JPH0422906A - 希土類元素添加導波路の製造方法 - Google Patents
希土類元素添加導波路の製造方法Info
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- JPH0422906A JPH0422906A JP2128317A JP12831790A JPH0422906A JP H0422906 A JPH0422906 A JP H0422906A JP 2128317 A JP2128317 A JP 2128317A JP 12831790 A JP12831790 A JP 12831790A JP H0422906 A JPH0422906 A JP H0422906A
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Landscapes
- Optical Integrated Circuits (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、希土類元素を添加した低損失ガラス導波路の
製造方法に関する。
製造方法に関する。
E従来の技術]
近年、光ファイバのコアに希土類元素を添加した光フア
イバ増幅器及びレーザの研究が活発化し、光波通信用増
幅器及びレーザが注目されてきている。これに伴い、ガ
ラス導波路の光伝搬部分であるコア部分に希土類元素を
添加して、レーザ、増幅器、或いは増幅機能付きの各種
光回路を構成する構想もなされている。
イバ増幅器及びレーザの研究が活発化し、光波通信用増
幅器及びレーザが注目されてきている。これに伴い、ガ
ラス導波路の光伝搬部分であるコア部分に希土類元素を
添加して、レーザ、増幅器、或いは増幅機能付きの各種
光回路を構成する構想もなされている。
本発明者は、希土類元素を添加したガラス導波路の製造
方法として、次のような方法を提案しな。
方法として、次のような方法を提案しな。
この方法は、低屈折率層を有する基板上に、電子ビーム
蒸着装置を用いて希土類元素を含むコア用ガラス膜を形
成し、その後、高温熱処理、ホトリングラフィ及びドラ
イエツチングによるコアの加工並びに低屈折率ガラス膜
被覆工程を経て埋込型ガラス導波路を製造するものであ
り、特にコア用ガラス膜の形成方法に特徴がある。
蒸着装置を用いて希土類元素を含むコア用ガラス膜を形
成し、その後、高温熱処理、ホトリングラフィ及びドラ
イエツチングによるコアの加工並びに低屈折率ガラス膜
被覆工程を経て埋込型ガラス導波路を製造するものであ
り、特にコア用ガラス膜の形成方法に特徴がある。
その方法は、希土類元素、屈折率制御用酸化物及び5i
n2の粉末を混合し、ホットプレスで焼き固めた後、更
に焼結して粒状、板状、或いは棒状のタブレットとし、
このタブレットを電子ビーム蒸着装置の高真空酸素分圧
化で蒸発させてコア用ガラス膜を形成する方法である。
n2の粉末を混合し、ホットプレスで焼き固めた後、更
に焼結して粒状、板状、或いは棒状のタブレットとし、
このタブレットを電子ビーム蒸着装置の高真空酸素分圧
化で蒸発させてコア用ガラス膜を形成する方法である。
ここで、希土類元素とは、Er、Nd、Yb、Ce、H
o、Tmなどを少なくとも一種類含んだしのをいい、屈
折率制御用酸化物とは、P、Ge、Ti、AI、Zn、
B、Fなどを少なくとも一種類含んな酸化物をいう。
o、Tmなどを少なくとも一種類含んだしのをいい、屈
折率制御用酸化物とは、P、Ge、Ti、AI、Zn、
B、Fなどを少なくとも一種類含んな酸化物をいう。
[発明が解決しようとする課題]
しかし、上記製造方法においては、顕R鏡による暗視野
像を観察しな結果、コア用ガラス膜中に第4図に示すよ
うに粒径が数μmの微粒子が混入することが分かった。
像を観察しな結果、コア用ガラス膜中に第4図に示すよ
うに粒径が数μmの微粒子が混入することが分かった。
その原因を調べたところ、タブレットが第5図に示すよ
うに数μmの微粒子の焼結体からなり、これに電子ビー
ムを照射すると、照射部分は溶融し、蒸発原子となって
基板表面に膜を形成するが、照射部分の周辺の微粒子が
同時に飛散してコア用ガラス膜に混入することが荊明し
た。
うに数μmの微粒子の焼結体からなり、これに電子ビー
ムを照射すると、照射部分は溶融し、蒸発原子となって
