JP3283866B2

JP3283866B2 - 回路パターンの欠陥検査方法及びその装置

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Publication number: JP3283866B2
Application number: JP2000280117A
Authority: JP
Inventors: 靖彦原; 光義小泉; 茂樹北村
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 2000-09-11
Filing date: 2000-09-11
Publication date: 2002-05-20
Anticipated expiration: 2017-05-20
Also published as: JP2001141669A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板回路
パターン、セラミック上回路パターン、ハイブリッド回
路パターン、ファックス用電極回路パターン、薄膜回路
パターン、液晶表示素子用回路パターン、及びＬＳＩ回
路パターン等の電子回路（配線）パターンの欠陥を画像
処理により自動的に検査する回路パターン欠陥検査方法
及びその装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】回路パターンの外観検査装置について
は、従来多くの事例がある。例えば、特公昭５９−２４
３６１号公報等がある。この場合は、２組の回路パター
ンを互いに比較し、互いに一致しない部分を欠陥として
検出するものである。欠陥検査は、高速を要するため、
回路パターンの比較処理回路は、回路パターン検出器の
速度に同期して処理を行うように構成されている。具体
的には、シフトレジスタを多数用いた「パイプライン処
理」と言われる論理回路によって構成される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術では、パ
イプライン処理は高速に画像処理を行えるが、画像処理
の内容は単純であり、複雑な欠陥判定を高速で行うこと
ができないという課題を有していた。

【０００４】本発明の目的は、高速で、しかも人間の目
が判定できる複雑な欠陥の導通上の有害性の判定を画像
処理によって行うことができるようにした回路パターン
欠陥検査方法及びその装置を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】即ち、本発明では、上記
目的を達成するために、欠陥検査方法において、所定の
撮像信号で動作する撮像手段と試料とを相対的に移動さ
せながら撮像手段で表面にパターンが形成された試料を
撮像してこの試料の画像を得、試料を撮像しながら撮像
信号と同期して第1の処理速度で画像から欠陥候補を含
む部分画像を抽出して記憶手段に記憶し、この記憶した
部分画像を第1の処理速度よりも遅い第2の処理速度で処
理して欠陥候補を抽出し、この抽出した欠陥候補の大き
さまたは形状、または、抽出した欠陥候補とパターンと
の位置関係に基づいて抽出した欠陥候補の有害性を判定
するようにした。

【０００６】また、本発明では、上記目的を達成するた
めに、欠陥検査方法において、所定の撮像信号と同期さ
せて試料を撮像して試料の画像を得、この画像を撮像信
号と同期させて第1の処理速度で処理することにより欠
陥候補を含む部分画像を順次抽出し、この抽出した欠陥
候補を含む部分画像を記憶手段に順次記憶し、この記憶
した欠陥候補を含む部分画像を第1の処理速度よりも遅
い第2の処理速度で順次処理して欠陥を分類するように
した。

【０００７】また、本発明では、上記目的を達成するた
めに、欠陥検査方法において、所定のクロック周波数の
信号と同期させて試料を撮像して試料の画像を得、この
画像を信号と同期させて処理することにより欠陥候補を
含む部分画像を順次抽出し、この抽出した欠陥候補を含
む部分画像を記憶手段に順次記憶し、この記憶した欠陥
候補を含む部分画像を前記信号の所定のクロック周波数
よりも小さいクロック周波数の信号と同期させて順次処
理することにより抽出した欠陥候補を分類するようにし
た。

【０００８】また、本発明では、上記目的を達成するた
めに、欠陥検査装置を、表面にパターンが形成された試
料を載置して平面内で移動可能なテーブル手段と、所定
の撮像信号で動作してテーブル手段に載置した試料を撮
像してこの試料の画像を得る撮像手段と、この撮像手段
で試料を撮像しながら前記得た試料の画像から欠陥候補
を含む部分画像を所定の撮像信号と同期して抽出する部
分画像抽出手段と、この部分画像抽出手段で抽出した欠
陥候補を含む部分画像を所定の撮像信号と同期して記憶
する記憶手段と、記憶した部分画像を所定の撮像信号よ
りも低い周波数の信号に同期処理して欠陥候補を抽出す
る欠陥候補抽出手段と、この欠陥候補抽出手段で抽出し
た欠陥候補の大きさまたは形状、または、抽出した欠陥
候補とパターンとの位置関係に基づいて抽出した欠陥候
補の有害性を判定する判定手段とを備えて構成した。

【０００９】また、本発明では、上記目的を達成するた
めに、欠陥検査装置を、所定の撮像信号と同期させて試
料を撮像する撮像手段と、この撮像手段で試料を撮像し
て得た試料の画像を撮像信号と同期させて処理すること
により欠陥候補を含む部分画像を順次抽出する部分画像
抽出手段と、この部分画像抽出手段で抽出した欠陥候補
を含む部分画像を撮像信号と同期させて順次記憶する記
憶手段と、この記憶手段に記憶した欠陥候補を含む部分
画像を所定の撮像信号よりも低い周波数の信号に同期し
て順次処理して欠陥を分類する欠陥分類手段とを備えて
構成した。

【００１０】また、本発明では、上記目的を達成するた
めに、欠陥検査装置を、所定のクロック周波数の信号と
同期させて試料を撮像して試料の画像を得る撮像手段
と、この撮像手段で得た画像を所定のクロック周波数の
信号と同期させて処理することにより欠陥候補を含む部
分画像を順次抽出する部分画像抽出手段と、この部分画
像抽出手段で抽出した欠陥候補を含む部分画像を順次記
憶する記憶手段と、この記憶手段に記憶した欠陥候補を
含む部分画像を信号の所定のクロック周波数よりも小さ
いクロック周波数の信号と同期させて順次処理すること
により抽出した欠陥候補を分類する分類手段とを備えて
構成した。

【００１１】上記構成により電気的な導通上有害な欠陥
とそうでない非有害欠陥とを、特に高密度で大形な基板
回路パターンに対して高速度で検査することができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下本発明を図面に示す実施例に
基いて具体的に説明する。

