WO1990007857A1 - Metal core wiring board - Google Patents

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Satoru Endoh
Katsuya Ohnishi
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Satoru Endoh
Katsuya Ohnishi
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Definitions

  • the present invention relates to a metal core wiring board, and more particularly to a metal core wiring board suitable for manufacturing a high-density printed wiring or a hybrid Ic.
  • the metal core wiring board which has been generally used in the past, has a complicated manufacturing process because an insulating layer is attached to the surface of the metal plate as a core and the required conductive pattern through holes are formed on it. Therefore, there was a defect that the cost was high.
  • a printed circuit board that directly adheres to the core metal surface and mounts components on this printed circuit board.
  • the method used to improve the component mounting density by forming a circuit pattern on the back surface (the adhesive surface with the metal) of the back surface and connecting it to the front-mounted components via through-holes is called the circuit on the back surface.
  • a substrate for manufacturing a hybrid IC a ceramic plate or a laminated plate of plastics has conventionally been generally used, but the former is expensive because the substrate itself is expensive.
  • the conductor pattern formed on the substrate was also expensive, such as requiring a silver-palladium base.
  • through holes are required, but this processing was rather troublesome.
  • the plastics laminated board does not have the above-mentioned problems, but requires a process of connecting and fixing the lead terminals, and not only requires a considerable amount of man-hours, but also requires a process through these lead terminals.
  • the upright printed wiring board will be as high as the height of the above-mentioned lead terminal fixing part, which will reduce the size of the electronic circuit.
  • the upright printed wiring board will be as high as the height of the above-mentioned lead terminal fixing part, which will reduce the size of the electronic circuit.
  • the present invention eliminates the defects of the conventional metal core wiring board as described above, particularly the defects of a decrease in component mounting density and an increase in the stacking height, and an electronic circuit and lead terminals formed thereon. It is an object of the present invention to provide a metal core wiring board which facilitates connection with a metal wiring board and solves the problem of further connecting the wiring board to another printed wiring board.
  • the substrate has the following configuration. That is, one flat conductor thin plate is formed into a required shape including a lead terminal and a metal core by a method such as etching and the surface of the conductor substrate is covered with an insulating material. A conductive pattern is formed on the coating, or a printed board on which printed wiring has been completed is adhered to one or both sides of the metal core with an adhesive, and through the printed board through holes and the like. The wiring pattern is connected to a lead terminal base formed on the periphery of the core by, for example, soldering.
  • FIGS. 1 (a) and 1 (b) are a perspective view and an A-A cross-sectional view, respectively, showing an embodiment of a metal core wiring board according to the present invention
  • FIG. 2 is a view showing a manufacturing process thereof
  • FIG. FIGS. 4 (a) and 4 (b) are manufacturing process diagrams for manufacturing a hybrid IC using a metal core wiring board according to the present invention
  • FIGS. FIG. 5 is a sectional view taken along the line X--X
  • FIG. 5 is a sectional view taken along the line Y--Y showing the manufacturing process
  • FIGS. 6 to 9 are sectional views showing still another application example of the metal core wiring board according to the present invention.
  • a plan view is a plan view.
  • FIGS. 1) and (b) are a perspective view and a cross-sectional view taken along line AA of a metal core wiring board according to the present invention, respectively.
  • reference numeral 1 denotes a conductor thin plate serving as a core of a substrate, and lead terminals 2, 2, and 3 ;
  • the bases 3 and 4 are formed in a state of being electrically insulated from the thin plate 1 by a method to be described later, and these are integrally fixed by an insulating coating 4.
  • conductor patterns 5, 5, are formed on the surface of the coating 4 by printing or the like, and the required pattern is formed by the lead terminals 2, 2, and 3,,
  • the metal core wiring board as described above can be easily manufactured by employing, for example, the process shown in FIG. Immediately, as shown in Fig. 2 (a), prepare a conductor thin plate 1 such as iron, copper or phosphor bronze plate of the required thickness and apply a photo resist 7 on the surface or dry film. (See FIG., This is exposed using a required mask, and then the photosensitive portion is removed (FIG. (C)). Thereafter, etching is performed (see FIG. Lead terminal 2: 2, (lead terminal 2; 2 ......
  • the base and the metal core are incorporated into the unevenness.
  • an adhesive polymer dielectric material or a horn opening may be appropriately selected and applied or screen-printed.
  • the surface of the insulation coating 4 was desirably coated with a conductive ink.
  • the pattern 5 may be printed, and the solder paste 6 may be printed at a desired position on the pattern 5 ((f) in the same figure).
  • the basic configuration of the present invention has been described above, but the metal core wiring board according to the present invention can be mounted on both sides as follows in order to increase the mounting area of electronic components.
  • Fig. 3 is a board manufacturing process diagram showing one embodiment of the present invention.
  • through holes are generally required, so photo resist 7 is attached to both sides of conductor core 1.
  • Through-holes 11 and 11 are formed by etching after the exposure step (mask (c)) through the mask of the required pattern.
  • a conductive paste 5 is printed on the insulating coating 4 to form a required conductive pattern, and at the same time, the through holes 11 and 11 are formed. Also, a conductive paste is used to secure conduction between both sides of the buried substrate (see ( ⁇ ) in the figure).
  • both sides of the substrate 1 are bent to form a DIP shape (FIG. (H)), and the electronic components 9 and the like together with the conductive parameters 5 are formed. Molding with a molding material 10, such as plastic, (see FIG. 3)) completes the DI ⁇ -type hybrid Ic.
  • the method of directly attaching a conductor pattern to a metal core wiring board is to connect the conductor patterns on the front and back of the board with through holes when high-density mounting of electronic components is to be performed using both sides of the board.
  • FIG. 4 ⁇ shows an embodiment of the idea as described above, and is a cross-sectional view taken along the line XX in the plan view of the metal core shown in FIG.
  • lead terminals 2 and 2 are formed at appropriate positions around the metal thin plate 1 serving as a core of the substrate by a method such as etching described below, and the lead terminal base and the metal thin plate 1 serving as a core are formed.
  • the gap is fixed completely by the adhesive 4 and the flexible substrate 13 on which the wiring of the print pattern 12 has been completed is completely bonded to the core 1 using the adhesive 4 described above.
  • the base of the lead terminals 2, 2, and A through-hole 11 is provided as necessary in the portion of the flexible printed circuit board to prevent the adhesive 4 from adhering only to the portion, and the through-hole 11 is used to prevent the adhesive 4.
  • the bases of the lead terminals 2, 2, and the wiring terminals 12 are connected by solder 14.
  • the component 9 to be mounted may be connected and fixed on the wiring pattern 12 by using a technique such as reflow.
  • the metal core wiring board having the above-described structure can be easily manufactured by using, for example, the following method.
  • the process diagram in Fig. 5 relates to the section taken along the line Y-Y in Fig. 4 (b).
  • the core thickness of 0, 1 to 1.0 orchid is iron, K steel, copper or copper.
  • a lead terminal 2> 2 having a desired shape, is formed on the periphery of the core 1, but these are used to prevent the lead terminal 2 from falling off when the remaining photosensitive layer is removed in the next step. Are all temporarily connected to core 1 by read frame 15.
  • an adhesive 4 is printed and applied to the entire surface of the core 1 except for a required portion of the base surface of the lead terminal 2 on the surface of the core 1, and the base of the lead terminal 2 is formed.
  • a U advance purine as shown ⁇ 1 and performs Ze' fixed to (a 7) preparative wiring and the through - off gravel completing Le 1 1 formed
  • the sibling print substrate 13 is bonded.
  • the printed wiring 12 and the lead terminal 2 are electrically connected to each other by solder or a conductive adhesive 14 through the through hole 11.
  • the required parts are mounted on the metal core wiring board manufactured by the above-described procedure using the method of ⁇ - ⁇ , but before or after this mounting, the lead frame is mounted.