基板表面に膜を形成するが、照射部分の周辺の微粒子が
同時に飛散してコア用ガラス膜に混入することが荊明し
た。
このようなコア用ガラス膜を用いてガラス導波路を作成
すると、散乱損失の大きいガラス導波路となり、レーザ
、増幅器などを実現することが国数である。
すると、散乱損失の大きいガラス導波路となり、レーザ
、増幅器などを実現することが国数である。
そこで、本発明の目的は、上記問題点を解決し、低損失
のガラス導波路を製造することができる希土類元素添加
導波路の製造方法を提供することにある。
のガラス導波路を製造することができる希土類元素添加
導波路の製造方法を提供することにある。
「課題を解決するための手段]
上記目的を達成するために本発明に係る希土類元素添加
導波路の製造方法は、希土類元素及びS i O2を含
み、焼結密度が90%以上で粒径が10μm以上の粒子
の塊からなるタブレットを電子ビーム蒸着法により蒸発
させて低屈折率層を有する基板上に希土類元素を含むs
io、のコア用ガラス膜を形成する工程と、その基板全
体を高温熱処理する工程と、上記コア用ガラス膜をホト
リングラフィ及びドライエツチングにより断面略矩形の
コアに加工する工程と、基板上のコア全体に低屈折率の
ガラス膜を被覆する工程とからなっている。
導波路の製造方法は、希土類元素及びS i O2を含
み、焼結密度が90%以上で粒径が10μm以上の粒子
の塊からなるタブレットを電子ビーム蒸着法により蒸発
させて低屈折率層を有する基板上に希土類元素を含むs
io、のコア用ガラス膜を形成する工程と、その基板全
体を高温熱処理する工程と、上記コア用ガラス膜をホト
リングラフィ及びドライエツチングにより断面略矩形の
コアに加工する工程と、基板上のコア全体に低屈折率の
ガラス膜を被覆する工程とからなっている。
5作用〕
かかる製造方法によれば、タブレットに電子ビームを照
射して基板表面に膜を形成する際、タブレットが10μ
m以上の粒子の塊からなっているため、照射部分の周辺
の粒子が同時に飛散することがなくなり、従って微粒子
の混入しないコア用ガラス膜を形成することができ、低
損失のガラス導波路を作成することができる。
射して基板表面に膜を形成する際、タブレットが10μ
m以上の粒子の塊からなっているため、照射部分の周辺
の粒子が同時に飛散することがなくなり、従って微粒子
の混入しないコア用ガラス膜を形成することができ、低
損失のガラス導波路を作成することができる。
「実施例]
以下、本発明の一実施例を添付図面に基づいて詳述する
。
。
(実施例1)
第1図は最初の工程を実施するための電子ビーム蒸着装
置1を示している0図示するように上記装W1のハウジ
ング2内の下方には遮蔽板3により隔てられた2個の蒸
発源4a、4bが配置され、上方には複数枚の基板5を
保持する凹面状の基板ホルダ6が配置されている。また
、ハウジング2には酸素ガスを供給する供給ガス系7及
びハウジング2内を真空にする真空排気系8が接続され
ている。一方の蒸発源4aにはSiO□とTi0zを混
合したタブレット9が収容され、他方の蒸発源4bには
E r 20 sのタブレット10が収容されている。
置1を示している0図示するように上記装W1のハウジ
ング2内の下方には遮蔽板3により隔てられた2個の蒸
発源4a、4bが配置され、上方には複数枚の基板5を
保持する凹面状の基板ホルダ6が配置されている。また
、ハウジング2には酸素ガスを供給する供給ガス系7及
びハウジング2内を真空にする真空排気系8が接続され
ている。一方の蒸発源4aにはSiO□とTi0zを混
合したタブレット9が収容され、他方の蒸発源4bには
E r 20 sのタブレット10が収容されている。
前者のタブレット9は重量比率99%のSiO□の粉末
中に1%のTiO□の粉末を混合し、これを1000℃
の温度で圧力を加えてホットプレスすることにより焼結
密度的90%とされている。
中に1%のTiO□の粉末を混合し、これを1000℃
の温度で圧力を加えてホットプレスすることにより焼結
密度的90%とされている。
この状態のタブレットは第5図に示すように数μmの微
粒子の塊からなる焼結体であるが、これを更に約170
0℃の温度で熱処理することにより第3図に示すように
数10μmの粒子の塊からなる焼結体のタブレットとさ
れている。後者のタブレット10も同様に数10μmの
粒子の塊からなる焼結体となるように融点よりも僅かに
低い温度で熱処理されている。低屈折率層を有する基板
5としては、直径3インチ、厚さ1mmの石英ガラスが
用いられている。
粒子の塊からなる焼結体であるが、これを更に約170
0℃の温度で熱処理することにより第3図に示すように
数10μmの粒子の塊からなる焼結体のタブレットとさ
れている。後者のタブレット10も同様に数10μmの
粒子の塊からなる焼結体となるように融点よりも僅かに
低い温度で熱処理されている。低屈折率層を有する基板
5としては、直径3インチ、厚さ1mmの石英ガラスが
用いられている。
そして、上記ハウジング2内を10−’Torrの高真
空状態下で酸素ガスを流量調節して供給することにより
真空度が5X10−’Torrになるようにし、この状
態で蒸発源内4a、4bのタブレット9.10に電子ビ
ームをそれぞれ同時に照射することにより、基板5の表
面にErイオンを含むSiO□−TiO□のコア用ガラ
スW!A11を形成する(第2図の(a)参照)、この
場合、コア用ガラスIf!11中へのErイオンの添加
量を制御するには、Er2O3のタブレット10に照射
する電子ビームのt流値を制御すればよく、この制御方
法によりErイオンの添加量を数ppmから数%まで制
御することができる6 次いで、このコア用ガラス膜11の形成された基板5全
体を1000℃以上の温度で高温熱処理することにより
、波長が0.63μmで屈折率が1.4651の緻密な
膜11を得る(b)、その後、上記1111の表面に膜
厚的1μmのWSf膜12をスパッタリングにより形成
しく同図(c))、そのWSi!112の表面にホトレ
ジストを塗布し、ホトリングラフフィによりホトレジス
ト膜13のパターニングを行い(d)、ドライエツチン
グによりN F sガスを用いてW S i Ill
2のパターニングを行う(e)。次いで、ホトレジスト
II!13及びW S i H12をマスクにしてドラ
イエツチングによりCHF sカスを用いてコア用ガラ
ス膜11のパターニングを行い(f)、コア14を形成
する。
空状態下で酸素ガスを流量調節して供給することにより
真空度が5X10−’Torrになるようにし、この状
態で蒸発源内4a、4bのタブレット9.10に電子ビ
ームをそれぞれ同時に照射することにより、基板5の表
面にErイオンを含むSiO□−TiO□のコア用ガラ
スW!A11を形成する(第2図の(a)参照)、この
場合、コア用ガラスIf!11中へのErイオンの添加
量を制御するには、Er2O3のタブレット10に照射
する電子ビームのt流値を制御すればよく、この制御方
法によりErイオンの添加量を数ppmから数%まで制
御することができる6 次いで、このコア用ガラス膜11の形成された基板5全
体を1000℃以上の温度で高温熱処理することにより
、波長が0.63μmで屈折率が1.4651の緻密な
膜11を得る(b)、その後、上記1111の表面に膜
厚的1μmのWSf膜12をスパッタリングにより形成
しく同図(c))、そのWSi!112の表面にホトレ
ジストを塗布し、ホトリングラフフィによりホトレジス
ト膜13のパターニングを行い(d)、ドライエツチン
グによりN F sガスを用いてW S i Ill
2のパターニングを行う(e)。次いで、ホトレジスト
II!13及びW S i H12をマスクにしてドラ
イエツチングによりCHF sカスを用いてコア用ガラ
ス膜11のパターニングを行い(f)、コア14を形成
する。
次いで、ホトレジスト膜13及びW S i H12を
除去した後(g)、基板5上のコア14全体に屈折率が
1.4580 (波長が0.63μmでの値)のSfO
□−P20sB20s系のガラス11115を被覆して
埋込型導波路が完成する(h)。
除去した後(g)、基板5上のコア14全体に屈折率が
1.4580 (波長が0.63μmでの値)のSfO
□−P20sB20s系のガラス11115を被覆して
埋込型導波路が完成する(h)。
かかる製造方法によれば、特にタブレット9゜10を融
点よりも僅かに低い温度で熱処理したので、焼結密度を
高めることができ、少なくとも10μmの粒子の塊から
なるタブレット9,10を得ることができる。従って、
タブレット9,10に電子ビームを照射して基板5表面
