CN218242236U - 保护部件 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种保护部件，所述保护部件用于可拆卸的包覆在电子设备的至少一个外表面，所述保护部件包括：用于包覆在所述电子设备外表面的绝缘件；位于所述绝缘件内的耦合组件，所述耦合组件用于与所述电子设备中的天线相对设置，用于增强所述天线的辐射性能。本申请技术方案，无需对所述电子设备中结构件进行改进，通过在电子设备外表面包覆的保护部件即可提升天线的辐射性能，实现方式简单，制作成本低。

Description

保护部件

技术领域

本申请涉及电子设备辅助件技术领域，更具体的说，涉及一种保护部件。

背景技术

随着科学技术的不断发展，越来越多的具有通信功能的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。

电子设备实现通信功能的主要部件之一是天线，其性能的好坏直接影响电子设备的通信质量。由于电子设备集成功能的不断增加，使得电子设备中天线的布局空间越来越小，电子设备小型化以及轻薄化的发展趋势，进一步压缩了电子设备中天线的布局空间，天线布局空间的缩小，导致天线容易受到电子设备内部金属部件的干扰，从而影响天线的辐射性能。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提供了一种保护部件，方案如下：

一种保护部件，所述保护部件用于可拆卸的包覆在电子设备的至少一个外表面；

所述保护部件包括：

用于包覆在所述电子设备外表面的绝缘件；

位于所述绝缘件内的耦合组件，所述耦合组件用于与所述电子设备中的天线相对设置，用于增强所述天线的辐射性能。

优选的，在上述保护部件中，所述电子设备具有显示屏以及位于背离所述显示屏出光侧的背壳；

所述天线位于所述背壳内，或所述背壳的局部复用为所述天线；所述保护部件为用于包覆所述背壳的保护外壳。

优选的，在上述保护部件中，所述电子设备具有显示屏，所述显示屏具有盖板，所述盖板的内表面具有所述天线；所述保护部件为用于贴合在所述盖板表面的贴膜。

优选的，在上述保护部件中，所述绝缘件内具有多层依次层叠的所述耦合组件，相邻所述耦合组件之间具有绝缘介质层。

优选的，在上述保护部件中，所述绝缘件内具有层叠的第一耦合组件和第二耦合组件；

所述第一耦合组件包括多条平行设置的第一金属线以及多条平行设置的第二金属线，所述第一金属线和所述第二金属线交叉形成网格结构；

所述第二耦合组件包括多个金属块，所述金属块与所述第一金属线和所述第二金属线的交叉位置对应设置。

优选的，在上述保护部件中，所述保护部件的厚度不超过2mm；

所述耦合组件的厚度不超过35μm。

优选的，在上述保护部件中，所述耦合组件为金属网格结构、或多个阵列排布的金属块。

优选的，在上述保护部件中，所述金属网格结构包括多条第一金属线以多条第二金属线，所述第一金属线与所述第二金属线交叉；

所述金属块为圆形、矩形、三角形以及菱形中的任一种。

优选的，在上述保护部件中，当所述保护部件包覆在所述电子设备的外表面上时，所述耦合组件的中心与所述天线的中心相对，且所述耦合组件覆盖所述天线。

优选的，在上述保护部件中，所述耦合组件为Cu结构件或是Al结构件。

通过上述描述可知，本申请技术方案提供了一种保护部件，所述保护部件用于可拆卸的包覆在电子设备的至少一个外表面，所述保护部件包括：用于包覆在所述电子设备外表面的绝缘件；位于所述绝缘件内的耦合组件，所述耦合组件用于与所述电子设备中的天线相对设置，用于增强所述天线的辐射性能。本申请技术方案，无需对所述电子设备中结构件进行改进，通过在电子设备外表面包覆的保护部件即可提升天线的辐射性能，实现方式简单，制作成本低。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本申请可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本申请所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本申请所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

图1为本申请实施例提供的一种保护部件的切面图；

图2为本申请实施例提供的一种电子设备与保护部件组合结构示意图；

图3为本申请实施例提供的另一种电子设备与保护部件组合结构示意图；

图4为本申请实施例提供的又一种电子设备与保护部件组合结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种保护部件的切面图；

图6为本申请实施例提供的一种第一耦合组件的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的一种第二耦合组件的结构示意图；

图8为本申请实施例提供的一种耦合组件与天线相对位置关系的示意图；

图9为本申请实施例提供的一种天线S参数仿真曲线图；

图10为本申请实施例提供的一种天线增益曲线图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请中的实施例进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

如背景技术所述，由于电子设备集成功能的不断增加，使得电子设备中天线的布局空间越来越小，电子设备小型化以及轻薄化的发展趋势，进一步压缩了电子设备中天线的布局空间，天线布局空间的缩小，导致天线容易受到电子设备内部金属部件的干扰，从而影响天线的性能。

而且对于衰减和损耗较大的毫米波天线，当电子设备在毫米波天线辐射路径上设置绝缘板状的外部保护部件(如用户单独增加的手机外壳)时，会使得其透波性能大幅减小，大大影响其辐射性能。

实验数据表明，在毫米波段，由于电子设备内部天线环境的影响以及链路损耗，毫米波频段的损耗显著提高，如何实现高增益的毫米波天线是天线领域中一个亟待解决的问题。

为了实现高增益的毫米波天线是天线，一种方式是改进天线的结构，以提升其辐射性能，如在电子设备中采用基于双层频率选择表面(Frequency Selective Surfaces，简称FSS)的高增益微带天线，能够使得天线增益提升约6dB，该方式会增大设备的厚度。

另一种方式是改进电子设备中与天线布局相关的其他结构，以提升其辐射性能，例如在电路板中增加能够实现FSS功能的结构，该方式需要增加空气间隙以及多层板材实现FSS结构，能够使得天线增益提升约2dB。

这两种方式，都需要对电子设备中结构件进行改进，工艺复杂，制作成本高。而且，在提升天线性能的同时会对电子设备的其他性能造成影响，如可能会导致电子设备的尺寸以及外观形状产生变化等。

有鉴于此，本申请实施例提供了一种保护部件，用于作为电子设备的外设辅助保护结构，能够可拆卸的包覆在电子设备的外表面，所述保护部件包括：

用于包覆在所述电子设备外表面的绝缘件；

位于所述绝缘件内的耦合组件，所述耦合组件用于与所述电子设备中的天线相对设置，用于增强所述天线的辐射性能。

这样，无需对电子设备中结构件进行改进，通过在电子设备外表面包覆的保护部件即可提升天线的辐射性能，实现方式简单，制作成本低。

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。

参考图1所示，图1为本申请实施例提供的一种保护部件的切面图，所述保护部件用于可拆卸的包覆在电子设备的至少一个外表面，所示保护部件10包括：

用于包覆在所述电子设备外表面的绝缘件11；

位于所述绝缘件11内的耦合组件12，所述耦合组件12用于与所述电子设备中的天线相对设置，用于增强所述天线的辐射性能。

所述耦合组件12能够对所述天线辐射的电磁信号的辐射方向进行调整，和/或，能够提高天线辐射的电磁信号的辐射强度，从而提升所述天线的辐射性能。通过对所述耦合组件12的形状以及尺寸参数进行调整，能够使得表面包覆有所述保护部件10的电子设备具有所需辐射方向以及较大辐射强度的通信效果。

本申请实施例中，无需对电子设备中结构件进行改进，通过在电子设备外表面包覆的保护部件10即可提升天线的辐射性能，实现方式简单，制作成本低。

可以基于电子设备中天线的位置，设置所述保护部件10的形状，在能够贴合固定在所述电子设备表面的同时，实现对所述电子设备中天线辐射性能的提升。

本申请实施例中，所述耦合组件12与所述电子设备中的天线相对设置，绝缘件12至少包覆电子设备与天线距离最小的外表面，使得所述耦合组件12与天线的距离最小，所述耦合组件12与天线分别位于该外表面的两侧。

