JPH04146688A - 電子部品のボンディング方法 - Google Patents
電子部品のボンディング方法Info
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- JPH04146688A JPH04146688A JP27110890A JP27110890A JPH04146688A JP H04146688 A JPH04146688 A JP H04146688A JP 27110890 A JP27110890 A JP 27110890A JP 27110890 A JP27110890 A JP 27110890A JP H04146688 A JPH04146688 A JP H04146688A
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- JP
- Japan
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- magnet
- leads
- solder
- board
- lead
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- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 30
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、電子部品のボンディング方法に係り、マグネ
ットの磁気力により、リードを半田部に押し付けてボン
ディングするようにしたものである。
ットの磁気力により、リードを半田部に押し付けてボン
ディングするようにしたものである。
（従来の技術）
ＱＦＰなとのリードを有する電子部品を基板にボンディ
ングする手段として、メツキ手段や半田レベラーにより
基板に半田部を形成し、この半田部に、電子部品本体か
ら延出するリードを着地させ、半田部をリフロー手段に
より加熱溶融固化させることにより、基板にボンディン
グすることが広〈実施されている。
ングする手段として、メツキ手段や半田レベラーにより
基板に半田部を形成し、この半田部に、電子部品本体か
ら延出するリードを着地させ、半田部をリフロー手段に
より加熱溶融固化させることにより、基板にボンディン
グすることが広〈実施されている。
（発明が解決しようとする課題）
上記リードは、薄い金属板からなっており、リードフレ
ームを打抜くなどして成形される。
ームを打抜くなどして成形される。
ところが、成形誤差などの為にリードは変形し、その結
果、リードは上記半田部から浮き上かるなとして、基板
に確実にボンディングしにくい問題があった。このよう
な問題は、ＴＡＢ法により製造された電子部品のリード
を基板にボンディングする場合も同様に生じる。
果、リードは上記半田部から浮き上かるなとして、基板
に確実にボンディングしにくい問題があった。このよう
な問題は、ＴＡＢ法により製造された電子部品のリード
を基板にボンディングする場合も同様に生じる。
そこで、本発明は、リードに成形誤差なとによる変形が
あっても、半田部に確実にボンディングできる手段を提
供することを目的とする。
あっても、半田部に確実にボンディングできる手段を提
供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明は、電子部品の本体から延出するＩＪ−を基板の
上面に形成された半田部にボンディングするにあたり、
この基板の下面にマグネットを設け、このマグネットの
磁気力により、上記リードを上記半田部に押し付けるよ
うにしたものである。
上面に形成された半田部にボンディングするにあたり、
この基板の下面にマグネットを設け、このマグネットの
磁気力により、上記リードを上記半田部に押し付けるよ
うにしたものである。
（作用）
上記構成によれば、リードを半田部に着地させると、マ
グネットの磁気力により、リードは半田部に押し付けら
れ、その状態で半田部を加熱することにより、リードを
確実に基板にボンディングできる。
グネットの磁気力により、リードは半田部に押し付けら
れ、その状態で半田部を加熱することにより、リードを
確実に基板にボンディングできる。
（実地例）
次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第１図及び第２図は、電子部品２を基板１にボンディン
グしている様子を示している。この電子部品２は、本体
３からリード４が多数本延出している。このリード４は
、リードフレームを打ち抜くなどして形成されており、
成形誤差等の為に、先端の着地部４ａは、上方に屈曲変
形している。このように上方に屈曲変形したリードを、
上記従来手段によりボンディングすれば、上述したよう
にリードの浮きを生じ、確実に基板にボンディングする
ことはできない。８は電子部品２を吸着する移載ヘッド
のノズルである。
グしている様子を示している。この電子部品２は、本体
３からリード４が多数本延出している。このリード４は
、リードフレームを打ち抜くなどして形成されており、
成形誤差等の為に、先端の着地部４ａは、上方に屈曲変
形している。このように上方に屈曲変形したリードを、
上記従来手段によりボンディングすれば、上述したよう
にリードの浮きを生じ、確実に基板にボンディングする
ことはできない。８は電子部品２を吸着する移載ヘッド
のノズルである。
基板ｌの上面には、銅箔などにより回路パターン７が形
成されており、このパターン７上には半田部５が形成さ
れている。６は本体３を基板１に接着して仮止めするた
めのボンドである。
成されており、このパターン７上には半田部５が形成さ
れている。６は本体３を基板１に接着して仮止めするた
めのボンドである。
基板１の下面には、マグネット９が設けられている。リ
