JPH0766543A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
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- JPH0766543A JPH0766543A JP5216352A JP21635293A JPH0766543A JP H0766543 A JPH0766543 A JP H0766543A JP 5216352 A JP5216352 A JP 5216352A JP 21635293 A JP21635293 A JP 21635293A JP H0766543 A JPH0766543 A JP H0766543A
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- JP
- Japan
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- chip
- components
- land
- common
- series
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】チップ部品の長手方向での直列配置状態で、チ
ップ部品間隔を縮小でき、実装密度を向上し得るプリン
ト基板を提供する。 【構成】少なくとも２個のチップ状回路部品を直列に配
置してなるプリント基板において、前記少なくとも２個
のチップ状回路部品１１ａ，１１ｂに対して電気的接続
を共有し得る共通ランド２０ａを設けてなる。
ップ部品間隔を縮小でき、実装密度を向上し得るプリン
ト基板を提供する。 【構成】少なくとも２個のチップ状回路部品を直列に配
置してなるプリント基板において、前記少なくとも２個
のチップ状回路部品１１ａ，１１ｂに対して電気的接続
を共有し得る共通ランド２０ａを設けてなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種の電子機器に適用
されるプリント基板に係り、特にチップ状回路部品を直
列に配置させたプリント基板に関するものである。
されるプリント基板に係り、特にチップ状回路部品を直
列に配置させたプリント基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】抵抗やコンデンサ等のチップ状回路部品
（以下チップ部品と称す）を用いて基板上に配線パター
ンを形成する場合、チップ部品実装密度が高い程、すな
わちチップ部品間隔が狭い程、多くのチップ部品を一枚
の基板上に実装することができ、基板の小型化が図れ
る。図５に小型の角形チップコンデンサ（チップ部品）
の斜視図を示す。このような角形チップコンデンサの１
つのタイプである２１２５タイプのチップコンデンサ１
は図５に示した、長さ（Ｌ）が約２ｍｍ、幅（Ｗ）が約
１．２５ｍｍそして厚さ（ｔ）が約０．６ｍｍの規格で
形成される。
（以下チップ部品と称す）を用いて基板上に配線パター
ンを形成する場合、チップ部品実装密度が高い程、すな
わちチップ部品間隔が狭い程、多くのチップ部品を一枚
の基板上に実装することができ、基板の小型化が図れ
る。図５に小型の角形チップコンデンサ（チップ部品）
の斜視図を示す。このような角形チップコンデンサの１
つのタイプである２１２５タイプのチップコンデンサ１
は図５に示した、長さ（Ｌ）が約２ｍｍ、幅（Ｗ）が約
１．２５ｍｍそして厚さ（ｔ）が約０．６ｍｍの規格で
形成される。
【０００３】上記コンデンサ１等のチップ部品を長手方
向に直列配置する構成を図６に示す。特に、図６（ａ）
は平面図を示し、図６（ｂ）は図６（ａ）Ｘ−Ｘ′断面
図である。図６（ａ）では特にランド配置をわかり易く
するため、半田（図６（ｂ）の４）の図示を省略して示
す。図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、プリント
基板２上に配設されたそれぞれランド３ａ，３ｂとラン
ド３ｃ，３ｄ上に、チップ部品１ａとチップ部品１ｂの
２つのチップ部品が直列に半田付け（半田：４）接続配
置されている。このようなチップ部品１ａと１ｂの直列
配置では、上記２１２５タイプのチップ部品を使用した
場合、各チップ部品に関連するランドのセンターライン
（従って各チップ部品間のセンターライン）間の間隔が
３．５ｍｍ，従って長さが２ｍｍのチップ部品では部品
間の間隔が１．５ｍｍとなる。
向に直列配置する構成を図６に示す。特に、図６（ａ）
は平面図を示し、図６（ｂ）は図６（ａ）Ｘ−Ｘ′断面
図である。図６（ａ）では特にランド配置をわかり易く
するため、半田（図６（ｂ）の４）の図示を省略して示
す。図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、プリント
基板２上に配設されたそれぞれランド３ａ，３ｂとラン
ド３ｃ，３ｄ上に、チップ部品１ａとチップ部品１ｂの
２つのチップ部品が直列に半田付け（半田：４）接続配
置されている。このようなチップ部品１ａと１ｂの直列