所述保护部件10可以为塑料壳体，作为一个用于包覆所述电子设备的底部以及侧壁的保护外壳，或者，所述保护部件10为贴膜，贴合在所述电子设备距离所述天线最近的一个表面。

当所述保护部件10作为所述电子设备的保护外壳时，所述保护部件10与所述电子设备的配套使用方式如图2所示。

参考图2所示，图2为本申请实施例提供的一种电子设备与保护部件组合结构示意图，该方式中，保护部件10用于具有背壳23的电子设备20，天线21位于背壳23内部。

如图2所示，可以设置所述电子设备20具有显示屏22以及位于背离所述显示屏22出光侧的背壳23。所述天线21位于所述背壳23内；所述保护部件10为用于包覆所述背壳23的保护外壳。

可以设置背壳23内具有电路板24，电路板24固定在背壳23的底部，所述天线21设置在所述电路板24上，与所述背壳23的底部相对设置。

所述电子设备可以为手机、平板电脑等。在图2所示方式中，所述保护部件10为包覆所述背壳23的侧壁和底面的保护外壳，所述保护外壳利用与所述电子设备20之间嵌套结构固定在所述电子设备20上。

在图2所示方式中，所述绝缘件11包括底部以及侧壁。所述绝缘件11用于覆盖所述背壳23的底部和侧壁。所述天线21设置在所述电路板24上，与所述背壳23的底部相对设置。此时，所述耦合组件12设置在所述绝缘件11的底部内，与所述天线21相对设置，以便于更好的提升所述天线21的辐射性能。

当所述电子设备中天线21如图2所示时，所述保护部件10不局限于是包覆所述电子设备20的保护外壳，还可以为贴附在所述电子设备20背面的贴膜，此时，所述保护部件10通过胶层贴合在所述电子设备20的背面，或是无需采用胶层，利用静电吸附力，直接贴合在所述电子设备的背面。

当所述保护部件10作为所述电子设备20的保护外壳时，可以根据所述天线21在所述电子设备20中的位置，对应设置所述耦合组件12在所述绝缘件11中的位置，以保证所述保护部件10与所述电子设备20配套使用时，使得所述耦合组件12能够与所述天线21以最短距离相对设置。

对于采用金属背壳的电子设备20，可以复用所述背壳23的局部作为所述天线21，如图3所示。

参考图3所示，图3为本申请实施例提供的另一种电子设备与保护部件组合结构示意图，该方式中，所述背壳23具有包围所述显示屏22的侧壁。至少所述背壳23的侧壁为金属件。复用所述背壳23的局部侧壁作为所述天线21。与上述方式相同，天线21需要和电路板24上的天线电路连接。此时，所述耦合组件12设置在所述绝缘件11的侧壁，以使得所述耦合组件12与所述天线21相对设置，以便于更好的提升所述天线21的辐射性能。

其他方式中，所述电子设备20中天线21的设置方式还可如图4所示。

参考图4所示，图4为本申请实施例提供的又一种电子设备与保护部件组合结构示意图，该方式中，所述电子设备具有显示屏22，所述显示屏22具有盖板25，所述盖板25的内表面具有所述天线21；所述保护部件10为用于贴合在所述盖板25表面的贴膜。

在图4所示方式中，显示屏22包括显示组件26以及位于显示组件26出光侧的盖板25。盖板25朝向显示组件26的一侧表面具有天线21。为了避免天线21影响显示屏22的显示效果，当天线21位于显示屏22的显示区时，设置天线21为透明天线，如可以为金属网格或是透明金属薄膜等，对应的位于显示区上方的保护部件10中绝缘件11和耦合件12均为透光结构。其他方式中，还可以设置天线21位于盖板25对应显示屏22的边框区位置，此时天线12可以透光，也可以不透光，对应的位于显示区上方的保护部件10中绝缘件11和耦合件12可以为透光结构，也可以为不透光结构。

如图4所示，为了保证盖板25内表面的平坦性，设置盖板25内表面具有辅助薄膜27，以保证盖板25和显示组件26之间平坦贴合固定。天线21可以与辅助薄膜27齐平。

参考图5所示，图5为本申请实施例提供的一种保护部件的切面图，所述绝缘件11内具有多层依次层叠的所述耦合组件12，相邻所述耦合组件12之间具有绝缘介质层13。当保护部件10包覆电子设备20的外表面时，多层耦合组件12在天线21和耦合组件12相对的方向上依次层叠。

在图5所示方式，以保护部件10具有两层耦合组件12为例进行说明，显然可以基于需求设置保护部件10具有任意多层耦合组件12。

其中，所述绝缘介质层13的材料可以与所述绝缘件11的材料相同或是不同。可以通过选择不同材质的绝缘介质层13，以调整相邻两层耦合组件12之间绝缘介质层13的介电常数，实现对天线21辐射性能不同的提升效果。

可选的，本申请实施例中，设置保护部件10具有两层耦合组件12，可以降低保护部件10的厚度以及制作工艺难度。两层耦合组件12可以分别为第一耦合组件121和第二耦合组件122，二者的结构一种方式可以如图6和图7所示。

参考图6和图7所示，图6为本申请实施例提供的一种第一耦合组件的结构示意图，图7为本申请实施例提供的一种第二耦合组件的结构示意图，所述绝缘件11内具有层叠的第一耦合组件121和第二耦合组件122。如图6所示，所述第一耦合组件121包括多条平行设置的第一金属线31以及多条平行设置的第二金属线32，所述第一金属线31和所述第二金属线32交叉形成网格结构。如图7所示，所述第二耦合组件122包括多个金属块33，所述金属块33与所述第一金属线31和所述第二金属线32的交叉位置对应设置。

如果所述绝缘件11内具有层叠的第一耦合组件121和第二耦合组件122，当所述保护部件10包覆在所述电子设备20的外表面上时，设置金属网格结构的第一耦合组件121位于金属块33结构的第二耦合组件122之间，以更好的提升天线21的辐射性能。可以设置第一金属线31和第二金属线32每个交叉位置均相对设置一个金属块33。可选的，可以设置第一金属线31和第二金属线32相互垂直。

为了降低保护部件10的厚度，同时保证耦合组件12能够较好的提升天线21的辐射性能，设置所述保护部件的厚度不超过2mm；可以基于使用需求，设置保护部件10的厚度取值。如当所述保护部件10作为电子设备20的保护外壳时，可以设置厚度范围是0.5mm-2mm。当所述保护部件10作为所述电子设备20显示侧的贴膜时，可以设置所述保护部件10的厚度小于0.5mm。

本申请实施例中，单层的耦合组件12的厚度不超过35μm。该厚度范围内，能够有效提升天线21的辐射性能，且厚度较薄，便于设置在厚度较小的绝缘件11内部。

如上述，对于一层所述耦合组件12，所述耦合组件,1为金属网格结构、或多个阵列排布的金属区块。所述金属网格结构包括多条第一网格线以多条第二网格线，所述第一网格线与所述第二网格线交叉，第一网格线和第二网格线可以垂直交叉或是非垂直的交叉。所述金属区块为圆形、矩形、三角形以及菱形中的任一种。可以基于需求设置金属网格结构的图形以及所述金属区块的图形。不局限于图6和图7所示方式。

