JPH06342980A - 硬質可撓性プリント回路の形成方法及びプリント回路基板製造時における中間製品 - Google Patents

硬質可撓性プリント回路の形成方法及びプリント回路基板製造時における中間製品

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JPH06342980A
JPH06342980A JP3106570A JP10657091A JPH06342980A JP H06342980 A JPH06342980 A JP H06342980A JP 3106570 A JP3106570 A JP 3106570A JP 10657091 A JP10657091 A JP 10657091A JP H06342980 A JPH06342980 A JP H06342980A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 銅板とプレプレッグを積層した硬質可撓性の
プリント回路であって、平滑で、波打ちのないものを提
供する。 【構成】 孔があいている可撓性のポリイミド板(104)
と、エポキシファイバーグラスからなる硬質のプレプレ
ッグ(100)とを、剥離板(110)を介して、加圧することに
より、プレプレッグを硬化させ、かつ接着させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、硬質回路基板からのび
る可撓性プリント回路を有する多層構造の硬質可撓性プ
リント回路に関するもので、特に、本願発明者に、1989
年１月24月付で付与されて、本願の出願人に譲渡され
た、米国特許第4,800,461号明細書に記載されている方
法の改良に関わるものである。
【０００２】
【従来の技術】米国特許第4,800,461号明細書において
は、特にその第５図に説明されているように、硬質可撓
性回路基板においては、エポキシファイバーグラスの硬
質部分に、可撓性のポリイミドによって補完された孔が
あいている。この孔には、基板の硬質部分から延びる可
撓性の導線が通るようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】銅板−ファイバーグラ
ス／ポリイミド積層物であって、平滑で、波打ちのない
ものを製造することは容易ではない。この積層物は、正
確な画像を提供するためには、フォト−レジスト露光シ
ステムの焦点面に正確に保持されなければ、その後、全
体をエッチング処理したとき、良好な製品を得ることが
できないからである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、硬質可撓性プ
リント回路基板を製造するための改良された手段方法を
提供することを目的とするものである。
【０００５】本発明による基板においては、硬質絶縁層
が、プリント回路の一部を支持し、かつ可撓性絶縁層が
他の部分を支持して、プリント回路を他の作動装置に接
続するための可撓性導線を提供する。
【０００６】本発明による改良された方法においては、
形成される第１アセンブリは、可撓性導線用の孔を有す
る部分的に硬化された硬質プレプレッグ(ファイバーグ
ラス−エポキシが望ましい。)を備えている。
【０００７】可撓性絶縁シート、例えばポリイミド板
は、この孔を補完して、わずかの間隔、例えば約1.27mm
(0.050インチ)だけ、その端部の上にくる。
【０００８】本製品は、圧力を伝える変形体、例えば流
動性のある硬化「コンフォーマル」プレプレッグに接触
しており、サンドイッチ層を形成する。他の部分的に硬
化した孔のあるファイバーグラス／ポリイミド構造体
が、流動性のあるコンフォーマル層の反対側に位置する
ことが望ましい。
【０００９】「コンフォーマル」プレプレッグは、サン
ドイッチ層の製造のためのものであって、最終製品であ
るプリント回路には存在しない。そのため、両面に、剥
離層が設けられ、「コンフォーマル」の主要領域が、外
部のファイバーグラスプレプレッグ層に接着しないよう
にする。
