JPH04197434A - 液処理方法 - Google Patents

液処理方法

Info

Publication number
JPH04197434A
JPH04197434A JP32841290A JP32841290A JPH04197434A JP H04197434 A JPH04197434 A JP H04197434A JP 32841290 A JP32841290 A JP 32841290A JP 32841290 A JP32841290 A JP 32841290A JP H04197434 A JPH04197434 A JP H04197434A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
storage container
degassing
developer
receiving container
chemical solution
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP32841290A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3150690B2 (ja
Inventor
Kouji Matsutaka
松高 幸二
Giichi Kitazawa
北沢 義一
Koichi Murakami
浩一 村上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Kyushu Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Kyushu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd, Tokyo Electron Kyushu Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP32841290A priority Critical patent/JP3150690B2/ja
Publication of JPH04197434A publication Critical patent/JPH04197434A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3150690B2 publication Critical patent/JP3150690B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は薬液処理装置に係り、特に半導体製造のフォト
リソグラフィー工程のレジスト塗布装置、現像処理装置
に好適に用いられる薬液処理装置に係わる。
[従来の技術] 一般に、半導体製造のフォトリソグラフィー工程では半
導体ウェハ上に積層される薄膜にパターンを形成するの
に、薄膜上にレジストを塗布し、パターンに形成された
マスクを通して露光、現像後エツチングをして薄膜にパ
ターンを転写している。このようなパターン形成におい
て、レジストあるいは現像液は高粘土の液体であるため
、−度気体が混入すると、気泡となって長時間滞在し、
このような気泡の混入したレジストあるいは現像液を半
導体ウェハにスピンコードしても気泡は消えずに残って
しまい、ピンホール、塗布むらが生じてしまった。
そのため、レジスト等の収納容器から送出されるレジス
トを一度トラップに導入したり(特開昭56−1615
39号公報)、あるいは配管中に障害物を配設し気泡を
潰し障害物を設けた位置の配管壁に設けた穴から脱気し
たり(特開昭61−174719号公報)、あるいはエ
ア抜きボートを備えたフィルタを設けたり(特開昭63
−110636号公報)、空気抜きを設けたり(特開昭
61−198723号公報)していた。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、これらの装置を用いても脱気は十分に行
うことができなかった。そのため、半導体ウェハ上に形
成されるレジスト薄膜や現像液の薄膜が均一に一定にな
らず、気泡の存在する部分だけ現像速度が変化してしま
い現像斑等の処理むらとなってしまった。
本発明は上記の欠点を解消するためになされたものであ
って、処理むらのない薬液処理装置を提供することを目
的とする。
[課題を解決するための手段] 上記の目的を達成するため、本発明の薬液処理装置は、
薬液を収納する収納容器と、前記収納容器に前記薬液を
供給する薬液供給系と、前記収納容器から被処理体に前
記薬液を吐出する複数の吐出系とを備えた薬液処理装置
において、前記収納容器に収納された前記薬液の脱気装
置と、前記収納容器から脱気済み前記薬液を前記吐出系
へ連続送出する手段とを具備するものである。
[作用] 薬液供給系から供給される薬液を収納する収納容器中の
薬液の脱気を行う脱気装置を備える。脱気した後、脱気
済の薬液を収納容器に接続された吐出系へ送出し被処理
体に吐出する。そのため、現像むらのないフォトリソグ
ラフィーを効率よく行うことにより高品位な半導体ウエ
