JPH0378793B2 - - Google Patents

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JPH0378793B2
JPH0378793B2 JP60161711A JP16171185A JPH0378793B2 JP H0378793 B2 JPH0378793 B2 JP H0378793B2 JP 60161711 A JP60161711 A JP 60161711A JP 16171185 A JP16171185 A JP 16171185A JP H0378793 B2 JPH0378793 B2 JP H0378793B2
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Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はメタルコア配線基板、殊に高密度実装
のプリント配線或はハイブリツドIC等に使用す
るメタルコア配線基板に関する。
（従来技術） 従来一般に使用されていたメタルコア配線基板
はコアとなるメタルプレート表面に絶縁層を付着
しその上に所要の導電パターン、スルーホール等
を形成するものであつた為製造工程が複雑であり
従つてコストも高くなるという欠陥があつた。
上述の如き従来一般に使用されていたメタルコ
ア配線基板の製造工程上の問題点を除去すべくメ
タルコア表面に直接フレキシブルプリント基板を
接着しこのプリント基板に部品を実装するものも
存在するが斯る構成をとる場合前記フレキシブル
プリント板の背面に回路パターンを形成しスルー
ホールを介して表面の実装部品と接続することに
より部品実装密度を向上せしめるといつた手法を
採用し得ないのみならず当該基板にリード端子を
設ける必要のある場合には個別のリード端子を前
記フレキシブルプリント基板に付加しなければな
らないという欠陥があつた。
（発明の目的） 本発明は上述した如き従来のメタルコア配線基
板が有する欠陥を除去すべくなされたものであつ
て高密度実装に適ししかもコアメタル周縁に予じ
め形成したリード端子と回路パターンとを簡単に
接続可能なメタルコア配線基板を提供することを
目的とする。
（発明の概要） 上述の目的を達成する為、本発明に係るメタル
コア配線基板は以下の如き構成をとる。
即ち、コアとなる導体薄板の周縁にリード端子
を形成しておき該リード端子基部と前記コア本体
とを接着剤にて絶縁結合すると共に前記コアの一
面又は両面にプリント配線を完了したフレキシブ
ルプリント基板をこれに設けたスルーホールの部
分を除いて接着剤にて全面接着すると共に前記プ
リント基板のスルーホールを介してその配線パタ
ーンと前記コア周縁に形成したリード端子基部、
或は更にコア本体とを例えば半田にて接続したも
のである。
（発明の実施例） 以下、本発明を図面に示した実施例に基づいて
詳細に説明する。
第１図は本発明に係るメタルコア配線基板の基
本的実施例を示す断面図である。
即ち、基板のコアとなる金属薄板１の周縁部適
所に後述するエツチング等の手法によつてリード
端子２を形成し該リード端子基部とコアとなる前
記金属薄板１との間を接着剤３によつて絶縁固定
すると共に予じめプリントパターン４の配線を完
了したフレキシブル基板５を前述の接着剤３を用
いて前記コア１に全面的に接着する。この際前記
リード端子２の基部と当接するフレキシブルプリ
ント基板の部分には必要に応じてスルーホール６
を設け該部に於いてのみ前記接着剤３が付着しな
いようにすると共に前記スルーホール６を介して
前記リード端子２の基部と前記配線パターン４と
を半田７によつて接続するものである。
而して実装すべき部品７は前記配線パターン４
上にリフロー等の手法を用いて接続固定すればよ
い。
上述の如き構造のメタルコア配線基板は例えば
以下に示す如き手法を用いれば容易に製造するこ
とができる。
第２図ａの工程説明図は同図ｂのＡ−Ａ断面に
関するものであつて、先ずコアとなる厚さ0.1乃
至1.0mmの鉄、ケイ素鋼、銅或はリン青銅等の薄
板を用意しその表面に感光樹脂又はフイルム８を
塗布或は貼着し所要のパターンマスクを用いて紫
外光によつて露光、現像して前記金属薄板の表面
を所望の部分のみ露光せしめ然る後に通常の手法
によつてエツチングを行う。斯くして所望の形状
のリード端子２，２，……をコア１の周縁に形成
するが次工程たる残余の感光層の除去をする際の
前記リード端子２の脱落を防止する為これらは全
てリードフレーム９によつて一時的にコア１と結
合しておく。
次いで感光層の洗篠除去が終了した後前記コア
１表面に前記リード端子２の基部表面の所要の部
分を除いて全面的に接着剤３を印刷塗布し前記リ
ード端子２基部とコア１との絶縁固定を行うと共
にa7に示す如き予じめプリント配線及びスルー
ホール６形成の完了したフレキシブルプリント基
板５を接着する。
更に前記スルーホール６を介して半田或は導電
