JPH04218997A - 高周波回路装置のシールド構造 - Google Patents

高周波回路装置のシールド構造

Info

Publication number
JPH04218997A
JPH04218997A JP90410590A JP41059090A JPH04218997A JP H04218997 A JPH04218997 A JP H04218997A JP 90410590 A JP90410590 A JP 90410590A JP 41059090 A JP41059090 A JP 41059090A JP H04218997 A JPH04218997 A JP H04218997A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
high frequency
printed wiring
shield
wiring board
case
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP90410590A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2825670B2 (ja
Inventor
Masashi Tomura
戸村　昌志
Hisamitsu Takagi
久光 高木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP2410590A priority Critical patent/JP2825670B2/ja
Priority to US07/764,724 priority patent/US5150282A/en
Publication of JPH04218997A publication Critical patent/JPH04218997A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2825670B2 publication Critical patent/JP2825670B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0037—Housings with compartments containing a PCB, e.g. partitioning walls
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/3827—Portable transceivers
    • H04B1/3833—Hand-held transceivers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B15/00—Suppression or limitation of noise or interference
    • H04B15/02—Reducing interference from electric apparatus by means located at or near the interfering apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0206—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings
    • H04M1/0208—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings characterized by the relative motions of the body parts
    • H04M1/0214—Foldable telephones, i.e. with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は自動車電話、携帯電話等
の高周波回路装置のシールド構造に関する。
【０００２】通信の究極的な目的はいうまでもなく、い
つでも、どこからでも、誰にも、直ちに意思又は情報を
伝え、或いは交換できることであり、従来の固定した点
相互の通信に加えて移動通信が次第に発展してきている
。移動通信は、船舶、自動車及び航空機等の移動体（人
を含む）と一般加入電話や事務所等との間の通信及び移
動体相互間の通信であり、自動車電話、携帯電話、コー
ドレス電話等が含まれる。
【０００３】このような携帯電話等の無線装置には、準
マイクロ波帯と呼ばれる８００〜９００ＭＨｚ前後の高
周波数帯域が利用されている。このような高周波を使用
する送信回路、受信回路等の機能回路を同一プリント配
線板上に回路構成した場合、各機能回路相互の電磁干渉
による様々な障害が発生する。
【０００４】そこで、このような電磁干渉による障害を
防止するために高周波回路装置のシールド構造が要望さ
れている。
【０００５】
【従来の技術】図６は従来の高周波回路装置のシールド
構造の分解斜視図を示しており、２は受信回路、送信回
路等の複数の高周波機能回路が実装されたプリント配線
板である。４はアルミニウムのダイカスト成形品から形
成された下シールドケースであり、１０は同様にアルミ
ニウムのダイカスト成形品から形成された上シールドケ
ースである。下シールドケース４の外周には溝６が形成
されており、さらに高周波機能回路を分離するリブ８が
形成されている。
【０００６】１２は金属から形成されたシールド線であ
り、下シールドケース４の外周壁に形成された溝６中に
弾性的に嵌合する。また、板バネ１４が下シールドケー
ス４のリブ８に取り付けられる。
【０００７】然して、シールド線１２を下シールドケー
ス４の溝６中に嵌合し、板バネ１４をリブ８に取り付け
てから、プリント配線板２を下シールドケース４と上シ
ールドケース１０で挟むようにして複数のねじ１６で締
結すると、板バネ１４がプリント配線板２のアースパタ
ーンに圧接し、プリント配線板２に形成された各高周波
機能回路間の電磁シールドを達成するようになっている
。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の
シールド構造では、金属シールド線をケースの溝部に挿
入するため、挿入部にリブを設ける必要がある。接地用
の板バネをプリント配線板のアースパターンに圧接させ
て各高周波機能回路間の電磁シールドを行っているため
、バネ形状が複雑化するという問題がある。さらに従来
のシールド構造では、高密度実装における狭いスペース
での電磁的シールドが不可能であるという問題がある。
【０００９】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、狭いスペースで個
