JP2642175B2 - 基板に対する電子部品の半田付け実装方法 - Google Patents
基板に対する電子部品の半田付け実装方法Info
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- JP2642175B2 JP2642175B2 JP31721288A JP31721288A JP2642175B2 JP 2642175 B2 JP2642175 B2 JP 2642175B2 JP 31721288 A JP31721288 A JP 31721288A JP 31721288 A JP31721288 A JP 31721288A JP 2642175 B2 JP2642175 B2 JP 2642175B2
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- electronic component
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、予めプリント配線が施された基板の表面に
対して、IC等の電子部品を半田付けによって取付ける場
合における実装方法に関するものである。
対して、IC等の電子部品を半田付けによって取付ける場
合における実装方法に関するものである。
一般に、予めプリント配線が施された基板の表面に対
するIC等の電子部品の半田付けによる実装は、良く知ら
れているように、先づ、前記基板の表面における各電子
部品装着箇所に接着剤を塗布し、この接着剤の箇所に電
子部品を各々マウントして半田フラックスを塗布したの
ち、前記基板をその電子部品が下向きになるように裏返
にし、次いで、基板を、前側が高く後側が低くなるよう
に傾斜した状態で移送する途次において、この基板の下
面を、溶融半田に浸漬するか、或いは、基板の下面に、
噴流半田に吹き当てることにより、各電子部品における
外部端子を基板におけるプリント配線に対して半田付け
する順序で行うものである。
するIC等の電子部品の半田付けによる実装は、良く知ら
れているように、先づ、前記基板の表面における各電子
部品装着箇所に接着剤を塗布し、この接着剤の箇所に電
子部品を各々マウントして半田フラックスを塗布したの
ち、前記基板をその電子部品が下向きになるように裏返
にし、次いで、基板を、前側が高く後側が低くなるよう
に傾斜した状態で移送する途次において、この基板の下
面を、溶融半田に浸漬するか、或いは、基板の下面に、
噴流半田に吹き当てることにより、各電子部品における
外部端子を基板におけるプリント配線に対して半田付け
する順序で行うものである。
そして、この半田付けは、基板を、その移送方向に対
して前側が高く後側が低くするように傾斜して行うこと
により、各電子部品を、その各外部端子が前記基板の移
送方向に沿って並ぶように装着した場合には、溶融半田
が、各電子部品における外部端子の列に沿って流れるこ
とにより、各電子部品における外部端子の列のうち基板
の移送方向の後側の部分には、余剰の溶融半田が多量に
集まって、各外部端子の相互間に半田のブリッジ現象が
発生することになる。
して前側が高く後側が低くするように傾斜して行うこと
により、各電子部品を、その各外部端子が前記基板の移
送方向に沿って並ぶように装着した場合には、溶融半田
が、各電子部品における外部端子の列に沿って流れるこ
とにより、各電子部品における外部端子の列のうち基板
の移送方向の後側の部分には、余剰の溶融半田が多量に
集まって、各外部端子の相互間に半田のブリッジ現象が
発生することになる。
そこで、従来は、基板の表面のうち各電子部品におけ
る外部端子の列の基板移送方向に対して後側に隣接する
部分に、銅被膜を予め形成しておき、この銅被膜に、各
電子部品における各外部端子の列に沿って流れる余剰の
半田を付着させることにより、各外部端子の相互間に半
田のブリッジ現象が発生することを防止するようにして
いる。
る外部端子の列の基板移送方向に対して後側に隣接する
部分に、銅被膜を予め形成しておき、この銅被膜に、各
電子部品における各外部端子の列に沿って流れる余剰の
半田を付着させることにより、各外部端子の相互間に半
田のブリッジ現象が発生することを防止するようにして
いる。
しかし、前記銅被膜に付着する余剰半田は、当該銅被
膜に、氷柱状になって固まるから、後の工程において作
業者が氷柱状の半田に触れて負傷する事故が発生するこ
とに加えて、この後における自動外観検査において、前
記銅被膜に付着する半田のために、不良品として誤って
判別する事態も発生するのであり、しかも、当該銅被膜
に付着した半田は、これを回収することができないの
で、半田の使用量が多くなり、コストがアップするばか
りか、電子部品付きの基板の重量も増加するのである。
膜に、氷柱状になって固まるから、後の工程において作
業者が氷柱状の半田に触れて負傷する事故が発生するこ
