JPH04133492A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線板に関し、特に表面実装部品が搭載さ
れるパッド部分の構造に関する。
れるパッド部分の構造に関する。
従来、この種の印刷配線板は、第2図(a)に示すごと
く、絶縁基板1の表面上に表面実装部品搭載用パッド2
が存在し、このパッドの側壁面が露出した形態を有し、
断面が台形もしくはそれに類似の形態を有していた。か
かる印刷配線板は、絶縁基板1上に導体箔を張ったもの
をフォトエツチングする工法や、絶縁基板1上に導体箔
を張ったものの上に所望のパターン形状に銅めっきを厚
付けした後に、クイックエツチングを行なって、パター
ンを得るパターンめっき工法等によって得られ、広範に
現用に供せられている。
く、絶縁基板1の表面上に表面実装部品搭載用パッド2
が存在し、このパッドの側壁面が露出した形態を有し、
断面が台形もしくはそれに類似の形態を有していた。か
かる印刷配線板は、絶縁基板1上に導体箔を張ったもの
をフォトエツチングする工法や、絶縁基板1上に導体箔
を張ったものの上に所望のパターン形状に銅めっきを厚
付けした後に、クイックエツチングを行なって、パター
ンを得るパターンめっき工法等によって得られ、広範に
現用に供せられている。
また、この種の印刷配線板の製造方法は、まず第5図(
a)に示す如く、銅箔12を表裏面主表面に張りつけら
れた絶縁基板1にスルーホールとなる孔を実装し、第4
図(b)の如く、スルーホールとなる孔の内壁及び銅箔
12の主表面にパネル銅めっき13を形成し、第5図(
c)の如く、エツチングレジスト層14を所望のパター
ンに形成し、第5図(d)の如く、エツチングレジスト
層14をエツチングマスクとしてエツチング処理し、所
望の回路パターン13aを得る。更に第5図(e)の如
く、エツチングレジスト層14を剥離除去し、第5図(
「)の如く、ツルタレシスト層16を形成するという工
法で一般的に製造されている。
a)に示す如く、銅箔12を表裏面主表面に張りつけら
れた絶縁基板1にスルーホールとなる孔を実装し、第4
図(b)の如く、スルーホールとなる孔の内壁及び銅箔
12の主表面にパネル銅めっき13を形成し、第5図(
c)の如く、エツチングレジスト層14を所望のパター
ンに形成し、第5図(d)の如く、エツチングレジスト
層14をエツチングマスクとしてエツチング処理し、所
望の回路パターン13aを得る。更に第5図(e)の如
く、エツチングレジスト層14を剥離除去し、第5図(
「)の如く、ツルタレシスト層16を形成するという工
法で一般的に製造されている。
こ発明が解決しようとする課題〕
前述した従来の印刷配線板では、第2図(b)に示す如
く、表面実装部品搭載用パッド2の側面の導体が露出し
た状態になっているので、クリームはんだを用いたりフ
ロ一方式のはんだ付は方法により、パッド2と部品のり
一ド4とを接合する際に、パット2の側面の露出した導
体面にはんた5が付着し、隣接パッド間ではんたボール
5aによりはんたブリッジを起すという欠点がある。
く、表面実装部品搭載用パッド2の側面の導体が露出し
た状態になっているので、クリームはんだを用いたりフ
ロ一方式のはんだ付は方法により、パッド2と部品のり
一ド4とを接合する際に、パット2の側面の露出した導
体面にはんた5が付着し、隣接パッド間ではんたボール
5aによりはんたブリッジを起すという欠点がある。
本発明の目的は、前記欠点を解決し、バット間のはんだ
ブリッジが発生しないようにした印刷配線板を提供する
ことにある。
ブリッジが発生しないようにした印刷配線板を提供する
ことにある。
本発明の印刷配線板の構成は、表面実装部品が搭載され
るパッドの側面に、絶縁樹脂が設けられていることを特
徴とする。
るパッドの側面に、絶縁樹脂が設けられていることを特
徴とする。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図(a)、第1図(b)は本発明の一実施例の印刷
配線板を工程順に示した断面図である。
配線板を工程順に示した断面図である。
第1図(a)において、本実施例の印刷配線板では、絶
縁基板1の上面に形成された表面実装部品搭載用パッド
2の側面に絶縁樹脂3が形成される。
縁基板1の上面に形成された表面実装部品搭載用パッド
2の側面に絶縁樹脂3が形成される。
第1図(b)において、第1図(a)の印刷配線板に表
面実装部品のリート4を搭載した状態を示す。
面実装部品のリート4を搭載した状態を示す。
はんた5による固着の他に、部品実装時に発生したはん
だポール5aが、バット間に付着しても絶縁樹脂3によ
り、表面実装部品搭載用パッド2の側面に直接接触する
のを防いでいる。
だポール5aが、バット間に付着しても絶縁樹脂3によ
り、表面実装部品搭載用パッド2の側面に直接接触する
のを防いでいる。
なお、本実施例の効果を試験した結果を次の第1表に示
す。本試験は、印刷配線板にクリームハンタをスクリー