々の高周波機能回路を電磁的にシールドすることのでき
る高周波回路装置のシールド構造を提供することである
。
【００１０】
【課題を解決するための手段】シールドケースに複数の
高周波機能回路が実装されたプリント配線板を取り付け
るとともに、内面が導電化処理された樹脂モールドケー
スの該内面に前記プリント配線板上に実装された各高周
波機能回路を互いに分離する長溝の形成されたリブを設
ける。そして、該リブの長溝中にシールド材を圧入して
、該プリント配線板を前記シールドケースと樹脂モール
ドケースの間に挟み込んで組み立てたとき、該シールド
材の先端が前記プリント配線板のアースパターンに圧接
するように構成する。
【００１１】
【作用】樹脂モールドケースのリブに設けた長溝中にシ
ールド材を圧入して組み立てることにより、シールド材
の先端がプリント配線板のアースパターンに圧接し、各
高周波機能回路の電磁波の漏洩、浸入を防ぐことができ
る。このとき、シールド材は容易に樹脂モールドケース
のリブに設けた溝内に圧入することができ、接地も確実
にとることができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。
【００１３】図１は本発明の実施例に係るシールド構造
を採用した携帯電話機の分解斜視図である。１８はシー
ルドケース２０に複数の高周波機能回路が実装されたプ
リント配線板２１及びロジック回路が実装されたプリン
ト配線板２２を取り付けて構成した無線機・制御部一体
化モジュールであり、プリント配線板２２上にはキート
ップシート２３が取り付けられている。シールドケース
２０は例えば樹脂モールド製であり、その表面には金属
の蒸着膜又はメッキ膜等の導電化処理が施されている。
【００１４】２４は樹脂モールド製のリアケースであり
、その内面にはプリント配線板２１上に実装された各高
周波機能回路を互いに分離するリブ２８が設けられてお
り、リブ２８には図２に示されるように長溝２９が形成
されている。リブ２８の長溝２９中にはシールド材３０
が圧入されている。さらに、リアケース２４のリブ３３
に形成した長溝中にはシールド線３１が挿入される。 リアケース２４の内面には金属の蒸着膜又はメッキ膜等
の導電化処理が施されている。
【００１５】２６は同じく樹脂モールド製のフロントケ
ースであり、その内面も金属の蒸着膜又はメッキ膜等の
導電化処理が施されている。３６はキートップシート２
３をカバーするスイッチパネルであり、スイッチ部を保
護するための集音を兼ねた保護カバー３２がフロントケ
ース２６に回動可能に取り付けられている。３４はイヤ
ホンアセンブリである。
【００１６】然して、リアケース２４とフロントケース
２６の間に無線機・制御部一体化モジュール１８を挟ん
で、４本のねじにより携帯電話機が一体的に組み立てら
れる。
【００１７】次に図３乃至図５を参照して、本発明実施
例に係るシールド構造について説明する。図３を参照す
ると、本発明実施例の概略断面図が示されており、表面
を導電化処理されたシールドケース２０には受信機、送
信機等の複数の高周波機能回路を実装したプリント配線
板２１とロジック回路を実装したプリント配線板２２が
取り付けられている。プリント配線板２１，２２は多層
プリント配線板であり、その内部にアース層が挿入され
ているため、このアース層により電磁的シールドの役目
を果たすことができる。
【００１８】リアケース２４には支持リブ２５が一体的
に形成されており、この支持リブ２５にプリント配線板
２１を搭載し、高周波機能回路が実装されたプリント配
線板２１をシールドケース２０とリアケース２４で完全
に包囲するようにする。図３において、フロントケース
は省略されている。図１に示すように、ねじ締結により
携帯電話機を組み立てると、リアケース２４のリブ２８
の長溝中に圧入されたシールド材３０がプリント配線板
２１のアースパターンに圧接し、各高周波機能回路を他
の高周波機能回路から電磁的にシールドすることができ
る。
【００１９】図４を参照すると、図３のＡ部分拡大図が
示されており、図４（Ａ）に示すように、リアケース２
４のリブ２８の長溝２９中には銅箔を表面に形成したシ
ールド材３０が圧入され、シールド材３０の先端は高周
波機能回路を実装したプリント配線板２１のアースパタ
ーンに圧接される。
【００２０】シールド材３０の構成を図５を参照して説
明する。図５（Ａ）はシールド材の正面図であり、（Ｂ
）はその側面図である。シールド材３０は、シリコーン
スポンジゴム４０に表面に銅箔４２が形成されたポリイ
ミドフィルム４１を貼付して構成される。銅箔４２表面
には金メッキが施されている。
【００２１】シールド材３０は例えば次のようにして製
造される。ポリイミドフィルム４１表面に一様に銅箔を
形成し、銅箔に金メッキを施す。次いで銅箔をエッチン
グにより処理して図５（Ｂ）に示すようなすだれ状パタ
ーンを形成する。
【００２２】ポリイミドフィルム４１の裏面にプライマ
ー処理を施してから、裏面を上にしてポリイミドフィル
ム４１を成形型中にセットし、その上に発泡性シリコー
ンゴムを流し込むことにより、ポリイミドフィルム４１
と発泡性シリコーンゴム４０が接着し、図５に示すよう
なシールド材３０を製造することができる。尚、銅箔４
２をすだれ状のパターンに形成しているのは、シールド
材３０を曲げやすくするためである。
【００２３】図４（Ｂ）は他の構成に係るシールド材３
０′を採用した本発明実施例を示している。シールド材
３０′はカーボン入りシリコーンゴムから形成され、カ
ーボン含有量は３０〜５０重量％、望ましくは約４０重
量％である。カーボン入りシリコーンゴムから形成され
たシールド材３０′は銅箔を表面に有するシールド材３
０よりも安価であり、電磁シールド性能も十分であるこ
とが確認された。
【００２４】
【発明の効果】本発明の高周波回路装置のシールド構造
は以上詳述したように構成したので、シールド材を容易
に筐体に取り付けられ、狭いスペースで個々の高周波機
能回路を電磁的に十分シールドできるという効果を奏す
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るシールド構造を採用した携帯電話
機の分解斜視図である。
【図２】リアケースへのシールド材の取り付け方を示す
分解斜視図である。
【図３】本発明実施例の概略断面図である。
【図４】図３のＡ部分拡大図である。
【図５】図４（Ａ）のシールド材の構成を示す図である
。
【図６】従来例分解斜視図である。
【符号の説明】
２０　　シールドケース ２１　　高周波機能回路を実装したプリント配線板２２
　　ロジック回路を実装したプリント配線板２４　　リ
アケース ２８　　リブ ３０　　シールド材

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　シールドケース（２０）に複数の高周
    波機能回路が実装されたプリント配線板（２１）を取り
    付けるとともに、内面が導電化処理された樹脂モールド
    ケース（２４）の該内面に前記プリント配線板（２１）
    上に実装された各高周波機能回路を互いに分離する長溝
    （２９）の形成されたリブ（２８）を設け、該リブ（２
    ８）の長溝（２９）中にシールド材（３０）を圧入して
    、該プリント配線板（２１）を前記シールドケース（２
    ０）と樹脂モールドケース（２４）の間に挟み込んで組
    み立てたとき、該シールド材（３０）の先端が前記プリ
    ント配線板（２１）のアースパターンに圧接して各高周
    波機能回路の電磁シールドを達成することを特徴とする
    高周波回路装置のシールド構造。
  2. 【請求項２】　　前記シールド材　（３０′）　をカー
    ボン入りゴムから形成したことを特徴とする請求項１記
    載の高周波回路装置のシールド構造。
  3. 【請求項３】　　前記シールド材（３０）を表面に金属
    箔（４２）の設けられたゴムから形成したことを特徴と
    する請求項１記載の高周波回路装置のシールド構造。
JP2410590A 1990-12-14 1990-12-14 高周波回路装置のシールド構造 Expired - Lifetime JP2825670B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2410590A JP2825670B2 (ja) 1990-12-14 1990-12-14 高周波回路装置のシールド構造
US07/764,724 US5150282A (en) 1990-12-14 1991-09-24 Electromagnetic shielding structure of high-frequency circuit arrangements

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2410590A JP2825670B2 (ja) 1990-12-14 1990-12-14 高周波回路装置のシールド構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04218997A true JPH04218997A (ja) 1992-08-10
JP2825670B2 JP2825670B2 (ja) 1998-11-18

Family

ID=18519730

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2410590A Expired - Lifetime JP2825670B2 (ja) 1990-12-14 1990-12-14 高周波回路装置のシールド構造

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5150282A (ja)
JP (1) JP2825670B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0678040A (ja) * 1992-08-26 1994-03-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd マイクロホン装置
JP2001119455A (ja) * 1999-10-14 2001-04-27 Fujitsu Ltd 携帯端末の筐体構造

Families Citing this family (114)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5235492A (en) * 1990-04-24 1993-08-10 Motorola, Inc. Electromagnetic shielding apparatus for cellular telephones
US5383098A (en) * 1991-09-19 1995-01-17 Motorola, Inc. Shield assembly
US5241695A (en) * 1991-11-26 1993-08-31 Motorola, Inc. Molded shield with integral key switch circuitry
JP3251680B2 (ja) * 1991-12-26 2002-01-28 株式会社東芝 携帯無線機
US5258892A (en) * 1992-01-22 1993-11-02 Motorola, Inc. Molded-in antenna with solderless interconnect
US5302467A (en) * 1992-04-27 1994-04-12 General Electric Company Halogenated polyimide composition having improved adhesion characteristic and articles obtained therefrom
JP2713059B2 (ja) * 1992-10-07 1998-02-16 三菱電機株式会社 電子部品または電子機器を収納する箱または蓋からなる筺体の製造方法。
JPH06164265A (ja) * 1992-11-16 1994-06-10 Toshiba Corp マイクロ波増幅器
DE9300868U1 (de) * 1993-01-22 1994-05-26 Siemens AG, 80333 München Einstückiges Isolierteil, insbesondere Spritzgießteil
FI930646A (fi) * 1993-02-15 1994-08-16 Increa Oy Radiolaite
US6259896B1 (en) 1994-02-15 2001-07-10 Nokia Mobile Phones Limited Device for radio communication
DE4304656A1 (de) * 1993-02-16 1994-08-18 Deutsche Aerospace Verfahren zur Vermeidung des elektrischen Übersprechens und Anordnung zur Durchführung des Verfahrens
US5353200A (en) * 1993-02-24 1994-10-04 Rosemount Inc. Process transmitter with inner conductive cover for EMI shielding
WO1994019874A1 (en) * 1993-02-26 1994-09-01 Motorola Inc. Radio frequency shielding method and apparatus
US5666125A (en) * 1993-03-17 1997-09-09 Luxon; Norval N. Radiation shielding and range extending antenna assembly
US5507012A (en) * 1993-03-17 1996-04-09 Luxon; Kevin N. Shield apparatus for absorbing microwave energy for hand held telephones
US5367309A (en) * 1993-07-09 1994-11-22 Richard Tashjian Cellular phone shield
JPH0738271A (ja) * 1993-07-16 1995-02-07 Nec Kansai Ltd 送受信回路モジュール
US5530919A (en) * 1993-10-12 1996-06-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Mobile communicator with means for attenuating transmitted output toward the user
US5477426A (en) * 1993-12-15 1995-12-19 Itt Corporation IC card with board positioning means
US5477421A (en) * 1993-11-18 1995-12-19 Itt Corporation Shielded IC card
FI102805B1 (fi) * 1993-11-26 1999-02-15 Nokia Mobile Phones Ltd Matkapuhelimen rakenneratkaisu
JPH07162186A (ja) * 1993-12-08 1995-06-23 Fujitsu Ltd 光送受信ユニット
US5920984A (en) * 1993-12-10 1999-07-13 Ericsson Ge Mobile Communications Inc. Method for the suppression of electromagnetic interference in an electronic system
US5563770A (en) * 1994-02-25 1996-10-08 Itt Corporation IC card with board positioning means
US5557063A (en) * 1994-01-03 1996-09-17 Lucent Technologies Inc. Electronic component enclosure for RF shielding
JPH07250138A (ja) * 1994-03-09 1995-09-26 Fujitsu Ltd 携帯無線端末装置
JP2945275B2 (ja) * 1994-07-05 1999-09-06 デイエツクスアンテナ株式会社 衛星信号受信アンテナ方向調整用測定装置
US5438333A (en) * 1994-07-28 1995-08-01 Arc Technologies, Inc. Electromagnetic radiation absorbing shroud
US6095820A (en) * 1995-10-27 2000-08-01 Rangestar International Corporation Radiation shielding and range extending antenna assembly
WO1996005682A2 (en) * 1994-08-01 1996-02-22 Luxon Norval N Radiation shielding and range extending antenna assembly
CN1055196C (zh) * 1994-08-23 2000-08-02 世嘉企业股份有限公司 电子电路产生的噪声的屏蔽结构
TW390112B (en) * 1994-08-31 2000-05-11 Ibm Conductive insert for providing electromagnetic discharge and radio frequency interference protection
JP2776753B2 (ja) * 1994-11-24 1998-07-16 埼玉日本電気株式会社 プラスチックシールド筐体
DE69508911T2 (de) * 1994-11-28 1999-10-07 Toshiba Kawasaki Kk Gehäuse mit elektromagnetischer Abschirmung
JP3338976B2 (ja) * 1995-07-27 2002-10-28 モレックス インコーポレーテッド 電磁シールド用接続端子
WO1997008926A2 (de) * 1995-08-31 1997-03-06 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur herstellung eines gehäuseteils mit schirmwirkung für funkgeräte
WO1997008927A2 (de) * 1995-08-31 1997-03-06 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur herstellung eines gehäuseteils mit schirmfunktion für funkgeräte
US5657386A (en) * 1995-09-06 1997-08-12 Schwanke; Jurgen H. Electromagnetic shield for cellular telephone
WO1997022234A2 (de) * 1995-12-15 1997-06-19 Siemens Aktiengesellschaft Gehäuseteil mit schirmfunktion für funkgeräte
US5748455A (en) * 1996-04-23 1998-05-05 Ericsson, Inc. Electromagnetic shield for a radiotelephone
DE19617656A1 (de) * 1996-05-03 1997-11-06 Siegfried Schaal Metallveredel Abschirm-Formteil für elektronische Bauelemente
JP3481783B2 (ja) * 1996-07-25 2003-12-22 京セラ株式会社 携帯無線機
SE507255C2 (sv) * 1996-08-22 1998-05-04 Ericsson Telefon Ab L M Skärmskydd
JP3235777B2 (ja) * 1996-09-24 2001-12-04 株式会社三社電機製作所 電源装置
IN192428B (ja) * 1996-09-26 2004-04-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd
US5717577A (en) * 1996-10-30 1998-02-10 Ericsson, Inc. Gasketed shield can for shielding emissions of electromagnetic energy
DE19713949A1 (de) * 1996-10-31 1998-05-07 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines Gehäuseteils mit Schirmwirkung für Funkgeräte
JPH10200288A (ja) * 1997-01-13 1998-07-31 Sony Corp 電磁シールド構造
SE511926C2 (sv) * 1997-04-16 1999-12-20 Ericsson Telefon Ab L M Skärmningshölje jämte förfarande för framställning och användning av ett skärmningshölje samt mobiltelefon med skärmningshölje
SE511964C2 (sv) * 1997-05-29 1999-12-20 Ericsson Telefon Ab L M Skärmningshölje jämte förfaranden för att framställa ett skärmningshölje
JP2894325B2 (ja) * 1997-06-25 1999-05-24 日本電気株式会社 電子回路のシールド構造
US5872332A (en) * 1997-06-27 1999-02-16 Delco Electronics Corp. Molded housing with EMI shield
GB2330964B (en) * 1997-11-04 2001-11-07 Nokia Mobile Phones Ltd A communication terminal with a partition wall
US6180876B1 (en) 1997-12-29 2001-01-30 Research In Motion Limited Apparatus and method for RF shielding of a printed circuit board
US6255581B1 (en) 1998-03-31 2001-07-03 Gore Enterprise Holdings, Inc. Surface mount technology compatible EMI gasket and a method of installing an EMI gasket on a ground trace
CN1109487C (zh) * 1998-04-24 2003-05-21 世嘉企业股份有限公司 电子电路产生的噪声的屏蔽结构
US6615026B1 (en) 1999-02-01 2003-09-02 A. W. Technologies, Llc Portable telephone with directional transmission antenna
US6341217B1 (en) 1999-02-01 2002-01-22 A. W. Technologies, Llc Portable telephone with shielded transmission antenna
US20070137653A1 (en) * 2000-03-13 2007-06-21 Wood Thomas J Ventilation interface for sleep apnea therapy
US6157546A (en) 1999-03-26 2000-12-05 Ericsson Inc. Shielding apparatus for electronic devices
US6259243B1 (en) * 1999-06-04 2001-07-10 Lynn C. Lundquist Method for electromagnetically shielding inductive voltage detectors
TW425032U (en) * 1999-07-30 2001-03-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Shielding device to prevent electromagnetic interference for cellular phone
GB2355595B (en) * 1999-10-22 2001-09-12 Lucent Technologies Inc Radio frequency electronic apparatus
US6359787B1 (en) * 2000-01-21 2002-03-19 Nokia Mobile Phones Electronic apparatus with floating printed circuit board
JP2002094689A (ja) * 2000-06-07 2002-03-29 Sony Computer Entertainment Inc プログラム実行システム、プログラム実行装置、中継装置、および記録媒体
US7386121B1 (en) * 2000-07-18 2008-06-10 Alvarez Victor Rivas Hand held communicators
CN1592321A (zh) * 2000-08-04 2005-03-09 松下电器产业株式会社 折叠式便携蜂窝电话
US6348654B1 (en) 2000-10-12 2002-02-19 Parker-Hannifin Corporation Compound waveform gasket for low closure force EMI shielding applications
US7006349B2 (en) * 2000-12-29 2006-02-28 Vertu Limited Casing
ES2431605T3 (es) * 2001-03-22 2013-11-27 Nokia Solutions And Networks Oy Método y dispositivo de recopilación de datos de animales
EP1386527A1 (en) 2001-05-10 2004-02-04 Parker Hannifin Corporation Manufacture of electronics enclosure having a metallized shielding layer
EP1386528B1 (en) 2001-05-11 2005-10-05 Parker Hannifin Corporation Notched gasket for low closure force emi shielding applications