ノ慟<安価に得られる。
[実施例コ 本発明の薬液処理装置を半導体製造の現像装置に適用し
た一実施例を図面を参照して説明する。
第1図に示す現像装置1は、真空吸着等によって被処理
体であるウェハ2を載置固定し、モータ3の回転軸に固
定される上面円板状のチャック4を備える。チャック4
の周囲にはチャック4を包囲するようにカップ5が設け
られ、回転するウェハ2の周縁から余剰の現像液が周囲
に飛散するのを防止している。さらにカップ5の下方に
はカップ5ではね返った現像液が再びウニ/X2上に付
着するのを防止するため、カップ5の下方に向って気体
流を形成するよう図示しない排気装置に接続される排気
口等が設けられる。また、カップ5はウェハ3をチャッ
ク4上に図示しない搬送機構により搬入出する際、図の
位置より下降してウェハ2の搬入出を容易にするよう図
示しない上下動機構を備える。このようなチャック4を
包囲するカップ5を備えたデイベロツバが例えば3組A
、B。
C設けられる。そしてそれぞれのチャック4上のウェハ
2に現像液を吐出する吐出ノズル6を備え、吐出ノズル
6が接続される吐出系7、図示しない工場ラインから現
像液を複数の収納容器8に供給する薬液供給系9及び収
納容器8に収納される現像液に混入される気体を除去す
る脱気装置10がそれぞれ収納容器8に設けられる。
このような吐出系7、薬液供給系9及び脱気装置10を
第2図の構成図に示す。図示しない工場ラインに接続さ
れる薬液供給系9は収納容器8−1.8−2.8−3に
それぞれ供給バルブ91.92及び93を介して配管1
1により接続される。
収納容器8−1.8−2及び8−3にはそれぞれ流量検
出計81.82及び83が設けられ、薬液供給系9から
収納容器に供給される現像液12がオーバーフローした
場合を検知してオーバーフロータンク20に排出できる
機構を備える。例えば収納容器8−1に現像液12が過
剰に供給されると配管22と配管15を連結させる3方
弁17を開き、フィルタ18、バルブ19を介してオー
バーフロータンク20に連結させ、余剰の現像液を流出
させる。収納容器8−2及び8−3についても同様に配
管21または13を3方弁16によりどちらかを配管1
4に接続し、それぞれオーバーフロータンク20に接続
するようになっている。
オーバーフロータンク20にはオーバーフローセンサ2
3が設けられ、バルブ24を介して工場排水に接続され
るようになっている。
また、収納容器8−1.8−2及び8−3にはそれぞれ
配管25.26.27に設けられた逆止弁28及びフィ
ルタ29を介してそれぞれパージバルブ30.31及び
32からフローメータ33を介してレギュレータ34か
ら窒素ガス供給系35に接続される。
一方、脱気装置10は例えば配管36を介してエア供給
体37に接続されるエジェクタであって、配管36には
逆止弁38、脱気ソレノイド39、レギュレータ40等
が設けられる。エジェクタ10には配管44.45.4
6がそれぞれ接続された脱気3方弁41.42.43に
連結される配管47を介して収納容器8−1.8−2及
び8−3が接続される。さらにエジェクタ10には配管
71が接続され、配管36から配管71に空気流が生じ
ると、配管47が負圧になり配管71に向って配管47
の気体が吸引されるようになっている。
そのため、脱気3方弁41.42.43の操作により配
管47に連結される収納容器の何れかの中の気体が吸引
されるようになっている。脱気3方弁41.42.43
には工場排気に接続される配管48が接続され、収納容
器8−1.8−2.8−3がそれぞれ工場排気あるいは
エジェクタ10に接続できるよう切換可能となっている
。エジェクタ10はトラップタンク49からオーバーフ
ロータンク20に接続される。
また、吐出系7は、デベロッパA、BあるいはCに現像
液を供給する配管50,51.52を備え、この配管5
0.51.52と連結される収納容器を収納容器8−3
から収納容器8−2へ切換えるための吐出3方弁53.
54.55及び収納容器8−1と切換えるための吐出3
方弁56.57.58が設けられる。さらに吐出3方弁
56.57.58とデベロッパASB、C間にはそれぞ
れベローズポンプ59.60.61が設けられ、ベロー
ズポンプ59.60,61を駆動させるためのエアを供
給するため、ベローズポンプ59.60.61のそれぞ
れとエア供給体37を接続するエア供給弁62.63.
64がレギュレータ65を介して接続される。さらにベ
ローズポンプ59.60.61の作動開始時に動きを滑
らかにするための始動を行う間に現像液がデベロッパA
1B、Cに吐出されないよう循環用3方弁66.67.
68かそれぞれベローズポンプ59.60.61とデベ
ロッパA、B、C間に備えられ、循環用3方弁66.6
7.68をそれぞれ切換えることにより逆止弁69、ニ
ードルバルブ70を介して3方弁16.17を所望の収
納容器に接続されるよう切換えて所望の収納容器に現像
液を戻すようになっている。さらに、吐出系7には吐出
ノズル6からウェハ2上に現像液滴下後に吐出ノズル6
に残存する現像液の液だれを防止するため、残存する現
像液を吸引するためのサックバックや配管50.51及
