JPH09148777A - 薄膜シールド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 装置のキー領域に対する改善されたシールド
を提供する。 【解決手段】 装置１００は、薄膜体１６０２の底面上
にある薄膜導体層１６０８を備えるキーパッド薄膜１６
００を具備する。導体層は、薄膜接触領域２１７を覆
い、接着剤１７００により接地に接続される。薄膜上の
接地された導体層がRFシールドとなり、装置のキー領域
を貫通するRFエネルギの望ましくない結合を削減する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はシールドに関し、さらに
詳しくは、薄膜の接触領域におけるシールドに関する。

【０００２】

【従来の技術および発明が解決しようとする課題】送信
機，受信機またはトランシーバなど、他の互換機と通信
するRF回路構成を備える種々の装置が知られている。こ
のような装置の例には、コードレスまたはセルラ電話な
どの無線電話，双方向無線機，ページャ，パーソナル・
デジタル・アシスタンツ（PDA ）などがある。これらの
装置は、回路基板上に搭載された個々のスイッチ類を手
動で閉じるためのユーザによる作動が可能なキーを備え
るのが普通である。スイッチ類は、キーの作動に応答し
てRF回路構成の動作を制御するコントローラに結合され
る。

【０００３】これらの装置では、キー付近の領域（キー
領域）と、ハウジングの他の領域とにシールドが採用さ
れることが多い。シールドは、装置の性能を低下させる
可能性のある雑音信号からRF回路構成を隔離する。従来
は、装置ハウジングのキー開口部周辺の内面に導電性材
料を吹き付けることにより、シールドが行われていた。
また、プリント回路基板上に導体層を用いることによっ
ても、シールドが行われていた。導体層を接地に接続す
ることにより、RF信号を接地に伝えてシールドとなる。

【０００４】これらのシールド法はそれぞれ、既存の装
置において有効なRFシールドとなるが、技術的に改善さ
れた、より小型の装置を設けることが望ましい。これら
の新しい装置は、雑音信号に対する感受性がはるかに大
きくなっている。１つの特に利点を持つ新型装置は、開
位置と閉位置との間で旋回するカバー内にアンテナを備
える。閉位置では、カバー・アンテナがハウジングの回
路構成に近接してキー上に位置する。パッシブ・ラディ
エータ（受動放射器）がハウジングの内部に取り付けら
れて、カバーを閉じたときにカバー・アンテナを同調す
る。カバー・アンテナのこの近接性により、アンテナは
ハウジング内の回路構成からの雑音の受信に対して感受
性が高くなる。キー開口部のためにシールドが困難にな
り、パッシブ・ラディエータがキー開口部付近に位置す
るために、雑音を遮断することが特に困難になる。

【０００５】従って、装置のキー領域に対する改善され
たシールドが必要になる。

【０００６】

【実施例】装置は、ユーザが操作して装置の動作を制御
するためのキーを備える。装置のキーと連係する接触領
域を有するキーパッド薄膜は、その底面の上に導体層を
備える。導体層は、接触部の下の領域を覆う。薄膜導体
は接地に接続されて、キー領域を通るRF信号の通過を阻
止するシールドとなる。接地された薄膜導体がキーの接
触領域上に広がるので、接触領域への信号の透過が阻止
される。薄膜の底面に薄膜導体を設けることにより、薄
膜シールドと連係する回路基板とを電子装置に組み込む
ことが容易になる。

【０００７】携帯セルラ電話１００（図１）として図示
される無線電話は、本体１０１とキーパッド・カバー１
０３とを備える。マスト・アンテナ１０４が本体１０１
に付着され、カバー・アンテナ１０６（想像線で図示）
がカバー１０３内部に装着される。マスト・アンテナは
固定サイトすなわち基地局１０２と、A で示されるRF信
号を介して通信し、カバー・アンテナ１０６はB で示さ
れるRF信号を介して基地局１０２と通信する。カバー
は、図１に示される延長位置と、キーパッド１０８を覆
う閉位置との間で旋回する。無線機は、キーパッド１０
８，ディスプレイ１０７およびスピーカ開口部１１２を
備える。セルラ電話が図示されるが、本発明はコードレ
ス電話，双方向無線機，ページャおよびPDA にも応用さ
れ、ここでいう「装置」とは、これらとその等価物のそ
れぞれを指すものとする。

【０００８】無線電話１００は、前ハウジング２１０
（図２）と後ハウジング２１２とを備える。前後ハウジ
ングは、ポリマなどの適切な材料で一体成型される。キ
ー２１１（一部分だけを図示）は、前ハウジング２１０
の裏側に位置して、成型ポリマなどの適切な材料で作成
される。各キー２１１は、前ハウジング２１０内の各開
口部２１４と連係される。

【０００９】薄膜２１６は、キー２１１の裏側に位置す
る。薄膜は、各キー２１１と連係された個々の接触領域
２１７（一部だけに番号が付される）を有する。薄膜
は、薄膜を通過して光を通すために延在する孔２１５も
備える。接触またはキー領域２１７は、ポップル（泡状
体）として図示される。ここでいうポップルとは、薄膜
本体のドーム部を指す。しかし、接触領域はキー２１１
の作動により撓曲しても元の形に戻るものであれば、平
坦なものでも凹状のものでも構わない。このように接触
領域は、キー２１１に押されたときに変形可能で、キー
２１１により解放されると元の位置に戻るだけの充分な
弾力性をもつ。

【００１０】ディスプレイ基板アセンブリ２１８は、薄
膜２１６の裏側に位置する。ディスプレイ基板アセンブ
リは、接触部２２０（一部だけに番号が付される），発
光ダイオード（LED ）２２３（一部だけに番号が付され
る），ディスプレイ１０７およびスピーカ２２２を備
え、これらはディスプレイ基板２１９に装着される。シ
ールド２２４は、ディスプレイ基板アセンブリ２１８と
RF回路基板アセンブリ２２６との間に位置する。RF回路
構成（図示せず）は、RF回路基板２２７に装着されるRF
トランシーバ（図２には図示せず），コントローラ（図
示せず）およびその他の回路構成（特に図示せず）を含
むRF回路基板アセンブリに装着される。クリップ２２
８，２３０は、ディスプレイ基板に装着されて、薄膜２
１６の接地接続を行う。これについては後で詳述する。
無線電話は、キャップ２３４とコネクタ２３６も備え
る。

【００１１】無線電話１００（図１）は、カバー・アン
テナ１０６を備える。カバー・アンテナ１０６は、プラ
スチック製ハウジング１２９に固定された２個の電気導
体により設けられるダイポール・アンテナである。導体
には、無線電話のトランシーバ回路構成（図１には図示
せず；図１２および図１４の１２４０）に、給電線と、
ヒンジ１３５を貫通して本体１０１内に延在するインピ
ーダンス・トランスフォーマ導体１３３とを介して接続
される個々の高電流部１３０を備える。

【００１２】パッシブ・ラディエータ３１０（図３）
は、前ハウジング２１０の内面３１２に接続される。パ
ッシブ・ラディエータは、銅合金などの適切な導電性材
料で作成される。パッシブ・ラディエータ３１０は、シ
ョルダ３１４と２本のアーム３１６とを備える。ショル
ダは、２列の開口部２１４の間に延在するように配置さ
れる。アームは、前ハウジングの側面３１８，３２０に
沿って延在するよう配置される。ショルダとアームは、
接合部３１５により接続される。パッシブ・ラディエー
タ導体は、適切な接着剤を用いて前ハウジング２１０の
内部に装着される。パッシブ・ラディエータ３１０は、
カバー１０３を閉めたときにカバー・アンテナ１０６
（図１）を同調するよう設けられる。同調は、カバー・
アンテナ１０６の高電流部１３０とパッシブ・ラディエ
ータ３１０のショルダ３１４（図３）との間の電気的結
合により行われる。パッシブ・ラディエータとカバー・
アンテナとは、カバー１０３が開いたときは結合されな
い。

