JPH06342980A - 硬質可撓性プリント回路の形成方法及びプリント回路基板製造時における中間製品 - Google Patents
硬質可撓性プリント回路の形成方法及びプリント回路基板製造時における中間製品Info
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Abstract
プリント回路であって、平滑で、波打ちのないものを提
供する。 【構成】 孔があいている可撓性のポリイミド板(104)
と、エポキシファイバーグラスからなる硬質のプレプレ
ッグ(100)とを、剥離板(110)を介して、加圧することに
より、プレプレッグを硬化させ、かつ接着させる。
Description
る可撓性プリント回路を有する多層構造の硬質可撓性プ
リント回路に関するもので、特に、本願発明者に、1989
年1月24月付で付与されて、本願の出願人に譲渡され
た、米国特許第4,800,461号明細書に記載されている方
法の改良に関わるものである。
は、特にその第5図に説明されているように、硬質可撓
性回路基板においては、エポキシファイバーグラスの硬
質部分に、可撓性のポリイミドによって補完された孔が
あいている。この孔には、基板の硬質部分から延びる可
撓性の導線が通るようになっている。
ス/ポリイミド積層物であって、平滑で、波打ちのない
ものを製造することは容易ではない。この積層物は、正
確な画像を提供するためには、フォト−レジスト露光シ
ステムの焦点面に正確に保持されなければ、その後、全
体をエッチング処理したとき、良好な製品を得ることが
できないからである。
リント回路基板を製造するための改良された手段方法を
提供することを目的とするものである。
が、プリント回路の一部を支持し、かつ可撓性絶縁層が
他の部分を支持して、プリント回路を他の作動装置に接
続するための可撓性導線を提供する。
形成される第1アセンブリは、可撓性導線用の孔を有す
る部分的に硬化された硬質プレプレッグ(ファイバーグ
ラス−エポキシが望ましい。)を備えている。
は、この孔を補完して、わずかの間隔、例えば約1.27mm
(0.050インチ)だけ、その端部の上にくる。
動性のある硬化「コンフォーマル」プレプレッグに接触
しており、サンドイッチ層を形成する。他の部分的に硬
化した孔のあるファイバーグラス/ポリイミド構造体
が、流動性のあるコンフォーマル層の反対側に位置する
ことが望ましい。
ドイッチ層の製造のためのものであって、最終製品であ
るプリント回路には存在しない。そのため、両面に、剥
離層が設けられ、「コンフォーマル」の主要領域が、外
部のファイバーグラスプレプレッグ層に接着しないよう
にする。
レプレッグより小さいのが望ましい。そうすれば、ファ
イバーグラスエポキシのプレプレッグは、剥離層の各端
部より約25.4mm(1インチ)延びることになる。
層は、両面に一層ずつのファイバーグラス−プレプレッ
グ/ポリイミドを備えている。
質面、例えばスチール板の間に配置し、加圧して、部分
的にエポキシファイバーグラスプレプレッグを硬化さ
せ、ポリイミド板を、孔の端部に強固に接着させる。
び「コンフォーマル」層の端部が共に接着されて、コン
フォーマル層は硬化する。
レッグの間に設けられて、スチール板に接着するのを防
げる。これらの剥離層は、第2の加圧操作前に取り除か
れる。
重要な点は、ポリイミド板及びエポキシファイバーグラ
スのプレプレッグとを接着することにより、硬質のプレ
プレッグと可撓性ポリイミド板との平滑な平面を提供す
ることである。
平滑な硬質板との接触を維持し、一方裏面は、ファイバ
ーグラスとポリイミド板との厚さの違いをうめる流動性
のある硬質部材によって支持される。
おけるエポキシファイバーグラスプレプレッグの厚さ
は、0.076〜0.127mm(0.003〜0.005インチ)、ポリイミド
板の厚さは0.025〜0.076mm(0.001〜0.003インチ)であ
る。
1号明細書の図5と同じものであり、それと同じ符号を
付してある。
キシファイバーグラス層(53)(42)(52)(57)を有する構成
部分(41)、及び銅層(46)(47)から構成されている。可撓
性部分は、ポリイミド層(49)(43)(48)、及びアクリル層
(51)(50)(45)(44)から構成されている。
性部分の境目を、滑らかな平面に処理する製造方法を提
供することにある。
る各層の分解図である。第1の加圧操作では、プレプレ
ッグ(100)はエポキシファイバーグラス層である。プレ
プレッグ(100)の切除部(102)の上には、ポリイミド板(1
04)が重合される。
合させるために、位置決め孔(101)があけられている。
ポリイミド板(104)におけるプリント回路のさまたげと
ならない場所にも、同じような位置決め孔(105)があけ
られている。
板(104)の表面は、アクリル接着剤(106)の層が設けられ
ている。
離板(110)、例えばテフロンのシートが設けられてい
る。剥離板(110)は、プレプレッグ層(100)よりかなり小
さく、剥離板(110)の周囲には、幅約25.4mm(1インチ)
の余地が形成される。
る。これは、プレプレッグ(100)とほぼ同じ寸法を有し
ており、プレプレッグ(100)とコンフォーマル板(108)の
側縁部同士は、剥離板(110)を介することなしに、相互
に接触している。
板(104)、第2のプレプレッグ(100)がある、上下2つの
プレプレッグ(100)の外側面には、別の剥離板(110)が設
けられており、加圧時に、プレプレッグ(100)が接着す
ることがないようにしてある。
周囲に、熱と圧力を局部的に加えることによって、剥離
板(110)に一時的に接着される。これにより、第1の加
圧操作によって、サンドイッチ層を形成する時に、半硬
質エポキシファイバーグラスのプレプレッグ(100)に対
して、ポリイミド板(104)が側方にずれるのが防止され
る。
0)及びコンフォーマル板(108)は部分的に硬化し、その
硬化した層全部は、側縁部で接着されて、比較的硬質の
サンドイッチ層が形成される。
り除き、位置決め孔(117)を使用して、銅板(116)を加圧
位置に置く。加圧操作を高温で続け、2つの銅板(116)
を、サンドイッチ層の外部表面にしっかりと接着する。
トレジストを塗布して、必要な回路図に合わせて露光す
る。正確な露光のために、滑らかな銅板(116)の表面
を、平らな面上に置く。この露光は、サンドイッチ層を
分離する前に実施した方がよい。銅板(116)は、波打ち
のないように接着されているので、平滑な面をしてお
り、平らな焦点面内に位置しうる。
なるサンドイッチ構造を示す。まず、切除部(102)を設
けたエポキシファイバーグラスのシート状のプレプレッ
グ(100)を準備する。約1.27mm(0.050インチ)の孔は、一
層のポリイミド板(104)で覆われている。
すように、アクリル接着剤(106)が設けられている。
合成層の内側には、コンフォーマル層(118)がある。こ
れは、流動性のある硬化性エポキシファイバーグラスの
プレプレッグであることが望ましい。コンフォーマル層
(118)を形成する目的は、薄いポリイミド板(104)を補強
するように、ポリイミド板(104)の裏側の空間に満た
し、かつポリイミド板(104)の外面を、滑らかな硬質板
(112)に押しつけることである。
のプレプレッグ(100)及びコンフォーマル層(118)の両者
は、部分的に硬化され、第1の加圧で得られた形状が保
持される。
を除去し、銅板(116)の2層と置き換える(図2参照)。
るので、エポキシファイバーグラス−ポリイミド−コン
フォーマルから構成されたサンドイッチ状の各層は、比
較的硬質のユニットとなる。次に、加圧を続けて、銅板
(116)を、サンドイッチ層の外面に接着する。
離板(110)が、コンフォーマル層(118)の両面に一層ずつ
設けられる。そのため、コンフォーマル層(118)の主要
部が、サンドイッチ層の外側の層に接着するのが妨げら
れ、このコンフォーマル層(118)を、サンドイッチ層か
ら除去することが可能となる。
剥離板を使用したことにより、硬質板(112)と、エポキ
シファイバーグラス−ポリイミド板とが接着するのが防
止される。
の材料が、詳細な条件のもとで組み合わされている。
プレプレッグ(100)は、米国の規格MIL−P−139
49によるシステム「1080」のものであって、当初
は厚さ約0.076〜0.013mm(0.003〜0.005インチ)のもので
ある。
0.076mm(0.001〜0.003インチ)の「デュポンキャプトン(D
upont Kapton)」(商標)であることが望ましい。
〜0.076mm(0.001〜0.003インチ)のJW712である。
「スーパークリーン」グレードTMR3、厚さ0.025mm(0.
001インチ)であることが望ましい。
ァイバーグラスのプレプレッグ(100)と同一仕様の2層
のエポキシファイバーグラス1080で形成することが望ま
しい。但し、「非流動性」よりも、むしろ「高流動性」を有
するものがよい。そうすると、コンフォーマル板(108)
の材料が、ポリイミド板(104)の裏側の空間へ進入し
て、滑らかな表面を形成することができる。
イプWRAであることが好ましい。回路仕様に基づき、
厚さ0.107〜0.191mm(0.0042〜0.0075インチ)、すなわち
85.1〜14.2g(3〜0.5オンス)のものとする。
i)、121.1℃(250゜F)で30分間実行する。
0〜360゜F)、15.18kg/cm2(216psi)で60分間実行する。
圧を除いた後は、通常のプリント回路技術に従って処理
する。例えば、みがいて清浄し、フォトレジストを塗布
し、レジストの両側に露光して、パターンを現像させ、
その製品はエッチングし、必要に応じて、銅の表面に黒
酸化物を設ける。
断し、内部層を分離する。その結果、コンフォーマル板
は、除去されて、1対の硬質可撓性のプリント回路が完
成する。
回路が形成された製品は、他の回路要素と組み合わすこ
とができる。これについては、本発明者の先の米国特許
第4,800,461号明細書に詳細に説明されており、その開
示内容は、そのまま本発明の理解に役立つものである。
明したが、本発明においては、数多くの他の硬質可撓性
絶縁層を使用することもできる。
5と同じ図で、従来技術を示すものである。
処理図である。段階Aでは、サンドイッチ層の滑らかな
外部表面を形成し、段階Bは、第2の処理段階であっ
て、銅板を、サンドイッチ層の滑らかな外表面に接着す
る。
存在するサンドイッチ状の2層のエポキシファイバーグ
ラス−ポリイミド層を示す縦断面図である。
る。この図においては、第1の加圧操作後の製品に、銅
板が接着されている。
マル板 (110)剥離板 (112)硬質板 (116)銅板 (117)位置決め孔 (118)コンフォーマル層
Claims (6)
- 【請求項1】 硬質の絶縁層がプリント回路の一部を支
持し、かつ可撓性の絶縁体が他部を支持しており、作動
装置にプリント回路を接続するための可撓性の導線を提
供するようになっている硬質可撓性プリント回路を形成
する方法であって、 第1アセンブリが、可撓性の導線用の孔を有する硬質プ
レプレッグ、及びこの孔をうめる可撓性板から構成さ
れ、一面が滑らかな硬質面に接触し、かつ他の面を流動
性のある硬質のプレプレッグにより支持しつつ、前記ア
センブリを加圧する段階であって、その際、前記アセン
ブリが、前記プレプレッグのほとんどの領域が接着する
のを妨げつつ側縁部を接着させる剥離層により分離され
ている段階と、 前記アセンブリを加熱加圧下に保持し、部分的に両プレ
プレッグを硬化させ、可撓性板を開口部の端部に接着
し、かつ前記プレプレッグの端部を共に接着することに
より、平らな硬質のサンドイッチ層に形成する段階と、 銅板を部分的に硬化したプレプレッグと可撓性板の両者
に接着させる第2の加圧において、予め硬質面に接触し
ていた銅板を接着させる段階と、 前記硬質のプレプレッグの接着端部を切断し、分離し
て、硬質可撓性部分を有するプリント回路基板を形成す
る段階とを含む方法。 - 【請求項2】 硬質プレプレッグを、第1の加圧段階以
前に、半硬化状態とする請求項1の方法。 - 【請求項3】 サンドイッチ層が、流動性のあるプレプ
レッグの反対側にある2つのプレプレッグと2つの可撓
性板とから構成されている請求項2の方法。 - 【請求項4】 剥離板が、流動性のプレプレッグの両面
に設けられている請求項3の方法。 - 【請求項5】 層を分離する前に、シールされたサンド
イッチ層の外面に、フォトレジスト膜を設けて、露光さ
せる段階を含む請求項4の方法。 - 【請求項6】 硬質可撓性部分を有するプリント回路基
板製造時における中間製品であって、切除部分を有する
エポキシファイバーグラスのプレプレッグに接着され
た、平滑な銅板を含み、前記切除部分が、前記銅板に接
着されたポリイミド可撓性層、剥離層、硬質エポキシフ
ァイバーグラスの第2の連続層により補充され、前記第
2の硬質層の周囲は、前記第1のエポキシファイバーグ
ラス層に接着され、かつ前記剥離層は、前記エポキシフ
ァイバーグラス層よりも小さいことを特徴とする製品。
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