JPH0385742A - 欠陥検査方法及びその装置 - Google Patents
欠陥検査方法及びその装置Info
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- JPH0385742A JPH0385742A JP1221450A JP22145089A JPH0385742A JP H0385742 A JPH0385742 A JP H0385742A JP 1221450 A JP1221450 A JP 1221450A JP 22145089 A JP22145089 A JP 22145089A JP H0385742 A JPH0385742 A JP H0385742A
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
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- G06T7/0004—Industrial image inspection
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-
- G—PHYSICS
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- G01R31/308—Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント基板回路パターン、セラミック上回
路パターン、ハイブリッド回路パターン、ファックス用
電極回路パターン、薄膜回路パターン、液晶表示素子用
回路パターン、及びＬ Ｓ Ｉ回路パターン等の電子回
路（配線）パターンの欠陥を画像処理により自動的に検
査する回路パターン１１ 欠陥検査方法及びその装置に関する。
路パターン、ハイブリッド回路パターン、ファックス用
電極回路パターン、薄膜回路パターン、液晶表示素子用
回路パターン、及びＬ Ｓ Ｉ回路パターン等の電子回
路（配線）パターンの欠陥を画像処理により自動的に検
査する回路パターン１１ 欠陥検査方法及びその装置に関する。
回路パターンの外観検査装置については、従来多くの事
例がある。例えば、特公昭５９−２４３６工号公報等が
ある。この場合は、２組の回路パターンを互いに比較し
、互いに一致しない部分を欠陥として検出するものであ
る。欠陥検査は、高速を要するため、回路パターンの比
較処理回路は、回路パターン検出器の速度に同期して処
理を行うように構成されている。具体的には、シフトレ
ジスタを多数用いた「パイプライン処理」と言われる論
理回路によって構成される。
例がある。例えば、特公昭５９−２４３６工号公報等が
ある。この場合は、２組の回路パターンを互いに比較し
、互いに一致しない部分を欠陥として検出するものであ
る。欠陥検査は、高速を要するため、回路パターンの比
較処理回路は、回路パターン検出器の速度に同期して処
理を行うように構成されている。具体的には、シフトレ
ジスタを多数用いた「パイプライン処理」と言われる論
理回路によって構成される。
上記従来技術では、パイプライン処理は高速に画像処理
を行えるが、画像処理の内容は単純であり、複雑な欠陥
判定を高速で行うことができないという課題を有してい
た。
を行えるが、画像処理の内容は単純であり、複雑な欠陥
判定を高速で行うことができないという課題を有してい
た。
本発明の目的は、高速で、しかも人間の目が判定できる
複雑な欠陥の導通上の有害性の判定を画像処理によって
行うことができるようにした回路１２ パターン欠陥検査方法及びその装置を提供することにあ
る。
複雑な欠陥の導通上の有害性の判定を画像処理によって
行うことができるようにした回路１２ パターン欠陥検査方法及びその装置を提供することにあ
る。
即ち、本発明は、上記目的を達成するために、被検査回
路パターンを撮像手段により撮像して画像信号を得、欠
陥候補判定画像処理手段により上記画像信号と基準とな
る基準画像信号とを比較画像処理して上記被検査回路パ
ターンに存在する欠陥候補を上記撮像速度と同期した速
度で判定抽出し、判定抽出された欠陥候補の各々につい
て各欠陥候補を含む部分画像信号を抽出して記憶手段に
記憶し、欠陥判定画像処理手段により上記記憶手段に記
憶された部分画像信号を読出して上記撮像速度と非同期
で画像処理することによって各々の欠陥候補が電気的な
導通上有害か否かを判別することを特徴とする回路パタ
ーン欠陥検査方法である。また、本発明は、上記回路パ
ターン欠陥検査方法において、上記部分画像信号は、上
記撮像手段から得られる正常な回路パターンと欠陥候補
とを有する第１の部分画像信号と欠陥候補判定画像処理
手段から得られる欠陥候補からなる第２の部分画像信号
との組で形成したことを特徴とする回路パターン欠陥検
査方法である。
路パターンを撮像手段により撮像して画像信号を得、欠
陥候補判定画像処理手段により上記画像信号と基準とな
る基準画像信号とを比較画像処理して上記被検査回路パ
ターンに存在する欠陥候補を上記撮像速度と同期した速
度で判定抽出し、判定抽出された欠陥候補の各々につい
て各欠陥候補を含む部分画像信号を抽出して記憶手段に
記憶し、欠陥判定画像処理手段により上記記憶手段に記
憶された部分画像信号を読出して上記撮像速度と非同期
で画像処理することによって各々の欠陥候補が電気的な
導通上有害か否かを判別することを特徴とする回路パタ
ーン欠陥検査方法である。また、本発明は、上記回路パ
ターン欠陥検査方法において、上記部分画像信号は、上
記撮像手段から得られる正常な回路パターンと欠陥候補
とを有する第１の部分画像信号と欠陥候補判定画像処理
手段から得られる欠陥候補からなる第２の部分画像信号
との組で形成したことを特徴とする回路パターン欠陥検
査方法である。
また、本発明は、被検査回路パターンを撮像して画像信
号を得る撮像手段と、該撮像手段から得られる画像信号
と基準となる基準画像信号とを比較画像処理して上記被
検査回路パターンに存在する欠陥候補を上記撮像速度と
同期した速度で判定抽出する欠陥候補判定画像処理手段
と、該欠陥候補判定画像処理手段により判定抽出された
欠陥候補の各々について各欠陥候補を含む部分画像信号
を抽出して記憶する記憶手段と、該記憶手段に記憶され
た部分画像信号を読出して上記撮像速度と非同期で画像
処理することによって各々の欠陥候補が電気的な導通上
有害か否かを判別する欠陥判定画像処理手段とを備えた
ことを特徴とする回路パターン欠陥検査装置である。
号を得る撮像手段と、該撮像手段から得られる画像信号
と基準となる基準画像信号とを比較画像処理して上記被
検査回路パターンに存在する欠陥候補を上記撮像速度と
同期した速度で判定抽出する欠陥候補判定画像処理手段
と、該欠陥候補判定画像処理手段により判定抽出された
欠陥候補の各々について各欠陥候補を含む部分画像信号
を抽出して記憶する記憶手段と、該記憶手段に記憶され
た部分画像信号を読出して上記撮像速度と非同期で画像
処理することによって各々の欠陥候補が電気的な導通上
有害か否かを判別する欠陥判定画像処理手段とを備えた
ことを特徴とする回路パターン欠陥検査装置である。
また、本発明は、検査対象回路パターン試料を検出する
光電変換撮像手段と、該撮像手段の撮像速度と同期した
速度で動作する基準パターン発生１５− 手段と、上記撮像手段が出力する画像信号と該基準パタ
ーン発生手段が出力する画像信号を、上記撮像手段の撮
像速度と同期した速度で動作し、上記撮像手段が出力す
る画像と上記基準パターン発生手段が出力する画像の不
一致部であらわされる検査対象回路パターン上の欠陥候
補を検出する欠陥候補判定画像処理手段と、該欠陥候補
判定画像処理手段から得られる各々の欠陥候補を有する
周囲の部分画像信号を記憶する記憶手段と、該記憶手段
に記憶された部分画像信号を上記撮像手段と非同期の速
度で画像処理して各々の欠陥候補が電気的な導通上有害
か否かを判別する欠陥判定画像処理手段とを備えたこと
を特徴とする回路パターン欠陥検査装置である。
光電変換撮像手段と、該撮像手段の撮像速度と同期した
速度で動作する基準パターン発生１５− 手段と、上記撮像手段が出力する画像信号と該基準パタ
ーン発生手段が出力する画像信号を、上記撮像手段の撮
像速度と同期した速度で動作し、上記撮像手段が出力す
る画像と上記基準パターン発生手段が出力する画像の不
一致部であらわされる検査対象回路パターン上の欠陥候
補を検出する欠陥候補判定画像処理手段と、該欠陥候補
判定画像処理手段から得られる各々の欠陥候補を有する
周囲の部分画像信号を記憶する記憶手段と、該記憶手段
に記憶された部分画像信号を上記撮像手段と非同期の速
度で画像処理して各々の欠陥候補が電気的な導通上有害
か否かを判別する欠陥判定画像処理手段とを備えたこと
を特徴とする回路パターン欠陥検査装置である。
上記構成により電気的な導通上有害な欠陥とそうでない
非有害欠陥とを、特に高密度で大形な基板回路パターン
に対して高速度で検査することができる。
非有害欠陥とを、特に高密度で大形な基板回路パターン
に対して高速度で検査することができる。
１６−
以下本発明を図面に示す実施例に基いて具体的に説明す
る。
る。
まず、本発明の原理について第１図、及び第２図に基い
て説明する。第１図において破線で囲った検査システム
Ｉは撮像装置（パターン検出装置）１、ｌ′が出力する
画像信号を欠陥判定装置３で画像処理し、欠陥候補を検
出するものである。同図で撮像装Ｎ（パターン検出装置
）１．１′とは、例えばＣＯＤリニアイメージセンサ、
あるいはレーザ光点を走査し反射光を検出する方式等の
走査形の光電変換装置である。通常回路パターンＡおよ
びＢは第３図に示すように同一のＸＹステージ１５上に
乗せられ、対応部分を撮像装Ｗ１および１′で検出する
。第１図において、ＸＹステージ１５および、照明装置
は省略されている。検査システムＩとしては、第１図に
示す他に、様々な形態が考えられる。即ち第２図に示す
ように、検査システム■は、１台の撮像装置（パターン
検出装置）１と欠陥判定装置３からなる（例えば昭４８
年電気学会全国大会Ｎｏ、１３４７に示されている。）
。
て説明する。第１図において破線で囲った検査システム
Ｉは撮像装置（パターン検出装置）１、ｌ′が出力する
画像信号を欠陥判定装置３で画像処理し、欠陥候補を検
出するものである。同図で撮像装Ｎ（パターン検出装置
）１．１′とは、例えばＣＯＤリニアイメージセンサ、
あるいはレーザ光点を走査し反射光を検出する方式等の
走査形の光電変換装置である。通常回路パターンＡおよ
びＢは第３図に示すように同一のＸＹステージ１５上に
乗せられ、対応部分を撮像装Ｗ１および１′で検出する
。第１図において、ＸＹステージ１５および、照明装置
は省略されている。検査システムＩとしては、第１図に
示す他に、様々な形態が考えられる。即ち第２図に示す
ように、検査システム■は、１台の撮像装置（パターン
検出装置）１と欠陥判定装置３からなる（例えば昭４８
年電気学会全国大会Ｎｏ、１３４７に示されている。）
。
第２図において破線で囲った検査システムＩは、撮像装
置（パターン検出装置）１が出力する画像信号８と、基
準パターン発生装置７が出力する基準画像信号９′を欠
陥判定装ｗ３により画像処理し、欠陥候補を検出する。
置（パターン検出装置）１が出力する画像信号８と、基
準パターン発生装置７が出力する基準画像信号９′を欠
陥判定装ｗ３により画像処理し、欠陥候補を検出する。
基準パターン発生装置７としては、例えば、図面に詳述
されていないが、パターン記憶装置にあらかじめ基準パ
ターンを圧縮して記憶し、記憶したデータから基準パタ
ーンを発生するものがある（例えば特開昭６２−２４７
４９８号公報に記されている。）。また、回路パターン
を描くのに用いた設計データを元に基準パターンを発生
するものがある（例えば、計測自動制御学会論文集ｖｏ
１．２０．Ｎｏ、１２．６３〜７０ページに記されてい
る。）。
されていないが、パターン記憶装置にあらかじめ基準パ
ターンを圧縮して記憶し、記憶したデータから基準パタ
ーンを発生するものがある（例えば特開昭６２−２４７
４９８号公報に記されている。）。また、回路パターン
を描くのに用いた設計データを元に基準パターンを発生
するものがある（例えば、計測自動制御学会論文集ｖｏ
１．２０．Ｎｏ、１２．６３〜７０ページに記されてい
る。）。
本発明は、検査システムＩの構成には依存せずに、第１
図、及び第２図に示すように検査システムＩに、部分画
像検査システム■を付属し、組み合わせることにより複
雑な検査ができるようにしたことに特徴がある。部分画
像検査システム■において部分画像処理袋ｗ１３は装置
そのものが画像メモリを持っており、画像メモリに書き
込まれた画像信号（例えば２５６Ｘ２５６画素の画像）
を適宜取りだして画像処理し、再び処理後の画像信号を
画像メモリに書き込むことを繰り返すことによって複雑
な画像処理を実行することができる装置である。個々の
画像処理のアルゴリズムはソフトウェアによって指定で
きるが、装置によっては、この部分を論理回路で組み、
（部分的にパイプライン回路で組み）、高速化を図った
ものもある。この場合も画像信号は、−旦画像メモリに
書き込まれた後、処理が行われるので、検査システムＩ
の欠陥判定装置３のように高速な画像処理は行えない。
図、及び第２図に示すように検査システムＩに、部分画
像検査システム■を付属し、組み合わせることにより複
雑な検査ができるようにしたことに特徴がある。部分画
像検査システム■において部分画像処理袋ｗ１３は装置
そのものが画像メモリを持っており、画像メモリに書き
込まれた画像信号（例えば２５６Ｘ２５６画素の画像）
を適宜取りだして画像処理し、再び処理後の画像信号を
画像メモリに書き込むことを繰り返すことによって複雑
な画像処理を実行することができる装置である。個々の
画像処理のアルゴリズムはソフトウェアによって指定で
きるが、装置によっては、この部分を論理回路で組み、
（部分的にパイプライン回路で組み）、高速化を図った
ものもある。この場合も画像信号は、−旦画像メモリに
書き込まれた後、処理が行われるので、検査システムＩ
の欠陥判定装置３のように高速な画像処理は行えない。
部分画像処理袋Ｗ１３の例として、文献映像情報（Ｉ）
１９８４年６月２５〜３１ページがある。
１９８４年６月２５〜３１ページがある。
ここで第１図および第２図の、検査シスチムニにおいて
工画素あたりの検出、画像処理時間は０゜１μｓ程度と
（クロック周波数ｆ。＝１０ＭＨｚ）高速に処理できる
が、部分画像処理装置１３は、例えば２５６Ｘ２５６＝
６．６Ｘ１０’個の画素の画像を０．１ （ｓ）程度で
処理するため、工画素当りの処理時間は０．１／（６，
６ｘｌＯ’）＝１゜５μｓ程度かかる。このためインタ
ーフェース１１により検査システム■が出力する画像信
号から欠陥の周辺の部分画像信号をとりだして部分画像
メモリ１２に記憶し、記憶した部分画像信号を部分画像
処理装置１３に入力して複雑な画像処理を行い、欠陥の
有害性を判定をすることができる第４図は第１図の撮像
袋Ｗ（パターン検出装置）１または工′が出力する回路
パターンＡの画像信号８又は基準回路パターンＢの画像
信号９からの部分画像信号Ｉｐ、欠陥判定装置３が処理
結果として出力する欠陥パターン画像信号１０の部分画
像信号Ｄｐを１組として部分画像メモリ１２に記憶する
概要を示している。第１図の撮像装置（パターン検出装
置）１．１′の検出画素数を例えば１０２４とすると、
回路パターンＡの画像信号８、基準回路パターンＢの画
像信号９、欠陥パターン画像信号１０の水平画素数ｎは
１０２４となる。
工画素あたりの検出、画像処理時間は０゜１μｓ程度と
（クロック周波数ｆ。＝１０ＭＨｚ）高速に処理できる
が、部分画像処理装置１３は、例えば２５６Ｘ２５６＝
６．６Ｘ１０’個の画素の画像を０．１ （ｓ）程度で
処理するため、工画素当りの処理時間は０．１／（６，
６ｘｌＯ’）＝１゜５μｓ程度かかる。このためインタ
ーフェース１１により検査システム■が出力する画像信
号から欠陥の周辺の部分画像信号をとりだして部分画像
メモリ１２に記憶し、記憶した部分画像信号を部分画像
処理装置１３に入力して複雑な画像処理を行い、欠陥の
有害性を判定をすることができる第４図は第１図の撮像
袋Ｗ（パターン検出装置）１または工′が出力する回路
パターンＡの画像信号８又は基準回路パターンＢの画像
信号９からの部分画像信号Ｉｐ、欠陥判定装置３が処理
結果として出力する欠陥パターン画像信号１０の部分画
像信号Ｄｐを１組として部分画像メモリ１２に記憶する
概要を示している。第１図の撮像装置（パターン検出装
置）１．１′の検出画素数を例えば１０２４とすると、
回路パターンＡの画像信号８、基準回路パターンＢの画
像信号９、欠陥パターン画像信号１０の水平画素数ｎは
１０２４となる。
１９−
この中から欠陥を含むＮＸＮ画素（例えばＮ＝２５６）
の矩形の部分画像信号Ｉｐ、Ｄρを部分画像メモリ１２
に記憶する。なお部分画像信号Ｉｐとしては回路パター
ン画像信号８の部分画像信号Ｉｐと基準回路パターン画
像信号９の部分画像信号ＩＰを部分画像メモリ■２に記
憶するか、もしくは回路パターン画像信号９、基準回路
パターン画像信号９のうち欠陥候補を含む部分画像信号
ＩＰを部分画像メモリ１２に記憶することができる。
の矩形の部分画像信号Ｉｐ、Ｄρを部分画像メモリ１２
に記憶する。なお部分画像信号Ｉｐとしては回路パター
ン画像信号８の部分画像信号Ｉｐと基準回路パターン画
像信号９の部分画像信号ＩＰを部分画像メモリ■２に記
憶するか、もしくは回路パターン画像信号９、基準回路
パターン画像信号９のうち欠陥候補を含む部分画像信号
ＩＰを部分画像メモリ１２に記憶することができる。
第５図は第２図の撮像装置（パターン検出装置）１が出
力する回路パターン画像信号８からの部分画像信号ＩＰ
、基準パターン発生装置７が出力する基準回路パターン
画像９″からの部分画像信号ＲＰ、欠陥判定装置３が処
理結果として出力する欠陥パターン画像信号１０の部分
画像信号Ｄｐを１組として部分画像メモリ１２に記憶す
る概要を示している。第２図の撮像袋Ｗ（パターン検出
袋Ｗ）１の検出画素数を例えば１０２４とし、基準パタ
ーン発生装置７からは同じ画素数で基準回路パターンを
発生すると、回路パターン画像信号８．２〇− 基準回路パターン画像信号９′、欠陥パターン画像信号
１０の水平画素数ｎは１０２４となる。この中から欠陥
（候補）点の座標を含むＮＸＮ画素（例えばＮ＝２５６
）の矩形の部分画像信号ＩＰ、Ｒｐ 、Ｄｐをとりだし
て第２図の部分画像メモリ１２に記憶する。複数の欠陥
がある場合にも、複数の部分画像信号ＩＰ、ＲＰ、ＤＰ
を部分画像メモリ１２に記憶する。
力する回路パターン画像信号８からの部分画像信号ＩＰ
、基準パターン発生装置７が出力する基準回路パターン
画像９″からの部分画像信号ＲＰ、欠陥判定装置３が処
理結果として出力する欠陥パターン画像信号１０の部分
画像信号Ｄｐを１組として部分画像メモリ１２に記憶す
る概要を示している。第２図の撮像袋Ｗ（パターン検出
袋Ｗ）１の検出画素数を例えば１０２４とし、基準パタ
ーン発生装置７からは同じ画素数で基準回路パターンを
発生すると、回路パターン画像信号８．２〇− 基準回路パターン画像信号９′、欠陥パターン画像信号
１０の水平画素数ｎは１０２４となる。この中から欠陥
（候補）点の座標を含むＮＸＮ画素（例えばＮ＝２５６
）の矩形の部分画像信号ＩＰ、Ｒｐ 、Ｄｐをとりだし
て第２図の部分画像メモリ１２に記憶する。複数の欠陥
がある場合にも、複数の部分画像信号ＩＰ、ＲＰ、ＤＰ
を部分画像メモリ１２に記憶する。
第６図は第５図における部分画像信号の部分画像メモリ
１２への記憶方法を改善したものであり、欠陥代表点４
の座標を中心として、部分画像工ｐ′、ＲｐＩ、Ｄｐ＋
を部分画像メモリ１２に記憶する。
１２への記憶方法を改善したものであり、欠陥代表点４
の座標を中心として、部分画像工ｐ′、ＲｐＩ、Ｄｐ＋
を部分画像メモリ１２に記憶する。
第７図は第６図における部分画像信号の部分画像メモリ
１２への記憶方法を改善したものであり、近接して複数
の欠陥代表点４がある場合も、重複した複数の部分（重
複部分）１５についての部分画像信号画像■ｐＩＩ、Ｒ
Ｐ ′ｌ、Ｄｐ″′を部分画像メモリ１２に記憶する。
１２への記憶方法を改善したものであり、近接して複数
の欠陥代表点４がある場合も、重複した複数の部分（重
複部分）１５についての部分画像信号画像■ｐＩＩ、Ｒ
Ｐ ′ｌ、Ｄｐ″′を部分画像メモリ１２に記憶する。
次に部分画像処理装置１３による欠陥の有害判定につい
て示す。第８図及び第９図は回路パターンの導通上欠陥
において有害欠陥と非有害欠陥の例をしめすものである
。第８図イは線状回路パターンに欠けの欠陥が有る場合
であるが、欠けの部分の回路パターンに対して長手方向
の長さＶｌが検査基準値より大きいと有害欠陥となり、
それ以下の場合は有害欠陥とならない。第８図口は線状
回路パターンの中にピンホールが有る場合であり、ピン
ホールの回路パターンに対して長手方向の長さｖ２が検
査基準値より大きいと有害欠陥となり、それ以下の場合
は有害欠陥とならない。第８図ハは線状回路パターンに
突起がある場合であるが、線状回路パターンの周囲の正
常回路パターンから突起までのパターン間隔の最少値ｎ
１が検査基準値より小さい場合有害欠陥となり、以上の
場合は有害欠陥とならない。第８図二は孤立パターンが
有る場合で、孤立パターンから周囲の正常回路パターン
までのパターン間隔の最少値ｎ２が検査基準値より小さ
い場合有害欠陥となり、以上の場合は有害欠陥とならな
い。第９図示は大きな回路パターン上に欠けがある場合
であるが、欠けの面積２３− の合計ΣＳｉが検査基準値より大きいばあい有害欠陥と
なり、それ以下の場合は有害欠陥とならない。第９図へ
は大きな回路パターンの中にピンホールがある場合であ
るが、ピンホールの最大径の合計ΣＱｉが検査基準値よ
り大きい場合有害欠陥となり、それ以下の場合は有害欠
陥とならない。
て示す。第８図及び第９図は回路パターンの導通上欠陥
において有害欠陥と非有害欠陥の例をしめすものである
。第８図イは線状回路パターンに欠けの欠陥が有る場合
であるが、欠けの部分の回路パターンに対して長手方向
の長さＶｌが検査基準値より大きいと有害欠陥となり、
それ以下の場合は有害欠陥とならない。第８図口は線状
回路パターンの中にピンホールが有る場合であり、ピン
ホールの回路パターンに対して長手方向の長さｖ２が検
査基準値より大きいと有害欠陥となり、それ以下の場合
は有害欠陥とならない。第８図ハは線状回路パターンに
突起がある場合であるが、線状回路パターンの周囲の正
常回路パターンから突起までのパターン間隔の最少値ｎ
１が検査基準値より小さい場合有害欠陥となり、以上の
場合は有害欠陥とならない。第８図二は孤立パターンが
有る場合で、孤立パターンから周囲の正常回路パターン
までのパターン間隔の最少値ｎ２が検査基準値より小さ
い場合有害欠陥となり、以上の場合は有害欠陥とならな
い。第９図示は大きな回路パターン上に欠けがある場合
であるが、欠けの面積２３− の合計ΣＳｉが検査基準値より大きいばあい有害欠陥と
なり、それ以下の場合は有害欠陥とならない。第９図へ
は大きな回路パターンの中にピンホールがある場合であ
るが、ピンホールの最大径の合計ΣＱｉが検査基準値よ
り大きい場合有害欠陥となり、それ以下の場合は有害欠
陥とならない。
第９図トは大きな回路パターン上に突起がある場合であ
るが、周囲の正常回路パターンから突起までのパターン
間隔ｎ１が検査基準値より小さい場合有害欠陥となり、
それ以上の場合は有害欠陥とならない。
るが、周囲の正常回路パターンから突起までのパターン
間隔ｎ１が検査基準値より小さい場合有害欠陥となり、
それ以上の場合は有害欠陥とならない。
検査システムＩの場合は、第８図及び第９図における有
害欠陥と非有害欠陥を区別することはできない。このた
め作業者は、検査装置が指摘した全てのパターンを見て
有害欠陥と非有害欠陥を区別する作業をしいられていた
。
害欠陥と非有害欠陥を区別することはできない。このた
め作業者は、検査装置が指摘した全てのパターンを見て
有害欠陥と非有害欠陥を区別する作業をしいられていた
。
本発明における、第８図イの場合については、部分画像
処理装置１３でｔ、ほかにｖｌを計測することにより有
害欠陥と非有害欠陥を区別している。
処理装置１３でｔ、ほかにｖｌを計測することにより有
害欠陥と非有害欠陥を区別している。
第８図口の場合については、ｔ２ほかに■２を計測４−
することにより有害欠陥と非有害欠陥を区別している。
また第８図ハの場合については、ｍｌとｎ□を計測し有
害欠陥と非有害欠陥を区別している。
害欠陥と非有害欠陥を区別している。
第８図二の場合については、ｐとｎ２を計測し有害欠陥
と非有害欠陥を区別している。第９図示の場合について
は、ΣＳｉを計測することにより有害欠陥と非有害欠陥
を区別している。第９図への場合については、ΣＱｉを
計測することにより有害欠陥と非有害欠陥を区別してい
る。また第９図トの場合については、ｍ、と０３を計測
し有害欠陥と非有害欠陥を区別している。
と非有害欠陥を区別している。第９図示の場合について
は、ΣＳｉを計測することにより有害欠陥と非有害欠陥
を区別している。第９図への場合については、ΣＱｉを
計測することにより有害欠陥と非有害欠陥を区別してい
る。また第９図トの場合については、ｍ、と０３を計測
し有害欠陥と非有害欠陥を区別している。
このように本発明は、第１図及び第２図に示すように検
査システム■と、部分画像検査システム■を組み合わせ
ることによって検査システムＩと同じ高速度で検査を実
行し、かつ部分画像処理袋ｗ１３による詳細な画像処理
の利点を兼ね備えて第８図及び第９図に示す有害欠陥と
、非有害欠陥を区別することができる。すなわち、第工
図及び第２図において、検査システムＩでパターンの検
３からは、欠陥代表点信号４が出力されるが、この欠陥
代表点信号４は第８図及び第９図に示す有害欠陥と非有
害欠陥からなる全ての欠陥候補を検出したことを示す出
力信号である。本発明のシステムでは、欠陥代表点信号
４は、次のように用いられる。すなわち、欠陥代表点信
号４を、部分画像信号Ｉｐ、Ｒｐ、Ｄｐを記憶するため
の制御信号として用いることにより、第８図及び第９図
に示す欠陥代表点４の周囲の部分画像を部分画像メモリ
１２に記憶する。そして部分画像を部分画像処理装置１
３で処理することにより、第８図及び第９図における導
通上有害な欠陥と非有害な欠陥とを区別する。本システ
ムによれば、検査システムＩは、検査対象回路パターン
全面の検査を高速に行う。例えば検査対象回路パターン
の大きさを３００Ｘ６００＋ｍ＋とする。検出画素の大
きさを０゜０１両とすると、このときの処理画素数は、
３００Ｘ６００／ （０，○ＩＸｏ、０１）＝１．８ｘ
１０’個であり、１画素当りの検出、処理時間を０９Ｘ
１０７＝１８０ （ｓ）で全面を検査をする。
査システム■と、部分画像検査システム■を組み合わせ
ることによって検査システムＩと同じ高速度で検査を実
行し、かつ部分画像処理袋ｗ１３による詳細な画像処理
の利点を兼ね備えて第８図及び第９図に示す有害欠陥と
、非有害欠陥を区別することができる。すなわち、第工
図及び第２図において、検査システムＩでパターンの検
３からは、欠陥代表点信号４が出力されるが、この欠陥
代表点信号４は第８図及び第９図に示す有害欠陥と非有
害欠陥からなる全ての欠陥候補を検出したことを示す出
力信号である。本発明のシステムでは、欠陥代表点信号
４は、次のように用いられる。すなわち、欠陥代表点信
号４を、部分画像信号Ｉｐ、Ｒｐ、Ｄｐを記憶するため
の制御信号として用いることにより、第８図及び第９図
に示す欠陥代表点４の周囲の部分画像を部分画像メモリ
１２に記憶する。そして部分画像を部分画像処理装置１
３で処理することにより、第８図及び第９図における導
通上有害な欠陥と非有害な欠陥とを区別する。本システ
ムによれば、検査システムＩは、検査対象回路パターン
全面の検査を高速に行う。例えば検査対象回路パターン
の大きさを３００Ｘ６００＋ｍ＋とする。検出画素の大
きさを０゜０１両とすると、このときの処理画素数は、
３００Ｘ６００／ （０，○ＩＸｏ、０１）＝１．８ｘ
１０’個であり、１画素当りの検出、処理時間を０９Ｘ
１０７＝１８０ （ｓ）で全面を検査をする。
一方部分画像処理装置１３は、１枚の基板で欠陥候補が
１０点ある場合、平均１８０（ｓ）／１０＝１８ （ｓ
）かけて部分画像信号を処理して、溝道上有害な欠陥と
非有害な欠陥とを判別する。このように本システムによ
って、検査システム■（パイプライン形画像処理装置）
の高速性と、部分画像処理袋Ｗ１３が持っている詳細画
像処理能力の両方の特性を生かすことが可能となる。欠
陥の判定基準も目視作業による基準に合致させることが
可能となる。
１０点ある場合、平均１８０（ｓ）／１０＝１８ （ｓ
）かけて部分画像信号を処理して、溝道上有害な欠陥と
非有害な欠陥とを判別する。このように本システムによ
って、検査システム■（パイプライン形画像処理装置）
の高速性と、部分画像処理袋Ｗ１３が持っている詳細画
像処理能力の両方の特性を生かすことが可能となる。欠
陥の判定基準も目視作業による基準に合致させることが
可能となる。
次に本発明の実施例を更に詳述する。即ち、検査システ
ムＩと部分画像処理装置１３については公知のものを使
うので、両者のインターフェース１１の部分がハードウ
ェア回路として意味がある。
ムＩと部分画像処理装置１３については公知のものを使
うので、両者のインターフェース１１の部分がハードウ
ェア回路として意味がある。
以下インターフェース１１の内容について記す。
第１図及び第２図において、インターフェース１１に撮
像装置（パターン検出装置）王から入力される回路パタ
ーン画像信号８は、第１０図（ａ）に示すような得られ
るの時系列走査信号を２値化７ 回路（２値化回路は第１図及び第２図では省略されてい
る。）で２値化して得られる第１０図（ｂ）に示すよう
な２値絵素化画像信号である。またインターフェース１
１に入力される基準回路パターン画像信号９．９′は、
第１図においては撮像装置（パターン検出装置）ｌ′か
ら入力される２値化した２値絵素化画像信号であり、第
２図においては基準パターン発生装置７から入力される
基準となる２値絵素化時系列信号である。またインター
フェース１１に人力される欠陥判定製置３からの欠陥パ
ターン画像信号１０は、回路パターン画像信号８と基準
回路パターン画像信号９．９′を信号処理することによ
って得られる時系列信号である。
像装置（パターン検出装置）王から入力される回路パタ
ーン画像信号８は、第１０図（ａ）に示すような得られ
るの時系列走査信号を２値化７ 回路（２値化回路は第１図及び第２図では省略されてい
る。）で２値化して得られる第１０図（ｂ）に示すよう
な２値絵素化画像信号である。またインターフェース１
１に入力される基準回路パターン画像信号９．９′は、
第１図においては撮像装置（パターン検出装置）ｌ′か
ら入力される２値化した２値絵素化画像信号であり、第
２図においては基準パターン発生装置７から入力される
基準となる２値絵素化時系列信号である。またインター
フェース１１に人力される欠陥判定製置３からの欠陥パ
ターン画像信号１０は、回路パターン画像信号８と基準
回路パターン画像信号９．９′を信号処理することによ
って得られる時系列信号である。
第１１図はインターフェース１１の回路例である。第７
図に示すような水平画素数が例えばｎ１０２４の画像（
回路パターン画像信号８、基準回路パターン画像信号９
（９’ ） 、欠陥パターン画像信号１０）をインタ
ーフェースエ１に入力し、欠陥代表点信号４に用いてＮ
ＸＮ画素（例えばＮ２８ ＝２５６）の部分画像信号Ｉｐ（Ｉｐ’、ＩＰＩ＋）、
Ｒｐ （Ｒｐ’、Ｒｐ”）、Ｄｐ （Ｄｐ’、Ｄｐ”）
を部分画像メモリ１２に記憶し、記憶した部分画像信号
１ｐ（１ｐ１、ｒＰＩ＋）、Ｒｐ （Ｒｐ’、Ｒｐ ″
）、Ｄｐ （Ｄｐ’、Ｄｐ″）を部分画像処理装置１３
に入力する動作について示す（ただし、この動作は部分
画像信号ＩＰと部分画像信号Ｒｐと部分画像信号Ｄｐと
も同じであるため、第１１図はいずれか１つの部分画像
をとりだす回路例を示している。）。欠陥判定装置３（
第２図）からの欠陥代表点信号４は欠陥を検出した時点
ｔ。にパルスを発生している。このためｔ。より以前の
ＮＸＮ画像に含まれる画像をとりだすことができるよう
に、回路パターン画像信号８．９（９’）、１０をＮ／
２ライン分に対応した時間だけ遅延６１により遅延する
。一方、欠陥代表点信号４をゲート発生６２に入力し、
欠陥代表点信号４に基づきＮ画素に対応した期間有効な
ゲート信号６３をＮライン回繰返し発生する。
図に示すような水平画素数が例えばｎ１０２４の画像（
回路パターン画像信号８、基準回路パターン画像信号９
（９’ ） 、欠陥パターン画像信号１０）をインタ
ーフェースエ１に入力し、欠陥代表点信号４に用いてＮ
ＸＮ画素（例えばＮ２８ ＝２５６）の部分画像信号Ｉｐ（Ｉｐ’、ＩＰＩ＋）、
Ｒｐ （Ｒｐ’、Ｒｐ”）、Ｄｐ （Ｄｐ’、Ｄｐ”）
を部分画像メモリ１２に記憶し、記憶した部分画像信号
１ｐ（１ｐ１、ｒＰＩ＋）、Ｒｐ （Ｒｐ’、Ｒｐ ″
）、Ｄｐ （Ｄｐ’、Ｄｐ″）を部分画像処理装置１３
に入力する動作について示す（ただし、この動作は部分
画像信号ＩＰと部分画像信号Ｒｐと部分画像信号Ｄｐと
も同じであるため、第１１図はいずれか１つの部分画像
をとりだす回路例を示している。）。欠陥判定装置３（
第２図）からの欠陥代表点信号４は欠陥を検出した時点
ｔ。にパルスを発生している。このためｔ。より以前の
ＮＸＮ画像に含まれる画像をとりだすことができるよう
に、回路パターン画像信号８．９（９’）、１０をＮ／
２ライン分に対応した時間だけ遅延６１により遅延する
。一方、欠陥代表点信号４をゲート発生６２に入力し、
欠陥代表点信号４に基づきＮ画素に対応した期間有効な
ゲート信号６３をＮライン回繰返し発生する。
ゲートの有効な期間に、書き込みアドレス発生６４から
書き込みアドレス６５を発生することにより欠陥代表点
の座標を中心としてＮＸＮ画素の画像を部分画像メモリ
１２に記憶できる。以上の処理は、撮像装置（パターン
検出袋ｆｉｔ） １の走査速度と同期して高速（クロッ
ク周波数ｆ。）に行われる。部分画像メモリ１２は複数
の欠陥がある場合に備え、複数の部分画像信号ＩＰ’″
、Ｒｐ″、Ｉ）ｐ”が記憶できる。
書き込みアドレス６５を発生することにより欠陥代表点
の座標を中心としてＮＸＮ画素の画像を部分画像メモリ
１２に記憶できる。以上の処理は、撮像装置（パターン
検出袋ｆｉｔ） １の走査速度と同期して高速（クロッ
ク周波数ｆ。）に行われる。部分画像メモリ１２は複数
の欠陥がある場合に備え、複数の部分画像信号ＩＰ’″
、Ｒｐ″、Ｉ）ｐ”が記憶できる。
次に、部分画像メモリ１２に記憶した部分画像信号Ｉｐ
、Ｒｐ、Ｄｐを部分画像処理装置工３に入力する。通常
部分画像処理装置１３はＴＶの画像入力用に作られてい
るので、ＮＸＮ画像を１７６０ （ｓ）程度の速度で入
力することになる。部分画像処理装置１３からの水平同
期信号６９を読みだしアドレス発生６７に入力し、読み
だしアドレス発生６７から読みだしアドレス６６を出力
する。読みだしアドレス発生６７では水平同期信号６９
を、読みだしアドレス６６を強制的に発生するためのス
ター１〜信号として用いている。読みだしアドレス６６
に同期して、部分画像信号ＩＰ、Ｒｐ、Ｄｐを部分画像
処理装置１３に入力する。
、Ｒｐ、Ｄｐを部分画像処理装置工３に入力する。通常
部分画像処理装置１３はＴＶの画像入力用に作られてい
るので、ＮＸＮ画像を１７６０ （ｓ）程度の速度で入
力することになる。部分画像処理装置１３からの水平同
期信号６９を読みだしアドレス発生６７に入力し、読み
だしアドレス発生６７から読みだしアドレス６６を出力
する。読みだしアドレス発生６７では水平同期信号６９
を、読みだしアドレス６６を強制的に発生するためのス
ター１〜信号として用いている。読みだしアドレス６６
に同期して、部分画像信号ＩＰ、Ｒｐ、Ｄｐを部分画像
処理装置１３に入力する。
書き込みアドレステーブル６８は近接して複数の欠陥代
表点があり、部分画像メモリρ、ＲＰ、Ｄｐが重複する
場合をサポートするために設けられたものである。重複
する複数の部分画像信号ＩＰ 、ＲＰ 、ＤＰを同時に
部分画像メモリ１２に書き込むことができないため、重
複している箇所の画像は複数の部分画像信号Ｉｐ、Ｒｐ
、Ｄｐが共用する形式で部分画像メモリ１２に記憶する
。部分画像メモリ１２に記憶すると同時に、書き込みア
ドレステーブル６８に重複する複数の部分画像信号Ｉｐ
、Ｒｐ、Ｄｐの各々について書き込みアドレス６５を記
憶する。部分画像メモリ１２から部分画像信号ＩＰ、Ｒ
ｐ、Ｄｐを読み出す場合はこの書き込みアドレステーブ
ル６８を参照する。
表点があり、部分画像メモリρ、ＲＰ、Ｄｐが重複する
場合をサポートするために設けられたものである。重複
する複数の部分画像信号ＩＰ 、ＲＰ 、ＤＰを同時に
部分画像メモリ１２に書き込むことができないため、重
複している箇所の画像は複数の部分画像信号Ｉｐ、Ｒｐ
、Ｄｐが共用する形式で部分画像メモリ１２に記憶する
。部分画像メモリ１２に記憶すると同時に、書き込みア
ドレステーブル６８に重複する複数の部分画像信号Ｉｐ
、Ｒｐ、Ｄｐの各々について書き込みアドレス６５を記
憶する。部分画像メモリ１２から部分画像信号ＩＰ、Ｒ
ｐ、Ｄｐを読み出す場合はこの書き込みアドレステーブ
ル６８を参照する。
以」二のように、検査システムＩによって欠陥代表点を
高速に検出し、検出した欠陥代表点を中心とした周囲の
部分画像信号を部分画像処理装置１３に入力することが
できる。
高速に検出し、検出した欠陥代表点を中心とした周囲の
部分画像信号を部分画像処理装置１３に入力することが
できる。
次に欠陥代表点周囲の部分画像信号を部分画像処理装置
↓３によって画像処理をして、欠陥の有害性を判別する
。第１図において第４図に示す部分画像信号Ｉｐ、Ｄｐ
から欠陥の導通上有害性を判別する例を示す。最初に欠
陥が線状回路パターンにあるのか（または線状回路パタ
ーンの中にあるのか）、大きな回路パターンにあるのか
を判別する。次に欠陥の有害性を判別する時間を短縮化
するため、部分画像信号ｒｐと部分画像信号Ｄｐに（ま
たは部分画像信号Ｉｐのみに）ウィンドウを設定し、部
分画像信号の上部のみ画像処理するようにする。さらに
導通上の欠陥の種類には欠け、ピンホール、突起、孤立
パターンの欠陥があるため、欠陥がピンホールもしくは
孤立パターンであるか判別する。以上の実行をした後、
第８図及び第９図に示すような、各欠陥に対応して欠陥
の導通上の有害性を判別する。
↓３によって画像処理をして、欠陥の有害性を判別する
。第１図において第４図に示す部分画像信号Ｉｐ、Ｄｐ
から欠陥の導通上有害性を判別する例を示す。最初に欠
陥が線状回路パターンにあるのか（または線状回路パタ
ーンの中にあるのか）、大きな回路パターンにあるのか
を判別する。次に欠陥の有害性を判別する時間を短縮化
するため、部分画像信号ｒｐと部分画像信号Ｄｐに（ま
たは部分画像信号Ｉｐのみに）ウィンドウを設定し、部
分画像信号の上部のみ画像処理するようにする。さらに
導通上の欠陥の種類には欠け、ピンホール、突起、孤立
パターンの欠陥があるため、欠陥がピンホールもしくは
孤立パターンであるか判別する。以上の実行をした後、
第８図及び第９図に示すような、各欠陥に対応して欠陥
の導通上の有害性を判別する。
第１２図は欠陥が線状回路パターンにあるのか（または
線状回路パターンの中にあるのか）、大きな回路パター
ンにあるのかを判別する例を示している。部分画像信号
ＩＰを線状回路パターンの画像信号ｖｐと大きな回路パ
ターンの画像信号Ｖ３１ ｐに分割処理手段１６により分割し、また部分画像信号
Ｄρを拡大処理手段１７により拡大し、線状回路パター
ンの画像信号ｖｐと大きな回路パターンの画像信号Ｖｐ
と部分画像信号ＤＰの拡大画像信号ＬＰをＡＮＤ回路１
９ａ、１９ｂを有する画像間演算処理手段１８により画
像間演算処理し。
線状回路パターンの中にあるのか）、大きな回路パター
ンにあるのかを判別する例を示している。部分画像信号
ＩＰを線状回路パターンの画像信号ｖｐと大きな回路パ
ターンの画像信号Ｖ３１ ｐに分割処理手段１６により分割し、また部分画像信号
Ｄρを拡大処理手段１７により拡大し、線状回路パター
ンの画像信号ｖｐと大きな回路パターンの画像信号Ｖｐ
と部分画像信号ＤＰの拡大画像信号ＬＰをＡＮＤ回路１
９ａ、１９ｂを有する画像間演算処理手段１８により画
像間演算処理し。
欠は欠陥の画像信号２０と欠は欠陥のない画像信号２１
とが得られる。第、１３図（ａ）は線状回路パターンに
（または線状回路パターンの中に）欠陥がある場合のウ
ィンドウの設定例を示している。
とが得られる。第、１３図（ａ）は線状回路パターンに
（または線状回路パターンの中に）欠陥がある場合のウ
ィンドウの設定例を示している。
部分画像メモリｐ、Ｉｐ’、Ｉ ＰＩＩと部分画像信号
Ｄｐ 、 Ｄｐ’、ＤＰ”の同じ位置に、同じ大きさの
ウィンドウを設定している。ウィンドウは、欠陥から周
囲に一定の距離（検査基準値であるパターン幅の最大値
とパターン間隔の最小値のうち大きい値）以内の領域を
含むように大きさと位置を設定している。すなわち部分
画像ＤＰ 、 Ｄｐｌ、ＤｐＩＩから欠陥を含む矩形の
対角線上の座標（ｘｍｉｎ、 ｙｍ。
Ｄｐ 、 Ｄｐ’、ＤＰ”の同じ位置に、同じ大きさの
ウィンドウを設定している。ウィンドウは、欠陥から周
囲に一定の距離（検査基準値であるパターン幅の最大値
とパターン間隔の最小値のうち大きい値）以内の領域を
含むように大きさと位置を設定している。すなわち部分
画像ＤＰ 、 Ｄｐｌ、ＤｐＩＩから欠陥を含む矩形の
対角線上の座標（ｘｍｉｎ、 ｙｍ。
ｊｎ）、（ｘｍａｘ、 ｙｍａｘ）をもとめ、ウィンド
ウの始点ｘｓ＝ｘｍｉｎ−Δｗ□、ｙｓ＝ｙｍｉｎ−Δ
Ｗ１．終２終 点２−＝ｘｍａｘ＋ΔＷ １＋ ｙｅ ＝ ｙｍａＸ＋
ΔＷ１を算出している。ΔＷ１は欠陥の有害性を判別す
るために必要な一定距離を示す値であり、検査基準値で
あるパターン幅の最大値とパターン間隔の最小値のうち
大きい値である。
ウの始点ｘｓ＝ｘｍｉｎ−Δｗ□、ｙｓ＝ｙｍｉｎ−Δ
Ｗ１．終２終 点２−＝ｘｍａｘ＋ΔＷ １＋ ｙｅ ＝ ｙｍａＸ＋
ΔＷ１を算出している。ΔＷ１は欠陥の有害性を判別す
るために必要な一定距離を示す値であり、検査基準値で
あるパターン幅の最大値とパターン間隔の最小値のうち
大きい値である。
第１３図（ｂ）は、大きな回路パターンに（または大き
な回路パターンの中に）欠陥がある場合のウィンドウの
設定例を示している。部分画像信号ＩＰ、ＩＰ’、ｒ
ｐｌ＋と部分画像信号Ｄｐ 、 Ｄｐ’、ＤｐＩＩの同
じ位置に、同じ大きさのウィンドウを設定している。ウ
ィンドウは、大きな回路パターンから周囲に一定の距離
Δｗｚ（検査基準値であるパターン間隔の最小値）以内
の領域を含むように大きさと位置を設定している。すな
わち部分画像１から大きなパターンを含む矩形の対角線
上の座標（ｘｍｉｎ、 ｙｍｉｎ） 、 （ｘｍａｘ
、 ｙｍａｘ）をもとめ、ウィンドウの始点ｘｓ＝ｘｍ
ｉｎ−ΔＷ ２１ ’／ Ｓ ＝ ｙＩＩＩｎ−ΔＷ２
．終点ｘｅ＝ｘｍａｘ＋ΔＷ ２１３’ ｅ ＝ Ｙ
ｍａＸ＋Δｗ２を算出している。Δｗ２は欠陥の有害性
を判別するために必要な値であり、検査基準値であるパ
ターン間隔の最小値である。
な回路パターンの中に）欠陥がある場合のウィンドウの
設定例を示している。部分画像信号ＩＰ、ＩＰ’、ｒ
ｐｌ＋と部分画像信号Ｄｐ 、 Ｄｐ’、ＤｐＩＩの同
じ位置に、同じ大きさのウィンドウを設定している。ウ
ィンドウは、大きな回路パターンから周囲に一定の距離
Δｗｚ（検査基準値であるパターン間隔の最小値）以内
の領域を含むように大きさと位置を設定している。すな
わち部分画像１から大きなパターンを含む矩形の対角線
上の座標（ｘｍｉｎ、 ｙｍｉｎ） 、 （ｘｍａｘ
、 ｙｍａｘ）をもとめ、ウィンドウの始点ｘｓ＝ｘｍ
ｉｎ−ΔＷ ２１ ’／ Ｓ ＝ ｙＩＩＩｎ−ΔＷ２
．終点ｘｅ＝ｘｍａｘ＋ΔＷ ２１３’ ｅ ＝ Ｙ
ｍａＸ＋Δｗ２を算出している。Δｗ２は欠陥の有害性
を判別するために必要な値であり、検査基準値であるパ
ターン間隔の最小値である。
第１４図は、欠陥がピンホールであることを判別する例
を示している。第１３図に示した部分画像信号■ｐ、ｒ
ｐ’、ＩＰＩ＋のウィンドウ内画像２８の穴の数を計測
しくピンホール数計測２９）、２９′で示すように穴の
数＞Ｏ（≠Ｏ）ならばピンホールの欠陥があり、３０で
示すように穴の数＝０であればピンホール以外の欠陥で
ある。
を示している。第１３図に示した部分画像信号■ｐ、ｒ
ｐ’、ＩＰＩ＋のウィンドウ内画像２８の穴の数を計測
しくピンホール数計測２９）、２９′で示すように穴の
数＞Ｏ（≠Ｏ）ならばピンホールの欠陥があり、３０で
示すように穴の数＝０であればピンホール以外の欠陥で
ある。
第１５図は、欠陥が孤立パターンであることを判別する
例を示している。第１３図に示した部分画像信号ｒ Ｐ
、 工ｐｌ 、 ｒ ｐ ｕの白と黒を反転し、部分
画像信号１ｐ、Ｉｐ’、ｒ ｐＩ＋のウィンドウ内画像
３（の穴の数を３２に示すように計測する。
例を示している。第１３図に示した部分画像信号ｒ Ｐ
、 工ｐｌ 、 ｒ ｐ ｕの白と黒を反転し、部分
画像信号１ｐ、Ｉｐ’、ｒ ｐＩ＋のウィンドウ内画像
３（の穴の数を３２に示すように計測する。
３３で示すように穴の数〉○（≠Ｏ）ならば孤立パター
ンの欠陥があり、３４に示すように穴の数＝Ｏであれば
孤立パターン以外の欠陥である。
ンの欠陥があり、３４に示すように穴の数＝Ｏであれば
孤立パターン以外の欠陥である。
次に第２図において第７図に示す部分画像信号ｒＰ＋ｌ
、Ｒｐ＋１、ＤＰ″から欠陥の導通上有害性を判別する
例を示す。最初に欠陥が線状回路パターンにあるのか（
または線状回路パターンの中にあるの５ か）、大きな回路パターンにあるのかを判別する。
、Ｒｐ＋１、ＤＰ″から欠陥の導通上有害性を判別する
例を示す。最初に欠陥が線状回路パターンにあるのか（
または線状回路パターンの中にあるの５ か）、大きな回路パターンにあるのかを判別する。
次に欠陥の導通上有害性を判別する時間を短縮化するた
め、部分画像信号ｒｐＩ＋と部分画像信号Ｒｐ”と部分
画像信号Ｄρ″に（または部分画像信号１ｐ″と部分画
像信号ＲｐＩ＋に）ウィンドウを設定し、部分画像信号
の１部のみ画像処理するようにする。
め、部分画像信号ｒｐＩ＋と部分画像信号Ｒｐ”と部分
画像信号Ｄρ″に（または部分画像信号１ｐ″と部分画
像信号ＲｐＩ＋に）ウィンドウを設定し、部分画像信号
の１部のみ画像処理するようにする。
さらに導通上の欠陥の種類には欠け、ピンホール、突起
、孤立パターンの欠陥があるため、欠陥がピンホールも
しくは孤立パターンであるか判別する。
、孤立パターンの欠陥があるため、欠陥がピンホールも
しくは孤立パターンであるか判別する。
以上の実行をした後、第８図、第９図に示すような、各
欠陥に対応して欠陥の有害性を判別する。
欠陥に対応して欠陥の有害性を判別する。
第１６図は欠陥が線状回路パターンにあるのか（または
線状回路パターンの中にあるのか）、大きな回路パター
ンにあるのかを判別する例を示している。部分画像信号
Ｒｐ 、Ｒｐ’、Ｒｐ′Ｉを拡大処理手段３３により拡
大して拡大画像信号３４を得、この拡大画像信号３４に
対して分割処理手段３５により線状回路パターンの画像
信号３６と大きな回路パターンの画像信号３７とに分割
し、線状回路パターンの画像信号３６と大きな回路パタ
ーンの画像信号３７と部分画像信号Ｄｐ 、 ＤＰＩ、
Ｄ、／１について、ＡＮＤ回路３９ａ、３９ｂを有する
画像間演算処理手段１８により画像間演算処理して欠陥
画像信号４ｏと欠陥のない画像信号４工を得る。第エフ
図（ａ）は線状回路パターンに（または線状回路パター
ンの中に）欠陥がある場合のウィンドウの設定例を示し
ている。部分画像信号■ρと部分画像信号Ｒｐと部分画
像信号Ｄｐの同し位置に、同じ大きさのウィンドウを設
定している。
線状回路パターンの中にあるのか）、大きな回路パター
ンにあるのかを判別する例を示している。部分画像信号
Ｒｐ 、Ｒｐ’、Ｒｐ′Ｉを拡大処理手段３３により拡
大して拡大画像信号３４を得、この拡大画像信号３４に
対して分割処理手段３５により線状回路パターンの画像
信号３６と大きな回路パターンの画像信号３７とに分割
し、線状回路パターンの画像信号３６と大きな回路パタ
ーンの画像信号３７と部分画像信号Ｄｐ 、 ＤＰＩ、
Ｄ、／１について、ＡＮＤ回路３９ａ、３９ｂを有する
画像間演算処理手段１８により画像間演算処理して欠陥
画像信号４ｏと欠陥のない画像信号４工を得る。第エフ
図（ａ）は線状回路パターンに（または線状回路パター
ンの中に）欠陥がある場合のウィンドウの設定例を示し
ている。部分画像信号■ρと部分画像信号Ｒｐと部分画
像信号Ｄｐの同し位置に、同じ大きさのウィンドウを設
定している。
ウィンドウの大きさと位置の算出方法は、第１３図（ａ
）の場合と同じである。第１７図（ｂ）は大きな回路パ
ターンに（または大きな回路パターンの中に）欠陥があ
る場合のウィンドウの設定例を示している。部分画像信
号Ｉｐと部分画像信号ＲＰと部分画像信号Ｄｐの同じ位
置に、同じ大きさのウィンドウを設定している。ウィン
ドウは、大きな回路パターンから周囲に一定の距１ＩＩ
（検査基準値である回路パターン間隔の最小値）以内の
領域を含むように大きさと位置を設定している。
）の場合と同じである。第１７図（ｂ）は大きな回路パ
ターンに（または大きな回路パターンの中に）欠陥があ
る場合のウィンドウの設定例を示している。部分画像信
号Ｉｐと部分画像信号ＲＰと部分画像信号Ｄｐの同じ位
置に、同じ大きさのウィンドウを設定している。ウィン
ドウは、大きな回路パターンから周囲に一定の距１ＩＩ
（検査基準値である回路パターン間隔の最小値）以内の
領域を含むように大きさと位置を設定している。
含む矩形の対角線上の座標（ｘｍｉｎ、 ｙｍｉｎ）、
（ｘ ｍａｘ 、 ｙ ｍａｘ ）をもとめているほか
は、第１３図（ｂ）の場合と同じである。欠陥がピンホ
ールであることを判別する例は第１４図と同じである。
（ｘ ｍａｘ 、 ｙ ｍａｘ ）をもとめているほか
は、第１３図（ｂ）の場合と同じである。欠陥がピンホ
ールであることを判別する例は第１４図と同じである。
欠陥が孤立パターンであることを判別する例は第１５図
と同じである。
と同じである。
第１８図に第８図イに示す線状回路パターンに欠けがあ
る場合の、欠陥の導電上有害性を判定するアルゴリズム
例をしめす。ウィンドウ４８（部分画像信号Ｉｐ）は欠
けの欠陥を含んでいる部分画像信号Ｉｐのウィンドウ内
の画像信号である。
る場合の、欠陥の導電上有害性を判定するアルゴリズム
例をしめす。ウィンドウ４８（部分画像信号Ｉｐ）は欠
けの欠陥を含んでいる部分画像信号Ｉｐのウィンドウ内
の画像信号である。
またウィンドウ４９（部分画像信号Ｒｐ ）は基準パタ
ーン画像の部分画像信号Ｒｐのウィンドウ内画像信号で
ある。最初にウィンドウ４８（部分画像信号Ｉｐ）の境
界座標５２ （ｘｉ、 ｙｉ）を境界座標抽出手段５０
により抽出する。境界の座標を求めるアルゴリズムはウ
ィンドウ内の走査を行い、最初にパターンにぶつかる点
を求めた後、３Ｘ３のマスクパターンを利用する方法が
良く知られて次にウィンドウ４９（部分画像Ｃｄ ｙＲ
Ｐ ）から角度θ抽出手段５工により各境界の座標にお
ける「境界面の方向に垂直な角度０」５３を求める。
ーン画像の部分画像信号Ｒｐのウィンドウ内画像信号で
ある。最初にウィンドウ４８（部分画像信号Ｉｐ）の境
界座標５２ （ｘｉ、 ｙｉ）を境界座標抽出手段５０
により抽出する。境界の座標を求めるアルゴリズムはウ
ィンドウ内の走査を行い、最初にパターンにぶつかる点
を求めた後、３Ｘ３のマスクパターンを利用する方法が
良く知られて次にウィンドウ４９（部分画像Ｃｄ ｙＲ
Ｐ ）から角度θ抽出手段５工により各境界の座標にお
ける「境界面の方向に垂直な角度０」５３を求める。
角度θについては３Ｘ３のマスクパターン５４から求め
ることができる。求めることができる方向は５５で示す
ように工６方向（３６０’を２２゜５６で等分）である
。ウィンドウ４９（部分＃像信号Ｒｐ）から「境界面の
方向に垂直な角度θ」を求めるのはウィンドウ４８（部
分画像信号Ｉｐ）には欠陥や凹凸があるためである。
ることができる。求めることができる方向は５５で示す
ように工６方向（３６０’を２２゜５６で等分）である
。ウィンドウ４９（部分＃像信号Ｒｐ）から「境界面の
方向に垂直な角度θ」を求めるのはウィンドウ４８（部
分画像信号Ｉｐ）には欠陥や凹凸があるためである。
以上のようにして求めた境界の座ＩＩ （ｘｉ、 ｙｉ
）から、５６で示すように角度θ方向に検査基準値であ
る回路パターン＠ｔ工の最小値だけ離れた点の座１？Ｉ
（ＸｊＩ ｙｊ）を求め、その座標の画素の色を調べ
る。白画素が１個でもあれば導電上有害欠陥、全て黒画
素の場合導電上非有害欠陥である。
）から、５６で示すように角度θ方向に検査基準値であ
る回路パターン＠ｔ工の最小値だけ離れた点の座１？Ｉ
（ＸｊＩ ｙｊ）を求め、その座標の画素の色を調べ
る。白画素が１個でもあれば導電上有害欠陥、全て黒画
素の場合導電上非有害欠陥である。
同様に境界の座標（ｘ ｌ ｒ ｙ ｉ）から、５７で
示すように角度Ｏ方向に最少パターン＠Ｃすだけ離れた
点の座標（ｘｋ、 ｙｋ）の画素の色を求め、白画素−
の連続する長さをもとめる。白画素の連続す９ る長さ■、が検査基憎植より大きい場合導通−Ｉニイｆ
害欠陥で、検査基準値以下の場合は導通上非有害欠陥で
ある。
示すように角度Ｏ方向に最少パターン＠Ｃすだけ離れた
点の座標（ｘｋ、 ｙｋ）の画素の色を求め、白画素−
の連続する長さをもとめる。白画素の連続す９ る長さ■、が検査基憎植より大きい場合導通−Ｉニイｆ
害欠陥で、検査基準値以下の場合は導通上非有害欠陥で
ある。
第１９図に第８図口に示す線状回路パターンの中にピン
ホールがある場合の、欠陥の導通上有害性を判別するア
ルゴリズム例を示す。ウィンドウ６１（部分画像信号Ｉ
ｐ）はピンホールの欠陥を含んでいる部分画像信号工ｐ
のウィンドウ内の画像である。ウィンドウ６１（部分画
像信号Ｉｐ）において線状回路パターンが傾いているた
め、回路パターン傾度測定・回転手段６２により線状回
路パターンを回転し、計測しやすいような向きにし、６
３で示す線状回路パターンを得る。回転の角度は、回路
パターン傾度測定・回転手段６２により慣性主軸の角度
Ｏを求めることにより得られる。回転はアフィン変換を
利用すればよく、回転パターン６３を得ることができる
６回転パターン６３に対して白黒反転（ＮＯＴ）手段６
４により白黒反転（ＮＯＴ）して６５の画像信号を得、
ピンホール抽出手段６８によりピンホール抽出の処／１
０ 理を行い、ピンホール欠陥だけとりだした計測パターン
６９を得る。ここでＸＸ（パターンの存在する最少Ｘ座
標）、ｙ、（パターンの存在する最少ｙ座標）−ｘｚ（
パターンの存在する最大Ｘ座標）、ｙ２（パターンの存
在する最大ｙ座標）を求める。ピンホールのパターンに
対して長手方向の長さ■２はＸ２−ｘ□である。ｖ２が
検査基準値より大きい場合は導通上有害欠陥、■２が検
査基準値以下の場合は導通上非有害欠陥である。
ホールがある場合の、欠陥の導通上有害性を判別するア
ルゴリズム例を示す。ウィンドウ６１（部分画像信号Ｉ
ｐ）はピンホールの欠陥を含んでいる部分画像信号工ｐ
のウィンドウ内の画像である。ウィンドウ６１（部分画
像信号Ｉｐ）において線状回路パターンが傾いているた
め、回路パターン傾度測定・回転手段６２により線状回
路パターンを回転し、計測しやすいような向きにし、６
３で示す線状回路パターンを得る。回転の角度は、回路
パターン傾度測定・回転手段６２により慣性主軸の角度
Ｏを求めることにより得られる。回転はアフィン変換を
利用すればよく、回転パターン６３を得ることができる
６回転パターン６３に対して白黒反転（ＮＯＴ）手段６
４により白黒反転（ＮＯＴ）して６５の画像信号を得、
ピンホール抽出手段６８によりピンホール抽出の処／１
０ 理を行い、ピンホール欠陥だけとりだした計測パターン
６９を得る。ここでＸＸ（パターンの存在する最少Ｘ座
標）、ｙ、（パターンの存在する最少ｙ座標）−ｘｚ（
パターンの存在する最大Ｘ座標）、ｙ２（パターンの存
在する最大ｙ座標）を求める。ピンホールのパターンに
対して長手方向の長さ■２はＸ２−ｘ□である。ｖ２が
検査基準値より大きい場合は導通上有害欠陥、■２が検
査基準値以下の場合は導通上非有害欠陥である。
次にピンホールから線状パターンの境界までの最短距離
の和ｔ２はパターン幅を氾とするとｎ−（ｙｚ−ｙ□）
であるため、回転パターン６３のピンホールの穴埋めを
穴埋め手段６６により行い、計測パターン６７を得る。
の和ｔ２はパターン幅を氾とするとｎ−（ｙｚ−ｙ□）
であるため、回転パターン６３のピンホールの穴埋めを
穴埋め手段６６により行い、計測パターン６７を得る。
この計測パターン６７についてパターン幅Ｑを計測する
。。穴埋めは回転パターン６３と計測パターン６９のＯ
Ｒをとればよく計測パターン６７を得ることができる。
。。穴埋めは回転パターン６３と計測パターン６９のＯ
Ｒをとればよく計測パターン６７を得ることができる。
計測パターン６７において（Ｘｘ＋ ｙｌ） （Ｘ
２νｙ２）を結ぶ線上で線状パターンの長手方向に対し
て垂直にパターンの幅氾を計測すればよい。ｔ２が検査
基準値より小さい場合は導通上有害欠陥、検査基準値以
上の場合は導通上非有害欠陥である。
２νｙ２）を結ぶ線上で線状パターンの長手方向に対し
て垂直にパターンの幅氾を計測すればよい。ｔ２が検査
基準値より小さい場合は導通上有害欠陥、検査基準値以
上の場合は導通上非有害欠陥である。
第２０図に第８図ハに示す線状回路パターンに突起があ
る場合の、欠陥の導通上有害性を判定するアルゴリズム
例を示す。ウィンドウ７０（部分画像信号Ｉｐ）は突起
の欠陥がある部分画像信号Ｉｐのウィンドウ内の画像で
ある。またウィン１−ウ７１（部分画像信号Ｒｐ）は基
準回路パターン画像の部分画像信号Ｒｐのウィンドウ内
画像である。最初はウィンドウ７０（部分画像信号Ｉｐ
）から周囲パターン手段７２により周囲パターン７４を
抽出する。次に境界座標抽出手段７６により周囲パター
ン７４の境界座標（ｘｉ、ｙｉ）７８を抽出する。境界
の座標を求めるアルゴリズムは欠けの場合と同様である
。一方ウイントウ７１（部分画像信号Ｒｐ ）から周囲
パターン手段７３により周囲パターン７５を抽出し、角
度０抽出手段７７により周囲パターン７５から各境界の
座標における「境界面の方向に垂直な角度θ」７９を求
める。角度Ｏを求めるアルゴリズｔ１は欠けの場合と同
様である。３×３マスクパターンを８０で示す。
る場合の、欠陥の導通上有害性を判定するアルゴリズム
例を示す。ウィンドウ７０（部分画像信号Ｉｐ）は突起
の欠陥がある部分画像信号Ｉｐのウィンドウ内の画像で
ある。またウィン１−ウ７１（部分画像信号Ｒｐ）は基
準回路パターン画像の部分画像信号Ｒｐのウィンドウ内
画像である。最初はウィンドウ７０（部分画像信号Ｉｐ
）から周囲パターン手段７２により周囲パターン７４を
抽出する。次に境界座標抽出手段７６により周囲パター
ン７４の境界座標（ｘｉ、ｙｉ）７８を抽出する。境界
の座標を求めるアルゴリズムは欠けの場合と同様である
。一方ウイントウ７１（部分画像信号Ｒｐ ）から周囲
パターン手段７３により周囲パターン７５を抽出し、角
度０抽出手段７７により周囲パターン７５から各境界の
座標における「境界面の方向に垂直な角度θ」７９を求
める。角度Ｏを求めるアルゴリズｔ１は欠けの場合と同
様である。３×３マスクパターンを８０で示す。
以上のようにして７８で求めた境界の座標（Ｘ１＋ｙｌ
）から角度θ方向に検査基準値であるパターン間隔の最
小値ｎ１だけ離れた点の座標（ｘ ｊ＋ｙｊ）を８１で
求め、その座標の画素の色を調べる。黒画素が１個でも
あれば導通上有害欠陥、全て白画素の場合導通上有害欠
陥である。
）から角度θ方向に検査基準値であるパターン間隔の最
小値ｎ１だけ離れた点の座標（ｘ ｊ＋ｙｊ）を８１で
求め、その座標の画素の色を調べる。黒画素が１個でも
あれば導通上有害欠陥、全て白画素の場合導通上有害欠
陥である。
同様に境界の座標（Ｘｉ、ｙｊ）から８２で示すように
角度Ｏ方向に最少パターン間隔Ｃ１だけ離れた点の座標
（ｘｋ、ｙｋ）の画素の色を求め、黒画素の連続する長
さをもとめる。黒画素の連続する長さｍ、が検査基準値
より大きい場合導通上有害欠陥で、検査基準値以下の場
合は導通上非有害欠陥である。
角度Ｏ方向に最少パターン間隔Ｃ１だけ離れた点の座標
（ｘｋ、ｙｋ）の画素の色を求め、黒画素の連続する長
さをもとめる。黒画素の連続する長さｍ、が検査基準値
より大きい場合導通上有害欠陥で、検査基準値以下の場
合は導通上非有害欠陥である。
第２１図に第８図二に示す孤立パターン欠陥がある場合
の、欠陥の導通上有害性を判別するアルゴリズム例を示
す。ウィンドウ８３（部分画像信号Ｉｐ）は孤立パター
ンと周囲の正常回路パターンを含む部分画像信号ＩＰの
ウィンドウ内の画像である。最初に、ウィンドウ８３（
部分画像信号Ｉｐ）を分割手段８４により孤立パターン
８５と周囲パターン８６に分割する。分割の手法として
はラベリングと呼ばれる方法が一般に知られている。孤
立パターンの最大径ｐは孤立パターン８５から同一２次
モーメントを持つ楕円８７を求め、計測パターン９工を
得、この計測パターンの楕円の長軸の長さｐを計測して
もとめる。Ｐが検査基準値より大きい場合は導通上有害
欠陥、検査基準値以下の場合は導通上非有害欠陥である
。
の、欠陥の導通上有害性を判別するアルゴリズム例を示
す。ウィンドウ８３（部分画像信号Ｉｐ）は孤立パター
ンと周囲の正常回路パターンを含む部分画像信号ＩＰの
ウィンドウ内の画像である。最初に、ウィンドウ８３（
部分画像信号Ｉｐ）を分割手段８４により孤立パターン
８５と周囲パターン８６に分割する。分割の手法として
はラベリングと呼ばれる方法が一般に知られている。孤
立パターンの最大径ｐは孤立パターン８５から同一２次
モーメントを持つ楕円８７を求め、計測パターン９工を
得、この計測パターンの楕円の長軸の長さｐを計測して
もとめる。Ｐが検査基準値より大きい場合は導通上有害
欠陥、検査基準値以下の場合は導通上非有害欠陥である
。
次に孤立パターンから周囲の正常パターンまでのパター
ン間隔ｎ２計測するために、８８により孤立パターン８
５の境界の座標（ＸＪ、ｙｊ）を中心としてパターン間
隔ｎ２の検査基準値を半径とした円を描きながら境界を
一周し描画パターン８９を得、さらに描画パターン８９
と周囲パターン８６のＡＮＤ手段９０によりＡＮＤをと
り計測パターン９２を得る。計測パターン９２において
パターン数≠Ｏのときはパターン間隔ｎ、は検査基準値
より小さく導通上有害欠陥である。またパタ値以上で導
通上非有害欠陥である。
ン間隔ｎ２計測するために、８８により孤立パターン８
５の境界の座標（ＸＪ、ｙｊ）を中心としてパターン間
隔ｎ２の検査基準値を半径とした円を描きながら境界を
一周し描画パターン８９を得、さらに描画パターン８９
と周囲パターン８６のＡＮＤ手段９０によりＡＮＤをと
り計測パターン９２を得る。計測パターン９２において
パターン数≠Ｏのときはパターン間隔ｎ、は検査基準値
より小さく導通上有害欠陥である。またパタ値以上で導
通上非有害欠陥である。
第２２図に第９図ホに示す欠けが大きなパターンにある
場合のパターンの欠陥の導通上有害性を判定するアルゴ
リズム例をしめす。ウィンドウ９３（部分画像信号Ｉｐ
）は欠けがある部分画像信号工ρのウィンドウ内の画像
である。またウィンドウ９４（部分画像信号Ｒｐ）は基
準回路パターン画像の部分画像信号Ｒｐのウィンドウ内
画像である。最初にウィンドウ９３（部分画像信号Ｉｐ
）から欠陥のあるパターンの面積Ｓ１ を求める。次に
ウィンドウ９４（部分画像信号Ｒｐ）から欠陥のないパ
ターンの面積Ｓ２をもとめΣ５ｉ＝Ｓ。
場合のパターンの欠陥の導通上有害性を判定するアルゴ
リズム例をしめす。ウィンドウ９３（部分画像信号Ｉｐ
）は欠けがある部分画像信号工ρのウィンドウ内の画像
である。またウィンドウ９４（部分画像信号Ｒｐ）は基
準回路パターン画像の部分画像信号Ｒｐのウィンドウ内
画像である。最初にウィンドウ９３（部分画像信号Ｉｐ
）から欠陥のあるパターンの面積Ｓ１ を求める。次に
ウィンドウ９４（部分画像信号Ｒｐ）から欠陥のないパ
ターンの面積Ｓ２をもとめΣ５ｉ＝Ｓ。
Ｓ工を算出する。面積ΣＳｉが検査基準値より大きい場
合導通上有害欠陥で、検査基準値以下の場合は導通上非
有害欠陥である。
合導通上有害欠陥で、検査基準値以下の場合は導通上非
有害欠陥である。
第２３図に第９図へに示すピンホールが大きな回路パタ
ーンの中に有る場合の導通上有害性を判別するアルゴリ
ズム例を示す。ウィンドウ９５（部分画像信号Ｉｐ）は
ピンホールがある部分画像信号ＩＰのウィンドウ内の画
像である。ウィン４ ドウ９５（部分画像信号１ｐ）に対してピンホール抽出
手段９６によるピンホール抽出の処理を行い、ピンホー
ルだけとりだしたピンホール画像信号９７を得る。ここ
で各ピンホールに対して９８により同一２次モーメント
を持つ楕円（計測画像９９）をもとめ、楕円の長軸の長
さＱｊを計測し、ΣＱｉを算出する。ΣＱｉが検査基準
値より大きい場合は導通上有害欠陥、検査基準値以下の
場合は導通上非有害欠陥である。
ーンの中に有る場合の導通上有害性を判別するアルゴリ
ズム例を示す。ウィンドウ９５（部分画像信号Ｉｐ）は
ピンホールがある部分画像信号ＩＰのウィンドウ内の画
像である。ウィン４ ドウ９５（部分画像信号１ｐ）に対してピンホール抽出
手段９６によるピンホール抽出の処理を行い、ピンホー
ルだけとりだしたピンホール画像信号９７を得る。ここ
で各ピンホールに対して９８により同一２次モーメント
を持つ楕円（計測画像９９）をもとめ、楕円の長軸の長
さＱｊを計測し、ΣＱｉを算出する。ΣＱｉが検査基準
値より大きい場合は導通上有害欠陥、検査基準値以下の
場合は導通上非有害欠陥である。
第９図トに示す突起が大きな回路パターンにある場合の
導通上有害性を判定するアルゴリズム例は、第２０図の
線状回路パターンに突起がある場合のアルゴリズムと同
様である。
導通上有害性を判定するアルゴリズム例は、第２０図の
線状回路パターンに突起がある場合のアルゴリズムと同
様である。
以上説明したように、本発明によれば、プリント基板等
の回路パターンに対して目視による複雑な検査基準に合
致させて回路パターンの導通上有害な欠陥と非有害な欠
陥とに高速度で判別検査することができ、従来作業者が
確認していた導通」二本当の欠陥であるか否かの作業を
省略することができる効果を奏する。特に本発明によれ
ば、上記回路パターンの導通上の欠陥検査作業の合理化
とこの欠陥検査の信頼性を向上させることができる。
の回路パターンに対して目視による複雑な検査基準に合
致させて回路パターンの導通上有害な欠陥と非有害な欠
陥とに高速度で判別検査することができ、従来作業者が
確認していた導通」二本当の欠陥であるか否かの作業を
省略することができる効果を奏する。特に本発明によれ
ば、上記回路パターンの導通上の欠陥検査作業の合理化
とこの欠陥検査の信頼性を向上させることができる。
第１図及び第２図は各々本発明の回路パターンの欠陥検
査装置の一実施例の概略構成を示す図、第３図は従来の
回路パターンの欠陥検査装置の一例を示す概要図、第４
図乃至第７図は各々回路パターン画像信号、基準回路パ
ターン画像信号、欠陥パターン画像信号に対する部分画
像信号を示す図、第８図及び第９図は各々回路パターン
に対する導通上有害な欠陥と非有害な欠陥の形状を示し
た図、第１０図は撮像装置から得られる画像信号と２値
絵素化画像信号とを示す図、第１１図はインターフェー
ス回路の一実施例を示す図、第１２図乃至第２３図は各
々本発明における導通上有害な欠陥と非有害な欠陥とを
判定するアルゴリズムの例を示す図である。 ■・・・検査システム、■・・・部分画像検査システム
Ａ・・・回路パターン、Ｂ・・・基準回路パターン１．
１’・・・撮像装置、３・・・欠陥判定装置４・・・欠
陥（候補）代表点信号 ７・・・基準パターン発生装置 ８・・・回路パターン画像信号 ９．９′・・・基準回路パターン画像信号１０・・・欠
陥パターン画像信号 １１・・・インターフェース １２・・・部分画像メモリ １３・・・部分画像処理装置 Ｉｐ ＋ ＴＰＺ Ｉｐ”＋ Ｒｐ ｒ ＲＰ’＋ Ｒ
ｐ”＋Ｄ ＰＩ 、 Ｄ ＰＩ＋・・・部分画像信号ｐ
査装置の一実施例の概略構成を示す図、第３図は従来の
回路パターンの欠陥検査装置の一例を示す概要図、第４
図乃至第７図は各々回路パターン画像信号、基準回路パ
ターン画像信号、欠陥パターン画像信号に対する部分画
像信号を示す図、第８図及び第９図は各々回路パターン
に対する導通上有害な欠陥と非有害な欠陥の形状を示し
た図、第１０図は撮像装置から得られる画像信号と２値
絵素化画像信号とを示す図、第１１図はインターフェー
ス回路の一実施例を示す図、第１２図乃至第２３図は各
々本発明における導通上有害な欠陥と非有害な欠陥とを
判定するアルゴリズムの例を示す図である。 ■・・・検査システム、■・・・部分画像検査システム
Ａ・・・回路パターン、Ｂ・・・基準回路パターン１．
１’・・・撮像装置、３・・・欠陥判定装置４・・・欠
陥（候補）代表点信号 ７・・・基準パターン発生装置 ８・・・回路パターン画像信号 ９．９′・・・基準回路パターン画像信号１０・・・欠
陥パターン画像信号 １１・・・インターフェース １２・・・部分画像メモリ １３・・・部分画像処理装置 Ｉｐ ＋ ＴＰＺ Ｉｐ”＋ Ｒｐ ｒ ＲＰ’＋ Ｒ
ｐ”＋Ｄ ＰＩ 、 Ｄ ＰＩ＋・・・部分画像信号ｐ
Claims (19)
- １． 被検査回路パターンを撮像手段により撮像して画
像信号を得、欠陥候補判定画像処理手段により上記画像
信号と基準となる基準画像信号とを比較画像処理して上
記被検査回路パターンに存在する欠陥候補を上記撮像速
度と同期した速度で判定抽出し、判定抽出された欠陥候
補の各々について各欠陥候補を含む部分画像信号を抽出
して記憶手段に記憶し、欠陥判定画像処理手段により上
記記憶手段に記憶された部分画像信号を読出して上記撮
像速度と非同期で画像処理することによって各々の欠陥
候補が電気的な導通上有害か否かを判別することを特徴
とする回路パターン欠陥検査方法。 - ２． 上記部分画像信号は、上記撮像手段から得られる
正常な回路パターンと欠陥候補とを有する第１の部分画
像信号と欠陥候補判定画像処理手段から得られる欠陥候
補からなる第２の部分画像信号との組で形成したことを
特徴とする請求項１記載の回路パターン欠陥検査方法。 - ３． 線状パターンに欠けがある（凹部）場合の判定基
準を、線状パターンに対して長手方向の欠けの長さが検
査基準値より大きいか、又は欠けの部分のパターン幅の
最少値が検査基準値より小さい場合を有害、その他の場
合を非有害とすることを特徴とする請求項１記載の回路
パターン欠陥検査方法。 - ４． ピンホールが線状パターンの中にある場合の判定
基準を、ピンホールの長手方向の長さが検査基準値より
大きいか、又はピンホールから線状パターンの境界まで
の最短距離の和（導通している部分のパターン幅）が検
査基準値より小さい場合を有害、その他の場合を非有害
とすることを特徴とする請求項１記載の回路パターン欠
陥検査方法。 - ５． 線状パターンに突起がある（凸部）場合の判定基
準を、線状パターンの周囲の正常パターンから突起まで
のパターン間隔の最少値が検査基準値より小さい場合、
又は突起の線状パターンに対して長手方向の長さが検査
基準値より大きい場合を有害、その他の場合を非有害と
することを特徴とする請求項１記載の回路パターン欠陥
検査方法。 - ６． 孤立パターンがある場合の判定基準を、孤立パタ
ーンの最大径の長さが検査基準値より大きい場合、又は
孤立パターンから周囲の正常パターンまでのパターン間
隔が検査基準値より小さい場合を有害、その他の場合を
非有害とすることを特徴とする請求項１記載の回路パタ
ーン欠陥検査方法。 - ７． 大きなパターンに複数あるいは１個の欠けがあっ
た場合の判定基準を、その面積の合計が検査基準値より
大きい場合を有害、その他の場合を非有害とすることを
特徴とする請求項１記載の回路パターン欠陥検査方法。 - ８． 大きなパターンの中に複数あるいは１個のピンホ
ールがある場合の判定基準を、ピンホールの最大径の長
さの合計が検査基準値より大きい場合を有害、その他の
場合を非有害とすることを特徴とする請求項１記載の回
路パターン欠陥検査方法。 - ９． 大きなパターンに突起（凸部）がある場合、大き
なパターンの周囲の正常パターンから突起までのパター
ン間隔の最少値が検査基準値より小さい場合、又は突起
の大きなパターンに対して境界方向の長さが検査基準値
より大きい場合を有害、その他の場合を非有害とするこ
とを特徴とする請求項１記載の回路パターン欠陥検査方
法。 - １０． 被検査回路パターンの欠陥が有害の場合、欠陥
の種類が欠け、ピンホール、突起、孤立パターンでいず
れであるかを識別することを特徴とする請求項１記載の
回路パターン欠陥検査方法。 - １１． 被検査回路パターンを撮像手段により撮像して
画像信号を得、欠陥候補判定画像処理手段により上記画
像信号と基準となる基準画像信号とを比較画像処理して
上記被検査回路パターンに存在する欠陥候補を上記撮像
速度と同期した速度で判定抽出し、判定抽出された欠陥
候補の各々について、上記撮像手段から得られる正常な
回路パターンと欠陥候補とを有する第１の部分画像信号
と欠陥候補判定画像処理手段から得られる欠陥候補から
なる第２の部分画像信号との組からなる部分画像信号を
抽出して記憶手段に記憶し、欠陥判定画像処理手段によ
り上記記憶手段に記憶された部分画像信号を読出して第
１の部分画像信号を、線状パターンの画像信号と大きな
パターンの画像信号とに分割し、第２の部分画像信号に
ついて拡大した第２の拡大部分画像信号を得、上記線状
パターンの画像信号と大きなパターンの画像信号と第２
の拡大部分画像信号とを画像間演算処理することにより
、欠陥候補が線状パターン上にあるのか、大きなパター
ン上にあるのか、孤立パターンなのかを判別し、更に画
像処理することによって各々の欠陥候補が電気的な導通
上有害か否かを判別することを特徴とする回路パターン
欠陥検査方法。 - １２． 被検査回路パターンを撮像手段により撮像して
画像信号を得、欠陥候補判定画像処理手段により上記画
像信号と基準となる基準画像信号とを比較画像処理して
上記被検査回路パターンに存在する欠陥候補を上記撮像
速度と同期した速度で判定抽出し、判定抽出された欠陥
候補の各々について、上記撮像手段から得られる正常な
回路パターンと欠陥候補とを有する第１の部分画像信号
と欠陥候補判定画像処理手段から得られる欠陥候補から
なる第２の部分画像信号との組からなる部分画像信号を
抽出して記憶手段に記憶し、欠陥判定画像処理手段によ
り上記記憶手段に記憶された部分画像信号を読出して第
１の部分画像信号を、線状パターンの画像信号と大きな
パターンの画像信号とに分割し、第２の部分画像信号に
ついて拡大した第２の拡大部分画像信号を得、上記線状
パターンの画像信号と大きなパターンの画像信号と第２
の拡大部分画像信号とを画像間演算処理することにより
、欠陥候補が線状パターン上にあるか否かを判別し、欠
陥候補が線状パターン上にある場合上記第２の部分画像
信号を用いて欠陥候補から周囲に一定の距離のウインド
ウを少なくとも上記第１の部分画像信号に対して設定し
、画像処理することによって各々の欠陥候補が電気的な
導通上有害か否かを判別することを特徴とする回路パタ
ーン欠陥検査方法。 - １３． 被検査回路パターンを撮像手段により撮像して
画像信号を得、欠陥候補判定画像処理手段により上記画
像信号と基準となる基準画像信号とを比較画像処理して
上記被検査回路パターンに存在する欠陥候補を上記撮像
速度と同期した速度で判定抽出し、判定抽出された欠陥
候補の各々について、上記撮像手段から得られる正常な
回路パターンと欠陥候補とを有する第１の部分画像信号
と欠陥候補判定画像処理手段から得られる欠陥候補から
なる第２の部分画像信号との組からなる部分画像信号を
抽出して記憶手段に記憶し、欠陥判定画像処理手段によ
り上記記憶手段に記憶された部分画像信号を読出して第
１の部分画像信号を、線状パターンの画像信号と大きな
パターンの画像信号とに分割し、第２の部分画像信号に
ついて拡大した第２の拡大部分画像信号を得、上記線状
パターンの画像信号と大きなパターンの画像信号と第２
の拡大部分画像信号とを画像間演算処理することにより
、欠陥候補が大きなパターン上にあるか否かを判別し、
欠陥候補が大きなパターン上にある場合上記第１の部分
画像信号を用いて大きなパターンから周囲に一定の距離
のウインドウを少なくとも上記第１の部分画像信号に対
して設定し、画像処理することによって各々の欠陥候補
が電気的な導通上有害か否かを判別することを特徴とす
る回路パターン欠陥検査方法。 - １４． 被検査回路パターンを撮像手段により撮像して
画像信号を得、欠陥候補判定画像処理手段により上記画
像信号と基準となる基準画像信号とを比較画像処理して
上記被検査回路パターンに存在する欠陥候補を上記撮像
速度と同期した速度で判定抽出し、判定抽出された欠陥
候補の各々について、上記撮像手段から得られる正常な
回路パターンと欠陥候補とを有する第１の部分画像信号
と欠陥候補判定画像処理手段から得られる欠陥候補から
なる第２の部分画像信号との組からなる部分画像信号を
抽出して記憶手段に記憶し、欠陥判定画像処理手段によ
り上記記憶手段に記憶された部分画像信号を読出して第
１の部分画像信号に対してウインドウを設定し、該設定
されたウインドウ内の画像信号の穴の数を計測して欠陥
がピンホールで有るか否かを判別して欠陥候補が電気的
な導通上有害か否かを判別することを特徴とする回路パ
ターン欠陥検査方法。 - １５． 被検査回路パターンを撮像手段により撮像して
画像信号を得、欠陥候補判定画像処理手段により上記画
像信号と基準となる基準画像信号とを比較画像処理して
上記被検査回路パターンに存在する欠陥候補を上記撮像
速度と同期した速度で判定抽出し、判定抽出された欠陥
候補の各々について、上記撮像手段から得られる正常な
回路パターンと欠陥候補とを有する第１の部分画像信号
と欠陥候補判定画像処理手段から得られる欠陥候補から
なる第２の部分画像信号との組からなる部分画像信号を
抽出して記憶手段に記憶し、欠陥判定画像処理手段によ
り上記記憶手段に記憶された部分画像信号を読出して第
１の部分画像信号に対してウインドウを設定し、該設定
されたウインドウ内の画像信号の白と黒を反転後、穴の
数を計測して欠陥が孤立パターンで有るか否かを判別し
て欠陥候補が電気的な導通上有害か否かを判別すること
を特徴とする回路パターン欠陥検査方法。 - １６． 被検査回路パターンを撮像して画像信号を得る
撮像手段と、該撮像手段から得られる画像信号と基準と
なる基準画像信号とを比較画像処理して上記被検査回路
パターンに存在する欠陥候補を上記撮像速度と同期した
速度で判定抽出する欠陥候補判定画像処理手段と、該欠
陥候補判定画像処理手段により判定抽出された欠陥候補
の各々について各欠陥候補を含む部分画像信号を抽出し
て記憶する記憶手段と、該記憶手段に記憶された部分画
像信号を読出して上記撮像速度と非同期で画像処理する
ことによって各々の欠陥候補が電気的な導通上有害か否
かを判別する欠陥判定画像処理手段とを備えたことを特
徴とする回路パターン欠陥検査装置。 - １７． 上記部分画像信号は、上記撮像手段から得られ
る正常な回路パターンと欠陥候補とを有する第１の部分
画像信号と欠陥候補判定画像処理手段から得られる欠陥
候補からなる第２の部分画像信号との組で形成したこと
を特徴とする請求項１６記載の回路パターン欠陥検査装
置。 - １８． 上記欠陥候補判定画像処理手段としてパイプラ
イン型であることを特徴とする請求項１６記載の回路パ
ターン欠陥検査装置。 - １９． 検査対象回路パターン試料を検出する光電変換
撮像手段と、該撮像手段の撮像速度と同期した速度で動
作する基準パターン発生手段と、上記撮像手段が出力す
る画像信号と該基準パターン発生手段が出力する画像信
号を、上記撮像手段の撮像速度と同期した速度で動作し
、上記撮像手段が出力する画像と上記基準パターン発生
手段が出力する画像の不一致部であらわされる検査対象
回路パターン上の欠陥候補を検出する欠陥候補判定画像
処理手段と、該欠陥候補判定画像処理手段から得られる
各々の欠陥候補を有する周囲の部分画像信号を記憶する
記憶手段と、該記憶手段に記憶された部分画像信号を上
記撮像手段と非同期の速度で画像処理して各々の欠陥候
補が電気的な導通上有害か否かを判別する欠陥判定画像
処理手段とを備えたことを特徴とする回路パターン欠陥
検査装置。
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