JPH0621622A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH0621622A JPH0621622A JP11377293A JP11377293A JPH0621622A JP H0621622 A JPH0621622 A JP H0621622A JP 11377293 A JP11377293 A JP 11377293A JP 11377293 A JP11377293 A JP 11377293A JP H0621622 A JPH0621622 A JP H0621622A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- film
- resist
- plating
- solder film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
- H05K3/062—Etching masks consisting of metals or alloys or metallic inorganic compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ファインピッチな表面実装部品やＴＡＢ部
品、又、小さな端子を有する表面実装部品をプリント配
線基板に実装する場合に用いる。 【構成】 プリント配線基板製造工程中に電解半田メッ
キにより適当な厚さの半田膜ｄをフットプリント上及び
パターンに析出させ、その後フットプリントの上のみ半
田膜ｄを残し、部品実装時にその半田を利用する。 【効果】 半田ペーストを印刷する必要がなく、部品実
装後、ファインピッチ間で半田によるショートが発生し
ない。析出した半田膜は、共晶半田に近く、熱による溶
融も容易である。
品、又、小さな端子を有する表面実装部品をプリント配
線基板に実装する場合に用いる。 【構成】 プリント配線基板製造工程中に電解半田メッ
キにより適当な厚さの半田膜ｄをフットプリント上及び
パターンに析出させ、その後フットプリントの上のみ半
田膜ｄを残し、部品実装時にその半田を利用する。 【効果】 半田ペーストを印刷する必要がなく、部品実
装後、ファインピッチ間で半田によるショートが発生し
ない。析出した半田膜は、共晶半田に近く、熱による溶
融も容易である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ファインピッチな表
面実装部品やＴＡＢ部品、又、小さな端子を有する表面
実装部品をプリント配線基板に実装する場合に用いる。
面実装部品やＴＡＢ部品、又、小さな端子を有する表面
実装部品をプリント配線基板に実装する場合に用いる。
【０００２】
【従来の技術】通常、表面実装部品をプリント配線基板
に実装する場合、メタル版を用い、半田ペーストをフッ
トプリントやラウンドに印刷し、その後、半田を加熱溶
融して表面実装部品の端子とプリント配線基板のフット
プリントを接続していた。ファインピッチなフットプリ
ントの場合、半田ペーストの厚さのコントロールや半田
プリント配線基板の位置合わせが困難になる。
に実装する場合、メタル版を用い、半田ペーストをフッ
トプリントやラウンドに印刷し、その後、半田を加熱溶
融して表面実装部品の端子とプリント配線基板のフット
プリントを接続していた。ファインピッチなフットプリ
ントの場合、半田ペーストの厚さのコントロールや半田
プリント配線基板の位置合わせが困難になる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】表面実装部品をプリン
ト配線基板に実装するには、実装前にフットプリントや
ラウンドに半田加工しなければならない。又、その半田
厚さがファインピッチのフットプリントでは重要であ
り、半田ペースト印刷法では半田厚みが管理できない。
印刷時のメタル版とプリント配線基板の位置合わせもフ
ァインピッチになると困難となる。
ト配線基板に実装するには、実装前にフットプリントや
ラウンドに半田加工しなければならない。又、その半田
厚さがファインピッチのフットプリントでは重要であ
り、半田ペースト印刷法では半田厚みが管理できない。
印刷時のメタル版とプリント配線基板の位置合わせもフ
ァインピッチになると困難となる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、その欠点を除
いて、プリント配線基板製造工程中に電解半田メッキに
より適当な厚さの半田を、フットプリント上及びパター
ンに析出させ、その後フットプリントの上のみ半田膜を
残し、部品実装時にその半田を利用する。又、ファイン
ピッチのフットプリントやラウンド上のみ適当な厚みの
半田を付けることが出来、部品実装後、半田ショート等
が発生しない、信頼性の高いプリント配線基板を開発し
ようとするものである。
いて、プリント配線基板製造工程中に電解半田メッキに
より適当な厚さの半田を、フットプリント上及びパター
ンに析出させ、その後フットプリントの上のみ半田膜を
残し、部品実装時にその半田を利用する。又、ファイン
ピッチのフットプリントやラウンド上のみ適当な厚みの
半田を付けることが出来、部品実装後、半田ショート等
が発生しない、信頼性の高いプリント配線基板を開発し
ようとするものである。
【０００５】
【作用】電解半田メッキの半田厚みの管理は、主に、メ
ッキ浴濃度、及び組成、電流密度、メッキ時間等を管理
することにより、数ミクロン単位のコントロールが出来
る。又、析出した半田の組成も、メッキ浴組成、電流密
度、浴温等の管理により共晶半田膜を得る事が容易であ
る。銅箔パターンを残す為、半田メッキをして半田膜を
エッチングレジストとして、銅箔をパターン化する。フ
ットプリント部も同様に、電解半田メッキして半田膜を
析出させさるレジスト作製は、精度の高い写真法を用い
て行う。
ッキ浴濃度、及び組成、電流密度、メッキ時間等を管理
することにより、数ミクロン単位のコントロールが出来
る。又、析出した半田の組成も、メッキ浴組成、電流密
度、浴温等の管理により共晶半田膜を得る事が容易であ
る。銅箔パターンを残す為、半田メッキをして半田膜を
エッチングレジストとして、銅箔をパターン化する。フ
ットプリント部も同様に、電解半田メッキして半田膜を
析出させさるレジスト作製は、精度の高い写真法を用い
て行う。
【０００６】