に膜11を形成する際、タブレット9,10が10μm
以上の粒子の塊からなっているため、照射部分の周辺の
粒子が同時に飛散することがなくなり、第4図に示した
ような数μmの微粒子の混入しないコア用ガラス膜11
を形成することができ、低損失の埋込型導波路を作成す
ることができる。
点よりも僅かに低い温度で熱処理したので、焼結密度を
高めることができ、少なくとも10μmの粒子の塊から
なるタブレット9,10を得ることができる。従って、
タブレット9,10に電子ビームを照射して基板5表面
に膜11を形成する際、タブレット9,10が10μm
以上の粒子の塊からなっているため、照射部分の周辺の
粒子が同時に飛散することがなくなり、第4図に示した
ような数μmの微粒子の混入しないコア用ガラス膜11
を形成することができ、低損失の埋込型導波路を作成す
ることができる。
この導波路のErイオン以外による吸収損失は0.1d
B/cm以下であった。また、散乱中心となる導波路の
梢遣不均−性も殆ど見られなかった。
B/cm以下であった。また、散乱中心となる導波路の
梢遣不均−性も殆ど見られなかった。
E、 rイオンによる1、53μm帯での吸収損失はE
rの添加量により数dBから10数dBの値を実現する
ことができた。従って、この導波路により1.53μm
帯の信号光と、0゜098μm或いは1.46μmの励
起光を重畳して伝搬させれば、1.53μm帯の信号光
を増幅させることが可能である。
rの添加量により数dBから10数dBの値を実現する
ことができた。従って、この導波路により1.53μm
帯の信号光と、0゜098μm或いは1.46μmの励
起光を重畳して伝搬させれば、1.53μm帯の信号光
を増幅させることが可能である。
(実施例2)
上記実施例1では2個の蒸発源4a、4bによる二源蒸
着法を採用したが、本実施例では一方の蒸発源4aのみ
にタブレットを入れて一源蒸着法により、Erイオンを
添加したSiO□−Ge02 P2O5のコア用ガラ
ス膜11を基板5の表面に形成した。タブレットとして
、スート状のファイバコア母材(S i OsにGeO
□及びP2O、を添加したもの)にE r CI sの
溶液を含浸させ、乾燥、固化後、焼結して透明にガラス
化したファイバコア母材(直径15mm、波長0.63
μmでの屈折率1.4620、Erイオンの添加量30
00ppm)を用いた4 その結果、Erイオンの添加量が約1800ppmの均
一なS S Ox G e O2P 20 sのコア
用ガラス膜11を基板5上に厚さ7μm形成することが
できた。このコア用ガラス膜11の屈折率は波長0.6
3μmで1.4612であった。そして、このコア用ガ
ラス膜11を有する基板5を用いて上記実施例1と同様
の方法により埋込型導波路を作成した結果、散乱損失の
極めて少ない導波路を得ることができた。
着法を採用したが、本実施例では一方の蒸発源4aのみ
にタブレットを入れて一源蒸着法により、Erイオンを
添加したSiO□−Ge02 P2O5のコア用ガラ
ス膜11を基板5の表面に形成した。タブレットとして
、スート状のファイバコア母材(S i OsにGeO
□及びP2O、を添加したもの)にE r CI sの
溶液を含浸させ、乾燥、固化後、焼結して透明にガラス
化したファイバコア母材(直径15mm、波長0.63
μmでの屈折率1.4620、Erイオンの添加量30
00ppm)を用いた4 その結果、Erイオンの添加量が約1800ppmの均
一なS S Ox G e O2P 20 sのコア
用ガラス膜11を基板5上に厚さ7μm形成することが
できた。このコア用ガラス膜11の屈折率は波長0.6
3μmで1.4612であった。そして、このコア用ガ
ラス膜11を有する基板5を用いて上記実施例1と同様
の方法により埋込型導波路を作成した結果、散乱損失の
極めて少ない導波路を得ることができた。
(実施例3)
本実施例では上記実施例2と同様に−m蒸着法によりE
rイオンの添加された5102 TiO□のコア用ガ
ラスWA11を基板5上に形成した。
rイオンの添加された5102 TiO□のコア用ガ
ラスWA11を基板5上に形成した。
この場合に用いたタブレットは次のように形成されてい
る。先ず、SiO2とT t O2の粉末を重量比99
対1の割合で混合し、これを100℃でホットプレスし
た後、1500°Cの温度で熱処理してタブレットを得
