JPH04197434A - 液処理方法 - Google Patents
液処理方法Info
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- JPH04197434A JPH04197434A JP32841290A JP32841290A JPH04197434A JP H04197434 A JPH04197434 A JP H04197434A JP 32841290 A JP32841290 A JP 32841290A JP 32841290 A JP32841290 A JP 32841290A JP H04197434 A JPH04197434 A JP H04197434A
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Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は薬液処理装置に係り、特に半導体製造のフォト
リソグラフィー工程のレジスト塗布装置、現像処理装置
に好適に用いられる薬液処理装置に係わる。
リソグラフィー工程のレジスト塗布装置、現像処理装置
に好適に用いられる薬液処理装置に係わる。
[従来の技術]
一般に、半導体製造のフォトリソグラフィー工程では半
導体ウェハ上に積層される薄膜にパターンを形成するの
に、薄膜上にレジストを塗布し、パターンに形成された
マスクを通して露光、現像後エツチングをして薄膜にパ
ターンを転写している。このようなパターン形成におい
て、レジストあるいは現像液は高粘土の液体であるため
、−度気体が混入すると、気泡となって長時間滞在し、
このような気泡の混入したレジストあるいは現像液を半
導体ウェハにスピンコードしても気泡は消えずに残って
しまい、ピンホール、塗布むらが生じてしまった。
導体ウェハ上に積層される薄膜にパターンを形成するの
に、薄膜上にレジストを塗布し、パターンに形成された
マスクを通して露光、現像後エツチングをして薄膜にパ
ターンを転写している。このようなパターン形成におい
て、レジストあるいは現像液は高粘土の液体であるため
、−度気体が混入すると、気泡となって長時間滞在し、
このような気泡の混入したレジストあるいは現像液を半
導体ウェハにスピンコードしても気泡は消えずに残って
しまい、ピンホール、塗布むらが生じてしまった。
そのため、レジスト等の収納容器から送出されるレジス
トを一度トラップに導入したり(特開昭56−1615
39号公報)、あるいは配管中に障害物を配設し気泡を
潰し障害物を設けた位置の配管壁に設けた穴から脱気し
たり(特開昭61−174719号公報)、あるいはエ
ア抜きボートを備えたフィルタを設けたり(特開昭63
−110636号公報)、空気抜きを設けたり(特開昭
61−198723号公報)していた。
トを一度トラップに導入したり(特開昭56−1615
39号公報)、あるいは配管中に障害物を配設し気泡を
潰し障害物を設けた位置の配管壁に設けた穴から脱気し
たり(特開昭61−174719号公報)、あるいはエ
ア抜きボートを備えたフィルタを設けたり(特開昭63
−110636号公報)、空気抜きを設けたり(特開昭
61−198723号公報)していた。
[発明が解決しようとする課題]
しかしながら、これらの装置を用いても脱気は十分に行
うことができなかった。そのため、半導体ウェハ上に形
成されるレジスト薄膜や現像液の薄膜が均一に一定にな
らず、気泡の存在する部分だけ現像速度が変化してしま
い現像斑等の処理むらとなってしまった。
うことができなかった。そのため、半導体ウェハ上に形
成されるレジスト薄膜や現像液の薄膜が均一に一定にな
らず、気泡の存在する部分だけ現像速度が変化してしま
い現像斑等の処理むらとなってしまった。
本発明は上記の欠点を解消するためになされたものであ
って、処理むらのない薬液処理装置を提供することを目
的とする。
って、処理むらのない薬液処理装置を提供することを目
的とする。
[課題を解決するための手段]
上記の目的を達成するため、本発明の薬液処理装置は、
薬液を収納する収納容器と、前記収納容器に前記薬液を
供給する薬液供給系と、前記収納容器から被処理体に前
記薬液を吐出する複数の吐出系とを備えた薬液処理装置
において、前記収納容器に収納された前記薬液の脱気装
置と、前記収納容器から脱気済み前記薬液を前記吐出系
へ連続送出する手段とを具備するものである。
薬液を収納する収納容器と、前記収納容器に前記薬液を
供給する薬液供給系と、前記収納容器から被処理体に前
記薬液を吐出する複数の吐出系とを備えた薬液処理装置
において、前記収納容器に収納された前記薬液の脱気装
置と、前記収納容器から脱気済み前記薬液を前記吐出系
へ連続送出する手段とを具備するものである。
[作用]
薬液供給系から供給される薬液を収納する収納容器中の
薬液の脱気を行う脱気装置を備える。脱気した後、脱気
済の薬液を収納容器に接続された吐出系へ送出し被処理
体に吐出する。そのため、現像むらのないフォトリソグ
ラフィーを効率よく行うことにより高品位な半導体ウエ
ノ慟<安価に得られる。
薬液の脱気を行う脱気装置を備える。脱気した後、脱気
済の薬液を収納容器に接続された吐出系へ送出し被処理
体に吐出する。そのため、現像むらのないフォトリソグ
ラフィーを効率よく行うことにより高品位な半導体ウエ
ノ慟<安価に得られる。
[実施例コ
本発明の薬液処理装置を半導体製造の現像装置に適用し
た一実施例を図面を参照して説明する。
た一実施例を図面を参照して説明する。
第1図に示す現像装置1は、真空吸着等によって被処理
体であるウェハ2を載置固定し、モータ3の回転軸に固
定される上面円板状のチャック4を備える。チャック4
の周囲にはチャック4を包囲するようにカップ5が設け
られ、回転するウェハ2の周縁から余剰の現像液が周囲
に飛散するのを防止している。さらにカップ5の下方に
はカップ5ではね返った現像液が再びウニ/X2上に付
着するのを防止するため、カップ5の下方に向って気体
流を形成するよう図示しない排気装置に接続される排気
口等が設けられる。また、カップ5はウェハ3をチャッ
ク4上に図示しない搬送機構により搬入出する際、図の
位置より下降してウェハ2の搬入出を容易にするよう図
示しない上下動機構を備える。このようなチャック4を
包囲するカップ5を備えたデイベロツバが例えば3組A
、B。
体であるウェハ2を載置固定し、モータ3の回転軸に固
定される上面円板状のチャック4を備える。チャック4
の周囲にはチャック4を包囲するようにカップ5が設け
られ、回転するウェハ2の周縁から余剰の現像液が周囲
に飛散するのを防止している。さらにカップ5の下方に
はカップ5ではね返った現像液が再びウニ/X2上に付
着するのを防止するため、カップ5の下方に向って気体
流を形成するよう図示しない排気装置に接続される排気
口等が設けられる。また、カップ5はウェハ3をチャッ
ク4上に図示しない搬送機構により搬入出する際、図の
位置より下降してウェハ2の搬入出を容易にするよう図
示しない上下動機構を備える。このようなチャック4を
包囲するカップ5を備えたデイベロツバが例えば3組A
、B。
C設けられる。そしてそれぞれのチャック4上のウェハ
2に現像液を吐出する吐出ノズル6を備え、吐出ノズル
6が接続される吐出系7、図示しない工場ラインから現
像液を複数の収納容器8に供給する薬液供給系9及び収
納容器8に収納される現像液に混入される気体を除去す
る脱気装置10がそれぞれ収納容器8に設けられる。
2に現像液を吐出する吐出ノズル6を備え、吐出ノズル
6が接続される吐出系7、図示しない工場ラインから現
像液を複数の収納容器8に供給する薬液供給系9及び収
納容器8に収納される現像液に混入される気体を除去す
る脱気装置10がそれぞれ収納容器8に設けられる。
このような吐出系7、薬液供給系9及び脱気装置10を
第2図の構成図に示す。図示しない工場ラインに接続さ
れる薬液供給系9は収納容器8−1.8−2.8−3に
それぞれ供給バルブ91.92及び93を介して配管1
1により接続される。
第2図の構成図に示す。図示しない工場ラインに接続さ
れる薬液供給系9は収納容器8−1.8−2.8−3に
それぞれ供給バルブ91.92及び93を介して配管1
1により接続される。
収納容器8−1.8−2及び8−3にはそれぞれ流量検
出計81.82及び83が設けられ、薬液供給系9から
収納容器に供給される現像液12がオーバーフローした
場合を検知してオーバーフロータンク20に排出できる
機構を備える。例えば収納容器8−1に現像液12が過
剰に供給されると配管22と配管15を連結させる3方
弁17を開き、フィルタ18、バルブ19を介してオー
バーフロータンク20に連結させ、余剰の現像液を流出
させる。収納容器8−2及び8−3についても同様に配
管21または13を3方弁16によりどちらかを配管1
4に接続し、それぞれオーバーフロータンク20に接続
するようになっている。
出計81.82及び83が設けられ、薬液供給系9から
収納容器に供給される現像液12がオーバーフローした
場合を検知してオーバーフロータンク20に排出できる
機構を備える。例えば収納容器8−1に現像液12が過
剰に供給されると配管22と配管15を連結させる3方
弁17を開き、フィルタ18、バルブ19を介してオー
バーフロータンク20に連結させ、余剰の現像液を流出
させる。収納容器8−2及び8−3についても同様に配
管21または13を3方弁16によりどちらかを配管1
4に接続し、それぞれオーバーフロータンク20に接続
するようになっている。
オーバーフロータンク20にはオーバーフローセンサ2
3が設けられ、バルブ24を介して工場排水に接続され
るようになっている。
3が設けられ、バルブ24を介して工場排水に接続され
るようになっている。
また、収納容器8−1.8−2及び8−3にはそれぞれ
配管25.26.27に設けられた逆止弁28及びフィ
ルタ29を介してそれぞれパージバルブ30.31及び
32からフローメータ33を介してレギュレータ34か
ら窒素ガス供給系35に接続される。
配管25.26.27に設けられた逆止弁28及びフィ
ルタ29を介してそれぞれパージバルブ30.31及び
32からフローメータ33を介してレギュレータ34か
ら窒素ガス供給系35に接続される。
一方、脱気装置10は例えば配管36を介してエア供給
体37に接続されるエジェクタであって、配管36には
逆止弁38、脱気ソレノイド39、レギュレータ40等
が設けられる。エジェクタ10には配管44.45.4
6がそれぞれ接続された脱気3方弁41.42.43に
連結される配管47を介して収納容器8−1.8−2及
び8−3が接続される。さらにエジェクタ10には配管
71が接続され、配管36から配管71に空気流が生じ
ると、配管47が負圧になり配管71に向って配管47
の気体が吸引されるようになっている。
体37に接続されるエジェクタであって、配管36には
逆止弁38、脱気ソレノイド39、レギュレータ40等
が設けられる。エジェクタ10には配管44.45.4
6がそれぞれ接続された脱気3方弁41.42.43に
連結される配管47を介して収納容器8−1.8−2及
び8−3が接続される。さらにエジェクタ10には配管
71が接続され、配管36から配管71に空気流が生じ
ると、配管47が負圧になり配管71に向って配管47
の気体が吸引されるようになっている。
そのため、脱気3方弁41.42.43の操作により配
管47に連結される収納容器の何れかの中の気体が吸引
されるようになっている。脱気3方弁41.42.43
には工場排気に接続される配管48が接続され、収納容
器8−1.8−2.8−3がそれぞれ工場排気あるいは
エジェクタ10に接続できるよう切換可能となっている
。エジェクタ10はトラップタンク49からオーバーフ
ロータンク20に接続される。
管47に連結される収納容器の何れかの中の気体が吸引
されるようになっている。脱気3方弁41.42.43
には工場排気に接続される配管48が接続され、収納容
器8−1.8−2.8−3がそれぞれ工場排気あるいは
エジェクタ10に接続できるよう切換可能となっている
。エジェクタ10はトラップタンク49からオーバーフ
ロータンク20に接続される。
また、吐出系7は、デベロッパA、BあるいはCに現像
液を供給する配管50,51.52を備え、この配管5
0.51.52と連結される収納容器を収納容器8−3
から収納容器8−2へ切換えるための吐出3方弁53.
54.55及び収納容器8−1と切換えるための吐出3
方弁56.57.58が設けられる。さらに吐出3方弁
56.57.58とデベロッパASB、C間にはそれぞ
れベローズポンプ59.60.61が設けられ、ベロー
ズポンプ59.60,61を駆動させるためのエアを供
給するため、ベローズポンプ59.60.61のそれぞ
れとエア供給体37を接続するエア供給弁62.63.
64がレギュレータ65を介して接続される。さらにベ
ローズポンプ59.60.61の作動開始時に動きを滑
らかにするための始動を行う間に現像液がデベロッパA
1B、Cに吐出されないよう循環用3方弁66.67.
68かそれぞれベローズポンプ59.60.61とデベ
ロッパA、B、C間に備えられ、循環用3方弁66.6
7.68をそれぞれ切換えることにより逆止弁69、ニ
ードルバルブ70を介して3方弁16.17を所望の収
納容器に接続されるよう切換えて所望の収納容器に現像
液を戻すようになっている。さらに、吐出系7には吐出
ノズル6からウェハ2上に現像液滴下後に吐出ノズル6
に残存する現像液の液だれを防止するため、残存する現
像液を吸引するためのサックバックや配管50.51及
び52を適温に暖めるための温度調整用のウォータジャ
ケット等(図示せず)が設けられる。
液を供給する配管50,51.52を備え、この配管5
0.51.52と連結される収納容器を収納容器8−3
から収納容器8−2へ切換えるための吐出3方弁53.
54.55及び収納容器8−1と切換えるための吐出3
方弁56.57.58が設けられる。さらに吐出3方弁
56.57.58とデベロッパASB、C間にはそれぞ
れベローズポンプ59.60.61が設けられ、ベロー
ズポンプ59.60,61を駆動させるためのエアを供
給するため、ベローズポンプ59.60.61のそれぞ
れとエア供給体37を接続するエア供給弁62.63.
64がレギュレータ65を介して接続される。さらにベ
ローズポンプ59.60.61の作動開始時に動きを滑
らかにするための始動を行う間に現像液がデベロッパA
1B、Cに吐出されないよう循環用3方弁66.67.
68かそれぞれベローズポンプ59.60.61とデベ
ロッパA、B、C間に備えられ、循環用3方弁66.6
7.68をそれぞれ切換えることにより逆止弁69、ニ
ードルバルブ70を介して3方弁16.17を所望の収
納容器に接続されるよう切換えて所望の収納容器に現像
液を戻すようになっている。さらに、吐出系7には吐出
ノズル6からウェハ2上に現像液滴下後に吐出ノズル6
に残存する現像液の液だれを防止するため、残存する現
像液を吸引するためのサックバックや配管50.51及
び52を適温に暖めるための温度調整用のウォータジャ
ケット等(図示せず)が設けられる。
このような構成の現像装置の動作を説明する。
まず薬液供給系9から収納容器に現像液12を供給する
方法を説明する。例えば収納容器8−1に現像液12を
供給するのは供給バルブ92及び93を閉成し、供給バ
ルブ91を開成する。そして脱気3方弁41を操作して
工場排気に接続される配管48と配管44を連結させる
。これにより収納容器8−1内の気体が除去され、薬液
供給系9から現像液12が収納容器8−1内に供給され
る。
方法を説明する。例えば収納容器8−1に現像液12を
供給するのは供給バルブ92及び93を閉成し、供給バ
ルブ91を開成する。そして脱気3方弁41を操作して
工場排気に接続される配管48と配管44を連結させる
。これにより収納容器8−1内の気体が除去され、薬液
供給系9から現像液12が収納容器8−1内に供給され
る。
この時、収納容器8−1の中の液面がハイレベルとなり
、現像液が過剰に供給されたことを液量検出計81が検
知すると3方弁17を操作して配管22と配管工5を連
結させ、バルブ19を開成し、さらにパージバルブ30
を開いて窒素ガス供給計35から収納容器8−1に窒素
ガスを圧送することにより余剰の現像液をオーバーフロ
ータンク20に排出させる。オーバーフロータンク20
の液面の高さが高くなったことをオーバーフローセンサ
23が検出するとバルブ24を開いて排出させる。この
ように収納容器8−2.8−3についでも供給バルブ9
2あるいは93及び脱気3方弁42あるいは43を操作
して同様に現像液の供給を行うことができる。
、現像液が過剰に供給されたことを液量検出計81が検
知すると3方弁17を操作して配管22と配管工5を連
結させ、バルブ19を開成し、さらにパージバルブ30
を開いて窒素ガス供給計35から収納容器8−1に窒素
ガスを圧送することにより余剰の現像液をオーバーフロ
ータンク20に排出させる。オーバーフロータンク20
の液面の高さが高くなったことをオーバーフローセンサ
23が検出するとバルブ24を開いて排出させる。この
ように収納容器8−2.8−3についでも供給バルブ9
2あるいは93及び脱気3方弁42あるいは43を操作
して同様に現像液の供給を行うことができる。
次に収納容器内の現像液に混入した気泡を脱気する方法
を説明する。収納容器8−1から脱気をするにはパージ
バルブ30を閉じて窒素ガス供給計35からの窒素ガス
供給を停止させる。その後脱気ソレノイド39を開いて
配管36からエジェクタ10にエアを送風し配管71に
空気流を生じさせ配管47を負圧にする。この時脱気3
方弁41を操作して配管44と配管47を接続させ、収
納容器8−1から脱気を行う。収納容器8−1から霧状
となって吸引される現像液はトラップタンク49に集め
られ、オーバーフロータンク20に送られる。エジェク
タ10により積極的に脱気された現像液はしばらく放置
されてさらに脱気を行う。この時収納容器8−1には窒
素ガス供給計35からパージバルブ30を開き、配管4
4から脱気3方弁41を通り配管48に接続して工場排
気系に排気するよう窒素ガスを吹きつけ、現像液が空気
に接触しないようにする。
を説明する。収納容器8−1から脱気をするにはパージ
バルブ30を閉じて窒素ガス供給計35からの窒素ガス
供給を停止させる。その後脱気ソレノイド39を開いて
配管36からエジェクタ10にエアを送風し配管71に
空気流を生じさせ配管47を負圧にする。この時脱気3
方弁41を操作して配管44と配管47を接続させ、収
納容器8−1から脱気を行う。収納容器8−1から霧状
となって吸引される現像液はトラップタンク49に集め
られ、オーバーフロータンク20に送られる。エジェク
タ10により積極的に脱気された現像液はしばらく放置
されてさらに脱気を行う。この時収納容器8−1には窒
素ガス供給計35からパージバルブ30を開き、配管4
4から脱気3方弁41を通り配管48に接続して工場排
気系に排気するよう窒素ガスを吹きつけ、現像液が空気
に接触しないようにする。
収納容器中の脱気が終了した現像液をデベロッパに吐出
する。まず、収納容器8−1.8−2.8−3のいずれ
かから吐出するか収納容器を選択し、例えば収納容器8
−1から供給するのであれば吐出3方弁56.57.5
8を開き収納容器8−1と配管50.51.52を接続
する。この時吐出3方弁53.54.55は閉成し収納
容器8−2.8−3からの供給は停止させる。そして、
エア供給体37からのエアをベローズポンプ59.60
.61に供給し、ベローズポンプ59.60.61を選
択的に駆動させるためエア供給弁62.63.64を開
閉させる。エア供給弁62.63.64を所望のタイミ
ングで開閉するようにすれば、配管50.51.52か
らデベロッパA、BSCに所望のタイミングで所定量の
現像液が供給される。この時ベローズポンプ59.60
.61の作動開始時にベローズポンプ59.60.61
の動作が滑らかになるまでの約2秒間程はデベロッパA
、B、Cに現像液が送出されないよう循環3方弁66.
67.68を切換え、3方弁17を収納容器8−1に接
続して収納容器8−1に現像液を戻すようにする。同様
に収納容器8−2.8−3についても吐出3方弁53.
54.55を操作してデベロッパASB、Cに吐出する
ことができる。
する。まず、収納容器8−1.8−2.8−3のいずれ
かから吐出するか収納容器を選択し、例えば収納容器8
−1から供給するのであれば吐出3方弁56.57.5
8を開き収納容器8−1と配管50.51.52を接続
する。この時吐出3方弁53.54.55は閉成し収納
容器8−2.8−3からの供給は停止させる。そして、
エア供給体37からのエアをベローズポンプ59.60
.61に供給し、ベローズポンプ59.60.61を選
択的に駆動させるためエア供給弁62.63.64を開
閉させる。エア供給弁62.63.64を所望のタイミ
ングで開閉するようにすれば、配管50.51.52か
らデベロッパA、BSCに所望のタイミングで所定量の
現像液が供給される。この時ベローズポンプ59.60
.61の作動開始時にベローズポンプ59.60.61
の動作が滑らかになるまでの約2秒間程はデベロッパA
、B、Cに現像液が送出されないよう循環3方弁66.
67.68を切換え、3方弁17を収納容器8−1に接
続して収納容器8−1に現像液を戻すようにする。同様
に収納容器8−2.8−3についても吐出3方弁53.
54.55を操作してデベロッパASB、Cに吐出する
ことができる。
収納容器8−1、収納容器8−3から現像液をデベロッ
パA、B、Cに供給する際の多弁の開閉のタイミングチ
ャートをそれぞれ第3図及び第4図に示す。
パA、B、Cに供給する際の多弁の開閉のタイミングチ
ャートをそれぞれ第3図及び第4図に示す。
このように各動作が行われる収納容器への現像後の充填
及び脱気、脱気後の放置及び収納容器からデベロッパへ
の吐出は3つの収納容器について第5図に示すシーケン
スで行えばデベロッパへの吐出が滞ることなく行うこと
ができる。
及び脱気、脱気後の放置及び収納容器からデベロッパへ
の吐出は3つの収納容器について第5図に示すシーケン
スで行えばデベロッパへの吐出が滞ることなく行うこと
ができる。
以上の説明は現像装置に適用した実施例について述べた
が、処理液の塗布であればレジスト液でも、磁性材料で
も何れの塗布に適用できる。
が、処理液の塗布であればレジスト液でも、磁性材料で
も何れの塗布に適用できる。
[発明の効果]
以上の説明からも明らかなように、本発明の薬液処理装
置は、収納容器に充填された薬液に混入された気泡を除
去して処理むらを防止できる。収納容器への薬液供給と
、収納容器中の薬液に混入された気泡の脱気と、吐出系
への吐出が順次弁を操作することにより休止することな
く行なわれ効率のよい製造を行うことができる。そのた
め得られる製品も低価でしかも高品位なものとすること
ができる。
置は、収納容器に充填された薬液に混入された気泡を除
去して処理むらを防止できる。収納容器への薬液供給と
、収納容器中の薬液に混入された気泡の脱気と、吐出系
への吐出が順次弁を操作することにより休止することな
く行なわれ効率のよい製造を行うことができる。そのた
め得られる製品も低価でしかも高品位なものとすること
ができる。
第1図は本発明の薬液供給装置を適用した一実施例の構
成図、第2図は第1図に示す一実施例の要部を示す図、
第3図及び第4図は第1図に示す一実施例の駆動のタイ
ミングチャート、第5図は第1図に示す一実施例のシー
ケンスを示す図である。 1・・・・・・現像装置 2・・・・・・ウェハ(被処理体) 7・・・・・・吐出系 8−1.8−2.8−3・・・・・・収納容器9・・・
・・・薬液供給系 10・・・・・・脱気装置 代理人 弁理士 守 谷 −雄 −箔 1rl!J 1131!1
成図、第2図は第1図に示す一実施例の要部を示す図、
第3図及び第4図は第1図に示す一実施例の駆動のタイ
ミングチャート、第5図は第1図に示す一実施例のシー
ケンスを示す図である。 1・・・・・・現像装置 2・・・・・・ウェハ(被処理体) 7・・・・・・吐出系 8−1.8−2.8−3・・・・・・収納容器9・・・
・・・薬液供給系 10・・・・・・脱気装置 代理人 弁理士 守 谷 −雄 −箔 1rl!J 1131!1
Claims (1)
- 薬液を収納する収納容器と、前記収納容器に前記薬液を
供給する薬液供給系と、前記収納容器から被処理体に前
記薬液を吐出する複数の吐出系とを備えた薬液処理装置
において、前記収納容器に収納された前記薬液の脱気装
置と、前記収納容器から脱気済み前記薬液を前記吐出系
へ連続送出する手段とを具備することを特徴とする薬液
処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32841290A JP3150690B2 (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 薬液処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32841290A JP3150690B2 (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 薬液処理装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14119099A Division JP3206745B2 (ja) | 1999-05-21 | 1999-05-21 | 液供給装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04197434A true JPH04197434A (ja) | 1992-07-17 |
JP3150690B2 JP3150690B2 (ja) | 2001-03-26 |
Family
ID=18209977
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32841290A Expired - Fee Related JP3150690B2 (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 薬液処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3150690B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0851301A1 (en) * | 1996-12-24 | 1998-07-01 | Tokyo Electron Limited | Liquid supplying device |
JP2001032081A (ja) * | 1999-07-19 | 2001-02-06 | Electroplating Eng Of Japan Co | 添加剤供給装置 |
JP2011238666A (ja) * | 2010-05-06 | 2011-11-24 | Tokyo Electron Ltd | 薬液供給システム、これを備える基板処理装置、およびこの基板処理装置を備える塗布現像システム |
JP2015099883A (ja) * | 2013-11-20 | 2015-05-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液供給装置、処理液供給方法及び記憶媒体 |
-
1990
- 1990-11-28 JP JP32841290A patent/JP3150690B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0851301A1 (en) * | 1996-12-24 | 1998-07-01 | Tokyo Electron Limited | Liquid supplying device |
JP2001032081A (ja) * | 1999-07-19 | 2001-02-06 | Electroplating Eng Of Japan Co | 添加剤供給装置 |
JP2011238666A (ja) * | 2010-05-06 | 2011-11-24 | Tokyo Electron Ltd | 薬液供給システム、これを備える基板処理装置、およびこの基板処理装置を備える塗布現像システム |
JP2015099883A (ja) * | 2013-11-20 | 2015-05-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液供給装置、処理液供給方法及び記憶媒体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3150690B2 (ja) | 2001-03-26 |
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