JPS63265494A - 多層配線板 - Google Patents
多層配線板Info
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- JPS63265494A JPS63265494A JP10081387A JP10081387A JPS63265494A JP S63265494 A JPS63265494 A JP S63265494A JP 10081387 A JP10081387 A JP 10081387A JP 10081387 A JP10081387 A JP 10081387A JP S63265494 A JPS63265494 A JP S63265494A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
この発明は、多層配線板に関するものである。
さらに詳しくは、この発明は、可視性のある、Ｌ型配線
等の立体配線も可能な多層配線板に関するものである。
等の立体配線も可能な多層配線板に関するものである。
（背景技術）
電気・電子機器、通信機器、計算機器等にプリント配線
板は広く用いられてきている。これらのプリント配線板
については、電子機器、通信機器等の小型化、薄型化、
あるいは複雑化に対応するためにプリント配線板の基板
に可視性のある樹脂を用いたフレキシブルプリント配線
板や、高密度配線を可能とする多層配線板が開発され、
実用化されてきている。
板は広く用いられてきている。これらのプリント配線板
については、電子機器、通信機器等の小型化、薄型化、
あるいは複雑化に対応するためにプリント配線板の基板
に可視性のある樹脂を用いたフレキシブルプリント配線
板や、高密度配線を可能とする多層配線板が開発され、
実用化されてきている。
しかしながら、従来のフレキシブルプリント配線板につ
いては、基板そのものの可撓性はあまり大きなものでは
なく、また、その多層化による配線の高密度化も進んで
いないのが現状である。しかも、これまでのフレキシブ
ルプリント配線板は；その製造が特殊加工メーカーに限
定されていた。
いては、基板そのものの可撓性はあまり大きなものでは
なく、また、その多層化による配線の高密度化も進んで
いないのが現状である。しかも、これまでのフレキシブ
ルプリント配線板は；その製造が特殊加工メーカーに限
定されていた。
このため、カード化等の超薄型化や小型化、さ 。
らに複雑化が進んでいる電気・電子機器などに・用いる
ことのできる高密度化フレキシブルプリント配線板はい
まだに実現されてきていない。
ことのできる高密度化フレキシブルプリント配線板はい
まだに実現されてきていない。
（発明の目的）
この発明は、以上の通りの事情を鑑みてなされたもので
あり、これまでには実現されてきていない、可撓性が大
きく、連続生産が容易な高密度化多層フレキシブルプリ
ント配線板を提供することを目的としている。
あり、これまでには実現されてきていない、可撓性が大
きく、連続生産が容易な高密度化多層フレキシブルプリ
ント配線板を提供することを目的としている。
（発明の開示）
この発明の多層配線板は、上記の目的を実現するために
、熱可塑性樹脂層表面に回路形成した内層材の上面およ
び／または下面に樹脂層を介して金属箔を配設一体化し
たことを特徴としている。
、熱可塑性樹脂層表面に回路形成した内層材の上面およ
び／または下面に樹脂層を介して金属箔を配設一体化し
たことを特徴としている。
添付した図面に沿ってこの発明の多層配線板について説
明する。
明する。
第１図は、この発明の多層配線板の一例を示したもので
ある。この例においては、熱可塑性の可撓性樹脂層１の
表面に回路２を形成した内層材の上面および下面に樹脂
層３を介して金属箔４を配設一体化している。金属箔４
をエツチングして回路形成し、Ｌ型配線板として用いた
場合を示したのが第２図である。
ある。この例においては、熱可塑性の可撓性樹脂層１の
表面に回路２を形成した内層材の上面および下面に樹脂
層３を介して金属箔４を配設一体化している。金属箔４
をエツチングして回路形成し、Ｌ型配線板として用いた
場合を示したのが第２図である。
この多層配線板の熱可塑性樹脂層１の樹脂としては、た
とえば、ポリアミド、ポリイミド、ポリエステル、弗素
化樹脂等の耐熱温度が高いものが好ましく、ＪＩＳ−Ｋ
・７２０１の規格に該当する連続耐熱温度７１．８℃
以上のものが好ましく用いられる。
とえば、ポリアミド、ポリイミド、ポリエステル、弗素
化樹脂等の耐熱温度が高いものが好ましく、ＪＩＳ−Ｋ
・７２０１の規格に該当する連続耐熱温度７１．８℃
以上のものが好ましく用いられる。
この熱可塑性樹脂は、シートまたは板状体等として用い
ることができる。また、この熱可塑性樹脂からなる層１
は、樹脂含浸基材層であってもよい。
ることができる。また、この熱可塑性樹脂からなる層１
は、樹脂含浸基材層であってもよい。
この場合、含浸は、溶媒、溶剤に溶解または分散させた
樹脂フェスを、紙、織布（ガラス布、合成繊維布等）、
不織布、マットなどの基材に含浸させ、必要に応じて乾
燥させることにより行うことができる。
樹脂フェスを、紙、織布（ガラス布、合成繊維布等）、
不織布、マットなどの基材に含浸させ、必要に応じて乾
燥させることにより行うことができる。
あるいはまた、熱可塑性樹脂シート、フィルムをこれら
の基材にラミネートし、基材繊縫の間に熱可塑性樹脂を
溶融含浸させてもよい。
の基材にラミネートし、基材繊縫の間に熱可塑性樹脂を
溶融含浸させてもよい。
熱可塑性樹脂層は、所要の枚数を重ねて使用することが
できる。たとえば第１図および第２図の場合には３枚用
いている。この樹脂層１の表面には、銅、アルミニウム
、ニッケル、亜鉛、鉄、ステンレス等の金属または合金
の回路２を形成するが、これは、樹脂層１の上面および
下面、または、いずれかの片面のみとしてもよい。
できる。たとえば第１図および第２図の場合には３枚用
いている。この樹脂層１の表面には、銅、アルミニウム
、ニッケル、亜鉛、鉄、ステンレス等の金属または合金
の回路２を形成するが、これは、樹脂層１の上面および
下面、または、いずれかの片面のみとしてもよい。
回路２の形成に際しては、上記した通りの金属または合
金の箔を、必要に応じて接着剤を塗布して熱可塑性樹脂
層１に配設一体化し、次いでエツチング等によって回路
形成することができる０回路の厚さは、好ましくは０．
０１８〜０．０７ ｔａｎ程度とする。
金の箔を、必要に応じて接着剤を塗布して熱可塑性樹脂
層１に配設一体化し、次いでエツチング等によって回路
形成することができる０回路の厚さは、好ましくは０．
０１８〜０．０７ ｔａｎ程度とする。
回路２の上には、さらに樹脂層３と金属箔４とを配設す
るが、この樹脂層３としては、上記した熱可塑性樹脂、
あるいはエポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂等あ熱硬化性樹脂
を液状物として塗布したものや、紙、織布くガラス布、
合成繊維布等）、不織布、マットなどに含浸させてなる
樹脂含浸基材層、樹脂シート層、樹脂フィルム層、もし
くはこれらに組合せたＦＭＷＩ層とすることができる。
るが、この樹脂層３としては、上記した熱可塑性樹脂、
あるいはエポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂等あ熱硬化性樹脂
を液状物として塗布したものや、紙、織布くガラス布、
合成繊維布等）、不織布、マットなどに含浸させてなる
樹脂含浸基材層、樹脂シート層、樹脂フィルム層、もし
くはこれらに組合せたＦＭＷＩ層とすることができる。
金属箔については、上記の回路２と同様に、好ましくは
、ｏ 、ｏ ｔ−ａ〜０．０７ ｗｍ厚程度に配設する
ことができる。この金属箔についても、エツチング等に
よって、１２図にも例示したよう（二回路形成すること
ができる。
、ｏ 、ｏ ｔ−ａ〜０．０７ ｗｍ厚程度に配設する
ことができる。この金属箔についても、エツチング等に
よって、１２図にも例示したよう（二回路形成すること
ができる。
内層材として可撓性、屈曲性のある熱可塑性樹脂層を用
いるため、Ｌ型開線等の複雑形状、複雑構造への対応も
容易であり、しかも多層配線板としていることから、配
線の高密度化も実現される。
いるため、Ｌ型開線等の複雑形状、複雑構造への対応も
容易であり、しかも多層配線板としていることから、配
線の高密度化も実現される。
また、多層配線板として連続成形が可能であり、一般の
加工メーカーによっても、外表面の金属箔のエツチング
等によって容易にフレキシブルプリント配線板の回路形
成が可能となる。
加工メーカーによっても、外表面の金属箔のエツチング
等によって容易にフレキシブルプリント配線板の回路形
成が可能となる。
次に、実施例を示して、さらに詳しくこの発明の多層配
線板について説明する。
線板について説明する。
実施例 １
厚さ０．５鴎のポリエステルフィルムの上下の面に、厚
さ０．０１８ａｍの銅箔を接着し、次いでエツチング処
理して回路を形成した。
さ０．０１８ａｍの銅箔を接着し、次いでエツチング処
理して回路を形成した。
この表面回路形成したポリエステルフィルムからなる内
層材の上下の両面に厚さ０８１市のエポキシ樹脂含浸ガ
ラス布を各々２枚づつ重ねて配設し、さらにその上に厚
さ０．０１８＋ｍ＋の銅箔を配設した積層体を成形圧力
４０１ｑｒ／ｃｄ、温度１６０℃で、２０分間加圧成形
して、多層配線板を製造した。
層材の上下の両面に厚さ０８１市のエポキシ樹脂含浸ガ
ラス布を各々２枚づつ重ねて配設し、さらにその上に厚
さ０．０１８＋ｍ＋の銅箔を配設した積層体を成形圧力
４０１ｑｒ／ｃｄ、温度１６０℃で、２０分間加圧成形
して、多層配線板を製造した。
この多層配線板の可１尭性は良好であった。
実施例 ２
厚さ０．２闘の不織布にポリエステル樹脂を含浸させた
ポリエステル含浸不織布を２枚重ｂ、その上下の面に厚
さ０．◇２ｆｆｉｕ＋の銅箔を接着し、次いでエツチン
グ処理して回路を形成した。この内層材の上下の両面に
、厚さ０．１ｎｕａのエポキシ樹脂含浸ガラス布を各々
２枚づつ重ねて配設し、さらにその上に厚さ０．０１８
ｍの銅箔を配設して、成形圧力４０ｋｉｒ／ａＪ、温度
１６０℃で、２０分分間性積層成形した。
ポリエステル含浸不織布を２枚重ｂ、その上下の面に厚
さ０．◇２ｆｆｉｕ＋の銅箔を接着し、次いでエツチン
グ処理して回路を形成した。この内層材の上下の両面に
、厚さ０．１ｎｕａのエポキシ樹脂含浸ガラス布を各々
２枚づつ重ねて配設し、さらにその上に厚さ０．０１８
ｍの銅箔を配設して、成形圧力４０ｋｉｒ／ａＪ、温度
１６０℃で、２０分分間性積層成形した。
可撓性に優れた多層配線板を得た。
（発明の効果）
この発明の多層配線板により、小型化、薄型化、複雑化
が進む電気・電子機器等に用いることのできる高密度フ
レキシブルプリント配線板が実現される。
が進む電気・電子機器等に用いることのできる高密度フ
レキシブルプリント配線板が実現される。
しかも、この発明の多層配線板は、連続成形、エツチン
グ等による加工も容易で、生産性に優れてもいる。
グ等による加工も容易で、生産性に優れてもいる。
第１図は、この発明の一例を示した断面図であり、また
第２図は、Ｌ型配線に用いた例を示した断面図である。 １・・・熱可塑性ａ詣層、 ２・・・回 路、 ３・・・樹脂層 ４・・・金属箔。