【００１０】上記剥離層の寸法は、コンフォーマルとプ
レプレッグより小さいのが望ましい。そうすれば、ファ
イバーグラスエポキシのプレプレッグは、剥離層の各端
部より約25.4mm(１インチ)延びることになる。
【００１１】本発明の実施例においては、サンドイッチ
層は、両面に一層ずつのファイバーグラス−プレプレッ
グ／ポリイミドを備えている。
【００１２】次に、サンドイッチ層を、２つの平滑な硬
質面、例えばスチール板の間に配置し、加圧して、部分
的にエポキシファイバーグラスプレプレッグを硬化さ
せ、ポリイミド板を、孔の端部に強固に接着させる。
【００１３】第１の加圧操作において、プレプレッグ及
び「コンフォーマル」層の端部が共に接着されて、コン
フォーマル層は硬化する。
【００１４】剥離層が、スチール加圧板と上下のプレプ
レッグの間に設けられて、スチール板に接着するのを防
げる。これらの剥離層は、第２の加圧操作前に取り除か
れる。
【００１５】
【作用】以上の説明からわかるように、本発明の非常に
重要な点は、ポリイミド板及びエポキシファイバーグラ
スのプレプレッグとを接着することにより、硬質のプレ
プレッグと可撓性ポリイミド板との平滑な平面を提供す
ることである。
【００１６】このことは、銅板に接触するべき表面は、
平滑な硬質板との接触を維持し、一方裏面は、ファイバ
ーグラスとポリイミド板との厚さの違いをうめる流動性
のある硬質部材によって支持される。
【００１７】代表的な例においては、加圧操作の初期に
おけるエポキシファイバーグラスプレプレッグの厚さ
は、0.076〜0.127mm(0.003〜0.005インチ)、ポリイミド
板の厚さは0.025〜0.076mm(0.001〜0.003インチ)であ
る。
【００１８】
【実施例】図１は、本発明者による米国特許第4,800,46
1号明細書の図５と同じものであり、それと同じ符号を
付してある。
【００１９】図１の製品においては、硬質部分は、エポ
キシファイバーグラス層(53)(42)(52)(57)を有する構成
部分(41)、及び銅層(46)(47)から構成されている。可撓
性部分は、ポリイミド層(49)(43)(48)、及びアクリル層
(51)(50)(45)(44)から構成されている。
【００２０】本発明の目的は、特に回路の硬質及び可撓
性部分の境目を、滑らかな平面に処理する製造方法を提
供することにある。
【００２１】図２は、２つの加圧操作によって結合され
る各層の分解図である。第１の加圧操作では、プレプレ
ッグ(100)はエポキシファイバーグラス層である。プレ
プレッグ(100)の切除部(102)の上には、ポリイミド板(1
04)が重合される。
【００２２】プレプレッグ(100)には、各層を正確に整
合させるために、位置決め孔(101)があけられている。
ポリイミド板(104)におけるプリント回路のさまたげと
ならない場所にも、同じような位置決め孔(105)があけ
られている。
【００２３】プレプレッグ(100)に隣接するポリイミド
板(104)の表面は、アクリル接着剤(106)の層が設けられ
ている。
【００２４】第１のプレプレッグ(100)の上面には、剥
離板(110)、例えばテフロンのシートが設けられてい
る。剥離板(110)は、プレプレッグ層(100)よりかなり小
さく、剥離板(110)の周囲には、幅約25.4mm(１インチ)
の余地が形成される。
【００２５】次の層は、コンフォーマル板(108)であ
る。これは、プレプレッグ(100)とほぼ同じ寸法を有し
ており、プレプレッグ(100)とコンフォーマル板(108)の
側縁部同士は、剥離板(110)を介することなしに、相互
に接触している。
【００２６】この上に、剥離板(110)、別のポリイミド
板(104)、第２のプレプレッグ(100)がある、上下２つの
プレプレッグ(100)の外側面には、別の剥離板(110)が設
けられており、加圧時に、プレプレッグ(100)が接着す
ることがないようにしてある。
【００２７】ポリイミド板(104)は、位置決め孔(105)の
周囲に、熱と圧力を局部的に加えることによって、剥離
板(110)に一時的に接着される。これにより、第１の加
圧操作によって、サンドイッチ層を形成する時に、半硬
質エポキシファイバーグラスのプレプレッグ(100)に対
して、ポリイミド板(104)が側方にずれるのが防止され
る。
【００２８】第１の加圧操作により、プレプレッグ(10
0)及びコンフォーマル板(108)は部分的に硬化し、その
硬化した層全部は、側縁部で接着されて、比較的硬質の
サンドイッチ層が形成される。
【００２９】プレスを開き、外表面の剥離板(110)を取
り除き、位置決め孔(117)を使用して、銅板(116)を加圧
位置に置く。加圧操作を高温で続け、２つの銅板(116)
を、サンドイッチ層の外部表面にしっかりと接着する。
【００３０】次に、スチールシート２層を分離し、フォ
トレジストを塗布して、必要な回路図に合わせて露光す
る。正確な露光のために、滑らかな銅板(116)の表面
を、平らな面上に置く。この露光は、サンドイッチ層を
分離する前に実施した方がよい。銅板(116)は、波打ち
のないように接着されているので、平滑な面をしてお
り、平らな焦点面内に位置しうる。
【００３１】図３及び図４は、本発明の好適実施例より
なるサンドイッチ構造を示す。まず、切除部(102)を設
けたエポキシファイバーグラスのシート状のプレプレッ
グ(100)を準備する。約1.27mm(0.050インチ)の孔は、一
層のポリイミド板(104)で覆われている。
【００３２】ポリイミド板(104)の上面には、図４に示
すように、アクリル接着剤(106)が設けられている。
【００３３】ポリイミド板(104)とプレプレッグ(100)の
合成層の内側には、コンフォーマル層(118)がある。こ
れは、流動性のある硬化性エポキシファイバーグラスの
プレプレッグであることが望ましい。コンフォーマル層
(118)を形成する目的は、薄いポリイミド板(104)を補強
するように、ポリイミド板(104)の裏側の空間に満た
し、かつポリイミド板(104)の外面を、滑らかな硬質板
(112)に押しつけることである。
【００３４】第１の加圧中、エポキシファイバーグラス
のプレプレッグ(100)及びコンフォーマル層(118)の両者
は、部分的に硬化され、第１の加圧で得られた形状が保
持される。
【００３５】第１の加圧後、外側の２つの剥離板(110)
を除去し、銅板(116)の２層と置き換える(図２参照）。
【００３６】サンドイッチ層の端部は、共にシールされ
るので、エポキシファイバーグラス−ポリイミド−コン
フォーマルから構成されたサンドイッチ状の各層は、比
較的硬質のユニットとなる。次に、加圧を続けて、銅板
(116)を、サンドイッチ層の外面に接着する。
【００３７】上記のように、テフロンからなる２つの剥
離板(110)が、コンフォーマル層(118)の両面に一層ずつ
設けられる。そのため、コンフォーマル層(118)の主要
部が、サンドイッチ層の外側の層に接着するのが妨げら
れ、このコンフォーマル層(118)を、サンドイッチ層か
ら除去することが可能となる。
【００３８】上記のように、第１の加圧段階において、
剥離板を使用したことにより、硬質板(112)と、エポキ
シファイバーグラス−ポリイミド板とが接着するのが防
止される。
【００３９】本発明の好ましい実施例においては、下記
の材料が、詳細な条件のもとで組み合わされている。
【００４０】● エポキシファイバーグラスの非流動性
プレプレッグ(100)は、米国の規格ＭＩＬ−Ｐ−１３９
４９によるシステム「１０８０」のものであって、当初
は厚さ約0.076〜0.013mm(0.003〜0.005インチ)のもので
ある。
【００４１】● ポリイミド板(104)は、厚さ約0.025〜
0.076mm(0.001〜0.003インチ)の「デュポンキャプトン(D
upont Kapton)」(商標)であることが望ましい。
【００４２】● アクリル接着剤(106)は、厚さ約0.025
〜0.076mm(0.001〜0.003インチ)のＪＷ７１２である。
【００４３】● テフロンの剥離板(110)は、デュポン社
「スーパークリーン」グレードＴＭＲ３、厚さ0.025mm(0.
001インチ)であることが望ましい。
【００４４】● コンフォーマル板(108)は、エポキシフ
ァイバーグラスのプレプレッグ(100)と同一仕様の２層
のエポキシファイバーグラス1080で形成することが望ま
しい。但し、「非流動性」よりも、むしろ「高流動性」を有
するものがよい。そうすると、コンフォーマル板(108)
の材料が、ポリイミド板(104)の裏側の空間へ進入し
て、滑らかな表面を形成することができる。
【００４５】● 銅板(116)は、ＩＰＣ−ＣＦ−１５０タ
イプＷＲＡであることが好ましい。回路仕様に基づき、
厚さ0.107〜0.191mm(0.0042〜0.0075インチ)、すなわち
85.1〜14.2ｇ(３〜0.5オンス)のものとする。
【００４６】● 第１の加圧操作は、15.18kg/cm2216ps
i)、121.1℃(250゜F）で30分間実行する。
【００４７】● 第２の加圧操作は、148.8〜182.2℃(30
0〜360゜F)、15.18kg/cm2(216psi)で60分間実行する。
【００４８】外側に銅が付着したサンドイッチ層への加
圧を除いた後は、通常のプリント回路技術に従って処理
する。例えば、みがいて清浄し、フォトレジストを塗布
し、レジストの両側に露光して、パターンを現像させ、
その製品はエッチングし、必要に応じて、銅の表面に黒
酸化物を設ける。
【００４９】次に、密封された「構成物」の側端部を切
断し、内部層を分離する。その結果、コンフォーマル板
は、除去されて、１対の硬質可撓性のプリント回路が完
成する。
【００５０】銅の表面にフォト−レジスト−エッチング
回路が形成された製品は、他の回路要素と組み合わすこ
とができる。これについては、本発明者の先の米国特許
第4,800,461号明細書に詳細に説明されており、その開
示内容は、そのまま本発明の理解に役立つものである。
【００５１】以上、本発明の好ましい実施例について説
明したが、本発明においては、数多くの他の硬質可撓性
絶縁層を使用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明者の米国特許第4,800,461号明細書の図
５と同じ図で、従来技術を示すものである。
【図２】２つの加圧段階における各層の配列を示す拡大
処理図である。段階Ａでは、サンドイッチ層の滑らかな
外部表面を形成し、段階Ｂは、第２の処理段階であっ
て、銅板を、サンドイッチ層の滑らかな外表面に接着す
る。
【図３】２つの平らな硬質板の間にコンフォーマル板が
存在するサンドイッチ状の２層のエポキシファイバーグ
ラス−ポリイミド層を示す縦断面図である。
【図４】図３と類似の図であって、完成品を示してい
る。この図においては、第１の加圧操作後の製品に、銅
板が接着されている。
【符号の説明】
(100)プレプレッグ (101)位置決め孔 (104)ポリイミド板 (105)位置決め孔 (106)アクリル接着剤 (108)コンフォー
マル板 (110)剥離板 (112)硬質板 (116)銅板 (117)位置決め孔 (118)コンフォーマル層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 リー ミレッテ アメリカ合衆国 ニューハンプシャー州 03051 ハドソン フレネットドライブ 13 (72)発明者 ハーブ ディクソン アメリカ合衆国 ニューハンプシャー州 03038 デリー ウエストンロード アー ルエフディー ナンバー１ (72)発明者 ローランド キャロン アメリカ合衆国 ニューハンプシャー州 03051 ハドソン ローズドライブ ５

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 硬質の絶縁層がプリント回路の一部を支
    持し、かつ可撓性の絶縁体が他部を支持しており、作動
    装置にプリント回路を接続するための可撓性の導線を提
    供するようになっている硬質可撓性プリント回路を形成
    する方法であって、 第１アセンブリが、可撓性の導線用の孔を有する硬質プ
    レプレッグ、及びこの孔をうめる可撓性板から構成さ
    れ、一面が滑らかな硬質面に接触し、かつ他の面を流動
    性のある硬質のプレプレッグにより支持しつつ、前記ア
    センブリを加圧する段階であって、その際、前記アセン
    ブリが、前記プレプレッグのほとんどの領域が接着する
    のを妨げつつ側縁部を接着させる剥離層により分離され
    ている段階と、 前記アセンブリを加熱加圧下に保持し、部分的に両プレ
    プレッグを硬化させ、可撓性板を開口部の端部に接着
    し、かつ前記プレプレッグの端部を共に接着することに
    より、平らな硬質のサンドイッチ層に形成する段階と、 銅板を部分的に硬化したプレプレッグと可撓性板の両者
    に接着させる第２の加圧において、予め硬質面に接触し
    ていた銅板を接着させる段階と、 前記硬質のプレプレッグの接着端部を切断し、分離し
    て、硬質可撓性部分を有するプリント回路基板を形成す
    る段階とを含む方法。
  2. 【請求項２】 硬質プレプレッグを、第１の加圧段階以
    前に、半硬化状態とする請求項１の方法。
  3. 【請求項３】 サンドイッチ層が、流動性のあるプレプ
    レッグの反対側にある２つのプレプレッグと２つの可撓
    性板とから構成されている請求項２の方法。
  4. 【請求項４】 剥離板が、流動性のプレプレッグの両面
    に設けられている請求項３の方法。
  5. 【請求項５】 層を分離する前に、シールされたサンド
    イッチ層の外面に、フォトレジスト膜を設けて、露光さ
    せる段階を含む請求項４の方法。
  6. 【請求項６】 硬質可撓性部分を有するプリント回路基
    板製造時における中間製品であって、切除部分を有する
    エポキシファイバーグラスのプレプレッグに接着され
    た、平滑な銅板を含み、前記切除部分が、前記銅板に接
    着されたポリイミド可撓性層、剥離層、硬質エポキシフ
    ァイバーグラスの第２の連続層により補充され、前記第
    ２の硬質層の周囲は、前記第１のエポキシファイバーグ
    ラス層に接着され、かつ前記剥離層は、前記エポキシフ
    ァイバーグラス層よりも小さいことを特徴とする製品。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120064017A (ko) * 2010-12-07 2012-06-18 레이씨온 컴퍼니 실온 저압 접촉 방법

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5147208A (en) * 1991-06-28 1992-09-15 Rogers Corporation Flexible printed circuit with raised contacts
US5224023A (en) * 1992-02-10 1993-06-29 Smith Gary W Foldable electronic assembly module
US5295838A (en) * 1993-01-14 1994-03-22 Hughes Aircraft Company Raised feature/gold dot pressure interconnections of rigid-flex circuits and rigid circuit boards
US5428190A (en) * 1993-07-02 1995-06-27 Sheldahl, Inc. Rigid-flex board with anisotropic interconnect and method of manufacture
US5376232A (en) * 1993-08-23 1994-12-27 Parlex Corporation Method of manufacturing a printed circuit board
US5362534A (en) * 1993-08-23 1994-11-08 Parlex Corporation Multiple layer printed circuit boards and method of manufacture
US5527998A (en) * 1993-10-22 1996-06-18 Sheldahl, Inc. Flexible multilayer printed circuit boards and methods of manufacture
US5508558A (en) * 1993-10-28 1996-04-16 Digital Equipment Corporation High density, high speed, semiconductor interconnect using-multilayer flexible substrate with unsupported central portion
US5877940A (en) * 1993-12-02 1999-03-02 Teledyne Industries Inc. Fabrication multilayer combined rigid/flex printed circuit board
US5505321A (en) * 1994-12-05 1996-04-09 Teledyne Industries, Inc. Fabrication multilayer combined rigid/flex printed circuit board
US6293008B1 (en) * 1994-03-23 2001-09-25 Dyconex Pantente Ag Method for producing foil circuit boards
EP0675673A3 (en) * 1994-03-30 1997-03-05 Nitto Denko Corp Reinforcement for flexible printed circuit board and reinforced flexible printed circuit board.
US5499444A (en) * 1994-08-02 1996-03-19 Coesen, Inc. Method of manufacturing a rigid flex printed circuit board
US5719749A (en) * 1994-09-26 1998-02-17 Sheldahl, Inc. Printed circuit assembly with fine pitch flexible printed circuit overlay mounted to printed circuit board
US5629497A (en) * 1994-10-04 1997-05-13 Cmk Corporation Printed wiring board and method of manufacturing in which a basefilm including conductive circuits is covered by a cured polyimide resin lay
JPH08107266A (ja) * 1994-10-04 1996-04-23 Cmk Corp プリント配線板
US5759047A (en) * 1996-05-24 1998-06-02 International Business Machines Corporation Flexible circuitized interposer with apertured member and method for making same
US5784782A (en) * 1996-09-06 1998-07-28 International Business Machines Corporation Method for fabricating printed circuit boards with cavities
US6099745A (en) * 1998-06-05 2000-08-08 Parlex Corporation Rigid/flex printed circuit board and manufacturing method therefor
WO2002032665A1 (en) * 2000-10-16 2002-04-25 Foster-Miller, Inc. A method of manufacturing a fabric article to include electronic circuitry and an electrically active textile article
US6745463B1 (en) * 2000-10-24 2004-06-08 Unitech Printed Circuit Board Corp. Manufacturing method of rigid flexible printed circuit board
DE10243637B4 (de) * 2002-09-19 2007-04-26 Ruwel Ag Leiterplatte mit mindestens einem starren und mindestens einem flexiblen Bereich sowie Verfahren zur Herstellung von starr-flexiblen Leiterplatten
US7559902B2 (en) * 2003-08-22 2009-07-14 Foster-Miller, Inc. Physiological monitoring garment
US20070299325A1 (en) * 2004-08-20 2007-12-27 Brian Farrell Physiological status monitoring system
CA2620563C (en) * 2004-08-31 2013-05-28 Henry K. Obermeyer High strength joining system for fiber reinforced composites
KR100619347B1 (ko) * 2004-10-28 2006-09-13 삼성전기주식회사 리지드-플렉서블 기판의 제조 방법
US9211085B2 (en) 2010-05-03 2015-12-15 Foster-Miller, Inc. Respiration sensing system
US9028404B2 (en) 2010-07-28 2015-05-12 Foster-Miller, Inc. Physiological status monitoring system
US8585606B2 (en) 2010-09-23 2013-11-19 QinetiQ North America, Inc. Physiological status monitoring system
US10406791B2 (en) * 2011-05-12 2019-09-10 Elantas Pdg, Inc. Composite insulating film
KR102042822B1 (ko) * 2012-09-24 2019-11-08 한국전자통신연구원 전자회로 및 그 제조방법
CN104582325B (zh) * 2013-10-12 2018-03-27 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 刚挠结合板及其制作方法、电路板模组
US10701799B2 (en) * 2015-03-31 2020-06-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printed circuit board
US10595419B1 (en) 2018-10-24 2020-03-17 International Business Machines Corporation 3-D flex circuit forming
CN113498249B (zh) * 2020-04-07 2023-11-10 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 软硬结合电路板及其制备方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3393392A (en) * 1966-04-27 1968-07-16 Rca Corp Printed circuit connector
US4001466A (en) * 1973-11-27 1977-01-04 Formica International Limited Process for preparing printed circuits
US4037047A (en) * 1974-12-31 1977-07-19 Martin Marietta Corporation Multilayer circuit board with integral flexible appendages
US4191800A (en) * 1976-05-27 1980-03-04 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Devices employing flexible substrates and method for making same
US4857400A (en) * 1984-02-22 1989-08-15 Gila River Products, Inc. Stratiform press pads and methods for use thereof in laminating flexible printed circuits
DE3624719A1 (de) * 1986-07-22 1988-01-28 Schoeller & Co Elektronik Vorlaminat fuer starr-flexible leiterplatten
US4800461A (en) * 1987-11-02 1989-01-24 Teledyne Industries, Inc. Multilayer combined rigid and flex printed circuits
US4808461A (en) * 1987-12-14 1989-02-28 Foster-Miller, Inc. Composite structure reinforcement
US4931134A (en) * 1989-08-15 1990-06-05 Parlex Corporation Method of using laser routing to form a rigid/flex circuit board

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120064017A (ko) * 2010-12-07 2012-06-18 레이씨온 컴퍼니 실온 저압 접촉 방법

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Publication number Publication date
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