JPH08255969A - プリント基板装置 - Google Patents
プリント基板装置Info
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- JPH08255969A JPH08255969A JP7059035A JP5903595A JPH08255969A JP H08255969 A JPH08255969 A JP H08255969A JP 7059035 A JP7059035 A JP 7059035A JP 5903595 A JP5903595 A JP 5903595A JP H08255969 A JPH08255969 A JP H08255969A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】構成簡単にして２種類の厚みの異なる半田層を
同時に形成できるようにする。 【構成】プリント基板１２上に形成された半田付けラン
ド１４ａの周辺に、この半田付けランド１４ａと同一の
導電層よりなる補助層１６が形成され、この半田付けラ
ンド１４ａをほぼ囲むように半田厚み調整層２０が形成
される。ランド１４ａの周辺にこのランドよりも突出す
る半田厚み調整層２０を選択的に形成したから、同一の
印刷スクリーン処理で同一のプリント基板上に比較的厚
みの厚い半田層とそれよりも薄い半田層を同時に形成す
ることができる。これによれば、同じ厚みの通常使用さ
れている印刷スクリーンを使用してクリーム半田を印刷
できるからローコストの印刷スクリーンを利用できる。
同時に形成できるようにする。 【構成】プリント基板１２上に形成された半田付けラン
ド１４ａの周辺に、この半田付けランド１４ａと同一の
導電層よりなる補助層１６が形成され、この半田付けラ
ンド１４ａをほぼ囲むように半田厚み調整層２０が形成
される。ランド１４ａの周辺にこのランドよりも突出す
る半田厚み調整層２０を選択的に形成したから、同一の
印刷スクリーン処理で同一のプリント基板上に比較的厚
みの厚い半田層とそれよりも薄い半田層を同時に形成す
ることができる。これによれば、同じ厚みの通常使用さ
れている印刷スクリーンを使用してクリーム半田を印刷
できるからローコストの印刷スクリーンを利用できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はプリント基板装置、特
に半田厚み調整層を選択的に形成することによって、通
常の半田厚みの層と、これよりも厚い半田層を簡単な構
成で同時に形成できるようにしたプリント基板装置に関
する。
に半田厚み調整層を選択的に形成することによって、通
常の半田厚みの層と、これよりも厚い半田層を簡単な構
成で同時に形成できるようにしたプリント基板装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】現在のプリント配線技術では表面実装化
が進み、電解コンデンサ、端子板、モジュール部品など
のようにかなり大型のチップ部品も表面実装されること
が多くなってきた。
が進み、電解コンデンサ、端子板、モジュール部品など
のようにかなり大型のチップ部品も表面実装されること
が多くなってきた。
【０００３】この表面実装化と相俟って実装密度の高密
度化の要求も高く、配線間ピッチおよび半田付け用ラン
ドの面積（パターン幅）もそれぞれ狭小化される傾向に
あるので、半田付けランド上に形成される印刷クリーム
半田の厚みも薄くなる傾向にある。これはランド間のブ
リッジ（短絡）の原因となる印刷半田層の山だれを防ぐ
ためである。
度化の要求も高く、配線間ピッチおよび半田付け用ラン
ドの面積（パターン幅）もそれぞれ狭小化される傾向に
あるので、半田付けランド上に形成される印刷クリーム
半田の厚みも薄くなる傾向にある。これはランド間のブ
リッジ（短絡）の原因となる印刷半田層の山だれを防ぐ
ためである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したよ
うに大型のチップ部品を半田付けする場合には、使用す
る半田層も小型チップ部品よりその厚みを厚くする必要
があり、このことは同一プリント基板であっても半田層
を厚く印刷する必要があるランドと、通常の厚みのラン
ドとが並存することになる。
うに大型のチップ部品を半田付けする場合には、使用す
る半田層も小型チップ部品よりその厚みを厚くする必要
があり、このことは同一プリント基板であっても半田層
を厚く印刷する必要があるランドと、通常の厚みのラン
ドとが並存することになる。
【０００５】一方、スクリーン印刷によって半田層を形
成する場合には、半田層の厚さ（印刷厚み）は原理的に
は使用する印刷スクリーン（メタルマスク）の厚みによ
って決まる。同一の印刷スクリーンを使用して厚みの薄
い半田層とこれよりも厚い半田層を同時に形成するため
には、ランド部に対応して印刷スクリーン自体に２種類
の厚み（厚い部分（例えば２００μｍ）と薄い部分（１
５０μｍ））をもたせなければならない。
成する場合には、半田層の厚さ（印刷厚み）は原理的に
は使用する印刷スクリーン（メタルマスク）の厚みによ
って決まる。同一の印刷スクリーンを使用して厚みの薄
い半田層とこれよりも厚い半田層を同時に形成するため
には、ランド部に対応して印刷スクリーン自体に２種類
の厚み（厚い部分（例えば２００μｍ）と薄い部分（１
５０μｍ））をもたせなければならない。
【０００６】そうするためには使用する印刷スクリーン
はハーフエッチングマスク構成でなければならない。ハ
ーフエッチングマスク構成の印刷スクリーンは高いし、
ハーフエッチングマスクの個所が沢山あるときはその取
り扱いも慎重にならざるを得ないなどの問題を有する。
はハーフエッチングマスク構成でなければならない。ハ
ーフエッチングマスク構成の印刷スクリーンは高いし、
ハーフエッチングマスクの個所が沢山あるときはその取
り扱いも慎重にならざるを得ないなどの問題を有する。
【０００７】そこで、この発明はこのような従来の課題
を解決したものであって、同一厚みの印刷スクリーンを
使用しても目的に応じた厚みを持つスクリーン印刷が可
能なプリント基板装置（プリント回路装置）を提案する
ものである。
を解決したものであって、同一厚みの印刷スクリーンを
使用しても目的に応じた厚みを持つスクリーン印刷が可
能なプリント基板装置（プリント回路装置）を提案する
ものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため請求項１に記載した発明では、プリント基板上に形
成された半田付けランドの周辺にこの半田付けランドを
ほぼ囲むように半田厚み調整層が形成されたことを特徴
とするものである。
ため請求項１に記載した発明では、プリント基板上に形
成された半田付けランドの周辺にこの半田付けランドを
ほぼ囲むように半田厚み調整層が形成されたことを特徴
とするものである。
【０００９】
【作用】大型のチップ部品を実装すべき半田付けランド
のみその周辺に半田厚み調整層がこの半田付けランドを
ほぼ囲むように形成されているから、この半田厚み調整
層の厚み分だけ、半田厚み調整層のない半田付けランド
よりも印刷半田層の厚みを厚くすることができる。
のみその周辺に半田厚み調整層がこの半田付けランドを
ほぼ囲むように形成されているから、この半田厚み調整
層の厚み分だけ、半田厚み調整層のない半田付けランド
よりも印刷半田層の厚みを厚くすることができる。
【００１０】この場合に使用される印刷スクリーンの厚
みは、小型のチップ部品を実装するときに使用される印
刷スクリーンそのものである。この半田厚み調整層を形
成することによって同一の厚みを有する印刷スクリーン
を使用しても、厚い半田層とこれよりも薄い半田層をプ
リント基板上に同時に形成できる。
みは、小型のチップ部品を実装するときに使用される印
刷スクリーンそのものである。この半田厚み調整層を形
成することによって同一の厚みを有する印刷スクリーン
を使用しても、厚い半田層とこれよりも薄い半田層をプ
リント基板上に同時に形成できる。
【００１１】
【実施例】続いて、この発明に係るプリント基板装置の
一例を図を参照して詳細に説明する。
一例を図を参照して詳細に説明する。
【００１２】この発明では小型のチップ部品と比較的大
型のチップ部品を同一プリント基板上に実装する場合、
