JP2009181792A - シールド付きフラットケーブル及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】FFCの表面にシールドとなる金属層を設ける際に、製造工程を少なくして製造効率を向上させ、低コストで、FFCの柔軟性を向上させる。
【解決手段】シールド付きフラットケーブル1は、ほぼ平行に並列した複数本の導体3と、この複数本の導体3に上下からラミネートしたテープ状の第1絶縁体5、7と、この第1絶縁体5、7の長さ方向の両端の少なくとも一方の第1絶縁体5に窓部9を設けて形成した導体露出部11と、この導体露出部11をマスキングした状態で前記上下の第1絶縁体5、7の表面に施した蒸着金属層13、15と、前記導体露出部11のマスキングを外した後の前記蒸着金属層13、15の表面を絶縁するように施された第2絶縁体17、19と、で構成されていることを特徴とする。
【選択図】図1
【解決手段】シールド付きフラットケーブル1は、ほぼ平行に並列した複数本の導体3と、この複数本の導体3に上下からラミネートしたテープ状の第1絶縁体5、7と、この第1絶縁体5、7の長さ方向の両端の少なくとも一方の第1絶縁体5に窓部9を設けて形成した導体露出部11と、この導体露出部11をマスキングした状態で前記上下の第1絶縁体5、7の表面に施した蒸着金属層13、15と、前記導体露出部11のマスキングを外した後の前記蒸着金属層13、15の表面を絶縁するように施された第2絶縁体17、19と、で構成されていることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
この発明は、シールド付きフラットケーブル(シールド付きFFC)及びその製造方法に関し、特にフレキシブルフラットケーブル(FFC)の表面にシールドとなる金属層を付着する際に、製造工程を少なくして製造効率を向上させ、低コストで、FFCの柔軟性を向上させることを可能とするシールド付きフラットケーブル及びその製造方法に関する。
シールド付きフラットケーブル(以下、単に「シールド付きFFC」という)は、所謂、一般的なフレキシブルフラットケーブル(FFC)に、シールドとなる金属層を設けたものである。
FFCなどの伝送ケーブルにシールドを施す理由は、遮蔽効果をもつ金属で伝送ケーブルを覆うと不要な電磁波の漏洩を防ぐことができるからである。つまり、不要輻射(EMI/EMS)により伝送ケーブルの信号線にノイズが混入してしまい、電子機器が誤動作を起こしてしまう可能性があるので、上記の不要輻射の対策が必要になる。
近年、自動車を含むさまざまなところに電子機器が使われている。このような電子機器に誤動作がおきてしまうと、人命にかかわる大きな問題となる。したがって、電子機器部品に不要輻射の対策を施していることが今後必須となることは容易に予測できる。したがって、電子機器部品である伝送ケーブルにもシールドを施すのが必須であり、特に高速伝送にはノイズによる伝送性能の劣化は周知の事実である。以上の理由により、FFCにシールドを施すことは必要である。
従来のシールド付きFFCの製造方法としては、所謂、一般的なFFCを製造した後に、前記FFCに金属層を有するシールドフィルムを貼り付ける方法がよくとられている。
図11及び図12を参照するに、第1の従来のシールド付きFFC101の製造方法について説明する。まず、シールド材103を被覆する前のFFC105について説明すると、FFC105はテープ状のケーブルであり、その厚さは0.3mm程度以下のものが一般的に多く用いられている。
一般的なFFC105の製造方法としては、1本から数十本の導体107を平行に配列してなる導体群の両面に、接着剤層109を有する絶縁膜111が貼り合わされてから熱圧着や超音波接合して製造される。なお、絶縁膜111は、絶縁性プラスチックフィルム113(絶縁層)の片面に絶縁性の接着剤層109を設けたものである。
このFFC105は、様々な電気配線に用いられるが、特に、VTR、CD、DVDプレーヤーなどのAV機器、コピー機、スキャナ、プリンタなどのOA・パソコン周辺機器、およびその他の電子・電気機器などにおいては、ノイズ防止の観点からFFC105の両面にシールド材103を貼り合わせたシールド付きFFC101が用いられることが多い。
なお、シールド材103は、一般的に、シールド付きFFC101の最外層に位置する。それと共に、図示していない基材となる厚さ数μm〜数十μmのPETなどの絶緑性プラスチックと、中間層となる厚さ数μm以下のCuやAlなどのシールド金属と、最内層となる厚さ数十μmの導電性の接着剤層、もしくは導電性のない接着剤で構成される。
また、前記FFC105は、その表面に上記の導体107が露出するように絶縁膜111を部分的にストリップしておき、この露出させた導体115(接地導体)の露出部分と上記のシールド材103を電気的に接続することで、シールド効果が得られるようにしている。
FFC105は耐屈曲性に優れていることから、電気・電気機器回路の可動部(屈曲部)用配線や、省スペース用の配線としてよく用いられている。したがって、シールド付きFFC101についても、同様の理由で、可動部(屈曲部)配線や省スペース用配線に用いられている。
上述した第1の従来のシールド付きFFC101の製造方法は、特許文献1に示されているように、複数の導体(107に該当)が平行に配列された導体列の両側から接着剤付き発泡絶縁体(109及び113に該当)で挟んでラミネート加工し、さらに前記接着剤付き発泡絶縁体の両側から導電性接着剤付き金属層(シールド材103に該当)で挟んでいる。
特許文献2もほぼ同様であり、図11及び図12の符号を付して説明すると、複数本の平角導体107を平行に配列して導体群を形成し、その導体群の上下面のそれぞれに、絶縁性接着剤層109を有する絶縁膜111を貼り合わせると共に一体化してFFC105を形成する。このFFC105の任意の導体、つまりドレイン線115(接地導体)の直上にある絶縁膜111を除去させ、導電性の接着剤が付いたシールド材103を貼り合わせてドレイン線115とシールド材103を超音波で接合させる。このとき、超音波でシールド材103とドレイン線115は接触するのでシールド材103とドレイン線115間の導通は十分である。なお、同様の方法として、超音波接合の代わりに導電性接着剤を使用してドレイン線115とシールド材103を導通させる方法がある。
しかしながら、第1の従来のシールド付きFFC101の製造方法のように、接地導体115を露出させてシールド材103と導通をとる方法では、シールド加工工程が不十分であるときはシールド材103との導通が得られない場合があり、また予期しない他の導体107とシールド材103が導通するなどの不具合が発生する。これは接地導体115を露出させてシールドを接地させる構造によく見受けられる不具合である。
このような不具合を防ぐ目的で、ドレイン線115を用いないでシールド材103との接地を図る方法がある。すなわち、第2の従来のシールド付きFFC117の製造方法としては、特許文献3に開示されており、図13に示されているように、PETの補強板119の外表面に金属テープ121を貼り付けるか、あるいはPETの補強板119の代わりに金属製の補強板119を使用してシールド材103と接地している。この方法では、ドレイン線115を使用しなくてよいので、ドレイン線115の分だけ信号線を増やすことができるなどの利点がある。
また、第3の従来のシールド付きFFC123の製造方法としては、ドレイン線115を用いないでシールド材103との接地を図る他の方法として、図14及び図15に示されているようなシールド付きFFC123の構造も考えられる。このシールド付きFFC123は、絶縁性プラスチックフィルム113の裏面には補強板119が貼り付けられているが、特許文献3とは異なって補強板119をシールド材とするのではなく、補強板119の反対側の絶縁性プラスチックフィルム113に貼り付けた金属テープ125を介してシールド材103の図示しない導電性接着層と導通をとっている。
次に、上記の2種類の第2、第3の従来のシールド付きFFC117、123とコネクタ127との接地方法について説明する。
図16を参照するに、図13で示すような構造の第2の従来のシールド付きFFC117とコネクタ127との接続方法は、シールド付きFFC117をコネクタ127にセットする際に、導体107がコネクタ127の信号線の導通部129に接続される。その後、コネクタ127の可動部131を矢印のように移動せしめてシールド付きFFC117の補強板119の金属テープ121をコネクタ127の可動部131で固定すると、補強板119の金属テープ121が前記可動部131に設けたグランド線の導通部133に接続される。このような接地方法を採用することで、前述した接地導体115を露出させるときの不具合は発生しない。
図17を参照するに、図14及び図15に示すような構造のシールド付きFFC123とコネクタ135との接続方法は、シールド付きFFC123をコネクタ135にセットする際に、導体107がコネクタ135の信号線の導通部137に接続され、金属テープ125がコネクタ135のグランド線の導通部139に接続される。その後、コネクタ135の可動部141を矢印のように移動せしめてシールド付きFFC123の補強板119をコネクタ135の可動部141で固定する。このような接地方法を採用することで、前述した接地導体115を露出させるときの不具合は発生しない。
また、第4の従来のシールド付きFFCの製造方法としては、一般的なFFC105に直接に金属層を付着させる方法がある。例えば、特許文献4では、FFC105に直接に金属層を付着させる方法として電気メッキが使用されている。
特開2003−31033号公報
特開平03−108206号公報
特開2002−150848号公報
特開2003−331665号公報
ところで、従来のシールド付きFFCにおいては、例えば、特許文献1では、FFCに貼り付ける金属層(箔)が厚くなることや、前記金属層が接着剤層を介してFFCに貼り付けられることから、シールド付きFFCの屈曲性の低下をもたらすと共に、貼り付けられる金属箔はコスト高であるという問題点があった。
また、前述したように、シールド材103と接地させる方法としては、ドレイン線115(接地導体)を露出する方法と金属テープ121を露出する方法があるが、前者のドレイン線115(接地導体)を露出する方法は前述したような種々の問題がある。一方、後者の金属テープ121を露出する方法は、例えば第2、第3の従来のシールド付きFFC117、123とコネクタ127、135を接地するとき、コネクタ127、135の寸法に合わせる必要があるために、厚さが異なる金属テープ121を在庫として持っていなくてはならず、経済的ではないという問題がある。
この問題を解決するために、金属テープ121を使用するのではなく、シールド材103の金属部分を露出させることにより、コネクタ127又は135とシールド材103のシールド金属を接地させることができる。シールド材103のシールド金属を露出させる方法としては、任意の場所の図示しない絶縁膜(絶緑性プラスチックなど)を除去する方法と、最初から絶縁膜をつけずに任意の場所を露出させる方法がある。
前者のシールド材103の絶縁膜を除去する方法としては、薬液による除去方法と、加熱して絶緑膜を除去させる方法がある。しかし、これらの方法は下地のFFC105に多大な損害を与える恐れがあるのでシールド材103の絶縁膜を除去する方法としては適当ではない。
後者の最初から絶縁膜をつけない方法とは、下地のFFC105に直接に金属層を付着させてシールドを形成させる方法である。これには、粘着加工がされた金属薄膜を貼り合わせる方法やメッキ方法などがある。しかし、上記のシールドは通常、厚いもので数μm程度であり、簿いものでは100nm(0.1μm)以下である。そのために、これらの厚さの金属簿膜を粘着加工してFFC105に貼り合わせるのは、金属薄膜の強度の問題により困難である。
そこで、前述したように第4の従来のシールド付きFFCの製造方法として特許文献4では、電気メッキを使用して下地のFFC105の表面に直接に金属層を付着させている。しかしながら、この電気メッキによる方法では、不導体であるFFC105の絶縁テープ上にメッキを施す為に多くの工程が必要になるので、コスト高になるという問題点があった。
例えば、まず始めに、FFC105に無電解メッキを行うことで、導通させることができる金属層をFFC105の表面に堆積させた後に、前記金属層に電気メッキを行う必要がある。また、表面処理や薬液代など多くのコストがかかる。さらに、上記の無電解メッキは下地のFFC105との密着性に問題があるので、FFC105の表層の絶縁テープの表面に前記無電解メッキがよく付着するように改質させないといけない。さらに、無電解メッキの欠点として、無電解メッキ液の使い捨てによりコスト高になる。
以上のように、メッキによるシールド金属付着方法には、製造工程数の多さとメッキ液の処理で高コストなどの問題点がある。
この発明は、FFCの表面にシールド材となる金属層を設ける際に、製造工程を少なくして製造効率を向上させ、低コストで、FFCの柔軟性を向上させることを目的とする。
上記の課題を解決するために、この発明のシールド付きフラットケーブルは、ほぼ平行に並列した複数本の導体と、この複数本の導体に上下からラミネートしたテープ状の第1絶縁体と、この第1絶縁体の長さ方向の両端の少なくとも一方の第1絶縁体に窓部を設けて形成した導体露出部と、この導体露出部をマスキングした状態で前記上下の第1絶縁体の表面に施した蒸着金属層と、前記導体露出部のマスキングを外した後の前記蒸着金属層の表面を絶縁するように施された第2絶縁体と、で構成されていることを特徴とするものである。
また、この発明のシールド付きフラットケーブルは、前記シールド付きフラットケーブルにおいて、前記第2絶縁体は、前記蒸着金属層の表面にラミネートした第2絶縁テープであることが好ましい。
また、この発明のシールド付きフラットケーブルは、前記シールド付きフラットケーブルにおいて、前記蒸着金属層は、その任意位置が接地すべきコネクタの構造に対応して露出した構成であることが好ましい。
この発明のシールド付きフラットケーブルの製造方法は、シールド付きフラットケーブルの製造ラインにおいて、複数本の導体をほぼ平行に並列した状態で上下からテープ状の第1絶縁体でラミネートする際に、少なくとも一方の前記第1絶縁体に所望の間隔で窓部を設けてシールド付きフラットケーブルの端末部分となる導体露出部を形成し、この導体露出部をマスキングし、このマスキングした状態で前記上下の第1絶縁体の表面に蒸着金属層を蒸着し、前記導体露出部のマスキングを外した後に、前記蒸着金属層の表面を第2絶縁体で絶縁し、その後に前記各導体露出部の長さ方向のほぼ中間で切断することを特徴とするものである。
また、この発明のシールド付きフラットケーブルの製造方法は、前記シールド付きフラットケーブルの製造方法において、前記蒸着金属層の表面に、第2絶縁テープを前記第2絶縁体としてラミネートすることが好ましい。
また、この発明のシールド付きフラットケーブルの製造方法は、前記シールド付きフラットケーブルの製造方法において、前記第2絶縁体は、前記蒸着金属層の任意位置が接地すべきコネクタの構造に対応して露出するようにラミネートすることが好ましい。
また、この発明のシールド付きフラットケーブルの製造方法は、前記シールド付きフラットケーブルの製造方法において、前記第1絶縁体の表面に蒸着金属層を蒸着する前に、必要に応じて前記第1絶縁体の表面改質を行うことが好ましい。
以上のごとき課題を解決するための手段から理解されるように、この発明のシールド付きフラットケーブルによれば、フラットケーブルの第1絶縁体に直接に金属を蒸着させて蒸着金属層(シールド層)を形成したので、従来のメッキシールドFFCに比べると、低コストにすることができ、シールドとなる蒸着金属層が薄くなるのでケーブルの柔軟性を増加させることができる。
この発明のシールド付きフラットケーブルの製造方法によれば、フラットケーブルに直接に金属を蒸着させて蒸着金属層(シールド層)を形成したので、従来のメッキシールドFFCに比べると、製造工程数が減少するので製造効率を向上させて低コストとすることができる。
また、蒸着方法により薄いシールド金属を容易に付着させることができる。その結果、シールドとなる蒸着金属層が蒸着方法特有の薄いシールド金属となるので、ケーブルの柔軟性を増加させることができる。
また、マスキングを変更することで、任意の場所にシールドすることができるので、シールド付きフラットケーブルの補強板などの他の部材までシールドを施すことができる。
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図1(A)、(B)を参照するに、この実施の形態に係るシールド付きフラットケーブル1(以下、単に「シールド付きFFC」という)は、ほぼ平行に並列した複数本の導体3としての例えば平角導体と、前記複数本の導体3に上下からラミネートしたテープ状の第1絶縁体としての例えば第1絶縁テープ5、7と、この第1絶縁テープ5、7の両端の少なくとも一方の第1絶縁テープ5に窓部9を設けて形成した導体露出部11と、この導体露出部11をマスキングした状態で前記上下の第1絶縁テープ5、7の表面に施した蒸着金属層13、15と、前記導体露出部11のマスキングを外した後の前記蒸着金属層13、15の表面を絶縁するように施された第2絶縁体17、19と、で構成されている。
なお、この実施の形態では、導体露出部11の裏面に補強板21を貼り付けた構造になっている。また、この実施の形態では、前記第2絶縁体17、19は前記蒸着金属層13、15の表面に上下からラミネートした第2絶縁テープで構成されているが、第2絶縁フィルムをラミネートしてもよく、あるいは、ラミネートに限らず、絶縁樹脂剤を吹き付けて絶縁層を形成するなどの他の形態で設けた第2絶縁体でもよい。また、図1(A)では5列の導体3が図示されているが、実際には10〜20列などのように多くの列数の導体3が設けられている。
上述したように、この実施の形態ではシールドとなる金属を付着させる方法として、従来のようなメッキによる方法ではなく、蒸着方法を用いることに着目したものである。
蒸着方法は、プラスチック等の樹脂、ガラス等の表面に金属膜を付着させることができるので、DVDの反射層、工学レンズのコーティング等に用いられている。また、カセットテープの磁性体金属層の形成にも使用されている。したがって、不導体であるFFCの表面層の第1絶縁テープ5、7にも蒸着金属を容易に付着させることが可能である。そこで、前記蒸着金属を付着させたくない部分にマスキングをすることにより、FFCの任意の場所に蒸着金属層13、15を形成することができる。
したがって、上記の蒸着方法では、メッキ方法で必ず必要とされていたFFCの表面層の第1絶縁テープ5、7の表面の改質工程や無電解メッキの工程が不要になる。さらに、無電解メッキ工程がなくなったことにより、低コスト化が可能となる。このようにシールドとなる蒸着金属層13、15の形成には、メッキ方法より蒸着方法の方が多くの利点がある。
次に、この実施の形態のシールド付きFFC1の製造方法について図面を参照して説明する。なお、前述した実施の形態のシールド付きFFC1を製造することで、製造方法を説明し、同じ部材に対して同じ符号を付して詳しい説明は省略する。
図2を参照するに、ステップS1〜S6の工程でシールド付きFFC1を製造する工程図が示されている。
まず、ステップS1の工程でFFC23を製造する。すなわち、図3の矢印方向の製造ラインにおいて、複数本の導体3としての例えば平角導体をほぼ平行に並列した状態で、上下からテープ状の第1絶縁体としての例えば第1絶縁テープ5、7でラミネートして長尺のFFC23が形成される。なお、図3では5列の導体3が図示されているが、実際には10〜20列などのように多くの列数の導体3が設けられている。
このとき、最終製品形状のシールド付きFFC1の端末部分となる箇所では、図3の紙面に対して手前側(製造ラインの上側)の第1絶縁テープ5に所望の一定の間隔で窓部9が設けられており、この窓部9で前記導体3を露出せしめた導体露出部11が形成されている。また、この実施の形態では、導体露出部11の裏面に補強板21(図5を参照)を貼り付けた構造になっている。
次に、ステップS2の工程で、図4及び図5に示されているように、前記導体露出部11をマスキング材25でマスクするマスキング工程が行われる。この工程により、シールドを不要とする部分に金属が付着しなくなる。
次に、ステップS3の工程で、図6に示されているように、第1絶縁テープ5、7のマスクされていない表面に物理蒸着により蒸着金属が付着されて蒸着金属層13、15が形成される。すなわち、前述したようにマスキングされたFFC23はリール状のまま図示しない蒸着装置に搬入される。このとき、蒸着金属の密着性の向上を図るために、第1絶縁テープ5、7の表面を改質をする必要があれば、蒸着される前に表面改質が行われる。この表面改質には、RFプラズマ、イオンビーム照射、コロナ放電等の方法があるが、特に限定されない。
また、蒸着方法としては、蒸着(PVD、CVD)、スパッタ(DCスパッタ、RFスパッタ、マグネトロンスパッタ、イオンビームスパッタ)等が用いられるが、特に限定されない。また、蒸着金属は、Al、Cu、Ni、Ag、Au等があるが、特に限定されない。
次に、ステップS4の工程で、マスキング材25が外されて導体露出部11を露出した後に、ステップS5の工程で、図7に示されているように、物理蒸着された蒸着金属層13、15を絶縁する目的で、前記蒸着金属層13、15の表面に上下から第2絶縁体17、19としての例えば第2絶縁テープが貼り付けられる。前記第2絶縁テープとしてはPET、PP、PE等が用いられるが、特に限定されない。また、この実施の形態では、蒸着後の絶縁には第2絶縁テープを第2絶縁体17、19として貼り付けて(ラミネートして)いるが、第2絶縁体17、19は第2絶縁フィルムでも良い。あるいは、絶縁ができれば、例えば絶縁樹脂を吹き付けて絶縁層を形成する方法、あるいは他の方法でもよい。