配置では、上記２１２５タイプのチップ部品を使用した
場合、各チップ部品に関連するランドのセンターライン
（従って各チップ部品間のセンターライン）間の間隔が
３．５ｍｍ，従って長さが２ｍｍのチップ部品では部品
間の間隔が１．５ｍｍとなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記各チップ部品１
ａ，１ｂ間の間隔は、従来、半田量の適正化のためのラ
ンドパターン設計部品配置を含む基板設計精度、チップ
部品を基板に実装するための実装機の実装精度等による
種々の制限から、上述した約１．５ｍｍより短くするこ
とができなかった。従って、図６に示したような従来の
チップ部品１ａと１ｂの直列配置構成では実装密度の向
上が困難であった。
ａ，１ｂ間の間隔は、従来、半田量の適正化のためのラ
ンドパターン設計部品配置を含む基板設計精度、チップ
部品を基板に実装するための実装機の実装精度等による
種々の制限から、上述した約１．５ｍｍより短くするこ
とができなかった。従って、図６に示したような従来の
チップ部品１ａと１ｂの直列配置構成では実装密度の向
上が困難であった。
【０００５】本発明はチップ部品の長手方向での直列配
置状態で、チップ部品間隔を縮小でき、実装密度を向上
し得るプリント基板を提供することを目的とする。
置状態で、チップ部品間隔を縮小でき、実装密度を向上
し得るプリント基板を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載された本
発明に係るプリント基板は、少なくとも２個のチップ状
回路部品を直列に配置してなるプリント基板において、
前記少なくとも２個のチップ状回路部品に対して電気的
接続を共有し得る共通ランドを設けてなることを特徴と
する。
発明に係るプリント基板は、少なくとも２個のチップ状
回路部品を直列に配置してなるプリント基板において、
前記少なくとも２個のチップ状回路部品に対して電気的
接続を共有し得る共通ランドを設けてなることを特徴と
する。
【０００７】請求項２に記載された本発明に係るプリン
ト基板は、請求項１のプリント基板のチップ状回路部品
がチップ状回路部品実装機の実装精度の最小間隔で配置
され、該チップ状回路部品に対応するランドを設けてな
ることを特徴とする。
ト基板は、請求項１のプリント基板のチップ状回路部品
がチップ状回路部品実装機の実装精度の最小間隔で配置
され、該チップ状回路部品に対応するランドを設けてな
ることを特徴とする。
【０００８】請求項３に記載された本発明に係るプリン
ト基板は、請求項１のプリント基板の共通ランド側面中
央部に凹部を設けてなることを特徴とする。
ト基板は、請求項１のプリント基板の共通ランド側面中
央部に凹部を設けてなることを特徴とする。
【０００９】請求項４に記載された本発明に係るプリン
ト基板は、請求項１のプリント基板のチップ状回路部品
の直列配置長手方向における前記共通ランドの幅を、該
共通ランド以外のランド幅よりも大きくしたことを特徴
とする。
ト基板は、請求項１のプリント基板のチップ状回路部品
の直列配置長手方向における前記共通ランドの幅を、該
共通ランド以外のランド幅よりも大きくしたことを特徴
とする。
【００１０】
【作用】請求項１記載のプリント基板によれば、少なく
とも２個のチップ状回路部品に対して電気的接続を共有
し得る共通ランドが設けられているため、チップ状回路
部品の部品間隔をチップ実装機の実装精度の制限値、例
えば０．５ｍｍ程度にまで低く抑えることが可能とな
り、実装密度の向上が実現できる。
とも２個のチップ状回路部品に対して電気的接続を共有
し得る共通ランドが設けられているため、チップ状回路
部品の部品間隔をチップ実装機の実装精度の制限値、例
えば０．５ｍｍ程度にまで低く抑えることが可能とな
り、実装密度の向上が実現できる。
【００１１】請求項２のプリント基板によれば、チップ
状回路部品がチップ状回路部品実装機の実装精度の最小
間隔で配置され、該チップ状回路部品に対応するランド
が設けられているため、チップ状回路部品が所定ランド
上に最小間隔で装着され実装密度の向上が実現できる。
状回路部品がチップ状回路部品実装機の実装精度の最小
間隔で配置され、該チップ状回路部品に対応するランド
が設けられているため、チップ状回路部品が所定ランド
上に最小間隔で装着され実装密度の向上が実現できる。
【００１２】請求項３のプリント基板によれば、少なく
とも２個のチップ状回路部品に対して電気的接続を共有
し得る共通ランドが設けられているため、チップ状回路
部品の部品間隔を、チップ実装機の精度の制限のみ、例
えば０．５ｍｍ程度まで低く抑えることが可能となり、
実装密度の向上が実現できると共に、前記共通ランド側
面中央部に凹部を設けているために、半田によってチッ
プ部品が互いに不都合に引き寄せられるのを防止する。
とも２個のチップ状回路部品に対して電気的接続を共有
し得る共通ランドが設けられているため、チップ状回路
部品の部品間隔を、チップ実装機の精度の制限のみ、例