特に大型のチップ部品を実装する半田付けランドの周辺
にのみこれをほぼ囲繞するように半田厚み調整層を形成
したものである。図１を参照してその具体例を説明す
る。
型のチップ部品を同一プリント基板上に実装する場合、
特に大型のチップ部品を実装する半田付けランドの周辺
にのみこれをほぼ囲繞するように半田厚み調整層を形成
したものである。図１を参照してその具体例を説明す
る。
【００１３】図１において、プリント基板１２の上面の
所定位置にはパターン化された導電層１４が形成され
る。導電層１４はチップ部品などが接続される半田付け
ランド１４ａと図２に示すような配線部１４ｂとで構成
される。導電層１４のうち半田付けランド１４ａの周辺
にはこのランド１４ａをほぼ取り囲むようにランド１４
ａから所定の距離を隔てて補助層１６が形成される。
所定位置にはパターン化された導電層１４が形成され
る。導電層１４はチップ部品などが接続される半田付け
ランド１４ａと図２に示すような配線部１４ｂとで構成
される。導電層１４のうち半田付けランド１４ａの周辺
にはこのランド１４ａをほぼ取り囲むようにランド１４
ａから所定の距離を隔てて補助層１６が形成される。
【００１４】補助層１６はこれが取り囲む半田付けラン
ド１４ａの上に印刷される半田層の厚みを通常の場合よ
りも増すために使用される厚み調整用のパターン層であ
る。そのため、この補助層１６は特に大型のチップ部品
を実装するランドの周辺だけに形成される。補助層１６
は通常導電層１４と同時に形成される。したがってこの
補助層１６も導電層である。このことは補助層１６は配
線パターンの一部を流用してもよいことになる。
ド１４ａの上に印刷される半田層の厚みを通常の場合よ
りも増すために使用される厚み調整用のパターン層であ
る。そのため、この補助層１６は特に大型のチップ部品
を実装するランドの周辺だけに形成される。補助層１６
は通常導電層１４と同時に形成される。したがってこの
補助層１６も導電層である。このことは補助層１６は配
線パターンの一部を流用してもよいことになる。
【００１５】プリント基板１２の上面であって補助層１
６の上面をも覆うようにレジスト層（ソルダレジスト
層）１８が形成される。ソルダレジスト層１８は後述す
るように半田が必要個所以外には流れて行かないように
する保護膜として利用される。それ故半田付けランド１
４ａの上面を除いた状態でソルダレジスト層１８が形成
されるが、図１のようにランド外周縁の一部が隠れるよ
うにソルダレジスト層１８が形成される。
６の上面をも覆うようにレジスト層（ソルダレジスト
層）１８が形成される。ソルダレジスト層１８は後述す
るように半田が必要個所以外には流れて行かないように
する保護膜として利用される。それ故半田付けランド１
４ａの上面を除いた状態でソルダレジスト層１８が形成
されるが、図１のようにランド外周縁の一部が隠れるよ
うにソルダレジスト層１８が形成される。
【００１６】半田付けランド１４ａの周辺にはこれを囲
むようにして半田厚み調整層２０が形成される。この場
合少なくとも補助層１６の上面に位置し、しかも半田付
けランド１４ａの外周縁の一部を覆うように半田厚み調
整層２０が形成される。この調整層２０を形成すること
によって調整層２０の厚み分だけ半田付けランド１４ａ
の上面より突出することになる。
むようにして半田厚み調整層２０が形成される。この場
合少なくとも補助層１６の上面に位置し、しかも半田付
けランド１４ａの外周縁の一部を覆うように半田厚み調
整層２０が形成される。この調整層２０を形成すること
によって調整層２０の厚み分だけ半田付けランド１４ａ
の上面より突出することになる。
【００１７】その結果、図４に示す印刷スクリーン２２
を使用してクリーム半田を塗布すると、厚みが全面均一
な印刷スクリーン２２を使用したとしても半田厚み調整
層２０があるランドには調整層２０の厚み分だけ他のラ
ンドの半田層よりも厚く印刷される。つまり、半田厚み
調整層２０を選択的に形成するだけで１回の印刷処理で
２種類の厚みを持ったクリーム半田層２４が同時に形成
されたことになる。半田層２４の層差ｔは数１０μｍで
例示される半田厚み調整層２０の厚みによって決まる。
を使用してクリーム半田を塗布すると、厚みが全面均一
な印刷スクリーン２２を使用したとしても半田厚み調整
層２０があるランドには調整層２０の厚み分だけ他のラ
ンドの半田層よりも厚く印刷される。つまり、半田厚み
調整層２０を選択的に形成するだけで１回の印刷処理で
２種類の厚みを持ったクリーム半田層２４が同時に形成
されたことになる。半田層２４の層差ｔは数１０μｍで
例示される半田厚み調整層２０の厚みによって決まる。
【００１８】上述したように半田厚み調整層２０は選択
的に形成されるものであるから、比較的小さなチップ部
品が実装されるランド１４ａの廻りにはこの半田厚み調
整層２０は形成されていない。
的に形成されるものであるから、比較的小さなチップ部
品が実装されるランド１４ａの廻りにはこの半田厚み調
整層２０は形成されていない。
【００１９】図２に示すように半田厚み調整層２０およ
び補助層１６は半田付けランド１４ａの平面形状特に外
周縁形状に対応するようにこれを取り囲むように形成さ
れる。図２はその一例であり、その変形例の一例として
示す図３Ａは補助層１６と半田厚み調整層２０の双方
が、ランド１４ａの一部を囲むように「ニ」の字状に形
成された場合である。図３Ｂは「コ」の字状に補助層１
６と半田厚み調整層２０を形成した場合である。これら
はランド１４ａを取り囲む形状の一例である。
び補助層１６は半田付けランド１４ａの平面形状特に外
周縁形状に対応するようにこれを取り囲むように形成さ
れる。図２はその一例であり、その変形例の一例として
示す図３Ａは補助層１６と半田厚み調整層２０の双方
が、ランド１４ａの一部を囲むように「ニ」の字状に形
成された場合である。図３Ｂは「コ」の字状に補助層１
６と半田厚み調整層２０を形成した場合である。これら
はランド１４ａを取り囲む形状の一例である。
【００２０】続いて図１に示したプリント基板装置１０
の製造工程の一例を図４を参照して説明する。
の製造工程の一例を図４を参照して説明する。
【００２１】プリント基板１２の上面には厚さが１８〜
３５μｍ程度となるように銅箔導電層１４が形成され、
これがパターン化されてランド１４ａと配線部１４ｂお
よび補助層１６となる（図４Ａ）。補助層１６は上述し
たように選択的に形成される。
３５μｍ程度となるように銅箔導電層１４が形成され、
これがパターン化されてランド１４ａと配線部１４ｂお
よび補助層１６となる（図４Ａ）。補助層１６は上述し
たように選択的に形成される。
【００２２】続いて、ランド１４ａ外周縁を含むように
プリント基板１２の全面に絶縁用のソルダレジスト層１
８が数１０μｍの厚みをもって被着形成される（同図
Ｂ）。その後例えば印刷スクリーン（図示はしない）を
使用して補助層１８を含み、かつランド１４ａの外周縁
部まで跨るように半田厚み調整層２０が選択的に形成さ
れる（同図Ｃ）。半田厚み調整層２０は例えば絶縁性イ
ンクを使用することができ、その厚みは使用する印刷ス
クリーンの厚みによって決まり、そして全体の厚みは補
助層２０の厚み分だけさらにプリント基板１２上より突
出する。調整層２０はプリント基板１２上に形成される
部品番号等表示用スクリーン印刷層と同時に形成するこ
ともできる。
プリント基板１２の全面に絶縁用のソルダレジスト層１
８が数１０μｍの厚みをもって被着形成される（同図
Ｂ）。その後例えば印刷スクリーン（図示はしない）を
使用して補助層１８を含み、かつランド１４ａの外周縁
部まで跨るように半田厚み調整層２０が選択的に形成さ
れる（同図Ｃ）。半田厚み調整層２０は例えば絶縁性イ
ンクを使用することができ、その厚みは使用する印刷ス
クリーンの厚みによって決まり、そして全体の厚みは補
助層２０の厚み分だけさらにプリント基板１２上より突
出する。調整層２０はプリント基板１２上に形成される
部品番号等表示用スクリーン印刷層と同時に形成するこ
ともできる。
【００２３】調整層２０を形成したのちは印刷スクリー
ン２２を用いてクリーム半田層２４が印刷される（同図
Ｄ）。プリント基板１２上には調整層２０が印刷されて
いる領域と、調整層２０が印刷されていない領域（同図
Ｅ）とが存在するので、調整層２０があるランド１４ａ