第２図は、Ｌ型配線に用いた例を示した断面図である。 １・・・熱可塑性ａ詣層、 ２・・・回 路、 ３・・・樹脂層 ４・・・金属箔。
Claims (2)
- （１）熱可塑性樹脂層表面に回路形成した内層材の上面
および／または下面に樹脂層を介して金属箔を配設一体
化したことを特徴とする多層配線板。 - （２）熱可塑性樹脂層が樹脂含浸基材層である特許請求
の範囲第（１）項記載の多層配線板
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62100813A JPH07120854B2 (ja) | 1987-04-23 | 1987-04-23 | 多層配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62100813A JPH07120854B2 (ja) | 1987-04-23 | 1987-04-23 | 多層配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63265494A true JPS63265494A (ja) | 1988-11-01 |
| JPH07120854B2 JPH07120854B2 (ja) | 1995-12-20 |
Family
ID=14283791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62100813A Expired - Lifetime JPH07120854B2 (ja) | 1987-04-23 | 1987-04-23 | 多層配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07120854B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06104570A (ja) * | 1992-09-18 | 1994-04-15 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層プリント配線板の製造法 |
| JP2003046260A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-14 | Fujitsu Ltd | 多層回路基板及びその製造方法 |
| WO2014103772A1 (ja) * | 2012-12-29 | 2014-07-03 | 株式会社村田製作所 | 回路基板 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS538771A (en) * | 1976-07-12 | 1978-01-26 | Fujitsu Ltd | Multilayer printed board |
| JPS59125698A (ja) * | 1983-01-06 | 1984-07-20 | 松下電工株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JPS60125660A (ja) * | 1983-12-12 | 1985-07-04 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 多層板の製法 |
-
1987
- 1987-04-23 JP JP62100813A patent/JPH07120854B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS538771A (en) * | 1976-07-12 | 1978-01-26 | Fujitsu Ltd | Multilayer printed board |
| JPS59125698A (ja) * | 1983-01-06 | 1984-07-20 | 松下電工株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JPS60125660A (ja) * | 1983-12-12 | 1985-07-04 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 多層板の製法 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06104570A (ja) * | 1992-09-18 | 1994-04-15 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層プリント配線板の製造法 |
| JP2003046260A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-14 | Fujitsu Ltd | 多層回路基板及びその製造方法 |
| JP4684483B2 (ja) * | 2001-07-30 | 2011-05-18 | 富士通株式会社 | 多層回路基板の製造方法 |
| WO2014103772A1 (ja) * | 2012-12-29 | 2014-07-03 | 株式会社村田製作所 | 回路基板 |
| JP5720862B2 (ja) * | 2012-12-29 | 2015-05-20 | 株式会社村田製作所 | 回路基板 |
| US9167685B2 (en) | 2012-12-29 | 2015-10-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07120854B2 (ja) | 1995-12-20 |
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