【００１３】パッシブ・ラディエータ３１０（図３）
は、完全に組み立てられた無線電話１００内に装着され
ると、他の導電性材料または回路素子と直接的に接続さ
れない。パッシブ・ラディエータがその他の回路構成ま
たは接地と直接的に電気接続されないので、キー開口部
２１４周囲の表面３１２は、従来の無線電話とは異な
り、導電性材料で覆われない。

【００１４】薄膜２１６（図４）は、キーパッド１０８
のキー２１１のそれぞれについて個々の接触領域２１７
を有する。図示された接触領域２１７のそれぞれはポッ
プルであり、平面状のウェブ４１０から上方に延在する
一体型のドームである。各接触領域２１７の下側には、
ディスプレイ基板上の個々の接触部２２０（図２）と接
続する接触部５１０（図５）がある。接触領域２１７が
キー２１１により下方に変形されると、薄膜の底面にあ
る接触部５１０は押し下げられて接触部２２０にぶつか
る。この接触により回路が完成されて、スイッチが閉路
をなすことが示される。これによって、キーが作動され
たことを示す信号がコントローラに与えられ、コントロ
ーラは従来の方法でどのキーが作動されたかを識別す
る。接触領域は、キー２１１を離すと元の位置に戻る。
接触領域は、キー２１１が解放された後、ユーザに触覚
でそれを感じさせる。平面状ウェブ４１０は、薄膜を貫
通して延在し、LED ２２３（図２）からキー２１１の裏
側に光を通す孔２１５を備える。

【００１５】発明者は、カバー１０３を閉じたときにカ
バー・アンテナ１０６（図１）をディスプレイ基板アセ
ンブリ２１８（図２）に近接して配置すると、マイクロ
プロセッサ・クロック（図２には図示せず；図１３の１
３１１）からカバー・アンテナ１０６に対するRF信号の
経路ができることを発見した。マイクロプロセッサ・ク
ロックはトランシーバ（図２には図示せず；図１３の１
２４０）の周波数帯域内の高調波周波数を有するクロッ
ク信号を生成する。この高調波は、カバー１０３が閉じ
られたときにカバー・アンテナ１０６により検出され
る。パッシブ・ラディエータ３１０の周辺領域は、パッ
シブ・ラディエータを持たない無線電話が従来そうであ
ったのとは異なり、導電性材料で覆われていない。しか
し、内部が導体で覆われていても、キー開口部２１４は
RF信号の経路となる。発明者は、接触部２２０，５１０
（図２およびキー作動されたスイッチを示す図５）が、
大量の雑音エネルギを放射することを発見した。従っ
て、前ハウジングの内面をシールドするか、あるいは接
触領域２１７に延在しない接地層を設けても、接触部２
２０，５１０を形成する回路トレースからの雑音が開口
部２１４を通過するので、カバー・アンテナ１０６の有
効なシールドとはならない。

【００１６】従来のシールド法に伴うこの問題を克服す
るために、薄膜２１６には少なくとも２層が設けられ
る。薄膜は、非導電性薄膜体６２４（図６）と薄膜導体
６２６とを備え、この薄膜導体が接触領域２１７を含む
薄膜体の上面全体を覆う。薄膜体６２４は、強力なポリ
エステル・ウェブなどの適切な材料で作成され、これに
は、たとえばMylar （商標）として市販されるものなど
がある。薄膜体は、弾力性を持ち、ドーム位置（非変形
時）と閉位置（変形時）との間でパチンとはまる。Myla
r は、キー２１１を押したときにユーザに触覚でそれを
感じさせる。

【００１７】薄膜導体６２６（図６）は、吹き付けなど
の適切な方法を用いて塗布される導体層である。薄膜導
体６２６は、好ましくはDuPont（商標）から市販される
可撓性ポリマ導体組成物５００７号などの市販の導体で
ある。接触部５１０は、スクリーニング法を用いて塗布
された銀塗料などの適切な手段により作成される。

【００１８】クリップ２２８（図２），２３０は、薄膜
導体６２６（図２では識別せず）を接地に接続するため
に設けられる。これらのクリップは同じものである。従
って、クリップ２２８だけをここに詳述する。クリップ
２２８は、ショルダ７１２から延在する平行アーム７１
０（図７〜図９；各図面では一部だけに番号が付され
る）を備える。アームは、それぞれ折目７１３（一部だ
けに番号が付される）を有する。上フィンガ７１６が、
ショルダ７１２の底面から外側に突き出す。上フィンガ
はそれぞれ、屈曲部７１５を備える。中間フィンガ７１
８は、ショルダ７１２の中央から突き出す。タブ７２０
が、各ショルダ７１２の対向端から直角に延在する。ク
リップは、適切な導電性材料で作成され、たとえばニッ
ケルの上にスズをメッキしたベリリウム銅で作成され
る。クリップは導電性を有し、変形して、元の位置に戻
ることができる弾力性を有する。

【００１９】キャップ２３４（図２）とコネクタ２３６
は、アルミニウム合金または銅合金などの適切な導電性
材料で作成される。キャップは、キャップ本体１２１８
から外方に延在するフィンガ１２１２（図１２），１２
１４，１２１６を備える。コネクタ２３６（図２）は、
プレート２４０とスプリング２４２とを備える。

【００２０】無線電話１００（図１０）を組み立てるに
は、接触領域２１７の底面の接触部５１０がディスプレ
イ基板２１９上の各接触部２２０と整合するように、薄
膜２１６をディスプレイ基板２１９上に配置する。適切
に配置すると、LED ２２３（図１１）が薄膜２１６の孔
２１５を通じて見える。クリップ２２８（図１０）は、
上フィンガ７１６が薄膜導体６２６に接するようにディ
スプレイ基板２１９と薄膜２１６とに付着される。タブ
７２０は、回路基板上の適切な位置にクリップ２２８が
位置するように壁１１１２（図１１）に対して配置され
る。屈曲部７１５（図１０）は薄膜導体６２６に接触
し、層に対して力を与えて、薄膜２１６の薄膜導体６２
６に対する接続を確実にする。中間フィンガ７１８が、
ディスプレイ基板２１９の底面に係合する。ディスプレ
イ基板は、上フィンガ７１６と中間フィンガ７１８との
間に挟まれる。

【００２１】クリップ２２８（図１０）は導電性ストリ
ップ１０１０に接続する。クリップ２２８は、ストリッ
プ１０１０にはんだ付けして、その間に電気的接続を確
保することができる。ストリップは、ディスプレイ基板
２１９の周縁に走り、貫通導体１０１８を介してディス
プレイ基板２１９内の導体層１０１２（図１５）に電気
的に接続される。導体層１０１２は、絶縁体層１０１
４，１０１６の間に位置し、実質的にディスプレイ基板
２１９全体の上に広がる。この導電性層１０１２は、デ
ィスプレイ基板２１９の接地導体である。これにより、
クリップ２３８が薄膜導体６２６をディスプレイ基板２
１９の接地導体，導体層１０１２に接続する。

【００２２】クリップ２３８のアーム７１０は、ショル
ダ７１２から外方に延在し、シールド２２４に接続す
る。アーム７１０の折目７１３がシールド２２４に係合
する。折目７１３はシールド２２４を押して、シールド
２２４とクリップとの間の電気的接続を確実にする。こ
れにより、クリップが薄膜導体６２６をシールド２２４
に電気的に接続する。

【００２３】シールド２２４は、貫通導体１２２２によ
りRF回路基板２２７内の導体層１２２０（図１２）に電
気的に接続される。RF回路基板導体層１２２０は、絶縁
体１２２４，１２２６の間に挟まれる。導体層１２２０
は、実質的にRF回路基板２２７全体の上に広がり、RF回
路基板２２７の接地導体となる。シールド２２４と導体
層１２２０により、RF回路構成の周囲に接地ボックスが
できる。クリップ２２８のアーム７１０は、ディスプレ
イ基板２１９およびRF回路基板２２７が組み立てられる
とシールド２２４に接続するので、図１０で最もよくわ
かるように無線電話１００では、クリップ２２８がRF回
路基板接地導体層１２２０に接続される。

【００２４】本明細書では特に説明しないが、クリップ
２３０はクリップ２２８と同じ方法で無線電話１００内
に組み込まれる。従って、クリップ２３０の取付の説明
は、簡潔性のために省略する。

【００２５】前ハウジング２１０および後ハウジング２
１２の内面には、スピーカ２２２の部分に導電性材料が
吹き付けられる。無線電話ハウジングを回路基板上に組
み立てると、キャップ２３４およびコネクタ２３６がRF
回路基板２２７の導体層１２２０を前ハウジング２１０
および後ハウジング２１２の表面に接続する。無線電話
ハウジングのこの層と導体層１２２０の接続とが、無線
電話の別の接地導体となる。

【００２６】ハウジングを完全に組み立てると、LED ２
２３は孔２１５（図１１）内に位置して、キー２１１の
裏側に光を送る。動作中は、この光がキーパッド１０８
のキー２１１を照らす。発明者は、LED 領域（孔２１
５）が、RFトランシーバ回路１２４０（図１３）の動作
を妨害するような種類の大量のRFエネルギを透過しない
ことを発見した。

【００２７】カバーを閉じたときの無線電話１００の部
品の相対的配置を図１３に示す。ここでは、カバー・ア
ンテナ１０６の位置は薄膜２１６に実質的に平行にな
る。パッシブ・ラディエータ３１０は、薄膜２１６とカ
バー・アンテナ１０６との間に位置する。パッシブ・ラ
ディエータのアーム３１６は、無線電話回路構成の側面
に沿って延在する。ディスプレイ基板２１９は薄膜の裏
側に位置し、シールド２２４はディスプレイ基板の下に
位置し、シールドはRF回路基板２２７に装着される。ク
リップ２３０は、薄膜２１６の導体層と、シールド２２
４とに電気的に接続される。無線電話のマイクロプロセ
ッサ１３１０は、ディスプレイ基板２１９の底面に装着
され、接地されたシールド２２４によりRF基板から遮蔽
される。カバー・アンテナ１０６の高電流部１３０は、
パッシブ・ラディエータ３１０のショルダ３１４に結合
される。ショルダ３１４は、パッシブ・ラディエータの
高電流部である。パッシブ・ラディエータのこの高電流
部は、接合部３１５まで延在し、接合部はアーム３１６
に結合される。接合部３１５はクリップ２２８，２３０
に沿って延在し、クリップが追加のシールドとなる。ク
リップ２２８（図１３には図示せず）は、接合部３１５
に関して同様に配置される。

【００２８】パッシブ・ラディエータ３１０（図３）は
前ハウジング２１０の内面に装着され、ディスプレイ基
板アセンブリ２１８に装着されたクリップ２２８（図
２），２３０から隔てられていて、クリップ２２８，２
３０はパッシブ・ラディエータに接しないことが理解頂
けよう。クリップ２２８，２３０は両方ともディスプレ
イ基板２１９上にあるので、パッシブ・ラディエータの
接合部３１５とディスプレイ基板２１９の側面との間に
位置する。

【００２９】動作中は、マイクロプロセッサ１３１０
（図１４）がクロック信号の高調波を含むRF雑音信号を
接触部５１０に供給する。接触部５１０，２２０は、ラ
ディエータとして働き、このようなRF雑音信号を放出す
る。接地された薄膜導体６２６がシールドとなり、カバ
ーを閉じたときにRF信号がカバー・アンテナ１０６に到
達しないようにする。これにより、RF信号はRFトランシ
ーバ回路１２４０に到達できない。その結果、トランシ
ーバに関して雑音フロア（noise floor ）が下がり、こ
れによって、カバー１０３を閉じたときにRFトランシー
バが識別可能な信号を受信するために必要な信号B （図
１）の最小強度が下がる。

【００３０】本発明は、カバー・アンテナ１０６（図
４）と共に用いると特に利点がある。カバー１０３を閉
じたときにカバー・アンテナ１０６はディスプレイ基板
アセンブリ２１８に近接するが、接地された薄膜導体６
２６により設けられるシールドが、接触部２２０，５１
０を形成する回路トレースとカバー・アンテナ１０６と
の間の信号の伝送を阻止する。このため、マイクロプロ
セッサ・クロック１３１１または接触部２２０，５１０
に現れる、RFトランシーバ回路１２４０の周波数帯域内
に入る信号を生成する任意の他の信号源により生成され
るクロック信号の高次の高調波が、接地された薄膜導体
６２６により阻止される。その結果、接触部２２０，５
１０により放出された雑音信号のアンテナ１０６による
受信が実質的に削減され、実際にはなくなる。さらに、
接地された薄膜導体６２６により遮蔽される大きな表面
積は、無線電話１００のキー領域のシールド部を改善す
る。本発明の代替の実施例による薄膜１６００（図１
６）は、全体が平坦な薄膜体１６０２を備える。薄膜体
１６０２は矩形に図示されるが、これは使用される装置
に合う形状にすると便利であり、薄膜体６２４（図６）
と同じ形状と構造を有してもよい。平坦な薄膜体には接
触領域１６０６（図１６）が含まれ、この接触領域は図
１６および図１７に示されるようにポップルの形とする
こともできる。薄膜体１６０２は、ポリマ材料などの適
切な変形可能な弾性材料で構築される。薄膜導体層１６
０８が薄膜体１６０２の底面に装着される。薄膜導体層
１６０８は、薄膜体１６０２の底面に吹き付けられた銀
塗料などで適切に製造される。薄膜導体層１６０８はキ
ー２１１の操作を妨害しないよう可撓性をもつ。薄膜導
体層１６０８は、接触領域１６０６の底面上およびそれ
を越えて広がり、実質的に薄膜体１６０２の底面全体に
広がることもできると便利である。

【００３１】導電性接着剤１７００（図１７）が回路基
板１７０２と薄膜導体層１６０８の間に設けられる。導
電性接着剤は、電気導体に含浸された流体ポリマ，スコ
ッチ・ブランドNo. ９７０３転写テープなど、中に導電
性材料を有する転写テープなどの適切な材料とすること
ができる。

【００３２】回路基板１７０２（図１７）は、第１非導
電性外層１７０６を有する。この外層１７０６の開口部
１７１２が導体層１７０４への進入路となる。これによ
り、接着剤１７００内のエア・ポケット１７２０が接触
部２２０を囲む。このエア・ポケットは、好ましくは周
囲の外気に開放されており、たとえば接触領域のつぶれ
を促進するために通気される。この接着剤１７００は、
薄膜導体層１６０８と回路基板導体層１７０４との間の
接続を確実にする。もう１つの非導体層１７１４は、導
体層１７０４の底面に広がる。接地導体層が本体１０１
（図１）の内表面および／または回路基板アセンブリ２
２６内の接地導体に接続される。

【００３３】キーパッド接触部２２０は、行と列とに物
理的に編成される。第１行内の各キーと連係される接触
部２２０は導体１８２０に接続される。第２行内の各キ
ーと連係される接触部２２０は導体１８２２に接続され
る。第３行内の各キーと連係される接触部２２０は導体
１８２４に接続される。第１列内の各キーと連係される
接触部２２０は導体１８２６に接続される。第２列内の
各キーと連係される接触部２２０は導体１８２８に接続
される。第３列内の各キーと連係される接触部２２０は
導体１８３０に接続される。第４列内の各キーと連係さ
れる接触部２２０は導体１８３２に接続される。導体１
８２０，１８２２，１８２４は、マイクロプロセッサ１
３１０の行入力１８０２，１８０４，１８０６と、抵抗
１８３４，１８３６，１８３８をそれぞれ介して接続さ
れる。導体１８２６，１８２８，１８３０，１８３２
は、マイクロプロセッサ１３１０の列入力１８１０，１
８１２，１８１４，１８１６と、抵抗１８４０，１８４
２，１８４４，１８４６をそれぞれ介して接続される。
行入力１８１０，１８１２，１８１４，１８１６のそれ
ぞれは、個々の絶縁ダイオード１８５０〜１８５３を介
してマイクロプロセッサ１３１０の割込入力１８０８に
接続される。

【００３４】薄膜１６００を回路基板１７０２に組み込
むには、転写テープまたは流体接着剤を薄膜１６００と
回路基板１７０２との間に置く。転写テープが用いられ
る場合は、まず転写テープを薄膜１６００の導体層１７
０４に貼る。次に接着層を回路基板１７０２に付ける。
薄膜を回路基板１７０２に付けると、転写テープの接着
剤１７００が開口部１７１２内に流れ込む。あるいは、
流体接着剤１７００を薄膜１６００および回路基板１７
０２のいずれか一方に塗布する。これで、薄膜が回路基
板１７０２に付着する。流体は、接触部２２０につかな
いように注意深く塗布しなければならない。流体接着剤
１７００は、薄膜が回路基板１７０２に付着すると開口
部１７１２内に流れ込む。接着剤１７００は、薄膜導体
層１６０８を回路基板導体層１７０４に物理的および電
気的に接続して、流体が硬化すると一体のアセンブリを
形成する。

【００３５】図１ないし図１５の実施例においては、キ
ー２１１（図１０）を押すことにより、接触部５１０が
２つの接触部２２０に接続され、それによって２つの接
触部２２０が短絡される。これによりハードウェアの割
込が起こり、結果として接触対すなわち接触部の組２２
０に連係するマトリクスの列と行の走査が行われること
は当業者には理解頂けよう。接触部が閉路をなすと、１
列と１行とが独自の電位レベルを有し、それによって作
動されたキーが識別される。

【００３６】図１６ないし図１８の実施例においては、
キー２１１（図１７）を作動させると、接地された層１
６０８（図１）が連係する接触部２２０内に押し込まれ
る。接続された接触部２２０は、接地された薄膜導体層
１６０８により接地になる。この接地接続により、入力
１８０８でハードウェア割込が起こる。接地になった接
触部を有する行と列により、どのポップルが閉じられた
か（すなわちどのキー２１１が作動されたか）が識別さ
れる。

【００３７】図１６および図１７の実施例には、接着剤
を用いて薄膜層により設けられた薄膜シールドを回路接
地に接続するという利点がある。クリップ２２８，２３
０は手動のはんだ付けを必要とすることがあるので、こ
れにより製造が簡素化される。このような場合は、下面
に薄膜を用いると、接地層を回路接地に接続するための
クリップが必要でなくなる。

【００３８】以上、改善されたキー領域のシールドが開
示されたことは明らかである。このシールドにより、キ
ーパッドの表面部分が保護され、キーパッド・スイッチ
がキー開口部を通じて近接するアンテナにRFエネルギを
放出することを防ぐ。

【図面の簡単な説明】

【図１】開位置にあるカバーを備える無線電話を示す前
面図である。

【図２】図１の無線電話を示す分解，細分，前面，側面
および上面等角図である。

【図３】カバーが開位置にあるときの図２の電話の前ハ
ウジングの裏側を示す細分背面図である。

【図４】図１の無線電話内の薄膜を示す上面図である。

【図５】図４の薄膜を示す底面図である。

【図６】図４の平面６−６で切断した断面図である。

【図７】図２の無線電話のクリップを示す上面，背面お
よび側面等角図である。

【図８】図７のクリップを示す背面図である。

【図９】図７のクリップを示す上面図ある。

【図１０】図１の平面１０−１０で切断した細分断面図
である。

【図１１】組み立てられた薄膜と論理回路基板とを示す
上面，前面および右側面等角図である。

【図１２】図１の平面１２−１２で切断した細分断面図
である。

【図１３】カバーが閉位置にあるときの、図１の無線電
話のカバー・アンテナ，パッシブ・ラディエータ，薄
膜，ディスプレイ回路基板，クリップ，シールドおよび
RF回路基板の相対的配置を示す側面図である。