本申请实施例中，所述耦合组件12可以为Cu结构件或是Al结构件，通过微米级的Cu薄膜或是Al薄膜制备所述耦合组件12，能够很好的提升天线21的辐射性能。

参考图8所示，图8为本申请实施例提供的一种耦合组件与天线相对位置关系的示意图，当所述保护部件10包覆在所述电子设备20的外表面上时，所述耦合组件12的中心与所述天线21的中心相对，且所述耦合组件12覆盖所述天线21。

在垂直俯视图上，多个耦合组件12所在区域重合。为了通过耦合组件12实现对天线12较好的辐射性能提升效果，在垂直俯视图上，当所述保护部件10包覆在所述电子设备20的外表面上时，天线21在所述耦合组件12表面的垂直投影位于耦合组件12所在区域内。

如图8所示，如果保护部件10中表面积足够，在垂直俯视图上，当所述保护部件10包覆在所述电子设备20的外表面上时，可以设置所述天线21边缘与所述耦合组件12的边缘距离不小于5mm，以更好的提升天线21的辐射性能。显然，当该距离小于5mm时，相对于无本申请保护部件10的电子设备20，具有本申请保护部件10的电子设备20，天线21具有更好的辐射性能。

对应给定的一种电子设备20，其天线21在电子设备20中的设置参数已知。基于此，可以设置耦合组件12在绝缘件11中的位置，当所述保护部件10包覆在所述电子设备20的外表面上时，使得耦合组件12和天线21之间距离是1.05mm-1.25mm，以通过所述耦合组件12更好的提升天线21的辐射性能。

随着天线频率提升至毫米波段，信号的衰减和损耗也急剧增加，例如，28GHz毫米波频段的路径损耗比1.8GHz的频段高20dB左右，且信号穿透能力也十分有限。在天线辐射方向上设置非金属板材时，会进一步使得天线的透波性能减弱，使得电子设备的无线通信性能受到较大影响，例如对辐射方向背离显示表面的手机，当采用常规手机外壳时，会大大影响手机的辐射性能。

基于本申请实施例方案，在所述电子设备20的表面设置具有耦合组件12的保护部件10，耦合组件12位于天线21的辐射路径上，相当于在毫米波频段的天线21的辐射路径上加载一个信号增加结构，使得天线性能不仅没有因为设置保护部件10产生性能恶化的问题，还能够大大提高天线21的辐射性能。

本申请实施例所述保护部件10不局限于适配具有毫米波天线的电子设备20，也可以用于提升其他通信波段的天线。

当所述保护部件10包覆在所述电子设备20的外表面上时，所述保护部件10中耦合组件12相当于电子设备中天线21的FSS结构，提升天线21的辐射性能。耦合组件12之间介质层两侧的感性表面和容性表面通过电磁场的耦合作用等效为电感和电容的并联等效电路，依据感性表面和容性表面之间的电磁场耦合作用产生滤波性能，FSS结构的尺寸不受工作波长的限制。

参考图9所示，图9为本申请实施例提供的一种天线S参数仿真曲线图，图9中，虚线曲线为背向辐射的手机在背面设置本申请实施例所述保护部件10作为保护外壳时，天线的S参数仿真曲线，实线曲线为相同手机佩戴常规无耦合组件手机壳时，天线的S参数仿真曲线。横轴为频率，单位是GHz，纵轴为回波损耗，单位是dB。

基于图9可知，本申请技术方案所述保护部件10通过耦合组件12，使得天线的谐振参数与手机不设置手机壳的状态近似相同，解决了由于背面设置手机壳对辐射性能的影响。

参考图10，图10为本申请实施例提供的一种天线增益曲线图，图10中，虚线曲线为背向辐射的手机在背面设置本申请实施例所述保护部件10作为保护外壳时，天线21的增益曲线(设定为第一曲线)；细实线为相同手机不佩戴手机壳时，天线21的增益曲线(设定为第二曲线)；粗实线为相同手机佩戴常规无耦合组件手机壳时，天线21的增益曲线(设定为第三曲线)。横轴为频率，单位是GHz，纵轴为增益，单位是dB。