  • the metal core wiring board according to the present invention may be modified as follows.
  • the flexible printed circuit boards 13 and 13 ' may be connected to both sides of the core 1 as shown in FIG. 6, or two cores may be formed as a pair as shown in FIG.
  • the center folded part 16 is provided with a lead frame 17 : 17, and a suitable sewing machine line or groove line is provided to make it easier to bend the center part, so that the left and right cores 1 are provided.
  • the flexible print substrate may be bonded to the surface, and then folded back at the folded portion 16 to manufacture a metal core double-sided substrate. At this time, the lead frame of the folded portion 16 17, 17,...
  • the cores 1 and 2 are made electrically independent.
  • the flexible printed circuit board 13 with the printed circuit board 12 insulated is connected to the edge of the metal core wiring board.
  • the board Around the board and allow high-density mounting on both sides if possible
  • the present invention is not limited to this. Rather, as shown in FIG. It is suitable for combining a printed circuit board with the core 1 so that the circuit pattern 12 is concentrated on the bonding surface with the core 1 and the components are densely mounted on the surface through the through holes 11, 11. Accordingly, high-density mounting and utilization of the core as a large-area installation plate can be simultaneously and easily realized. It is possible that the electrical connection between at least one of the leads and the conductor substrate can be maintained so that the conductor substrate can be grounded via the leads.
  • the present invention is configured as described above, it is possible to provide a low-cost print substrate that can meet strict requirements for high-density mounting of electronic circuits.
  • the core and the lead terminals are on the same plane and are formed inside the printed wiring part, many wiring boards are erected on the mother board and electrically connected to each other. As a result, when the mounting density is to be further increased in a certain space, the height of the wiring board can be reduced by the width of the lead terminal base, and the volume of the entire electronic circuit can be reduced. It is also advantageous in reducing
  • the metal core wiring board according to the present invention is extremely effective in constructing a hybrid IC or the like which is required to have good heat dissipation and good electrostatic or magnetic shielding properties.

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Description

明 細 書 メ タ ル コ ア 配 線 基 板 技術分野
本発明は、 メ タルコア配線基板、 殊に高密度実装のプ リ ン ト配線或はハィ ブリ ッ ド I cを製造する に適したメ タルコァ配線基板に関する。
背景技術
従来一般に使用されていたメ タ ルコ ァ配線基板はコア となるメ タルプレー ト表面に絶緣層を付着しその上に所 要の導電パター ン スルーホール等を形成する ものであ つた為製造工程が複雑であり、 従ってコ ス ト も高く なる とい う欠陥があ っ た。 こ の問題を解決すべ く コ アメ タル 表面に直接プリ ン ト基板を接着しこ のプリ ン ト基板に部 品を実装する ものも存在するが斯る構成をとる場合、 前 記プリ ン ト板の裏面 （コ ァメ タルとの接着面） に回路パ タ ー ンを形成しスルーホールを介して表面の実装部品と 接続する こ とにより部品実装密度を向上せしめる といつ た手法は裏面の回路パタ ー ン との絶緣を確保し難いため に採用し得ないのみならず当該基板にリ一 ド端子を設け る必要のある場合には個別の リ一 ド端子を前記プリ ン ト 基板に付加しなければな らないという欠陥があった。 更 に、 これはリ一ド端子と配線パタ一ンの接続部にパッ ド を用いるために、 ノ、'ッ ド幅だけ部品を実装するスペース が狭められ、 電子回路の小型に対する要求を満足できる ものではなかった。
又、 ハイ ブリ ッ ド I Cを製造する為の基板としては従 来セラ ミ ク ス板或はプラスチックスの積層板を使用する のが一般的であつたが前者は基板自体が高価である上、 該基板上に形成する導体バタ—ンも銀一パラ ジウ ム · ベ ース トを必要とする等高価なものであった。 更に、 配線 密度向上の為基板両面を使用する場合にはスルーホール を必要とするがこの加工はかなり面倒なものであった。 一方、 後者即ちプラスチックス積層基板には上述の如 き問題はないがいずれもリ ― ド端子を接続固定する工程 が必要であり相当の工数を要するのみならず、 これらリ ― ド端子を介してメ タルコ アプリ ン ト配線扳をマザ―ボ 一 ドに堅型に接続する場合、 立設したプリ ン ト配線板が 前記リ ― ド端子固定部分の高さだけ高いものとなり電子 回路の小型化に対し厳しい要求がある場合、 殊に不都合 であるという欠陥があつた。
本発明は上述した如き、 従来のメ タルコァ配線板が有 する欠陥を、 特に部品実装密度の低下及び積層高さの増 加という欠陥を除去し、 その上に形成した電子回路とリ ー ド端子との接続を容易ならしめると共に、 これを他の プリ ン ト配線板に更に接続する際の問題点を解消したメ タルコァ配線板を提供することを目的とする。
発明の開示
上述の目的を達成する為本発明に係るメタルコア配線 基板は以下の如き構成をとる。 即ち、 エ ッチング等の手 法によつて平坦な 1枚の導体薄板をリ一ド端子とメ タル コァとを舍む所要の形状に成形し該導体基板表面を絶縁 物質で被覆した後、 該被覆上に導体パター ンを形成する か或はメ タルコアの一面又は両面にプリ ン ト配線を完了 したプリ ン ト基板を接着剤にて全面接着すると共に前記 プリ ン ト基板のスルーホール等を介してその配線バタ一 ンと前記コァ周縁に形成したリ一 ド端子基部とを例えば 半田にて接続したものである。
図面の簡単な説明
第 1図 (a)及び (b)は夫々本発明に係るメ タルコア配線板 の一実施例を示す斜視図及び A - A断面図、 第 2図はそ の製造工程を示す図、 第 3図は本発明に係るメ タルコァ 配線板を利用してハイ プリ ッ ド I Cを製造する為の製造 工程図、 第 4図 )及び (b)は々本発明の他に実施例を示す 部分平面図及びその X - X断面図、 第 5図はその製造ェ 程を示す Y - Y断面図、 第 6図及至第 9図は夫々本発明 に係るメ タルコァ配線板の更に他の応用例を示す断面図 及び平面図である。
発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明を添付の図面に基づいて詳細に説明する。 第 1図 )及び (b)は夫々本発明に係るメ タルコア配線基 板の斜視図及び A _ A断面図である。
本図に於いて 1 は基板のコァとなる導体薄板であつて 該薄板 1 の側緣にリ ー ド端子 2 , 2 : および 3 ; 3 , の基部を後述する手法によって前記薄板 1 と 電気的に絶縁した状態にて形成しこれらを一体的に絶縁 被覆 4にて固定する。 然る後に前記被覆 4表面に導体パ ダー ン 5， 5 , を印刷等の手法で形成し、 その所 要のパター ンを前記リ ー ド端子 2 , 2 , および 3 ,
3 , の表面に接続すると共に、 該パター ン 5 , 5 ,
• · の所要の位置に電子部品を接続する為のハンダ ' ペース ト 6 , 6 , を付着したものである。
上述の如きメタルコァ配線基板は例えば第 2図に示す 工程を採用するこ とによ って容易に製造可能である。 即 ち、 第 2図 (a)に示す如く所要の厚さの鉄、 銅或はリ ン青 銅板等の導体薄板 1を用意しその表面にフオ ト レジス ト 7を塗布するかドライ フ ィ ルムを貼着し （同図 、 こ れを所要のマスクを用いて露光した後感光部を除去し （ 同図 (c) ) 然る後にエ ッ チ ングを行う （同図 。 この際 前記リ ー ド端子 2 : 2 , (リ ー ド端子 2 ; 2……
…基部とメ タルコァ緣部は凹凸に組み込まれている方が 良い。 ） が基板 1 と分離しないよう適当なリ — ドフ レー ム 8 にて接続しておき （同図 (d) ' ) 、 次の絶縁物質 4被 覆工程 （同図 (e) ) 終了後前記図 (《' の一点鎮線部 B及び Cで前記リ ー ドフ レーム 8を切り離せばよい。
前記絶緣物質 4 としては接着性のある高分子誘電体物 質或はホー口一を適宜選択しこれを塗布するかスク リ ー ン印刷すればよいであろう。
次いで前記絶緣被覆 4表面に導体ィ ンクを用いて所望 のパターン 5を印刷すると共に前記パターン 5上所要の 位置にハンダペース ト 6を印刷 （同図 (f) ) すればよい。 以上、 本発明の基本的な構成について説明したが本発 明に係るメ タルコァ配線基板は電子部品の実装面積を増 大する為以下の如く して両面実装を可能ならしめること もできる。
第 3図はその一実施例を示す基板製造工程図であるが、 両面実装を行う場合には一般にス ルーホールを必要とす るので導体コア 1 の両面にフォ ト レジス ト 7 を付着せし め （同図（a) , (b) ) 所要パター ンのマスクを介しての感光 工程 （同図（c) ) の後エ ッチングによってスルーホール 1 1 ,
1 1 を設け （同図 (d) ) 、 前記基板 1 両面を絶緣物質
4で被覆した後 （同図 (e) ) 、 前記絶縁被覆 4上に ¾電ぺ 一ス ト 5を印刷して所要の導電バタ—ンを形成すると同 時に前記スルーホール 1 1 , 1 1 をも導電ペース トで 埋め基板両面の導通を確保する （同図 (ί) ) よう構成すれ 斯く の如く して製造したメ タルコア配線板 1上の導電 パターン 5 の所要の位置に所定の電子部品 9或は I C等 を接続した後 （同図 (g) ) 、 前記基板 1 の両側緣を屈曲し て D I P状となし （同図 (h) ) 前記電子部品 9等を導電パ ラメ 一タ 5 と共にプラスチ ッ ク等のモール ド材 10でモー ル ドすれば （同図 ) ) D I ρ型ハイ ブリ ッ ド I cが完成 する。
尚、 前記 (h)に示した屈曲工程と ）に示したモ一ル ドェ 程、 或は屈曲工程 (h)と電子部品 9等の実装工程 )とは夫 工程の順序を交換してもよいことはいうまでもない。 更に、 図示は省略するが前記リ一ド端子をメ タルコァ 配線板の一縁にのみ設けるようにすれば S I P型ハィブ リ ッ ド I Cとなることも自明であろう。
ところで、 メ タルコァ配線基板に直接導体パターンを 付する手法は当該基板の両面を用いて電子部品の高密度 実装を行なおう とする場合、 スルーホールにて基板表裏 の導体パタ一ンを接続するか或は基板ェッジを周面して 導体バタ一ンを接続する必要があるがいずれも工程が複 雑になり、 従ってコス ト的にも不利である。
この問題を解決する為には、 コアとなる金属板の少な く ともー緣にリ一ド端子を設けたメ タルコァ配線 ¾板表 面に予め配線を完了したフ レキシブルプリ ン ト配線板を 接着剤にて貼着するようにすればよい。
第 4図 ωは上述した如きアイディ アの一実施例を示す ものであって、 同図（a)に示すメ タルコアの平面図に於け る X— X断面図である。
即ち、 基板のコァとなる金属薄板 1 の周緣部適所に後 述するエッチング等の手法によってリ ー ド端子 2 , 2 , を形成し該リ - ド端子基部とコアとなる前記金属 薄板 1 との間を接着剤 4によって絶緣固定すると共に予 めプリ ン トパタ一ン 12の配線を完了したフレキシブル基 板 13を前述の接着剤 4を用いて前記コア 1 に全面的に接 着する。 この際前記リ ー ド端子 2 , 2 , の基部と 当該するフ レキシブルプリ ン ト基板の部分には必要に応 じてスルーホール 1 1を設け該部に於いてのみ前記接着剤 4が付着しないようにすると共に前記スルーホール 1 1を 介して前記リ ー ド端子 2 , 2 , の基部と前記配線 ノ ターン 1 2とを半田 14によって接続するものである。 而して実装すべき部品 9 は前記配線バタ一ン 12上にリ フ ロ ー等の手法を用いて接続固定すればよい。
上述の如き構造のメ タ ルコア配線基板は例えば以下に 示す如き手法を用いれば容易に製造するこ とができる。 第 5図の工程説明図は第 4図 (b)の Y — Y断面に関する ものであって、 先ずコアとなる厚さ 0 , 1及至 1 . 0蘭 の鉄、 ケィ素鋼、 銅或はリ ン青銅等の薄板を用意しその表面に 感光樹脂又はフ ィルム 7を塗布或は貼着し所要のバタ一 ンマス クを用いて紫外光によって露光、 現像して前記金 属薄板の表面を所望の部分のみ露出せしめ然る後に通常 の手法によってエ ッチングを行う。 斯く して所望の形状 のリ ー ド端子 2 > 2 , をコア 1 の周縁に形成する が次工程たる残余の感光層の除去をする際の前記リ一 ド 端子 2 の脱落を防止する為これらは全てリ一 ドフ レーム 1 5によって一時的にコア 1 と結合しておく 。
次いで感光層の洗篠除去が終了した後前記コァ 1表面 に前記リ一ド端子 2 の基部表面の所要の部分を除いて全 面的に接着剤 4を印刷塗布し前記リ一ド端子 2基部とコ ァ 1 との絶緣固定を行う と共に （ a 7 ) に示す如き予め プリ ン ト配線及びスルー —ル 1 1形成の完了したフ レキ シブルプリ ン ト基板 13を接着する。
更に前記スルーホール 11を介して半田或は導電性接着 剤 14にて前記プリ ン ト配線 12と前記リ ― ド端子 2 との電 気的接続を行う ものである。
上述の如き手順にて製造したメ タルコァ配線基板に対 しては前述した如く リ フ π—の手法を用いて所要部品を 実装するがこの実装の前或は後に於いて前記リ ― ドフレ ーム 15を切断除去すればよいことは言うまでもあるまい, 尚、 本発明に係るメ タルコア配線基板は以下の如く変 形してもよい
即ち、 第 6図に示す如く コア 1 の両面にフ レキ シブル プリ ン ト基板 13 , 13 ' を接続してもよ く或は第 7図に示 す如く 2面のコアを対となる如く形成しその中央折り返 えし部 16にはリ ー ドフ レーム 17 : 17 , 及びその中 央部を屈曲するに便なるよう適当なミ シン線又は溝線を 設けるこ とによつて左右のコア 1 , Γ表面に夫 フ レキ シブルプリ ン ト基板を接着した後前記折り返えし部 16を 境に折り返えしメタルコァ両面基板を製造してもよい。 こ の際前記折り返えし部 16の リ ー ドフ レーム Π , 17 , …
……は前記リ ー ド端子 2 , 2 , 及び 2' : V ……
…を一体に接続している リ一ドフ レーム 15 , 15 ' , を切り離す時同時に切断除去し前記コア 1及び を電気 的に独立せしめればよい。