【図１４】無線電話の電気部品を示す、一部分がブロッ
ク図の回路図である。

【図１５】図１０の部分の拡大細分図であり、クリッ
プ，薄膜シールドおよび接地導体の接続を示す。

【図１６】本発明の代替の実施例による薄膜の底面等角
図である。

【図１７】回路基板に装着され、図１２と同様の平面で
切断した図１６の薄膜の断面図である。

【図１８】図１６の実施例のためのキーパッド・マトリ
クスとマイクロプロセッサを示す回路図である。

【符号の説明】

１００ 無線電話 １０６ カバー・アンテナ １０７ ディスプレイ ２１０ 前ハウジング ２１１ キー ２１２ 後ハウジング ２１４ 開口部 ２１５ 孔 ２１６ 薄膜 ２１７ 接触領域 ２１８ ディスプレイ基板アセンブリ ２１９ ディスプレイ基板 ２２０ 接触部 ２２２ スピーカ ２２３ 発光ダイオード ２２４ シールド ２２６ 回路基板アセンブリ ２２７ RF回路基板 ２２８，２３０ クリップ ２３４ キャップ ２３６ コネクタ ２４０ プレート ２４２ スプリング ３１８，３２０ 前ハウジング側面

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジェリー・エス・コゼパ アメリカ合衆国イリノイ州ホフマン・エス テーツ、ウエスト・オークモント1342

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 弾性で柔軟性を有する非導電性部材で構
   築され、それぞれの接触領域を備える実質的に平坦な弾
   力体であって、接触領域が弾力的に変形可能につぶれ、
   元の位置に戻ることができる弾力体；および実質的に平
   坦な弾力体の底面上に配置され、接触領域の底面を覆っ
   て接触領域の底面を越えて広がる薄膜導体であって、接
   地に接続して接触領域内でシールドとして働く導体を提
   供する薄膜導体；によって構成されることを特徴とする
   キーパッド薄膜。
2. 【請求項２】 薄膜導体が可撓性である請求項１記載の
   キーパッド薄膜。
3. 【請求項３】 ユーザにより操作される複数のキー；各
   キーに連係された少なくとも１つの接触部を有する回路
   基板；および前記キーと前記回路基板との間に配置され
   た薄膜；によって構成されることを特徴とする請求項１
   記載のキーパッド薄膜を備える装置。
4. 【請求項４】 前記回路基板が回路導体層を備え、前記
   装置が前記基板導体層と前記導電性薄膜層とに接続され
   た接着剤をさらに備える請求項３記載の装置。
5. 【請求項５】 前記回路基板が非導電層をさらに備え、
   前記非導電層が前記接着剤がそれを貫通して延在し前記
   導電性薄膜層に接続する開口部を備える請求項４記載の
   装置。
6. 【請求項６】 前記接触領域が個々のポップルを備える
   請求項３記載の装置。
7. 【請求項７】 前記導電性薄膜層が可撓性である請求項
   ３記載の装置。
8. 【請求項８】 前記装置が：本体を有するハウジング；
   本体内におかれた回路基板；および本体を貫通して延在
   し、ユーザにより操作されるキー；によって構成される
   無線電話である請求項３記載の装置。
9. 【請求項９】 移動可能なキーパッド・カバーと、カバ
   ー上に備えられたアンテナと、カバーを閉じたときに接
   触部とカバーとの間に配置される薄膜とを備える請求項
   ８記載の無線電話。
10. 【請求項１０】 その上にRF回路構成を有する第２回路
    基板と、薄膜と第２回路基板との間に配置される第１回
    路基板とをさらに備える請求項９記載の無線電話。