JP2008047664A - パターン検査装置及び半導体検査システム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】前記半導体デバイスの撮影画像からパターンの輪郭データを抽出する輪郭抽出手段と、前記輪郭データから非直線部位を抽出する非直線部位抽出手段と、前記半導体デバイスの設計データからパターンの角部位を抽出する角部位抽出手段と、前記非直線部位抽出手段からの非直線部位の位置と、前記角部位抽出手段からの角部位の位置とを比較し、パターンの欠陥部位の位置を検出する欠陥検出手段とを備える。
【選択図】図1
Description
輪郭抽出手段103は、回路パターンを撮影した画像108から、回路パターンの輪郭データ109を抽出する。具体的には、図4に示すような画像401に対し、微分フィルタや2次微分フィルタ等の画像フィルタを掛け、回路パターンを強調した画像を生成し、二値化処理や細線化処理等を行って、回路パターンの輪郭データ402を抽出する。
101 画像データ保存手段
102 設計データ保存手段
103 輪郭抽出手段
104 非直線部位抽出手段
105 角部位抽出手段
106 欠陥検出手段
107 データ記憶手段
108 画像
109、402 輪郭データ
110 非直線部位の情報
111、405、801 設計データ
112 角部位の情報
113 欠陥データ
200 電子計算機
201 SEM
202 データ表示手段
203 データ演算手段
204 データ入力手段
206 ネットワーク
210 半導体検査システム
301 位置決め手段
302 照合位置
401 回路パターンの撮影画像
403 非直線部位
404 非直線部位の方向情報
406 角部位
407 角部位の方向情報
408 欠陥情報
Claims (15)
- 半導体デバイスのパターンを検査するパターン検査装置において、
前記半導体デバイスの撮影画像からパターンの輪郭データを抽出する輪郭抽出手段と、
前記輪郭データから非直線部位を抽出する非直線部位抽出手段と、
前記半導体デバイスの設計データからパターンの角部位を抽出する角部位抽出手段と、
前記非直線部位抽出手段によって抽出した非直線部位の位置と、前記角部位抽出手段によって抽出した角部位の位置とを比較し、パターンの欠陥部位の位置を検出する欠陥検出手段とを備えることを特徴とするパターン検査装置。 - 前記欠陥検出手段は、位置的に対応する角部位がない非直線部位、および、位置的に対応する非直線部位がない角部位を欠陥部位として判断することを特徴とする請求項1記載のパターン検査装置。
- 前記欠陥検出手段は、前記非直線部位の凸部の方向からパターンの方向を検出し、前記角部位の角の方向からパターンの方向を検出し、前記非直線部位の位置と前記角部位の位置とを比較し、前記非直線部位から検出したパターンの方向と前記角部位のから検出したパターンの方向とを比較してパターンの欠陥位置を検出することを特徴とする請求項1記載のパターン検査装置。
- 前記欠陥検出手段は、位置的に対応する角部位がない非直線部位、および、位置的に対応する非直線部位がない角部位を欠陥部位として判断し、
さらに、位置的に対応しても前記検出したパターンの方向が異なる非直線部位及び角部位も欠陥部位として判断することを特徴とする請求項3記載のパターン検査装置。 - 前記非直線部位抽出手段が抽出した非直線部位のデータと、前記輪郭データから前記非直線部位を除いた直線部位のデータとを、互いに判別可能な形式で保存するデータ保存手段をさらに備え、前記欠陥検出手段は、前記データ保存手段に保存された非直線部位のデータを用いてパターンの欠陥位置を検出することを特徴とする請求項1記載のパターン検査装置。
- 前記データ保存手段に保存された直線部位のデータを用いて、直線パターンのパターン幅やパターン長等を検査する検査手段をさらに備えることを特徴とする請求項5記載のパターン検査装置。
- 検査対象となる前記半導体デバイスの撮影画像と、設計データと、欠陥部位の位置情報とを表示する表示手段をさらに備えることを特徴とする請求項1記載のパターン検査装置。
- 走査型電子顕微鏡と、
電子計算機とを備え、前記電子計算機は、
前記走査型顕微鏡が撮影した半導体デバイスの撮影画像からパターンの輪郭データを抽出する輪郭抽出工程と、
前記輪郭データから非直線部位を抽出する非直線部位抽出工程と、
前記半導体デバイスの設計データからパターンの角部位を抽出する角部位抽出工程と、
前記非直線部位抽出手段によって抽出した非直線部位の位置と、前記角部位抽出手段によって抽出した角部位の位置とを比較し、パターンの欠陥部位の位置を検出する欠陥検出工程とを行うソフトウェアプログラムと、
前記走査型電子顕微鏡を制御するソフトウェアプログラムとを実行することを特徴とする半導体検査システム。 - 前記電子計算機は、ネットワーク経由又は外部接続型のメモリ経由で前記走査型電子顕微鏡が撮影した前記半導体デバイスの画像と、前記設計データとを受信する手段を備えることを特徴とする請求項8記載の半導体検査システム。
- 前記欠陥検出工程では、位置的に対応する角部位がない非直線部位、および、位置的に対応する非直線部位がない角部位を欠陥部位として判断することを特徴とする請求項8記載の半導体検査システム。
- 前記欠陥検出工程では、前記非直線部位の凸部の方向からパターンの方向を検出し、前記角部位の角の方向からパターンの方向を検出し、前記非直線部位の位置と前記角部位の位置とを比較し、前記非直線部位から検出したパターンの方向と前記角部位のから検出したパターンの方向とを比較してパターンの欠陥位置を検出することを特徴とする請求項8記載の半導体検査システム。
- 前記欠陥検出工程では、位置的に対応する角部位がない非直線部位、および、位置的に対応する非直線部位がない角部位を欠陥部位として判断し、
さらに、位置的に対応しても前記検出したパターンの方向が異なる非直線部位及び角部位も欠陥部位として判断することを特徴とする請求項8記載の半導体検査システム。 - 前記電子計算機は、データ保存手段を備え、前記非直線部位抽出手段が抽出した非直線部位のデータと、前記輪郭データから前記非直線部位を除いた直線部位のデータとを、互いに判別可能な形式で前記データ保存手段に保存するデータ保存工程をさらに実行し、
前記欠陥検出工程では、前記データ保存手段に保存された非直線部位のデータを用いてパターンの欠陥位置を検出することを特徴とする請求項8記載の半導体検査システム。 - 前記電子計算機は、前記データ保存手段に保存された直線部位のデータを用いて、直線パターンのパターン幅やパターン長等を検査する検査工程をさらに実行することを特徴とする請求項13記載の半導体検査システム。
- 検査対象となる前記半導体デバイスの撮影画像と、設計データと、欠陥部位の位置情報とを表示する表示手段をさらに備えることを特徴とする請求項8記載の半導体検査システム。
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