び52を適温に暖めるための温度調整用のウォータジャ
ケット等(図示せず)が設けられる。
このような構成の現像装置の動作を説明する。
まず薬液供給系9から収納容器に現像液12を供給する
方法を説明する。例えば収納容器8−1に現像液12を
供給するのは供給バルブ92及び93を閉成し、供給バ
ルブ91を開成する。そして脱気3方弁41を操作して
工場排気に接続される配管48と配管44を連結させる
。これにより収納容器8−1内の気体が除去され、薬液
供給系9から現像液12が収納容器8−1内に供給され
る。
この時、収納容器8−1の中の液面がハイレベルとなり
、現像液が過剰に供給されたことを液量検出計81が検
知すると3方弁17を操作して配管22と配管工5を連
結させ、バルブ19を開成し、さらにパージバルブ30
を開いて窒素ガス供給計35から収納容器8−1に窒素
ガスを圧送することにより余剰の現像液をオーバーフロ
ータンク20に排出させる。オーバーフロータンク20
の液面の高さが高くなったことをオーバーフローセンサ
23が検出するとバルブ24を開いて排出させる。この
ように収納容器8−2.8−3についでも供給バルブ9
2あるいは93及び脱気3方弁42あるいは43を操作
して同様に現像液の供給を行うことができる。
次に収納容器内の現像液に混入した気泡を脱気する方法
を説明する。収納容器8−1から脱気をするにはパージ
バルブ30を閉じて窒素ガス供給計35からの窒素ガス
供給を停止させる。その後脱気ソレノイド39を開いて
配管36からエジェクタ10にエアを送風し配管71に
空気流を生じさせ配管47を負圧にする。この時脱気3
方弁41を操作して配管44と配管47を接続させ、収
納容器8−1から脱気を行う。収納容器8−1から霧状
となって吸引される現像液はトラップタンク49に集め
られ、オーバーフロータンク20に送られる。エジェク
タ10により積極的に脱気された現像液はしばらく放置
されてさらに脱気を行う。この時収納容器8−1には窒
素ガス供給計35からパージバルブ30を開き、配管4
4から脱気3方弁41を通り配管48に接続して工場排
気系に排気するよう窒素ガスを吹きつけ、現像液が空気
に接触しないようにする。
収納容器中の脱気が終了した現像液をデベロッパに吐出
する。まず、収納容器8−1.8−2.8−3のいずれ
かから吐出するか収納容器を選択し、例えば収納容器8
−1から供給するのであれば吐出3方弁56.57.5
8を開き収納容器8−1と配管50.51.52を接続
する。この時吐出3方弁53.54.55は閉成し収納
容器8−2.8−3からの供給は停止させる。そして、
エア供給体37からのエアをベローズポンプ59.60
.61に供給し、ベローズポンプ59.60.61を選
択的に駆動させるためエア供給弁62.63.64を開
閉させる。エア供給弁62.63.64を所望のタイミ
ングで開閉するようにすれば、配管50.51.52か
らデベロッパA、BSCに所望のタイミングで所定量の
現像液が供給される。この時ベローズポンプ59.60
.61の作動開始時にベローズポンプ59.60.61
の動作が滑らかになるまでの約2秒間程はデベロッパA
、B、Cに現像液が送出されないよう循環3方弁66.
67.68を切換え、3方弁17を収納容器8−1に接
続して収納容器8−1に現像液を戻すようにする。同様
に収納容器8−2.8−3についても吐出3方弁53.
54.55を操作してデベロッパASB、Cに吐出する
ことができる。
収納容器8−1、収納容器8−3から現像液をデベロッ
パA、B、Cに供給する際の多弁の開閉のタイミングチ
ャートをそれぞれ第3図及び第4図に示す。
このように各動作が行われる収納容器への現像後の充填
及び脱気、脱気後の放置及び収納容器からデベロッパへ
の吐出は3つの収納容器について第5図に示すシーケン
スで行えばデベロッパへの吐出が滞ることなく行うこと
ができる。
以上の説明は現像装置に適用した実施例について述べた
が、処理液の塗布であればレジスト液でも、磁性材料で
も何れの塗布に適用できる。
[発明の効果] 以上の説明からも明らかなように、本発明の薬液処理装
置は、収納容器に充填された薬液に混入された気泡を除
去して処理むらを防止できる。収納容器への薬液供給と
、収納容器中の薬液に混入された気泡の脱気と、吐出系
への吐出が順次弁を操作することにより休止することな
く行なわれ効率のよい製造を行うことができる。そのた
め得られる製品も低価でしかも高品位なものとすること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の薬液供給装置を適用した一実施例の構
成図、第2図は第1図に示す一実施例の要部を示す図、
第3図及び第4図は第1図に示す一実施例の駆動のタイ
ミングチャート、第5図は第1図に示す一実施例のシー
ケンスを示す図である。 1・・・・・・現像装置 2・・・・・・ウェハ(被処理体) 7・・・・・・吐出系 8−1.8−2.8−3・・・・・・収納容器9・・・
・・・薬液供給系 10・・・・・・脱気装置 代理人 弁理士  守 谷 −雄  −箔 1rl!J 1131!1

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 薬液を収納する収納容器と、前記収納容器に前記薬液を
    供給する薬液供給系と、前記収納容器から被処理体に前
    記薬液を吐出する複数の吐出系とを備えた薬液処理装置
    において、前記収納容器に収納された前記薬液の脱気装
    置と、前記収納容器から脱気済み前記薬液を前記吐出系
    へ連続送出する手段とを具備することを特徴とする薬液
    処理装置。
JP32841290A 1990-11-28 1990-11-28 薬液処理装置 Expired - Fee Related JP3150690B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32841290A JP3150690B2 (ja) 1990-11-28 1990-11-28 薬液処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32841290A JP3150690B2 (ja) 1990-11-28 1990-11-28 薬液処理装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14119099A Division JP3206745B2 (ja) 1999-05-21 1999-05-21 液供給装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04197434A true JPH04197434A (ja) 1992-07-17
JP3150690B2 JP3150690B2 (ja) 2001-03-26

Family

ID=18209977

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP32841290A Expired - Fee Related JP3150690B2 (ja) 1990-11-28 1990-11-28 薬液処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3150690B2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0851301A1 (en) * 1996-12-24 1998-07-01 Tokyo Electron Limited Liquid supplying device
JP2001032081A (ja) * 1999-07-19 2001-02-06 Electroplating Eng Of Japan Co 添加剤供給装置
JP2011238666A (ja) * 2010-05-06 2011-11-24 Tokyo Electron Ltd 薬液供給システム、これを備える基板処理装置、およびこの基板処理装置を備える塗布現像システム
JP2015099883A (ja) * 2013-11-20 2015-05-28 東京エレクトロン株式会社 処理液供給装置、処理液供給方法及び記憶媒体

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0851301A1 (en) * 1996-12-24 1998-07-01 Tokyo Electron Limited Liquid supplying device
JP2001032081A (ja) * 1999-07-19 2001-02-06 Electroplating Eng Of Japan Co 添加剤供給装置
JP2011238666A (ja) * 2010-05-06 2011-11-24 Tokyo Electron Ltd 薬液供給システム、これを備える基板処理装置、およびこの基板処理装置を備える塗布現像システム
JP2015099883A (ja) * 2013-11-20 2015-05-28 東京エレクトロン株式会社 処理液供給装置、処理液供給方法及び記憶媒体

Also Published As

Publication number Publication date
JP3150690B2 (ja) 2001-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4879253B2 (ja) 処理液供給装置
US4816081A (en) Apparatus and process for static drying of substrates
CN105413247B (zh) 液体处理装置和液体处理方法
TW535216B (en) Photoresist processing method and photoresist processing system
KR20070027703A (ko) 연성 유체 컨테이너
JPH05304087A (ja) 処理装置
JPH08108125A (ja) 液供給装置
KR20160117259A (ko) 처리액 공급 방법, 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체 및 처리액 공급 장치
JP2008305980A (ja) 薬液供給システム及び薬液供給方法並びに記憶媒体
JPH04197434A (ja) 液処理方法
JP3704054B2 (ja) 処理液の濃度を変更する方法及び処理液供給装置
JP3206745B2 (ja) 液供給装置
JP2001137766A (ja) 処理液供給方法及び処理液供給装置
JP3561438B2 (ja) 処理液供給システム、これを用いた処理装置、および処理液供給方法
JP3283190B2 (ja) レジスト処理装置及びレジスト処理方法
JPH097936A (ja) レジスト処理装置およびレジスト処理方法
KR100904462B1 (ko) 기판 처리 설비 및 기판 처리 방법
JP3120782B2 (ja) 基板処理装置
JP2813197B2 (ja) 処理液供給装置
KR101547276B1 (ko) 약액 이송시스템 및 이를 이용한 약액 이송방법
JP2000114154A (ja) 薬液供給システムおよび基板処理システム
JPH10144604A (ja) レジスト処理方法
JPH07122485A (ja) 処理方法及び処理装置
JP2000114153A (ja) 薬液供給システムおよび基板処理システム
JP2558490B2 (ja) 現像装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees