JP2009181792A - シールド付きフラットケーブル及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ＦＦＣの表面にシールドとなる金属層を設ける際に、製造工程を少なくして製造効率を向上させ、低コストで、ＦＦＣの柔軟性を向上させる。
【解決手段】シールド付きフラットケーブル１は、ほぼ平行に並列した複数本の導体３と、この複数本の導体３に上下からラミネートしたテープ状の第１絶縁体５、７と、この第１絶縁体５、７の長さ方向の両端の少なくとも一方の第１絶縁体５に窓部９を設けて形成した導体露出部１１と、この導体露出部１１をマスキングした状態で前記上下の第１絶縁体５、７の表面に施した蒸着金属層１３、１５と、前記導体露出部１１のマスキングを外した後の前記蒸着金属層１３、１５の表面を絶縁するように施された第２絶縁体１７、１９と、で構成されていることを特徴とする。
【選択図】図１

Description

この発明は、シールド付きフラットケーブル（シールド付きＦＦＣ）及びその製造方法に関し、特にフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）の表面にシールドとなる金属層を付着する際に、製造工程を少なくして製造効率を向上させ、低コストで、ＦＦＣの柔軟性を向上させることを可能とするシールド付きフラットケーブル及びその製造方法に関する。

シールド付きフラットケーブル（以下、単に「シールド付きＦＦＣ」という）は、所謂、一般的なフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）に、シールドとなる金属層を設けたものである。

ＦＦＣなどの伝送ケーブルにシールドを施す理由は、遮蔽効果をもつ金属で伝送ケーブルを覆うと不要な電磁波の漏洩を防ぐことができるからである。つまり、不要輻射（ＥＭＩ／ＥＭＳ）により伝送ケーブルの信号線にノイズが混入してしまい、電子機器が誤動作を起こしてしまう可能性があるので、上記の不要輻射の対策が必要になる。

近年、自動車を含むさまざまなところに電子機器が使われている。このような電子機器に誤動作がおきてしまうと、人命にかかわる大きな問題となる。したがって、電子機器部品に不要輻射の対策を施していることが今後必須となることは容易に予測できる。したがって、電子機器部品である伝送ケーブルにもシールドを施すのが必須であり、特に高速伝送にはノイズによる伝送性能の劣化は周知の事実である。以上の理由により、ＦＦＣにシールドを施すことは必要である。

従来のシールド付きＦＦＣの製造方法としては、所謂、一般的なＦＦＣを製造した後に、前記ＦＦＣに金属層を有するシールドフィルムを貼り付ける方法がよくとられている。

図１１及び図１２を参照するに、第１の従来のシールド付きＦＦＣ１０１の製造方法について説明する。まず、シールド材１０３を被覆する前のＦＦＣ１０５について説明すると、ＦＦＣ１０５はテープ状のケーブルであり、その厚さは０．３ｍｍ程度以下のものが一般的に多く用いられている。

一般的なＦＦＣ１０５の製造方法としては、１本から数十本の導体１０７を平行に配列してなる導体群の両面に、接着剤層１０９を有する絶縁膜１１１が貼り合わされてから熱圧着や超音波接合して製造される。なお、絶縁膜１１１は、絶縁性プラスチックフィルム１１３（絶縁層）の片面に絶縁性の接着剤層１０９を設けたものである。

このＦＦＣ１０５は、様々な電気配線に用いられるが、特に、ＶＴＲ、ＣＤ、ＤＶＤプレーヤーなどのＡＶ機器、コピー機、スキャナ、プリンタなどのＯＡ・パソコン周辺機器、およびその他の電子・電気機器などにおいては、ノイズ防止の観点からＦＦＣ１０５の両面にシールド材１０３を貼り合わせたシールド付きＦＦＣ１０１が用いられることが多い。

なお、シールド材１０３は、一般的に、シールド付きＦＦＣ１０１の最外層に位置する。それと共に、図示していない基材となる厚さ数μｍ〜数十μｍのＰＥＴなどの絶緑性プラスチックと、中間層となる厚さ数μｍ以下のＣｕやＡｌなどのシールド金属と、最内層となる厚さ数十μｍの導電性の接着剤層、もしくは導電性のない接着剤で構成される。