上に印刷形成される半田層２４の厚み（同図Ｄ）は、調
整層２０がないランド１４ａ上に印刷形成される同図Ｅ
の半田層２４よりも少なくとも調整層２０の厚み分ｔだ
け厚く印刷される。つまり、同一の印刷スクリーン２２
を使用して同時にクリーム半田を印刷しても、厚みの厚
い半田層とこれよりも厚みの薄い半田層の２種類の半田
層が同時に形成される。半田層２４を印刷した後は図５
のように目的のチップ部品２６が一対のランド１４ａ，
１４ａ間に載置されて加熱されることによって接続され
る。
ン２２を用いてクリーム半田層２４が印刷される（同図
Ｄ）。プリント基板１２上には調整層２０が印刷されて
いる領域と、調整層２０が印刷されていない領域（同図
Ｅ）とが存在するので、調整層２０があるランド１４ａ
上に印刷形成される半田層２４の厚み（同図Ｄ）は、調
整層２０がないランド１４ａ上に印刷形成される同図Ｅ
の半田層２４よりも少なくとも調整層２０の厚み分ｔだ
け厚く印刷される。つまり、同一の印刷スクリーン２２
を使用して同時にクリーム半田を印刷しても、厚みの厚
い半田層とこれよりも厚みの薄い半田層の２種類の半田
層が同時に形成される。半田層２４を印刷した後は図５
のように目的のチップ部品２６が一対のランド１４ａ，
１４ａ間に載置されて加熱されることによって接続され
る。
【００２４】クリーム半田を印刷するとき印刷スクリー
ン２２のプリント基板１２に対する相対位置が僅かにず
れ、例えば図６Ａの状態で位置決めされてしまったと
き、この状態でクリーム半田を印刷すると同図Ｂのよう
な形で半田層２４が印刷されることになる。しかし、こ
のように位置ずれのある状態でクリーム半田が印刷され
たとしても半田層２４の上面はほぼ平坦面を担持する。
これはランド１４ａの周辺にこのランドを跨るように調
整層２０が形成されているためであり、この調整層２０
の幅以内の位置ずれであるときには、つまり印刷スクリ
ーン２２の位置ずれがあったとしても調整層２０に印刷
スクリーン２２が跨っている限り半田層２４の上面は平
坦である。これによって印刷スクリーンの位置ずれに伴
うチップ部品との接合劣化は発生しない。つまり信頼性
が向上することになる。
ン２２のプリント基板１２に対する相対位置が僅かにず
れ、例えば図６Ａの状態で位置決めされてしまったと
き、この状態でクリーム半田を印刷すると同図Ｂのよう
な形で半田層２４が印刷されることになる。しかし、こ
のように位置ずれのある状態でクリーム半田が印刷され
たとしても半田層２４の上面はほぼ平坦面を担持する。
これはランド１４ａの周辺にこのランドを跨るように調
整層２０が形成されているためであり、この調整層２０
の幅以内の位置ずれであるときには、つまり印刷スクリ
ーン２２の位置ずれがあったとしても調整層２０に印刷
スクリーン２２が跨っている限り半田層２４の上面は平
坦である。これによって印刷スクリーンの位置ずれに伴
うチップ部品との接合劣化は発生しない。つまり信頼性
が向上することになる。
【００２５】図１に示した実施例は調整層２０がランド
１４ａの上面より突出するようにするため、ランド１４
ａの周辺にこのランド１４ａとは電気的に隔絶された補
助層１６を形成した例である。この発明を実現する具体
的手段は図１の具体例に限らない。図７と図８を参照し
てその他の例を説明する。
１４ａの上面より突出するようにするため、ランド１４
ａの周辺にこのランド１４ａとは電気的に隔絶された補
助層１６を形成した例である。この発明を実現する具体
的手段は図１の具体例に限らない。図７と図８を参照し
てその他の例を説明する。
【００２６】図７に示す実施例は、ランド１４ａそのも
のの面積を本来の面積よりも大きくなるようにパターン
化する。パターン化するときの幅は通常よりもａだけ広
くする（大きくする）。この幅広の領域つまり拡張され
たランド領域（外周領域）３０ａを補助層２０として使
用する。
のの面積を本来の面積よりも大きくなるようにパターン
化する。パターン化するときの幅は通常よりもａだけ広
くする（大きくする）。この幅広の領域つまり拡張され
たランド領域（外周領域）３０ａを補助層２０として使
用する。
【００２７】この場合には同図に示すようにソルダレジ
