JPH04174600A - 電子部品実装機のバックアップピン自動交換装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子部品をプリント基板に自動装着させる電子
部品実装機に関するものであり、特に。

プリント基板を載置するセッテングプレートの所定の穴
にバックアップピンを自動的に挿入する電子部品実装機
のハックアンプピン自動交換装置に関する。

〔従来の技術〕

プリント基板に電子部品を自動装着させる電子部品実装
機においては、プリント基板に電子部品を装着するとき
の衝撃を緩和しプリント基板の歪みを減少させるためプ
リント基板をガイドレールに載置するとともに、複数の
バックアップピンの上に載置する。このハックアンプピ
ンはセソテングプレートの穴に挿入されている。

セソテングプレートの穴に挿入するバックアップピンは
プリント基板の寸法などによって１　その挿入位置およ
び挿入個数が変化するが、このバンクアップピンの挿入
は従来１作業者が手作業で行っている。

〔発明が解決しようとする課題〕

電子部品実装機の電子部品の装着操作が自動制御されて
いるのに対してハックアップビンの挿入が手作業なので
依然として電子部品実装機の全体の作業能率が低いとい
う問題がある。また、手作業なのでバックアップピンの
挿入位置が誤ることがあり、プリント基板の載置の安定
さに欠ける場合がある。

したがって２本発明は、ハックアップビンの挿入も自動
化し作業効率を向上させ、誤挿入を防止することを目的
とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記問題を解決するため１本発明の電子部品を装着する
プリント基板を部分的に載置するバックアップピンをセ
ッテングプレートの所定の穴に挿入する電子部品実装機
のハックアップビン自動交換装置は、セソテングプレー
トの近傍に配設されハックアップビンを収納したハック
アップビン収納箱と、バックアップピンを把持するバッ
クアップピン把持手段と、該パ・７クアソプビン把持手
段でバンクアップビン収納箱内の所定のバックアップピ
ンを把持させ、セソテングプレートの所定の穴に該把持
しているハックアップビンを挿入させる制御手段とで構
成される。

〔作用〕

制御手段は上記バンクアップビンの移載のための位置決
め制御ならびにハックアップビンの把持およびその解放
動作がプログラム化されている。

したがって、プリント基板の寸法などによって規定され
るハックアップビンの移載条件を入力することにより、
制御手段がハックアップビン把持手段の把持および解放
を制御し、セノテングプレートの穴の位置決め制御およ
びハックアップビン収容箱の位置決め制ｍを行うことに
より、自動的にハックアップビンをハックアップビン収
容箱から所定のバックアップピンを把持させ、セソテン
グプレートの所定の穴に把持したハックアップビンを移
載する。

［実施例〕 第１図に本発明の電子部品実装機のバンクアップビン自
動交換装置の実施例の部分構成回を示す第１図のバンク
アップビン自動交換装置は、制御装置（図示せず）によ
ってＸ方向またはＹ方向に移動させられる移動テーブル
１０．　　この移動テーブル１０に載置されたセソテン
グプレート１１、このセッテングプレート１１の脇に設
けられたバックアップピン収納箱１７（第１図に図示せ
ず、第２図参照）、この移動テーブル１０の上部に設け
られた固定支持部材１９に固定されている固定ブロック
２０．　　この固定ブロック２０の下部に固着されたビ
ン把持部分２１．固定ブロック２０の上部に装着されビ
ン把持部分２１を昇降させる昇降機構２２を備えている
。

セッテングプレート１１には複数の穴、たとえば、穴１
１０〜１１３が穿孔されており、これらの穴にハックア
ップビン１２が挿入され、挿入されたバンクアップビン
とガイドレール１５．１６の上にプリント基Ｆｉ、１４
が載置される。

本発明のバンクアンプビン自動交換装置はプリント基板
１４をバックアップピン１２に載置するため、バックア
ップピン収納箱１７に収容されている複数のバンクアッ
プビンの所定のものをセッテングプレート１１の所定の
穴に自動的に挿入（移載）する。

本実施例では、移動テーブル１０は制御装置によって２
次元方向、Ｘ−Ｙ方向に移動させる構成になっている。

この制御装置は、電子部品をプリント基板１４の所定位
置に装着するとき移動テーブル１０を移動させてプリン
ト基板１４の位置決めを行う電子部品実装機の制御ｍ構
を利用している。したがって、以下に述べる位置決め制
御は電子部品実装機の既存の位置決め制御装置を用いて
移動テーブル１０を移動させる。

ハックアップビンを把持し解放するため、ビン把持部分
２１は第２図に示す機構になっている。

ビン把持部分２１はバンクアップビンを把持し解放する
ための開閉ジョー２１１と、その上部のシリンダユニッ
ト２１２からなる。すなわち、開閉ジョー２１１は図示
Ａ方向に開閉されることにより、バックアップピンを把
持し、解放する。また、バックアップピンを把持し解放
する開閉ジョー２１１を昇降させるため、固定ブロック
２０の上部には昇降機構２２が設けられている。

第３図（ａ）〜（ｃ）と動作モード説明図と第４図の制
御装置の動作フローチャートを参照して、本発明の実施
例のバックアップピン自動交換装置の制御動作について
述べる。

ステップＳｏｌ　　　４′” 制御装置はまず、その時のプリント基板１４の寸法など
によって規定されるバックアップピン移載条件を入力す
る。このバックアップピンの移載条件は、バックアップ
ピン収納箱１７のどのバックアップピンをセッテングプ
レート１１のどこの穴に移載するかについて、たとえば
、バックアッフヒン収容箱１７内のバックアップピンの
置かれている座標、および、セッテングプレート１１内
のバックアップピンを移載する座標位置、あるいは、そ
れぞれの大番号で表したものである。

入力された移載条件は制御装置内のメモリに記憶される
。

以下の説明において、最初のバックアップピンの移載が
、第３図（ａ）に示すようにハックアンプピン収納箱１
７のバックアップピン１８０をセッテングプレート１１
の穴１１９に移載する場合を例示する。

スー・・プ３０２ 制御装置は、まず、移動テーブル１０を駆動してバンク
アップピン収納箱１７に収容されているバックアップピ
ン１８０が開閉ジョー２１１の真下にくるように位置決
めする。

スー・・プ５Ｏ３ １３図（ｂ）に示すように、バックアップピン１８０が
開閉ジョー２１１の真下に位置決めされたら、制御装置
はピン把持部分２１および昇降機構２２を付勢して、開
閉ジョー２１１を開かせながらバンクアンプピン１８０
に向かって下降させる。・そして、開閉ジョー２１１が
バックアップピン１８０を把持可能な位置まで下降した
ら開閉ジョー２１１を閉じてバックアップピン１８０を
把持させる。

スー・・プＳＯ４ 制御装置は昇降機構２２を付勢してバックアップピン１
８０を把持している開閉ジョー２１１を上昇させる。引
き続いて、制御装置は移動テーブル１０を駆動してセソ
テングプレート１１の穴１１９が開閉ジョー２１１の真
下に位置するように位置決め制御する。

スー・ンプＳＯ５ 第３図（ｃ）に示すように、穴１１９の真上に開閉ジョ
ー２１１が位置したら、制御装置は昇降機構２２を付勢
してバックアップピン１８０を把持している開閉ジョー
２１１を下降させ、さらにバックアップピン１８０を穴
１１９に押し込む。

これにて、バックアップピン収納箱１７内のバックアッ
プピン１８０がセッテングプレート１１の穴１１９に移
載されたことになる。

スー・・プＳＯ６ 制御装置は入力された移載条件を判断して３次のバック
アップピンの移載の必要がある場合は。

ステップＳＯ２に戻り、上述した移載動作を繰り返す。

ステップＳＯ７ 人力されたバックアップピンの全ての移載が終了したら
、制御装置は移動テーブル１ｏを駆動してセッテングプ
レート１１を初期位置に戻す。

セソテングプレート１１の所定の穴に所定数のバックア
ップピンが移載された状態でプリント基板１４がプリン
ト基板ガイドレール１５，１６を介して移載されたバン
クアップピンに載置されるこの状態で、従来同様、電子
部品の自動装着が行われる。

以上の実施例では、ビン把持部分２１が固定し、セッテ
ングプレート１１とバンクアップビン収納箱１７とが移
動テーブル１ｏによって移動させられる場合について述
べたが、固定ブロック２゜とともにビン把持部分２１を
バックアップピン収納箱１７とセソテングプレート１１
との間で移動可能に構成することもできる。

また９以上の例は、バンクアップピン収納箱１７からセ
ッテングプレート１１の穴へのバンクアップビンの移載
について述べたが、逆にセッテングプレート１１の穴か
らバンクアップビン収納箱１７に戻す場合も同様である
。

さらに、セソテングプレート１１の穴に移載されている
バックアップピン相互を入れ換えるように制御してもよ
い。

（発明の効果〕 以上述べたように５本発明のバックアップピン自動交換
装置によれば、ハックアップビンの交換が自動的に行わ
れるので、省力化でき、交換作業も短縮し作業効率が向
上する。

また、このバックアップピン自動交換により。

電子部品実装機が全自動運転可能となり、電子部品の装
着が全体として自動化される。

さらに２本発明のハックアップビン自動交換装置によれ
ば、誤ったバックアップピンの移載がなくなり、バンク
アップビン移載の信鮭性が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例の電子部品実装機のハックアッ
プビン自動交換装置の構成を示す図。 第２図は第１図の開閉ジョーの格段図。 第３図（ａ）〜Ｃ）は第１図のバックアップピン自動交
換装置の駆動機構の動作を示す図。 第４図は本発明の実施例の制御装置の動作を示すフロー
チャートである。 （符号の説明） １０・・移動テーブル、１１・・セッテングプレート、
１２・・バックアップピン、１１０〜１１３．１１９・
・穴、１４・・プリント基板。 １５．１６・・ガイドレール、１７・・ハックアップビ
ン収納箱、１９・・固定支持部材、２０・・固定ブロッ
ク、２１・・ビン把持部、２２・・昇腎機構、２１１・
・開閉ジョー。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．電子部品を装着するプリント基板を載置するバック
   アップピンをセッテングプレートの所定の穴に移載する
   電子部品実装機のバックアップピン自動交換装置であっ
   て， 前記セッテングプレートの近傍に配設され，バックアッ
   プピンを収納したバックアップピン収納箱と，バックア
   ップピンを把持するバックアップピン把持手段と，該バ
   ックアップピン把持手段でバックアップピン収納箱内の
   所定のバックアップピンを把持させ，セッテングプレー
   トの所定の穴に該把持しているバックアップピンを移載
   させる制御手段とを具備する電子部品実装機のバックア
   ップピン自動交換装置。