また、前記ＦＦＣ１０５は、その表面に上記の導体１０７が露出するように絶縁膜１１１を部分的にストリップしておき、この露出させた導体１１５（接地導体）の露出部分と上記のシールド材１０３を電気的に接続することで、シールド効果が得られるようにしている。

ＦＦＣ１０５は耐屈曲性に優れていることから、電気・電気機器回路の可動部（屈曲部）用配線や、省スペース用の配線としてよく用いられている。したがって、シールド付きＦＦＣ１０１についても、同様の理由で、可動部（屈曲部）配線や省スペース用配線に用いられている。

上述した第１の従来のシールド付きＦＦＣ１０１の製造方法は、特許文献１に示されているように、複数の導体（１０７に該当）が平行に配列された導体列の両側から接着剤付き発泡絶縁体（１０９及び１１３に該当）で挟んでラミネート加工し、さらに前記接着剤付き発泡絶縁体の両側から導電性接着剤付き金属層（シールド材１０３に該当）で挟んでいる。

特許文献２もほぼ同様であり、図１１及び図１２の符号を付して説明すると、複数本の平角導体１０７を平行に配列して導体群を形成し、その導体群の上下面のそれぞれに、絶縁性接着剤層１０９を有する絶縁膜１１１を貼り合わせると共に一体化してＦＦＣ１０５を形成する。このＦＦＣ１０５の任意の導体、つまりドレイン線１１５（接地導体）の直上にある絶縁膜１１１を除去させ、導電性の接着剤が付いたシールド材１０３を貼り合わせてドレイン線１１５とシールド材１０３を超音波で接合させる。このとき、超音波でシールド材１０３とドレイン線１１５は接触するのでシールド材１０３とドレイン線１１５間の導通は十分である。なお、同様の方法として、超音波接合の代わりに導電性接着剤を使用してドレイン線１１５とシールド材１０３を導通させる方法がある。

しかしながら、第１の従来のシールド付きＦＦＣ１０１の製造方法のように、接地導体１１５を露出させてシールド材１０３と導通をとる方法では、シールド加工工程が不十分であるときはシールド材１０３との導通が得られない場合があり、また予期しない他の導体１０７とシールド材１０３が導通するなどの不具合が発生する。これは接地導体１１５を露出させてシールドを接地させる構造によく見受けられる不具合である。

このような不具合を防ぐ目的で、ドレイン線１１５を用いないでシールド材１０３との接地を図る方法がある。すなわち、第２の従来のシールド付きＦＦＣ１１７の製造方法としては、特許文献３に開示されており、図１３に示されているように、ＰＥＴの補強板１１９の外表面に金属テープ１２１を貼り付けるか、あるいはＰＥＴの補強板１１９の代わりに金属製の補強板１１９を使用してシールド材１０３と接地している。この方法では、ドレイン線１１５を使用しなくてよいので、ドレイン線１１５の分だけ信号線を増やすことができるなどの利点がある。

また、第３の従来のシールド付きＦＦＣ１２３の製造方法としては、ドレイン線１１５を用いないでシールド材１０３との接地を図る他の方法として、図１４及び図１５に示されているようなシールド付きＦＦＣ１２３の構造も考えられる。このシールド付きＦＦＣ１２３は、絶縁性プラスチックフィルム１１３の裏面には補強板１１９が貼り付けられているが、特許文献３とは異なって補強板１１９をシールド材とするのではなく、補強板１１９の反対側の絶縁性プラスチックフィルム１１３に貼り付けた金属テープ１２５を介してシールド材１０３の図示しない導電性接着層と導通をとっている。

次に、上記の２種類の第２、第３の従来のシールド付きＦＦＣ１１７、１２３とコネクタ１２７との接地方法について説明する。

図１６を参照するに、図１３で示すような構造の第２の従来のシールド付きＦＦＣ１１７とコネクタ１２７との接続方法は、シールド付きＦＦＣ１１７をコネクタ１２７にセットする際に、導体１０７がコネクタ１２７の信号線の導通部１２９に接続される。その後、コネクタ１２７の可動部１３１を矢印のように移動せしめてシールド付きＦＦＣ１１７の補強板１１９の金属テープ１２１をコネクタ１２７の可動部１３１で固定すると、補強板１１９の金属テープ１２１が前記可動部１３１に設けたグランド線の導通部１３３に接続される。このような接地方法を採用することで、前述した接地導体１１５を露出させるときの不具合は発生しない。

図１７を参照するに、図１４及び図１５に示すような構造のシールド付きＦＦＣ１２３とコネクタ１３５との接続方法は、シールド付きＦＦＣ１２３をコネクタ１３５にセットする際に、導体１０７がコネクタ１３５の信号線の導通部１３７に接続され、金属テープ１２５がコネクタ１３５のグランド線の導通部１３９に接続される。その後、コネクタ１３５の可動部１４１を矢印のように移動せしめてシールド付きＦＦＣ１２３の補強板１１９をコネクタ１３５の可動部１４１で固定する。このような接地方法を採用することで、前述した接地導体１１５を露出させるときの不具合は発生しない。

また、第４の従来のシールド付きＦＦＣの製造方法としては、一般的なＦＦＣ１０５に直接に金属層を付着させる方法がある。例えば、特許文献４では、ＦＦＣ１０５に直接に金属層を付着させる方法として電気メッキが使用されている。
特開２００３−３１０３３号公報 特開平０３−１０８２０６号公報 特開２００２−１５０８４８号公報 特開２００３−３３１６６５号公報

ところで、従来のシールド付きＦＦＣにおいては、例えば、特許文献１では、ＦＦＣに貼り付ける金属層（箔）が厚くなることや、前記金属層が接着剤層を介してＦＦＣに貼り付けられることから、シールド付きＦＦＣの屈曲性の低下をもたらすと共に、貼り付けられる金属箔はコスト高であるという問題点があった。

また、前述したように、シールド材１０３と接地させる方法としては、ドレイン線１１５（接地導体）を露出する方法と金属テープ１２１を露出する方法があるが、前者のドレイン線１１５（接地導体）を露出する方法は前述したような種々の問題がある。一方、後者の金属テープ１２１を露出する方法は、例えば第２、第３の従来のシールド付きＦＦＣ１１７、１２３とコネクタ１２７、１３５を接地するとき、コネクタ１２７、１３５の寸法に合わせる必要があるために、厚さが異なる金属テープ１２１を在庫として持っていなくてはならず、経済的ではないという問題がある。

この問題を解決するために、金属テープ１２１を使用するのではなく、シールド材１０３の金属部分を露出させることにより、コネクタ１２７又は１３５とシールド材１０３のシールド金属を接地させることができる。シールド材１０３のシールド金属を露出させる方法としては、任意の場所の図示しない絶縁膜（絶緑性プラスチックなど）を除去する方法と、最初から絶縁膜をつけずに任意の場所を露出させる方法がある。

前者のシールド材１０３の絶縁膜を除去する方法としては、薬液による除去方法と、加熱して絶緑膜を除去させる方法がある。しかし、これらの方法は下地のＦＦＣ１０５に多大な損害を与える恐れがあるのでシールド材１０３の絶縁膜を除去する方法としては適当ではない。

後者の最初から絶縁膜をつけない方法とは、下地のＦＦＣ１０５に直接に金属層を付着させてシールドを形成させる方法である。これには、粘着加工がされた金属薄膜を貼り合わせる方法やメッキ方法などがある。しかし、上記のシールドは通常、厚いもので数μｍ程度であり、簿いものでは１００ｎｍ（０．１μｍ）以下である。そのために、これらの厚さの金属簿膜を粘着加工してＦＦＣ１０５に貼り合わせるのは、金属薄膜の強度の問題により困難である。

そこで、前述したように第４の従来のシールド付きＦＦＣの製造方法として特許文献４では、電気メッキを使用して下地のＦＦＣ１０５の表面に直接に金属層を付着させている。しかしながら、この電気メッキによる方法では、不導体であるＦＦＣ１０５の絶縁テープ上にメッキを施す為に多くの工程が必要になるので、コスト高になるという問題点があった。

例えば、まず始めに、ＦＦＣ１０５に無電解メッキを行うことで、導通させることができる金属層をＦＦＣ１０５の表面に堆積させた後に、前記金属層に電気メッキを行う必要がある。また、表面処理や薬液代など多くのコストがかかる。さらに、上記の無電解メッキは下地のＦＦＣ１０５との密着性に問題があるので、ＦＦＣ１０５の表層の絶縁テープの表面に前記無電解メッキがよく付着するように改質させないといけない。さらに、無電解メッキの欠点として、無電解メッキ液の使い捨てによりコスト高になる。

以上のように、メッキによるシールド金属付着方法には、製造工程数の多さとメッキ液の処理で高コストなどの問題点がある。

この発明は、ＦＦＣの表面にシールド材となる金属層を設ける際に、製造工程を少なくして製造効率を向上させ、低コストで、ＦＦＣの柔軟性を向上させることを目的とする。

上記の課題を解決するために、この発明のシールド付きフラットケーブルは、ほぼ平行に並列した複数本の導体と、この複数本の導体に上下からラミネートしたテープ状の第１絶縁体と、この第１絶縁体の長さ方向の両端の少なくとも一方の第１絶縁体に窓部を設けて形成した導体露出部と、この導体露出部をマスキングした状態で前記上下の第１絶縁体の表面に施した蒸着金属層と、前記導体露出部のマスキングを外した後の前記蒸着金属層の表面を絶縁するように施された第２絶縁体と、で構成されていることを特徴とするものである。

また、この発明のシールド付きフラットケーブルは、前記シールド付きフラットケーブルにおいて、前記第２絶縁体は、前記蒸着金属層の表面にラミネートした第２絶縁テープであることが好ましい。

また、この発明のシールド付きフラットケーブルは、前記シールド付きフラットケーブルにおいて、前記蒸着金属層は、その任意位置が接地すべきコネクタの構造に対応して露出した構成であることが好ましい。

この発明のシールド付きフラットケーブルの製造方法は、シールド付きフラットケーブルの製造ラインにおいて、複数本の導体をほぼ平行に並列した状態で上下からテープ状の第１絶縁体でラミネートする際に、少なくとも一方の前記第１絶縁体に所望の間隔で窓部を設けてシールド付きフラットケーブルの端末部分となる導体露出部を形成し、この導体露出部をマスキングし、このマスキングした状態で前記上下の第１絶縁体の表面に蒸着金属層を蒸着し、前記導体露出部のマスキングを外した後に、前記蒸着金属層の表面を第２絶縁体で絶縁し、その後に前記各導体露出部の長さ方向のほぼ中間で切断することを特徴とするものである。

また、この発明のシールド付きフラットケーブルの製造方法は、前記シールド付きフラットケーブルの製造方法において、前記蒸着金属層の表面に、第２絶縁テープを前記第２絶縁体としてラミネートすることが好ましい。

また、この発明のシールド付きフラットケーブルの製造方法は、前記シールド付きフラットケーブルの製造方法において、前記第２絶縁体は、前記蒸着金属層の任意位置が接地すべきコネクタの構造に対応して露出するようにラミネートすることが好ましい。

また、この発明のシールド付きフラットケーブルの製造方法は、前記シールド付きフラットケーブルの製造方法において、前記第１絶縁体の表面に蒸着金属層を蒸着する前に、必要に応じて前記第１絶縁体の表面改質を行うことが好ましい。

以上のごとき課題を解決するための手段から理解されるように、この発明のシールド付きフラットケーブルによれば、フラットケーブルの第１絶縁体に直接に金属を蒸着させて蒸着金属層（シールド層）を形成したので、従来のメッキシールドＦＦＣに比べると、低コストにすることができ、シールドとなる蒸着金属層が薄くなるのでケーブルの柔軟性を増加させることができる。

この発明のシールド付きフラットケーブルの製造方法によれば、フラットケーブルに直接に金属を蒸着させて蒸着金属層（シールド層）を形成したので、従来のメッキシールドＦＦＣに比べると、製造工程数が減少するので製造効率を向上させて低コストとすることができる。

また、蒸着方法により薄いシールド金属を容易に付着させることができる。その結果、シールドとなる蒸着金属層が蒸着方法特有の薄いシールド金属となるので、ケーブルの柔軟性を増加させることができる。