US6404403B1 (en) 2001-05-30 2002-06-11 Kim R. Kunz Radio frequency radiation shield unit for wireless telephones
US6515223B2 (en) * 2001-06-11 2003-02-04 Richard Tashjian Cellular shield
US6747875B2 (en) * 2001-06-19 2004-06-08 Innoveta Technologies Surface mount power supplies for standard assembly process
US6809254B2 (en) 2001-07-20 2004-10-26 Parker-Hannifin Corporation Electronics enclosure having an interior EMI shielding and cosmetic coating
TW549792U (en) * 2001-07-27 2003-08-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Enclosure for a portable electronic device
US20030091777A1 (en) * 2001-08-14 2003-05-15 Peter Jones Clean release tape for EMI shielding
US6784363B2 (en) 2001-10-02 2004-08-31 Parker-Hannifin Corporation EMI shielding gasket construction
US6967834B2 (en) * 2002-03-22 2005-11-22 Yamaha Corporation Electronic apparatus
TW586733U (en) * 2002-07-31 2004-05-01 Benq Corp Mechanical structure used in electronic device with interchangeable housing
US7181172B2 (en) * 2002-09-19 2007-02-20 Centurion Wireless Technologies, Inc. Methods and apparatuses for an integrated wireless device
US7326862B2 (en) * 2003-02-13 2008-02-05 Parker-Hannifin Corporation Combination metal and plastic EMI shield
US7005573B2 (en) 2003-02-13 2006-02-28 Parker-Hannifin Corporation Composite EMI shield
DE10339844B3 (de) * 2003-08-29 2005-01-27 Krone Gmbh Verteileranschlussmodul
US7009106B2 (en) * 2003-10-09 2006-03-07 Bosch Security Systems, Inc. Shielding assembly and method
TWI249935B (en) * 2003-10-22 2006-02-21 Univ Nat Taiwan Science Tech Mobile phone with reduced specific absorption rate (SAR) of electromagnetic waves on human body
JP4112484B2 (ja) * 2003-12-17 2008-07-02 株式会社東芝 無線機器及び半導体装置
SE0401800D0 (sv) * 2004-07-08 2004-07-08 Andrew Corp Shielding device in a base station
US7087835B2 (en) * 2004-10-19 2006-08-08 Bi-Link Metal Specialties Inc. Apparatus and method for shielding printed circuit boards
JP4511408B2 (ja) * 2005-04-18 2010-07-28 富士通株式会社 表示モジュールおよび携帯端末装置
US7518880B1 (en) 2006-02-08 2009-04-14 Bi-Link Shielding arrangement for electronic device
JP4844883B2 (ja) * 2006-07-20 2011-12-28 日本電気株式会社 電子機器及びプリント基板のｇｎｄ接続方法
US8169786B2 (en) * 2008-05-16 2012-05-01 Psion Teklogix Inc. Ruggedized housing and components for a handled device
USD794644S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
USD795262S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
USD794643S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
USD795261S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
USD794034S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
USD794642S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
USD794641S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
US20100257732A1 (en) * 2009-04-14 2010-10-14 Ziberna Frank J Shielding Arrangement for Electronic Device
US20110018160A1 (en) * 2009-07-24 2011-01-27 Ziberna Frank J Method of Producing Covers for Electronics
KR101658821B1 (ko) * 2009-12-24 2016-10-04 삼성전자주식회사 휴대 단말기의 쉴드 캔
US9520772B2 (en) 2010-11-09 2016-12-13 Tdk-Lambda Corporation Multi-level voltage regulator system
US8934267B2 (en) 2010-11-09 2015-01-13 Tdk-Lambda Corporation Loosely regulated feedback control for high efficiency isolated DC-DC converters
GB201112477D0 (en) * 2011-07-20 2011-08-31 Corentium As Gas sensor
CN102364683A (zh) * 2011-10-21 2012-02-29 华为终端有限公司 封装结构、方法、及电子设备
US9154019B2 (en) * 2012-06-12 2015-10-06 GM Global Technology Operations LLC Rotor hub assembly with non-magnetic resolver shielding ring
KR20140103789A (ko) * 2013-02-19 2014-08-27 엘지전자 주식회사 이동 단말기
DE102017003977A1 (de) * 2017-04-25 2018-10-25 e.solutions GmbH Gehäusebauteil für ein elektronisches Gerät, Verfahren zum Herstellen des Gehäusebauteils und elektronisches Gerät mit dem Gehäusebauteil
US11089673B2 (en) * 2019-07-19 2021-08-10 Raytheon Company Wall for isolation enhancement
CN110446411B (zh) * 2019-08-08 2021-01-29 浙江通达磁业有限公司 屏蔽磁罩

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60250699A (ja) * 1984-05-25 1985-12-11 富士通株式会社 高周波モジュ−ルの接続構造
US4794489A (en) * 1986-01-03 1988-12-27 Motorola, Inc. Portable radio transceiver housing structurally supported by a battery
JPH0666557B2 (ja) * 1986-02-27 1994-08-24 松下電器産業株式会社 シ−ルド装置
US4890199A (en) * 1988-11-04 1989-12-26 Motorola, Inc. Miniature shield with opposing cantilever spring fingers
FI84216C (fi) * 1989-02-03 1991-10-25 Nokia Mobira Oy Foerfarande foer tillverkning av en stomme foer en radiotelefon samt enligt foerfarandet tillverkad stomme.

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0678040A (ja) * 1992-08-26 1994-03-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd マイクロホン装置
JP2001119455A (ja) * 1999-10-14 2001-04-27 Fujitsu Ltd 携帯端末の筐体構造

Also Published As

Publication number Publication date
JP2825670B2 (ja) 1998-11-18
US5150282A (en) 1992-09-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH04218997A (ja) 高周波回路装置のシールド構造
US6501019B2 (en) Isolation apparatus for electronic equipment
JP4102787B2 (ja) 内蔵型アンテナ及びその内蔵型アンテナを具備した携帯端末機
US5406038A (en) Shielded speaker
US7602931B2 (en) Gasket for reducing electromagnetic interference in a boundary microphone
KR20140097849A (ko) 휴대용 단말기의 안테나 장치
JPH07506236A (ja) 隠蔽外部アンテナを有する受信機
KR20020059913A (ko) 휴대용 무선단말기의 접지장치
JP3288875B2 (ja) シールドケースの取付構造
US7136681B2 (en) Electrically conductive carrier and patterning for controlling current distribution in a wireless communications device
EP1030496A2 (en) Portable phone device
JP2809939B2 (ja) マイクロホン装置
JPH0936582A (ja) 静電気保護部を有する通信装置
JP2004214443A (ja) 折り畳み式電子装置
CN113285207A (zh) 电子设备
JPH0629684A (ja) シールド筐体
JP2000196282A (ja) 電子回路装置、およびこれを搭載した携帯電話機、簡易携帯電話機
CN213847459U (zh) 具有麦克风设备的终端
KR20050011561A (ko) 전자파 차폐장치 일체형 내장 안테나 및 그 내장안테나를 가지는 휴대용 단말기
KR100700575B1 (ko) 이동통신 단말기의 적층형 회로기판
JPH04116899A (ja) 樹脂モールドケースのシールド構造
JPH09148777A (ja) 薄膜シールド
JPH11289272A (ja) 携帯電波機器
JPH0936581A (ja) シールドケース及び電子機器
JP2828510B2 (ja) 無線装置端末のシールド構造

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19980901

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080911

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080911

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090911

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090911

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100911

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100911

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110911

Year of fee payment: 13

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110911

Year of fee payment: 13