【００１３】まず、本発明の原理について図１、及び図
２に基いて説明する。図１において破線で囲った検査シ
ステムＩは撮像装置（パターン検出装置）１、１’が出
力する画像信号を欠陥判定装置３で画像処理し、欠陥候
補を検出するものである。同図で撮像装置（パターン検
出装置）１、１’とは、例えばＣＣＤリニアイメージセ
ンサ、あるいはレーザ光点を走査し反射光を検出する方
式等の走査形の光電変換装置である。通常回路パターン
ＡおよびＢは図３に示すように同一のＸＹステージ１５
上に乗せられ、対応部分を撮像装置１および１’で検出
する。図１において、ＸＹステージ１５および、照明装
置は省略されている。検査システムＩとしては、図１に
示す他に、様々な形態が考えられる。即ち図２に示すよ
うに、検査システムＩは、１台の撮像装置（パターン検
出装置）１と欠陥判定装置３からなる（例えば昭４８年
電気学会全国大会Ｎｏ．１３４７に示されている。）。

【００１４】図２において破線で囲った検査システムＩ
は、撮像装置（パターン検出装置）１が出力する画像信
号８と、基準パターン発生装置７が出力する基準画像信
号９'を欠陥判定装置３により画像処理し、欠陥候補を
検出する。基準パターン発生装置７としては、例えば、
図面に詳述されていないが、パターン記憶装置にあらか
じめ基準パターンを圧縮して記憶し、記憶したデータか
ら基準パターンを発生するものがある（例えば特開昭６
２−２４７４９８号公報に記されている。）。また、回
路パターンを描くのに用いた設計データを元に基準パタ
ーンを発生するものがある（例えば、計測自動制御学会
論文集ｖｏｌ．２０，Ｎｏ．１２．６３〜７０ページに
記されている。）。

【００１５】本発明は、検査システムＩの構成には依存
せずに、図１、及び図２に示すように検査システムＩ
に、部分画像検査システムIIを付属し、組み合わせるこ
とにより複雑な検査ができるようにしたことに特徴があ
る。部分画像検査システムIIにおいて部分画像処理装置
１３は装置そのものが画像メモリを持っており、画像メ
モリに書き込まれた画像信号（例えば２５６×２５６画
素の画像）を適宜取りだして画像処理し、再び処理後の
画像信号を画像メモリに書き込むことを繰り返すことに
よって複雑な画像処理を実行することができる装置であ
る。個々の画像処理のアルゴリズムはソフトウェアによ
って指定できるが、装置によっては、この部分を論理回
路で組み、（部分的にパイプライン回路で組み）、高速
化を図ったものもある。この場合も画像信号は、一旦画
像メモリに書き込まれた後、処理が行われるので、検査
システムＩの欠陥判定装置３のように高速な画像処理は
行えない。部分画像処理装置１３の例として、文献映像
情報（Ｉ）１９８４年６月２５〜３１ぺ一ジがある。

【００１６】ここで図１および図２の、検査システムＩ
において１画素あたりの検出、画像処理時間は０．１μ
s程度と（クロック周波数f_０＝１０ＭHz）高速に処理で
きるが、部分画像処理装置１３は、例えば２５６×２５
６＝６．６×１０^４個の画素の画像を０．１（ｓ）程度
で処理するため、１画素当りの処理時間は０．１／
（６．６×１０４）＝１．５μs程度かかる。このため
インターフェース１１により検査システムＩが出力する
画像信号から欠陥の周辺の部分画像信号をとりだして部
分画像メモリ１２に記憶し、記憶した部分画像信号を部
分画像処理装置１３に入力して複雑な画像処理を行い、
欠陥の有害性を判定をすることができる。

【００１７】図４は図１の撮像装置（パターン検出装
置）１または１’が出力する回路パターンＡの画像信号
８又は基準回路パターンＢの画像信号９からの部分画像
信号Ｉｐ、欠陥判定装置３が処理結果として出力する欠
陥パターン画像信号１０の部分画像信号Ｄｐを１組とし
て部分画像メモリ１２に記憶する概要を示している。図
１の撮像装置（パターン検出装置）１、１’の検出画素
数を例えば１０２４とすると、回路パターンＡの画像信
号８、基準回路パターンＢの画像信号９、欠陥パターン
画像信号１０の水平画素数ｎは１０２４となる。この中
から欠陥を含むＮ×Ｎ画素（例えばＮ＝２５６）の矩形
の部分画像信号Ｉｐ、Ｄｐを部分画像メモリ１２に記憶
する。なお部分画像信号Ｉｐとしては回路パターン画像
信号８の部分画像信号Ｉｐと基準回路パターン画像信号
９の部分画像信号Ｉｐを部分画像メモリ１２に記憶する
か、もしくは回路パターン画像信号９、基準回路パター
ン画像信号９のうち欠陥候補を含む部分画像信号Ｉｐを
部分画像メモリ１２に記憶することができる。

【００１８】図５は図２の撮像装置（パターン検出装
置）１が出力する回路パターン画像信号８からの部分画
像信号Ｉｐ、基準パターン発生装置７が出力する基準回
路パターン画像９’からの部分画像信号Ｒｐ、欠陥判定
装置３が処理結果として出力する欠陥パターン画像信号
１０の部分画像信号Ｄｐを１組として部分画像メモリ１
２に記憶する概要を示している。図２の撮像装置（パタ
ーン検出装置）１の検出画素数を例えば１０２４とし、
基準パターン発生装置７からは同じ画素数で基準回路パ
ターンを発生すると、回路パターン画像信号８、基準回
路パターン画像信号９’、欠陥パターン画像信号１０の
水平画素数ｎは１０２４となる。この中から欠陥（候
補）点の座標を含むＮ×Ｎ画素（例えばＮ＝２５６）の
矩形の部分画像信号Ｉｐ、Ｒｐ、Ｄｐをとりだして図２
の部分画像メモリ１２に記憶する。複数の欠陥がある場
合にも、複数の部分画像信号Ｉｐ、Ｒｐ、Ｄｐを部分画
像メモリ１２に記憶する。

【００１９】図６は図５における部分画像信号の部分画
像メモリ１２への記憶方法を改善したものであり、欠陥
代表点４の座標を中心として、部分画像Ｉｐ’、Ｒ
ｐ’、Ｄｐ’を部分画像メモリ１２に記憶する。

【００２０】図７は図６における部分画像信号の部分画
像メモリ１２への記憶方法を改善したものであり、近接
して複数の欠陥代表点４がある場合も、重複した複数の
部分（重複部分）１５についての部分画像信号画像Ｉ
ｐ”、Ｒｐ”、Ｄｐ”を部分画像メモリ１２に記憶す
る。

【００２１】次に部分画像処理装置１３による欠陥の有
害判定について示す。図８及び図９は回路パターンの導
通上欠陥において有害欠陥と非有害欠陥の例をしめすも
のである。図８イは線状回路パターンに欠けの欠陥が有
る場合であるが、欠けの部分の回路パターンに対して長
手方向の長さｖ_１が検査基準値より大きいと有害欠陥と
なり、それ以下の場合は有害欠陥とならない。図８ロは
線状回路パターンの中にピンホールが有る場合であり、
ピンホールの回路パターンに対して長手方向の長さｖ_２
が検査基準値より大きいと有害欠陥となり、それ以下の
場合は有害欠陥とならない。図８ハは線状回路パターン
に突起がある場合であるが、線状回路パターンの周囲の
正常回路パターンから突起までのパターン間隔の最少値
ｎ１が検査基準値より小さい場合有害欠陥となり、以上
の場合は有害欠陥とならない。図８ニは孤立パターンが
有る場合で、孤立パターンから周囲の正常回路パターン
までのパターン間隔の最少値ｎ_２が検査基準値より小さ
い場合有害欠陥となり、以上の場合は有害欠陥とならな
い。図９ホは大きな回路パターン上に欠けがある場合で
あるが、欠けの面積の合計ΣＳｉが検査基準値より大き
いばあい有害欠陥となり、それ以下の場合は有害欠陥と
ならない。図９へは大きな回路パターンの中にピンホー
ルがある場合であるが、ピンホールの最大径の合計Σｌ
ｉが検査基準値より大きい場合有害欠陥となり、それ以
下の場合は有害欠陥とならない。図９トは大きな回路パ
ターン上に突起がある場合であるが、周囲の正常回路パ
ターンから突起までのパターン間隔ｎ_１が検査基準値よ
り小さい場合有害欠陥となり、それ以上の場合は有害欠
陥とならない。

【００２２】検査システムＩの場合は、図８及び図９に
おける有害欠陥と非有害欠陥を区別することはできな
い。このため作業者は、検査装置が指摘した全てのパタ
ーンを見て有害欠陥と非有害欠陥を区別する作業をしい
られていた。

【００２３】本発明における、図８イの場合について
は、部分画像処理装置１３でｔ_１ほかにｖ_１を計測する
ことにより有害欠陥と非有害欠陥を区別している。図８
ロの場合については、ｔ_２ほかにｖ_２を計測することに
より有害欠陥と非有害欠陥を区別している。また図８ハ
の場合については、ｍ_１とｎ_１を計測し有害欠陥と非有
害欠陥を区別している。図８ニの場合については、ｐと
ｎ_２を計測し有害欠陥と非有害欠陥を区別している。図
９ホの場合については、ΣＳｉを計測することにより有
害欠陥と非有害欠陥を区別している。図９への場合につ
いては、Σｌｉを計測することにより有害欠陥と非有害
欠陥を区別している。また図９トの場合については、ｍ
_２とｎ_３を計測し有害欠陥と非有害欠陥を区別してい
る。

【００２４】このように本発明は、図１及び図２に示す
ように検査システムＩと、部分画像検査システムIIを組
み合わせることによって検査システムＩと同じ高速度で
検査を実行し、かつ部分画像処理装置１３による詳細な
画像処理の利点を兼ね備えて図８及び図９に示す有害欠
陥と、非有害欠陥を区別することができる。すなわち、
図１及び図２において、検査システムＩでパターンの検
査を実行し、欠陥候補を判定する。欠陥判定装置３から
は、欠陥代表点信号４が出力されるが、この欠陥代表点
信号４は図８及び図９に示す有害欠陥と非有害欠陥から
なる全ての欠陥候補を検出したことを示す出力信号であ
る。本発明のシステムでは、欠陥代表点信号４は、次の
ように用いられる。すなわち、欠陥代表点信号４を、部
分画像信号Ｉｐ、Ｒｐ、Ｄｐを記憶するための制御信号
として用いることにより、図８及び図９に示す欠陥代表
点４の周囲の部分画像を部分画像メモリ１２に記憶す
る。そして部分画像を部分画像処理装置１３で処理する
ことにより、図８及び図９における導通上有害な欠陥と
非有害な欠陥とを区別する。本システムによれば、検査
システムＩは、検査対象回路パターン全面の検査を高速
に行う。例えば検査対象回路パターンの大きさを３００
×６００mmとする。検出画素の大きさを０．０１mmとす
ると、このときの処理画素数は、３００×６００／
（０．０１×０．０１）＝１．８×１０^９個であり、１
画素当りの検出、処理時間を０．１μｓとすると、検査
システムＩは、１．８×１０^９×１０^７＝１８０（ｓ）
で全面を検査をする。一方部分画像処理装置１３は、１
枚の基板で欠陥候補が１０点ある場合、平均１８０
（ｓ）／１０＝１８（ｓ）かけて部分画像信号を処理し
て、導通上有害な欠陥と非有害な欠陥とを判別する。こ
のように本システムによって、検査システムＩ（パイプ
ライン形画像処理装置）の高速性と、部分画像処理装置
１３が持っている詳細画像処理能力の両方の特性を生か
すことが可能となる。欠陥の判定基準も目視作業による
基準に合致させることが可能となる。

【００２５】次に本発明の実施例を更に詳述する。即
ち、検査システムＩと部分画像処理装置１３については
公知のものを使うので、両者のインターフェース１１の
部分がハードウェア回路として意味がある。以下インタ
ーフェース１１の内容について記す。図１及び図２にお
いて、インターフェース１１に撮像装置（パターン検出
装置）１から入力される回路パターン画像信号８は、図
１０（ａ）に示すような得られるの時系列走査信号を２
値化回路（２値化回路は図１及び図２では省略されてい
る。）で２値化して得られる図１０（ｂ）に示すような
２値絵素化画像信号である。またインターフェース１１
に入力される基準回路パターン画像信号９、９’は、図
１においては撮像装置（パターン検出装置）１’から入
力される２値化した２値絵素化画像信号であり、図２に
おいては基準パターン発生装置７から入力される基準と
なる２値絵素化時系列信号である。またインターフェー
ス１１に入力される欠陥判定装置３からの欠陥パターン
画像信号１０は、回路パターン画像信号８と基準回路パ
ターン画像信号９、９’を信号処理することによって得
られる時系列信号である。

【００２６】図１１はインターフェース１１の回路例で
ある。図７に示すような水平画素数が例えばｎ＝１０２
４の画像（回路パターン画像信号８、基準回路パターン
画像信号９（９’）、欠陥パターン画像信号１０）をイ
ンターフェース１１に入力し、欠陥代表点信号４に用い
てＮ×Ｎ画素（例えばＮ＝２５６）の部分画像信号Ｉｐ
（Ｉｐ’、Ｉｐ”）、Ｒｐ（Ｒｐ’、Ｒｐ”）、Ｄｐ
（Ｄｐ’、Ｄｐ”）を部分画像メモリ１２に記憶し、記
憶した部分画像信号Ｉｐ（Ｉｐ’、Ｉｐ”）、Ｒｐ（Ｒ
ｐ’、Ｒｐ”）、Ｄｐ（Ｄｐ’、Ｄｐ”）を部分画像処
理装置１３に入力する動作について示す（ただし、この
動作は部分画像信号Ｉｐと部分画像信号Ｒｐと部分画像
信号Ｄｐとも同じであるため、図１１はいずれか１つの
部分画像をとりだす回路例を示している。）。欠陥判定
装置３（図２）からの欠陥代表点信号４は欠陥を検出し
た時点ｔ０にパルスを発生している。このためｔ０より
以前のＮ×Ｎ画像に含まれる画像をとりだすことができ
るように、回路パターン画像信号８、９（９’）、１０
をＮ／２ライン分に対応した時間だけ遅延６１により遅
延する。一方、欠陥代表点信号４をゲート発生６２に入
力し、欠陥代表点信号４に基づきＮ画素に対応した期間
有効なゲート信号６３をＮライン回繰返し発生する。ゲ
ートの有効な期間に、書き込みアドレス発生６４から書
き込みアドレス６５を発生することにより欠陥代表点の
座標を中心としてＮ×Ｎ画素の画像を部分画像メモリ１
２に記憶できる。以上の処理は、撮像装置（パターン検
出装置）１の走査速度と同期して高速（クロック周波数
ｆ０）に行われる。部分画像メモリ１２は複数の欠陥が
ある場合に備え、複数の部分画像信号Ｉｐ”、Ｒｐ”、
Ｄｐ”が記憶できる。

【００２７】次に、部分画像メモリ１２に記憶した部分
画像信号Ｉｐ、Ｒｐ、Ｄｐを部分画像処理装置１３に入
力する。通常部分画像処理装置１３はＴＶの画像入力用
に作られているので、Ｎ×Ｎ画像を１／６０（ｓ）程度
の速度で入力することになる。部分画像処理装置１３か
らの水平同期信号６９を読みだしアドレス発生６７に入
力し、読みだしアドレス発生６７から読みだしアドレス
６６を出力する。読みだしアドレス発生６７では水平同
期信号６９を、読みだしアドレス６６を強制的に発生す
るためのスタート信号として用いている。読みだしアド
レス６６に同期して、部分画像信号Ｉｐ、Ｒｐ、Ｄｐを
部分画像処理装置１３に入力する。

【００２８】書き込みアドレステーブル６８は近接して
複数の欠陥代表点があり、部分画像信号Ｉｐ、Ｒｐ、Ｄ
ｐが重複する場合をサポートするために設けられたもの
である。重複する複数の部分画像信号Ｉｐ、Ｒｐ、Ｄｐ
を同時に部分画像メモリ１２に書き込むことができない
ため、重複している箇所の画像は複数の部分画像信号Ｉ
ｐ、Ｒｐ、Ｄｐが共用する形式で部分画像メモリ１２に
記憶する。部分画像メモリ１２に記憶すると同時に、書
き込みアドレステーブル６８に重複する複数の部分画像
信号Ｉｐ、Ｒｐ、Ｄｐの各々について書き込みアドレス
６５を記憶する。部分画像メモリ１２から部分画像信号
Ｉｐ、Ｒｐ、Ｄｐを読み出す場合はこの書き込みアドレ
ステーブル６８を参照する。

【００２９】以上のように、検査システムＩによって欠
陥代表点を高速に検出し、検出した欠陥代表点を中心と
した周囲の部分画像信号を部分画像処理装置１３に入力
することができる。

【００３０】次に欠陥代表点周囲の部分画像信号を部分
画像処理装置１３によって画像処理をして、欠陥の有害
性を判別する。図１において図４に示す部分画像信号Ｉ
ｐ、Ｄｐから欠陥の導通上有害性を判別する例を示す。
最初に欠陥が線状回路パターンにあるのか（または線状
回路パターンの中にあるのか）、大きな回路パターンに
あるのかを判別する。次に欠陥の有害性を判別する時間
を短縮化するため、部分画像信号Ｉｐと部分画像信号Ｄ
ｐに（または部分画像信号Ｉｐのみに）ウィンドウを設
定し、部分画像信号の１部のみ画像処理するようにす
る。さらに導通上の欠陥の種類には欠け、ピンホール、
突起、孤立パターンの欠陥があるため、欠陥がピンホー
ルもしくは孤立パターンであるか判別する。以上の実行
をした後、図８及び図９に示すような、各欠陥に対応し
て欠陥の導通上の有害性を判別する。

【００３１】図１２は欠陥が線状回路パターンにあるの
か（または線状回路パターンの中にあるのか）、大きな
回路パターンにあるのかを判別する例を示している。部
分画像信号Ｉｐを線状回路パターンの画像信号ｖｐと大
きな回路パターンの画像信号Ｖｐに分割処理手段１６に
より分割し、また部分画像信号Ｄｐを拡大処理手段１７
により拡大し、線状回路パターンの画像信号ｖｐと大き
な回路パターンの画像信号Ｖｐと部分画像信号Ｄｐの拡
大画像信号ＬｐをＡＮＤ回路１９ａ、１９ｂを有する画
像間演算処理手段１８により画像間演算処理し、欠け欠
陥の画像信号２０と欠け欠陥のない画像信号２１とが得
られる。図１３（ａ）は線状回路パターンに（または線
状回路パターンの中に）欠陥がある場合のウィンドウの
設定例を示している。部分画像信号Ｉｐ、Ｉｐ’、Ｉ
ｐ”と部分画像信号Ｄｐ、Ｄｐ’、Ｄｐ”の同じ位置
に、同じ大きさのウィンドウを設定している。ウィンド
ウは、欠陥から周囲に一定の距離（検査基準値であるパ
ターン幅の最大値とパターン間隔の最小値のうち大きい
値）以内の領域を含むように大きさと位置を設定してい
る。すなわち部分画像Ｄｐ、Ｄｐ’、Ｄｐ”から欠陥を
含む矩形の対角線上の座標（ｘmin，ｙmin）、（ｘma
x，ｙmax）をもとめ、ウィンドウの始点ｘｓ＝ｘmin−
△ｗ_１，ｙｓ＝ｙmin−△ｗ_１，終点ｘｅ＝ｘmax＋△ｗ
_１，ｙｅ＝ｙmax＋△ｗ_１を算出している。△ｗ_１は欠
陥の有害性を判別するために必要な一定距離を示す値で
あり、検査基準値であるパターン幅の最大値とパターン
間隔の最小値のうち大きい値である。