る。このタブレットをE r C] sを無水アルコー
ル液に0.5Q、/溶かした府中に24時間浸した後、
0□とHeの雰囲気中で乾城し、再度1700℃の温度
で熱処理することにより焼結密度か93%で100μm
程度の粒子の塊からなる焼結体のタブレットとした。
る。先ず、SiO2とT t O2の粉末を重量比99
対1の割合で混合し、これを100℃でホットプレスし
た後、1500°Cの温度で熱処理してタブレットを得
る。このタブレットをE r C] sを無水アルコー
ル液に0.5Q、/溶かした府中に24時間浸した後、
0□とHeの雰囲気中で乾城し、再度1700℃の温度
で熱処理することにより焼結密度か93%で100μm
程度の粒子の塊からなる焼結体のタブレットとした。
このタブレットを用いた場合にも、基板5上に形成され
たコア用ガラスpi!11中には数μmの微粒子は全く
混入せず、透明で均質なコア用ガラス1111を形成す
ることができ、低損失の導波路を作成することができた
。なお、コア用ガラス膜11中へのErイオンの添加量
は約2000p p mであった。
たコア用ガラスpi!11中には数μmの微粒子は全く
混入せず、透明で均質なコア用ガラス1111を形成す
ることができ、低損失の導波路を作成することができた
。なお、コア用ガラス膜11中へのErイオンの添加量
は約2000p p mであった。
(実施例4)
本実施例では実施例2と同様に一源蒸着法によりErイ
オンとFイオンの添加されたS i O2T f O2
のコア用ガラス膜11を基板5上に厚さ7μm形成した
。この場合に用いたタブレットは次のように形成されて
いる。先ず、S i O2、T i O2及びErFz
の粉末を重量比89:1:10の割合で混合し、これを
1000℃でホットプレスした後、1700℃の温度で
熱処理することにより焼結密度90%以上で100μm
程度の粒子の塊からなる焼結体のタブレットとした。
オンとFイオンの添加されたS i O2T f O2
のコア用ガラス膜11を基板5上に厚さ7μm形成した
。この場合に用いたタブレットは次のように形成されて
いる。先ず、S i O2、T i O2及びErFz
の粉末を重量比89:1:10の割合で混合し、これを
1000℃でホットプレスした後、1700℃の温度で
熱処理することにより焼結密度90%以上で100μm
程度の粒子の塊からなる焼結体のタブレットとした。
このタブレットを用いることにより散乱中心となる微粒
子の混入がなく、約500ppmのErイオンと、Fイ
オンの添加された5iO2−TM01のコア用ガラス膜
11を得ることができ、低損失の導波路を作成すること
ができた。
子の混入がなく、約500ppmのErイオンと、Fイ
オンの添加された5iO2−TM01のコア用ガラス膜
11を得ることができ、低損失の導波路を作成すること
ができた。
(実施例5)
本実施例では実施例2と同様に一源蒸着法によりEr−
Nd及びFイオンの添加されたS i O2T i O
tのコア用ガラスM11を基板5上に厚さ1μm形成し
た。この場合には、タブレットとして、5to2、Ti
12、ErFz及びNdF、の粉末を重量比85:1:
10:4の割合で混合し、これを実施例4と同様に熱処
理したものを用いた。
Nd及びFイオンの添加されたS i O2T i O
tのコア用ガラスM11を基板5上に厚さ1μm形成し
た。この場合には、タブレットとして、5to2、Ti
12、ErFz及びNdF、の粉末を重量比85:1:
10:4の割合で混合し、これを実施例4と同様に熱処
理したものを用いた。
これにより作成されたのEr、Nd及びFイオンの添加
した導波路は、波長1.3μm帯及び1.5μm帯での
増幅器用として期待することができる。
した導波路は、波長1.3μm帯及び1.5μm帯での
増幅器用として期待することができる。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
例えば希土類元素としてEr、Nd以外に、Yb、Ce
、Ho、Tmなどを用いてもよく、また屈折率制御用酸
化物として、P、Ge、Ti−A1.Zn、B−Fなど
を少なくとも一種類含んだ酸化物を用いるようにしても
よい。
例えば希土類元素としてEr、Nd以外に、Yb、Ce
、Ho、Tmなどを用いてもよく、また屈折率制御用酸