基于图10可知，相对于第二曲线，第三曲线增益在37.5GHz-40GHz内明显降低，与第二曲线和第三曲线相比，对应本申请技术方案的第三曲线中增益在N60频段的整个带宽内提升了2-3dB。

另外，基于对天线方向图的仿真结果表明，采用本申请技术方案，能够使得天线的方向性明显改善。

通过上述描述可知，本申请技术方案所述保护部件10不仅能够消除电子设备20由于表面贴合板状绝缘件导致天线21的增益下降问题，可以大幅提升天线21的增益，还能改善天线21方向图的畸变。而且基于金属网格或是金属块的薄膜耦合组件12结构简单，轻薄易于集成在绝缘件11中。另外，该保护部件10为无源结构，无需与射频段进行电气连接。耦合组件12设置在绝缘件11内部，二者形成一体结构，不影响电子设备的外观以及用户使体验。

本说明书中各个实施例采用递进、或并列、或递进和并列结合的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

需要说明的是，在本申请的描述中，需要理解的是，幅图和实施例的描述是说明性的而不是限制性的。贯穿说明书实施例的同样的幅图标记标识同样的结构。另外，处于理解和易于描述，幅图可能夸大了一些层、膜、面板、区域等厚度。同时可以理解的是，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称作“在”另一元件“上”时，该元件可以直接在其他元件上或者可以存在中间元件。另外，“在…上”是指将元件定位在另一元件上或者另一元件下方，但是本质上不是指根据重力方向定位在另一元件的上侧上。

术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。

还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括上述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种保护部件，其特征在于，所述保护部件用于可拆卸的包覆在电子设备的至少一个外表面；

所述保护部件包括：

用于包覆在所述电子设备外表面的绝缘件；

位于所述绝缘件内的耦合组件，所述耦合组件用于与所述电子设备中的天线相对设置，用于增强所述天线的辐射性能。

2.根据权利要求1所述的保护部件，其特征在于，所述电子设备具有显示屏以及位于背离所述显示屏出光侧的背壳；

所述天线位于所述背壳内，或所述背壳的局部复用为所述天线；所述保护部件为用于包覆所述背壳的保护外壳。

3.根据权利要求1所述的保护部件，其特征在于，所述电子设备具有显示屏，所述显示屏具有盖板，所述盖板的内表面具有所述天线；所述保护部件为用于贴合在所述盖板表面的贴膜。

4.根据权利要求1所述的保护部件，其特征在于，所述绝缘件内具有多层依次层叠的所述耦合组件，相邻所述耦合组件之间具有绝缘介质层。

5.根据权利要求4所述的保护部件，其特征在于，所述绝缘件内具有层叠的第一耦合组件和第二耦合组件；

所述第一耦合组件包括多条平行设置的第一金属线以及多条平行设置的第二金属线，所述第一金属线和所述第二金属线交叉形成网格结构；

所述第二耦合组件包括多个金属块，所述金属块与所述第一金属线和所述第二金属线的交叉位置对应设置。

6.根据权利要求1所述的保护部件，其特征在于，所述保护部件的厚度不超过2mm；

所述耦合组件的厚度不超过35μm。

7.根据权利要求1所述的保护部件，其特征在于，所述耦合组件为金属网格结构、或多个阵列排布的金属块。

8.根据权利要求7所述的保护部件，其特征在于，所述金属网格结构包括多条第一金属线以多条第二金属线，所述第一金属线与所述第二金属线交叉；

所述金属块为圆形、矩形、三角形以及菱形中的任一种。

9.根据权利要求1所述的保护部件，其特征在于，当所述保护部件包覆在所述电子设备的外表面上时，所述耦合组件的中心与所述天线的中心相对，且所述耦合组件覆盖所述天线。

10.根据权利要求1所述的保护部件，其特征在于，所述耦合组件为Cu结构件或是Al结构件。

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