JPH04265746A - 多層積層板の製造方法 - Google Patents
多層積層板の製造方法Info
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- JPH04265746A JPH04265746A JP3026584A JP2658491A JPH04265746A JP H04265746 A JPH04265746 A JP H04265746A JP 3026584 A JP3026584 A JP 3026584A JP 2658491 A JP2658491 A JP 2658491A JP H04265746 A JPH04265746 A JP H04265746A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】［発明の目的］
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明は多層積層板の製造方法に
係り、たとえば熱可塑性樹脂を絶縁層とした多層プリン
ト配線板の製造などに適する多層積層板の製造方法に関
する。
係り、たとえば熱可塑性樹脂を絶縁層とした多層プリン
ト配線板の製造などに適する多層積層板の製造方法に関
する。
【０００３】
【従来の技術】たとえば、電子機器類の小形化や回路機
能の向上などに対応して、電子部品を搭載・実装するプ
リント配線板においても、導体パターンの多層化が図ら
れている。すなわち、実装用プリント配線板などの構成
において、絶縁基板層内に所要の導体パターンを多層的
に内装させるとともに、所要の導体パターン層間をいわ
ゆるブライドホール、ベイリドホールおよびスルーホー
ルなどを介して電気的に接続した構成の多層プリント配
線板が広く実用に供されている。
能の向上などに対応して、電子部品を搭載・実装するプ
リント配線板においても、導体パターンの多層化が図ら
れている。すなわち、実装用プリント配線板などの構成
において、絶縁基板層内に所要の導体パターンを多層的
に内装させるとともに、所要の導体パターン層間をいわ
ゆるブライドホール、ベイリドホールおよびスルーホー
ルなどを介して電気的に接続した構成の多層プリント配
線板が広く実用に供されている。
【０００４】ところで、前記多層プリント配線板など多
層積層板の構成においては、一般に熱硬化性樹脂もしく
は熱可塑性樹脂を絶縁層として積層している。しかして
、この種の多層積層板は、一般に次のような手段で製造
されている。たとえば、ポリフェニレンサルファイド樹
脂などから成る熱可塑性樹脂層（フイルム）を用意し、
この熱可塑性樹脂フイルムの所要枚数を重ね（積層し）
、加熱加圧プレスによって、成型一体化して所要の積層
板を得ている。このような多層積層板の製造は、熱硬化
性樹脂をたとえばクロス類などの基材に含浸させたプリ
プレグを用いた場合もほぼ同様に行われている。
層積層板の構成においては、一般に熱硬化性樹脂もしく
は熱可塑性樹脂を絶縁層として積層している。しかして
、この種の多層積層板は、一般に次のような手段で製造
されている。たとえば、ポリフェニレンサルファイド樹
脂などから成る熱可塑性樹脂層（フイルム）を用意し、
この熱可塑性樹脂フイルムの所要枚数を重ね（積層し）
、加熱加圧プレスによって、成型一体化して所要の積層
板を得ている。このような多層積層板の製造は、熱硬化
性樹脂をたとえばクロス類などの基材に含浸させたプリ
プレグを用いた場合もほぼ同様に行われている。
【０００５】一方、前記加熱加圧プレスによる積層一体
化手段に対し、内部に真空（減圧）雰囲気の形成が可能
で、外圧によって容易に変形する容器を利用する方式も
知られている。すなわち、図４にその実施態様を断面的
に示すように、先ず真空排気源に接続する配管接続口を
有するベース板（プラテン）１上に、たとえば熱可塑性
樹脂層（フイルム）２の複数枚を積層して配置する。次
いで、前記積層・配置した熱可塑性樹脂層（フイルム）
２上に、保護用基材３を配置した後、これらを完全に覆
うように耐熱性で変形容易なフイルム４を配置し、この
フイルム４の周辺部を前記ベース板（プラテン）１上に
、たとえば耐熱性の両面粘着テープ５を介して気密に封
止する。しかる後、この気密封止体を前記熱可塑性樹脂
が軟化するに十分な所要の温度を保持し得るオートクレ
ーブ内に装着し、気密封止体内を真空（減圧）に排気す
る。このような操作によって、前記積層体は密着一体化
して、所望の多層積層体たとえば多層プリント配線板を
得ることができる。
化手段に対し、内部に真空（減圧）雰囲気の形成が可能
で、外圧によって容易に変形する容器を利用する方式も
知られている。すなわち、図４にその実施態様を断面的
に示すように、先ず真空排気源に接続する配管接続口を
有するベース板（プラテン）１上に、たとえば熱可塑性
樹脂層（フイルム）２の複数枚を積層して配置する。次
いで、前記積層・配置した熱可塑性樹脂層（フイルム）
２上に、保護用基材３を配置した後、これらを完全に覆
うように耐熱性で変形容易なフイルム４を配置し、この
フイルム４の周辺部を前記ベース板（プラテン）１上に
、たとえば耐熱性の両面粘着テープ５を介して気密に封
止する。しかる後、この気密封止体を前記熱可塑性樹脂
が軟化するに十分な所要の温度を保持し得るオートクレ
ーブ内に装着し、気密封止体内を真空（減圧）に排気す
る。このような操作によって、前記積層体は密着一体化
して、所望の多層積層体たとえば多層プリント配線板を
得ることができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前記真空（減圧）−外
圧利用系の多層積層板の製造方法の場合は、設備面が比
較的簡略化されるので、たとえば小形の積層板などの製
造に適するといえるが、実施の点で次のような問題があ
る。すなわち、比較的高価な両面粘着テープなど用いる
ため、コスト的に適用し得ない場合が往々ある。しかも
、耐熱性で変形容易なフイルム４の配置し、このフイル
ム４周辺部の両面粘着テープ５による気密封止および処
理後の除去などの手作業を要し、操作が繁雑で作業性も
劣るばかりでなく、両面粘着テープ５による気密封止の
信頼性、ベース板（プラテン）１の移動に簡易リフトな
ど要する（重く、また加熱昇温で接触難のため）という
問題もある。
圧利用系の多層積層板の製造方法の場合は、設備面が比
較的簡略化されるので、たとえば小形の積層板などの製
造に適するといえるが、実施の点で次のような問題があ
る。すなわち、比較的高価な両面粘着テープなど用いる
ため、コスト的に適用し得ない場合が往々ある。しかも
、耐熱性で変形容易なフイルム４の配置し、このフイル
ム４周辺部の両面粘着テープ５による気密封止および処
理後の除去などの手作業を要し、操作が繁雑で作業性も
劣るばかりでなく、両面粘着テープ５による気密封止の
信頼性、ベース板（プラテン）１の移動に簡易リフトな
ど要する（重く、また加熱昇温で接触難のため）という
問題もある。
【０００７】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、簡易な治具の使用によって操作などの簡易化を図っ
た実用性の高い多層積層板の製造方法を提供することを
目的とする。
で、簡易な治具の使用によって操作などの簡易化を図っ
た実用性の高い多層積層板の製造方法を提供することを
目的とする。
【０００８】［発明の構成］
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係る多層積層板
の製造方法は、真空（減圧）雰囲気下に積層・配置した
樹脂層を、加熱雰囲気下で加熱・密着させて積層一体化
する多層積層板の製造方法において、前記真空（減圧）
雰囲気下を、少なくとも一端側が真空排気口を有しかつ
気密に着脱可能な封止具で封止された耐熱性で変形容易
な容器にて形成することを特徴とする。
の製造方法は、真空（減圧）雰囲気下に積層・配置した
樹脂層を、加熱雰囲気下で加熱・密着させて積層一体化
する多層積層板の製造方法において、前記真空（減圧）
雰囲気下を、少なくとも一端側が真空排気口を有しかつ
気密に着脱可能な封止具で封止された耐熱性で変形容易
な容器にて形成することを特徴とする。
【００１０】
【作用】本発明に係る多層積層板の製造方法においては
、気体によって加熱加圧されて、内装した積層樹脂層を
密着・一体化するため、少なくとも一端側が真空排気口
を有しかつ気密に着脱可能な封止具で封止された耐熱性
で変形容易な容器、たとえば金属箔容器など特殊な治具
を用いる。しかして、外側から均一な加圧が可能となる
ばかりでなく、被加工体としての樹脂層の積層配置や気
密封止作業なども大幅に簡易化しながら、信頼性の高い
多層積層板を得ることが可能である。
、気体によって加熱加圧されて、内装した積層樹脂層を
密着・一体化するため、少なくとも一端側が真空排気口
を有しかつ気密に着脱可能な封止具で封止された耐熱性
で変形容易な容器、たとえば金属箔容器など特殊な治具
を用いる。しかして、外側から均一な加圧が可能となる
ばかりでなく、被加工体としての樹脂層の積層配置や気
密封止作業なども大幅に簡易化しながら、信頼性の高い
多層積層板を得ることが可能である。
【００１１】
【実施例】以下、本発明に係る多層積層板の製造方法の
実施態様例を模式的に示す図１、図２および図３を参照
し、本発明の実施例を説明する。先ず、次のように構成
された真空（減圧）雰囲気を形成可能な容器（治具）６