ン印刷し、QFPを搭載し、赤外線リフロー装置により
、クリームハンタをリフローさせてハンダ接合させると
いう方法で行った。
す。本試験は、印刷配線板にクリームハンタをスクリー
ン印刷し、QFPを搭載し、赤外線リフロー装置により
、クリームハンタをリフローさせてハンダ接合させると
いう方法で行った。
第1表
リフロー条件;150℃ 90秒 235℃ 20秒使
用QFP :0.5mmピッチリードのT−QFPサ
ンプル数 ; T−QFPl 00個前述した第1表に
示す様に、本実施例の印刷配線板は、表面実装方式にお
いてはんだブリッジの発生を減らすことに非常に効果が
あることが判明した。
用QFP :0.5mmピッチリードのT−QFPサ
ンプル数 ; T−QFPl 00個前述した第1表に
示す様に、本実施例の印刷配線板は、表面実装方式にお
いてはんだブリッジの発生を減らすことに非常に効果が
あることが判明した。
次に本発明の一実施例の印刷配線板の製造方法の一例を
工程順に、第3図(a)乃至第3図(g)を用いて、示
す。
工程順に、第3図(a)乃至第3図(g)を用いて、示
す。
まず第3図(a)の如く、銅箔12を表裏面に張りつけ
られた絶縁基板1にスルーホールとなる孔を実装し、第
3図(b)の如く、スルーホールとなる孔の内壁及び銅
箔12の主表面にパネル銅めっき層13を形成し、第3
図(c)の如く、エツチングレジスト層14を所望のパ
ターンに形成し、第3図(d)の如くエツチングレジス
ト層14をエッチンクマスクとしてエツチング処理し、
所望の回路パターン13aを得る。更に第3図(e)の
如く、絶縁基板1をアルキルイミダゾールを溶解した水
溶液中に3〜10分浸漬し、回路パターン13aの側壁
の銅表面が露出している箇所にのみ、アルキルイミダゾ
ールの絶縁樹脂15を3〜10μmの膜厚に析出させた
後、第3図(r)の如く、エツチングレジスト層14を
1〜3%水酸化ナトリウムを使用して剥離除去し、13
0〜150℃で30〜60分間加熱し、絶縁樹脂15を
硬化させる。最後に第3図(g)の如<、ツルタレシス
ト層16を所望のパターンに形成することにより、所望
の印刷配線板を得た。
られた絶縁基板1にスルーホールとなる孔を実装し、第
3図(b)の如く、スルーホールとなる孔の内壁及び銅
箔12の主表面にパネル銅めっき層13を形成し、第3
図(c)の如く、エツチングレジスト層14を所望のパ
ターンに形成し、第3図(d)の如くエツチングレジス
ト層14をエッチンクマスクとしてエツチング処理し、
所望の回路パターン13aを得る。更に第3図(e)の
如く、絶縁基板1をアルキルイミダゾールを溶解した水
溶液中に3〜10分浸漬し、回路パターン13aの側壁
の銅表面が露出している箇所にのみ、アルキルイミダゾ
ールの絶縁樹脂15を3〜10μmの膜厚に析出させた
後、第3図(r)の如く、エツチングレジスト層14を
1〜3%水酸化ナトリウムを使用して剥離除去し、13
0〜150℃で30〜60分間加熱し、絶縁樹脂15を
硬化させる。最後に第3図(g)の如<、ツルタレシス
ト層16を所望のパターンに形成することにより、所望
の印刷配線板を得た。
第4図(a)乃至第4図(g)は本発明の一実施例の印
刷配線板の製造方法の他側を工程順に示した断面図であ
る。
刷配線板の製造方法の他側を工程順に示した断面図であ
る。
まず第4図(a)の如く、銅箔12が表裏側主表面に張
りつげられた絶縁基板1に、スルーホールとなる孔を実
装し、第4図(b)の如く、スルーホールとなる孔の内
壁及び銅箔12の主表面にパネル銅めっき層13を形成
し、更に穴埋め樹脂17を孔に埋め込み光硬化させる。
りつげられた絶縁基板1に、スルーホールとなる孔を実
装し、第4図(b)の如く、スルーホールとなる孔の内
壁及び銅箔12の主表面にパネル銅めっき層13を形成
し、更に穴埋め樹脂17を孔に埋め込み光硬化させる。
次に第4図(c)の如く、エツチングレジスト層14を
所望のパターンに形成し、第4図(d)の如く、エツチ
ングレジスト層14をエッチンクマスクとしてエッチン
ク処理し、所望の回路パターン13aを得る。更に第4
図(e)の如く、絶縁基板1をアルキルイミダゾールを
溶解した水溶液中に3〜10分浸漬し、回路パターン1
3aの側壁の銅表面が露出している箇所にのみ、アルキ
ルイミダゾールの絶縁樹脂15を3〜10μmの膜厚に
析出させた後、第4図(「)の如く、エツチングレジス
ト層14及び穴埋め樹脂17を1〜3%水酸化ナトリウ
ムを使用して剥離除去し、130〜150℃で30〜6
0分間加熱し、絶縁樹脂15を硬化させる。最後に第4
図(g)の如く、ツルタレシスト層16を所望のパター
ンに形成することにより所望の印刷配線板を得た。この
ように絶縁樹脂15が形成されているから、部品リード
を印刷配線板の回路パタン13aにはんだ付けする際に
、はんだボールが発生しても絶縁樹脂15により隣接回
路パターンとの電気的絶縁性が確保できる。
所望のパターンに形成し、第4図(d)の如く、エツチ
ングレジスト層14をエッチンクマスクとしてエッチン
ク処理し、所望の回路パターン13aを得る。更に第4
図(e)の如く、絶縁基板1をアルキルイミダゾールを
溶解した水溶液中に3〜10分浸漬し、回路パターン1
3aの側壁の銅表面が露出している箇所にのみ、アルキ
ルイミダゾールの絶縁樹脂15を3〜10μmの膜厚に
析出させた後、第4図(「)の如く、エツチングレジス
ト層14及び穴埋め樹脂17を1〜3%水酸化ナトリウ
ムを使用して剥離除去し、130〜150℃で30〜6
0分間加熱し、絶縁樹脂15を硬化させる。最後に第4
図(g)の如く、ツルタレシスト層16を所望のパター
ンに形成することにより所望の印刷配線板を得た。この
ように絶縁樹脂15が形成されているから、部品リード
を印刷配線板の回路パタン13aにはんだ付けする際に
、はんだボールが発生しても絶縁樹脂15により隣接回
路パターンとの電気的絶縁性が確保できる。
以上説明したように、本発明は、表面実装部品搭載用パ
ッドの側面に絶縁樹脂を形成することにより、表面実装
部品を印刷配線板にはんだ接合する際に、はんだフリッ
レの発生を抑制することができるという効果がある。
ッドの側面に絶縁樹脂を形成することにより、表面実装
部品を印刷配線板にはんだ接合する際に、はんだフリッ
レの発生を抑制することができるという効果がある。
第1図(a)は本発明の一実施例の印刷配線板の断面図
、第1図(b)は第1図(a)の印刷配線板に表面実装
部品を搭載した状態を示す断面図、第2図(a)は従来
の印刷配線板の断面図、第2図(b)は第2図(a)の
印刷配線板に表面実装部品を搭載した状態を示す断面図
、第3図(a)乃至第3図(g)は本発明の一実施例の
印刷配線板の製造方法の一例を工程順に示した断面図、
第4図(a)乃至第4図(g)は本発明の一実施例の印
刷配線板の製造方法の他側を工程順に示した断面図、第
5図(a)乃至第5図(f)は従来の印刷配線板の製造
方法を工程順に示した断面図である。 1・・・・・・絶縁基板、2・・・・・表面実装部品搭
載用パッド、3,15・・・・・・絶縁樹脂、4・・・
・・・部品リド、5,19・・・・・・はんだ、5a・
・・・・はんだボール、12・・・・・・銅箔、13・
・・・・・パネル銅めっき層、13a・・・・・回路パ
ターン、14・・・・・・エツチングレジスト層、16
・・・・・ツルタレシスト層、17m・穴埋め樹脂、1
8・・・・・・部品リード、19a ・・はんだボール 代理人 弁理士 内 原 晋
、第1図(b)は第1図(a)の印刷配線板に表面実装
部品を搭載した状態を示す断面図、第2図(a)は従来
の印刷配線板の断面図、第2図(b)は第2図(a)の
印刷配線板に表面実装部品を搭載した状態を示す断面図
、第3図(a)乃至第3図(g)は本発明の一実施例の
印刷配線板の製造方法の一例を工程順に示した断面図、
第4図(a)乃至第4図(g)は本発明の一実施例の印
刷配線板の製造方法の他側を工程順に示した断面図、第
5図(a)乃至第5図(f)は従来の印刷配線板の製造
方法を工程順に示した断面図である。 1・・・・・・絶縁基板、2・・・・・表面実装部品搭
載用パッド、3,15・・・・・・絶縁樹脂、4・・・
・・・部品リド、5,19・・・・・・はんだ、5a・
・・・・はんだボール、12・・・・・・銅箔、13・
・・・・・パネル銅めっき層、13a・・・・・回路パ
ターン、14・・・・・・エツチングレジスト層、16
・・・・・ツルタレシスト層、17m・穴埋め樹脂、1
8・・・・・・部品リード、19a ・・はんだボール 代理人 弁理士 内 原 晋
Claims (2)
- (1)表面実装部品が搭載されるパッドの側面に、絶縁
樹脂を被覆したことを特徴とする印刷配線板。 - (2)絶縁樹脂が、アルキルイミダゾールである請求項
(1)記載の印刷配線板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP02255640A JP3077182B2 (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | 印刷配線板の製造方法 |
US07/765,236 US5340639A (en) | 1990-09-26 | 1991-09-25 | Printed-wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP02255640A JP3077182B2 (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04133492A true JPH04133492A (ja) | 1992-05-07 |
JP3077182B2 JP3077182B2 (ja) | 2000-08-14 |
Family
ID=17281556
Family Applications (1)
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