或は第 8図に示す如く プリ ン ト配線 12の絶縁したフ レ キシブルプリ ン ト基板 13をメ タルコア配線基板のェッジ を周回して貼着し両面高密度実装を可能なら しめてもよ い
以上、 コア となる金属薄板上に一般的なフ レキ シブル 配線基板を接着する場合についてのみ説明したが本発明 はこれにのみ限定される必要はな く むしろ第 9図に示す 如 く 前記コア 1 との接着面に回路パター ン 12を集中しス ルーホール 11 , 11 , を介して表面に部品を高密度 実装する如く プリ ン ト基板を前記コア 1 と組み合わせる に適しており、 斯 く する こ とによつて高密度実装とコア の大面積設置板と しての利用とを同時に且つ容易に実現 する こ とが可能である。 尚、 リ ー ドの少な く とも一つと 前記導体基板との電気的接続を保持せしめる こ とによつ てこのリ ー ドを介して前記導体基板を接地し得る とも 可能である。
産業上の利用分野
本発明は以上に説明した如く 構成する ものであるから、 電子回路の高密度実装に対する厳しい要求に答え得るプ リ ン ト基板を安価に提供する こ とを可能な ら しめる もの である。
又、 コアと リ ー ド端子とが同一平面上であって、 しか もプリ ン ト配線部の内側に形成されるのでこの配線基板 を多数マザ一ボー ドに立設し互に電気的に接続する こ と によって一定の空間内で、 更に実装密度を高めんとする 場合、 この配線基板の高さを前記リ一 ド端子基部の幅員 分だけ低く する こ とが可能となり、 電子回路全体の容積 を減少する上でも好都合である。
更に、 本発明に係るメタルコア配線基板は放熱性及び 静電又は磁気遮断性の良好なることを要求されるハイブ リ ッ ド I C等を構成する上で極めて有効である。

Claims

請求の範囲
(1) 導体基板表面の所要部分を絶緣物質にて被覆し該被 覆を利用して前記導体基板端縁に該基板と実質的に同一 平面であって電気的に絶縁した リ一ドを所望の数だけ整 列固定せしめる と共に前記被覆表面に所望の配線バタ一 ンを付着し該配線バタ ー ン と前記リ ー ドとを電気的に接 続したこ とを特徵とするメ タルコァ配線基板。
(2) 前記導体基板の両面所要部分を基板両面に電子部品 を実装し得るよう に絶縁物質にて被覆する と共に前記基 板に所要のスルーホールを設け該スル—ホールを介して 前記基板の両面の絶緣被覆上に設けた配線バタ一ンを接 続する こ とを特徴とする請求の範囲第 1 項記載のメ タル コ ァ配線基板。
(3) 導体基板表面の所要部分を絶縁物質にて被覆し該被 覆を利用して前記導体基板端緣に該基板と実質的に同一 平面であつて電気的に絶緣した リ一 ドを所望の数だけ整 列固定し、 前記導体基板の一面或は両面にプリ ン ト配線 を完了したプリ ン ト基板を前記リ一 ド端子基部に当接す る部分を除いて接着剤にて全面接着し前記プリ ン ト基板 の配線パタ一ンと前記コ ァ周緣のリ一 ド端子とを電気的 に接続したこ とを特徴とするメ タ ルコァ配線基板。
(4) 前記接着したプリ ン ト基板の配線バタ一ンを前記コ ァ周縁のリ一 ド端子とを前記プリ ン ト基板のスル—ホー ルを介して電気的に接銃したこ とを特徵とする請求の範 囲第 3項記載のメ タルコア配線基板。
(δ) 前記導体基板表面に接着するプリ ン ト配線基板がフ レキ シブルプリ ン ト配線基板であってこれを前記導体基 板の一端緣を周回して接着したことを特徴とする請求の 範囲第 3項記載のメ タルコア配線基板。
(6) 前記導体基板の所定の位置に該基板の屈曲重畳に適 した折り返えし部を形成すると共に該基板の周一面上、 前記折り返えし部を挟んで両側にプリ ン ト基板を接着し た後該基板を前記折り返えし部を境にして屈曲重畳せし め該基板両面配線板としたことを特徴とする請求の範囲 第 1項、 第 3項又は第 4項記載のメ タルコア配線基板。 (?) 前記基板端縁に整列する リ一ドが前記基板素材の端 緣部の打抜き或はェッチング等の加工々程によつて前記 基板と一体的に形成されたこ とを特徴とする請求の範囲 第 1項及至第 6項記載のメ タルコァ配線基板。
(81 前記リ一ドの少な く とも一と前記導体基板との電気 的接繞を保持せしめることによってこのリ ー ドを介して 前記導体基板を接地し得るようにしたことを特徴とする 請求の範囲第 1項及至第 7項記載のメ タルコァ配線基板。
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