JPH04241466A - 電界効果型トランジスタ - Google Patents
電界効果型トランジスタInfo
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- JPH04241466A JPH04241466A JP3003501A JP350191A JPH04241466A JP H04241466 A JPH04241466 A JP H04241466A JP 3003501 A JP3003501 A JP 3003501A JP 350191 A JP350191 A JP 350191A JP H04241466 A JPH04241466 A JP H04241466A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/78645—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with multiple gate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
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- H01L27/092—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only the components being field-effect transistors with insulated gate complementary MIS field-effect transistors
- H01L27/0922—Combination of complementary transistors having a different structure, e.g. stacked CMOS, high-voltage and low-voltage CMOS
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はソース領域とドレイン領
域間のチャンネル部に対応して複数のゲート電極が配置
された電界効果型トランジスタに関するものである。
域間のチャンネル部に対応して複数のゲート電極が配置
された電界効果型トランジスタに関するものである。
【0002】
【従来の技術】図2は従来のクロックドインバータの回
路を示す。電源電圧VDDが印加される電源端子1は第
1のpチャンネルMOS電界効果型トランジスタQ1の
ソースに接続される。このトランジスタQ1はゲートが
ゲート端子2に接続され、ドレインが第2のpチャンネ
ルMOS電界効果型トランジスタQ2のソースに接続さ
れる。このトランジスタQ2はゲートが入力端子3に接
続されると共に第3のnチャンネルMOS電界効果型ト
ランジスタQ3のゲートに接続され、ドレインが出力端
子6に接続されると共にトランジスタQ3のドレインに
接続される。トランジスタQ3のソースは第4のnチャ
ンネルMOS電界効果型トランジスタQ4のドレインに
接続され、このトランジスタQ4はゲートがゲート端子
4に接続され、ソースが接地5される。
路を示す。電源電圧VDDが印加される電源端子1は第
1のpチャンネルMOS電界効果型トランジスタQ1の
ソースに接続される。このトランジスタQ1はゲートが
ゲート端子2に接続され、ドレインが第2のpチャンネ
ルMOS電界効果型トランジスタQ2のソースに接続さ
れる。このトランジスタQ2はゲートが入力端子3に接
続されると共に第3のnチャンネルMOS電界効果型ト
ランジスタQ3のゲートに接続され、ドレインが出力端
子6に接続されると共にトランジスタQ3のドレインに
接続される。トランジスタQ3のソースは第4のnチャ
ンネルMOS電界効果型トランジスタQ4のドレインに
接続され、このトランジスタQ4はゲートがゲート端子
4に接続され、ソースが接地5される。
【0003】即ち、入力端子3に印加される入力電圧が
ハイレベルになると、トランジスタQ2はオフし、トラ
ンジスタQ3はオンする。このとき、ゲート端子4に加
えられる同期信号がハイレベルになると、トランジスタ
Q4はオンするため出力端子6には接地電圧すなわちロ
ーレベルの出力電圧が出力される。また、ゲート端子4
に加えられる同期信号がローレベルになると、トランジ
スタQ4はオフするため出力端子6はフローティング状
態となる。
ハイレベルになると、トランジスタQ2はオフし、トラ
ンジスタQ3はオンする。このとき、ゲート端子4に加
えられる同期信号がハイレベルになると、トランジスタ
Q4はオンするため出力端子6には接地電圧すなわちロ
ーレベルの出力電圧が出力される。また、ゲート端子4
に加えられる同期信号がローレベルになると、トランジ
スタQ4はオフするため出力端子6はフローティング状
態となる。
【0004】一方、入力端子3に印加される入力電圧が
ローレベルになると、トランジスタQ3はオフし、トラ