とに加えて、この後における自動外観検査において、前
記銅被膜に付着する半田のために、不良品として誤って
判別する事態も発生するのであり、しかも、当該銅被膜
に付着した半田は、これを回収することができないの
で、半田の使用量が多くなり、コストがアップするばか
りか、電子部品付きの基板の重量も増加するのである。
その上、前記従来のものでは、基板の表面におけるプ
リント配線を、前記銅被膜を避けるようにして形成しな
ければならず、換言すると、基板の表面には、前記銅被
膜を形成するだけの面積を余分に設けるようにしなけれ
ばならないから、基板の大型化を招来するのであった。
リント配線を、前記銅被膜を避けるようにして形成しな
ければならず、換言すると、基板の表面には、前記銅被
膜を形成するだけの面積を余分に設けるようにしなけれ
ばならないから、基板の大型化を招来するのであった。
本発明は、これらの問題を、作業工程の複雑化を招来
することなく、確実に防止できるようにした半田付け実
装方法を提供するものである。
することなく、確実に防止できるようにした半田付け実
装方法を提供するものである。
この目的を達成するため本発明は、基板の表面におけ
る各電子部品装着箇所に接着剤を塗布し、この接着剤の
箇所に電子部品を各々マウントしたのち、前記基板をそ
の電子部品が下向きになるように裏返にし、次いで、基
板を、前側が高く後側が低くなるように傾斜した状態で
各電子部品における各外部端子を基板に対して半田付け
する実装方法において、前記基板の表面のうち各電子部
品における外部端子列の基板移送方向に対して後側に隣
接する部分に、接着剤を、各電子部品装着箇所に対する
接着剤の塗布と同時に塗布し、この接着剤に、半田付着
性を有する金属板を、前記各電子部品のマウントと同時
にマウントし、この金属板を、半田付け後において基板
から剥離する構成にした。
る各電子部品装着箇所に接着剤を塗布し、この接着剤の
箇所に電子部品を各々マウントしたのち、前記基板をそ
の電子部品が下向きになるように裏返にし、次いで、基
板を、前側が高く後側が低くなるように傾斜した状態で
各電子部品における各外部端子を基板に対して半田付け
する実装方法において、前記基板の表面のうち各電子部
品における外部端子列の基板移送方向に対して後側に隣
接する部分に、接着剤を、各電子部品装着箇所に対する
接着剤の塗布と同時に塗布し、この接着剤に、半田付着
性を有する金属板を、前記各電子部品のマウントと同時
にマウントし、この金属板を、半田付け後において基板
から剥離する構成にした。
このように、基板の表面のうち各電子部品における外
部端子の列の基板移送方向に対して後側に隣接する部分
に、半田付着性を有する金属板を、接着剤によって装着
しておくことにより、半田付けに際して、この金属板
に、電子部品における外部端子の列に沿って流れる余剰
の半田が付着するから、前記従来の場合と同様に、各外
部端子の相互間に半田のブリッジ現象が発生することを
防止できる。
部端子の列の基板移送方向に対して後側に隣接する部分
に、半田付着性を有する金属板を、接着剤によって装着
しておくことにより、半田付けに際して、この金属板
に、電子部品における外部端子の列に沿って流れる余剰
の半田が付着するから、前記従来の場合と同様に、各外
部端子の相互間に半田のブリッジ現象が発生することを
防止できる。
そして、この金属板は、基板に対して接着剤によって
装着しておき、半田付け後において、基板から剥離する
ものであるから、自動外観検査において、この付着する
半田によって不良品として誤って判別する事態が発生す
ることを防止できると共に、後の工程において作業者が
負傷することを防止でき、更に、半田の回収と、電子部
品付き基板の重量の軽減とを図ることができるのであ
る。
装着しておき、半田付け後において、基板から剥離する
ものであるから、自動外観検査において、この付着する
半田によって不良品として誤って判別する事態が発生す
ることを防止できると共に、後の工程において作業者が
負傷することを防止でき、更に、半田の回収と、電子部
品付き基板の重量の軽減とを図ることができるのであ
る。
しかも、前記金属板を基板に際して装着するための接
着剤は、各電子部品を基体に対して装着するための接着
剤の塗布と同時に塗布する一方、前記金属板の基板に対
するマウントも、各電子部品の基板に対するマウントと
同時に行うものであるから、半田のブリッジ現象を防止
することのために基板に対して剥離可能な金属板を使用
することに伴う作業工程の複雑化、ひいてはコストの大
幅な増大を招来することがないのである。
着剤は、各電子部品を基体に対して装着するための接着
剤の塗布と同時に塗布する一方、前記金属板の基板に対
するマウントも、各電子部品の基板に対するマウントと
同時に行うものであるから、半田のブリッジ現象を防止
することのために基板に対して剥離可能な金属板を使用
することに伴う作業工程の複雑化、ひいてはコストの大
幅な増大を招来することがないのである。
その上、前記金属板は、接着剤によって基板に装着し
たことにより、この金属板は、基板の表面におけるプリ
ント配線の箇所に対して装着することができ、基板の表
面に金属板を設けるための面積を余分に確保しておく必
要がないから、基板を小型化することができるのであ
る。
たことにより、この金属板は、基板の表面におけるプリ
ント配線の箇所に対して装着することができ、基板の表
面に金属板を設けるための面積を余分に確保しておく必
要がないから、基板を小型化することができるのであ
る。
さらに、前記金属板を、基板におけるスールホールの
箇所に、当該スールホールを塞ぐように装着することに
より、前記スールホールへの半田の上がりを、前記金属
板によって防止することができるのである。
箇所に、当該スールホールを塞ぐように装着することに
より、前記スールホールへの半田の上がりを、前記金属
板によって防止することができるのである。
以下、本発明の実施例を図面について説明すると、図
において符号１は、ガラエポ樹脂又はセラミック等の絶
縁体製の基板を示し、該基板１の表面には、電子部品２
に各外部端子2aを接続するためのパッド部3aを備えたプ
リント配線３が形成されている。
において符号１は、ガラエポ樹脂又はセラミック等の絶
縁体製の基板を示し、該基板１の表面には、電子部品２
に各外部端子2aを接続するためのパッド部3aを備えたプ
リント配線３が形成されている。
この基板１の表面にうち前記電子部品２の装着箇所
に、第２図に示すように、接着剤４を塗布と同時に、前
記基板１の表面にうち前記電子部品２における外部端子
2aの列の一端部に隣接する部位にも、接着剤５を塗布す
る。
に、第２図に示すように、接着剤４を塗布と同時に、前
記基板１の表面にうち前記電子部品２における外部端子
2aの列の一端部に隣接する部位にも、接着剤５を塗布す
る。
次いで、第３図に示すように、各電子部品２の装着箇
所における接着剤４に対して、電子部品２をマウントす
ると同時に、前記電子部品２における外部端子列の一端
部に箇所の接着剤５に対して、銅等の半田付着性金属材
料板から打抜き形成された摘み片6a付き金属板６をマウ
ントする。
所における接着剤４に対して、電子部品２をマウントす
ると同時に、前記電子部品２における外部端子列の一端
部に箇所の接着剤５に対して、銅等の半田付着性金属材
料板から打抜き形成された摘み片6a付き金属板６をマウ
ントする。
そして、前記各接着剤4,5を硬化し、半田フラックス
を塗着したのち、基板１を、その電子部品２の装着面が
下向きになるように裏返したのち、第４図に示すよう
に、当該基板１における一端部1aを高く他端部1bを低く
するように適宜角度θだけ傾斜した状態で、矢印Ａの方
向に移送しながら、その下面を、溶融半田に浸漬する
か、或いは、基板１の下面に、噴流半田を吹き当てるこ
とにより、電子部品２のおける各外部端子2aを、基板１
のプリント配線３におけるパッド3aに対して半田付けす
るのであり、この半田付けに際して、電子部品２におけ
る外部端子2aの列に沿って流れる余剰の半田は、該外部
端子2aの列における後方の部位に設けた金属板６に対し
て付着するから、各外部端子2aの相互間に半田のブリッ
ジ現象が発生することを防止できるのである。
を塗着したのち、基板１を、その電子部品２の装着面が
下向きになるように裏返したのち、第４図に示すよう
に、当該基板１における一端部1aを高く他端部1bを低く
するように適宜角度θだけ傾斜した状態で、矢印Ａの方
向に移送しながら、その下面を、溶融半田に浸漬する
か、或いは、基板１の下面に、噴流半田を吹き当てるこ
とにより、電子部品２のおける各外部端子2aを、基板１
のプリント配線３におけるパッド3aに対して半田付けす
るのであり、この半田付けに際して、電子部品２におけ
る外部端子2aの列に沿って流れる余剰の半田は、該外部
端子2aの列における後方の部位に設けた金属板６に対し
て付着するから、各外部端子2aの相互間に半田のブリッ
ジ現象が発生することを防止できるのである。
そして、この半田付けが終わると、第５図に示すよう
に、半田6bが付着した各金属板６を、その摘み片6aを摘
んで矢印Ｂのように上向きに引き上げるか、或いは、摘
み片6aに矢印Ｃのように横向きに力を加えることによ
り、第６図に示すように、基板１から剥離するのであ
る。
に、半田6bが付着した各金属板６を、その摘み片6aを摘
んで矢印Ｂのように上向きに引き上げるか、或いは、摘
み片6aに矢印Ｃのように横向きに力を加えることによ
り、第６図に示すように、基板１から剥離するのであ
る。
なお、この場合において、金属板６の基板１から剥離
性を良くするには、当該金属板６を基板１に対して接着
するための接着剤５を、狭い面積の部分に塗布すれば良
い。
性を良くするには、当該金属板６を基板１に対して接着
するための接着剤５を、狭い面積の部分に塗布すれば良
い。
また、この半田付け実装において使用する前記金属板
６を、第７図及び第８図に示すように、当該金属板６を
入れるための凹所7aを備えた長尺状テープ７と、該長尺
状テープ７の表面に剥離可能に貼着したカバーテープ８
とで構成したテーピングマガジンによって包装すること
により、基板１に対する金属板６のマウントを、基板に
対する電子部品の自動マウント装置と同様に、自動マウ
ント装置によって行うことができる。
６を、第７図及び第８図に示すように、当該金属板６を
入れるための凹所7aを備えた長尺状テープ７と、該長尺
状テープ７の表面に剥離可能に貼着したカバーテープ８
とで構成したテーピングマガジンによって包装すること
により、基板１に対する金属板６のマウントを、基板に
対する電子部品の自動マウント装置と同様に、自動マウ
ント装置によって行うことができる。
図面は本発明の実施例を示し、第１図は基板の斜視図、
第２図は接着剤を塗布したときの斜視図、第３図は電子
部品及び金属板をマウントしたときの斜視図、第４図は
基板を裏返しにして移送しているときの側面図、第５図
は金属板を剥離している状態の斜視図、第６図は金属板
を剥離したあとの斜視図、第７図はテーピングマガジン
の一部切欠平面図、第８図は第７図のVIII−VIII視断面
図である。 １……基板、２……電子部品、2a……電子部品の外部端
子、３……プリント配線、3a……プリント配線のパッド
部、4,5……接着剤、６……金属板、6a……金属板の摘
み片。
第２図は接着剤を塗布したときの斜視図、第３図は電子
部品及び金属板をマウントしたときの斜視図、第４図は
基板を裏返しにして移送しているときの側面図、第５図
は金属板を剥離している状態の斜視図、第６図は金属板
を剥離したあとの斜視図、第７図はテーピングマガジン
の一部切欠平面図、第８図は第７図のVIII−VIII視断面
図である。 １……基板、２……電子部品、2a……電子部品の外部端
子、３……プリント配線、3a……プリント配線のパッド
部、4,5……接着剤、６……金属板、6a……金属板の摘
み片。
Claims (1)
- 【請求項１】基板の表面における各電子部品装着箇所に
接着剤を塗布し、この接着剤の箇所に電子部品を各々マ
ウントしたのち、前記基板をその電子部品が下向きにな
るように裏返にし、次いで、基板を、前側が高く後側が
低くなるように傾斜した状態で各電子部品における各外
部端子を基板に対して半田付けする実装方法において、
前記基板の表面のうち各電子部品における外部端子列の
基板移送方向に対して後側に隣接する部分に、接着剤
を、各電子部品装着箇所に対する接着剤の塗布と同時に
塗布し、この接着剤に、半田付着性を有する金属板を、
前記各電子部品のマウントと同時にマウントし、この金
属板を、半田付け後において基板から剥離することを特
徴とする基板に対する電子部品の半田付け実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31721288A JP2642175B2 (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | 基板に対する電子部品の半田付け実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31721288A JP2642175B2 (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | 基板に対する電子部品の半田付け実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02162792A JPH02162792A (ja) | 1990-06-22 |
| JP2642175B2 true JP2642175B2 (ja) | 1997-08-20 |
Family
ID=18085718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31721288A Expired - Fee Related JP2642175B2 (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | 基板に対する電子部品の半田付け実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2642175B2 (ja) |
-
1988
- 1988-12-15 JP JP31721288A patent/JP2642175B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02162792A (ja) | 1990-06-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |