JPS6317589A - 二層プリント回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、回路導体が二層構造となっている二層プリン
ト回路基板に関するものである。

〔従来技術とその問題点〕

従来の二層プリント回路基板は、絶縁基材となるベース
フィルムの両面に所要パターンの回路導体を形成し、両
面の回路導体を接続すべき箇所にはスルーホールを形成
して導体の接続を行っていた。

しかしスルーホールを形成するには、プリント回路基板
に穴をあ番す、その穴の内面にメッキを施す必要がある
。従来の二層プリント回路基板は、このスルーホール加
工、特に穴の内面メッキに面倒な工程を必要とすること
から、コスト高になる欠点がある。またベースフィルム
とメッキ金属の線膨張率や剛性がかなり異なるため、プ
リント回路基板が温度変化を受けたり、引張り、屈曲を
受けたりすると、スルーホール内にクランクなどが生じ
るおそれがあり、信頼性の点でも問題があった。

〔問題点の解決手段とその作用〕

本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑み、スル
ーホール加工を必要としない二層プリント回路基板を提
供するもので、その構成は、ベースフィルムの片面に所
要パターンの回路導体を形成してなる２枚のプリント回
路基板のうち、少なくとも一方のプリント回路基板のベ
ースフィルムが感光性レジストフィルムよりなり、その
２枚のプリント回路基板を、回路導体側を内側にして対
向させ、かつその間の、両プリント回路基板の回路導体
を接続すべき箇所には導電材料を、それ以外の箇所には
接着性絶縁材料を介在させて、接着し、上記感光性レジ
ストフィルムの少なくとも部品実装部分を露光、現像に
より除去したことを特徴とするものである。

すなわち、この二層プリント回路基板においては、２枚
のプリント回路基板の回路導体が、接続箇所では導電ペ
ーストなどの導電材料を介して接続され、非接続箇所で
は接着性絶縁材料を介して絶縁された状態となっている
。

ところで上記のように回路導体を内側にして張り合わせ
た二層プリント回路基板は、外面が両面ともベースフィ
ルムとなるため、部品実装をいかにするかが問題となる
が、本発明では、ベースフィルムに感光性レジストフィ
ルムを使用し、部品実装部分を露光、現像により除去す
ることにより、その部分の回路導体を露出させて、部品
実装を可能にしたものである。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例に係る二層プリント回路基板を
図面を参照して詳細に説明する。ここでは便宜上、製造
工程順に説明する。

まず第１図に示すように、ベースフィルムとなる感光性
レジストフィルム１上にスパッタリングなどの手段によ
り、１７７４７９１１層２を形成する。感光性レジスト
フィルム１としては、感光性ソルダーレジストフィルム
例えばダイナケム製のラミナー・ＲＭ・ドライ・フィル
ム・ソルダー・マスク等を使用するとよい。

次に上記＃Ｒ′ＦＩＩ層２の表面に溶剤タイプの感光性
レジストを塗布した後、露光、現像、エツチングを行い
、さらにレジスト剥離を行って、第２図に示すように、
感光性レジストフィルムＩＡ・ＩＢの片面にそれぞれ所
要パターンの回路導体２Ａ・２Ｂを有する２枚のプリン
ト回路基板３Ａ・３Ｂを製造する。

次に一方のプリント回路基板３Ａの回路導体２Ａの、相
手方回路導体との接続箇所に、導電ペースト４を印刷す
ると共に、それ以外の箇所に接着性絶縁材料５を印刷す
る０次にその上に他方のプリント回路基板３Ｂを、回路
導体２Ｂを内側にして積層する。その状態で加熱加圧し
て２枚のプリント回路基板３Ａ・３Ｂを接着すると第４
図のようになる。すなわち上下の回路導体２Ａ・２Ｂは
、相手方との接続箇所では導電ペースト４により電気的
に接続され、それ以外の箇所では絶縁材料５により絶縁
された状態となる。

これで一応、二層構造のプリント回路基板が構成される
が、このままでは両面が感光性レジストフィルムＩＡ・
ＩＢとなっているため部品実装ができない、そこでこの
後に、感光性レジストフィルムＬＡ−ＩＢの部品実装部
分を露光、現像により除去すると、第５図のように部品
実装部分６に回路導体２Ｂが露出した二層プリント回路
基板７が得られる。これが本実施例の二層プリント回路
基板である。

本実施例の二層プリント回路基板は以上のような構造で
あるから、部品を実装する場合は、第６図に示すように
部品実装部分に半田８を盛り、部品９の端子を半田付け
すればよい。この半田付は時の熱で感光性レジストフィ
ルムＬＡ−ＩＢが損傷しないようにするため、感光性レ
ジストフィルムとしては感光性ソルダーレジストフィル
ムを使用することが好ましいのである。従って半田付は
以外の手段、例えば導電ペーストにより部品を固定する
場合にはソルダーレジストフィルムを使用する必要はな
い。

なお上記実施例では、上下の回路導体２Ａ・２Ｂを接続
するための導電ペースト４と、絶縁するするための接着
性絶縁材料５を印刷により形成したが、２枚のプリント
回路基板の間に、接続箇所のみを局部的に導電化した接
着性絶縁フィルムを介在させて、側基板を接着する構造
にすることもできる。

また上記実施例では、２枚のプリント回路基板にそれぞ
れ感光性レジストフィルムを使用したが、片面にしか部
品を実装しない場合は、部品を実装する方だけに感光性
レジストフィルムを使用し、もう一方には通常のプラス
チックフィルムを使用するようにしてもよい。

次に本発明の二層プリント回路基板を積層して多層プリ
ント回路基板を製造する方法を説明する。

第４図のような二層構造のプリント回路基板を製造した
後、両面の感光性レジストフィルムＩＡ・ＩＢを全部除
去して例えば第７図のように２枚の二層プリント回路基
板７Ａ・７Ｂを得る０次いで第８図に示すように一方の
二層プリント回路基板７Ａ上に、第３図の場合と同様に
して、導電ペースト４と接着性絶縁材料５を印刷し、そ
の上に他方の二層プリント回路基板７Ｂを積層する。そ
の状態で加熱加圧して２枚の二層プリント回路基板７Ａ
・７Ｂを接着すると第８図のような４層構造のプリント
回路基板が得られる。

このようにすれば何層構造のプリント回路基板でも簡単
に製造することができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、スルーホールを形
成することなく、二層の回路導体が所要箇所で接続され
た二層プリント回路基板を得ることができ、二層プリン
ト回路基板のコスト低減と信鎖性向上にきわめて有効で
ある。また本発明の二層プリント回路基板は部品実装部
分に回路導体が露出するようになっているので、部品実
装もきわめて容易に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第５図は本発明の一実施例に係る二層プリ
ント回路基板の製造過程を示す断面図、第６図は同二層
プリント回路基板に部品を実装した状態を示す断面図、
第７図ないし第９図は本発明の二層プリント回路基板を
用いて多層プリント回路基板を製造する過程を示す断面
図である。 ＩＡ−ＩＢ〜感光性レジストフィルム、２Ａ２Ｂ〜回路
導体、３Ａ・３Ｂ〜片面プリント回路基板、４〜導電ペ
ースト、５〜接着性絶縁材料、６〜部品実装部分、７〜
二層プリント回路基板。 第１図　　２ ５巴巳デ〒５巳１１

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）ベースフィルムの片面に所要パターンの回路導体
   を形成してなる２枚のプリント回路基板のうち、少なく
   とも一方のプリント回路基板のベースフィルムが感光性
   レジストフィルムよりなり、その２枚のプリント回路基
   板を、回路導体側を内側にして対向させ、かつその間の
   、両プリント回路基板の回路導体を接続すべき箇所には
   導電材料を、それ以外の箇所には接着性絶縁材料を介在
   させて、接着し、上記感光性レジストフィルムの少なく
   とも部品実装部分を露光、現像により除去したことを特
   徴とする二層プリント回路基板。
2. （２）特許請求の範囲第１項記載の二層プリント回路基
   板であって、感光性レジストフィルムが感光性ソルダー
   レジストフィルムであるもの。