ンジスタQ2はオンする。このとき、ゲート端子2に加
えられる同期信号がローレベルになると、トランジスタ
Q1はオンするため出力端子6には電源電圧VDDすな
わちハイレベルの出力電圧が出力される。また、ゲート
端子2に加えられる同期信号がハイレベルになると、ト
ランジスタQ4はオフするため出力端子6はフローティ
ング状態となる。
ローレベルになると、トランジスタQ3はオフし、トラ
ンジスタQ2はオンする。このとき、ゲート端子2に加
えられる同期信号がローレベルになると、トランジスタ
Q1はオンするため出力端子6には電源電圧VDDすな
わちハイレベルの出力電圧が出力される。また、ゲート
端子2に加えられる同期信号がハイレベルになると、ト
ランジスタQ4はオフするため出力端子6はフローティ
ング状態となる。
【0005】図3は図2におけるクロックドインバータ
の断面構造を示す。例えばガラス等の絶縁基板11上に
はポリシリコン等の島状の半導体層7および8が形成さ
れている。半導体層7にはn+ 高濃度のソース領域1
2及びn+ 高濃度のドレイン領域13が形成され、こ
のソース領域12とドレイン領域13の間にはチャンネ
ル部14,15を介在してn+ 高濃度領域16が形成
される。又、半導体層8にはp+ 高濃度のソース領域
17及びp+ 高濃度のドレイン領域18が形成され、
このソース領域17とドレイン領域18の間にはチャン
ネル部19,20を介在してp+ 高濃度領域21が形
成される。 半導体層7および8及び絶縁基板11の上にはSiO2
の絶縁膜22が形成され、半導体層7および8のチャ
ンネル部14,15,19,20とそれぞれ対応した位
置には不純物が拡散されたポリシリコン等よりなるゲー
ト電極23,24,25,26が形成される。このゲー
ト電極23はゲート端子4に接続され、ゲート電極24
及び25は入力端子3に接続され、ゲート電極26はゲ
ート端子2に接続される。このゲート電極23,24,
25,26及び絶縁膜22の上にはSiO2 の絶縁膜
27が形成され、この絶縁膜27上にはソース領域12
に接続されてAlよりなるソース電極28が形成され、
このソース電極28は接地5される。前記絶縁膜27上
にはドレイン領域13,18に接続されてAlよりなる
ドレイン電極29が形成され、このドレイン電極29は
出力端子6に接続される。前記絶縁膜27上にはソース
領域17に接続されてAlよりなるソース電極30が形
成され、このソース電極30は電源端子1に接続される
。
の断面構造を示す。例えばガラス等の絶縁基板11上に
はポリシリコン等の島状の半導体層7および8が形成さ
れている。半導体層7にはn+ 高濃度のソース領域1
2及びn+ 高濃度のドレイン領域13が形成され、こ
のソース領域12とドレイン領域13の間にはチャンネ
ル部14,15を介在してn+ 高濃度領域16が形成
される。又、半導体層8にはp+ 高濃度のソース領域
17及びp+ 高濃度のドレイン領域18が形成され、
このソース領域17とドレイン領域18の間にはチャン
ネル部19,20を介在してp+ 高濃度領域21が形
成される。 半導体層7および8及び絶縁基板11の上にはSiO2
の絶縁膜22が形成され、半導体層7および8のチャ
ンネル部14,15,19,20とそれぞれ対応した位
置には不純物が拡散されたポリシリコン等よりなるゲー
ト電極23,24,25,26が形成される。このゲー
ト電極23はゲート端子4に接続され、ゲート電極24
及び25は入力端子3に接続され、ゲート電極26はゲ
ート端子2に接続される。このゲート電極23,24,
25,26及び絶縁膜22の上にはSiO2 の絶縁膜
27が形成され、この絶縁膜27上にはソース領域12
に接続されてAlよりなるソース電極28が形成され、
このソース電極28は接地5される。前記絶縁膜27上
にはドレイン領域13,18に接続されてAlよりなる
ドレイン電極29が形成され、このドレイン電極29は
出力端子6に接続される。前記絶縁膜27上にはソース
領域17に接続されてAlよりなるソース電極30が形
成され、このソース電極30は電源端子1に接続される
。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、MOS
電界効果型トランジスタにおいて、ドレイン領域13,
18−ソース領域12,17間の電圧が一定のままで、
ゲート領域長、すなわちチャンネル部を短くしていくと
、チャンネル部15,19のドレイン領域13,18端
部にある空乏層内の電界が非常に大きくなる。その結果
、電子は高速に加速され、原子と衝突して雪崩的に電子
と正孔を発生させるアバランシェ現象が生じる。このと
き発生した高エネルギのホットエレクトロンの一部がゲ
ート絶縁膜22に飛び込み捕獲される。ゲート絶縁膜2
2にホットエレクトロンが捕獲されると、しきい値電圧
が変わる。すなわち、正のゲート電圧を加えるエンハン
スメント型のnMOS電界効果型トランジスタでは、チ
ャンネル部に加わる電圧は実効的に下がり、しきい値電
圧が上がる。この現象は動作に伴って生ずる為、回路の
誤動作が生ずるという問題点があった。
電界効果型トランジスタにおいて、ドレイン領域13,
18−ソース領域12,17間の電圧が一定のままで、
ゲート領域長、すなわちチャンネル部を短くしていくと
、チャンネル部15,19のドレイン領域13,18端
部にある空乏層内の電界が非常に大きくなる。その結果
、電子は高速に加速され、原子と衝突して雪崩的に電子
と正孔を発生させるアバランシェ現象が生じる。このと
き発生した高エネルギのホットエレクトロンの一部がゲ
ート絶縁膜22に飛び込み捕獲される。ゲート絶縁膜2
2にホットエレクトロンが捕獲されると、しきい値電圧
が変わる。すなわち、正のゲート電圧を加えるエンハン
スメント型のnMOS電界効果型トランジスタでは、チ
ャンネル部に加わる電圧は実効的に下がり、しきい値電
圧が上がる。この現象は動作に伴って生ずる為、回路の
誤動作が生ずるという問題点があった。
【0007】又、ソース領域12,17及びドレイン領
域13,18が高濃度の低抵抗領域であり、且つゲート
電極間に対応する部分の半導体層に高濃度の低抵抗領域
16,21が形成される為、トランジスタQ1,Q4が
十分にオフせず、オフ電流が大きくなりやすいと共に、
出力を確実にフローティング状態とすることができない
という問題点があった。
域13,18が高濃度の低抵抗領域であり、且つゲート
電極間に対応する部分の半導体層に高濃度の低抵抗領域
16,21が形成される為、トランジスタQ1,Q4が
十分にオフせず、オフ電流が大きくなりやすいと共に、
出力を確実にフローティング状態とすることができない
という問題点があった。
【0008】本発明は上記の実情に鑑みなされたもので
、ドレイン領域端部での空乏層内の電界を弱めることに
より、アバランシェ現象を防止してホットエレクトロン
効果を抑制し得、且つオフ電流を小さくして出力を確実
にフローティング状態とすることができる電界効果型ト
ランジスタの構造を提供することを目的とする。
、ドレイン領域端部での空乏層内の電界を弱めることに
より、アバランシェ現象を防止してホットエレクトロン
効果を抑制し得、且つオフ電流を小さくして出力を確実
にフローティング状態とすることができる電界効果型ト
ランジスタの構造を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、ソース領域とドレイン領域間のチャンネル
部に対応して複数のゲート電極が配置された電界効果型
トランジスタにおいて、少なくともドレイン領域のチャ
ンネル部側にドレイン領域よりもイオン濃度の薄い電界
緩衝領域を設けるとともに、前記ゲート電極間に対応す
る部分の半導体層に前記電界緩衝領域と略同じ濃度に不
純物を拡散したことを特徴とするものである。
するために、ソース領域とドレイン領域間のチャンネル
部に対応して複数のゲート電極が配置された電界効果型
トランジスタにおいて、少なくともドレイン領域のチャ
ンネル部側にドレイン領域よりもイオン濃度の薄い電界
緩衝領域を設けるとともに、前記ゲート電極間に対応す
る部分の半導体層に前記電界緩衝領域と略同じ濃度に不
純物を拡散したことを特徴とするものである。
【0010】
【作用】電界緩衝領域は低濃度不純物領域で形成されて
おり、不純物分布の変化をなだらかにするので、ドレイ
ン領域端部での空乏層内の最大電界を弱めることができ
、アバランシェ現象を防止してホットエレクトロン効果
を抑制できる。又、ドレイン領域のチャネル部側に高抵
抗領域を設けると共にゲート電極間に対応する部分の半
導体層に高抵抗領域を設けることにより、オフ電流を小
さくして出力を確実にフローティング状態とすることが
できる。
おり、不純物分布の変化をなだらかにするので、ドレイ
ン領域端部での空乏層内の最大電界を弱めることができ
、アバランシェ現象を防止してホットエレクトロン効果
を抑制できる。又、ドレイン領域のチャネル部側に高抵
抗領域を設けると共にゲート電極間に対応する部分の半
導体層に高抵抗領域を設けることにより、オフ電流を小
さくして出力を確実にフローティング状態とすることが
できる。
【0011】
【実施例】以下図面を参照して本発明の実施例を詳細に
説明する。
説明する。
【0012】図1は本発明の一実施例におけるクロック
ドインバータの断面構造を示す。例えばガラス等の絶縁
基板11上にはポリシリコン,アモルファスシリコン等
の島状の半導体層7および8が形成されている。半導体
層7にはn+ 高濃度のソース領域12及びn+ 高濃
度のドレイン領域13が形成され、このソース領域12
とドレイン領域13の間にはチャンネル部14,15を
介在してn− 低濃度領域161が形成される。前記ド
レイン領域13のチャンネル部14側にはn− 低濃度
の電界緩衝領域31が形成される。電界緩衝領域31と
n− 低濃度領域161とは不純物濃度が略同じである
。又、半導体層8にはp+ 高濃度のソース領域17及
びp+ 高濃度のドレイン領域18が形成され、このソ
ース領域17とドレイン領域18の間にはチャンネル部
19,20を介在してp− 低濃度領域211が形成さ
れる。前記ドレイン領域18のチャンネル部19側には
p− 低濃度の電界緩衝領域32が形成される。電界緩
衝領域32とp− 低濃度領域211とは不純物濃度が
略同じである。前記絶縁基板11及び半導体層7,8上
にはSiO2 の絶縁膜22が形成され、この絶縁膜2
2上にはチャンネル部14,15,19,20とそれぞ
れ対応した位置にポリシリコンよりなるゲート電極23
,24,25,26が形成される。前述した各領域12
,31,161,及び17,32,211はゲート電極
23〜26によるセルフアライメントにて形成すること
が能率的な製造方法である。ゲート電極23はゲート端
子4に接続され、ゲート電極24及び25は入力端子3
に接続され、ゲート電極26はゲート端子2に接続され
る。このゲート電極23,24,25,26及び絶縁膜
22の上にはSiO2 の絶縁膜27が形成され、この
絶縁膜27上にはソース領域12に接続されてAlより
なるソース電極28が形成され、このソース電極28は
接地5される。前記絶縁膜27上にはドレイン領域13
,18に接続されてAlよりなるドレイン電極29が形
成され、このドレイン電極29は出力端子6に接続され
る。前記絶縁膜27上にはソース領域17に接続されて
Alよりなるソース電極30が形成され、このソース電
極30は電源端子1に接続される。
ドインバータの断面構造を示す。例えばガラス等の絶縁
基板11上にはポリシリコン,アモルファスシリコン等
の島状の半導体層7および8が形成されている。半導体
層7にはn+ 高濃度のソース領域12及びn+ 高濃
度のドレイン領域13が形成され、このソース領域12
とドレイン領域13の間にはチャンネル部14,15を
介在してn− 低濃度領域161が形成される。前記ド
レイン領域13のチャンネル部14側にはn− 低濃度
の電界緩衝領域31が形成される。電界緩衝領域31と
n− 低濃度領域161とは不純物濃度が略同じである
。又、半導体層8にはp+ 高濃度のソース領域17及
びp+ 高濃度のドレイン領域18が形成され、このソ
ース領域17とドレイン領域18の間にはチャンネル部
19,20を介在してp− 低濃度領域211が形成さ
れる。前記ドレイン領域18のチャンネル部19側には
p− 低濃度の電界緩衝領域32が形成される。電界緩
衝領域32とp− 低濃度領域211とは不純物濃度が
略同じである。前記絶縁基板11及び半導体層7,8上
にはSiO2 の絶縁膜22が形成され、この絶縁膜2
2上にはチャンネル部14,15,19,20とそれぞ
れ対応した位置にポリシリコンよりなるゲート電極23
,24,25,26が形成される。前述した各領域12
,31,161,及び17,32,211はゲート電極
23〜26によるセルフアライメントにて形成すること
が能率的な製造方法である。ゲート電極23はゲート端
子4に接続され、ゲート電極24及び25は入力端子3
に接続され、ゲート電極26はゲート端子2に接続され
る。このゲート電極23,24,25,26及び絶縁膜
22の上にはSiO2 の絶縁膜27が形成され、この
絶縁膜27上にはソース領域12に接続されてAlより
なるソース電極28が形成され、このソース電極28は
接地5される。前記絶縁膜27上にはドレイン領域13
,18に接続されてAlよりなるドレイン電極29が形
成され、このドレイン電極29は出力端子6に接続され
る。前記絶縁膜27上にはソース領域17に接続されて
Alよりなるソース電極30が形成され、このソース電
極30は電源端子1に接続される。
【0013】即ち、ドレイン領域のチャンネル部側にn
− 低濃度の電界緩衝領域31およびp− 低濃度の電
界緩衝領域32を設けることにより、ドレイン領域端部
での空乏層内の電界を弱めることができ、アバランシェ
現象を防止してホットエレクトロン効果を抑制できる。
− 低濃度の電界緩衝領域31およびp− 低濃度の電
界緩衝領域32を設けることにより、ドレイン領域端部
での空乏層内の電界を弱めることができ、アバランシェ
現象を防止してホットエレクトロン効果を抑制できる。
【0014】又、ドレイン領域のチャンネル部側にn−
低濃度よりなる高抵抗の電界緩衝領域31,p− 低
濃度よりなる高抵抗の電界緩衝領域32を設けると共に
ゲート電極間に対応する部分の半導体層7および8にn
− 低濃度よりなる高抵抗の領域161,p− 低濃度
よりなる高抵抗の領域211を設けることにより、オフ
電流を小さくできるため、出力を確実にフローティング
状態とすることができると共に消費電流を小さくするこ
とができる。
低濃度よりなる高抵抗の電界緩衝領域31,p− 低
濃度よりなる高抵抗の電界緩衝領域32を設けると共に
ゲート電極間に対応する部分の半導体層7および8にn
− 低濃度よりなる高抵抗の領域161,p− 低濃度
よりなる高抵抗の領域211を設けることにより、オフ
電流を小さくできるため、出力を確実にフローティング
状態とすることができると共に消費電流を小さくするこ
とができる。
【0015】更に、ソースとドレイン間の耐圧が向上す
るため、高耐圧デバイスとして用いることができる。
るため、高耐圧デバイスとして用いることができる。
【0016】なお、上述した実施例において、各ソース
領域12,17のゲート電極23又は26側にも低濃度
領域を設けるようにしてもよい。又、さらにこの電界効
果型トランジスタは、単結晶半導体を用いても構成でき
るものである。
領域12,17のゲート電極23又は26側にも低濃度
領域を設けるようにしてもよい。又、さらにこの電界効
果型トランジスタは、単結晶半導体を用いても構成でき
るものである。
【0017】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、少な
くともドレイン領域のチャネル部側にドレイン領域より
もイオン濃度の薄い電界緩衝領域を設けるとともに、前
記ゲート電極間に対応する部分の半導体層に前記電界緩
衝領域と略同じ濃度に不純物を拡散することにより、ド
レイン領域端部での空乏層内の電界を弱めることができ
、アバランシェ現象を防止してホットエレクトロン効果
を抑制できる。又、ドレイン領域のチャネル部側に高抵
抗領域を設けると共にゲート電極間に対応する部分の半
導体層に高抵抗領域を設けることにより、オフ電流を小
さくして出力を確実にフローティング状態とすることが
できる。
くともドレイン領域のチャネル部側にドレイン領域より
もイオン濃度の薄い電界緩衝領域を設けるとともに、前
記ゲート電極間に対応する部分の半導体層に前記電界緩
衝領域と略同じ濃度に不純物を拡散することにより、ド
レイン領域端部での空乏層内の電界を弱めることができ
、アバランシェ現象を防止してホットエレクトロン効果
を抑制できる。又、ドレイン領域のチャネル部側に高抵
抗領域を設けると共にゲート電極間に対応する部分の半
導体層に高抵抗領域を設けることにより、オフ電流を小
さくして出力を確実にフローティング状態とすることが
できる。
【図1】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図2】従来のクロックドインバータを示す回路図であ
る。
る。
【図3】従来のクロックドインバータを示す断面図であ
る。
る。
7,8…半導体層、11…絶縁基板,12,17…ソー
ス領域、13,18…ドレイン領域、14,15,19
,20…チャネル部、161…n− 低濃度領域、21
1…p− 低濃度領域、31,32…電界緩衝領域。
ス領域、13,18…ドレイン領域、14,15,19
,20…チャネル部、161…n− 低濃度領域、21
1…p− 低濃度領域、31,32…電界緩衝領域。
Claims (1)
- 【請求項1】 ソース領域とドレイン領域間のチャン
ネル部に対応して複数のゲート電極が配置された電界効
果型トランジスタにおいて、少なくともドレイン領域の
チャンネル部側にドレイン領域よりもイオン濃度の薄い
電界緩衝領域を設けるとともに、前記ゲート電極間に対
応する部分の半導体層に前記電界緩衝領域と略同じ濃度
に不純物を拡散したことを特徴とする電界効果型トラン
ジスタ。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3003501A JPH04241466A (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | 電界効果型トランジスタ |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3003501A JPH04241466A (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | 電界効果型トランジスタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04241466A true JPH04241466A (ja) | 1992-08-28 |
Family
ID=11559104
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3003501A Pending JPH04241466A (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | 電界効果型トランジスタ |
Country Status (2)
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---|---|
US (1) | US5250835A (ja) |
JP (1) | JPH04241466A (ja) |
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- 1991-12-20 US US07/812,578 patent/US5250835A/en not_active Expired - Lifetime
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