JPS6222497A - メタルコア配線基板 - Google Patents

メタルコア配線基板

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JPS6222497A
JPS6222497A JP60161711A JP16171185A JPS6222497A JP S6222497 A JPS6222497 A JP S6222497A JP 60161711 A JP60161711 A JP 60161711A JP 16171185 A JP16171185 A JP 16171185A JP S6222497 A JPS6222497 A JP S6222497A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はメタルコア配線基板、殊に高密度実装のプリン
ト配線或はハイブリッドＩＣ等に使用するメタルコア配
線基板に関する。
（従来技術） 従来−投に使用されていたメタルコア配線基板はコアと
なるメタルプレート表面に絶縁層を付着しその上に所要
の導電パターン、スルーホール等全形成するものであっ
た為製造工種が複雑であり従ってコストも高くなるとい
う欠陥があった。
上述の如き従来一般に使用されていたメタルコア配線基
板の製造工程上の問題点を除去すべくコアメタル表面に
直接フレキシブルプリント基板を接着しこのプリント基
板に部品を実装するものも存在するが断る構成をとる場
合前記フレキシブルプリント板の背面に回路パターンを
形成しスルーホールを介して表面の実装部品と接続する
ことにより部品実装密度を向上せしめるといりた手法を
採用し得ないのみならず当該基板にリード端子を設・け
る必要のある場合には個別のリード端子を前記フレキシ
ブルプリント基板に付加しなければならないという欠陥
がありた。
（発明の目的） 本発明は上述した如き従来のメタルコア配線基板が有す
る欠陥全除去すべくなされたものであって高密度実装に
適ししかもコアメタル周縁に予じめ形成したリード端子
と回路パターンとを簡単に接続可能なメタルコア配線基
板を提供することを目的とする。
（発明の概要） 上述の目的上達成する為１本発明に係るメタルコア配線
基板は以下の如き構成をとる。
即ち、コアとなる導体薄板の周縁にリード端子を形成し
ておき該リード端子基部と前記コア本体とを接着剤にて
絶縁結合すると共に前記コアの一面又は両面にプリント
配線を完了したフレキシブルプリント基板を前記リード
端子基部に当接する部分を除いて接着剤にて全面接着す
ると共に前記プリント基板のスルーホールヲ介してその
配線パターンと前記コア周縁に形成したリード端子基部
とを例えば半田にて接続したものである。
（発明の実施例） 以下１本発明ｉ５？図面に示した実施例に基づいて詳細
に説明する。
ＷＪ１図は本発明に係るメタルコア配線基板の基本的実
施例を示す断面図である。
即ち、基板のコアとなる金属薄板１０周縁部適所に後述
するエツチング等の手法によってリード端子２を形成し
該リード端子基部とコアとなる前記金属薄板１との間を
接着剤３によって絶縁固定すると共に予じめプリントパ
ター７４の配線を完了したフレキシブル基板５を前述の
接着剤３を用いて前記コア１に全面的に接着する。この
際前記リード端子２の基部と当接するフレキシブルプリ
ント基板の部分には必要に応じてスルーホール６を設は
腋部に於いてのみ前記接着剤３が付着しないようにする
と共に前記スルーホール６を介して前記リード端子２の
基部と前記配線パターン４とを半田７によって接続する
ものである。
而して実装すべき部品７は前記配線パターン４上にリフ
ロー等の手法を用いて接続固定すればよい。
上述の如き構造のメタルコア配線基板は例えば以下に示
す如き手法を用いれば容易に製造することができる。
第２図（ａｌの工程説明図は同図（ｂ）のＡ−Ａ断面に
関するものであって、先ずコアとなる厚さ０．１乃至１
．０ｍｍの鉄、ケイ素鋼、銅或はリン青銅等の薄板を用
意しその表面に感光樹脂又はフィルム８を塗布或は貼着
し所要のパターンマスクを用いて紫外光によって露光、
現像して前記金属薄板の表面を所望の部分のみ露光せし
め然る後に通常の手法によってエツチングを行う。
斯くして所唱の形状のリード端子２，２．・・・・・・
をコア１の周縁に形成するが次工程たる残余の感光層の
除去全する際の前記リード端子２の脱落を防止する為こ
れらは全てリードフレーム９によって一時的にコア１と
結合しておく。
次いで感光層の洗篠除去が終了した後前記コア１表面に
前記リード端子２０基部表面の所要の部分を除いて全面
的に接着剤３を印Ｉ１１　？！！ｉ布し前記リード端子
２基部とコア１との絶縁固定を行うと共に（ａ７）に示
す如き予じめプリント配線及びスルーホール６形成の完
了したフレキシブルプリント基板５ｔ−接着する。
更に前記スルーホール６を介して半田或は導電性接着剤
７にて前記プリント配線４と前記リード端子２との電気
的接ｆＮ　’ｊｔ行うものである。
上述の如き手順にて製造したメタルコア配線基板に対し
ては前述した如くリフローの手法を用いて所要部品全実
装するがこの実装の前或は後に於いて前記リードフレー
ム９を切断除去すればよいことは云うまでもあるまい。
伺１本発明に係るメタルコア配線基板は以下の如く変形
してもよい。
即ち、第３図に示す如くコア１の両面にフレキシブルプ
リント基板５，５′を接着してもよく一ム１１．１１　
、・・・・・・　及びその中央部を屈曲するに便なるよ
う適当なミシン線又は溝線を設けることによって左右の
コアｌ、１′表面に夫々フレキシブルプリント基板を接
着した後前記折り返し部１０ｉ境に折り返しメタルコア
両面基板を製造してもよい。この際前記折り返し部１０
のリードフレーム１１．１１　、・・・・・・　は前記
リード端子２，２．・・・・・・及び２’、　２’・・
・・・・金一体に接続しているリードフレーム９．９’
ｉ切り離す時同時に切断除去し前記コア１及びＩ’ｔ−
電気的に独立せしめればよい。
以上、コアとなる金属薄板上に一投的なフレキシブル配
線基板を接着する場合についてのみ説明したが本発明は
これにのみ限定される必要はなくむしろ第５図に示す如
く前記コア１との接着面に回路パターン４を集中しスル
ーホール６．６．・・・・・・を介して表面に部品を高
密度実装する如きプリント基板を前記コア１と組み合わ
せるに適しており、斯くすることによって高密度実装と
コアの大面積接地板としての利用とを同時に且つ容易に
実現することが可能である。
（発明の効果） 本発明に係るメタルコア配線基板は上述した如く構成す
るものであるから高精度のリード端子を形成しこれらと
回路パターンｋｌｉめで容易に接続することが可能であ
るのでメタルコア配線基板を安価に製造する上で著しい
効果を発揮する。
又、斯る配線基板は殊にコアに接着するフレキシブルプ
リント配線基板の一面に回路パターンを集中しスルーホ
ールを介して他面に部品を冬 実装することが容易に可能であるので実装密度上大幅に
向上ししかも放熱性及び静電又は磁気遮蔽性の良好なる
こと′ｆｔ要求されるハイブリッドＩＣ等を構成する際
極めて好都合である。
更にコア両面への部品実装が容易なことから多層の配線
基板とするに適することは云うまでもなくこの面からも
電子機器の小型化、薄型化、を実現する上で著しい効果
がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係るメタルコア配線基板の基本的実施
例を示す断面図、第２図（ａｌの（ａｌ）乃至（ａ９）
は本発明のメタルコア配線基板の製造工程説明図であっ
て同図（ｂｌの平面図に於けるＡ−Ａ断面についての断
面図、第３図乃至＄５図は夫々本発明のメタルコア配線
基板の夫々異った実施例を示す断面図又は平面図である
。 １．１′・・・・・・・・・コア（導体薄板）、　　　
２．２’・・・・・・・・・リード端子、　　３・・・
・・・・・・接着剤。 ５．５′・・・・・・・−・フレキシブルプリント基板
。 ６・・・・・・・・・スルーホール、　　　１０・・・
・・・・・・コア折り返し部。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）コアとなる導体薄板の周縁にリード端子を形成し
    接着剤にて前記リード端子基部と前記コア本体とを絶縁
    結合すると共に当該コアの一面或は両面にプリント配線
    を完了したフレキシブルプリント基板を前記リード端子
    基部に当接する部分を除いて接着剤にて全面接着し前記
    プリント基板のスルーホールを介してその配線パターン
    と前記コア周縁の端子とを電気的に接続したことを特徴
    とするメタルコア配線基板。
  2. （２）前記メタルコアの所定の位置に該メタルコアの屈
    曲重畳に適した折り返し部を形成す ると共に該メタルコアの同一面上、前記折り返し部を挾
    んで両側にプリント基板を接着 した後前記メタルコアを前記折り返し部を 境にして屈曲重畳せしめメタルコア両面配線板としたこ
    とを特徴とする特許請求の範囲（１）記載のメタルコア
    配線基板。
JP60161711A 1985-07-22 1985-07-22 メタルコア配線基板 Granted JPS6222497A (ja)

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