性接着剤７にて前記プリント配線４と前記リード
端子２との電気的接続を行うものである。
上述の如き手順にて製造したメタルコア配線基
板に対しては前述した如くリフローの手法を用い
て所要部品を実装するがこの実装の前或は後に於
いて前記リードフレーム９を切断除去すればよい
ことは云うまでもあるまい。
尚、本発明に係るメタルコア配線基板は以下の
如く変形してもよい。
即ち、第３図に示す如くコア１の両面にフレキ
シブルプリント基板５，５′を接着してもよく或
は第４図に示す如く２面のコアを対となる如く形
成しその中央折り返えし部１０にはリードフレー
ム１１，１１，……及びその中央部を屈曲するに
便なるように適当なミシン線又は溝線を設けるこ
とによつて左右のコア１，１′表面に夫々フレキ
シブルプリント基板を接着した後前記折り返えし
部１０を境に折り返えしメタルコア両面基板を製
造してもよい。この際前記折り返えし部１０のリ
ードフレーム１１，１１，……は前記リード端子
２，２，……及び２′，２′……を一体に接続して
いるリードフレーム９，９′を切り離す時同時に
切断除去し前記コア１及び１′を電気的に独立せ
しめればよい。
以上、コアとなる金属薄板上に一般的なフレキ
シブル配線基板を接着する場合についてのみ説明
したが本発明はこれにのみ限定される必要はなく
むしろ第５図に示す如く前記コア１との接着面に
回路パターン４を集中しスルーホール６，６，…
…を介して表面に部品を高密度実装する如きプリ
ント基板を前記コア１と組み合わせるに適してお
り、斯くすることによつて高密度実装とコアの大
面積接地板としての利用とを同時に且つ容易に実
現することが可能である。
（発明の効果） 本発明に係るメタルコア配線基板は上述した如
く構成するものであるから高精度のリード端子を
形成しこれらと回路パターンを極めて容易に接続
することが可能であるのでメタルコア配線基板を
安価に製造する上で著しい効果を発揮する。
又、斯る配線基板は殊にコアに接着するフレキ
シブルプリント配線基板の一面に回路パターンを
集中しスルーホールを介して他面に部品を実装す
ることが容易に可能であるので実装密度は大幅に
向上ししかも放熱性及び静電又は磁気遮蔽性の良
好なることを要求されるハイブリツドIC等を構
成する際極めて好都合である。
更にコア両面への部品実装が容易なことから多
層の配線基板とするに適することは云うまでもな
くこの面からも電子機器の小型化、薄型化、を実
現する上で著しい効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係るメタルコア配線基板の基
本的実施例を示す断面図、第２図ａのa1乃至a9は
本発明のメタルコア配線基板の製造工程説明図で
あつて同図ｂの平面図に於けるＡ−Ａ断面につい
ての断面図、第３図乃至第５図は夫々本発明のメ
タルコア配線基板の夫々異つた実施例を示す断面
図又は平面図である。 １，１′……コア（導体薄板）、２，２′……リ
ード端子、３……接着剤、５，５′……フレキシ
ブルプリント基板、６……スルーホール、１０…
…コア折り返えし部。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ コアとなる導体薄板の周縁にリード端子を形
    成し接着剤にて前記リード端子基部と前記コア本
    体とを絶縁結合する共に当該コアの一面或は両面
    にプリント配線を完了したフレキシブルプリント
    基板をこれに設けたスルーホールの部分を除いて
    接着剤にて全面接着し前記プリント基板のスルー
    ホールを介してその配線パターンと前記コア周縁
    の端子とを、或は更にコア本体とを電気的に接続
    したことを特徴とするメタルコア配線基板。 ２ 前記メタルコアの所定の位置に該メタルコア
    の屈曲重畳に適した折り返し部を形成すると共に
    該メタルコアの同一面上の前記折り返し部を挾む
    両側にプリント基板を接着した後前記メタルコア
    を前記折り返し部を境にして屈曲重畳せしめメタ
    ルコア両面配線板としたことを特徴とする特許請
    求の範囲１記載のメタルコア配線基板。
JP60161711A 1985-07-22 1985-07-22 メタルコア配線基板 Granted JPS6222497A (ja)

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US07/043,287 US4845313A (en) 1985-07-22 1986-07-22 Metallic core wiring substrate
PCT/JP1986/000386 WO1990007857A1 (en) 1985-07-22 1986-07-22 Metal core wiring board

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