JPH0422906A - 希土類元素添加導波路の製造方法 - Google Patents

希土類元素添加導波路の製造方法

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JPH0422906A
JPH0422906A JP2128317A JP12831790A JPH0422906A JP H0422906 A JPH0422906 A JP H0422906A JP 2128317 A JP2128317 A JP 2128317A JP 12831790 A JP12831790 A JP 12831790A JP H0422906 A JPH0422906 A JP H0422906A
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正隆 中沢
Yasuro Kimura
康郎 木村
Katsuyuki Imoto
克之 井本
Seiichi Kashimura
誠一 樫村
Fujio Kikuchi
不二男 菊地
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、希土類元素を添加した低損失ガラス導波路の
製造方法に関する。
E従来の技術] 近年、光ファイバのコアに希土類元素を添加した光フア
イバ増幅器及びレーザの研究が活発化し、光波通信用増
幅器及びレーザが注目されてきている。これに伴い、ガ
ラス導波路の光伝搬部分であるコア部分に希土類元素を
添加して、レーザ、増幅器、或いは増幅機能付きの各種
光回路を構成する構想もなされている。
本発明者は、希土類元素を添加したガラス導波路の製造
方法として、次のような方法を提案しな。
この方法は、低屈折率層を有する基板上に、電子ビーム
蒸着装置を用いて希土類元素を含むコア用ガラス膜を形
成し、その後、高温熱処理、ホトリングラフィ及びドラ
イエツチングによるコアの加工並びに低屈折率ガラス膜
被覆工程を経て埋込型ガラス導波路を製造するものであ
り、特にコア用ガラス膜の形成方法に特徴がある。
その方法は、希土類元素、屈折率制御用酸化物及び5i
n2の粉末を混合し、ホットプレスで焼き固めた後、更
に焼結して粒状、板状、或いは棒状のタブレットとし、
このタブレットを電子ビーム蒸着装置の高真空酸素分圧
化で蒸発させてコア用ガラス膜を形成する方法である。
ここで、希土類元素とは、Er、Nd、Yb、Ce、H
o、Tmなどを少なくとも一種類含んだしのをいい、屈
折率制御用酸化物とは、P、Ge、Ti、AI、Zn、
B、Fなどを少なくとも一種類含んな酸化物をいう。
[発明が解決しようとする課題] しかし、上記製造方法においては、顕R鏡による暗視野
像を観察しな結果、コア用ガラス膜中に第4図に示すよ
うに粒径が数μmの微粒子が混入することが分かった。
その原因を調べたところ、タブレットが第5図に示すよ
うに数μmの微粒子の焼結体からなり、これに電子ビー
ムを照射すると、照射部分は溶融し、蒸発原子となって
基板表面に膜を形成するが、照射部分の周辺の微粒子が
同時に飛散してコア用ガラス膜に混入することが荊明し
た。
このようなコア用ガラス膜を用いてガラス導波路を作成
すると、散乱損失の大きいガラス導波路となり、レーザ
、増幅器などを実現することが国数である。
そこで、本発明の目的は、上記問題点を解決し、低損失
のガラス導波路を製造することができる希土類元素添加
導波路の製造方法を提供することにある。
「課題を解決するための手段] 上記目的を達成するために本発明に係る希土類元素添加
導波路の製造方法は、希土類元素及びS i O2を含
み、焼結密度が90%以上で粒径が10μm以上の粒子
の塊からなるタブレットを電子ビーム蒸着法により蒸発
させて低屈折率層を有する基板上に希土類元素を含むs
io、のコア用ガラス膜を形成する工程と、その基板全
体を高温熱処理する工程と、上記コア用ガラス膜をホト
リングラフィ及びドライエツチングにより断面略矩形の
コアに加工する工程と、基板上のコア全体に低屈折率の
ガラス膜を被覆する工程とからなっている。
5作用〕 かかる製造方法によれば、タブレットに電子ビームを照
射して基板表面に膜を形成する際、タブレットが10μ
m以上の粒子の塊からなっているため、照射部分の周辺
の粒子が同時に飛散することがなくなり、従って微粒子
の混入しないコア用ガラス膜を形成することができ、低
損失のガラス導波路を作成することができる。
「実施例] 以下、本発明の一実施例を添付図面に基づいて詳述する
(実施例1) 第1図は最初の工程を実施するための電子ビーム蒸着装
置1を示している0図示するように上記装W1のハウジ
ング2内の下方には遮蔽板3により隔てられた2個の蒸
発源4a、4bが配置され、上方には複数枚の基板5を
保持する凹面状の基板ホルダ6が配置されている。また
、ハウジング2には酸素ガスを供給する供給ガス系7及
びハウジング2内を真空にする真空排気系8が接続され
ている。一方の蒸発源4aにはSiO□とTi0zを混
合したタブレット9が収容され、他方の蒸発源4bには
E r 20 sのタブレット10が収容されている。