化物として、P、Ge、Ti−A1.Zn、B−Fなど
を少なくとも一種類含んだ酸化物を用いるようにしても
よい。
[発明の効果]
以上要するに本発明によれば、タブレットに電子ビーム
を照射して基板表面に膜を形成する際、タブレットが1
0μm以上の粒子の塊からなっているなめ、照射部分の
周辺の粒子が同時に飛散することがなくなり、従って微
粒子の混入しないコア用ガラス膜を形成することができ
、低損失のガラス導波路を作成することができる。
を照射して基板表面に膜を形成する際、タブレットが1
0μm以上の粒子の塊からなっているなめ、照射部分の
周辺の粒子が同時に飛散することがなくなり、従って微
粒子の混入しないコア用ガラス膜を形成することができ
、低損失のガラス導波路を作成することができる。
第1図は本発明に係る希土類元素添加導波路の製造方法
において用いられる電子ビーム蒸着装置の概略断面図、
第2図は同製造方法の工程を示す図、第3図は同製造方
法において用いたタブレフトの表面構造を示す図、第4
図は本発明者が先に提案した製造方法で作成したコア用
ガラス膜の表面構造を示す図、第5図は同製造方法にお
いて用いたタプレ・ソトの表面構造を示す図である。 図中、1は電子ビーム蒸着装!、4a、4bは蒸発源、
5は基板、9.10はタブレット、11はコア用ガラス
膜、14はコア、15はガラス膜である。
において用いられる電子ビーム蒸着装置の概略断面図、
第2図は同製造方法の工程を示す図、第3図は同製造方
法において用いたタブレフトの表面構造を示す図、第4
図は本発明者が先に提案した製造方法で作成したコア用
ガラス膜の表面構造を示す図、第5図は同製造方法にお
いて用いたタプレ・ソトの表面構造を示す図である。 図中、1は電子ビーム蒸着装!、4a、4bは蒸発源、
5は基板、9.10はタブレット、11はコア用ガラス
膜、14はコア、15はガラス膜である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、希土類元素及びSiO_2を含み、焼結密度が90
%以上で粒径が10μm以上の粒子の塊からなるタブレ
ットを電子ビーム蒸着法により蒸発させて低屈折率層を
有する基板上に希土類元素を含むSiO_2のコア用ガ
ラス膜を形成する工程と、その基板全体を高温熱処理す
る工程と、上記コア用ガラス膜をホトリングラフィ及び
ドライエッチングにより断面略矩形のコアに加工する工
程と、基板上のコア全体に低屈折率のガラス膜を被覆す
る工程とからなる希土類元素添加導波路の製造方法。 2、上記タブレットが、希土類元素を含むタブレットと
SiO_2を含むタブレットとからなり、これらが個別
の蒸発源から蒸発される請求項1記載の希土類元素添加
導波路の製造方法。 3、上記タブレットが、少なくとも2種類の希土類元素
を含んでいる請求項1記載の希土類元素添加導波路の製
造方法。 4、上記タブレットが、ガラス化されている請求項1記
載の希土類元素添加導波路の製造方法。 5、上記タブレットが、Fを含んでいる請求項1記載の
希土類元素添加導波路の製造方法。 6、上記タブレットが、多孔質タブレットに希土類元素
を含んだ液体を含浸させ、これを乾燥及び高温熱処理し
て形成されている請求項1記載の希土類元素添加導波路
の製造方法。 7、上記タブレットが、原料粉末を混合し、ホットプレ
スにより焼き固めて形成されている請求項1記載の希土
類元素添加導波路の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2128317A JP2747359B2 (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | 希土類元素添加導波路の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2128317A JP2747359B2 (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | 希土類元素添加導波路の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0422906A true JPH0422906A (ja) | 1992-01-27 |