えば０．５ｍｍ程度まで低く抑えることが可能となり、
実装密度の向上が実現できると共に、前記共通ランド側
面中央部に凹部を設けているために、半田によってチッ
プ部品が互いに不都合に引き寄せられるのを防止する。
【００１３】また請求項４のプリント基板によれば、少
なくとも２個のチップ状回路部品に対して電気的接続を
共有し得る共通ランドが設けられているため、チップ状
回路部品の部品間隔を、チップ実装機の精度の制限の
み、例えば０．５ｍｍ程度にまで低く抑えることが可能
となり、実装の向上が実現できると共に、チップ状回路
部品の直列配置長手方向における前記共通ランドの幅
を、該共通ランド以外のランドの幅よりも大きくしてい
るため、チップ部品を共通ランドに半田付けする際のず
れに対し余裕があり、安定した実装が可能となる。
なくとも２個のチップ状回路部品に対して電気的接続を
共有し得る共通ランドが設けられているため、チップ状
回路部品の部品間隔を、チップ実装機の精度の制限の
み、例えば０．５ｍｍ程度にまで低く抑えることが可能
となり、実装の向上が実現できると共に、チップ状回路
部品の直列配置長手方向における前記共通ランドの幅
を、該共通ランド以外のランドの幅よりも大きくしてい
るため、チップ部品を共通ランドに半田付けする際のず
れに対し余裕があり、安定した実装が可能となる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【００１５】図１は本発明に係るチップ部品の直列配置
構成の一実施例を示す図であり、特に図１（ａ）は平面
図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＹ−Ｙ′断面図である。
図１（ａ）では図６（ａ）と同様に、ランド配置をわか
り易くするための半田１４の図示を省略して示す。
構成の一実施例を示す図であり、特に図１（ａ）は平面
図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＹ−Ｙ′断面図である。
図１（ａ）では図６（ａ）と同様に、ランド配置をわか
り易くするための半田１４の図示を省略して示す。
【００１６】図１に示すように、本実施例では上述した
２１２５タイプの角形チップコンデンサであるチップ部
品１１ａ及びチップ部品１１ｂがそれぞれ一端を共通ラ
ンド２０ａに共有接続するように直列配置させる。ま
た、チップ部品１１ａ及びチップ部品１１ｂのそれぞれ
他の一端をそれぞれランド１３ａ及びランド１３ｂに接
続させる。このような状態でのチップ部品間隔は、チッ
プ部品実装機の実装精度から制限される寸法ａに縮小す
ることができる。
２１２５タイプの角形チップコンデンサであるチップ部
品１１ａ及びチップ部品１１ｂがそれぞれ一端を共通ラ
ンド２０ａに共有接続するように直列配置させる。ま
た、チップ部品１１ａ及びチップ部品１１ｂのそれぞれ
他の一端をそれぞれランド１３ａ及びランド１３ｂに接
続させる。このような状態でのチップ部品間隔は、チッ
プ部品実装機の実装精度から制限される寸法ａに縮小す
ることができる。
【００１７】図１におけるｂ１，ｂ２は各チップ部品の
各電極に対する長手方向の有効半田長さ（ランド長さ）
であり、各チップ部品の電極形状により決定される。ａ
はチップ部品実装機の実装精度の最小チップ部品間距離
で、各実装機ごとに決定される。よって共通ランド２０
ａの長さをａ＋１／２×ｂ１＋１／２×ｂ２とすること
により例えば２個のチップ部品１１ａ，１１ｂを実装す
るための最小長さｃが得られ、これにより実装密度を上
げることができる。
各電極に対する長手方向の有効半田長さ（ランド長さ）
であり、各チップ部品の電極形状により決定される。ａ
はチップ部品実装機の実装精度の最小チップ部品間距離
で、各実装機ごとに決定される。よって共通ランド２０
ａの長さをａ＋１／２×ｂ１＋１／２×ｂ２とすること
により例えば２個のチップ部品１１ａ，１１ｂを実装す
るための最小長さｃが得られ、これにより実装密度を上
げることができる。
【００１８】図２及び図３は図１に示したチップ部品の
直列配置を利用して種々形成した平面図であり、特に、
図２はチップ部品を多数直列配置した場合、一方図３は
それぞれ図１と図２で示したチップ部品直列配置を基板
上に同時に行った場合を示す。図２、図３とも図１
（ａ）と同様にランド配置をわかり易く示すために半田
１４の図示を省略して示す。
直列配置を利用して種々形成した平面図であり、特に、
図２はチップ部品を多数直列配置した場合、一方図３は
それぞれ図１と図２で示したチップ部品直列配置を基板
上に同時に行った場合を示す。図２、図３とも図１
（ａ）と同様にランド配置をわかり易く示すために半田
１４の図示を省略して示す。
【００１９】まず、図２では４個のチップ部品１１ｃ，
１１ｄ，１１ｅ，１１ｆが共通ランド２０ｂ，２０ｃ，
２０ｄを介し、ランド１３ｃとランド１３ｄ間で直列配
置されている。このように共通ランドを多数介在させる
ことによって多数のチップ部品を高密度に実装すること
ができる。
１１ｄ，１１ｅ，１１ｆが共通ランド２０ｂ，２０ｃ，