前者のタブレット9は重量比率99%のSiO□の粉末
中に1%のTiO□の粉末を混合し、これを1000℃
の温度で圧力を加えてホットプレスすることにより焼結
密度的90%とされている。
この状態のタブレットは第5図に示すように数μmの微
粒子の塊からなる焼結体であるが、これを更に約170
0℃の温度で熱処理することにより第3図に示すように
数10μmの粒子の塊からなる焼結体のタブレットとさ
れている。後者のタブレット10も同様に数10μmの
粒子の塊からなる焼結体となるように融点よりも僅かに
低い温度で熱処理されている。低屈折率層を有する基板
5としては、直径3インチ、厚さ1mmの石英ガラスが
用いられている。
そして、上記ハウジング2内を10−’Torrの高真
空状態下で酸素ガスを流量調節して供給することにより
真空度が5X10−’Torrになるようにし、この状
態で蒸発源内4a、4bのタブレット9.10に電子ビ
ームをそれぞれ同時に照射することにより、基板5の表
面にErイオンを含むSiO□−TiO□のコア用ガラ
スW!A11を形成する(第2図の(a)参照)、この
場合、コア用ガラスIf!11中へのErイオンの添加
量を制御するには、Er2O3のタブレット10に照射
する電子ビームのt流値を制御すればよく、この制御方
法によりErイオンの添加量を数ppmから数%まで制
御することができる6 次いで、このコア用ガラス膜11の形成された基板5全
体を1000℃以上の温度で高温熱処理することにより
、波長が0.63μmで屈折率が1.4651の緻密な
膜11を得る(b)、その後、上記1111の表面に膜
厚的1μmのWSf膜12をスパッタリングにより形成
しく同図(c))、そのWSi!112の表面にホトレ
ジストを塗布し、ホトリングラフフィによりホトレジス
ト膜13のパターニングを行い(d)、ドライエツチン
グによりN F sガスを用いてW S i Ill 
2のパターニングを行う(e)。次いで、ホトレジスト
II!13及びW S i H12をマスクにしてドラ
イエツチングによりCHF sカスを用いてコア用ガラ
ス膜11のパターニングを行い(f)、コア14を形成
する。
次いで、ホトレジスト膜13及びW S i H12を
除去した後(g)、基板5上のコア14全体に屈折率が
1.4580 (波長が0.63μmでの値)のSfO
□−P20sB20s系のガラス11115を被覆して
埋込型導波路が完成する(h)。
かかる製造方法によれば、特にタブレット9゜10を融
点よりも僅かに低い温度で熱処理したので、焼結密度を
高めることができ、少なくとも10μmの粒子の塊から
なるタブレット9,10を得ることができる。従って、
タブレット9,10に電子ビームを照射して基板5表面
に膜11を形成する際、タブレット9,10が10μm
以上の粒子の塊からなっているため、照射部分の周辺の
粒子が同時に飛散することがなくなり、第4図に示した
ような数μmの微粒子の混入しないコア用ガラス膜11
を形成することができ、低損失の埋込型導波路を作成す
ることができる。
この導波路のErイオン以外による吸収損失は0.1d
B/cm以下であった。また、散乱中心となる導波路の
梢遣不均−性も殆ど見られなかった。
E、 rイオンによる1、53μm帯での吸収損失はE
rの添加量により数dBから10数dBの値を実現する
ことができた。従って、この導波路により1.53μm
帯の信号光と、0゜098μm或いは1.46μmの励
起光を重畳して伝搬させれば、1.53μm帯の信号光
を増幅させることが可能である。
(実施例2) 上記実施例1では2個の蒸発源4a、4bによる二源蒸
着法を採用したが、本実施例では一方の蒸発源4aのみ
にタブレットを入れて一源蒸着法により、Erイオンを
添加したSiO□−Ge02  P2O5のコア用ガラ
ス膜11を基板5の表面に形成した。タブレットとして
、スート状のファイバコア母材(S i OsにGeO
□及びP2O、を添加したもの)にE r CI sの
溶液を含浸させ、乾燥、固化後、焼結して透明にガラス
化したファイバコア母材(直径15mm、波長0.63
μmでの屈折率1.4620、Erイオンの添加量30
00ppm)を用いた4 その結果、Erイオンの添加量が約1800ppmの均
一なS S Ox  G e O2P 20 sのコア
用ガラス膜11を基板5上に厚さ7μm形成することが
できた。このコア用ガラス膜11の屈折率は波長0.6
3μmで1.4612であった。そして、このコア用ガ
ラス膜11を有する基板5を用いて上記実施例1と同様
の方法により埋込型導波路を作成した結果、散乱損失の
極めて少ない導波路を得ることができた。
(実施例3) 本実施例では上記実施例2と同様に−m蒸着法によりE
rイオンの添加された5102  TiO□のコア用ガ
ラスWA11を基板5上に形成した。
この場合に用いたタブレットは次のように形成されてい
る。先ず、SiO2とT t O2の粉末を重量比99
対1の割合で混合し、これを100℃でホットプレスし
た後、1500°Cの温度で熱処理してタブレットを得
る。このタブレットをE r C] sを無水アルコー
ル液に0.5Q、/溶かした府中に24時間浸した後、
0□とHeの雰囲気中で乾城し、再度1700℃の温度
で熱処理することにより焼結密度か93%で100μm
程度の粒子の塊からなる焼結体のタブレットとした。
このタブレットを用いた場合にも、基板5上に形成され
たコア用ガラスpi!11中には数μmの微粒子は全く
混入せず、透明で均質なコア用ガラス1111を形成す
ることができ、低損失の導波路を作成することができた
。なお、コア用ガラス膜11中へのErイオンの添加量
は約2000p p mであった。
(実施例4) 本実施例では実施例2と同様に一源蒸着法によりErイ
オンとFイオンの添加されたS i O2T f O2
のコア用ガラス膜11を基板5上に厚さ7μm形成した
。この場合に用いたタブレットは次のように形成されて
いる。先ず、S i O2、T i O2及びErFz
の粉末を重量比89:1:10の割合で混合し、これを
1000℃でホットプレスした後、1700℃の温度で
熱処理することにより焼結密度90%以上で100μm
程度の粒子の塊からなる焼結体のタブレットとした。
このタブレットを用いることにより散乱中心となる微粒
子の混入がなく、約500ppmのErイオンと、Fイ
オンの添加された5iO2−TM01のコア用ガラス膜
11を得ることができ、低損失の導波路を作成すること
ができた。
(実施例5) 本実施例では実施例2と同様に一源蒸着法によりEr−
Nd及びFイオンの添加されたS i O2T i O
tのコア用ガラスM11を基板5上に厚さ1μm形成し
た。この場合には、タブレットとして、5to2、Ti
12、ErFz及びNdF、の粉末を重量比85:1:
10:4の割合で混合し、これを実施例4と同様に熱処
理したものを用いた。
これにより作成されたのEr、Nd及びFイオンの添加
した導波路は、波長1.3μm帯及び1.5μm帯での
増幅器用として期待することができる。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
例えば希土類元素としてEr、Nd以外に、Yb、Ce
、Ho、Tmなどを用いてもよく、また屈折率制御用酸
化物として、P、Ge、Ti−A1.Zn、B−Fなど
を少なくとも一種類含んだ酸化物を用いるようにしても
よい。
[発明の効果] 以上要するに本発明によれば、タブレットに電子ビーム
を照射して基板表面に膜を形成する際、タブレットが1
0μm以上の粒子の塊からなっているなめ、照射部分の
周辺の粒子が同時に飛散することがなくなり、従って微
粒子の混入しないコア用ガラス膜を形成することができ
、低損失のガラス導波路を作成することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る希土類元素添加導波路の製造方法
において用いられる電子ビーム蒸着装置の概略断面図、
第2図は同製造方法の工程を示す図、第3図は同製造方
法において用いたタブレフトの表面構造を示す図、第4
図は本発明者が先に提案した製造方法で作成したコア用
ガラス膜の表面構造を示す図、第5図は同製造方法にお
いて用いたタプレ・ソトの表面構造を示す図である。 図中、1は電子ビーム蒸着装!、4a、4bは蒸発源、
5は基板、9.10はタブレット、11はコア用ガラス
膜、14はコア、15はガラス膜である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、希土類元素及びSiO_2を含み、焼結密度が90
    %以上で粒径が10μm以上の粒子の塊からなるタブレ
    ットを電子ビーム蒸着法により蒸発させて低屈折率層を
    有する基板上に希土類元素を含むSiO_2のコア用ガ
    ラス膜を形成する工程と、その基板全体を高温熱処理す
    る工程と、上記コア用ガラス膜をホトリングラフィ及び
    ドライエッチングにより断面略矩形のコアに加工する工
    程と、基板上のコア全体に低屈折率のガラス膜を被覆す
    る工程とからなる希土類元素添加導波路の製造方法。 2、上記タブレットが、希土類元素を含むタブレットと
    SiO_2を含むタブレットとからなり、これらが個別
    の蒸発源から蒸発される請求項1記載の希土類元素添加
    導波路の製造方法。 3、上記タブレットが、少なくとも2種類の希土類元素
    を含んでいる請求項1記載の希土類元素添加導波路の製
    造方法。 4、上記タブレットが、ガラス化されている請求項1記
    載の希土類元素添加導波路の製造方法。 5、上記タブレットが、Fを含んでいる請求項1記載の
    希土類元素添加導波路の製造方法。 6、上記タブレットが、多孔質タブレットに希土類元素
    を含んだ液体を含浸させ、これを乾燥及び高温熱処理し
    て形成されている請求項1記載の希土類元素添加導波路
    の製造方法。 7、上記タブレットが、原料粉末を混合し、ホットプレ
    スにより焼き固めて形成されている請求項1記載の希土
    類元素添加導波路の製造方法。
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