JP2747359B2 JP2747359B2 (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=14981784
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2128317A Expired - Fee Related JP2747359B2 (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | 希土類元素添加導波路の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2747359B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101386523B1 (ko) | 2011-12-30 | 2014-04-18 | 한국세라믹기술원 | 전자빔 증착용 저밀도 잉곳 제조 방법 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61139637A (ja) * | 1984-12-12 | 1986-06-26 | Hitachi Metals Ltd | スパツタ用タ−ゲツトとその製造方法 |
JPS63111135A (ja) * | 1986-10-29 | 1988-05-16 | Hitachi Metals Ltd | 希土類−遷移金属タ−ゲツトの製造方法 |
JPS63290272A (ja) * | 1987-05-21 | 1988-11-28 | Hitachi Metals Ltd | 希土類元素−遷移金属元素タ−ゲット材の製造方法 |
JPH01142078A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スパッタリングターゲット |
JPH01287206A (ja) * | 1988-05-13 | 1989-11-17 | Kobe Steel Ltd | 溶浸複合ターゲット材用多孔質焼結体及びその製造方法 |
JPH02146504A (ja) * | 1988-11-29 | 1990-06-05 | Fujikura Ltd | 非線形光導波路の製造方法 |
JPH0353202A (ja) * | 1989-07-21 | 1991-03-07 | Hitachi Cable Ltd | 希土類元素添加導波路の製造方法 |
-
1990
- 1990-05-18 JP JP2128317A patent/JP2747359B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61139637A (ja) * | 1984-12-12 | 1986-06-26 | Hitachi Metals Ltd | スパツタ用タ−ゲツトとその製造方法 |
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JPS63290272A (ja) * | 1987-05-21 | 1988-11-28 | Hitachi Metals Ltd | 希土類元素−遷移金属元素タ−ゲット材の製造方法 |
JPH01142078A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スパッタリングターゲット |
JPH01287206A (ja) * | 1988-05-13 | 1989-11-17 | Kobe Steel Ltd | 溶浸複合ターゲット材用多孔質焼結体及びその製造方法 |
JPH02146504A (ja) * | 1988-11-29 | 1990-06-05 | Fujikura Ltd | 非線形光導波路の製造方法 |
JPH0353202A (ja) * | 1989-07-21 | 1991-03-07 | Hitachi Cable Ltd | 希土類元素添加導波路の製造方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2747359B2 (ja) | 1998-05-06 |
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