を用意した。すなわち、図１平面的に示すような金属箔
製の耐熱性で変形容易な、一端が開口する被加工体が余
裕をもって入る袋６ａと、前記袋６ａの開口部に装着さ
れた真空排気口６ｂを有する封止具 ６ｃ とから成る
真空（減圧）雰囲気を形成可能な容器６を用意する。な
お、前記封止具 ６ｃ は袋６ａの開口部に対して、た
とえば密閉用ボルト６ｄによって着脱自在に装着されて
おり、被加工体としての樹脂層の積層配置時あるいは積
層一体化後の取り出し時に着脱される。
実施態様例を模式的に示す図１、図２および図３を参照
し、本発明の実施例を説明する。先ず、次のように構成
された真空（減圧）雰囲気を形成可能な容器（治具）６
を用意した。すなわち、図１平面的に示すような金属箔
製の耐熱性で変形容易な、一端が開口する被加工体が余
裕をもって入る袋６ａと、前記袋６ａの開口部に装着さ
れた真空排気口６ｂを有する封止具 ６ｃ とから成る
真空（減圧）雰囲気を形成可能な容器６を用意する。な
お、前記封止具 ６ｃ は袋６ａの開口部に対して、た
とえば密閉用ボルト６ｄによって着脱自在に装着されて
おり、被加工体としての樹脂層の積層配置時あるいは積
層一体化後の取り出し時に着脱される。
【００１２】一方、被加工体としてたとえば厚さ５０μ
ｍ ，長さ２００ｍｍ ，幅２００ｍｍ のポリフェニ
レンサルファイド樹脂フイルム２複数枚を用意する。次
いで、前記真空（減圧）雰囲気を形成可能な容器６の封
止具６ｃを取り外し、図２に斜視的に示すごとく開口部
を介して袋６ａ内に、予め用意しておいた保護用基材、
前記用意した樹脂フイルム２を順次積層して配置した後
、さらに保護用基材を積層した。しかる後、前記取り外
した封止具６ｃを気密に装着して、図３に側面的に示す
ように真空（減圧）雰囲気を形成可能な容器６内に、被
加工体を封入・装着した。
ｍ ，長さ２００ｍｍ ，幅２００ｍｍ のポリフェニ
レンサルファイド樹脂フイルム２複数枚を用意する。次
いで、前記真空（減圧）雰囲気を形成可能な容器６の封
止具６ｃを取り外し、図２に斜視的に示すごとく開口部
を介して袋６ａ内に、予め用意しておいた保護用基材、
前記用意した樹脂フイルム２を順次積層して配置した後
、さらに保護用基材を積層した。しかる後、前記取り外
した封止具６ｃを気密に装着して、図３に側面的に示す
ように真空（減圧）雰囲気を形成可能な容器６内に、被
加工体を封入・装着した。
【００１３】上記の被加工体を封入・装着した容器（治
具）６を、真空排気管を具備したオートクレーブ内に装
着した。つまり、容器（治具）６の封止具 ６ｃ に設
けられている真空排気口６ｂを、前記オートクレーブ内
の真空排気管に接続して配置した。しかる後、前記容器
（治具）６内を真空（減圧）排気する一方、オートクレ
ーブ内の温度をたとえば ℃程度とし、 分間
保持して周面側から加熱加圧して密着・一体化した積層
体（積層板）を得た。この加圧成型において、容器（治
具）６内に封入・装着された被加工体は、外側（周面側
）からほぼ均一圧力が加えられるため、全体的に緻密で
一様に密着した多層積層板が形成された。
具）６を、真空排気管を具備したオートクレーブ内に装
着した。つまり、容器（治具）６の封止具 ６ｃ に設
けられている真空排気口６ｂを、前記オートクレーブ内
の真空排気管に接続して配置した。しかる後、前記容器
（治具）６内を真空（減圧）排気する一方、オートクレ
ーブ内の温度をたとえば ℃程度とし、 分間
保持して周面側から加熱加圧して密着・一体化した積層
体（積層板）を得た。この加圧成型において、容器（治
具）６内に封入・装着された被加工体は、外側（周面側
）からほぼ均一圧力が加えられるため、全体的に緻密で
一様に密着した多層積層板が形成された。
【００１４】なお、上記では被加工体として、ポリフェ
ニレンサルファイド樹脂フイルムを使用した例を示した
が、たとえばポリエーテルイミド樹脂フイルム、ポリエ
ーテルエーテルケトン樹脂フイルム、ポリエーテルスル
フォン酸樹脂フイルム、ポリイミド樹脂フイルムなど他
の熱可塑性樹脂フイルム（層）、もしくはこれらの樹脂
をたとえば絶縁紙やクロス類に含侵被着させた構成のも
のであってもよい。さらに、熱可塑性樹脂に限らずたと
えばエポキシ樹脂など熱硬化性樹脂のプリプレグタイプ
のものを素材とした多層積層板の製造も可能である。勿
論これらの場合、積層する各樹脂層面に所要の導体パタ
ーンを形成しておくことによって、多層プリント配線板
を得ることも可能である。
ニレンサルファイド樹脂フイルムを使用した例を示した
が、たとえばポリエーテルイミド樹脂フイルム、ポリエ
ーテルエーテルケトン樹脂フイルム、ポリエーテルスル
フォン酸樹脂フイルム、ポリイミド樹脂フイルムなど他
の熱可塑性樹脂フイルム（層）、もしくはこれらの樹脂
をたとえば絶縁紙やクロス類に含侵被着させた構成のも
のであってもよい。さらに、熱可塑性樹脂に限らずたと
えばエポキシ樹脂など熱硬化性樹脂のプリプレグタイプ
のものを素材とした多層積層板の製造も可能である。勿
論これらの場合、積層する各樹脂層面に所要の導体パタ
ーンを形成しておくことによって、多層プリント配線板
を得ることも可能である。
【００１５】さらに、前記では容器（治具）６の被加工
体を封入・装着する耐熱性で変形容易な袋６ａを金属箔
で構成した例を示したが、所要の耐熱性、変形容易性お
よび気密性を有するものであれば、他の材質製であって
もよい。
体を封入・装着する耐熱性で変形容易な袋６ａを金属箔
で構成した例を示したが、所要の耐熱性、変形容易性お
よび気密性を有するものであれば、他の材質製であって
もよい。
【００１６】
【発明の効果】上記のように、本発明に係る多層積層板
の製造方法によれば、比較的高価な資材など用いること
なく、また繁雑な操作も要せずに、品質面でもすぐれた
多層積層板を容易に得ることができる。換言すると、良
好な作業性によって所要の絶縁積層板あるいは多層プリ
ント配線板などを、量産的にかつ低コストで製造し得る
ことになる。
の製造方法によれば、比較的高価な資材など用いること
なく、また繁雑な操作も要せずに、品質面でもすぐれた
多層積層板を容易に得ることができる。換言すると、良
好な作業性によって所要の絶縁積層板あるいは多層プリ
ント配線板などを、量産的にかつ低コストで製造し得る
ことになる。
【図１】本発明に係る多層積層板の製造方法において用
いる真空（減圧）雰囲気を形成可能な容器（治具）例を
示す平面図。
いる真空（減圧）雰囲気を形成可能な容器（治具）例を
示す平面図。
【図２】本発明に係る多層積層板の製造方法において真
空（減圧）雰囲気を形成可能な容器（治具）内に被加工
体を封入・装着した態様を模式的に示す斜視図。
空（減圧）雰囲気を形成可能な容器（治具）内に被加工
体を封入・装着した態様を模式的に示す斜視図。
【図３】本発明に係る多層積層板の製造方法において真
空（減圧）雰囲気を形成可能な容器（治具）内に被加工
体を封入・装着し封止したた態様を模式的に示す側面図
。
空（減圧）雰囲気を形成可能な容器（治具）内に被加工
体を封入・装着し封止したた態様を模式的に示す側面図
。
【図４】従来の多層積層板の製造方法において真空（減
圧）雰囲気を形成可能な容器（治具）内に被加工体を封
入・装着し封止したた態様を模式的に示す断面図。
圧）雰囲気を形成可能な容器（治具）内に被加工体を封
入・装着し封止したた態様を模式的に示す断面図。
Claims (1)
- 【請求項１】 真空（減圧）雰囲気下に積層・配置し
た樹脂層を、加熱雰囲気下で加熱・密着させて積層一体
化する多層積層板の製造方法において、前記真空（減圧
）雰囲気下を、少なくとも一端側が真空排気口を有しか
つ気密に着脱可能な封止具で封止された耐熱性で変形容
易な容器にて形成することを特徴とする多層積層板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3026584A JPH04265746A (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | 多層積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3026584A JPH04265746A (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | 多層積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04265746A true JPH04265746A (ja) | 1992-09-21 |
Family
ID=12197598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3026584A Withdrawn JPH04265746A (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | 多層積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04265746A (ja) |
-
1991
- 1991-02-21 JP JP3026584A patent/JPH04265746A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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