スト層１８は拡張されたランド領域３０ａまで跨るよう
に形成されると共に、この上面に形成される調整層２０
もまたこの拡張されたランド領域３０ａを含むように形
成される。そうすると、少なくともこの拡張ランド領域
３０ａの上面に形成される調整層２０は他部よりランド
１４ａの厚み分だけ突出するから、その分だけ半田層２
４を厚く印刷できることになる。
スト層１８は拡張されたランド領域３０ａまで跨るよう
に形成されると共に、この上面に形成される調整層２０
もまたこの拡張されたランド領域３０ａを含むように形
成される。そうすると、少なくともこの拡張ランド領域
３０ａの上面に形成される調整層２０は他部よりランド
１４ａの厚み分だけ突出するから、その分だけ半田層２
４を厚く印刷できることになる。
【００２８】もちろん補助層１６や拡張ランド領域３０
ａを設けないで調整層２０を形成することもできる。こ
の場合には例えば図８のようにランド１４ａの外周縁を
覆うようにソルダレジスト層１８が形成されると共に、
ランド外周縁を含むように調整層２０が形成される。そ
うすると、少なくともこの調整層２０の厚み分だけ突出
することになるから、他部よりも半田層を厚く印刷でき
る。この場合、調整層２０を形成するための印刷スクリ
ーンの厚みを厚くすれば、図１、図６あるいは図７のよ
うな厚みの調整層２０を形成できることは容易に理解で
きる。
ａを設けないで調整層２０を形成することもできる。こ
の場合には例えば図８のようにランド１４ａの外周縁を
覆うようにソルダレジスト層１８が形成されると共に、
ランド外周縁を含むように調整層２０が形成される。そ
うすると、少なくともこの調整層２０の厚み分だけ突出
することになるから、他部よりも半田層を厚く印刷でき
る。この場合、調整層２０を形成するための印刷スクリ
ーンの厚みを厚くすれば、図１、図６あるいは図７のよ
うな厚みの調整層２０を形成できることは容易に理解で
きる。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明では、ラン
ドの周辺にこのランドよりも突出する半田厚み調整層を
選択的に形成したから、同一の印刷スクリーン処理で同
一のプリント基板上に比較的厚みの厚い半田層とそれよ
りも薄い半田層を同時に形成することができる。
ドの周辺にこのランドよりも突出する半田厚み調整層を
選択的に形成したから、同一の印刷スクリーン処理で同
一のプリント基板上に比較的厚みの厚い半田層とそれよ
りも薄い半田層を同時に形成することができる。
【００３０】これによれば、同じ厚みの通常使用されて
いる印刷スクリーンを使用してクリーム半田を印刷でき
るからローコストの印刷スクリーンを利用でき基板装置
製造のコストダウンを図ることができる。半田印刷用の
印刷スクリーンは同一厚みのものであるのでその取り扱
いも容易である。プリント基板装置の製造過程について
も半田厚み調整層は通常のプリント基板でも印刷される
部品番号等表示用シルクスクリーン印刷で同時形成する
ことができるから製造工数が特別増えるようなこともな
いなどの特徴を有する。
いる印刷スクリーンを使用してクリーム半田を印刷でき
るからローコストの印刷スクリーンを利用でき基板装置
製造のコストダウンを図ることができる。半田印刷用の
印刷スクリーンは同一厚みのものであるのでその取り扱
いも容易である。プリント基板装置の製造過程について
も半田厚み調整層は通常のプリント基板でも印刷される
部品番号等表示用シルクスクリーン印刷で同時形成する
ことができるから製造工数が特別増えるようなこともな
いなどの特徴を有する。
【００３１】したがってこの発明は大小のチップ部品が
混在して実装されるプリント基板装置に適用して極めて
好適である。
混在して実装されるプリント基板装置に適用して極めて
好適である。
【図１】この発明に係るプリント基板装置の一例を示す
要部の断面図である。
要部の断面図である。
【図２】その一部の平面図である。
【図３】半田厚み調整層の他の例を示す平面図である。
【図４】この発明に係るプリント基板装置の一例を示す
製造工程図（１／２）である。
製造工程図（１／２）である。
【図５】この発明に係るプリント基板装置の一例を示す
製造工程図（２／２）である。
製造工程図（２／２）である。
【図６】この発明に係るプリント基板装置の他の例を示
す要部の断面図である。
す要部の断面図である。
【図７】この発明に係るプリント基板装置の他の例を示
す要部の断面図である。
す要部の断面図である。
【図８】この発明に係るプリント基板装置の他の例を示
す要部の断面図である。
す要部の断面図である。
１０ プリント基板装置 １２ プリント基板 １４ 導電層 １４ａ ランド １４ｂ 配線部 １６ 補助層 １８ ソルダレジスト層 ２０ 半田厚み調整層 ２２ 印刷スクリーン ２４ 半田層
Claims (5)
- 【請求項１】 プリント基板上に形成された半田付けラ
ンドの周辺にこの半田付けランドをほぼ囲むように半田
厚み調整層が形成されたことを特徴とするプリント基板
装置。 - 【請求項２】 上記半田付けランドの周囲にはこの半田
付けランドと同一の導電層よりなる補助層が形成され、
この補助層の上面に上記半田厚み調整層が形成されたこ
とを特徴とする請求項１記載のプリント基板装置。 - 【請求項３】 上記半田付けランドを拡張し、拡張され
たランド周辺部にレジスト層が形成され、このレジスト
層を含むように上記半田厚み調整層が形成されたことを
特徴とする請求項１記載のプリント基板装置。 - 【請求項４】 上記半田厚み調整層はスクリーン印刷法
により形成されたことを特徴とする請求項１記載のプリ
ント基板装置。 - 【請求項５】 上記半田付けランド上にはクリーム半田
がスクリーン印刷法によって形成され、上記半田厚み調
整層の厚み分だけ厚い半田層と、薄い半田層とが同時に
形成されたことを特徴とする請求項１記載のプリント基
板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7059035A JPH08255969A (ja) | 1995-03-17 | 1995-03-17 | プリント基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7059035A JPH08255969A (ja) | 1995-03-17 | 1995-03-17 | プリント基板装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08255969A true JPH08255969A (ja) | 1996-10-01 |
Family
ID=13101644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7059035A Pending JPH08255969A (ja) | 1995-03-17 | 1995-03-17 | プリント基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08255969A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030026855A (ko) * | 2001-09-25 | 2003-04-03 | 엔이씨 일렉트로닉스 코포레이션 | 소형 전자 부품용 배선 기판 및 그 제조 방법 |
| JP2013179351A (ja) * | 2013-05-31 | 2013-09-09 | Denso Corp | 電子装置の製造方法 |
-
1995
- 1995-03-17 JP JP7059035A patent/JPH08255969A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030026855A (ko) * | 2001-09-25 | 2003-04-03 | 엔이씨 일렉트로닉스 코포레이션 | 소형 전자 부품용 배선 기판 및 그 제조 방법 |
| JP2013179351A (ja) * | 2013-05-31 | 2013-09-09 | Denso Corp | 電子装置の製造方法 |
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