最後に、上記のように製造された長尺のシールド付きFFC1は、ステップS6の工程で、図8に示されているように、最終製品形状になるように導体露出部11の長さ方向のほぼ中間の切断線で切断されることにより、図1(A)、(B)に示されるようなシールド付きフラットケーブル1(シールド付きFFC)が製造される。
なお、シールド付きFFC1の構造は、導体露出部11のピッチ、絶縁長(第1絶縁テープ5、7の長さ)、導体露出部11の端末形状等については特に限定されない。また、前述した導体露出部11以外の他の箇所では、任意の場所が露出した構造であっても適用される。
任意の場所を露出する方法は、ステップS2のマスキング工程において金属部分を露出させたい場所をマスキングせずに蒸着工程をすればよい。その一例として、補強板21までシールドを施したい場合は、図9に示されているように、マスキング材25で補強板21をマスキングせずにステップS3で蒸着工程が行われることで、図10に示されているように補強板21の表面に蒸着金属層27が形成される。この蒸着工程が行われた後に、ステップS4の工程でマスキング材25を外してから第2絶縁体17、19が貼り付けられる。その他の工程は同様に行われることで、図10に示されているように、補強板21の蒸着金属層27が露出したシールド付きFFC29が完成する。
以上のような工程で、任意の場所のシールド金属部分を露出することが可能になる。したがって、図10では補強板21の蒸着金属層27が露出しているので、図16と同様にコネクタを介してシールドと接地させることが可能となる。
以上説明したように、シールド付きFFC1は、FFC23に直接に金属を蒸着させて蒸着金属層13、15(シールド層)を形成したので、従来のメッキシールドFFCに比べると、製造工程数が減少するので製造効率を向上させて低コストとすることができる。
また、蒸着方法により、薄いシールド金属を容易に付着させることができる。その結果、シールドとなる蒸着金属層13、15が蒸着方法の特有の薄いシールド金属層となるので、所謂FFCの特徴であるフレキシブル性を損なわない。つまり、従来のメッキシールドFFCに比べてシールド付きFFC1の柔軟性を増加させることができる。
また、マスキングの位置を変更することで、任意の場所にシールドすることができるので、例えば、シールド付きFFC1の補強板21などの他の部材までシールドを施すことができる。
1 シールド付きFFC(シールド付きフラットケーブル)
3 導体
5 第1絶縁テープ(上側の第1絶縁体)
7 第1絶縁テープ(下側の第1絶縁体)
9 窓部
11 導体露出部
13 蒸着金属層(上側の)
15 蒸着金属層(下側の)
17 第2絶縁体(上側の)
19 第2絶縁体(下側の)
21 補強板
23 FFC(フレキシブルフラットケーブル)
25 マスキング材
27 蒸着金属層(補強板21の)
29 シールド付きFFC(シールド付きフラットケーブル)
3 導体
5 第1絶縁テープ(上側の第1絶縁体)
7 第1絶縁テープ(下側の第1絶縁体)
9 窓部
11 導体露出部
13 蒸着金属層(上側の)
15 蒸着金属層(下側の)
17 第2絶縁体(上側の)
19 第2絶縁体(下側の)
21 補強板
23 FFC(フレキシブルフラットケーブル)
25 マスキング材
27 蒸着金属層(補強板21の)
29 シールド付きFFC(シールド付きフラットケーブル)
Claims (7)
- ほぼ平行に並列した複数本の導体と、この複数本の導体に上下からラミネートしたテープ状の第1絶縁体と、この第1絶縁体の長さ方向の両端の少なくとも一方の第1絶縁体に窓部を設けて形成した導体露出部と、この導体露出部をマスキングした状態で前記上下の第1絶縁体の表面に施した蒸着金属層と、前記導体露出部のマスキングを外した後の前記蒸着金属層の表面を絶縁するように施された第2絶縁体と、で構成されていることを特徴とするシールド付きフラットケーブル。
- 前記第2絶縁体は、前記蒸着金属層の表面にラミネートした第2絶縁テープであることを特徴とする請求項1記載のシールド付きフラットケーブル。
- 前記蒸着金属層は、その任意位置が接地すべきコネクタの構造に対応して露出した構成であることを特徴とする請求項1又は2記載のシールド付きフラットケーブル。
- シールド付きフラットケーブルの製造ラインにおいて、複数本の導体をほぼ平行に並列した状態で上下からテープ状の第1絶縁体でラミネートする際に、少なくとも一方の前記第1絶縁体に所望の間隔で窓部を設けてシールド付きフラットケーブルの端末部分となる導体露出部を形成し、この導体露出部をマスキングし、このマスキングした状態で前記上下の第1絶縁体の表面に蒸着金属層を蒸着し、前記導体露出部のマスキングを外した後に、前記蒸着金属層の表面を第2絶縁体で絶縁し、その後に前記各導体露出部の長さ方向のほぼ中間で切断することを特徴とするシールド付きフラットケーブルの製造方法。
- 前記蒸着金属層の表面に、第2絶縁テープを前記第2絶縁体としてラミネートすることを特徴とする請求項4記載のシールド付きフラットケーブルの製造方法。
- 前記第2絶縁体は、前記蒸着金属層の任意位置が接地すべきコネクタの構造に対応して露出するようにラミネートすることを特徴とする請求項4又は5記載のシールド付きフラットケーブルの製造方法。
- 前記第1絶縁体の表面に蒸着金属層を蒸着する前に、必要に応じて前記第1絶縁体の表面改質を行うことを特徴とする請求項4、5又は6記載のシールド付きフラットケーブルの製造方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008019396A JP2009181792A (ja) | 2008-01-30 | 2008-01-30 | シールド付きフラットケーブル及びその製造方法 |
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102938273A (zh) * | 2011-08-16 | 2013-02-20 | 新研创股份有限公司 | 扁平同轴线缆的制造方法 |
US9089057B2 (en) | 2011-11-11 | 2015-07-21 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electronic device |
JP2016129151A (ja) * | 2010-08-31 | 2016-07-14 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 遮蔽電気ケーブルの電気的特性 |
US9865378B2 (en) | 2010-08-31 | 2018-01-09 | 3M Innovative Properties Company | Shielded electrical cable |
US9892823B2 (en) | 2010-08-31 | 2018-02-13 | 3M Innovative Properties Company | High density shielded electrical cable and other shielded cables, systems, and methods |
CN108133769A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-06-08 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 一种织物结构线缆及采用其的数据线和制作其的方法 |
US10147522B2 (en) | 2010-08-31 | 2018-12-04 | 3M Innovative Properties Company | Electrical characteristics of shielded electrical cables |
JP2020119705A (ja) * | 2019-01-22 | 2020-08-06 | 日立金属株式会社 | ケーブル及びその製造方法 |
KR20220000364U (ko) * | 2020-08-03 | 2022-02-10 | 피-투 인더스트리즈 인코포레이티드 | 금속박 실드 보강판이 마련된 가요성 플랫 케이블 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003188574A (ja) * | 2001-12-19 | 2003-07-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波シールド材、及び電磁波シールド付きフラットケーブル |
JP2003331665A (ja) * | 2002-05-13 | 2003-11-21 | Totoku Electric Co Ltd | シールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法 |
JP2004087312A (ja) * | 2002-08-27 | 2004-03-18 | Dainippon Printing Co Ltd | フラットケーブル被覆材、及びフラットケーブル |
JP2005302315A (ja) * | 2004-04-06 | 2005-10-27 | Kyocera Mita Corp | フラットケーブル |
JP2005339833A (ja) * | 2004-05-24 | 2005-12-08 | Sony Chem Corp | フレキシブルフラットケーブル |
-
2008
- 2008-01-30 JP JP2008019396A patent/JP2009181792A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003188574A (ja) * | 2001-12-19 | 2003-07-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波シールド材、及び電磁波シールド付きフラットケーブル |
JP2003331665A (ja) * | 2002-05-13 | 2003-11-21 | Totoku Electric Co Ltd | シールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法 |
JP2004087312A (ja) * | 2002-08-27 | 2004-03-18 | Dainippon Printing Co Ltd | フラットケーブル被覆材、及びフラットケーブル |
JP2005302315A (ja) * | 2004-04-06 | 2005-10-27 | Kyocera Mita Corp | フラットケーブル |
JP2005339833A (ja) * | 2004-05-24 | 2005-12-08 | Sony Chem Corp | フレキシブルフラットケーブル |
Cited By (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10340059B2 (en) | 2010-08-31 | 2019-07-02 | 3M Innovative Properties Company | Shielded electrical cable |
JP2016129151A (ja) * | 2010-08-31 | 2016-07-14 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 遮蔽電気ケーブルの電気的特性 |
US10347398B2 (en) | 2010-08-31 | 2019-07-09 | 3M Innovative Properties Company | Electrical characteristics of shielded electrical cables |
JP2017076624A (ja) * | 2010-08-31 | 2017-04-20 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 遮蔽電気ケーブルの電気的特性 |
JP2017143073A (ja) * | 2010-08-31 | 2017-08-17 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 遮蔽電気ケーブルの電気的特性 |
US9865378B2 (en) | 2010-08-31 | 2018-01-09 | 3M Innovative Properties Company | Shielded electrical cable |
US9892823B2 (en) | 2010-08-31 | 2018-02-13 | 3M Innovative Properties Company | High density shielded electrical cable and other shielded cables, systems, and methods |
US11923112B2 (en) | 2010-08-31 | 2024-03-05 | 3M Innovative Properties Company | High density shielded electrical cable and other shielded cables, systems, and methods |
US10056170B2 (en) | 2010-08-31 | 2018-08-21 | 3M Innovative Properties Company | High density shielded electrical cable and other shielded cables, systems, and methods |
US10090082B2 (en) | 2010-08-31 | 2018-10-02 | 3M Innovative Properties Company | Shielded electrical cable |
US10109397B2 (en) | 2010-08-31 | 2018-10-23 | 3M Innovative Properties Company | Electrical characteristics of shielded electrical cables |
US10109396B2 (en) | 2010-08-31 | 2018-10-23 | 3M Innovative Properties Company | Electrical characteristics of shielded electrical cables |
US10134506B2 (en) | 2010-08-31 | 2018-11-20 | 3M Innovative Properties Company | Electrical characteristics of shielded electrical cables |
US10147522B2 (en) | 2010-08-31 | 2018-12-04 | 3M Innovative Properties Company | Electrical characteristics of shielded electrical cables |
US11664137B2 (en) | 2010-08-31 | 2023-05-30 | 3M Innovative Properties Company | High density shielded electrical cable and other shielded cables, systems, and methods |
US11651871B2 (en) | 2010-08-31 | 2023-05-16 | 3M Innovative Properties Company | Shielded electric cable |
US10347393B2 (en) | 2010-08-31 | 2019-07-09 | 3M Innovative Properties Company | High density shielded electrical cable and other shielded cables, systems, and methods |
US10438725B2 (en) | 2010-08-31 | 2019-10-08 | 3M Innovative Properties Company | Electrical characteristics of shielded electrical cables |
US11488745B2 (en) | 2010-08-31 | 2022-11-01 | 3M Innovative Properties Company | Shielded electrical cable |
US10573432B2 (en) | 2010-08-31 | 2020-02-25 | 3M Innovative Properties Company | Shielded electrical cable |
US10629329B2 (en) | 2010-08-31 | 2020-04-21 | 3M Innovative Properties Company | High density shielded electrical cable and other shielded cables, systems, and methods |
US11854716B2 (en) | 2010-08-31 | 2023-12-26 | 3M Innovative Properties Company | Shielded electrical cable |
US10784021B2 (en) | 2010-08-31 | 2020-09-22 | 3M Innovative Properties Company | Shielded electrical cable |
US10896772B2 (en) | 2010-08-31 | 2021-01-19 | 3M Innovative Properties Company | High density shielded electrical cable and other shielded cables, systems, and methods |
US10998111B2 (en) | 2010-08-31 | 2021-05-04 | 3M Innovative Properties Company | Shielded electrical cable |
US11699536B2 (en) | 2010-08-31 | 2023-07-11 | 3M Innovative Properties Company | High density shielded electrical cable and other shielded cables, systems, and methods |
US11348706B2 (en) | 2010-08-31 | 2022-05-31 | 3M Innovative Properties Company | Shielded electrical cable |
US11688530B2 (en) | 2010-08-31 | 2023-06-27 | 3M Innovative Properties Company | Shielded electric cable |
CN102938273A (zh) * | 2011-08-16 | 2013-02-20 | 新研创股份有限公司 | 扁平同轴线缆的制造方法 |
US9089057B2 (en) | 2011-11-11 | 2015-07-21 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electronic device |
CN108133769B (zh) * | 2017-12-18 | 2019-10-18 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 一种织物结构线缆及采用其的数据线和制作其的方法 |
CN108133769A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-06-08 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 一种织物结构线缆及采用其的数据线和制作其的方法 |
JP7115333B2 (ja) | 2019-01-22 | 2022-08-09 | 日立金属株式会社 | ケーブル及びその製造方法 |
JP2020119705A (ja) * | 2019-01-22 | 2020-08-06 | 日立金属株式会社 | ケーブル及びその製造方法 |
KR200496734Y1 (ko) | 2020-08-03 | 2023-04-11 | 피-투 인더스트리즈 인코포레이티드 | 금속박 실드 보강판이 마련된 가요성 플랫 케이블 |
KR20220000364U (ko) * | 2020-08-03 | 2022-02-10 | 피-투 인더스트리즈 인코포레이티드 | 금속박 실드 보강판이 마련된 가요성 플랫 케이블 |
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