また、マスキングを変更することで、任意の場所にシールドすることができるので、シールド付きフラットケーブルの補強板などの他の部材までシールドを施すことができる。

以下、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。

図１（Ａ）、（Ｂ）を参照するに、この実施の形態に係るシールド付きフラットケーブル１（以下、単に「シールド付きＦＦＣ」という）は、ほぼ平行に並列した複数本の導体３としての例えば平角導体と、前記複数本の導体３に上下からラミネートしたテープ状の第１絶縁体としての例えば第１絶縁テープ５、７と、この第１絶縁テープ５、７の両端の少なくとも一方の第１絶縁テープ５に窓部９を設けて形成した導体露出部１１と、この導体露出部１１をマスキングした状態で前記上下の第１絶縁テープ５、７の表面に施した蒸着金属層１３、１５と、前記導体露出部１１のマスキングを外した後の前記蒸着金属層１３、１５の表面を絶縁するように施された第２絶縁体１７、１９と、で構成されている。

なお、この実施の形態では、導体露出部１１の裏面に補強板２１を貼り付けた構造になっている。また、この実施の形態では、前記第２絶縁体１７、１９は前記蒸着金属層１３、１５の表面に上下からラミネートした第２絶縁テープで構成されているが、第２絶縁フィルムをラミネートしてもよく、あるいは、ラミネートに限らず、絶縁樹脂剤を吹き付けて絶縁層を形成するなどの他の形態で設けた第２絶縁体でもよい。また、図１（Ａ）では５列の導体３が図示されているが、実際には１０〜２０列などのように多くの列数の導体３が設けられている。

上述したように、この実施の形態ではシールドとなる金属を付着させる方法として、従来のようなメッキによる方法ではなく、蒸着方法を用いることに着目したものである。

蒸着方法は、プラスチック等の樹脂、ガラス等の表面に金属膜を付着させることができるので、ＤＶＤの反射層、工学レンズのコーティング等に用いられている。また、カセットテープの磁性体金属層の形成にも使用されている。したがって、不導体であるＦＦＣの表面層の第１絶縁テープ５、７にも蒸着金属を容易に付着させることが可能である。そこで、前記蒸着金属を付着させたくない部分にマスキングをすることにより、ＦＦＣの任意の場所に蒸着金属層１３、１５を形成することができる。

したがって、上記の蒸着方法では、メッキ方法で必ず必要とされていたＦＦＣの表面層の第１絶縁テープ５、７の表面の改質工程や無電解メッキの工程が不要になる。さらに、無電解メッキ工程がなくなったことにより、低コスト化が可能となる。このようにシールドとなる蒸着金属層１３、１５の形成には、メッキ方法より蒸着方法の方が多くの利点がある。

次に、この実施の形態のシールド付きＦＦＣ１の製造方法について図面を参照して説明する。なお、前述した実施の形態のシールド付きＦＦＣ１を製造することで、製造方法を説明し、同じ部材に対して同じ符号を付して詳しい説明は省略する。

図２を参照するに、ステップＳ１〜Ｓ６の工程でシールド付きＦＦＣ１を製造する工程図が示されている。

まず、ステップＳ１の工程でＦＦＣ２３を製造する。すなわち、図３の矢印方向の製造ラインにおいて、複数本の導体３としての例えば平角導体をほぼ平行に並列した状態で、上下からテープ状の第１絶縁体としての例えば第１絶縁テープ５、７でラミネートして長尺のＦＦＣ２３が形成される。なお、図３では５列の導体３が図示されているが、実際には１０〜２０列などのように多くの列数の導体３が設けられている。

このとき、最終製品形状のシールド付きＦＦＣ１の端末部分となる箇所では、図３の紙面に対して手前側（製造ラインの上側）の第１絶縁テープ５に所望の一定の間隔で窓部９が設けられており、この窓部９で前記導体３を露出せしめた導体露出部１１が形成されている。また、この実施の形態では、導体露出部１１の裏面に補強板２１（図５を参照）を貼り付けた構造になっている。

次に、ステップＳ２の工程で、図４及び図５に示されているように、前記導体露出部１１をマスキング材２５でマスクするマスキング工程が行われる。この工程により、シールドを不要とする部分に金属が付着しなくなる。