【００３２】図１３（ｂ）は、大きな回路パターンに
（または大きな回路パターンの中に）欠陥がある場合の
ウインドウの設定例を示している。部分画像信号Ｉｐ、
Ｉｐ’、Ｉｐ”と部分画像信号Ｄｐ、Ｄｐ’、Ｄｐ”の
同じ位置に、同じ大きさのウィンドウを設定している。
ウィンドウは、大きな回路パターンから周囲に一定の距
離△ｗ_２（検査基準値であるパターン間隔の最小値）以
内の領域を含むように大きさと位置を設定している。す
なわち部分画像１から大きなパターンを含む矩形の対角
線上の座標（ｘmin，ｙmin）、（ｘmax，ｙmax）をもと
め、ウィンドウの始点ｘｓ＝ｘmin−△ｗ_２，ｙｓ＝ｙm
in−△ｗ_２，終点ｘｅ＝ｘmax＋△ｗ_２，ｙｅ＝ｙmax＋
△ｗ_２を算出している。△ｗ_２は欠陥の有害性を判別す
るために必要な値であり、検査基準値であるパターン間
隔の最小値である。

【００３３】図１４は、欠陥がピンホールであることを
判別する例を示している。図１３に示した部分画像信号
Ｉｐ、Ｉｐ’、Ｉｐ”のウィンドウ内画像２８の穴の数
を計測し（ピンホール数計測２９）、２９’で示すよう
に穴の数＞０（≠０）ならばピンホールの欠陥があり、
３０で示すように穴の数＝０であればピンホール以外の
欠陥である。

【００３４】図１５は、欠陥が孤立パターンであること
を判別する例を示している。図１３に示した部分画像信
号Ｉｐ、Ｉｐ’、Ｉｐ”の白と黒を反転し、部分画像信
号Ｉｐ、Ｉｐ’、Ｉｐ”のウィンドウ内画像３１の穴の
数を３２に示すように計測する。３３で示すように穴の
数＞０（≠０）ならば孤立パターンの欠陥があり、３４
に示すように穴の数＝０であれば孤立パターン以外の欠
陥である。

【００３５】次に図２において図７に示す部分画像信号
Ｉｐ”、Ｒｐ”、Ｄｐ”から欠陥の導通上有害性を判別
する例を示す。最初に欠陥が線状回路パターンにあるの
か（または線状回路パターンの中にあるのか）、大きな
回路パターンにあるのかを判別する。次に欠陥の導通上
有害性を判別する時間を短縮化するため、部分画像信号
Ｉｐ”と部分画像信号Ｒｐ”と部分画像信号Ｄｐ”に
（または部分画像信号Ｉｐ”と部分画像信号Ｒｐ”に）
ウィンドウを設定し、部分画像信号の１部のみ画像処理
するようにする。さらに導通上の欠陥の種類には欠け、
ピンホール、突起、孤立パターンの欠陥があるため、欠
陥がピンホールもしくは孤立パターンであるか判別す
る。以上の実行をした後、図８、図９に示すような、各
欠陥に対応して欠陥の有害性を判別する。図１６は欠陥
が線状回路パターンにあるのか（または線状回路パター
ンの中にあるのか）、大きな回路パターンにあるのかを
判別する例を示している。部分画像信号Ｒｐ、Ｒｐ’、
Ｒｐ”を拡大処理手段３３により拡大して拡大画像信号
３４を得、この拡大画像信号３４に対して分割処理手段
３５により線状回路パターンの画像信号３６と大きな回
路パターンの画像信号３７とに分割し、線状回路パター
ンの画像信号３６と大きな回路パターンの画像信号３７
と部分画像信号Ｄｐ、Ｄｐ’、Ｄｐ”について、ＡＮＤ
回路３９ａ，３９ｂを有する画像間演算処理手段１８に
より画像間演算処理して欠陥画像信号４０と欠陥のない
画像信号４１を得る。図１７（ａ）は線状回路パターン
に（または線状回路パターンの中に）欠陥がある場合の
ウインドウの設定例を示している。部分画像信号Ｉｐと
部分画像信号Ｒｐと部分画像信号Ｄｐの同じ位置に、同
じ大きさのウィンドウを設定している。ウィンドウの大
きさと位置の算出方法は、図１３（ａ）の場合と同じで
ある。図１７（ｂ）は大きな回路パターンに（または大
きな回路パターンの中に）欠陥がある場合のウィンドウ
の設定例を示している。部分画像信号Ｉｐと部分画像信
号Ｒｐと部分画像信号Ｄｐの同じ位置に、同じ大きさの
ウィンドウを設定している。ウィンドウは、大きな回路
パターンから周囲に一定の距離（検査基準値である回路
パターン間隔の最小値）以内の領域を含むように大きさ
と位置を設定している。すなわち部分画像Ｒｐから大き
な回路パターンを含む矩形の対角線上の座標（Ｘmin，
ｙmin）、（ｘmax，ｙmax）をもとめているほかは、図
１３（ｂ）の場合と同じである。欠陥がピンホールであ
ることを判別する例は図１４と同じである。欠陥が孤立
パターンであることを判別する例は図１５と同じであ
る。

【００３６】図１８に図８イに示す線状回路パターンに
欠けがある場合の、欠陥の導電上有害性を判定するアル
ゴリズム例をしめす。ウィンドウ４８（部分画像信号Ｉ
ｐ）は欠けの欠陥を含んでいる部分画像信号Ｉｐのウィ
ンドウ内の画像信号である。またウィンドウ４９（部分
画像信号Ｒｐ）は基準パターン画像の部分画像信号Ｒｐ
のウィンドウ内画像信号である。最初にウィンドウ４８
（部分画像信号Ｉｐ）の境界座標５２（ｘｉ，ｙｉ）を
境界座標抽出手段５０により抽出する。境界の座標を求
めるアルゴリズムはウィンドウ内の走査を行い、最初に
パターンにぶつかる点を求めた後、３×３のマスクパタ
ーンを利用する方法が良く知られている。

【００３７】次にウィンドウ４９（部分画像信号Ｒｐ）
から角度θ抽出手段５１により各境界の座標における
『境界面の方向に垂直な角度θ』５３を求める。角度θ
については３×３のマスクパターン５４から求めること
ができる。求めることができる方向は５５で示すように
１６方向（３６０°を２２．５゜で等分）である。ウィ
ンドウ４９（部分画像信号Ｒｐ）から『境界面の方向に
垂直な角度θ』を求めるのはウィンドウ４８（部分画像
信号Ｉｐ）には欠陥や凹凸があるためである。

【００３８】以上のようにして求めた境界の座標（ｘ
ｉ，ｙｉ）から、５６で示すように角度θ方向に検査基
準値である回路パターン幅ｔ１の最小値だけ離れた点の
座標（ｘｊ，ｙｊ）を求め、その座標の画素の色を調べ
る。白画素が１個でもあれば導電上有害欠陥、全て黒画
素の場合導電上非有害欠陥である。

【００３９】同様に境界の座標（ｘｉ，ｙｉ）から、５
７で示すように角度θ方向に最少パターン幅Ｃｗだけ離
れた点の座標（ｘｋ，ｙｋ）の画素の色を求め、白画素
の連続する長さをもとめる。白画素の連続する長さｖ１
が検査基準値より大きい場合導通上有害欠陥で、検査基
準値以下の場合は導通上非有害欠陥である。

【００４０】図１９に図８ロに示す線状回路パターンの
中にピンホールがある場合の、欠陥の導通上有害性を判
別するアルゴリズム例を示す。ウィンドウ６１（部分画
像信号Ｉｐ）はピンホールの欠陥を含んでいる部分画像
信号Ｉｐのウィンドウ内の画像である。ウィンドウ６１
（部分画像信号Ｉｐ）において線状回路パターンが傾い
ているため、回路パターン傾度測定・回転手段６２によ
り線状回路パターンを回転し、計測しやすいような向き
にし、６３で示す線状回路パターンを得る。回転の角度
は、回路パターン傾度測定・回転手段６２により慣性主
軸の角度θを求めることにより得られる。回転はアフィ
ン変換を利用すればよく、回転パターン６３を得ること
ができる。回転パターン６３に対して白黒反転（ＮＯ
Ｔ）手段６４により白黒反転（ＮＯＴ）して６５の画像
信号を得、ピンホール抽出手段６８によりピンホール抽
出の処理を行い、ピンホール欠陥だけとりだした計測パ
ターン６９を得る。ここでｘ_１（パターンの存在する最
少ｘ座標）、ｙ_１（パターンの存在する最少ｙ座標）、
ｘ_２（パターンの存在する最大ｘ座標）、ｙ_２（パター
ンの存在する最大ｙ座標）を求める。ピンホールのパタ
ーンに対して長手方向の長さｖ_２はｘ_２−ｘ_１である。
ｖ_２が検査基準値より大きい場合は導通上有害欠陥、ｖ
_２が検査基準値以下の場合は導通上非有害欠陥である。

【００４１】次にピンホールから線状パターンの境界ま
での最短距離の和ｔ_２はパターン幅をｌとするとｌ−
（ｙ_２−ｙ_１）であるため、回転パターン６３のピンホ
ールの穴埋めを穴埋め手段６６により行い、計測パター
ン６７を得る。この計測パターン６７についてパターン
幅ｌを計測する。。穴埋めは回転パターン６３と計測パ
ターン６９のＯＲをとればよく計測パターン６７を得る
ことができる。計測パターン６７において（ｘ_１，
ｙ_１）−（ｘ_２，ｙ_２）を結ぶ線上で線状パターンの長
手方向に対して垂直にパターンの幅ｌを計測すればよ
い。ｔ_２が検査基準値より小さい場合は導通上有害欠
陥、検査基準値以上の場合は導通上非有害欠陥である。

【００４２】図２０に図８ハに示す線状回路パターンに
突起がある場合の、欠陥の導通上有害性を判定するアル
ゴリズム例を示す。ウィンドウ７０（部分画像信号Ｉ
ｐ）は突起の欠陥がある部分画像信号Ｉｐのウィンドウ
内の画像である。またウィンドウ７１（部分画像信号Ｒ
ｐ）は基準回路パターン画像の部分画像信号Ｒｐのウィ
ンドウ内画像である。最初はウィンドウ７０（部分画像
信号Ｉｐ）から周囲パターン手段７２により周囲パター
ン７４を抽出する。次に境界座標抽出手段７６により周
囲パターン７４の境界座標（ｘｉ，ｙｉ）７８を抽出す
る。境界の座標を求めるアルゴリズムは欠けの場合と同
様である。一方ウィンドウ７１（部分画像信号Ｒｐ）か
ら周囲パターン手段７３により周囲パターン７５を抽出
し、角度θ抽出手段７７により周囲パターン７５から各
境界の座標における『境界面の方向に垂直な角度θ』７
９を求める。角度θを求めるアルゴリズムは欠けの場合
と同様である。３×３マスクパターンを８０で示す。

【００４３】以上のようにして７８で求めた境界の座標
（ｘｉ，ｙｉ）から角度θ方向に検査基準値であるパタ
ーン間隔の最小値ｎ１だけ離れた点の座標（ｘｊ，ｙ
ｊ）を８１で求め、その座標の画素の色を調べる。黒画
素が１個でもあれば導通上有害欠陥、全て白画素の場合
導通上非有害欠陥である。

【００４４】同様に境界の座標（ｘｉ，ｙｉ）から８２
で示すように角度θ方向に最少パターン間隔Ｃｉだけ離
れた点の座標（ｘｋ，ｙｋ）の画素の色を求め、黒画素
の連続する長さをもとめる。黒画素の連続する長さｍ１
が検査基準値より大きい場合導通上有害欠陥で、検査基
準値以下の場合は導通上非有害欠陥である。

【００４５】図２１に図８ニに示す孤立パターン欠陥が
ある場合の、欠陥の導通上有害性を判別するアルゴリズ
ム例を示す。ウィンドウ８３（部分画像信号Ｉｐ）は孤
立パターンと周囲の正常回路パターンを含む部分画像信
号Ｉｐのウィンドウ内の画像である。最初に、ウィンド
ウ８３（部分画像信号Ｉｐ）を分割手段８４により孤立
パターン８５と周囲パターン８６に分割する。分割の手
法としてはラベリングと呼ばれる方法が一般に知られて
いる。孤立パターンの最大径ｐは孤立パターン８５から
同一２次モーメントを持つ楕円８７を求め、計測パター
ン９１を得、この計測パターンの楕円の長軸の長さｐを
計測してもとめる。ｐが検査基準値より大きい場合は導
通上有害欠陥、検査基準値以下の場合は導通上非有害欠
陥である。

【００４６】次に孤立パターンから周囲の正常パターン
までのパターン間隔ｎ２計測するために、８８により孤
立パターン８５の境界の座標（ｘｉ，ｙｉ）を中心とし
てパターン間隔ｎ_２の検査基準値を半径とした円を描き
ながら境界を一周し描画パターン８９を得、さらに描画
パターン８９と周囲パターン８６のＡＮＤ手段９０によ
りＡＮＤをとり計測パターン９２を得る。計測パターン
９２においてパターン数≠０のときはパターン間隔ｎ_２
は検査基準値より小さく導通上有害欠陥である。またパ
ターン数＝０の場合、パターン間隔ｎ_２が検査基準値以
上で導通上非有害欠陥である。

【００４７】図２２に図９ホに示す欠けが大きなパター
ンにある場合のパターンの欠陥の導通上有害性を判定す
るアルゴリズム例をしめす。ウィンドウ９３（部分画像
信号Ｉｐ）は欠けがある部分画像信号Ｉｐのウィンドウ
内の画像である。またウィンドウ９４（部分画像信号Ｒ
ｐ）は基準回路パターン画像の部分画像信号Ｒｐのウィ
ンドウ内画像である。最初にウィンドウ９３（部分画像
信号Ｉｐ）から欠陥のあるパターンの面積Ｓ_１を求め
る。次にウィンドウ９４（部分画像信号Ｒｐ）から欠陥
のないパターンの面積Ｓ_２をもとめΣＳｉ＝Ｓ_２−Ｓ_１
を算出する。面積ΣＳｉが検査基準値より大きい場合導
通上有害欠陥で、検査基準値以下の場合は導通上非有害
欠陥である。

【００４８】図２３に図９へに示すピンホールが大きな
回路パターンの中に有る場合の導通上有害性を判別する
アルゴリズム例を示す。ウィンドウ９５（部分画像信号
Ｉｐ）はピンホールがある部分画像信号Ｉｐのウィンド
ウ内の画像である。ウィンドウ９５（部分画像信号Ｉ
ｐ）に対してピンホール抽出手段９６によるピンホール
抽出の処理を行い、ピンホールだけとりだしたピンホー
ル画像信号９７を得る。ここで各ピンホールに対して９
８により同一２次モーメントを持つ楕円（計測画像９
９）をもとめ、楕円の長軸の長さｌｉを計測し、Σｌｉ
を算出する。Σｌｉが検査基準値より大きい場合は導通
上有害欠陥、検査基準値以下の場合は導通上非有害欠陥
である。

【００４９】図９トに示す突起が大きな回路パターンに
ある場合の導通上有害性を判定するアルゴリズム例は、
図２０の線状回路パターンに突起がある場合のアルゴリ
ズムと同様である。

【００５０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プリント基板等の回路パターンに対して目視による複雑
な検査基準に合致させて回路パターンの導通上有害な欠
陥と非有害な欠陥とに高速度で判別検査することがで
き、従来作業者が確認していた導通上本当の欠陥である
か否かの作業を省略することができる効果を奏する。特
に本発明によれば、上記回路パターンの導通上の欠陥検
査作業の合理化とこの欠陥検査の信頼性を向上させるこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明による回路パターンの欠陥検査
装置の一実施例の概略構成を示すブロック図である。

【図２】図２は、本発明による回路パターンの欠陥検査
装置の一実施例の概略構成を示すブロック図である。

【図３】図３は、従来の回路パターンの欠陥検査装置の
一例の概略構成を示す斜視図である。

【図４】図４は、回路パターン画像信号、基準回路パタ
ーン画像信号、欠陥パターン画像信号に対する部分画像
信号を示す図である。

【図５】図５は、回路パターン画像信号、基準回路パタ
ーン画像信号、欠陥パターン画像信号に対する部分画像
信号を示す図である。

【図６】図６は、回路パターン画像信号、基準回路パタ
ーン画像信号、欠陥パターン画像信号に対する部分画像
信号を示す図である。

【図７】図７は、回路パターン画像信号、基準回路パタ
ーン画像信号、欠陥パターン画像信号に対する部分画像
信号を示す図である。

【図８】図８は、回路パターンに対する導通上有害な欠
陥と非有害な欠陥の形状を示した回路パターンの平面図
である。

【図９】図９は、回路パターンに対する導通上有害な欠
陥と非有害な欠陥の形状を示した回路パターンの平面図
である。

【図１０】図１０は、撮像装置から得られる画像信号と
２値絵素化画像信号とを示す図である。

【図１１】図１１は、インターフェース回路の一実施例
を示すブロック図である。

【図１２】図１２は、本発明における導通上有害な欠陥
と非有害な欠陥とを判定するアルゴリズムの例を示すブ
ロック図である。

【図１３】図１３は、本発明における導通上有害な欠陥
と非有害な欠陥とを判定するアルゴリズムの例を示すブ
ロック図である。

【図１４】図１４は、本発明における導通上有害な欠陥
と非有害な欠陥とを判定するアルゴリズムの例を示すブ
ロック図である。

【図１５】図１５は、本発明における導通上有害な欠陥
と非有害な欠陥とを判定するアルゴリズムの例を示すブ
ロック図である。

【図１６】図１６は、本発明における導通上有害な欠陥
と非有害な欠陥とを判定するアルゴリズムの例を示すブ
ロック図である。

【図１７】図１７は、本発明における導通上有害な欠陥
と非有害な欠陥とを判定するアルゴリズムの例を示すブ
ロック図である。

【図１８】図１８は、本発明における導通上有害な欠陥
と非有害な欠陥とを判定するアルゴリズムの例を示すブ
ロック図である。

【図１９】図１９は、本発明における導通上有害な欠陥
と非有害な欠陥とを判定するアルゴリズムの例を示すブ
ロック図である。

【図２０】図２０は、本発明における導通上有害な欠陥
と非有害な欠陥とを判定するアルゴリズムの例を示すブ
ロック図である。

【図２１】図２１は、本発明における導通上有害な欠陥
と非有害な欠陥とを判定するアルゴリズムの例を示すブ
ロック図である。

【図２２】図２２は、本発明における導通上有害な欠陥
と非有害な欠陥とを判定するアルゴリズムの例を示すブ
ロック図である。

【図２３】図２３は、本発明における導通上有害な欠陥
と非有害な欠陥とを判定するアルゴリズムの例を示すブ
ロック図である。

【符号の説明】

Ｉ…検査システム II…部分画像検査システムＡ
…回路パターンＢ…基準回路パターン１，１’
…撮像装置３…欠陥判定装置４…欠陥（候補）
代表点信号７…基準パターン発生装置８…回路
パターン画像信号９，９’…基準回路パターン画像信号１０…欠陥パ
ターン画像信号１１…インターフェース１２…部分画像メモリ１３
…部分画像処理装置Ｉｐ，Ｉｐ’，Ｉｐ”，Ｒｐ，Ｒｐ’，Ｒｐ”，Ｄｐ，
Ｄｐ’，Ｄｐ”…部分画像信号

フロントページの続き (72)発明者北村茂樹神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式会社日立画像情報システム内 (56)参考文献特開昭59−149570（ＪＰ，Ａ) 特開昭50−131469（ＪＰ，Ａ)

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】所定の撮像信号で動作する撮像手段と試料
とを相対的に移動させながら前記撮像手段で表面にパタ
ーンが形成された試料を撮像して該試料の画像を得、前
記試料を撮像しながら前記撮像信号と同期して第1の処
理速度で前記画像から欠陥候補を含む部分画像を抽出し
て記憶手段に記憶し、該記憶した部分画像を前記第1の
処理速度よりも遅い第2の処理速度で処理して欠陥候補
を抽出し、該抽出した欠陥候補の大きさまたは形状、ま
たは、該抽出した欠陥候補と前記パターンとの位置関係
に基づいて前記抽出した欠陥候補の有害性を判定するこ
とを特徴とする欠陥検査方法。
【請求項２】前記欠陥候補の有害性の判定を、前記欠陥
候補を含む部分画像の抽出よりも遅いクロック周波数で
処理することを特徴とする請求項１記載の欠陥検査方
法。
【請求項３】所定の撮像信号と同期させて試料を撮像し
て前記試料の画像を得、前記画像を前記撮像信号と同期
させて第1の処理速度で処理することにより欠陥候補を
含む部分画像を順次抽出し、該抽出した欠陥候補を含む
部分画像を記憶手段に順次記憶し、該記憶した欠陥候補
を含む部分画像を前記第1の処理速度よりも遅い第2の処
理速度で順次処理して前記欠陥候補を分類することを特
徴とする欠陥検査方法。
【請求項４】前記欠陥候補を分類することが、前記抽出
した欠陥候補の特徴量の情報を用いて分類することであ
ることを特徴とする請求項３記載の欠陥検査方法。
【請求項５】前記特徴量の情報が、前記抽出した欠陥候
補の寸法に関する情報であることを特徴とする請求項４
記載の欠陥検査方法。
【請求項６】前記欠陥候補を分類することが、導通上の
有害欠陥と非有害欠陥とに分類することであることを特
徴とする請求項３記載の欠陥検査方法。
【請求項７】所定のクロック周波数の信号と同期させて
試料を撮像して前記試料の画像を得、該画像を前記信号
と同期させて処理することにより欠陥候補を含む部分画
像を順次抽出し、該抽出した欠陥候補を含む部分画像を
記憶手段に順次記憶し、該記憶した欠陥候補を含む部分
画像を前記信号の所定のクロック周波数よりも小さいク
ロック周波数の信号と同期させて順次処理することによ
り前記抽出した欠陥候補を分類することを特徴とする欠
陥検査方法。
【請求項８】前記画像を前記信号と同期させて処理する
ことにより欠陥候補を含む部分画像を順次抽出すること
を、パイプライン型画像処理により行うことを特徴とす
る請求項７記載の欠陥検査方法。
【請求項９】前記欠陥候補を分類することが、導通上の
有害欠陥と非有害欠陥とに分類することであることを特
徴とする請求項７記載の欠陥検査方法。
【請求項１０】表面にパターンが形成された試料を載置
して平面内で移動可能なテーブル手段と、所定の撮像信
号で動作して前記テーブル手段に載置した前記試料を撮
像して該試料の画像を得る撮像手段と、該撮像手段で前
記試料を撮像しながら前記得た試料の画像から欠陥候補
を含む部分画像を前記所定の撮像信号と同期して抽出す
る部分画像抽出手段と、該部分画像抽出手段で抽出した
欠陥候補を含む部分画像を前記所定の撮像信号と同期し
て記憶する記憶手段と、該記憶した部分画像を前記所定
の撮像信号よりも低い周波数の信号に同期処理して欠陥
候補を抽出する欠陥候補抽出手段と、該欠陥候補抽出手
段で抽出した欠陥候補の大きさまたは形状、または、該
抽出した欠陥候補と前記パターンとの位置関係に基づい
て前記抽出した欠陥候補の有害性を判定する判定手段と
を備えたことを特徴とする欠陥検査装置。
【請求項１１】所定の撮像信号と同期させて試料を撮像
する撮像手段と、該撮像手段で試料を撮像して得た該試
料の画像を前記撮像信号と同期させて処理することによ
り欠陥候補を含む部分画像を順次抽出する部分画像抽出
手段と、該部分画像抽出手段で抽出した前記欠陥候補を
含む部分画像を前記撮像信号と同期させて順次記憶する
記憶手段と、該記憶手段に記憶した前記欠陥候補を含む
部分画像を前記所定の撮像信号よりも低い周波数の信号
に同期して順次処理して前記欠陥を分類する欠陥分類手
段とを備えたことを特徴とする欠陥検査装置。
【請求項１２】所定のクロック周波数の信号と同期させ
て試料を撮像して前記試料の画像を得る撮像手段と、該
撮像手段で得た前記画像を前記所定のクロック周波数の
信号と同期させて処理することにより欠陥候補を含む部
分画像を順次抽出する部分画像抽出手段と、該部分画像
抽出手段で抽出した欠陥候補を含む部分画像を順次記憶
する記憶手段と、該記憶手段に記憶した前記欠陥候補を
含む部分画像を前記信号の所定のクロック周波数よりも
小さいクロック周波数の信号と同期させて順次処理する
ことにより前記抽出した欠陥候補を分類する分類手段と
を備えたことを特徴とする欠陥検査装置。