ード４の着地部４ａを半田部５に着地させると、マグネ
ット９の磁気力により着地部４ａは半田部５に押し付け
られる。
ード４の着地部４ａを半田部５に着地させると、マグネ
ット９の磁気力により着地部４ａは半田部５に押し付け
られる。
次いで、リフロー手段により半田部５を加熱して溶融固
化させれば、着地部４ａは半田部５に確実にボンディン
グされる。このように本手段によれば、マグネット９の
磁気力により、リード４の変形は矯正され、リード４を
半田部５に確実にボンディングできる。なおマグネット
９は、永久磁石、電磁石の何れでもよいが、電磁石の場
合は、着地部４ａが半田部５に着地した状態で通電すれ
ばよく、このようにすれば、着地部４ａが半田部５に着
地する直前に、磁気力の為にリード４が不要に下方へ屈
曲変形するのを防止できる。また本発明は、ＴＡＢ法に
より製造された電子部品のボンディング手段にも適用で
きる。
化させれば、着地部４ａは半田部５に確実にボンディン
グされる。このように本手段によれば、マグネット９の
磁気力により、リード４の変形は矯正され、リード４を
半田部５に確実にボンディングできる。なおマグネット
９は、永久磁石、電磁石の何れでもよいが、電磁石の場
合は、着地部４ａが半田部５に着地した状態で通電すれ
ばよく、このようにすれば、着地部４ａが半田部５に着
地する直前に、磁気力の為にリード４が不要に下方へ屈
曲変形するのを防止できる。また本発明は、ＴＡＢ法に
より製造された電子部品のボンディング手段にも適用で
きる。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、電子部品の本体から延出
するリードを基板の上面に形成された半田部にボンディ
ングするにあたり、この基板の下面にマグネットを設け
、このマグネットの磁気力により、上記リードを上記半
田部に押しつけるようにしているので、成形誤差等の為
にリードが不要に変形していても、リードを半田部に確
実に着地させてボンディングすることができる。
するリードを基板の上面に形成された半田部にボンディ
ングするにあたり、この基板の下面にマグネットを設け
、このマグネットの磁気力により、上記リードを上記半
田部に押しつけるようにしているので、成形誤差等の為
にリードが不要に変形していても、リードを半田部に確
実に着地させてボンディングすることができる。
図は本発明の実地例を示すものであって、第１図及び第
２図はボンディング中の正面図である。 １・ ２・ ３・ ４・ ５・ ９・ ・基板 ・電子部品 ・本体 ・リード ・半田部 ・マグネット
２図はボンディング中の正面図である。 １・ ２・ ３・ ４・ ５・ ９・ ・基板 ・電子部品 ・本体 ・リード ・半田部 ・マグネット
Claims (1)
- 電子部品の本体から延出するリードを基板の上面に形
成された半田部にボンディングするにあたり、この基板
の下面にマグネットを設け、このマグネットの磁気力に
より、上記リードを上記半田部に押しつけるようにした
ことを特徴とする電子部品のボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27110890A JPH04146688A (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | 電子部品のボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27110890A JPH04146688A (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | 電子部品のボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04146688A true JPH04146688A (ja) | 1992-05-20 |
Family
ID=17495450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27110890A Pending JPH04146688A (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | 電子部品のボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04146688A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0952761A4 (en) * | 1996-05-31 | 2005-06-22 | Rohm Co Ltd | METHOD OF MOUNTING TERMINAL ON CIRCUIT BOARD AND CIRCUIT BOARD |
| JP2015082637A (ja) * | 2013-10-24 | 2015-04-27 | 富士通株式会社 | 部品集合体の製造方法、位置決め装置 |
-
1990
- 1990-10-09 JP JP27110890A patent/JPH04146688A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0952761A4 (en) * | 1996-05-31 | 2005-06-22 | Rohm Co Ltd | METHOD OF MOUNTING TERMINAL ON CIRCUIT BOARD AND CIRCUIT BOARD |
| JP2015082637A (ja) * | 2013-10-24 | 2015-04-27 | 富士通株式会社 | 部品集合体の製造方法、位置決め装置 |
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