【実施例】以下、本発明を図面に基づいて説明する。図
面は本発明を適応した一実施例である。
面は本発明を適応した一実施例である。
【０００７】図１は、スルホール銅メッキ後、半田メッ
キレジストを作製したプリント配線基板の断面図であ
る。ａは半田メッキレジスト、ドライフィルム等の感光
性の膜で写真法で作製する。ｂは銅素地と銅メッキ部、
ｃはガラスエポキシやガラスポリイミド等の基材であ
る。
キレジストを作製したプリント配線基板の断面図であ
る。ａは半田メッキレジスト、ドライフィルム等の感光
性の膜で写真法で作製する。ｂは銅素地と銅メッキ部、
ｃはガラスエポキシやガラスポリイミド等の基材であ
る。
【０００８】図２は、電解半田メッキにより半田膜ｄを
析出させた状態である。図３は、ａの半田メッキレジス
トを剥離して、アンモニア系統のエッチング液により半
田膜をエッチングレジストにして銅部分をエッチング
し、パターンを作製した断面図である。
析出させた状態である。図３は、ａの半田メッキレジス
トを剥離して、アンモニア系統のエッチング液により半
田膜をエッチングレジストにして銅部分をエッチング
し、パターンを作製した断面図である。
【０００９】図４は、ファインピッチのフットプリント
の上のみ半田を残す為、写真法により半田膜の上にレジ
シストｅを作製したものである。この場合、感光膜は真
空ラミネターを用いて張り付け、半田のエッジに空気が
入らないようにする。焼付け用フィルムはフットプリン
トパターンより若干大きくしたレジストフィルムを用い
る。
の上のみ半田を残す為、写真法により半田膜の上にレジ
シストｅを作製したものである。この場合、感光膜は真
空ラミネターを用いて張り付け、半田のエッジに空気が
入らないようにする。焼付け用フィルムはフットプリン
トパターンより若干大きくしたレジストフィルムを用い
る。
【００１０】図５は、硝酸系の液でフットプリントの上
のみ半田膜を残し、パターン部分等は半田膜を除去す
る。半田剥離は工程完了後の断面図である。この液は半
田は溶解させるが銅は溶解しない。図６は、パターン部
の銅箔の防錆と、半田ブリッジ、湿気等から守る為のソ
ルダーレジストｆをコートする。
のみ半田膜を残し、パターン部分等は半田膜を除去す
る。半田剥離は工程完了後の断面図である。この液は半
田は溶解させるが銅は溶解しない。図６は、パターン部
の銅箔の防錆と、半田ブリッジ、湿気等から守る為のソ
ルダーレジストｆをコートする。
【００１１】
【発明の効果】このプリント配線基板は、フットプリン
トの上のみ適当な厚さの半田膜を付けている為、実装前
に半田ペーストを印刷する必要がなく、部品実装後、フ
ァインピッチ間で半田によるショートが発生しない。析
出した半田膜は、共晶半田に近く、熱による溶融も容易
である。
トの上のみ適当な厚さの半田膜を付けている為、実装前
に半田ペーストを印刷する必要がなく、部品実装後、フ
ァインピッチ間で半田によるショートが発生しない。析
出した半田膜は、共晶半田に近く、熱による溶融も容易
である。
【図１】銅スルホールメッキ後、写真法により半田レジ
ストを作製した後の断面図。
ストを作製した後の断面図。
【図２】電解半田メッキにより半田膜を析出させた状態
の断面図。
の断面図。
【図３】半田膜をエッチングレジストにして銅部分をエ
ッチングし、パターン作製後の断面図。
ッチングし、パターン作製後の断面図。
【図４】フットプリントの半田を残す為、レジストを作
製後の断面図。
製後の断面図。
【図５】パターン部の上の半田を除去、フットプリント
の上のみ半田膜が残った状態の断面図。
の上のみ半田膜が残った状態の断面図。
【図６】パターン部へソルダーレジストをコートした断
面図。
面図。
ａ 半田メッキレジスト ｂ パターン部の銅箔 ｃ ガラスエポキシ等の基材 ｄ 電解半田メッキにより析出させた半田膜 ｅ フットプリントの半田を残す為のレジスト ｆ パターン部をコートしたソルダーレジスト
Claims (1)
- 【請求項１】 表面実装部品を搭載するプリント配線基
板のフットプリント及び、パターン・ラウンド部に適当
な厚さの半田膜を電解半田メッキにより析出させ、余分
な銅箔をエッチングしてパターンを作製後、フットプリ
ント上に半田剥離レジストを作製して、パターン部の半
田膜を除去し、フットプリント上のみ半田膜を残したプ
リント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11377293A JPH0621622A (ja) | 1993-04-16 | 1993-04-16 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11377293A JPH0621622A (ja) | 1993-04-16 | 1993-04-16 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621622A true JPH0621622A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=14620743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11377293A Pending JPH0621622A (ja) | 1993-04-16 | 1993-04-16 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0621622A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7879017B1 (en) | 1999-07-14 | 2011-02-01 | Daio Paper Corporation | Disposable absorbent article |
-
1993
- 1993-04-16 JP JP11377293A patent/JPH0621622A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7879017B1 (en) | 1999-07-14 | 2011-02-01 | Daio Paper Corporation | Disposable absorbent article |
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