２０ｄを介し、ランド１３ｃとランド１３ｄ間で直列配
置されている。このように共通ランドを多数介在させる
ことによって多数のチップ部品を高密度に実装すること
ができる。
【００２０】次に図３では、図１に示した直列配列のチ
ップ部品１１ａ，１１ｂが共通ランド２０ａを介して部
品間隔を狭めて設けられ、且つ、図２に示した直列配列
のチップ部品１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆが共通ラ
ンド２０ｂ，２０ｃ，２０ｄを介して設けられている。
このように直列配置のチップ部品は多くの共通ランドを
介することによって種々の組合せあるいは配置パターン
で部品間隔を縮小配置することができ、その結果実装密
度を向上させることができる。
ップ部品１１ａ，１１ｂが共通ランド２０ａを介して部
品間隔を狭めて設けられ、且つ、図２に示した直列配列
のチップ部品１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆが共通ラ
ンド２０ｂ，２０ｃ，２０ｄを介して設けられている。
このように直列配置のチップ部品は多くの共通ランドを
介することによって種々の組合せあるいは配置パターン
で部品間隔を縮小配置することができ、その結果実装密
度を向上させることができる。
【００２１】上記実施例で示した共通ランドはチップ部
品の半田付け信頼性、半田の表面張力による部品の片寄
り等を防止するため、種々の形状が考えられる。図４は
中央部に凹部を形成した種々の共通ランド形状を用いて
チップ部品を直列配置した状態を示す平面図であり、特
に図４（ａ）では共通ランドの凹部をテーパー状に設
け、図４（ｂ）では共通ランドの凹部を曲線的に設けた
ものである。図４において、チップ部品１１ｇとチップ
部品１１ｈ間の間隔をあるチップ部品実装機の実装精度
から制限される値、０．５ｍｍとし、共通ランドの中心
に凹部を形成しているため、半田付け時に半田によって
チップ部品が互いに引き寄せられることが防止される。
また、共通ランドの中央部に凹部を形成することにより
必然的に共通ランド両サイドに広がりを持たせることが
可能となり、チップ部品に対して側面での半田付け性を
向上させることができた。
品の半田付け信頼性、半田の表面張力による部品の片寄
り等を防止するため、種々の形状が考えられる。図４は
中央部に凹部を形成した種々の共通ランド形状を用いて
チップ部品を直列配置した状態を示す平面図であり、特
に図４（ａ）では共通ランドの凹部をテーパー状に設
け、図４（ｂ）では共通ランドの凹部を曲線的に設けた
ものである。図４において、チップ部品１１ｇとチップ
部品１１ｈ間の間隔をあるチップ部品実装機の実装精度
から制限される値、０．５ｍｍとし、共通ランドの中心
に凹部を形成しているため、半田付け時に半田によって
チップ部品が互いに引き寄せられることが防止される。
また、共通ランドの中央部に凹部を形成することにより
必然的に共通ランド両サイドに広がりを持たせることが
可能となり、チップ部品に対して側面での半田付け性を
向上させることができた。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によればチ
ップ状回路部品を直列配置する際に、共通部のランドパ
ターン（共通ランド）を一つにすることによって、チッ
プ部品間隔を縮小することが可能となり、実装密度を向
上させることができる。
ップ状回路部品を直列配置する際に、共通部のランドパ
ターン（共通ランド）を一つにすることによって、チッ
プ部品間隔を縮小することが可能となり、実装密度を向
上させることができる。
【００２３】また本発明に係る共通ランドを所定形状に
することによってチップ部品の半田付け性を向上させる
ことも可能となる。
することによってチップ部品の半田付け性を向上させる
ことも可能となる。
【図１】本発明に係るチップ部品の直列配置構成プリン
ト基板の一実施例を示す図である。
ト基板の一実施例を示す図である。
【図２】本発明に係る多数のチップ部品の直列配置構成
を備えたプリント基板平面図である。
を備えたプリント基板平面図である。
【図３】図１と図２のチップ部品の直列配置構成を備え
たプリント基板平面図である。
たプリント基板平面図である。
【図４】本発明に係る共通ランド形状（中央部に凹部形
成）の例を示す平面図である。
成）の例を示す平面図である。
【図５】チップコンデンサの形状を説明するための斜視
図である。
図である。
【図６】従来の実装方式によりチップ部品を直列配置し
たプリント基板を示す図である。
たプリント基板を示す図である。
１ａ，１ｂ，１１ａ，１１ｂ・・・１１ｈ チップ部品 ２，１２ プリント基板 ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，１３ａ，１３ｂ・・・１３ｆ
ランド ４，１４ 半田 ２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２１ａ，２１ｂ，２
２ 共通ランド