次に、ステップＳ３の工程で、図６に示されているように、第１絶縁テープ５、７のマスクされていない表面に物理蒸着により蒸着金属が付着されて蒸着金属層１３、１５が形成される。すなわち、前述したようにマスキングされたＦＦＣ２３はリール状のまま図示しない蒸着装置に搬入される。このとき、蒸着金属の密着性の向上を図るために、第１絶縁テープ５、７の表面を改質をする必要があれば、蒸着される前に表面改質が行われる。この表面改質には、ＲＦプラズマ、イオンビーム照射、コロナ放電等の方法があるが、特に限定されない。

また、蒸着方法としては、蒸着（ＰＶＤ、ＣＶＤ）、スパッタ（ＤＣスパッタ、ＲＦスパッタ、マグネトロンスパッタ、イオンビームスパッタ）等が用いられるが、特に限定されない。また、蒸着金属は、Ａｌ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕ等があるが、特に限定されない。

次に、ステップＳ４の工程で、マスキング材２５が外されて導体露出部１１を露出した後に、ステップＳ５の工程で、図７に示されているように、物理蒸着された蒸着金属層１３、１５を絶縁する目的で、前記蒸着金属層１３、１５の表面に上下から第２絶縁体１７、１９としての例えば第２絶縁テープが貼り付けられる。前記第２絶縁テープとしてはＰＥＴ、ＰＰ、ＰＥ等が用いられるが、特に限定されない。また、この実施の形態では、蒸着後の絶縁には第２絶縁テープを第２絶縁体１７、１９として貼り付けて（ラミネートして）いるが、第２絶縁体１７、１９は第２絶縁フィルムでも良い。あるいは、絶縁ができれば、例えば絶縁樹脂を吹き付けて絶縁層を形成する方法、あるいは他の方法でもよい。

最後に、上記のように製造された長尺のシールド付きＦＦＣ１は、ステップＳ６の工程で、図８に示されているように、最終製品形状になるように導体露出部１１の長さ方向のほぼ中間の切断線で切断されることにより、図１（Ａ）、（Ｂ）に示されるようなシールド付きフラットケーブル１（シールド付きＦＦＣ）が製造される。

なお、シールド付きＦＦＣ１の構造は、導体露出部１１のピッチ、絶縁長（第１絶縁テープ５、７の長さ）、導体露出部１１の端末形状等については特に限定されない。また、前述した導体露出部１１以外の他の箇所では、任意の場所が露出した構造であっても適用される。

任意の場所を露出する方法は、ステップＳ２のマスキング工程において金属部分を露出させたい場所をマスキングせずに蒸着工程をすればよい。その一例として、補強板２１までシールドを施したい場合は、図９に示されているように、マスキング材２５で補強板２１をマスキングせずにステップＳ３で蒸着工程が行われることで、図１０に示されているように補強板２１の表面に蒸着金属層２７が形成される。この蒸着工程が行われた後に、ステップＳ４の工程でマスキング材２５を外してから第２絶縁体１７、１９が貼り付けられる。その他の工程は同様に行われることで、図１０に示されているように、補強板２１の蒸着金属層２７が露出したシールド付きＦＦＣ２９が完成する。

以上のような工程で、任意の場所のシールド金属部分を露出することが可能になる。したがって、図１０では補強板２１の蒸着金属層２７が露出しているので、図１６と同様にコネクタを介してシールドと接地させることが可能となる。

以上説明したように、シールド付きＦＦＣ１は、ＦＦＣ２３に直接に金属を蒸着させて蒸着金属層１３、１５（シールド層）を形成したので、従来のメッキシールドＦＦＣに比べると、製造工程数が減少するので製造効率を向上させて低コストとすることができる。

また、蒸着方法により、薄いシールド金属を容易に付着させることができる。その結果、シールドとなる蒸着金属層１３、１５が蒸着方法の特有の薄いシールド金属層となるので、所謂ＦＦＣの特徴であるフレキシブル性を損なわない。つまり、従来のメッキシールドＦＦＣに比べてシールド付きＦＦＣ１の柔軟性を増加させることができる。

また、マスキングの位置を変更することで、任意の場所にシールドすることができるので、例えば、シールド付きＦＦＣ１の補強板２１などの他の部材までシールドを施すことができる。

この発明の実施の形態のシールド付きフラットケーブルを示すもので、（Ａ）は平面図で、（Ｂ）は（Ａ）の矢視ＩＢ−ＩＢ線の断面図である。 この発明の実施の形態のシールド付きフラットケーブルの製造工程を示すフローチャートである。 図２のフローチャートのステップＳ１の工程を示す平面図である。 図２のフローチャートのステップＳ２の工程を示す平面図である。 図４の矢視ＶＩ−ＶＩ線の断面図である。 図２のフローチャートのステップＳ３の工程を示す平面図である。 図２のフローチャートのステップＳ４，Ｓ５の工程を示す平面図である。 図２のフローチャートのステップＳ６の工程を示すもので、図７の矢視ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線の断面図である。 この発明の他の実施の形態のシールド付きフラットケーブルのマスキング工程を示す断面図である。 この発明の他の実施の形態のシールド付きフラットケーブルの断面図である。 第１の従来のシールド付きＦＦＣの平面図である。 図１１の矢視ＸＩＩ−ＸＩＩ線の断面図である。 第２の従来のシールド付きＦＦＣの平面図である。 第３の従来のシールド付きＦＦＣの平面図である。 図１１の矢視ＸＶ−ＸＶ線の断面図である。 第２の従来のシールド付きＦＦＣをコネクタにセットしたときの状態説明図である。 第３の従来のシールド付きＦＦＣをコネクタにセットしたときの状態説明図である。

符号の説明

１ シールド付きＦＦＣ（シールド付きフラットケーブル）
３ 導体
５ 第１絶縁テープ（上側の第１絶縁体）
７ 第１絶縁テープ（下側の第１絶縁体）
９ 窓部
１１ 導体露出部
１３ 蒸着金属層（上側の）
１５ 蒸着金属層（下側の）
１７ 第２絶縁体（上側の）
１９ 第２絶縁体（下側の）
２１ 補強板
２３ ＦＦＣ（フレキシブルフラットケーブル）
２５ マスキング材
２７ 蒸着金属層（補強板２１の）
２９ シールド付きＦＦＣ（シールド付きフラットケーブル）

Claims (7)

1. ほぼ平行に並列した複数本の導体と、この複数本の導体に上下からラミネートしたテープ状の第１絶縁体と、この第１絶縁体の長さ方向の両端の少なくとも一方の第１絶縁体に窓部を設けて形成した導体露出部と、この導体露出部をマスキングした状態で前記上下の第１絶縁体の表面に施した蒸着金属層と、前記導体露出部のマスキングを外した後の前記蒸着金属層の表面を絶縁するように施された第２絶縁体と、で構成されていることを特徴とするシールド付きフラットケーブル。
2. 前記第２絶縁体は、前記蒸着金属層の表面にラミネートした第２絶縁テープであることを特徴とする請求項１記載のシールド付きフラットケーブル。
3. 前記蒸着金属層は、その任意位置が接地すべきコネクタの構造に対応して露出した構成であることを特徴とする請求項１又は２記載のシールド付きフラットケーブル。
4. シールド付きフラットケーブルの製造ラインにおいて、複数本の導体をほぼ平行に並列した状態で上下からテープ状の第１絶縁体でラミネートする際に、少なくとも一方の前記第１絶縁体に所望の間隔で窓部を設けてシールド付きフラットケーブルの端末部分となる導体露出部を形成し、この導体露出部をマスキングし、このマスキングした状態で前記上下の第１絶縁体の表面に蒸着金属層を蒸着し、前記導体露出部のマスキングを外した後に、前記蒸着金属層の表面を第２絶縁体で絶縁し、その後に前記各導体露出部の長さ方向のほぼ中間で切断することを特徴とするシールド付きフラットケーブルの製造方法。
5. 前記蒸着金属層の表面に、第２絶縁テープを前記第２絶縁体としてラミネートすることを特徴とする請求項４記載のシールド付きフラットケーブルの製造方法。
6. 前記第２絶縁体は、前記蒸着金属層の任意位置が接地すべきコネクタの構造に対応して露出するようにラミネートすることを特徴とする請求項４又は５記載のシールド付きフラットケーブルの製造方法。
7. 前記第１絶縁体の表面に蒸着金属層を蒸着する前に、必要に応じて前記第１絶縁体の表面改質を行うことを特徴とする請求項４、５又は６記載のシールド付きフラットケーブルの製造方法。

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