS法)による半田供給の場合と同様
である。
【0011】ここで、上記矩形の銅箔ランド2にはエッ
チングの段階でその各辺の中央から中心にかけて略クロ
ス状にスリット2aを形成してある。この各スリット2
aにより半田盛り4が四分割されるようにそれぞれ矩形
状に突出形成してあり(この四分割された同一形状の突
出部分を符号4aでそれぞれ示す)、これら4つの各半
田盛り4aの盛り上がり頂点を結ぶとほぼ平面となるよ
うに形成してある。
チングの段階でその各辺の中央から中心にかけて略クロ
ス状にスリット2aを形成してある。この各スリット2
aにより半田盛り4が四分割されるようにそれぞれ矩形
状に突出形成してあり(この四分割された同一形状の突
出部分を符号4aでそれぞれ示す)、これら4つの各半
田盛り4aの盛り上がり頂点を結ぶとほぼ平面となるよ
うに形成してある。
【0012】このプリント基板1を用いてリフロー半田
付法により部品実装する工程を、図6(a)〜(e)に
よって具体的に説明する。まず、図6(a)に示す銅張
り積層板に電気回路をエッチングして成るプリント基板
1の2箇所の銅箔ランド2,2に、図6(b)に示すよ
うに、半田盛り4を四つに分割突出形成する(この部分
を符号4aでそれぞれ示す)。次に、図6(c),
(d)に示すように、プリント基板1の四分割された半
田盛り4a,4a,4a,4aに高粘度のフラックス7
を塗布すると共に表面実装部品としてのチップ部品10
を搭載した後、図6(e)に示すように、熱風等の熱源
を用いて各半田盛り4aを溶かして半田付する。尚、上
記高粘度のフラックス7は搭載したチップ部品10の位
置ずれや該フラックス7の飛散を防ぐものである。
付法により部品実装する工程を、図6(a)〜(e)に
よって具体的に説明する。まず、図6(a)に示す銅張
り積層板に電気回路をエッチングして成るプリント基板
1の2箇所の銅箔ランド2,2に、図6(b)に示すよ
うに、半田盛り4を四つに分割突出形成する(この部分
を符号4aでそれぞれ示す)。次に、図6(c),
(d)に示すように、プリント基板1の四分割された半
田盛り4a,4a,4a,4aに高粘度のフラックス7
を塗布すると共に表面実装部品としてのチップ部品10
を搭載した後、図6(e)に示すように、熱風等の熱源
を用いて各半田盛り4aを溶かして半田付する。尚、上
記高粘度のフラックス7は搭載したチップ部品10の位
置ずれや該フラックス7の飛散を防ぐものである。
【0013】このプリント基板1の半田盛り4上にチッ
プ部品10をリフロー半田付法により実装する際に、分
割突出形成された各半田盛り4aの頂点を結ぶと平面と
なるように形成したので、上記各半田盛り4a上にチッ
プ部品10を搭載し易く、リフロー半田付の精度を向上
させることができる。また、銅箔ランド2の形状によっ
て半田量が決まるため、品質を安定させることができ
る。さらに、自動化に限られず、手作業でも同等の半田
盛り4ができるため、ライン修正やサービスがし易い。
プ部品10をリフロー半田付法により実装する際に、分
割突出形成された各半田盛り4aの頂点を結ぶと平面と
なるように形成したので、上記各半田盛り4a上にチッ
プ部品10を搭載し易く、リフロー半田付の精度を向上
させることができる。また、銅箔ランド2の形状によっ
て半田量が決まるため、品質を安定させることができ
る。さらに、自動化に限られず、手作業でも同等の半田
盛り4ができるため、ライン修正やサービスがし易い。
【0014】このように、プリコートソルダリング法に
よる半田供給により、銅箔ランド2上に四分割からなる
各半田盛り4aを突出形成したプリント基板1を用いて
リフロー半田付を行うようにしてクリーム半田を使わな
くて済むので、従来のクリーム半田印刷を用いるリフロ
ー半田付法によるスクリーン,クリーム半田等にまつわ
る諸問題をすべて解決することができる。また、クリー
ム半田の抜け性の制約がないため、部品高密度化の半田
付に対応させることができる。さらに、供給半田量を一
定とするために飽和状態の半田プリコートを採用してい
るので、即ち充分な活性のある状態での半田の表面張力
は一定であることの性質を利用しているので、半田盛り
高さの安定化を図ることができると共に、従来の図9
(c)に示す半田を吹き飛ばす工程が不要となるので、
その分低コストで分割突出形成された各半田盛り4を形
成することができる。
よる半田供給により、銅箔ランド2上に四分割からなる
各半田盛り4aを突出形成したプリント基板1を用いて
リフロー半田付を行うようにしてクリーム半田を使わな
くて済むので、従来のクリーム半田印刷を用いるリフロ
ー半田付法によるスクリーン,クリーム半田等にまつわ
る諸問題をすべて解決することができる。また、クリー
ム半田の抜け性の制約がないため、部品高密度化の半田
付に対応させることができる。さらに、供給半田量を一
定とするために飽和状態の半田プリコートを採用してい
るので、即ち充分な活性のある状態での半田の表面張力
は一定であることの性質を利用しているので、半田盛り
高さの安定化を図ることができると共に、従来の図9
(c)に示す半田を吹き飛ばす工程が不要となるので、
その分低コストで分割突出形成された各半田盛り4を形
成することができる。
【0015】前記実施例によれば、銅箔ランド2上に四
分割された半田盛り4a,4a,4a,4aをそれぞれ
突出形成したが、図2(a),(b)に示す他の態様の
ように、銅箔ランド2上に三分割された半田盛り4b,
4b,4bを突出形成してもよい。この場合には、銅箔
ランド2にエッチングの段階で一方の辺から対向する他
方の辺にかけて一対の平行のスリット2b,2bを形成
して一方の辺側が三分割された一方向に長い平面E字の
半田盛り4b,4b,4bを形成してある。これによ
り、分割突出形成された各半田盛り4bの一方向に長い
3本の直線状の連続頂点を結ぶと平面となるように形成
したので、前記各半田盛り上4aの場合と同様にチップ
部品10を載置し易く、リフロー半田付の精度を向上さ
せることができる。
分割された半田盛り4a,4a,4a,4aをそれぞれ
突出形成したが、図2(a),(b)に示す他の態様の
ように、銅箔ランド2上に三分割された半田盛り4b,
4b,4bを突出形成してもよい。この場合には、銅箔
ランド2にエッチングの段階で一方の辺から対向する他
方の辺にかけて一対の平行のスリット2b,2bを形成
して一方の辺側が三分割された一方向に長い平面E字の
半田盛り4b,4b,4bを形成してある。これによ
り、分割突出形成された各半田盛り4bの一方向に長い
3本の直線状の連続頂点を結ぶと平面となるように形成
したので、前記各半田盛り上4aの場合と同様にチップ
部品10を載置し易く、リフロー半田付の精度を向上さ
せることができる。
【0016】また、図3(a),(b)に示す別の態様
のように、四分割された同一形状で矩形の半田盛り4
c,4c,4c,4cの間を印刷絶縁膜としてのレジス
ト3の十字状の部分3cで覆って区切るようにしてもよ
く、更に、図4(a),(b)に示す更に他の態様のよ
うに、六分割された同一形状で丸形の半田盛り4d,4
d,4d,4d,4d,4dの間を印刷絶縁膜としての
レジスト3の部分3dで覆って区切るようにしてもよ
く、更にまた、図5(a),(b)に示す更に別の態様
のように、三分割された一方向に長い同一形状で長尺矩
形の半田盛り4e,4e,4eの間を印刷絶縁膜として
のレジスト3の部分3e,3eで覆って区切るようにし
てもよい。
のように、四分割された同一形状で矩形の半田盛り4
c,4c,4c,4cの間を印刷絶縁膜としてのレジス
ト3の十字状の部分3cで覆って区切るようにしてもよ
く、更に、図4(a),(b)に示す更に他の態様のよ
うに、六分割された同一形状で丸形の半田盛り4d,4
d,4d,4d,4d,4dの間を印刷絶縁膜としての
レジスト3の部分3dで覆って区切るようにしてもよ
く、更にまた、図5(a),(b)に示す更に別の態様
のように、三分割された一方向に長い同一形状で長尺矩
形の半田盛り4e,4e,4eの間を印刷絶縁膜として
のレジスト3の部分3e,3eで覆って区切るようにし
てもよい。
【0017】図3及び図4の場合は、分割突出形成され
た各半田盛り4c及び4dの頂点を結ぶと平面となるよ
うに形成し、図5の場合は分割突出形成された各半田盛
り4eの一方向に長い3本の直線状の連続頂点を結ぶと
平面となるように形成したので、前記各半田盛り上4a
の場合と同様にチップ部品10を載置し易く、リフロー
半田付の精度を向上させることができる。
た各半田盛り4c及び4dの頂点を結ぶと平面となるよ
うに形成し、図5の場合は分割突出形成された各半田盛
り4eの一方向に長い3本の直線状の連続頂点を結ぶと
平面となるように形成したので、前記各半田盛り上4a
の場合と同様にチップ部品10を載置し易く、リフロー
半田付の精度を向上させることができる。
【0018】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、銅張
り積層板に電気回路をエッチングして成るプリント基板
において、表面実装部品を半田付する銅箔ランドに、複
数の盛り上がり頂点或は連続点が発生するように飽和状
態に半田盛りを分割突出形成して当該各点を結ぶとほぼ
平面となるように形成したことにより、プリント基板の
銅箔ランドに表面実装部品を半田付する際に、分割突出
形成した各半田盛り上に表面実装部品を載置し易く、精
度の高い半田付を行うことができる。
り積層板に電気回路をエッチングして成るプリント基板
において、表面実装部品を半田付する銅箔ランドに、複
数の盛り上がり頂点或は連続点が発生するように飽和状
態に半田盛りを分割突出形成して当該各点を結ぶとほぼ
平面となるように形成したことにより、プリント基板の
銅箔ランドに表面実装部品を半田付する際に、分割突出
形成した各半田盛り上に表面実装部品を載置し易く、精
度の高い半田付を行うことができる。
【図1】(a)はこの発明の実施例を示す分割された半
田盛りを有するプリント基板の要部の平面図、(b)は
同断面図。
田盛りを有するプリント基板の要部の平面図、(b)は
同断面図。
【図2】(a)は他の態様の分割された半田盛りを有す
るプリント基板の要部の平面図、(b)は同断面図。
るプリント基板の要部の平面図、(b)は同断面図。
【図3】(a)は別の態様の分割された半田盛りを有す
るプリント基板の要部の平面図、(b)は同断面図。
るプリント基板の要部の平面図、(b)は同断面図。
【図4】(a)は更に他の態様の分割された半田盛りを
有するプリント基板の要部の平面図、(b)は同断面
図。
有するプリント基板の要部の平面図、(b)は同断面
図。
【図5】(a)は更に別の態様の分割された半田盛りを
有するプリント基板の要部の平面図、(b)は同断面
図。
有するプリント基板の要部の平面図、(b)は同断面
図。
【図6】(a)〜(e)は上記プリント基板を用いたリ
フロー半田付法による部品実装の工程を順を追って示す
説明図。
フロー半田付法による部品実装の工程を順を追って示す
説明図。
【図7】(a)〜(d)は従来例のクリーム半田印刷を
用いたリフロー半田付法による部品実装の工程を順を追
って示す説明図。
用いたリフロー半田付法による部品実装の工程を順を追
って示す説明図。
【図8】(a)は従来のプリコートソルダリング法によ
る半田供給されたプリント基板の要部の平面図、(b)
は同断面図。
る半田供給されたプリント基板の要部の平面図、(b)
は同断面図。
【図9】(a)〜(c)は従来の半田メッキによるプリ
ント基板への半田供給を順を追って示す説明図。
ント基板への半田供給を順を追って示す説明図。
1…プリント基板 2…銅箔ランド 2a,2b…スリット 3…印刷絶縁膜 4…半田盛り 4a〜4e…分割された半田盛り 10…実装部品
Claims (5)
- 【請求項1】 銅張り積層板に電気回路をエッチングし
て成るプリント基板において、表面実装部品を半田付す
る銅箔ランドに、複数の盛り上がり頂点或は連続点が発
生するように飽和状態に半田盛りを分割突出形成して当
該各点を結ぶとほぼ平面となるように形成したことを特
徴とするプリント基板。 - 【請求項2】 請求項1記載のプリント基板において、
1つの銅箔ランドをエッチングの段階で入れたスリット
により区分けして上記半田盛りを分割突出形成したこと
を特徴とするプリント基板。 - 【請求項3】 請求項2記載のプリント基板において、
上記分割突出形成した各半田盛りが方形のときにその各
辺の寸法が少なくとも短辺においてそれぞれ同一である
ことを特徴とするプリント基板。 - 【請求項4】 請求項1記載のプリント基板において、
1つの銅箔ランドの上を印刷絶縁膜で区切って上記半田
盛りを分割突出形成したことを特徴とするプリント基
板。 - 【請求項5】 請求項1記載のプリント基板において、
上記分割突出形成した各半田盛りが円形のときはそれぞ
れの直径が同一であることを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15834293A JPH0722747A (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15834293A JPH0722747A (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | プリント基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0722747A true JPH0722747A (ja) | 1995-01-24 |
Family
ID=15669549
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15834293A Pending JPH0722747A (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | プリント基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0722747A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997002857A1 (fr) * | 1995-07-10 | 1997-01-30 | A & D Company, Limited | Atomiseur |
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- 1993-06-29 JP JP15834293A patent/JPH0722747A/ja active Pending
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