ランド ４，１４ 半田 ２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２１ａ，２１ｂ，２
２ 共通ランド
Claims (4)
- 【請求項１】 少なくとも２個のチップ状回路部品を直
列に配置してなるプリント基板において、 前記少なくとも２個のチップ状回路部品に対して電気的
接続を共有し得る共通ランドを設けてなることを特徴と
するプリント基板。 - 【請求項２】 前記チップ状回路部品がチップ状回路部
品実装機の実装精度の最小間隔で配置され、該チップ状
回路部品に対応するランドを設けてなることを特徴とす
る請求項１記載のプリント基板。 - 【請求項３】 前記共通ランド側面中央部に凹部を設け
てなることを特徴とする請求項１記載のプリント基板。 - 【請求項４】 チップ状回路部品の直列配置長手方向に
おける前記共通ランドの幅を、該共通ランド以外のラン
ド幅よりも大きくしたことを特徴とする請求項１記載の
プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5216352A JPH0766543A (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5216352A JPH0766543A (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0766543A true JPH0766543A (ja) | 1995-03-10 |
Family
ID=16687215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5216352A Pending JPH0766543A (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0766543A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010114223A (ja) * | 2008-11-05 | 2010-05-20 | Alps Electric Co Ltd | チップ部品の実装方法及びチップ部品を搭載した基板モジュール |
| CN108551722A (zh) * | 2018-06-05 | 2018-09-18 | 肖国选 | 单元pcb板 |
| US11495587B2 (en) | 2018-09-27 | 2022-11-08 | Nichia Corporation | Light emitting device and method of producing light emitting device |
| US11641717B2 (en) | 2021-08-30 | 2023-05-02 | International Business Machines Corporation | Soldering of end chip components in series |
| US11948925B2 (en) | 2018-09-27 | 2024-04-02 | Nichia Corporation | Light emitting device and method of producing light emitting device |
-
1993
- 1993-08-31 JP JP5216352A patent/JPH0766543A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010114223A (ja) * | 2008-11-05 | 2010-05-20 | Alps Electric Co Ltd | チップ部品の実装方法及びチップ部品を搭載した基板モジュール |
| CN108551722A (zh) * | 2018-06-05 | 2018-09-18 | 肖国选 | 单元pcb板 |
| US11495587B2 (en) | 2018-09-27 | 2022-11-08 | Nichia Corporation | Light emitting device and method of producing light emitting device |
| US11948925B2 (en) | 2018-09-27 | 2024-04-02 | Nichia Corporation | Light emitting device and method of producing light emitting device |
| US11641717B2 (en) | 2021-08-30 | 2023-05-02 | International Business Machines Corporation | Soldering of end chip components in series |
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